JPH06206982A - 流動性封止用樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A)液状エポキシ樹脂;(B)一般式
【化4】
(式(1)の場合、式中xは平均0≦x<2の数を表
し、式(1)の化合物中、x=0のものが30重量%以
上である);(C)硬化促進剤;および(D)充填剤お
よび/または着色剤を含み、(A)と(B)の混合物の
25℃における粘度が10〜200dPa・s であり、
(A)と(B)の合計と(D)との体積分率比が80:
20〜50:50であることを特徴とする流動性封止用
樹脂組成物。 【効果】 流動性に優れ、半導体素子の処理に適し、し
かも優れた耐湿性と耐ヒートショック性を有する封止用
樹脂組成物が得られる。
し、式(1)の化合物中、x=0のものが30重量%以
上である);(C)硬化促進剤;および(D)充填剤お
よび/または着色剤を含み、(A)と(B)の混合物の
25℃における粘度が10〜200dPa・s であり、
(A)と(B)の合計と(D)との体積分率比が80:
20〜50:50であることを特徴とする流動性封止用
樹脂組成物。 【効果】 流動性に優れ、半導体素子の処理に適し、し
かも優れた耐湿性と耐ヒートショック性を有する封止用
樹脂組成物が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は流動性エポキシ樹脂組成
物に関し、さらに詳細には、半導体の封止剤に適し、と
くにテープキャリヤパッケージなどの半導体封止剤に適
する、無溶媒ないし少量の溶媒を含有して流動性に富む
封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
物に関し、さらに詳細には、半導体の封止剤に適し、と
くにテープキャリヤパッケージなどの半導体封止剤に適
する、無溶媒ないし少量の溶媒を含有して流動性に富む
封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体パッケージに用いられる一
液性の流動性樹脂封止剤としては、ノボラックエポキシ
樹脂またはノボラックフェノール固形樹脂を硬化剤およ
び硬化促進剤とともに溶媒に溶解し、充填剤、着色剤を
配合したものを用いている。このような封止剤の硬化後
の耐湿特性は優れているが、用いられた溶媒の除去のた
めに複雑な工程が必要となり、また、そのためにクリー
ンルームの排気設備も大がかりなものとなる。
液性の流動性樹脂封止剤としては、ノボラックエポキシ
樹脂またはノボラックフェノール固形樹脂を硬化剤およ
び硬化促進剤とともに溶媒に溶解し、充填剤、着色剤を
配合したものを用いている。このような封止剤の硬化後
の耐湿特性は優れているが、用いられた溶媒の除去のた
めに複雑な工程が必要となり、また、そのためにクリー
ンルームの排気設備も大がかりなものとなる。
【0003】エポキシ樹脂の硬化剤として酸無水物を用
い、無溶媒の封止剤を構成することも試みられている
が、硬化後の封止剤が熱水の存在、たとえばプレッシャ
ークッカー試験の条件で加水分解を起こして、生成した
酸がアルミニウムを腐食させるために、耐湿寿命の低下
を招いている。
い、無溶媒の封止剤を構成することも試みられている
が、硬化後の封止剤が熱水の存在、たとえばプレッシャ
ークッカー試験の条件で加水分解を起こして、生成した
酸がアルミニウムを腐食させるために、耐湿寿命の低下
を招いている。
【0004】エポキシ樹脂の硬化にフェノール樹脂を用
いる封止剤が提案されている。たとえば特開平3−27
5713号公報には、エポキシ樹脂、レゾール型フェノ
ール樹脂およびシラノール基含有有機ケイ素化合物から
なる樹脂組成物が、フィルムキャリヤ半導体素子の封止
剤として有用なことが開示されている。しかし、この組
成物は、実施例に示されるように、実際には多量の溶媒
に溶解して厚膜状に塗布し、硬化させており、無溶媒で
は本発明の目的に適した流動性を示さない。こうした溶
媒の存在は、安全衛生上の管理や、脱溶媒後の体積変化
に対する考慮の必要性から、使用範囲が制約を受ける。
いる封止剤が提案されている。たとえば特開平3−27
5713号公報には、エポキシ樹脂、レゾール型フェノ
ール樹脂およびシラノール基含有有機ケイ素化合物から
なる樹脂組成物が、フィルムキャリヤ半導体素子の封止
剤として有用なことが開示されている。しかし、この組
成物は、実施例に示されるように、実際には多量の溶媒
に溶解して厚膜状に塗布し、硬化させており、無溶媒で
は本発明の目的に適した流動性を示さない。こうした溶
媒の存在は、安全衛生上の管理や、脱溶媒後の体積変化
に対する考慮の必要性から、使用範囲が制約を受ける。
【0005】特開平4−236218号公報は、エポキ
シ樹脂、フェノール系硬化剤および溶融シリカを含む半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を開示している。この組
成物はトランスファー成形を目的とした固体であり、本
発明の目的に適した流動性を示すものではない。
シ樹脂、フェノール系硬化剤および溶融シリカを含む半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を開示している。この組
成物はトランスファー成形を目的とした固体であり、本
発明の目的に適した流動性を示すものではない。
【0006】特開平4−68019号公報は、液状エポ
キシ樹脂、3核体を主成分とするノボラック型フェノー
ル化合物、酸無水物系硬化剤および無機粉末充填剤を含
む無溶媒の流動性樹脂封止剤を開示している。しかし、
この封止剤はフェノール化合物が3核体を主成分として
いるために流動性が十分でなく、また硬化剤として酸無
水物を併用しているため、高圧熱水の存在する条件下で
加水分解してアルミニウムを腐食させるなどの問題があ
る。
キシ樹脂、3核体を主成分とするノボラック型フェノー
ル化合物、酸無水物系硬化剤および無機粉末充填剤を含
む無溶媒の流動性樹脂封止剤を開示している。しかし、
この封止剤はフェノール化合物が3核体を主成分として
いるために流動性が十分でなく、また硬化剤として酸無
水物を併用しているため、高圧熱水の存在する条件下で
加水分解してアルミニウムを腐食させるなどの問題があ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、無溶
媒ないし少量の溶媒の存在下でポッティング作業などに
よる封止に適する流動性と、プレッシャークッカー試験
に耐える優れた耐湿性とを有し、半導体封止剤、とくに
テープキャリヤパッケージなどの半導体封止剤に適する
エポキシ樹脂組成物を提供することである。
媒ないし少量の溶媒の存在下でポッティング作業などに
よる封止に適する流動性と、プレッシャークッカー試験
に耐える優れた耐湿性とを有し、半導体封止剤、とくに
テープキャリヤパッケージなどの半導体封止剤に適する
エポキシ樹脂組成物を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために研究を重ねた結果、エポキシ樹脂の
硬化剤として特定の構造のフェノール化合物を用い、樹
脂と硬化剤との混合系の粘度を特定範囲に制御し、さら
に充填剤および/または着色剤の配合量を限定すること
により、本発明の目的に適する樹脂組成物が得られるこ
とを見出して、本発明を完成するに至った。
的を達成するために研究を重ねた結果、エポキシ樹脂の
硬化剤として特定の構造のフェノール化合物を用い、樹
脂と硬化剤との混合系の粘度を特定範囲に制御し、さら
に充填剤および/または着色剤の配合量を限定すること
により、本発明の目的に適する樹脂組成物が得られるこ
とを見出して、本発明を完成するに至った。
【0009】すなわち、本発明の流動性封止用樹脂組成
物は、 (A)液状エポキシ樹脂; (B)一般式
物は、 (A)液状エポキシ樹脂; (B)一般式
【0010】
【化2】
【0011】(式中、R1 、R2 、R3 およびR4 は互
いに同一または相異なる水素原子または炭素数1〜5の
アルキル基を表し;R5 、R6 およびR7 は互いに同一
または相異なる水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、
水酸基またはヒドロキシメチル基を表し、ただし、R
5 、R6 およびR7 のうち少なくとも1個は水酸基また
はヒドロキシメチル基であり;xは平均0≦x<2の数
を表し、式(1)の化合物中、x=0のものが30重量
%以上である)で示されるフェノール化合物; (C)硬化促進剤;および (D)充填剤および/または着色剤を含み、(A)と
(B)の混合物の25℃における粘度が10〜200dP
a・s であり、(A)と(B)の合計と(D)との体積分
率比が80:20〜50:50であることを特徴とす
る。
いに同一または相異なる水素原子または炭素数1〜5の
アルキル基を表し;R5 、R6 およびR7 は互いに同一
または相異なる水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、
水酸基またはヒドロキシメチル基を表し、ただし、R
5 、R6 およびR7 のうち少なくとも1個は水酸基また
はヒドロキシメチル基であり;xは平均0≦x<2の数
を表し、式(1)の化合物中、x=0のものが30重量
%以上である)で示されるフェノール化合物; (C)硬化促進剤;および (D)充填剤および/または着色剤を含み、(A)と
(B)の混合物の25℃における粘度が10〜200dP
a・s であり、(A)と(B)の合計と(D)との体積分
率比が80:20〜50:50であることを特徴とす
る。
【0012】本発明に用いられる(A)の液状エポキシ
樹脂は、室温で液状を呈するもので、1種でも2種以上
の混合物でもよい。また均一に相溶するものであれば、
一部の成分として、室温で半固体ないし固体のものを他
のエポキシ樹脂と併用しても差支えない。
樹脂は、室温で液状を呈するもので、1種でも2種以上
の混合物でもよい。また均一に相溶するものであれば、
一部の成分として、室温で半固体ないし固体のものを他
のエポキシ樹脂と併用しても差支えない。
【0013】このような液状エポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノール
Fジグリシジルエーテル、ビスフェノールADジグリシ
ジルエーテルおよびこれらの部分縮合によって得られる
鎖状オリゴマー混合物;ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル;ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチン
ジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、ベンタエリスリトールテトラグリシジルエー
テルなどのアルキレングリシジルエーテルおよびその類
似化合物;1,3−ジグリシジル−5,5−ジアルキル
ヒダントイン、1−グリシジル−3−(グリシドキシア
ルキル)−5,5−ジアルキルヒダントインなどのグリ
シジル基含有ヒダントイン化合物;ジグリシジルフタレ
ート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー
酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル;テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシ
ジル−p−アミノフェニルメタン、トリグリシジル−m
−アミノフェニルメタン、ジグリシジルアニリン、ジグ
リシジルトルイジン、テトラグリシジル−m−キシリレ
ンジアミンなどのグリシジル基含有アミノ化合物;1,
3−ビス(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,
3−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス(3−グ
リシドキシプロピル)ポリジメチルシロキサンなどのグ
リシジル基含有シロキサンが例示される。また、ポリエ
ーテル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂
のような、他のポリマーとの共重合体も、この目的に用
いることができる。
スフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノール
Fジグリシジルエーテル、ビスフェノールADジグリシ
ジルエーテルおよびこれらの部分縮合によって得られる
鎖状オリゴマー混合物;ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル;ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチン
ジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル、ベンタエリスリトールテトラグリシジルエー
テルなどのアルキレングリシジルエーテルおよびその類
似化合物;1,3−ジグリシジル−5,5−ジアルキル
ヒダントイン、1−グリシジル−3−(グリシドキシア
ルキル)−5,5−ジアルキルヒダントインなどのグリ
シジル基含有ヒダントイン化合物;ジグリシジルフタレ
ート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー
酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル;テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシ
ジル−p−アミノフェニルメタン、トリグリシジル−m
−アミノフェニルメタン、ジグリシジルアニリン、ジグ
リシジルトルイジン、テトラグリシジル−m−キシリレ
ンジアミンなどのグリシジル基含有アミノ化合物;1,
3−ビス(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,
3−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス(3−グ
リシドキシプロピル)ポリジメチルシロキサンなどのグ
リシジル基含有シロキサンが例示される。また、ポリエ
ーテル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂
のような、他のポリマーとの共重合体も、この目的に用
いることができる。
【0014】室温で液状を呈する他のエポキシ樹脂と併
用して、(A)成分の一部として用いることのできる室
温で半固体ないし固体のエポキシ樹脂としては、重合度
の大きいビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラブロ
モビスフェノールA型エポキシ樹脂などが例示される。
用して、(A)成分の一部として用いることのできる室
温で半固体ないし固体のエポキシ樹脂としては、重合度
の大きいビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラブロ
モビスフェノールA型エポキシ樹脂などが例示される。
【0015】本発明に用いられる(B)のフェノール化
合物は、一般式(1)または(2)で示されるビスフェ
ノール、レゾルシンもしくはレゾールまたはこれらの誘
導体であり、両式で示されるものを併用してもよい。一
般式(1)で示される化合物の場合、一部にxが1以上
のポリフェノール化合物が存在していてもよいが、その
場合、xの平均値は0≦x<2の範囲であり、0≦x≦
1が好ましい。そのうちx=0である2核体の割合は、
30重量%以上であることが必要で、40重量%以上で
あることが好ましい。xの平均値が2以上では、(A)
と(B)の混合系の粘度を下げることができない。な
お、(A)のエポキシ樹脂に含まれる1分子あたりの官
能基が2個の場合、x>0のものが選ばれる。R1 〜R
7 がアルキル基の場合、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルおよびペンチルが例示され、直鎖状でも分岐状でも
よい。一般式(1)で示される化合物の場合、核を連結
する炭素鎖に対して、水酸基の位置は任意に選択でき
る。またポリフェノール化合物の場合、末端以外のベン
ゼン核において、上記の炭素鎖相互の位置も任意であ
る。R1 およびR2 は、水素原子またはメチルが好まし
い。
合物は、一般式(1)または(2)で示されるビスフェ
ノール、レゾルシンもしくはレゾールまたはこれらの誘
導体であり、両式で示されるものを併用してもよい。一
般式(1)で示される化合物の場合、一部にxが1以上
のポリフェノール化合物が存在していてもよいが、その
場合、xの平均値は0≦x<2の範囲であり、0≦x≦
1が好ましい。そのうちx=0である2核体の割合は、
30重量%以上であることが必要で、40重量%以上で
あることが好ましい。xの平均値が2以上では、(A)
と(B)の混合系の粘度を下げることができない。な
お、(A)のエポキシ樹脂に含まれる1分子あたりの官
能基が2個の場合、x>0のものが選ばれる。R1 〜R
7 がアルキル基の場合、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルおよびペンチルが例示され、直鎖状でも分岐状でも
よい。一般式(1)で示される化合物の場合、核を連結
する炭素鎖に対して、水酸基の位置は任意に選択でき
る。またポリフェノール化合物の場合、末端以外のベン
ゼン核において、上記の炭素鎖相互の位置も任意であ
る。R1 およびR2 は、水素原子またはメチルが好まし
い。
【0016】(A)と(B)の選択、およびその配合比
の選択により、(A)と(B)からなる樹脂バインダー
の粘度を、25℃において10〜200dPa・s の範囲に
制御することが、本発明のひとつの特徴である。このこ
とによって、本発明の封止用樹脂組成物の室温における
粘度を低く保つことができる。
の選択により、(A)と(B)からなる樹脂バインダー
の粘度を、25℃において10〜200dPa・s の範囲に
制御することが、本発明のひとつの特徴である。このこ
とによって、本発明の封止用樹脂組成物の室温における
粘度を低く保つことができる。
【0017】(A)に対する(B)の配合比は、通常、
当量比で0.5〜1.5であり、好ましくは0.7〜
1.1である。
当量比で0.5〜1.5であり、好ましくは0.7〜
1.1である。
【0018】本発明に用いられる(C)は、(A)と
(B)の硬化反応を促進するもので、トリフェニルホス
フィン、テトラフェニルホスホニウムホウ酸テトラフェ
ニル、テトラフェニルホスホニウムブロミドなどのトリ
フェニルホスフィン系化合物;ならびに2−メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ビス
(ヒドロキシメチル)イミダゾール、2,4−ジアミノ
−6−[2′−メチルイミダゾール(1)′]エチル−
S−トリアジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.
0]ウンデセン−7のカルボン酸塩、N,N−ジメチル
アニリン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、トリス(2−エチルヘキサン酸)−
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ルなどの第三級アミンおよびその塩が例示される。
(B)の硬化反応を促進するもので、トリフェニルホス
フィン、テトラフェニルホスホニウムホウ酸テトラフェ
ニル、テトラフェニルホスホニウムブロミドなどのトリ
フェニルホスフィン系化合物;ならびに2−メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ビス
(ヒドロキシメチル)イミダゾール、2,4−ジアミノ
−6−[2′−メチルイミダゾール(1)′]エチル−
S−トリアジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.
0]ウンデセン−7のカルボン酸塩、N,N−ジメチル
アニリン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、トリス(2−エチルヘキサン酸)−
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ルなどの第三級アミンおよびその塩が例示される。
【0019】(C)の配合量は、その種類および(A)
と(B)の組合せによって異なるが、(A)100重量
部に対して通常0.1〜10.0重量部、好ましくは
0.4〜5.0重量部である。
と(B)の組合せによって異なるが、(A)100重量
部に対して通常0.1〜10.0重量部、好ましくは
0.4〜5.0重量部である。
【0020】本発明に用いられる(D)は充填剤および
/または着色剤である。充填剤としては粉砕シリカ、溶
融シリカ、けいそう土、アルミナなどが例示されるが、
硬化後の封止剤に良好な物性を与え、しかも硬化前の封
止剤組成物に優れた流動性を与えるには、溶融シリカの
ように球状のものが好ましく、平均粒径2〜20μmの
溶融シリカがとくに好ましい。着色剤としては、マグネ
シア、炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウムな
どの無機顔料;フタロシアニンブルーなどの有機顔料;
およびカーボンブラックが例示される。
/または着色剤である。充填剤としては粉砕シリカ、溶
融シリカ、けいそう土、アルミナなどが例示されるが、
硬化後の封止剤に良好な物性を与え、しかも硬化前の封
止剤組成物に優れた流動性を与えるには、溶融シリカの
ように球状のものが好ましく、平均粒径2〜20μmの
溶融シリカがとくに好ましい。着色剤としては、マグネ
シア、炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウムな
どの無機顔料;フタロシアニンブルーなどの有機顔料;
およびカーボンブラックが例示される。
【0021】(D)の配合量は、(A)と(B)からな
る樹脂バインダーと(D)との、封止剤組成物中の容積
分率比が80:20〜50:50、好ましくは70:3
0〜55:45になるように設定され、そのことによっ
て、硬化前の封止剤組成物に適度の流動性、すなわち2
5℃において200〜1,000dPa・s の範囲の見掛粘
度を付与することができる。(D)が上記の体積分率比
の範囲より少ないと、塗布の際に流れすぎて作業性が悪
く、またパターンが広がって寸法精度が得られず、その
うえ硬化後のヒートショックに弱い。また多いと組成物
の見掛粘度が高すぎて、塗布できない。
る樹脂バインダーと(D)との、封止剤組成物中の容積
分率比が80:20〜50:50、好ましくは70:3
0〜55:45になるように設定され、そのことによっ
て、硬化前の封止剤組成物に適度の流動性、すなわち2
5℃において200〜1,000dPa・s の範囲の見掛粘
度を付与することができる。(D)が上記の体積分率比
の範囲より少ないと、塗布の際に流れすぎて作業性が悪
く、またパターンが広がって寸法精度が得られず、その
うえ硬化後のヒートショックに弱い。また多いと組成物
の見掛粘度が高すぎて、塗布できない。
【0022】本発明の封止剤組成物に、必要に応じてシ
ランカップリング剤のようなカップリング剤、5重量%
までの溶媒、および/または反応性希釈剤などの添加剤
を配合することができる。
ランカップリング剤のようなカップリング剤、5重量%
までの溶媒、および/または反応性希釈剤などの添加剤
を配合することができる。
【0023】カップリング剤としては、3−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、3−(2−アミノエチル)ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエ
チル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、
2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルメチル
ジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ランなどのシランカップリング剤;アルミ系表面処理
剤;およびチタン系表面処理剤が例示される。
ピルトリエトキシシラン、3−(2−アミノエチル)ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエ
チル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、
2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルメチル
ジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ランなどのシランカップリング剤;アルミ系表面処理
剤;およびチタン系表面処理剤が例示される。
【0024】本発明の封止剤組成物は、無溶媒で用いら
れるが、系の粘度を下げるために、5重量%までの溶媒
を配合してもよい。このような溶媒としては、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼンおよび石油性芳香族炭化水素混合物
などの芳香族炭化水素;2−メトキシエタノール、2−
エトキシエタノール、2−ブトキシエタノール、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテルなどのエーテルアルコール;ならびにメチ
ルイソブチルケトンなどのケトンなどのエステルが例示
され、単独でも、2種以上の混合物でもよい。
れるが、系の粘度を下げるために、5重量%までの溶媒
を配合してもよい。このような溶媒としては、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼンおよび石油性芳香族炭化水素混合物
などの芳香族炭化水素;2−メトキシエタノール、2−
エトキシエタノール、2−ブトキシエタノール、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテルなどのエーテルアルコール;ならびにメチ
ルイソブチルケトンなどのケトンなどのエステルが例示
され、単独でも、2種以上の混合物でもよい。
【0025】反応性希釈剤としては、2−エチルヘキシ
ルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フ
ェニルグリシジルエーテル、p−tert−ブチルフェニル
グリシジルエーテル、3−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシラン、1−(3−グリシドキシプロピル)−1,
1,3,3,3−ペンタメチルジシロキサン、N−グリ
シジル−N,N−ビス[3−(トリメトキシシリル)プ
ロピル]アミンなどのモノグリシジル化合物;2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシランなどのモノ脂環式エポキシ化合物;ならびにジ
メチルトリフェニルトリメトキシトリシロキサン、フェ
ニルシラントリオールの部分縮合体またはフェニルシラ
ントリオールとメタンシラントリオールもしくはプロピ
ルシラントリオールとの部分共縮合体などのケイ素官能
性基含有シロキサンオリゴマーが例示される。
ルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フ
ェニルグリシジルエーテル、p−tert−ブチルフェニル
グリシジルエーテル、3−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシラン、1−(3−グリシドキシプロピル)−1,
1,3,3,3−ペンタメチルジシロキサン、N−グリ
シジル−N,N−ビス[3−(トリメトキシシリル)プ
ロピル]アミンなどのモノグリシジル化合物;2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシランなどのモノ脂環式エポキシ化合物;ならびにジ
メチルトリフェニルトリメトキシトリシロキサン、フェ
ニルシラントリオールの部分縮合体またはフェニルシラ
ントリオールとメタンシラントリオールもしくはプロピ
ルシラントリオールとの部分共縮合体などのケイ素官能
性基含有シロキサンオリゴマーが例示される。
【0026】本発明の封止用組成物は、(A)〜(D)
成分および必要に応じてカップリング剤、溶媒、反応性
希釈剤などを、三本ロール、ニーダーまたはらいかい機
を用いて均一に混合することによって調製できる。
成分および必要に応じてカップリング剤、溶媒、反応性
希釈剤などを、三本ロール、ニーダーまたはらいかい機
を用いて均一に混合することによって調製できる。
【0027】このようにして得られた封止用組成物は、
半導体素子に塗布、印刷などの方法で封止を行うのに適
する流動性を示す。すなわち、25℃における見掛粘度
は200〜1,000dPa・s である。
半導体素子に塗布、印刷などの方法で封止を行うのに適
する流動性を示す。すなわち、25℃における見掛粘度
は200〜1,000dPa・s である。
【0028】該組成物を用いて、ディスペンサーによる
塗布;スクリーン印刷、孔版印刷、転写などの印刷によ
り、容易に半導体素子を処理できる。硬化は、通常80
〜180℃、好ましくは120〜160℃に加熱するこ
とによって行うことができる。
塗布;スクリーン印刷、孔版印刷、転写などの印刷によ
り、容易に半導体素子を処理できる。硬化は、通常80
〜180℃、好ましくは120〜160℃に加熱するこ
とによって行うことができる。
【0029】硬化した封止剤は、優れた耐湿性と耐ヒー
トショック性を示すとともに、代表的には、ガラス転移
温度が40〜160℃、線膨張率が1.0〜5.0×1
0-5K-1 という、封止剤に適した性質を有する。なお、
封止剤に用いる各成分を十分に吟味することにより、封
止剤のCl- 濃度を20ppm 以下にすることが望まし
い。
トショック性を示すとともに、代表的には、ガラス転移
温度が40〜160℃、線膨張率が1.0〜5.0×1
0-5K-1 という、封止剤に適した性質を有する。なお、
封止剤に用いる各成分を十分に吟味することにより、封
止剤のCl- 濃度を20ppm 以下にすることが望まし
い。
【0030】
【発明の効果】本発明によって、流動性に優れ、塗布、
印刷などの方法によって半導体素子の処理が可能で、し
かも優れた耐湿性と耐ヒートショック性を有する封止用
樹脂組成物を得ることができる。
印刷などの方法によって半導体素子の処理が可能で、し
かも優れた耐湿性と耐ヒートショック性を有する封止用
樹脂組成物を得ることができる。
【0031】本発明の組成物を用いて、耐湿性と耐ヒー
トショック性の優れた半導体、とくにテープキャリヤパ
ッケージ半導体の製造が可能である。
トショック性の優れた半導体、とくにテープキャリヤパ
ッケージ半導体の製造が可能である。
【0032】
【実施例】以下、本発明を、実施例および比較例を用い
て具体的に説明する。本発明は、これらの実施例によっ
て限定されるものではない。また、これらの実施例や比
較例において、部は重量部を表す。
て具体的に説明する。本発明は、これらの実施例によっ
て限定されるものではない。また、これらの実施例や比
較例において、部は重量部を表す。
【0033】樹脂バインダーの調製 表1に示す配合比でエポキシ樹脂A−1またはA−2と
フェノール化合物B−1〜B−4を均一に混合して、樹
脂バインダーR−1〜R−5を調製した。その25℃に
おける粘度を表1に示す。ただし、R−5は平均重合度
の高いノボラックフェノールを用いた結果、粘度が高
く、比較例用の樹脂バインダーである。
フェノール化合物B−1〜B−4を均一に混合して、樹
脂バインダーR−1〜R−5を調製した。その25℃に
おける粘度を表1に示す。ただし、R−5は平均重合度
の高いノボラックフェノールを用いた結果、粘度が高
く、比較例用の樹脂バインダーである。
【0034】
【表1】
【0035】ただし、用いたエポキシ樹脂およびフェノ
ール化合物は、次のとおりであった。 A−1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(式3); A−2:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(式4); B−1:二核体の含有率45%のノボラッックフェノー
ル化合物(式5); B−2:二核体の含有率40%の90重量%のエチルノ
ボラックフェノール化合物(式6)と、 10重量%のビスフェノールFの混合物; B−3:メチルレゾール型フェノール化合物(式7); B−4:ノボラックフェノール化合物(式8)
ール化合物は、次のとおりであった。 A−1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(式3); A−2:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(式4); B−1:二核体の含有率45%のノボラッックフェノー
ル化合物(式5); B−2:二核体の含有率40%の90重量%のエチルノ
ボラックフェノール化合物(式6)と、 10重量%のビスフェノールFの混合物; B−3:メチルレゾール型フェノール化合物(式7); B−4:ノボラックフェノール化合物(式8)
【0036】
【化3】
【0037】実施例1〜6 このようにして得られた樹脂バインダーを、表2に示す
配合比で、溶融シリカ、カーボンブラック、シランカッ
プリング剤および2−エチル−4−メチルイミダゾール
と、均一になるまで混練して、封止用樹脂組成物を調製
した。その樹脂バインダーの体積分率は、表2に示すと
おりである。組成物の25℃における粘度を測定したと
ころ、表2のような値を得た。
配合比で、溶融シリカ、カーボンブラック、シランカッ
プリング剤および2−エチル−4−メチルイミダゾール
と、均一になるまで混練して、封止用樹脂組成物を調製
した。その樹脂バインダーの体積分率は、表2に示すと
おりである。組成物の25℃における粘度を測定したと
ころ、表2のような値を得た。
【0038】得られた組成物をディスペンサーによって
試験用模擬ICに塗布し、150℃で30分加熱するこ
とにより硬化させて、封止体を得た。この封止体につい
て、塗膜の外観を観察し、また−55℃〜125℃のヒ
ートサイクル試験および2気圧のプレッシャークッカー
試験を行った。一方、組成物を別途に硬化させて試験片
を作成し、ガラス転移温度、線膨張率および塩素イオン
濃度を測定した。それらの結果をまとめて表2に示す。
試験用模擬ICに塗布し、150℃で30分加熱するこ
とにより硬化させて、封止体を得た。この封止体につい
て、塗膜の外観を観察し、また−55℃〜125℃のヒ
ートサイクル試験および2気圧のプレッシャークッカー
試験を行った。一方、組成物を別途に硬化させて試験片
を作成し、ガラス転移温度、線膨張率および塩素イオン
濃度を測定した。それらの結果をまとめて表2に示す。
【0039】
【表2】
【0040】比較例1〜3 実施例と同様にして、表3に示す配合比の樹脂組成物を
調製した。ただし、比較例1は樹脂バインダーの体積分
率の小さい配合によったところ、流動性のない樹脂組成
物が得られ、塗布が不可能であった。比較例2は樹脂バ
インダーの体積分率が大きく、樹脂組成物の見掛粘度が
低すぎて塗膜が流れてしまい、パターン形成が不可能で
あった。比較例3は粘度の高い樹脂バインダーを用いた
もので、見掛粘度の高い樹脂組成物が得られ、塗布でき
なかった。これらの結果を表3に示す。
調製した。ただし、比較例1は樹脂バインダーの体積分
率の小さい配合によったところ、流動性のない樹脂組成
物が得られ、塗布が不可能であった。比較例2は樹脂バ
インダーの体積分率が大きく、樹脂組成物の見掛粘度が
低すぎて塗膜が流れてしまい、パターン形成が不可能で
あった。比較例3は粘度の高い樹脂バインダーを用いた
もので、見掛粘度の高い樹脂組成物が得られ、塗布でき
なかった。これらの結果を表3に示す。
【0041】
【表3】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 保美 新潟県新潟市濁川3993番地 北陸塗料株式 会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)液状エポキシ樹脂; (B)一般式 【化1】 (式中、R1 、R2 、R3 およびR4 は互いに同一また
は相異なる水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を
表し;R5 、R6 およびR7 は互いに同一または相異な
る水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、水酸基または
ヒドロキシメチル基を表し、R5 、R6 およびR7 のう
ち少なくとも1個は水酸基またはヒドロキシメチル基で
あり;xは平均0≦x<2の数を表し、式(1)の化合
物中、x=0のものが30重量%以上である)で示され
るフェノール化合物; (C)硬化促進剤;および (D)充填剤および/または着色剤を含み、(A)と
(B)の混合物の25℃における粘度が10〜200dP
a・s であり、(A)と(B)の合計と(D)との体積分
率比が80:20〜50:50であることを特徴とする
流動性封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP175093A JPH06206982A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 流動性封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP175093A JPH06206982A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 流動性封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06206982A true JPH06206982A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11510255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP175093A Pending JPH06206982A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 流動性封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06206982A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08120038A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-14 | Honshu Chem Ind Co Ltd | 液状フェノールノボラック樹脂及びその製造方法 |
US10882113B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-01-05 | Concept Laser Gmbh | Apparatus for additive manufacturing of three-dimensional objects |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP175093A patent/JPH06206982A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08120038A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-14 | Honshu Chem Ind Co Ltd | 液状フェノールノボラック樹脂及びその製造方法 |
US10882113B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-01-05 | Concept Laser Gmbh | Apparatus for additive manufacturing of three-dimensional objects |
US11633791B2 (en) | 2016-11-14 | 2023-04-25 | Concept Laser Gmbh | Apparatus for additive manufacturing of three-dimensional objects |
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