KR980002153A - 고신뢰성 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
고신뢰성 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 내크랙성이 우수하고 고온다습 조건하에서 알루미늄 패드 (Alu minum Pad)의 부식을 발생시키지 않는 등 그 신뢰성이 우수한 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 나프탈렌(Naphthalene)계 에폭시 수지와 비스페놀(Bisphenol)계 에포시 수지를 중량비[1]/[11]=5/5~9/1로 이루어지 혼합물을 전체 에폭시 수지에 대해 50중량% 이상 포함하는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 변성 실리콘 오일, 및 무기충전제를 필수 성분으로 하며, 무기충전제가 수지 조성물 전체에 대해 78중량% 이상 함유된 것을 특징으로 하는 내크랙성과 알루미륨 패드 부식에 대한 저항력이 뛰어난 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (11)
- (1) 하기 화학구조식 [Ⅰa], [Ⅰb], [Ⅰc] 및 [Ⅰd]로 이루어진 군으로부터 선택되는 나프탈렌계 에폭시 수지, 하기 화학구조식 [Ⅱ]로 표시되는 비스페놀계 에폭시 수지, 및 다른 에폭시 수지로 구성되고, 상기[Ⅰ] 및 [Ⅱ]의 중량비가 [Ⅰ]/[Ⅱ]=5/5~9/1이며, 상기[Ⅰ] 및[Ⅱ]의 합이 전체 에폭시 수지에 대하여 50중량% 이상 포함하는 에폭시 수지 혼합물;(상기 식에서 n은 1내지 3의 정수임)(상기 식에서 n은 1 또는 2이고, R1및 R2는 알킬기를 나타냄)(상기 식에서 n은 1내지 3의 정수임)(상기 식에서 n은 1 또는 2이고, R은 H 또는 메틸기임)(2) 경화제; (3) 경화촉진제; (4) 변성 실리콘 오일; 및 (5) 무기 충전제;를 필수 성분으로 하는 성분(5)의 무기 충전제가 수지 조성물 전체에 대하여 78중량% 이상 함유되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 혼합물 성분(1)은 전체 수지 조성물에 대하여 3.5~9.0중량%로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 다른 에폭시 수지는 1분자중 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 다른 에폭시 수지는 크레졸 노볼락 수지, 페놀노볼락 수지, 바이페닐, 비스페놀A 및 디사이클로펜타디엔로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 경화제(2)는 전체 수지 조성물에 대하여 2.1~6.5 중량 %로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제5항에 있어서, 상기 경화제(2)는 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 자일록(xylok) 수지, 및 디사이클로펜타디엔 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 경화촉진제(3)의 사용량은 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.1~0.3중량%인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제7항에 있어서, 상기 경화촉진제(3)는 벤질디에틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민류; 2-메틸이미다졸, 2-페놀이미다졸 등의 이미다졸류; 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기포스핀류; 및 테트라페닐포스포니움 테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스핀 테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 변성 실리콘 오일(4)은 전체 에폭시 수지조성물에 대하여 0.5~1.5중량%로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제9항에 있어서, 상기 변성 실리콘 오일(4)은 에폭시 관능기를 갖는 실리콘 오일, 아민 관능기를 갖는 실리콘 오일, 및 카르복실 관능기를 갖는 실리콘 오일로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 무기충전제(5)는 그 평균입자가 0.1~35.0㎛인 용융 또는 합성 실리카인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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