JP2001278946A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number
JP2001278946A
JP2001278946A JP2000098400A JP2000098400A JP2001278946A JP 2001278946 A JP2001278946 A JP 2001278946A JP 2000098400 A JP2000098400 A JP 2000098400A JP 2000098400 A JP2000098400 A JP 2000098400A JP 2001278946 A JP2001278946 A JP 2001278946A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
present
cured product
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000098400A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Akatsuka
泰昌 赤塚
Kenichi Kuboki
健一 窪木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP2000098400A priority Critical patent/JP2001278946A/ja
Publication of JP2001278946A publication Critical patent/JP2001278946A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】その硬化物の耐熱性、耐水性が優れたエポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】下記式(1) 【化1】 で表されるエポキシ樹脂及びこれを含有するエポキシ樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性が極めて高く
吸水性の比較的低い硬化物を与えるエポキシ樹脂及びエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹は種々の硬化剤で硬化させる
ことにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、
耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接着
剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い分
野に利用されている。従来工業的に最も使用されている
エポキシ樹脂としてビスフェノールAにエピクロルヒド
リンを反応させて得られる液状及び固形のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂がある。また半導体封止材などの用
途においては耐熱性が要求されるためクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂が広く利用されている。更に高耐熱
性が要求される分野においてはフェノール類とヒドロキ
シベンズアルデヒド類とを縮合した化合物のエポキシ化
物などが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような高耐熱性エポキシ樹脂では一般的にガラス転移
温度の上昇と共に吸水率も上昇する傾向があり、高温に
晒される半田リフロー時に水分が蒸発し半導体パッケー
ジにクラック、剥離などのダメージを与える点が指摘さ
れている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み耐熱性に優れしかも吸水性の低いエポキシ樹脂
を求めて鋭意検討した結果、特定の分子構造を有するエ
ポキシ樹脂が、その硬化物において優れた耐熱性、耐水
性を発現するものであることを見出し、本発明を完成さ
せるに至った。
【0005】すなわち本発明は(1)式(1)
【0006】
【化2】
【0007】で表されるエポキシ樹脂、(2)上記
(1)記載のエポキシ樹脂、硬化剤を含有してなるエポ
キシ樹脂組成物、(3)硬化促進剤を含有する上記
(2)記載のエポキシ樹脂組成物、(4)無機充填剤を
含有する上記(2)または(3)記載のエポキシ樹脂組
成物、(5)上記(2)、(3)または(4)のいずれ
か1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化
物を提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】上記(1)記載の式(1)で表さ
れる化合物は例えば、式(2)
【0009】
【化3】
【0010】で表される化合物とエピハロヒドリンとの
反応をアルカリ金属水酸化物の存在下で行うことにより
得ることが出来る。
【0011】本発明のエポキシ樹脂を得る反応におい
て、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよ
く、その場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続
的に反応系内に添加すると共に減圧下、または常圧下連
続的に水及びエピハロヒドリンを流出させ、更に分液し
水は除去しエピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す
方法でもよい。
【0012】また式(2)で表される化合物とエピハロ
ヒドリンの混合物にテトラメチルアンモニウムクロライ
ド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチル
ベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム
塩を触媒として添加し50〜150℃で0.5〜8時間
反応させて得られる式(2)の化合物のハロヒドリンエ
ーテル化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液
を加え、20〜120℃で1〜10時間反応させ脱ハロ
ゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
【0013】これらの反応において使用されるエピハロ
ヒドリンの量は式(2)の化合物の水酸基1当量に対し
通常0.8〜1.2モル、好ましくは0.9〜1.1モ
ルである。この際、反応を円滑に進行させるためにメタ
ノール、エタノールなどのアルコール類、ジメチルスル
ホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒
などを添加して反応を行うことが好ましい。
【0014】アルコール類を使用する場合、その使用量
はエピハロヒドリンの量に対し通常2〜20重量%、好
ましくは4〜15重量%である。また非プロトン性極性
溶媒を用いる場合はエピハロヒドリンの量に対し通常5
〜150重量%、好ましくは10〜140重量%であ
る。
【0015】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、または水洗無しに加熱減圧下にエピハロヒドリンや
溶媒等を除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少な
いエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を
トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解
し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ
金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行い、閉環を確実
なものにすることも出来る。この場合アルカリ金属水酸
化物の使用量はエポキシ化に使用した式(2)の化合物
の水酸基1当量に対して通常0.01〜0.3モル、好
ましくは0.05〜0.2モルである。反応温度は通常
50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間であ
る。
【0016】反応終了後、生成した塩を濾過、水洗など
により除去し、更に加熱減圧下溶剤を留去することによ
り本発明のエポキシ樹脂が得られる。
【0017】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。本発明ののエポキシ樹脂組成物において本
発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキシ樹脂と
併用して使用することが出来る。併用する場合、本発明
のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は30
重量%以上が好ましく、特に40重量%以上が好まし
い。
【0018】本発明のエポキシ樹脂と併用し得る他のエ
ポキシ樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂などが挙げられるがこれら
は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
【0019】本発明のエポキシ樹脂組成物が含有しうる
硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化
合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げ
られる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジ
フェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロン
ジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエ
チレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水
フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、
無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性物、イミ
ダゾ−ル、BF−アミン錯体、グアニジン誘導体など
が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これ
らは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
【0020】本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化
剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し
て0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に
対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬
化物性が得られない恐れがある。
【0021】また本発明のエポキシ樹脂組成物において
は硬化促進剤を使用しても差し支えない。用い得る硬化
促進剤の具体例としては2−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7等の第3級アミン類、トリフェニル
ホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属
化合物等が挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂10
0重量部に対して0.1〜5.0重量部が必要に応じ用
いられる。
【0022】本発明のエポキシ樹脂組成物は必要により
無機充填材を含有しうる。用いうる無機充填材の具体例
としてはシリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無
機充填材は本発明のエポキシ樹脂組成物中において0〜
90重量%を占める量が用いられる。更に本発明のエポ
キシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリ
ン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸
カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加す
ることができる。
【0023】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ
樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易
にその硬化物とすることができる。例えば本発明のエポ
キシ樹脂と硬化剤並びに必要により硬化促進剤、無機充
填材及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−
ル等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹
脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あ
るいはトランスファ−成型機などを用いて成型し、さら
に80〜200℃で2〜10時間加熱することにより硬
化物を得ることができる。
【0024】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱半乾燥して得た
プリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることもでき
る。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該
溶剤の混合物中で通常10〜70重量%、好ましくは1
5〜70重量%を占める量を用いる。
【0025】
【実施例】次に本発明を実施例により更に具体的に説明
するが、以下において部は特に断わりのない限り重量部
である。
【0026】実施例1 温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラ
スコに窒素ガスパージを施しながら式(2)で表される
化合物102部、エピクロルヒドリン370部、ジメチ
ルスルホキシド92.5部を仕込み撹拌下で45℃まで
昇温し、溶解させた。次いでフレーク状水酸化ナトリウ
ム40.4部を100分かけて分割添加し、その後、更
に45℃で3時間、70℃で1時間反応させた。反応終
了後、ロータリーエバポレーターを使用して加熱減圧
下、ジメチルスルホキシド及び過剰のエピクロルヒドリ
ン等を留去し残留物に316部のメチルイソブチルケト
ンを加え溶解した。
【0027】このメチルイソブチルケトンの溶液を70
℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液10部
を添加し、1時間反応させた後洗浄液が中性になるまで
水洗を繰り返した。更に水層は分離除去し、前記式
(1)で表される本発明のエポキシ樹脂(A)150部
を得た。得られたエポキシ樹脂の形状は半固形でありエ
ポキシ当量は173g/eqであった。
【0028】実施例2 実施例1で得られたエポキシ樹脂(A)に対し硬化剤と
してフェノールノボラック(水酸基当量106g/e
q、軟化点83℃)、硬化促進剤としてトリフェニルホ
スフィン(TPP)を用いて表1の配合物の組成の欄に
示す重量比で配合し、70℃で15分ロールで混練し、
175℃、成型圧力70Kg/cmの条件で180秒
間トランスファー成型してその後160℃で2時間、更
に180℃で8時間硬化せしめて試験片を作成し、下記
の条件でガラス転移温度及び吸水率を測定し表1の硬化
物の物性の欄に示した。
【0029】ガラス転移点 熱機械測定装置(TMA):真空理工(株)製 TM−
7000 昇温速度:2℃/min. 吸水率 試験片として直径5cm×厚み3mmの円盤型の硬化物
を用いて、100℃の水 中で20時間煮沸し、そ
の前後の重量変化より算出した(%)。
【0030】
【0031】このように本発明のエポキシ樹脂を用いた
エポキシ樹脂組成物の硬化物は表1に示されるように極
めて優れた耐熱性(ガラス転移点が高いことから判断さ
れる)及び耐水性(吸水率が低いことから判断される)
を示した。
【0032】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂を含有するエポキ
シ樹脂組成物は、従来一般的に使用されてきたエポキシ
樹脂組成物と比較して耐熱性及び耐水性に優れた硬化物
を与える。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は電気
・電子材料、成型材料、注型材料、積層材料、塗料、接
着剤、レジスト、光学材料などの広範囲の用途にきわめ
て有用である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 で表されるエポキシ樹脂。
  2. 【請求項2】請求項1記載のエポキシ樹脂、硬化剤を含
    有してなるエポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】硬化促進剤を含有する請求項2記載のエポ
    キシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】無機充填剤を含有する請求項2または3記
    載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】請求項2、3または4のいずれか1項に記
    載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
JP2000098400A 2000-03-31 2000-03-31 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Pending JP2001278946A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000098400A JP2001278946A (ja) 2000-03-31 2000-03-31 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000098400A JP2001278946A (ja) 2000-03-31 2000-03-31 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001278946A true JP2001278946A (ja) 2001-10-10

Family

ID=18612885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000098400A Pending JP2001278946A (ja) 2000-03-31 2000-03-31 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001278946A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015119188A1 (ja) * 2014-02-06 2015-08-13 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015119188A1 (ja) * 2014-02-06 2015-08-13 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP2015147854A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 日本化薬株式会社 変性エポキシ樹脂、および硬化性樹脂組成物
KR20160118208A (ko) * 2014-02-06 2016-10-11 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물
TWI659974B (zh) * 2014-02-06 2019-05-21 日商日本化藥股份有限公司 環氧樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物
KR102226437B1 (ko) * 2014-02-06 2021-03-11 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1036485A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3659533B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH10147629A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4863434B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3992181B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JP3540018B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP2002338656A (ja) 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP5579300B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP5252671B2 (ja) 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2001114862A (ja) 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
CA2394053A1 (en) Epoxy resin, epoxy resin mixtures, epoxy resin compositions and products of curing of the same
JP4463453B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2001278946A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4521974B2 (ja) 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3729472B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JP4036289B2 (ja) 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP5669191B2 (ja) 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4311587B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2005247902A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP2000001525A (ja) 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2001163952A (ja) 低粘度液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH10237158A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2000001524A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4082668B2 (ja) フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2004035762A (ja) 結晶性エポキシ樹脂及びその製法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物