JP2005247902A - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】硬化前の樹脂の粘度が低く、耐熱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】4,4’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られる、エポキシ当量が170g/eq以下であるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】4,4’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られる、エポキシ当量が170g/eq以下であるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
Description
本発明は低粘度で、耐熱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。
液状エポキシ樹脂としては、一般にビスフェノールAのジグリシジルエーテル化物(以下、ビスフェノールA型エポキシ樹脂という)が広く知られており、更に低粘度が要求される分野においてはビスフェノールFのジグリシジルエーテル化物(以下、ビスフェノールF型エポキシ樹脂という)が主に用いられている。また、近年では電気・電子部品用途においては更なる低粘度化の要求が高まっており、こうした場合には前述のビスフェノールFのジグリシジルエーテル化物を分子蒸留し、低分子量物である2量体のみを分取することが知られている。例えば、非特許文献1に記載された低粘度型のビスフェノールF型エポキシ樹脂は、本発明者らの分析によれば下記式(2)
下記式(3)
及び下記式(4)
で表される二量体成分の混合体である。
東都化成株式会社エポキシ樹脂カタログ(1999.4発行)
前記したような二量体成分が主成分であるビスフェノールF型エポキシ樹脂は、通常25℃において1000〜2000mPa・sの粘度を有する液状、若しくは融点が40〜80℃の結晶状である。これに対し、汎用の液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂の25℃における粘度は、通常12000〜15000mP・sと高いが、ガラス転移温度も高く、耐熱性に優れている。現在の電気・電子部品用途では粘度が更に低く耐熱性に優れた液状エポキシ樹脂が望まれている。
本発明者らはこうした実状に鑑み、耐熱性に優れた硬化物を与える低粘度の液状(もしくは結晶状)のエポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、本発明を完成させるに到った。
すなわち本発明は
(1)下記式(1)
(1)下記式(1)
(式中nは繰り返し数を表す。)
で表され、エポキシ当量が170g/eq以下であるエポキシ樹脂、
(2)上記(1)記載のエポキシ樹脂、硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
(3)硬化促進剤を含有する(2)記載のエポキシ樹脂組成物、
(4)下記式(5)
で表され、エポキシ当量が170g/eq以下であるエポキシ樹脂、
(2)上記(1)記載のエポキシ樹脂、硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
(3)硬化促進剤を含有する(2)記載のエポキシ樹脂組成物、
(4)下記式(5)
で表されるフェノール系化合物とエピハロヒドリンを、該フェノール系化合物中の水酸基1モルに対し、エピハロヒドリン2〜15モルとなる割合でアルカリ金属水酸化物の存在下に反応させることを特徴とする式(1)で表され、エポキシ当量が170g/eq以下であるエポキシ樹脂の製造方法
を提供するものである。
を提供するものである。
本発明のエポキシ樹脂は低粘度の液状(もしくは融点40〜60℃の結晶状)であるため、低粘度の液状組成物が容易に調製出来、複雑微細な形状の電気・電子部品の封止に適用可能であり、更に耐熱性に優れるため高度な信頼性を要求される分野にも適している。
本発明において原料としては下記式(5)
で表されるフェノール系化合物が用いられる。当該化合物は融点が163℃の結晶であり、市販品が、例えばp,p’−BPF(商品名;本州化学株式会社製)が入手可能である。このフェノール系化合物とエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させることにより本発明のエポキシ樹脂を得ることが出来る。
本発明の製造方法において、エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリンやエピブロムヒドリンを用いることが出来る。エピハロヒドリンの量は式(5)で表される化合物の水酸基1当量に対し通常2〜15モル、好ましくは3〜12モル、特に好ましくは4〜12モルである。
アルカリ金属水酸化物としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ固体でも、その水溶液を使用しても良く、水溶液を使用する場合は連続的に反応系内に添加すると同時に減圧下、または常圧下水及びエピハロヒドリンを留出させ更に分液し、水は除去しエピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法を採用することができる。アルカリ金属水酸化物の使用量は式(5)のフェノール系化合物の水酸基1モルに対して通常0.9〜1.2モルであり、好ましくは0.95〜1.15モルである。反応温度は通常20〜110℃であり、好ましくは25〜100℃である。反応時間は通常0.5〜15時間であり、好ましくは1〜10時間である。
反応系にメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、或いはジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどの非プロトン性極性溶媒を添加することは反応を促進させる上で好ましい。
アルコール類を使用する場合、その使用量はエピハロヒドリンの量に対し通常3〜30重量%、好ましくは5〜20重量%である。非プロトン性極性溶媒を使用する場合、その使用量はエピハロヒドリンの量に対して通常10〜150重量%、好ましくは15〜120重量%である。
また、エピハロヒドリンと当該フェノール系化合物の溶液にテトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライドなどの4級アンモニウム塩触媒として添加し、30〜110℃で0.5〜8時間反応させて得られるハロヒドリンエーテル化合物に、アルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え20〜100℃で1〜10時間反応させ脱ハロゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
これらのエポキシ化反応の生成物から水洗後、或いは水洗無しに加熱減圧下で過剰のエピハロヒドリン及び溶剤などを除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、回収したエポキシ樹脂をトルエン、メチルイソブチルケトンなどに溶解させ、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて閉環を確実にすることも出来る。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール系化合物の水酸基1当量に対して通常0.01〜0.3モル、好ましくは0.05〜0.2モルである。反応温度は通常50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。
反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し加熱減圧下で溶剤を除去することにより本発明のエポキシ樹脂が得られる。本発明のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常170g/eq以下である。エポキシ当量はJIS K-7236の記載の方法に準じて測定することができる。本発明のエポキシ樹脂は、式(1)で表される。式(1)において、nは繰り返し数を表すが、どの程度の値になるかは、エポキシ当量から計算でき、平均値でその上限が通常0.109、好ましく0.08であり、下限が通常0、好ましくは0.01である。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。本発明のエポキシ樹脂は硬化剤、硬化促進剤などと組み合わせることにより、エポキシ樹脂組成物として使用することが出来る。その具体的な用途例としては、半導体用封止材、プリント配線基板、ソルダーレジストなどである。また、本発明のエポキシ樹脂をシアネート樹脂と組み合わせて硬化性樹脂組成物として使用することも可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂は単独で、または他のエポキシ樹脂と併用して用いることが出来る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は30重量%以上が好ましく、特に40重量%以上が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂と併用し得る他のエポキシ樹脂の具体例としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらは単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げられる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、BF3−アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に対して0.7当量に満たない場合、或いは1.2当量を越える場合、いずれも硬化が不完全になり、良好な硬化物性が得られない恐れがある。
また本発明のエポキシ樹脂組成物においては硬化促進剤を含有させることも出来る。用い得る硬化促進剤の例としては2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物が挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が必要に応じ用いられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は必要により無機充填剤を含有し得る。用い得る無機充填剤の具体例としてはシリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填剤は本発明のエポキシ樹脂組成物において0〜90重量%を占める量が用いられる。更に本発明のエポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルチミン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料などの種々の配合剤を添加することが出来る。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることが出来る。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤ならびに必要により硬化促進剤、無機充填剤及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニーダ、ロールなどを用いて均一になるまで十分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスファー成型機などを用いて成型し、更に80〜200℃で2〜10時間加熱することにより硬化物を得ることが出来る。
次に本発明を更に実施例により具体的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限り重量部である。なお、実施例において粘度はE型粘度計で測定した。
実施例1
温度計、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコに窒素パージを施しながら、前記式(5)で表されるフェノール系化合物(商品名p,p’−BPF 本州化学株式会社製)100部に対しエピクロルヒドリン463部、ジメチルスルホキシド463部を仕込み撹拌下で30℃まで昇温し、完全に溶解せしめた後、フレーク状水酸化ナトリウム40.4部を100分かけて分割添加した。その後、更に30℃で5時間、40℃で1時間、70℃で30分後反応を行った。次いで水を700部加えて水洗を行い、油層から過剰のエピクロルヒドリンなどを除去した。残留分にメチルイソブチルケトン312部を加えて溶解し、70℃で30重量%水酸化ナトリウム水溶液10部を加えて1時間反応を行った。反応終了後、水洗を3回行い生成塩などを除去した。加熱減圧下でメチルイソブチルケトンを留去し、前記式(1)で表される本発明のエポキシ樹脂(A)147部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は165g/eq(n=0.07(平均値))、25℃における粘度は810mP・s、全塩素量は350ppmであった。
温度計、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコに窒素パージを施しながら、前記式(5)で表されるフェノール系化合物(商品名p,p’−BPF 本州化学株式会社製)100部に対しエピクロルヒドリン463部、ジメチルスルホキシド463部を仕込み撹拌下で30℃まで昇温し、完全に溶解せしめた後、フレーク状水酸化ナトリウム40.4部を100分かけて分割添加した。その後、更に30℃で5時間、40℃で1時間、70℃で30分後反応を行った。次いで水を700部加えて水洗を行い、油層から過剰のエピクロルヒドリンなどを除去した。残留分にメチルイソブチルケトン312部を加えて溶解し、70℃で30重量%水酸化ナトリウム水溶液10部を加えて1時間反応を行った。反応終了後、水洗を3回行い生成塩などを除去した。加熱減圧下でメチルイソブチルケトンを留去し、前記式(1)で表される本発明のエポキシ樹脂(A)147部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は165g/eq(n=0.07(平均値))、25℃における粘度は810mP・s、全塩素量は350ppmであった。
実施例2、比較例1
実施例2として実施例1で得られたエポキシ樹脂(A)、比較例1として市販の分子蒸留ビスフェノールF型エポキシ樹脂YDF−8170C(東都化成株式会社製;エポキシ当量155〜165g/eq)をそれぞれ用いてエポキシ樹脂組成物を調製した。YDF−8170Cの分子組成は前記式(2)で表される成分が32重量%、前記式(3)で表される成分が50重量%、前記式(4)で表される成分が18重量%含有されていた。YDF−8170Cのエポキシ当量は158g/eq、25℃における粘度は1200mPa・sであった。これらのエポキシ樹脂に対し硬化剤としてカヤハードMCD(日本化薬株式会社製)、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を用い、表1の「配合物の組成の欄」に示す重量比で配合し均一に混合した後、金型に注型し80℃で2時間、120℃で2時間、180℃で4時間硬化せしめて試験片を作成し、下記の条件でガラス転移温度を測定し表1の「硬化物の物性」の欄に示した。
実施例2として実施例1で得られたエポキシ樹脂(A)、比較例1として市販の分子蒸留ビスフェノールF型エポキシ樹脂YDF−8170C(東都化成株式会社製;エポキシ当量155〜165g/eq)をそれぞれ用いてエポキシ樹脂組成物を調製した。YDF−8170Cの分子組成は前記式(2)で表される成分が32重量%、前記式(3)で表される成分が50重量%、前記式(4)で表される成分が18重量%含有されていた。YDF−8170Cのエポキシ当量は158g/eq、25℃における粘度は1200mPa・sであった。これらのエポキシ樹脂に対し硬化剤としてカヤハードMCD(日本化薬株式会社製)、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を用い、表1の「配合物の組成の欄」に示す重量比で配合し均一に混合した後、金型に注型し80℃で2時間、120℃で2時間、180℃で4時間硬化せしめて試験片を作成し、下記の条件でガラス転移温度を測定し表1の「硬化物の物性」の欄に示した。
ガラス転移点
熱機械測定装置(TMA):真空理工(株)製 TM−7000
昇温速度:2℃/min.
熱機械測定装置(TMA):真空理工(株)製 TM−7000
昇温速度:2℃/min.
表1
実施例2 比較例1
配合物の組成
エポキシ樹脂(A) 100
YDF−8170C 100
カヤハードMCD 97 101
2E4MZ 1 1
硬化物の物性
ガラス転移温度(℃) 172 161
実施例2 比較例1
配合物の組成
エポキシ樹脂(A) 100
YDF−8170C 100
カヤハードMCD 97 101
2E4MZ 1 1
硬化物の物性
ガラス転移温度(℃) 172 161
このように本発明のエポキシ樹脂を含有する本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、式(2)〜(4)の化合物の混合物である公知のエポキシ樹脂を使用した場合に較べガラス転移温度が高く耐熱性に優れる。
Claims (4)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004056542A JP2005247902A (ja) | 2004-03-01 | 2004-03-01 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006002020A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
WO2015190476A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) |
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2004
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006002020A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
WO2015190476A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) |
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