JPH1197588A - 液状封止用樹脂組成物 - Google Patents
液状封止用樹脂組成物Info
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- JPH1197588A JPH1197588A JP26928597A JP26928597A JPH1197588A JP H1197588 A JPH1197588 A JP H1197588A JP 26928597 A JP26928597 A JP 26928597A JP 26928597 A JP26928597 A JP 26928597A JP H1197588 A JPH1197588 A JP H1197588A
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- epoxy resin
- resin
- dicyclopentadiene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤドライバー向けスリムＴＡＢなどの封
止に好適であり、作業性を損なうことなく、封止品の反
りを低減し、なおかつ高温時の体積抵抗率及びテープと
の密着性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 （Ａ）ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂からなるエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエン変性フェノー
ル樹脂、（Ｃ）溶剤としてソルベントナフサまたはプロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、（Ｄ）可
とう性付与剤として内部環化型ポリブタジエン、（Ｅ）
平均粒径1 〜20μｍの溶融シリカおよび（Ｆ）触媒とし
てイミダゾール化合物を必須成分とする液状封止用樹脂
組成物である。
止に好適であり、作業性を損なうことなく、封止品の反
りを低減し、なおかつ高温時の体積抵抗率及びテープと
の密着性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 （Ａ）ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂からなるエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエン変性フェノー
ル樹脂、（Ｃ）溶剤としてソルベントナフサまたはプロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、（Ｄ）可
とう性付与剤として内部環化型ポリブタジエン、（Ｅ）
平均粒径1 〜20μｍの溶融シリカおよび（Ｆ）触媒とし
てイミダゾール化合物を必須成分とする液状封止用樹脂
組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体機器におけ
るＬＣＤドライバー向けスリムＴＡＢ封止用等に好適
な、液状封止用樹脂組成物に関する。
るＬＣＤドライバー向けスリムＴＡＢ封止用等に好適
な、液状封止用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体機器等の処理に用いられる液状封
止用樹脂のうち、ＴＡＢ封止用等に使用されるものは、
イミドテープとの接着力、高温時の体積抵抗率、封止品
の反りの小さいこと及び作業性の良好であること等が要
求される。従来は、イミドテープとの一般的な接着力を
高めるために、エポキシ樹脂にはビスフェノールＡタイ
プのエポキシ樹脂および可とう性エポキシ樹脂の組合せ
が、その硬化剤にはフェノール樹脂系のものが用いられ
ていた。
止用樹脂のうち、ＴＡＢ封止用等に使用されるものは、
イミドテープとの接着力、高温時の体積抵抗率、封止品
の反りの小さいこと及び作業性の良好であること等が要
求される。従来は、イミドテープとの一般的な接着力を
高めるために、エポキシ樹脂にはビスフェノールＡタイ
プのエポキシ樹脂および可とう性エポキシ樹脂の組合せ
が、その硬化剤にはフェノール樹脂系のものが用いられ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ビスフェノー
ルＡタイプのエポキシ樹脂および可とう性エポキシ樹脂
の組合せは、高温時の体積抵抗率があまり期待できず、
しかもＰＣＴ（プレッシャクッカーテスト）後の接着性
の点が不満足であった。そのうえ、硬化剤に一般のフェ
ノール樹脂を用いると硬化物が脆いという傾向があっ
た。
ルＡタイプのエポキシ樹脂および可とう性エポキシ樹脂
の組合せは、高温時の体積抵抗率があまり期待できず、
しかもＰＣＴ（プレッシャクッカーテスト）後の接着性
の点が不満足であった。そのうえ、硬化剤に一般のフェ
ノール樹脂を用いると硬化物が脆いという傾向があっ
た。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、作業性を損なうことなく、封止品の反りを低減
し、そのうえで高温時の体積抵抗率及びテープとの密着
性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提供する
ものである。
ので、作業性を損なうことなく、封止品の反りを低減
し、そのうえで高温時の体積抵抗率及びテープとの密着
性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂
に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂およびノボラ
ック型ブロム化エポキシ樹脂の組合せ、フェノール硬化
剤として、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
可とう性付与剤として内部環化型ポリブタジエンを用い
ることによって、上記目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂
に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂およびノボラ
ック型ブロム化エポキシ樹脂の組合せ、フェノール硬化
剤として、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
可とう性付与剤として内部環化型ポリブタジエンを用い
ることによって、上記目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）ジシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ
樹脂からなるエポキシ樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂、（Ｃ）溶剤としてソルベントナ
フサまたはプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、（Ｄ）可とう性付与剤として内部環化型ポリブタ
ジエン、（Ｅ）平均粒径1 〜20μｍの溶融シリカおよび
（Ｆ）触媒としてイミダゾール化合物を必須成分とする
ことを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。
エン型エポキシ樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ
樹脂からなるエポキシ樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂、（Ｃ）溶剤としてソルベントナ
フサまたはプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、（Ｄ）可とう性付与剤として内部環化型ポリブタ
ジエン、（Ｅ）平均粒径1 〜20μｍの溶融シリカおよび
（Ｆ）触媒としてイミダゾール化合物を必須成分とする
ことを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
用いるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシク
ロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂であればよ
く、液状樹脂、固形樹脂等、特に制限なく広く使用する
ことができる。また、それと組み合わせるノボラック型
ブロム化エポキシ樹脂は、ブロム化したノボラック型エ
ポキシ樹脂であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂と同様に液状樹脂、固形樹脂等、特に制限なく広く
使用することができる。さらに、これらを組み合わせた
（Ａ）エポキシ樹脂に、必要に応じて、液状のモノエポ
キシ樹脂等を併用することができる。
用いるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシク
ロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂であればよ
く、液状樹脂、固形樹脂等、特に制限なく広く使用する
ことができる。また、それと組み合わせるノボラック型
ブロム化エポキシ樹脂は、ブロム化したノボラック型エ
ポキシ樹脂であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂と同様に液状樹脂、固形樹脂等、特に制限なく広く
使用することができる。さらに、これらを組み合わせた
（Ａ）エポキシ樹脂に、必要に応じて、液状のモノエポ
キシ樹脂等を併用することができる。
【０００９】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の構
造としては、例えば化１に示されるものを挙げることが
できる。その具体的銘柄として、ＨＰ７２００（大日本
インキ化学工業社製、商品名）などがある。また、ノボ
ラック型ブロム化エポキシ樹脂の具体的銘柄として、Ｂ
ＲＥＭ−Ｓ（日本化薬社製、商品名）などがある。
造としては、例えば化１に示されるものを挙げることが
できる。その具体的銘柄として、ＨＰ７２００（大日本
インキ化学工業社製、商品名）などがある。また、ノボ
ラック型ブロム化エポキシ樹脂の具体的銘柄として、Ｂ
ＲＥＭ−Ｓ（日本化薬社製、商品名）などがある。
【００１０】
【化１】 （但し、式中のｎは0 または1 以上の整数を表す） 本発明に用いる（Ｂ）ジシクロペンタジエン型フェノー
ル樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するフ
ェノール樹脂であればよく、特に制限なく広く使用する
ことができる。これらは、単独又は2 種以上混合して任
意の量で組み合わせて使用することができる。ジシクロ
ペンタジエン型フェノール樹脂の構造として、例えば化
２、化３に示されるものを挙げることができる。また、
具体的銘柄として、ＤＰＰ−Ｍ（大日本インキ工業社
製、商品名）などがある。
ル樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するフ
ェノール樹脂であればよく、特に制限なく広く使用する
ことができる。これらは、単独又は2 種以上混合して任
意の量で組み合わせて使用することができる。ジシクロ
ペンタジエン型フェノール樹脂の構造として、例えば化
２、化３に示されるものを挙げることができる。また、
具体的銘柄として、ＤＰＰ−Ｍ（大日本インキ工業社
製、商品名）などがある。
【００１１】
【化２】 （但し、式中、Ｒ1 は水素原子又はアルキル基を、ｎは
0 または1 以上の整数を表す）
0 または1 以上の整数を表す）
【００１２】
【化３】 （但し、式中、Ｒ1 は水素原子又はアルキル基を、ｎは
0 または1 以上の整数を表す） 本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、ナフサ２号、ナフ
サ３号、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト等であり、これらは、単独又は2 種以上混合し、かつ
任意の量で組み合わせて使用することができる。
0 または1 以上の整数を表す） 本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、ナフサ２号、ナフ
サ３号、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト等であり、これらは、単独又は2 種以上混合し、かつ
任意の量で組み合わせて使用することができる。
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）可とう性付与剤とし
ては、内部環化型ポリブタジエンであれば分子量および
骨格上（鎖状あるいは枝分かれ状）特に制限なく広く使
用することができる。具体的銘柄として、例えば、Ｅ−
１８００−６．５（日本石油社製、商品名）などがあ
る。
ては、内部環化型ポリブタジエンであれば分子量および
骨格上（鎖状あるいは枝分かれ状）特に制限なく広く使
用することができる。具体的銘柄として、例えば、Ｅ−
１８００−６．５（日本石油社製、商品名）などがあ
る。
【００１４】本発明に用いる（Ｅ）溶融シリカとして
は、平均粒径1 〜20μｍのものであればよく、単独又は
2 種以上混合して任意の量で組み合わせて使用すること
ができ、粒径以外には特に制限なく広く使用できる。溶
融シリカの具体的なものとしては、ＭＫ−０４（日本化
学工業社製、商品名）、ＳＥ−５（トクヤマ社製、商品
名）等が挙げられる。
は、平均粒径1 〜20μｍのものであればよく、単独又は
2 種以上混合して任意の量で組み合わせて使用すること
ができ、粒径以外には特に制限なく広く使用できる。溶
融シリカの具体的なものとしては、ＭＫ−０４（日本化
学工業社製、商品名）、ＳＥ−５（トクヤマ社製、商品
名）等が挙げられる。
【００１５】本発明に用いる（Ｆ）触媒としては、イミ
ダゾール系の化合物でエポキシ樹脂の触媒として使用さ
れるものであれば特に制限されるものではない。触媒の
具体的なものとして、１Ｂ２ＰＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮ（四
国化成社製、商品名）等が挙げられる。
ダゾール系の化合物でエポキシ樹脂の触媒として使用さ
れるものであれば特に制限されるものではない。触媒の
具体的なものとして、１Ｂ２ＰＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮ（四
国化成社製、商品名）等が挙げられる。
【００１６】本発明の液状封止用樹脂組成物は、上述し
た特定のエポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、
特定の可とう性付与剤、溶融シリカおよび触媒を必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限度において、ま
た必要に応じて、その他の無機充填剤、カップリング
剤、消泡剤、顔料、染料その他の成分を適宜添加配合す
ることができる。無機充填剤としては、タルク、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられ、これら
は、単独又は2 種以上混合して使用することができる。
た特定のエポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、
特定の可とう性付与剤、溶融シリカおよび触媒を必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限度において、ま
た必要に応じて、その他の無機充填剤、カップリング
剤、消泡剤、顔料、染料その他の成分を適宜添加配合す
ることができる。無機充填剤としては、タルク、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられ、これら
は、単独又は2 種以上混合して使用することができる。
【００１７】これらの各成分、すなわち、特定のエポキ
シ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、可とう性付与
剤、溶融シリカおよび触媒等を常法により混合して、十
分攪拌して容易に本発明の液状封止用樹脂組成物を製造
することができる。
シ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、可とう性付与
剤、溶融シリカおよび触媒等を常法により混合して、十
分攪拌して容易に本発明の液状封止用樹脂組成物を製造
することができる。
【００１８】
【作用】本発明の液状封止用樹脂組成物は、特定のエポ
キシ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、特定の可とう
性付与剤、溶融シリカおよび触媒を必須成分として用い
ることによって、従来の樹脂組成物に比較して、ＰＣＴ
後のイミドテープとの接着性の低下を小さくし、なおか
つ高温時の体積抵抗率及びテープとの密着性を一段と向
上させた液状封止用樹脂組成物を提供することができ
た。
キシ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、特定の可とう
性付与剤、溶融シリカおよび触媒を必須成分として用い
ることによって、従来の樹脂組成物に比較して、ＰＣＴ
後のイミドテープとの接着性の低下を小さくし、なおか
つ高温時の体積抵抗率及びテープとの密着性を一段と向
上させた液状封止用樹脂組成物を提供することができ
た。
【００１９】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「％」とは「重
量％」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「％」とは「重
量％」を意味する。
【００２０】実施例１ ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のＨＰ７２００
（大日本インキ化学工業社製、商品名）55部、ノボラッ
ク型ブロム化エポキシ樹脂のＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬工
業社製、商品名）45部、フェノール樹脂のＤＰＰ−Ｍ
（日本石油化学社製、商品名）60部、内部環化型ポリブ
タジエンのＥ−１８００−６．５（日本石油化学社製、
商品名）20部、溶剤ナフサ３号60部、プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート60部、溶融シリカとして
シルスターＭＫ−０４（平均粒径6 μｍ、日本化薬工業
社製、商品名）280 部、触媒として１Ｂ２ＰＺ（四国化
成社製、商品名）10部、添加剤としてカップリング剤Ａ
−１８７（日本ユニカー社製、商品名）3.0 部、および
難燃助剤として三酸化アンチモン13部とを加えて液状封
止用樹脂組成物を製造した。
（大日本インキ化学工業社製、商品名）55部、ノボラッ
ク型ブロム化エポキシ樹脂のＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬工
業社製、商品名）45部、フェノール樹脂のＤＰＰ−Ｍ
（日本石油化学社製、商品名）60部、内部環化型ポリブ
タジエンのＥ−１８００−６．５（日本石油化学社製、
商品名）20部、溶剤ナフサ３号60部、プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート60部、溶融シリカとして
シルスターＭＫ−０４（平均粒径6 μｍ、日本化薬工業
社製、商品名）280 部、触媒として１Ｂ２ＰＺ（四国化
成社製、商品名）10部、添加剤としてカップリング剤Ａ
−１８７（日本ユニカー社製、商品名）3.0 部、および
難燃助剤として三酸化アンチモン13部とを加えて液状封
止用樹脂組成物を製造した。
【００２１】実施例２ ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のＨＰ７２００
（大日本インキ化学工業社製、商品名）55部、ノボラッ
ク型ブロム化エポキシ樹脂のＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬工
業社製、商品名）45部、フェノール樹脂のＤＰＰ−Ｍ
（日本石油化学社製、商品名）60部、内部環化型ポリブ
タジエンとしてＥ−１８００−６．５（日本石油化学社
製、商品名）20部、溶剤ナフサ３号60部、溶剤ナフサ２
号60部、溶融シリカとしてＳＥ−５（平均粒径6 μｍ、
トクヤマ社製、商品名）300 部、触媒としてＣ１１Ｚ−
ＣＮ（四国化成社製、商品名）8 部、添加剤としてカッ
プリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社製、商品名）3.
0 部、および難燃助剤として三酸化アンチモン13部とを
加えて液状封止用樹脂組成物を製造した。
（大日本インキ化学工業社製、商品名）55部、ノボラッ
ク型ブロム化エポキシ樹脂のＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬工
業社製、商品名）45部、フェノール樹脂のＤＰＰ−Ｍ
（日本石油化学社製、商品名）60部、内部環化型ポリブ
タジエンとしてＥ−１８００−６．５（日本石油化学社
製、商品名）20部、溶剤ナフサ３号60部、溶剤ナフサ２
号60部、溶融シリカとしてＳＥ−５（平均粒径6 μｍ、
トクヤマ社製、商品名）300 部、触媒としてＣ１１Ｚ−
ＣＮ（四国化成社製、商品名）8 部、添加剤としてカッ
プリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社製、商品名）3.
0 部、および難燃助剤として三酸化アンチモン13部とを
加えて液状封止用樹脂組成物を製造した。
【００２２】比較例１ エピビスＡタイプ型エポキシ樹脂のエピコート＃１００
１（油化シェル社製、商品名）75部、ブロム化エポキシ
樹脂のＡＥＲ７５５（旭化成社製、商品名）25部、フェ
ノール樹脂のＰＲ−ＣＡＴ−１（油化シェル社製、商品
名）29部、溶剤ナフサ３号60部、溶剤ナフサ２号60部、
溶融シリカとしてＭＫ−０４（日本化学工業社製、商品
名）280 部、触媒として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成社
製、商品名）8 部、添加剤としてカップリング剤Ａ−１
８７（日本ユニカー社製、商品名）2.8 部、および難燃
助剤として三酸化アンチモン13部とを加えて液状封止用
樹脂組成物を製造した。
１（油化シェル社製、商品名）75部、ブロム化エポキシ
樹脂のＡＥＲ７５５（旭化成社製、商品名）25部、フェ
ノール樹脂のＰＲ−ＣＡＴ−１（油化シェル社製、商品
名）29部、溶剤ナフサ３号60部、溶剤ナフサ２号60部、
溶融シリカとしてＭＫ−０４（日本化学工業社製、商品
名）280 部、触媒として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成社
製、商品名）8 部、添加剤としてカップリング剤Ａ−１
８７（日本ユニカー社製、商品名）2.8 部、および難燃
助剤として三酸化アンチモン13部とを加えて液状封止用
樹脂組成物を製造した。
【００２３】実施例１〜２および比較例１によって製造
した液状封止用樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。こ
れらの液状および硬化物特性（粘度、ガラス転移点、線
膨張係数、弾性率、体積抵抗率、ＰＣＴ後の接着力）を
試験したので、その結果を表１に示した。本発明の液状
封止用樹脂組成物の顕著な効果を確認することができ
た。
した液状封止用樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。こ
れらの液状および硬化物特性（粘度、ガラス転移点、線
膨張係数、弾性率、体積抵抗率、ＰＣＴ後の接着力）を
試験したので、その結果を表１に示した。本発明の液状
封止用樹脂組成物の顕著な効果を確認することができ
た。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の液状封止用樹脂組成物は、従来の樹脂組成
物に比較して、反りの低減を損なわず、そのうえでＰＣ
Ｔ後のイミドテープとの接着性の低下を小さくし、高温
時の体積抵抗率及びテープとの密着性を一段と向上させ
た液状封止用樹脂組成物である。
に、本発明の液状封止用樹脂組成物は、従来の樹脂組成
物に比較して、反りの低減を損なわず、そのうえでＰＣ
Ｔ後のイミドテープとの接着性の低下を小さくし、高温
時の体積抵抗率及びテープとの密着性を一段と向上させ
た液状封止用樹脂組成物である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｌ 9/00 Ｃ０８Ｌ 9/00 63/00 Ｂ 63/00
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂からなるエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエン変性フェノー
ル樹脂、（Ｃ）溶剤としてソルベントナフサまたはプロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、（Ｄ）可
とう性付与剤として内部環化型ポリブタジエン、（Ｅ）
平均粒径1 〜20μｍの溶融シリカおよび（Ｆ）触媒とし
てイミダゾール化合物を必須成分とすることを特徴とす
る液状封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26928597A JPH1197588A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 液状封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26928597A JPH1197588A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 液状封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197588A true JPH1197588A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17470234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26928597A Pending JPH1197588A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 液状封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073556A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
| US8173745B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-05-08 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
| JPWO2022071404A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP26928597A patent/JPH1197588A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073556A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
| US8173745B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-05-08 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
| US8445590B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-05-21 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
| JPWO2022071404A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | ||
| WO2022071404A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
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