JPH1135802A - 液状封止用樹脂組成物 - Google Patents

液状封止用樹脂組成物

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JPH1135802A
JPH1135802A JP21003697A JP21003697A JPH1135802A JP H1135802 A JPH1135802 A JP H1135802A JP 21003697 A JP21003697 A JP 21003697A JP 21003697 A JP21003697 A JP 21003697A JP H1135802 A JPH1135802 A JP H1135802A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin
dicyclopentadiene
sealing
resin composition
Prior art date
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Pending
Application number
JP21003697A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshizo Watanabe
好造 渡辺
Yoshie Fujita
良枝 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH1135802A publication Critical patent/JPH1135802A/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 LCDドライバー向けスリムTABなどの封
止に好適であり、作業性を損なうことなく、封止品の反
りを低減し、なおかつ高温時の体積抵抗率及びテープと
の密着性を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 (A)ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂からなるエ
ポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン変性フェノー
ル樹脂、(C)溶剤としてソルベントナフサまたはプロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、(D)平
均粒径1 〜20μmの溶融シリカおよび(E)触媒として
イミダゾール化合物を必須成分とする液状封止用樹脂組
成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体機器におけ
るLCDドライバー向けスリムTABなどの封止に好適
な、液状封止用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体機器等の処理に用いられる液状封
止用樹脂のうち、TAB封止用等に使用されるものは、
イミドテープとの接着力、高温時の体積抵抗率、封止品
の反りの小さいこと及び作業性の良好であること等が要
求される。従来は、反りを小さくする方法として、樹脂
にはビスフェノールAタイプのエポキシ樹脂および可と
う性エポキシ樹脂の組合せが、その硬化剤にはフェノー
ル樹脂系のものが用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ビスフェノー
ルAタイプのエポキシ樹脂および可とう性エポキシ樹脂
の組合せは、高温時の体積抵抗率があまり期待できず、
しかもテープとの密着性の点で不満足であった。そのう
え、硬化剤に一般のフェノール樹脂を用いると硬化物が
脆いという傾向があった。
【0004】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、作業性を損なうことなく、封止品の反りを低減
し、なおかつ高温時の体積抵抗率及びテープとの密着性
を一段と向上させた液状封止用樹脂組成物を提供するも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂
に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂およびノボラ
ック型ブロム化エポキシ樹脂の組合せ、フェノール硬化
剤として、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂を
用いることによって、上記目的を達成できることを見い
だし、本発明を完成したものである。
【0006】即ち、本発明は、(A)ジシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ
樹脂からなるエポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂、(C)溶剤としてソルベントナ
フサまたはプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、(D)平均粒径1 〜20μmの溶融シリカおよび
(E)触媒としてイミダゾール化合物を必須成分とする
ことを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。
【0008】本発明に用いる(A)エポキシ樹脂として
用いるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシク
ロペンタジエン骨格を有するものであればよく、液状樹
脂、固形樹脂等、特に制限なく広く使用することができ
る。また、それと組み合わせるノボラック型ブロム化エ
ポキシ樹脂は、ブロム化したノボラック型エポキシ樹脂
であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と同様
に液状樹脂、固形樹脂等、特に制限なく広く使用するこ
とができる。さらに、これらを組み合わせた(A)エポ
キシ樹脂に、必要に応じて、液状のモノエポキシ樹脂等
を併用することができる。
【0009】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の構
造としては、例えば化1に示されるものを挙げることが
できる。その具体的銘柄として、HP7200(大日本
インキ化学工業写生、商品名)などがある。また、ノボ
ラック型ブロム化エポキシ樹脂の具体的銘柄として、B
REM−S(日本化薬社製、商品名)などがある。
【0010】
【化1】 (但し、式中のnは0 または1 以上の整数を表す) 本発明に用いる(B)ジシクロペンタジエン型フェノー
ル樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するフ
ェノール樹脂であればよく、特に制限なく広く使用する
ことができる。これらは、単独又は2 種以上混合して任
意の量で組み合わせて使用することができる。ジシクロ
ペンタジエン型フェノール樹脂の構造として、例えば化
3に示されるものを挙げることができる。また、具体的
銘柄として、DPP−M(大日本インキ工業写生、商品
名)などがある。
【0011】
【化2】 (但し、式中、Rは水素原子又はアルキル基を、nは0
または1 以上の整数を表す) 本発明に用いる(C)溶剤としては、ナフサ3号、ナフ
サ2号、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト等であり、これらは、単独又は2 種以上混合し、かつ
任意の量で組み合わせて使用することができる。
【0012】本発明に用いる(D)溶融シリカとして
は、平均粒径1 〜20μmのものであればよく、単独又は
2 種以上混合して任意の量で組み合わせて使用すること
ができ、粒径以外には特に制限なく広く使用できる。溶
融シリカの具体的なものとしては、MK−04(日本化
学工業社製、商品名)、SE−5(トクヤマ社製、商品
名)等が挙げられる。
【0013】本発明に用いる(E)触媒としては、イミ
ダゾール系の化合物でエポキシ樹脂の触媒として使用さ
れるものであれば特に制限されるものではない。触媒の
具体的なものとして、1B2PZ、C11Z−CN(四
国化成社製、商品名)等が挙げられる。
【0014】本発明の液状封止用樹脂組成物は、上述し
た特定のエポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、
溶融シリカおよび触媒を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない限度において、また必要に応じて、その他
の無機充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔料、染料そ
の他の成分を適宜添加配合することができる。無機充填
剤としては、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム等が挙げられ、これらは、単独又は2 種以上混合し
て使用することができる。
【0015】これらの各成分、すなわち、特定のエポキ
シ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、溶融シリカおよ
び触媒等を常法により混合して、十分攪拌して容易に本
発明の液状封止用樹脂組成物を製造することができる。
【0016】
【作用】本発明の液状封止用樹脂組成物は、特定のエポ
キシ樹脂、特定のフェノール樹脂、溶剤、溶融シリカお
よび触媒を必須成分として用いることによって、従来の
樹脂組成物に比較して、反りを低減し、なおかつ高温時
の体積抵抗率及びテープとの密着性を一段と向上させた
液状封止用樹脂組成物を提供することが可能となった。
【0017】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「%」とは「重
量%」を意味する。
【0018】実施例1 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のHP7200
(大日本インキ化学工業社製、商品名)55部、ノボラッ
ク型ブロム化エポキシ樹脂のBREN−S(日本化薬工
業社製、商品名)45部、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂のDPP−M(日本石油化学社製、商品名)
60部、溶剤ナフサ3号60部、プロピレングリコールメチ
ルエーテルアセテート60部、溶融シリカとしてシルスタ
ーMK−04(平均粒径6 μm、日本化薬工業社製、商
品名)280 部、触媒として1B2PZ(四国化成社製、
商品名)10部および添加剤としてカップリング剤A−1
87(日本ユニカー社製、商品名)3.0 部、難燃助剤と
して三酸化アンチモン13部とを加えて液状封止用樹脂組
成物を製造した。
【0019】実施例2 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のHP7200
(大日本インキ化学工業社製、商品名)55部、ノボラッ
ク型ブロム化エポキシ樹脂のBREN−S(日本化薬工
業社製、商品名)45部、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂のDPP−M(日本石油化学社製、商品名)
60部、溶剤ナフサ3号60部、溶剤ナフサ2号60部、溶融
シリカとしてSE−5( 平均粒径6 μm、トクヤマ社
製、商品名)300 部、触媒としてC11Z−CN(四国
化成社製、商品名)8 部および添加剤としてカップリン
グ剤A−187(日本ユニカー社製、商品名)3.0 部、
難燃助剤として三酸化アンチモン13部とを加えて液状封
止用樹脂組成物を製造した。 比較例1 エピビスAタイプ型エポキシ樹脂のエピコート#100
1(油化シェル社製、商品名)75部、ブロム化エポキシ
樹脂のAER755(旭化成社製、商品名)25部、フェ
ノール樹脂のVH−4170(油化シェル社製、商品
名)25部、溶剤ナフサ3号60部、溶剤ナフサ2号60部、
溶融シリカとしてMK−04(日本化学工業社製、商品
名)280 部、触媒として2E4MZ−CN(四国化成社
製、商品名)8 部および添加剤としてカップリング剤A
−187(日本ユニカー社製、商品名)2.8 部、難燃助
剤として三酸化アンチモン13部とを加えて液状封止用樹
脂組成物を製造した。
【0020】実施例1〜2および比較例1によって製造
した液状封止用樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。こ
れらの液状および硬化物特性(粘度、ガラス転移点、線
膨張係数、弾性率、体積抵抗率)を試験したので、その
結果を表1に示した。本発明の液状封止用樹脂組成物の
顕著な効果を確認することができた。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の液状封止用樹脂組成物は、従来の樹脂組成
物に比較して、反りを低減し、なおかつ高温時の体積抵
抗率及びテープとの密着性を一段と向上させた液状封止
用樹脂組成物である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ジシクロペンタジエン型エポキシ
    樹脂と、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂からなるエ
    ポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン変性フェノー
    ル樹脂、(C)溶剤としてソルベントナフサまたはプロ
    ピレングリコールメチルエーテルアセテート、(D)平
    均粒径1 〜20μmの溶融シリカおよび(E)触媒として
    イミダゾール化合物を必須成分とすることを特徴とする
    液状封止用樹脂組成物。
JP21003697A 1997-07-18 1997-07-18 液状封止用樹脂組成物 Pending JPH1135802A (ja)

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