JP2991849B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- epoxy resin
- weight
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- solder
- resin composition
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わっていている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わっていている。
【０００３】即ち大型チップを小型で薄いパッケージに
封入することになり、応力によりクラック発生、これら
のクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクロー
ズアップされてきている。特に半田付けの工程において
急激に 200℃以上の高温にさらされることによりパッケ
ージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化し
てしまうといった問題点がでてきている。これらの大型
チップを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂
組成物の開発が望まれてきている。
封入することになり、応力によりクラック発生、これら
のクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクロー
ズアップされてきている。特に半田付けの工程において
急激に 200℃以上の高温にさらされることによりパッケ
ージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化し
てしまうといった問題点がでてきている。これらの大型
チップを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂
組成物の開発が望まれてきている。
【０００４】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用
（特開昭６４−６５１１６号公報）が
脂として下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用
（特開昭６４−６５１１６号公報）が
【０００５】
【化３】
【０００６】（式中のＲ1 〜Ｒ8 は、水素、ハロゲン、
アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子
または基）検討されてきた。式（１）で示されるエポキ
シ樹脂の使用によりレジン系の低粘度化が図られ、従っ
て溶融シリカ粉末を更に多く配合することにより組成物
の成形後の低熱膨張化及び低吸水化により、耐半田スト
レス性の向上が図られた。ただし溶融シリカ粉末を多く
配合することによる弾性率の増加も一方の弊害であり、
更なる耐半田ストレス性の向上が必要である。
アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子
または基）検討されてきた。式（１）で示されるエポキ
シ樹脂の使用によりレジン系の低粘度化が図られ、従っ
て溶融シリカ粉末を更に多く配合することにより組成物
の成形後の低熱膨張化及び低吸水化により、耐半田スト
レス性の向上が図られた。ただし溶融シリカ粉末を多く
配合することによる弾性率の増加も一方の弊害であり、
更なる耐半田ストレス性の向上が必要である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポ
キシ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数
を低下せしめるために、式（２）で示される多官能フェ
ノール樹脂と２官能フェノール類の溶融混合物からなる
硬化剤を併用することにより、基板実装時における半導
体パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにあ
る。
題に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポ
キシ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数
を低下せしめるために、式（２）で示される多官能フェ
ノール樹脂と２官能フェノール類の溶融混合物からなる
硬化剤を併用することにより、基板実装時における半導
体パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、 本発明は（Ａ）
下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂
量に対して５０〜１００ 重量％含むエポキシ樹脂
下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂
量に対して５０〜１００ 重量％含むエポキシ樹脂
【０００９】
【化４】
【００１０】（式中のＲ1 〜Ｒ8 は水素、ハロゲン、ア
ルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子ま
たは基）、（Ｂ）下記式（２）で示される多官能フェノ
ール樹脂１００重量部に対して２官能フェノール類を１
５〜 １００重量部溶融混合した硬化剤、
ルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子ま
たは基）、（Ｂ）下記式（２）で示される多官能フェノ
ール樹脂１００重量部に対して２官能フェノール類を１
５〜 １００重量部溶融混合した硬化剤、
【００１１】
【化５】
【００１２】（ｎ＝１〜６）（Ｃ）無機充填材および
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物であり、従来のエポキシ樹脂組成物に比
べ、優れた耐半田ストレス性を有するものである。
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物であり、従来のエポキシ樹脂組成物に比
べ、優れた耐半田ストレス性を有するものである。
【００１３】式（１）の構造で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
ができ、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得られることがで
きる。
ポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
ができ、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得られることがで
きる。
【００１４】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量は
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果をだす
ためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７０
重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だと低熱
膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充
分である。更に式中のＲ1 〜Ｒ4 はメチル基、Ｒ5 〜Ｒ
8 は水素原子が好ましい。
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果をだす
ためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７０
重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だと低熱
膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充
分である。更に式中のＲ1 〜Ｒ4 はメチル基、Ｒ5 〜Ｒ
8 は水素原子が好ましい。
【００１５】式（１）で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
【００１６】式（２）の分子構造で示される多官能フェ
ノール樹脂と２官能フェノール類とを溶融混合した硬化
剤を使用すると、従来のフェノールノボラック樹脂硬化
剤等の使用に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低
下とリードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上
せしめ、また分子内に３官能構造が導入されていること
から高い耐熱性を得ることができる。従って半田付け時
の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに伴う半導体チ
ップ等との剥離不良の防止に有効である。
ノール樹脂と２官能フェノール類とを溶融混合した硬化
剤を使用すると、従来のフェノールノボラック樹脂硬化
剤等の使用に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低
下とリードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上
せしめ、また分子内に３官能構造が導入されていること
から高い耐熱性を得ることができる。従って半田付け時
の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに伴う半導体チ
ップ等との剥離不良の防止に有効である。
【００１７】このような樹脂硬化剤の使用量はこれを調
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すため
には式（２）で示される多官能フェノール樹脂と２官能
フェノール類との溶融混合比率は多官能フェノール樹脂
１００重量部に対して２官能フェノール類を１５〜１０
０重量部、好ましくは２５〜７０重量部である。２官能
フェノール類の混合量が１００重量部を超えると、高耐
熱性、低弾性等のバランス及びリードフレーム、半導体
チップとの密着力が不充分で耐半田ストレス性の向上が
望めず、１５重量部未満だと溶融混合物の粘度が高くな
りミキサー及び２軸ロール等を用いる混練作業時の分散
性が不充分で、かつ該硬化剤を用いた組成物をトランス
ファー成形する際の流動性が低下して成形性が低下す
る。
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すため
には式（２）で示される多官能フェノール樹脂と２官能
フェノール類との溶融混合比率は多官能フェノール樹脂
１００重量部に対して２官能フェノール類を１５〜１０
０重量部、好ましくは２５〜７０重量部である。２官能
フェノール類の混合量が１００重量部を超えると、高耐
熱性、低弾性等のバランス及びリードフレーム、半導体
チップとの密着力が不充分で耐半田ストレス性の向上が
望めず、１５重量部未満だと溶融混合物の粘度が高くな
りミキサー及び２軸ロール等を用いる混練作業時の分散
性が不充分で、かつ該硬化剤を用いた組成物をトランス
ファー成形する際の流動性が低下して成形性が低下す
る。
【００１８】更に式（２）中のｎの値は１から６の範囲
であることが望ましくｎの値が６を超えるとトランスフ
ァー成形時の流動性が低下し、成形性が低下する傾向が
ある。式（２）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤
に溶融混合される２官能フェノール類としてはフェノー
ル性水酸基を２個有する化合物全般をいう。例えばビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＺ、
４、４’−ジビフェノール、シクロヘキシリデンビスフ
ェノールＡ等が挙げられる。式（２）の多官能フェノー
ル樹脂と２官能フェノール類の溶融混合条件は両者が均
一に混合分散されるならば特には限定しない。式（２）
の多官能フェノール樹脂と２官能フェノール類の溶融混
合物は単独で用いても、他の硬化剤と併用してもよい。
併用する硬化剤にはフェノール性水酸基を有するポリマ
ー全般を用いることができる。例えばフェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾール
ノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン変性フェノ
ール樹脂等を用いることができる。これらは単独もしく
は２種以上混合して用いてもよい。
であることが望ましくｎの値が６を超えるとトランスフ
ァー成形時の流動性が低下し、成形性が低下する傾向が
ある。式（２）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤
に溶融混合される２官能フェノール類としてはフェノー
ル性水酸基を２個有する化合物全般をいう。例えばビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＺ、
４、４’−ジビフェノール、シクロヘキシリデンビスフ
ェノールＡ等が挙げられる。式（２）の多官能フェノー
ル樹脂と２官能フェノール類の溶融混合条件は両者が均
一に混合分散されるならば特には限定しない。式（２）
の多官能フェノール樹脂と２官能フェノール類の溶融混
合物は単独で用いても、他の硬化剤と併用してもよい。
併用する硬化剤にはフェノール性水酸基を有するポリマ
ー全般を用いることができる。例えばフェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾール
ノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン変性フェノ
ール樹脂等を用いることができる。これらは単独もしく
は２種以上混合して用いてもよい。
【００１９】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９
０重量％が好ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９
０重量％が好ましい。
【００２０】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。本発
明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化
エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。本発
明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化
エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
【００２１】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によ
って十分に均一に混合した後、さらに熱ロールまたはニ
ーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とする
ことができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によ
って十分に均一に混合した後、さらに熱ロールまたはニ
ーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とする
ことができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
【００２２】実施例１ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂 １３重量部
【００２３】
【化６】
【００２４】 式（４）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤（イ）（ｎは１〜６の混合物 で、水酸基当量１０６、軟化点１４５℃）とビスフェノールＡ（ロ）の重量比（ イ）／（ロ）が２／１である溶融混合物 ７重量部
【００２５】
【化７】
【００２６】 溶融シリカ ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕した成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。封止
したテスト用素子について下記の半田クラック試験及び
半田耐湿性試験を行った。
ールにより混練し、冷却後粉砕した成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０kg／cm2 、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。封止
したテスト用素子について下記の半田クラック試験及び
半田耐湿性試験を行った。
【００２７】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。試験結果を表１に示す。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。試験結果を表１に示す。
【００２８】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。試験結果を表１に示す。
材料を得、同様に評価した。試験結果を表１に示す。
【００２９】比較例１〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。比較例１、３においてはビスフェノールＡ
を用いないため、樹脂の溶融工程は適用しない。実施例
１と同様に評価した。試験結果を表１に示す。
材料を得た。比較例１、３においてはビスフェノールＡ
を用いないため、樹脂の溶融工程は適用しない。実施例
１と同様に評価した。試験結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明に従うと、通常法では均一分散が
困難なために適用不可能であった樹脂を容易に均一分散
化することが可能となり、従来技術では得ることのでき
なかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組成物
を得ることができるので、半田付け工程による急激な温
度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非
常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品
の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実
装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおい
て信頼性を特に必要とする製品について好適である。
困難なために適用不可能であった樹脂を容易に均一分散
化することが可能となり、従来技術では得ることのでき
なかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組成物
を得ることができるので、半田付け工程による急激な温
度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非
常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品
の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実
装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおい
て信頼性を特に必要とする製品について好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ
樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００ 重量％
含むエポキシ樹脂 【化１】 （式中のＲ1 〜Ｒ8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基）、 （Ｂ）下記式（２）で示される多官能フェノール樹脂１
００重量部に対して２官能フェノール類を１５〜 １０
０重量部溶融混合した硬化剤、 【化２】 （ｎ＝１〜６） （Ｃ）無機充填材および （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334192A JP2991849B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334192A JP2991849B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206329A JPH05206329A (ja) | 1993-08-13 |
| JP2991849B2 true JP2991849B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=11830423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1334192A Expired - Fee Related JP2991849B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991849B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3608930B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2005-01-12 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| TW459016B (en) * | 1998-03-13 | 2001-10-11 | Sumitomo Chemical Co | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device |
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