JPH02281069A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、エポキシ樹脂組成物に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、成形性および捺印性に優
れ、しかも低応力化を図り、耐湿性を向上させる゛こと
のできる電気・電子部品の樹脂封止用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。

（従来の技術） トランジスター、ダイオード等の電気・電子部品、特に
半導体素子の封止用樹脂としては、従来より耐湿性、耐
熱性等の性能や、価格などの点からエポキシ樹脂が広く
使用されているが、近年では半導体素子の高密度実装化
に伴うパッケージの小型、薄型化により、封止用樹脂に
対して耐湿性、耐クラツク性、耐熱性などの要求がさら
に厳しくなってきている。また、近年は、パッケージを
直接半田浴に浸漬する実装方法を採用する場合も多くな
っており、半田処理後の耐湿性の向上が封止樹脂の重要
な課題となっている。

この半田処理後の耐湿性を向上させるためには、半導体
素子と封止用樹脂との間に発生する熱応力を低減させる
ことが必要であり、この応力を低減させるために、膨張
係数あるいは弾性率を低下させることが種々の方法によ
って試みられてきている。たとえば従来より、封止用樹
脂に低膨張化剤としてオルガノポリシロキサン、シリコ
ーンゲル、エラストマー等の種々のシリコーン化合物を
配合することが試みられている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、低膨張化剤や可撓剤の配合によっである
程度の低応力化や高耐湿化が図られるものの、成形性、
特にフラッシュバリ特性や捺印性を著しく低下させると
いう問題が残されていた。

この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用樹脂の欠点を克服し、成形性、捺印性
を低下させることなく、低応力化を図り、耐湿性を付与
することのできる改善された封止用樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するために、次の一般式 キル基を示す。

また、Ｏ＜　　　　　　　　＜Ｏ，Ｓ ｊ＋ｍ＋ｎ で表わされる分子量５００〜１００，０００の変性オル
ガンポリシロキサンを配合してなることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物を提供する。

この変性オルガノポリシロキサンは、成形性および捺印
性を損うことなくエポキシ樹脂に低応力性を付与するも
のである０分子量は、５００〜１００．０００の範囲と
するが、より好ましくは３．０００〜３０．０００とす
る０分子量が小さすぎるものは低応力性の付与が充分で
なく、また逆に大きすぎると樹脂粘度が高くなって成形
性に支障をきたすことになる。

エポキシ基の導入割合を規定するｍ／（、Ｑ＋ｍ＋ｎ）
は、０．５以下、特に０．０５〜０．３程度とするのが
好ましい、これ以上の場合には耐湿性が低下する。また
、捺印性については、フェニル基の導入割合を規定する
ｎ／（ｊｆｍ＋ｎ）を０．５以下、特に０．０１〜０．
５とすることにより捺印性不良を抑止することができる
。

以上の変性ポリオルガノシロキサンは、樹脂組成物総量
の０．１〜１０重量％配合することが好ましい、もちろ
ん、この割合は限定的なものではない この変性オルガノポリシロキサンはエポキシ樹脂に配合
して使用するが、エポキシ樹脂の組成物としては、エポ
キシ樹脂に硬化剤、たとえばフェノールノボラック系樹
脂硬化剤を配合し、これに低応力付与剤としての上記の
変性オルガノポリシロキサンおよび無機充填材を配合す
る。

ベース樹脂となるエポキシ樹脂は、良好な耐湿性を有す
る封止用樹脂として従来より使用されているものを特に
制限なく用いることができる。たとえば、ノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシｖ！ｊｒ＃１などを用いることができ
る。

また、フェノールノボラック系樹脂硬化剤も従来より使
用されているものを適宜に用いることができる。この場
合、フェノールノボラック系硬化剤としては、１分子中
に２個以上のフェノール性水酸基を有するノボラック系
硬化剤を好適に使用することができる。他のアミン系、
アミド系等の硬化剤を併用してもよい。

無機充填材としては種々のものが使用できるが、シリカ
が好ましいものとして例示される。この場合、樹脂組成
物の５０〜９０重量％の割合で配合するのが好ましい。

もちろん以上のようなこの発明の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物は、さらにその特性を損わない限り種々の添
加剤を含有することができる。たとえば、難燃剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤などを組成物の適用対象の種類
や用途に応じて適宜に配合することができる。

また、この発明のエポキシ樹脂組成物を用いて封止する
方法としては、従来と同様のものを適宜に採用すること
かで゛きる。

（作　用） この発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化
剤とからなるベース樹脂に、特定の構造からなる変性オ
ルガノポリシロキサンを低応力付与剤として配合してい
るので、封止の際の成形性、捺印性を損うことなく封止
樹脂の低応力化を達成し、耐湿性を著しく向上させる。

（実施例） 以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の組成物に
ついて説明する。

実施例１〜４ エポキシ当量２２０　、ＳＰ８０℃のエポキシ樹脂に、
硬化剤として水酸基当量１０４　、ＳＰ８７℃のフェノ
−ｔＱノボラック樹脂を配合したものをベース樹脂とし
た。このベース樹脂には、さらに臭素化エポキシ樹脂、
溶融シリカ、三酸化アンチモン、カーボンブラック、天
然カルナバ、ＴＰＰ、シランカップリング剤を配合し、
さらに低応力付与剤として変性オルガノポリシロキサン
を配合した。ミキサー、ブレンダー等により混合し、ニ
ーダ−やミキシングロール等によって混練して所定の組
成物とした。

得られたエポキシ樹脂組成物を半導体の封止に用い、フ
ラッシュバリ特性、線膨張係数、曲げ弾性率、捺印性、
耐湿性を評価した。

この結果を示したものが、表１である。

後述の比較例との対比からも明らかなように、この実施
例の樹脂組成物においては、成形性、捺印性を損うこと
なく、優れた低応力化が実現されており、耐湿性が極め
て良好となっている。なお、これら特性の評価は次の仕
様によって行った。

（１）　フラッシュバリ特性 １６ＤＩＰ　　ＴＥＧ成形時のリード間パリにて判定 （２）　線膨張係数 ＪＩＳ　　Ｋ　　６９１１ 曲げ弾性率 ＪＩＳ　　Ｋ　　６９１１ 捺印性 第１図に示したように、成形物（１）にインク（２）を
塗布し、硬化後にカッターで約３ｍｍ角の基板目を入れ
る０次いでセロテープ（３）を貼り、よく押さえてひき
はがす。

この時のインクのはがれ具合によって捺印性を判定する
。その基準は表２に示した通りとした。

耐湿性 （ＰＣＢＴ） １６ＤＩＰアルミモニタ素子（パッシベーションなし）
を１７５℃Ｘ７０１ｑｒｆ／ａＪｘ２Ｉｌｉｎで成形し
、１７５℃Ｘ６ｈｒアフターキユア後、１３８℃Ｘ８５
％ＲＨｘ２ｏＶの条件下でオープン不良を経時的にチエ
ツクして判定した。

比較例１〜４ 変性オルガノポリシロキサンを配合せずに、またはこの
発明の範囲外の組成比からなるものを配合してエポキシ
樹脂組成物を製造しな、また、実施例１〜４と同様にし
てその特性を評価した。

その結果を表１にあわせて示した。

これらの場合の特性は、実施例１〜４に比べてはるかに
劣りていた。

（発明の効果） この発明の樹脂組成物により、封止の際の成形性および
捺印性を低下させることなく、封止樹脂の応力を低減で
き、耐湿性を著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例における捺印性評価の方法
を示した斜視図である。 １・・・成形物 ２・・・イ　ン′　り ３・・・セロテープ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中のＲ＿１は、▲数式、化学式、表等があります▼ または ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ＿２は、▲数式、化学式、表等があります▼を示し、
   ＲおよびＲ′は アルキル基を示す。 また、▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼である。） で表わされる分子量５００〜１００，０００の変性オル
   ガノポリシロキサンを配合してなることを特徴とするエ
   ポキシ樹脂組成物。
2. （２）樹脂組成物の０．１〜１０重量％の変性オルガノ
   ポリシロキサンを配合してなる請求項（１）記載のエポ
   キシ樹脂組成物。
3. （３）硬化剤および無機充填材を配合してなる請求項（
   １）記載のエポキシ樹脂組成物。