JPH01217059A - シリコン−エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はシリコン−エポキシ樹脂組成物に関し、さらに
詳しくは、機械特性、電気特性、耐湿・耐水性、低内部
応力、耐熱衝撃性等の物性に優れた、成形材料、粉体塗
装用材料、電気部品、半導体等の電気・電子部品の封止
剤等、殊に電気・分子部品の封止剤用として好適なシリ
コン−エポキシ樹脂組成物に関する。

（従来の技術） エポキシ樹脂組成物は、一般に他の熱硬化性樹脂と比較
し、その秀れた強靭性、密着性等の物性や経済性等の面
から、塗料、電気、土木、建築、接着等の広い分野で実
用に供され、特に最近では、半導体の封止材料として広
く応用されている。しかし、この分野では、その集積度
の増加に伴い、硬化樹脂の柔軟性、強靭性、耐湿性、密
着性などの面で汎用のエポキシ樹脂と硬化剤の組合せで
は不十分であり、より高度の機械的性質を持ったエポキ
シ樹脂が要望されてきた。すなわち、破断時の伸びを大
きくすることによる衝撃に抵抗する強度の改良、熱線膨
張係数の異なる物体に接着している場合の急激な温度変
化により発生する歪み及び硬化時における収縮による内
部歪み等の内部応力を下げることによる各種基材に対す
る密着性、接着性の改良等である。

従来の汎用エポキシ樹脂では、最近の電気・電子部品の
薄層化、小型化への傾向、更に半導体集積度の増大によ
るチップの大を化が進んでいることから、パッケージ材
料のクラック、シリコンチップのクラック、パッシベー
ションクラック、アルミニウム配線のズレの問題が生起
しており、より過酷な熱サイクルや、熱衝撃に耐える耐
クラツク性、耐湿性を具備した低熱線膨張係数、低弾性
率及び高ガラス転移温度などの特性を持ったエポキシ樹
脂の開発が強く望まれている。

このため、内部応力を低減させる方法として、従来、 （１）エポキシ樹脂の熱線膨張係数を下げ、素子のそれ
に近くする。具体的には、熱線膨張率の小さいシリカの
ような無機光てん剤を樹脂に添加することでなされてい
るが、添加率が高くすると成形性不良、流動性低下の問
題を生じる。更に、耐クラツク性の低下、弾性率の上昇
が見られる。

（２）弾性率を下げるため、いわゆる可撓性付与剤をエ
ポキシ樹脂に添加することも行なわれている。

可撓性付与剤としてはゴム成分や可撓性に富むシリコン
化合物が使用されている。特に、シリコン化合物はゴム
成分に比べ耐熱性に秀れ、その応用が数多くなされてお
り、その中には、エポキシ樹脂と反応性の無いシリコン
化合物を添加するものと、エポキシ樹脂と反応性のある
シリコン化合物を添加するものがある。しかし、実際に
は期待された程の大きな内部応力の低下は認められない
。

これは、基本的にシリコン化合物はエポキシ樹脂との相
溶性が悪く、ガラス転移温度を低下させずに弾性率を下
げるために必要な、分散状態の良好ないわゆる海鳥構造
を作りにくいためであると考えられる。一方、相溶性向
上のため、エポキシ樹脂の構成単位とシリコン化合物が
化学的に結合したシリコン変性エポキシ樹脂も数多く提
案されているが、その殆んどはエポキシ樹脂に均一に溶
解するか、粒径の小さすぎる分散物を作り、未だ期待さ
れる程の弾性率低下を示したものはなく、かえってガラ
ス転移温度の低下等の好ましくない問題が生じている。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はかかる問題を解決するものであり、今回、本発
明において、シラノールまたは／及びアルコキシシリル
基を持つシリコンレジン中間体と、分子内に少なくとも
一つのエポキシ基及び少なくとも一つの水酸基を持つエ
ポキシ樹脂との縮合反応で得られるエポキシ樹脂変性シ
リコンレジン、両末端または両末端と側鎖にエポキシ基
を持つエポキシ変性ポリシロキサン、及び分子内に少な
くとも二つのエポキシ基を含有するエポキシ樹脂からな
るシリコン−エポキシ樹脂組成物は、フェノールノボラ
ック樹脂、アミン系硬化剤等と組み合わせることにより
、耐湿性を損なうことなく、低弾性率、低熱線膨張係数
を示し且つガラス転移温度の低下のない硬化物を与える
ことが見い出された。

（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、 （Ａ）硬化性エポキシ樹脂　　　　　１００重量部、（
Ｂ）　　少なくとも一つの水酸基及び少なくとも一つの
エポキシ基をもつエポキシ樹脂１〜９９モル％と、−数
式 （式中　Ｒ１は一価の炭化水素基またはハロゲン化され
た一価の炭化水素基であり；Ｒ”ｌよ水素または一価の
脂肪族炭化水素基であり；αはｌ−１，５００の数であ
り：ｎは０．９〜３の数であり、ｍは０．０５〜３．１
の数であり、ただしｍ＋ｎ≦４である） で表わされる有機シロキサンまたは有機シラン化合物ｌ
〜９９モル％との縮合反応により得られるエポキシ樹脂
変性シリコンレジン１−１００重量部 及び （０−数式 （式中　Ｈ１〜Ｒ１は同一もしくは相異なり、各々低級
アルキル基または置換もしくは未置換のフェニル基であ
り：ｘｌは１価の脂肪族炭化水素基またはエポキシ含有
有機基であり；ｘ！はエポキシ含有有機基であり；ｐは
１〜５００の整数であり：ｑはＯ〜ｌＯの整数である で表わされるエポキシ当量がｉ　、ｏ　ｏ　ｏ〜２０．
０００のエポキシ変性ポリシロキサン１−１００重量部 からなることを特徴とするシリコン−エポキシ樹脂組成
物が提供される。

本発明の上記シリコン−エポキシ樹脂組成物は、結晶性
または／及び非結晶性（無定形）シリカ等の無機充填剤
；ジアミン系、酸無水物系、フェノールノボラック樹脂
系などの硬化剤：硬化促進剤等を配合することにより、
特に電気・電子部品の封止剤として適したガラス転移温
度の低下がなく、内部応力の小さい、従って耐クラツク
性の良い硬化物を与える硬化性シリコンエポキシ樹脂組
成物にすることができる。

本発明の組成において第一成分（Ａ）として用いられる
硬化性エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を有し、硬化剤と組合わせることによって硬化させる
ことのできるエポキシ樹脂であって、分子構造、分子量
等に特に制限はなく当該分野で通常用いられている任意
の硬化性エポキシ樹脂が使用可能であり、例えばビスフ
ェノールＡ１ビスフエノールＦなどのジグリシジルエー
テル類；フェノールホルムアルデヒドノボラックなどフ
ェノールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル：オ
レフィン結合のエポキシ化により誘導される脂環型エポ
キシ樹脂等が挙げられる。

また、第二成分（Ｂ）のエポキシ樹脂変性シリコンレジ
ンの製造に用いられる分子中に少なくとも一つの水酸基
及び少なくとも一つのエポキシ基をもつエポキシ樹脂（
Ｂ−１）としては、例えば、フェノール、クレゾール、
キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノー
ルＡ１ビスフエノールＦなどのフェノール類とホルムア
ルデヒドとを酸性触媒下で縮合反応させて得られるノボ
ラック型フェノール樹脂とエピクロルヒドリン、或いは
ビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ１ポリパラビニル
フエノール樹脂、レゾルシンカテコール、ヒドロキノン
などの多価フェノール類とエピクロルヒドリンとをアル
カリの存在下で反応させることにより製造されるエポキ
シ樹脂が挙げられる。

一方、このエポキシ樹脂と反応させられる前記式（Ｉ）
の有機シロキサンまたは有機シラン化合物（Ｂ−２）に
おいて、Ｒ１によって表わされうる１価の炭化水素基と
しては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロ
ピル、ブチル、イソブチル、５ｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ
−ブチル、ペンチル、ヘキシルなどの低級アルキル基；
フェニル、トリル、ナフチルなどのアリール基；アリル
のヨウなアルケニル基；ベンジル、フェネチルなどのア
ラルキル基ニジクロペンチル、シクロヘキシルなどのシ
クロアルキル基等が挙げられ、また、ハロゲン化された
１価の炭化水素基の例には、テトラフルオロエチル、パ
ーフルオロビニル、ジクロロフェニル、σ、ｆｆ　、ｆ
ｆ−トリフルオロトリル基等が包含される。

さらに、Ｒ８によって表わされうる一価の脂肪族炭化水
素基には、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、
ブチル、イソブチル、５ｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチ
ル、ペンチル等の低級アルキル基；ビニル、アリル等の
低級アルケニル基；ベンジル、フェネチル等のアラルキ
ル基；シクロペンチル、シクロヘキシル等のシクロアル
キル基などが包含される。

本明細書において「低級」なる語は、この語が付された
原子団または化合物の炭素原子数が６個以下、好ましく
は４個以下であることを意味する。

式（Ｉ）の化合物は単量体の状態（Ｑ−１）、すなわち
シラン類又はかかる単量体の１種もしくはそれ以上の（
共）重合によって生ずるポリシロキサン類（ａ≧２）或
いはそれらの混合物として存充しうる。その重合度を表
わすａは１．５００以下、好ましくは２００以下、さら
に好ましくは１００以下、特に５０以下であることがで
きる。

上記エポキシ樹脂（Ｂ−１）と有機シロキサンまたは有
機シラン化合物（Ｂ−２）との縮合反応は、それ自体既
知の方法により、例えば米国特許第３．１７０．９６２
号明細書に記載の方法によっても行なうことができる。

エポキシ樹脂（Ｂ−１）と有機シロキサンまたは有機シ
ラン化合物（Ｂ−２）との反応割合は（Ｂ−１）／（Ｂ
−２）のモル比で９９／ｌ〜・ｌ／９９、好ましくは１
０／１〜１１５０、さらに好ましくは５／ｌ−１／２０
の範囲とすることができる。

該縮合反応により得られるエポキシ樹脂変性シリコンレ
ジンは一般に２５０〜１００，０００、好ましくは１．
０００〜２０．０００の範囲内の数平均分子量、及び２
００〜１００，０００、好ましくは４００〜１０．００
０の範囲内のエポキシ当量をもつことができる。

さらに、第三成分（０のエポキシ変性ポリシロキサンは
、前記−数式（ＩＩ）で表わされる、エポキシ当量が１
．０００〜２０，０００、好ましくは２゜０００〜１０
，０００のエポキシ基が導入されたポリシロキサンであ
る。式（ＩＩ）において、Ｒｓ〜Ｒ７によって表わされ
うる「低級アルキル基」にはメチル、エチル、プロピル
、イソプロピル、ブチル、イソブチル、５ｅｃ−ブチル
、ｔｅｒｔ−ブチル等が挙げられ、また「置換もしくは
未置換のフェニル基」におけるフェニル基上に存在しう
る置換基としては、上記の如き低級アルキル基：メトキ
シ、エトキシ等のアルコキシ基；ニトロ基などが挙げら
れる。

さらに、ｘ′及び／又はｘ２によって表わされうる「エ
ポキシ含有有機基」としては、例えばＣ１，−ＣＨ−１
ＣＨ＊−ＣＨ−ＣＨｘ−１ＣＨ，−ＣＨ−ＣＨ，イ）ｆ
ＣＨ＊＋ｓ　　、＼０／　　　＼０／　　　　　　　＼
Ｏ／などが挙げられる。また、Ｘｌによって表わされう
る「１価の脂肪族炭化水素基」としては式（Ｉ）におけ
るＲ１について前述したものが例示される。

式（Ｉ［）のエポキシ変性ポリシロキサンは下記式 ％式％（１） で示されるシロキサン単位を少なくとも１個有しており
、通常、２０〜２００個有するものが好適である（ｐ＝
１〜５００）。また、下記式％式％（２） で示されるエポキシ含有シロキサン単位は必ずしも存在
しなくてもよい（ｑ　−０）が、一般には〇−〜５個（
ｑ＝０〜１０）存在するのが好都合である。

上記（１）、（２）の各単位はブロックで存在してもよ
く、或いはランダムに共重合されていてもよい。

また、式（ＩＩ）のエポキシ変性ポリシロキサンは一般
に２．０００〜２００，０００、好ましくは４．０００
〜３０，０００の範囲内の数平均分子量と、ｉ　、ｏ　
ｏ　ｏ〜２０．０００、好ましくは２．０００〜１０．
０００の範囲内のエポキシ当量をもつことができる。

本発明の組成物は、以上に述べた必須成分（Ａ）、（Ｂ
）及び（０を相互に混合することにより調製することが
できる。その際の混合割合は該組成物の用途、要求され
る物性等に応じて広範囲にわたって変えうるが、−殻内
には以下に述べる如き範囲で配合するのが適当である。

混合割合（重量部） （Ａ）　　　　　　　１００　　　　　１００（Ｂ）ｌ
−１００５〜５０ （Ｃ）ｌ−１００５〜５０ さらに、各成分の混合分散性の観点から（Ａ）／（Ｂ）
＋（Ｃ）の重量比は、一般に０．５〜５０、好ましくは
１．０〜２０の範囲内にあり、また、（Ｃ）　／　（Ｂ
）の重量比は一般に０．０１−１０．好ましくは０．１
〜２の範囲内にあることが望ましい。

まｔ：、本発明の組成物には、以上に述べた３種の必須
成分に加えて、無機質充填剤、硬化剤、硬化促進剤、難
燃剤、着色剤、シランカッブリング剤、離型剤等を配合
することができる。配合しうる無機質充填剤としては、
例えば、シリカ（結晶性、非結晶性）、アルミナ、炭酸
カルシウム、酸化チタン、珪酸カルシウム、アスベスト
、グラファイト、石英粉、タルク、マイカ、ボロンナイ
トライド等が挙げられ、これらは（Ａ）、（Ｂ）、（０
３成分の合計１００重量部当りｌＯ〜１．０００部、好
ましくは５０〜７００重量部の割合で配合することがで
きる。

硬化剤、硬化促進剤としては、例えばジメチレントリア
ミンのような鎖状脂肪族ポリアミン、イソフオロンジア
ミンのような環状脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミンのような芳香族アミン等の有機アミン系硬化剤；
無水ピロメリット酸、メチルヘキセンテトラカルボン酸
無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ポリアジピン酸無
水物のごとき酸無水物系硬化剤；ダイマー酸とポリアミ
ンの縮合により生成するポリアミド樹脂硬化剤（例えば
パーサミド１２５（ヘンケル白水製）、ポリマイドＬ−
１０−３（三洋化成製））；２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ｌ−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、ｌ−ドデシル−２−メチル
３−ベンジルイミダゾリウムクロライドのようなイミダ
ゾール系硬化剤；三フフ化ホウ素−アミンコンプレック
ス、ジシアンジアミド及びその誘導体ニジアリルヨード
ニウム塩と染料（例えばアクリジンオレンジ、ベンゾフ
ラビン、セトフラビンＴ）のような組み合わせによる可
視光線硬化剤；芳香族ジアゾニウム塩、トリアリルセレ
ニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホ
ニウム塩のような紫外線硬化剤；チオグルコン酸の多価
アルコールエステル類、ポリスルフィド樹脂のポリメル
カプタン系硬化剤；ノボラック型フェノール樹脂、ポリ
ビニルフェノールおよびその臭素化物等のオリゴマー硬
化剤等、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられてい
るものが包含される。以上に述べた（Ａ）、（Ｂ）、（
Ｃ）　３成分は、常温において、或いは場合により１６
０℃までの温度の加熱下にホモミキサーなどの混合装置
を用い、好ましくは真空又は減圧下に、混合、均一分散
させることにより、本発明の組成物を調製することがで
きる。或いはまた、（Ｂ）成分を予めアルコキシアセテ
ートのような溶剤中に溶解しておき、その溶液に（Ａ）
成分及び（Ｃ）成分、その他の成分を添加混合し、しか
る後溶剤を除去することにより、本発明の組成物を製造
することも可能である。

本発明により提供される組成物は、加熱や紫外線照射等
により硬化させることができ、耐クラツク性、機械的強
度、耐湿性等に優れ、熱線膨張係数、弾性率が低く、ガ
ラス転移温度の低下が極めて少ない硬化物を与え、従っ
て、各種機器材、特にトランジスター、ＩＣ，ダイオー
ド、サーミスター等の電子部品や、変圧器のコイル、抵
抗器などの電気部品の封止剤として、或いは注形材、被
覆材、接着剤、粉体塗料等の分野で広く使用することが
できる。

次に実施例により本発明をさらに詳しく説明する。実施
例中、「部」は「重量部」を示す。

実施例１ １８００部のエポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート
１ＯＯ１１ビスフエノールＡタイプエポキシ樹脂、エポ
キシ当量４５０〜５００１水酸基価１３０、軟化点６８
℃）と、７００部の１，２゜３．４．５−ペンタメチル
１，３．４−トリフェニル１．２．５−トリブトキペン
タシロキサン、０．５部のテトラブトキシチタネート及
び１６００部のｌ−メトキシプロピルアセテートの混合
物を１５０℃で８時間加熱することにより、エポキシ樹
脂変性シリコンレジン（１）　ヲ得６゜ 実施例２ ９４０部のペンタエトキシオクチルシロキサン（２５モ
ル％のジメチルシロキサン単位、３８モル％のフェニル
メチルシロキサン単位、３７モル％のメチルシロキサン
単位を含む）、１０００部のエポキシ樹脂（油化シェル
製エピコー）１００１、ビスフェノールＡタイプエポキ
シ樹脂、エポキシ当量４５０〜５００、水酸基価１３０
、軟化点６８℃）、１部のテトラブトキシチタネート、
１６０部のインブタノール及び１１３０部の１−メトキ
シプロピルアセテートの混合物を１５０℃で８時間加熱
すると均一な液状となり、約３２３０部のエポキシ樹脂
変性シリコンレジン（２）が得られる。

１００部のエポキシ樹脂変性シリコンレジン溶液（１）
、５０部のエポキシ樹脂変性シリコンレジン溶液■）、
７３０部のオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂（
油化シェル製、エピコート１８０Ｈ６５エポキシ当量１
９９、軟化点、６５℃）７３０部、及び１８０部の両末
端ｎ−プロピルグリシジルエーテル変性ポリジメチルシ
ロキサン（信越化学工業部Ｘ−２２−１６３Ｅ１エポキ
シ当量３７００）の混合物を加熱し得られた溶融物を１
１０〜１４０℃で約３０分間真空ホモミキサーで激しく
撹拌する。しかる後、ｌ〜５　ｍ　ｍ　ＨＨの減圧下で
撹拌し溶剤を除去し、冷却すると約１０００部の白色で
ツヤのある固体状のシリコン−エポキシ樹脂組成物を得
る。組成物の軟化点：６５℃。

実施例３ エポキシ樹脂変性シリコンレジン溶液（１）　１００部
、エポキシ樹脂変性シリコンレジン溶液（２）５０部、
両末端ｎ−プロピルグリシジルエーテル変性ポリジメチ
ルシロキサン１５０部（信越化学工業部Ｘ−２２−１６
３Ｆ、ｓポキシ当量５５００）及びビスフェノールＡり
゛イブエポキシ樹脂（西独バイエル製しクサームＸ−１
８）７８０部を真空ホモミキサーに仕込み１２０〜１３
０℃に加熱し、約３０分間激しく撹拌、分散させた後、
減圧下洛剤を除去する。しかる後、冷却すると白色のツ
ヤのある高粘度液状のシリコン−エポキシ樹脂組成物約
１０００部を得る。

両末端変性ポリシロキサンが粒径的０．１ｍμ以下の微
小な粒子となって分散していることが、該組成物の光学
顕微鏡による観察で確認される。

実施例４ エポキシ樹脂変性シリコンレジン（１）　１００部、エ
ポキシ樹脂変性シリコンレジン♀）５０部、両末端ｎ−
プロピルグリシジルエーテル変性ポリジメチルシロキサ
ン（信越化学工業部Ｘ−２２−１６３Ｅ、エポキシ当量
３７００）２５０部、及びビスフェノールＦタイプエポ
キシ樹脂（油化シェル製エピコート８０７、エポキシ当
量１７２）６３０部を真空ホモミキサーに仕込み、１１
０〜１３０℃に加熱下激しく撹拌する。約３０分後、撹
拌を続け、減圧下で溶剤を除去する。約１０００部の白
色ツヤのある粘性液状、シリコンーエポキシ樹脂組成物
が得られる。顕微鏡観察によれば、分散したエポキシ変
性ポリジメチルシロキサンの粒径は０．１ｍμ以下であ
る。

実施例５ まず以下の方法で、２種類のエポキシ樹脂変性シリコン
レジン溶液（３）及び（４）を合成する。エポキシ樹脂
変性シリコンレジン溶液（３）は、ビスフェノールＡ系
エポキシ樹脂（油化シェル製エピコート１ｏｏｔ）１０
００部、ジフェニルジェトキシシラン５４４部、テトラ
ブトキシチタネート１．０部、及びｌ−メトキシプロピ
ルアセテート１０３０ｆｆｌの混合物を１５０℃８時間
加熱することにより、均一な溶液として約２５７５部得
られる。

一方、エポキシ樹脂変性シリコンレジン（４）は、エポ
キシ樹脂（エピコート１００１）１０００部、ジフェニ
ルジェトキシシラン７９２％、テトラブトキシチタネー
ト１．０部、及びｌ−メトキシプロピルアセテ−）１１
９５部の混合物を１５０℃８時間加熱することにより、
均一な溶液として約２９８８部得られる。得られたエポ
キシ樹脂変性シリコンレジン（３）及び（４）の溶液を
それぞれ１０部及び５部と、オルトクレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂（油化シェル製エピコート１８０Ｈ６５
）７３部及び両末端ｎ−プロピルグリシジルエーテル変
性ポリシロキサン（信越化学工業族ｘ−２２−１６３Ｆ
、エポキシ当量５５００）１８部を真空ホモミキサーに
仕込み、１２０〜１４０℃に加熱溶融し、３０分間激し
く撹拌し混合させる。しかる後、減圧下（１〜５ｍｍＨ
ｇ）で溶剤を除去すると、白濁した溶融分散物が得られ
、これを室温まで冷却するとツヤのある白色固体状硬化
性シリコン−エポキシ樹脂組成物１００部が得られる。

実施例６ ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（油化シェル製エピコ
ート１００１）７１８２部、８２．５モル％のジフェニ
ルジシロキサン単位と１７．５モル％のジメチルシロキ
サン単位とからなりケイ素原子に直接結合したエトキシ
基を約２０％（重量）含有スるシリコンレジン（バイエ
ル社製５Ｋ７２８９８）２７３８部、ｌ−メトキシプロ
ピルアセテート５０００部、及びインブタノール１００
０部及びテトラブトキシチタネートの１０％（重量）キ
シレン溶液９７部の混合物を１５５℃で３時間加熱して
、１６．０００部のエポキシ樹脂変性シリコンレジン６
）の６０％（重量）溶液を得る。

一方、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（エピコート１
ｏｏｔ）５３６８部、上記シリコンレジン（バイエル社
製ＳＫＴ２８９ｇ）４６３４部、ｌ−メトキシプロピル
アセテート５０００部、インブタノール１０００部及び
テトラブトキシチタネートの１０％（重量）キシレン溶
液９７部の混合物を１５５℃で３時間加熱して、１６．
０００部のエポキシ樹脂変性シリコンレジン（６）の６
０％　−（重量）溶液を得る。

上記のシリコンレジン溶液（５）１０部、シリコンレジ
ン溶液（６）５部、オルトクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（油化シェル製エピコート１８０Ｈ６５）７３部
、及びｎ−プロピルグリシジルエーテル変性ポリシロキ
サン（信越化学工業族Ｘ−２２−９０００、エポキシ当
量３９７０）１８部を真空ホモミキサーに仕込み、この
混合物を１１０〜１２０℃に加熱溶融し、３０分間激し
く撹拌し混合させる。しかる後、減圧下（３〜４ｍｍＨ
ｇ）で溶剤を除去すると、白濁した溶融分散物が得られ
、これを室温まで冷却するとツヤのある白色固体状シリ
コン−エポキシ樹脂組成物１００部が得られる。

実施例１−６で得られたシリコン−エポキシ樹脂組成物
に、下記衣１に示す種類及び量（重量部）の硬化剤、無
機質充填剤等の添加剤をフンパウンドし、熱２本ロール
で均一に溶融混合し、これを硬化させて得た硬化物の物
性をシリコンエポキシ樹脂組成物を含まないで得た硬化
物の物性と比較した。その結果を表２に示す。

＊［硬化物の物性評価方法］ （１）クランク性 ９．０Ｘ４−５Ｘ０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を、実施例又は比較例の組成物で、１５０°Ｃ１２分の
成形条件で封止したのち、１８０℃で４時間ポストキュ
アーして得た成形材料を、−８８°Ｃのドライアイス／
アセトン浴に３０分浸漬した後、１５０°Ｃで３０分間
加熱する冷熱サイクルを５０回行い、クラックの発生率
を試料各５０個から求めた。（２）吸水性 実施例又は比較例の組成物を、１６０℃、２分間硬化し
、１８０℃、４時間ポストキュアーして得られた６０ｍ
ｒｒｚｌＸ８ｍｍの円板成形物をプレッシャークツカー
中に、１２１℃、２気圧の条件で２４時間放置したとき
の吸水量を測定し、吸水率を求めた。

（３）応力評価 ピエゾ抵抗素子を１６ピンＤＩＰ型ＩＣのフレームにグ
イポンドし、その初期抵抗値（Ｒｏ）を測定しておき、
次いでこの素子を実施例又は比較例の組成物で１６０℃
、５分の条件で封止した後の抵抗値Ｒを測定し、Ｒ−Ｒ
ｏ／Ｒｏを求め、これを応力とした。

（４）機械的強度（曲げ強度、曲げ弾性率）実施例又は
比較例の組成物を、１５０℃、２分間で硬化させ、次い
で１８０℃で４時間ポストキュアーして成形した抗折棒
について、ＪＩＳＫ６９１１法に準じて測定した。

（５）熱線膨張係数 実施例又は比較例の組成物を硬化成形して得た４ｍｍｌ
Ｘ１５ｍｍのテストピースについて、デイラドメーター
により、毎分５℃の昇温速度で昇温したときの値。

手続補正書（賎） 昭和６３年３月９日 特許庁長官　　小　川　邦　夫　　殿 ２、発明の名称 シリコン−エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 名称　バイエルジャパン株式会社 ５、補正命令の日付　　　なし ６、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ７６補正の内容 別紙のとおり。

（１）　　明細書第３頁第７行に「分子部」とあるを「
電子部」と訂正する。

（２）同第５頁第２行に「高くする」とあるを「高くな
るｊと訂正する。

（３）同第１１頁第１３行に「ブチル」とあるを「ブチ
ル」と訂正する。

（４）同第２０頁第３行と第４行の間に以下の文を加入
する。

「ｌ−メトキシプロピルアセテートに溶解された６０重
量％濃度のエポキシ樹脂変性シリコンレジン（１）１５
部、オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂（油化シ
ェル族、エピコート１８０Ｈ６５）７３部及び両末端ｎ
−プロピルグリシジルエーテル変性ポリシロキサン（信
越化学工業部、Ｘ−２２−１６３Ｆ、エポキシ当量５５
００）１８部の混合物を、３０分間、１２０〜１４０℃
に加熱溶解し、真空ホモミキサー（特殊機化部）で激し
く撹拌混合する。しかる後、減圧下（１〜５ｍａＨｇ）
で溶剤を除去すると白濁した溶融分散物となり、室温に
冷却すると、白色ツヤのある固体状の硬化性シリコンー
エポキシ樹脂組成物が得られる。組成物の軟化点二６５
℃。」 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）硬化性エポキシ樹脂１００重量部、 （Ｂ）少なくとも一つの水酸基及び少なくとも一つのエ
   ポキシ基をもつエポキシ樹脂１〜９９モル％と、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１は一価の炭化水素基またはハロゲン化さ
   れた一価の炭化水素基であり； Ｒ＾２は水素または一価の脂肪族炭化水素基であり；ｌ
   は１〜１，５００の数であり； ｎは０．９〜３の数であり、ｍは０．０５〜３．１の数
   であり、ただしｍ＋ｎ≦４であ る） で表わされる有機シロキサンまたは有機シラン化合物１
   〜９９モル％との縮合反応により得られるエポキシ樹脂
   変性シリコンレジン １〜１００重量部 及び （Ｃ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾３〜Ｒ＾７は同一もしくは相異なり、各々
   低級アルキル基または置換もしくは未置換のフェニル基
   であり；Ｘ＾１は１価の脂肪族炭化水素基またはエポキ
   シ含有有機基であり；Ｘ＾２はエポキシ含有有機基であ
   り；ｐは１〜５００の整数であり；ｑは０〜１０の整数
   である で表わされるエポキシ当量が１，０００〜２０，０００
   のエポキシ変性ポリシロキサン１〜１００重量部 からなることを特徴とするシリコン−エポキシ樹脂組成
   物。