JPH05175366A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05175366A JPH05175366A JP33828291A JP33828291A JPH05175366A JP H05175366 A JPH05175366 A JP H05175366A JP 33828291 A JP33828291 A JP 33828291A JP 33828291 A JP33828291 A JP 33828291A JP H05175366 A JPH05175366 A JP H05175366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phenol resin
- formula
- curing agent
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 １，６−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ナフタレンを総エポキシ量に対して３０〜１００重
量％含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤として、
３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤
量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化
剤、溶融シリカ粉末、トリフェニルホスフィンを必須成
分とする半導体封止用樹脂組成物。 【効果】 耐半田ストレス性および耐湿性に極めて優れ
ており、表面実装パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物
として最適である。
シ）ナフタレンを総エポキシ量に対して３０〜１００重
量％含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤として、
３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤
量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化
剤、溶融シリカ粉末、トリフェニルホスフィンを必須成
分とする半導体封止用樹脂組成物。 【効果】 耐半田ストレス性および耐湿性に極めて優れ
ており、表面実装パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物
として最適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装時における耐半田ストレス性及び耐湿性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装時における耐半田ストレス性及び耐湿性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路、トランジスタ、ダイオ
ード等の半導体デバイスを熱硬化性樹脂で封止している
が、特に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソク
レゾールノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノ
ール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられて
いる。
ード等の半導体デバイスを熱硬化性樹脂で封止している
が、特に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソク
レゾールノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノ
ール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられて
いる。
【０００３】しかし、近年の半導体デバイスの高集積
化、多機能化、合理化に伴うチップの大型化、パッケー
ジの小型化・薄型化の傾向は著しく、また実装合理化が
進み、従来のＤＩＰタイプから表面実装型のパッケージ
であるＳＯＪ、ＳＯＰ、ＱＦＰ等の比率が高まってい
る。大型チップを小型で薄いパッケージへ封入した表面
実装型パッケージは、半田付けの工程において急激に２
５０℃以上の高温にさらされ、大きな応力を受け、パッ
ケージが割れたり、チップと封止樹脂の界面が剥離する
といった現象が発生し、半導体デバイスの信頼性に致命
的な問題となっている。そのため、これらの表面実装型
パッケージを封止するのに適した信頼性の高い封止用組
成物の開発が急がれている。
化、多機能化、合理化に伴うチップの大型化、パッケー
ジの小型化・薄型化の傾向は著しく、また実装合理化が
進み、従来のＤＩＰタイプから表面実装型のパッケージ
であるＳＯＪ、ＳＯＰ、ＱＦＰ等の比率が高まってい
る。大型チップを小型で薄いパッケージへ封入した表面
実装型パッケージは、半田付けの工程において急激に２
５０℃以上の高温にさらされ、大きな応力を受け、パッ
ケージが割れたり、チップと封止樹脂の界面が剥離する
といった現象が発生し、半導体デバイスの信頼性に致命
的な問題となっている。そのため、これらの表面実装型
パッケージを封止するのに適した信頼性の高い封止用組
成物の開発が急がれている。
【０００４】これらの問題を解決するために半田付け時
の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン
化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０公報、６２−
１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、さ
らにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公
報）などの手法で対応しているがいずれも半田付け時に
パッケージにクラックが発生し信頼性の優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン
化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０公報、６２−
１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、さ
らにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公
報）などの手法で対応しているがいずれも半田付け時に
パッケージにクラックが発生し信頼性の優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
【０００５】一方、半田付け時の耐熱ストレス性つまり
耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を得るために、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が、検
討されてきたがビフェニル型エポキシ樹脂の使用により
リードフレームとの密着性及び低吸水性が向上し、クラ
ック発生が低減するが、耐熱性が劣るため特に２５０℃
以上の高温では、まだ耐半田ストレス性が不十分であ
る。
耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を得るために、樹脂系としてビフェニル型エポキシ
樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が、検
討されてきたがビフェニル型エポキシ樹脂の使用により
リードフレームとの密着性及び低吸水性が向上し、クラ
ック発生が低減するが、耐熱性が劣るため特に２５０℃
以上の高温では、まだ耐半田ストレス性が不十分であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題に対して信頼性を劣化させることなく耐半田ストレ
ス性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供するもので
ある。
問題に対して信頼性を劣化させることなく耐半田ストレ
ス性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で示され
る１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタ
レンを総エポキシ量に対して３０〜１００重量％含むエ
ポキシ樹脂
成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で示され
る１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタ
レンを総エポキシ量に対して３０〜１００重量％含むエ
ポキシ樹脂
【０００８】
【化３】
【０００９】（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式
（２）で示される３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェ
ノール樹脂硬化剤量に対して５０〜１００重量％含むフ
ェノール樹脂硬化剤
（２）で示される３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェ
ノール樹脂硬化剤量に対して５０〜１００重量％含むフ
ェノール樹脂硬化剤
【００１０】
【化４】
【００１１】（式中ｎの値は１〜４、Ｒ1 〜Ｒ7 は水
素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択される同一
もしくは異なる原子または基） （Ｃ）無機充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物で、従来のエ
ポキシ樹脂に比べ、非常に優れた耐半田ストレス性を有
するものである。
素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択される同一
もしくは異なる原子または基） （Ｃ）無機充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物で、従来のエ
ポキシ樹脂に比べ、非常に優れた耐半田ストレス性を有
するものである。
【００１２】本発明に用いる式（１）で示されるエポキ
シ樹脂は、１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ナフタレンであり、常温で半固形の性状を示し、成
形温度（１７５℃）において非常に低粘度であることか
ら、充填材の添加量を大幅に増加させることが可能とな
る。このことより、低吸水性に優れ、樹脂の線膨張係数
が小さく、成形時の離型性に優れるという樹脂本体の特
徴に加え、充填材の高充填された樹脂組成物は、吸水率
及び線膨張係数がさらに小さく、かつ衝撃強度に優れる
という特徴を有し、半田付け時の耐半田ストレス性に良
好の結果を示す。この１，６−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）ナフタレンの使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。
シ樹脂は、１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ナフタレンであり、常温で半固形の性状を示し、成
形温度（１７５℃）において非常に低粘度であることか
ら、充填材の添加量を大幅に増加させることが可能とな
る。このことより、低吸水性に優れ、樹脂の線膨張係数
が小さく、成形時の離型性に優れるという樹脂本体の特
徴に加え、充填材の高充填された樹脂組成物は、吸水率
及び線膨張係数がさらに小さく、かつ衝撃強度に優れる
という特徴を有し、半田付け時の耐半田ストレス性に良
好の結果を示す。この１，６−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）ナフタレンの使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。
【００１３】耐半田ストレス性の効果をだすためには、
１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレ
ンを総エポキシ樹脂の３０重量％以上、好ましくは６０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では、低
吸水性、低線熱膨張係数が十分に得られず、耐半田スト
レス性が不十分である。１，６−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）ナフタレン以外のエポキシ樹脂を併用す
る場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する
ポリマー全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェ
ニール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アル
キル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官
能エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。
１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレ
ンを総エポキシ樹脂の３０重量％以上、好ましくは６０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では、低
吸水性、低線熱膨張係数が十分に得られず、耐半田スト
レス性が不十分である。１，６−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）ナフタレン以外のエポキシ樹脂を併用す
る場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する
ポリマー全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェ
ニール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アル
キル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官
能エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。
【００１４】式（２）で示される構造の３官能フェノー
ル樹脂硬化剤は一分子中に３個以上の水酸基を有するフ
ェノール樹脂硬化剤であり、式中ｎの値は１〜４、Ｒ1
〜Ｒ7 は水素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択
される同一もしくは異なる原子または基で、ｎが４を越
えると成形時の流動性が劣る。低級アルキル基の炭素の
数は１〜４で、４を越えると成形時の流動性が劣る。更
に式中のＲ1 、Ｒ3 、Ｒ5 〜Ｒ7 は水素原子、Ｒ2 、Ｒ
4 はメチル基が好ましい。その特徴はエポキシ樹脂との
反応硬化物の架橋密度が向上し、ガラス転移温度が向上
する。従って、最近の表面実装化に対する半田付け時で
の耐半田ストレスに好適である。
ル樹脂硬化剤は一分子中に３個以上の水酸基を有するフ
ェノール樹脂硬化剤であり、式中ｎの値は１〜４、Ｒ1
〜Ｒ7 は水素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択
される同一もしくは異なる原子または基で、ｎが４を越
えると成形時の流動性が劣る。低級アルキル基の炭素の
数は１〜４で、４を越えると成形時の流動性が劣る。更
に式中のＲ1 、Ｒ3 、Ｒ5 〜Ｒ7 は水素原子、Ｒ2 、Ｒ
4 はメチル基が好ましい。その特徴はエポキシ樹脂との
反応硬化物の架橋密度が向上し、ガラス転移温度が向上
する。従って、最近の表面実装化に対する半田付け時で
の耐半田ストレスに好適である。
【００１５】この３官能フェノール樹脂硬化剤の使用量
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を
だすには式（２）で示される３官能フェノール樹脂硬化
剤を総フェノール樹脂硬化剤量の５０重量％以上好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満
だと、架橋密度が上がらず、耐半田ストレス性が不十分
である。
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を
だすには式（２）で示される３官能フェノール樹脂硬化
剤を総フェノール樹脂硬化剤量の５０重量％以上好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満
だと、架橋密度が上がらず、耐半田ストレス性が不十分
である。
【００１６】式（２）で示される３官能フェノール樹脂
硬化剤以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場
合、用いるフェノール樹脂硬化剤とはフェノール性水酸
基を有するポリマー全般をいう。たとえば、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレ
ゾールノボラック樹脂との共縮合物、パラキシレン変性
フェノール樹脂等を用いることができる。
硬化剤以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場
合、用いるフェノール樹脂硬化剤とはフェノール性水酸
基を有するポリマー全般をいう。たとえば、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレ
ゾールノボラック樹脂との共縮合物、パラキシレン変性
フェノール樹脂等を用いることができる。
【００１７】本発明に用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機充
填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバ
ランスから、総樹脂組成物中に７０〜９０重量％含むも
のが望ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機充
填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバ
ランスから、総樹脂組成物中に７０〜９０重量％含むも
のが望ましい。
【００１８】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させるもので
あれば良く、一般に封止用材料に使用されているものを
ひろく使用することができる。例えばトリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−
メチルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合
物、トリブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミ
ン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物が挙げられる。これらを単独で用いても、あ
るいは２種以上を併用することも可能である。
樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させるもので
あれば良く、一般に封止用材料に使用されているものを
ひろく使用することができる。例えばトリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−
メチルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合
物、トリブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミ
ン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物が挙げられる。これらを単独で用いても、あ
るいは２種以上を併用することも可能である。
【００１９】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須
成分とするが、これ以外に必要に応じてカーボンブラッ
ク等の着色剤、カルナバワックス、合成ワックス等の離
型剤、ブロム化エポキシ、三酸化アンチモン等の難燃
剤、γ−グリシドキシブロピルトリメトキシシラン等の
カップリング剤、シリコーンゴム、ポリブタジエン等の
低応力剤などの種々の添加剤を適宜配合しても差し支え
ない。
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須
成分とするが、これ以外に必要に応じてカーボンブラッ
ク等の着色剤、カルナバワックス、合成ワックス等の離
型剤、ブロム化エポキシ、三酸化アンチモン等の難燃
剤、γ−グリシドキシブロピルトリメトキシシラン等の
カップリング剤、シリコーンゴム、ポリブタジエン等の
低応力剤などの種々の添加剤を適宜配合しても差し支え
ない。
【００２０】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
り十分に均一混合した後さらに熱ロールまたはニーダー
等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材料とすることが
できる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
り十分に均一混合した後さらに熱ロールまたはニーダー
等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材料とすることが
できる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【００２１】
【実施例】以下実施例で本発明を詳細に説明する。配合
割合は重量部とする。
割合は重量部とする。
【００２２】実施例１ １，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレン （エポキシ当量 １５０ｇ／eq） ７．３ 重量部 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂 （エポキシ当量 ２００ｇ／eq、軟化点６５℃） ４．９ 重量部 式（３）で示されるフェノール樹脂硬化剤 （水酸基当量 １０９ｇ／eq、軟化点１００℃） ５．５ 重量部
【００２３】
【化５】
【００２４】（Ｒ1 、Ｒ3 、Ｒ5 〜Ｒ7 が水素原子、Ｒ
2 、Ｒ4 がメチル基で、ｎの値が１〜３を示す混合物
で、その割合は、ｎ＝１，２，３が３：２：１であ
る。） フェノールノボラック樹脂硬化剤 （水酸基当量 １０４ｇ／eq、軟化点９５℃） ２．３ 重量部 溶融シリカ粉末 ７９．０ 重量部 トリフェニルホスフィン ０．２ 重量部 カーボンブラック ０．３ 重量部 カルナバワックス ０．５ 重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し、成形材料とした。こ
の組成物を低圧トランスファー成形機（成形条件：１７
５℃、７０kg／cm2 、１２０秒）を用いて成形し、得ら
れた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価した。試
験結果を表１に示す。
2 、Ｒ4 がメチル基で、ｎの値が１〜３を示す混合物
で、その割合は、ｎ＝１，２，３が３：２：１であ
る。） フェノールノボラック樹脂硬化剤 （水酸基当量 １０４ｇ／eq、軟化点９５℃） ２．３ 重量部 溶融シリカ粉末 ７９．０ 重量部 トリフェニルホスフィン ０．２ 重量部 カーボンブラック ０．３ 重量部 カルナバワックス ０．５ 重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し、成形材料とした。こ
の組成物を低圧トランスファー成形機（成形条件：１７
５℃、７０kg／cm2 、１２０秒）を用いて成形し、得ら
れた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価した。試
験結果を表１に示す。
【００２５】評価方法 ＊１スパイラルフロー ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用い、試料を１５ｇ、成形温度を１７５℃、成形圧
力７０kg／cm2 、成形時間２分で成形したときの成形品
の長さ ＊２半田ストレス性試験 ５２ｐＱＦＰ（チップサイズ３６mm2 、パッケージ厚2.
０５mm）２０個について８５℃、８５％ＲＨの雰囲気中
で２４時間及び７２時間処理後、２６０℃の半田槽に１
０秒間浸漬し、クラックの発生した成形品の個数を示
す。 ＊３ 半田耐湿性試験 Ａ１模擬素子（チップサイズ3.０×3.５mm）を搭載した
１６ｐＳＯＰ（パッケージサイズ7.２× 11.５×1.９５
mmt ）を８５℃で、８５％ＲＨの雰囲気中で７２時間処
理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレ
ッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）をお
こない、回路のオープン不良数を測定した。
型を用い、試料を１５ｇ、成形温度を１７５℃、成形圧
力７０kg／cm2 、成形時間２分で成形したときの成形品
の長さ ＊２半田ストレス性試験 ５２ｐＱＦＰ（チップサイズ３６mm2 、パッケージ厚2.
０５mm）２０個について８５℃、８５％ＲＨの雰囲気中
で２４時間及び７２時間処理後、２６０℃の半田槽に１
０秒間浸漬し、クラックの発生した成形品の個数を示
す。 ＊３ 半田耐湿性試験 Ａ１模擬素子（チップサイズ3.０×3.５mm）を搭載した
１６ｐＳＯＰ（パッケージサイズ7.２× 11.５×1.９５
mmt ）を８５℃で、８５％ＲＨの雰囲気中で７２時間処
理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレ
ッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）をお
こない、回路のオープン不良数を測定した。
【００２６】実施例２〜５ 表１に従って配合し、実施例１と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。この組成物を用いて、実施例１と同様
の試験を行った。結果を表１に示す。
脂組成物を得た。この組成物を用いて、実施例１と同様
の試験を行った。結果を表１に示す。
【００２７】比較例１〜４ 表１に従って配合し、実施例１と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。この組成物を用いて、実施例１と同様
の試験を行った。結果を表１に示す。
脂組成物を得た。この組成物を用いて、実施例１と同様
の試験を行った。結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明による半導体封止用エポキシ樹脂
組成物は、耐半田ストレス性および耐湿性に極めて優れ
ていることにより、表面実装パッケージ封止用樹脂組成
物として好適である。
組成物は、耐半田ストレス性および耐湿性に極めて優れ
ていることにより、表面実装パッケージ封止用樹脂組成
物として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で
示される１，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）
ナフタレンを総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重
量％含むエポキシ樹脂 【化１】 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示され
る３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化
剤量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬
化剤 【化２】 （式中ｎの値は１〜４、Ｒ1 〜Ｒ7 は水素、ハロゲン、
低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる
原子または基） （Ｃ）無機充填材及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33828291A JP2954412B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33828291A JP2954412B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175366A true JPH05175366A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2954412B2 JP2954412B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=18316659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33828291A Expired - Fee Related JP2954412B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2954412B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325357A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-12-10 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2002097252A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置 |
| US20100112323A1 (en) * | 2007-06-13 | 2010-05-06 | Adeka Corporation | Composite material |
| KR101526001B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2015-06-04 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP33828291A patent/JP2954412B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325357A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-12-10 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2002097252A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置 |
| US20100112323A1 (en) * | 2007-06-13 | 2010-05-06 | Adeka Corporation | Composite material |
| US8153260B2 (en) * | 2007-06-13 | 2012-04-10 | Adeka Corporation | Composite material |
| KR101526001B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2015-06-04 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2954412B2 (ja) | 1999-09-27 |
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