JPH05343570A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05343570A JPH05343570A JP13234891A JP13234891A JPH05343570A JP H05343570 A JPH05343570 A JP H05343570A JP 13234891 A JP13234891 A JP 13234891A JP 13234891 A JP13234891 A JP 13234891A JP H05343570 A JPH05343570 A JP H05343570A
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- Japan
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- epoxy resin
- curing agent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ３，３′，５，５′ テトラメチルー４，
４′ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エ
ポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量部を含むエポキ
シ樹脂と式で示されるフェノール樹脂硬化剤（ｎ＝０，
１，２，３の割合が１：１．４：０．４：０．１の混合
物）を総フェノール樹脂硬化剤に対して３０〜１０ ０重量％含むフェノール樹脂硬化剤，溶融シリカ及びト
リフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
にも優れたものである。
４′ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エ
ポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量部を含むエポキ
シ樹脂と式で示されるフェノール樹脂硬化剤（ｎ＝０，
１，２，３の割合が１：１．４：０．４：０．１の混合
物）を総フェノール樹脂硬化剤に対して３０〜１０ ０重量％含むフェノール樹脂硬化剤，溶融シリカ及びト
リフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
にも優れたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード，トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱姓、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実
装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，
ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大型チップ
を小型で薄いパッケージに封入することになり、応力に
よりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特
に半田づけの工程において急激に２００℃以上の高温に
さらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップ
の剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点か
でてきている。これらの大型チップを封止するのに適し
た、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてき
ている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱姓、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実
装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，
ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大型チップ
を小型で薄いパッケージに封入することになり、応力に
よりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特
に半田づけの工程において急激に２００℃以上の高温に
さらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップ
の剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点か
でてきている。これらの大型チップを封止するのに適し
た、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてき
ている。
【０００３】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として下記式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の使用
（特開昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
脂として下記式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の使用
（特開昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
【０００４】
【化３】 （式中のＲ１〜Ｒ８は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基）式
（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の使用によりレジン系の
低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉末を更に多く配
合することにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸
水化より、耐半田ストレス性の向上が図られた。ただ
し、溶融シリカ粉末を多く配合することによる弾性率の
増加も一方の弊害であり、更なる耐半田ストレス性の向
上が必要である。
から選択される同一もしくは異なる原子または基）式
（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の使用によりレジン系の
低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉末を更に多く配
合することにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸
水化より、耐半田ストレス性の向上が図られた。ただ
し、溶融シリカ粉末を多く配合することによる弾性率の
増加も一方の弊害であり、更なる耐半田ストレス性の向
上が必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半田付け工程
における急激な温度変化により熱ストレスを受けたとき
に耐クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れた樹
脂組成物を提供するものである。
における急激な温度変化により熱ストレスを受けたとき
に耐クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れた樹
脂組成物を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物はエポキシ樹脂として下記式（Ｉ）で示される構造
のビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に
成物はエポキシ樹脂として下記式（Ｉ）で示される構造
のビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に
【０００７】
【化４】 （式中のＲ１〜Ｒ８は水素，ハロゲン，アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基）対し
て５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂とフェノール樹
脂硬化剤として下記式（ＩＩ）で示される可撓性フェノ
ール樹脂硬化剤を
から選択される同一もしくは異なる原子または基）対し
て５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂とフェノール樹
脂硬化剤として下記式（ＩＩ）で示される可撓性フェノ
ール樹脂硬化剤を
【０００８】
【化５】 （式中のＲはジシクロペンタジェン，テルペン類，パラ
キシレン，シクロペンタン，シクロヘキサンの中から選
択され、ｎの値は０〜４）総フェノール樹脂硬化剤量に
対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤を
併用することを特徴とし、過去のエポキシ樹脂組成物に
比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有するものであ
る。
キシレン，シクロペンタン，シクロヘキサンの中から選
択され、ｎの値は０〜４）総フェノール樹脂硬化剤量に
対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤を
併用することを特徴とし、過去のエポキシ樹脂組成物に
比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有するものであ
る。
【０００９】式（Ｉ）の構造で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂は１分子中に２つのエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
が出来、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることが出来
る。
ポキシ樹脂は１分子中に２つのエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
が出来、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることが出来
る。
【００１０】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量は
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す
ためには、式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹
脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７
０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だと低
熱膨張化及び低吸水性が上がらず耐半田ストレス性が不
充分である。更に式中のＲ１〜Ｒ４はメチル基、Ｒ５〜
Ｒ８は水素原子が好ましい。
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す
ためには、式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹
脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７
０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だと低
熱膨張化及び低吸水性が上がらず耐半田ストレス性が不
充分である。更に式中のＲ１〜Ｒ４はメチル基、Ｒ５〜
Ｒ８は水素原子が好ましい。
【００１１】式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂，クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型樹
脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂，アルキル
変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型
エポキシ樹脂，トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこと
をいう。
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂，クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型樹
脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂，アルキル
変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型
エポキシ樹脂，トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこと
をいう。
【００１２】式（ＩＩ）の構造で示されるフェノール樹
脂硬化剤は分子構造中のＲ部に比較的柔軟な構造を有す
る可撓姓フェノール樹脂硬化剤であり、フェノールノボ
ラック樹脂硬化剤等に比べ半田処理温度近辺での弾性率
の低下とリードフレーム及び半導体チップとの密着力を
向上せしめることが出来る。従って半田衝撃時の発生応
カの低下とそれに伴う半導体チップ等との剥離不良の防
止に有効である。
脂硬化剤は分子構造中のＲ部に比較的柔軟な構造を有す
る可撓姓フェノール樹脂硬化剤であり、フェノールノボ
ラック樹脂硬化剤等に比べ半田処理温度近辺での弾性率
の低下とリードフレーム及び半導体チップとの密着力を
向上せしめることが出来る。従って半田衝撃時の発生応
カの低下とそれに伴う半導体チップ等との剥離不良の防
止に有効である。
【００１３】このようなフェノール樹脂硬化剤の使用量
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引き出すことが出来る。耐半田ストレス性の効果を
出す為には式（ＩＩ）で示される可撓性フェノール樹脂
硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０重量％
以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が望まし
い。使用量が３０重量％未満だと低弾性及びリードフレ
ーム，半導体チップ等との密着力が不充分で、耐半田ス
トレス性の向上が望めない。
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引き出すことが出来る。耐半田ストレス性の効果を
出す為には式（ＩＩ）で示される可撓性フェノール樹脂
硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０重量％
以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が望まし
い。使用量が３０重量％未満だと低弾性及びリードフレ
ーム，半導体チップ等との密着力が不充分で、耐半田ス
トレス性の向上が望めない。
【００１４】更に式中のｎの値は０から４の範囲である
ことが必要である。ｎの値が４を越えると、トランスフ
ァー成形時での流動性が低下し、成形性が劣化する傾向
がある。また式中のＲはテルペン類，ジシクロベンタジ
ェンの変性が好ましい。式（ＩＩ）で示される可撓性フ
ェノール樹脂硬化剤以外に他のものを併用する場合、用
いるものとはフェノール性水酸基を有するポリマー全般
をいう。例えばフェノールノボラック樹脂，クレゾール
ノボラック樹脂，ジシクロペンタジェン変性フェノール
樹脂，ジシクロペンタジェン変性フェノール樹脂とフェ
ノールノボラック及び／またはクレゾールノボラック樹
脂との共重合物，パラキシレン変性フェノール樹脂等を
用いることが出来る。
ことが必要である。ｎの値が４を越えると、トランスフ
ァー成形時での流動性が低下し、成形性が劣化する傾向
がある。また式中のＲはテルペン類，ジシクロベンタジ
ェンの変性が好ましい。式（ＩＩ）で示される可撓性フ
ェノール樹脂硬化剤以外に他のものを併用する場合、用
いるものとはフェノール性水酸基を有するポリマー全般
をいう。例えばフェノールノボラック樹脂，クレゾール
ノボラック樹脂，ジシクロペンタジェン変性フェノール
樹脂，ジシクロペンタジェン変性フェノール樹脂とフェ
ノールノボラック及び／またはクレゾールノボラック樹
脂との共重合物，パラキシレン変性フェノール樹脂等を
用いることが出来る。
【００１５】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから、総組成物量に対して７０〜
９０重量％が好ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから、総組成物量に対して７０〜
９０重量％が好ましい。
【００１６】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
【００１７】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進材を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、プロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種
々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進材を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、プロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種
々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
【００１８】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
って十分に均一に混合した後、さらに熱ロールまたはニ
ーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とする
ことができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
って十分に均一に混合した後、さらに熱ロールまたはニ
ーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とする
ことができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【００１９】
【実施例】以下実施例で本発明を詳細に説明する。配合
割合は重量部とする。
割合は重量部とする。
【００２０】実施例１ 下記組成物 式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１０７
℃、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ） ８重量部
℃、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ） ８重量部
【化６】 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５
℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ） ２重量部 式（ＩＶ）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点１
２０℃、水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ） ８重量部
℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ） ２重量部 式（ＩＶ）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点１
２０℃、水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ） ８重量部
【００２１】
【化７】 （ｎの値が０から３を示す混合物であり、その割合はｎ
＝０が１に対してｎ＝１が１．４、ｎ＝２がＯ．４、ｎ
＝３がＯ．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点１０５℃、水
酸基当量１０４ｇ／ｅｑ） ２重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し、成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の
条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを
５２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として
３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
＝０が１に対してｎ＝１が１．４、ｎ＝２がＯ．４、ｎ
＝３がＯ．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点１０５℃、水
酸基当量１０４ｇ／ｅｑ） ２重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し、成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の
条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを
５２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として
３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００２２】評価方法 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。
５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。
【００２３】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００２４】比較例１〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００２５】
【表１】
【０００２６】
【発明の効果】本発明に従うと従来技術では得ることの
出来なかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック
性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電
気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップ１Ｃ
において信頼性を非常に必要とする製品について好適で
ある。
出来なかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック
性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電
気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップ１Ｃ
において信頼性を非常に必要とする製品について好適で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/36 ＮＫＸ 7242−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8830−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（Ｉ）で示されるエポキシ
樹脂 【化１】 （式中のＲ１〜Ｒ８は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基）を総
エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキ
シ樹脂 （Ｂ）下記式（ＩＩ）で示されるフェノール樹脂硬化剤 【化２】 （式中のＲはジシクロペンタジェン，テルペン類，パラ
キシレン，シクロペンタン，シクロヘキサンの中から選
択され、ｎの値は０〜４）を総フェノール樹脂硬化剤に
対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）無機充填材 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13234891A JPH05343570A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13234891A JPH05343570A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343570A true JPH05343570A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15079254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13234891A Pending JPH05343570A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343570A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192532A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US6338903B1 (en) | 1998-11-02 | 2002-01-15 | Fujitsu Limited | Resin composition for semiconductor encapsulation, method and apparatus for producing the composition, as well as semiconductor device using the composition |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03278450A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH0455422A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Yuka Shell Epoxy Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH04318056A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
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1991
- 1991-03-25 JP JP13234891A patent/JPH05343570A/ja active Pending
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