JPH09208665A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH09208665A JPH09208665A JP10730896A JP10730896A JPH09208665A JP H09208665 A JPH09208665 A JP H09208665A JP 10730896 A JP10730896 A JP 10730896A JP 10730896 A JP10730896 A JP 10730896A JP H09208665 A JPH09208665 A JP H09208665A
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- Japan
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- epoxy
- epoxy compound
- resin composition
- epoxy resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無機質充填材の高充填が可能で、保存安定
性、成形性、表面実装時における半導体パッケージの耐
半田ストレス性に優れた樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を２個以上有するエポキシ化
合物、フェノールとオルソクレゾールのホルムアルデヒ
ド重合体からなるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂
硬化剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹
脂、無機質充填材、硬化促進剤を必須成分とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物。
性、成形性、表面実装時における半導体パッケージの耐
半田ストレス性に優れた樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を２個以上有するエポキシ化
合物、フェノールとオルソクレゾールのホルムアルデヒ
ド重合体からなるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂
硬化剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹
脂、無機質充填材、硬化促進剤を必須成分とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機質充填材の高
充填を可能とし、保存安定性、成形性、表面実装時にお
ける半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
充填を可能とし、保存安定性、成形性、表面実装時にお
ける半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路などの電子部品を、熱硬化性樹脂で封止している
が、特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボ
ラック樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶
シリカなどの無機質充填材を配合したエポキシ樹脂組成
物が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積
化に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは
従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型の
ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣ
Ｃに変わってきている。即ち、大型チップを小型で薄い
パッケージに封入することになるため、熱応力によりク
ラックが発生し、これらのクラックによる耐湿性低下な
どの問題が大きくクローズアップされている。特に半田
付け工程において、急激に２００℃以上の高温に晒され
ることにより、パッケージの割れや樹脂とチップの剥離
により耐湿性が劣化してしまうといった問題点がでてき
ている。従って、これらの大型チップを封止するのに適
した、信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物の
開発が望まれている。
回路などの電子部品を、熱硬化性樹脂で封止している
が、特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボ
ラック樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶
シリカなどの無機質充填材を配合したエポキシ樹脂組成
物が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積
化に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは
従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型の
ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣ
Ｃに変わってきている。即ち、大型チップを小型で薄い
パッケージに封入することになるため、熱応力によりク
ラックが発生し、これらのクラックによる耐湿性低下な
どの問題が大きくクローズアップされている。特に半田
付け工程において、急激に２００℃以上の高温に晒され
ることにより、パッケージの割れや樹脂とチップの剥離
により耐湿性が劣化してしまうといった問題点がでてき
ている。従って、これらの大型チップを封止するのに適
した、信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物の
開発が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対して、エポキシ樹脂としてエポキシ基を２個以
上有するエポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤として
式（１）で示されるフェノールとオルソクレゾールのホ
ルムアルデヒド重合体を用いることにより、表面実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく
向上させ、かつ無機質充填材の高充填を可能とし、保存
安定性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するところにある。
題点に対して、エポキシ樹脂としてエポキシ基を２個以
上有するエポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤として
式（１）で示されるフェノールとオルソクレゾールのホ
ルムアルデヒド重合体を用いることにより、表面実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく
向上させ、かつ無機質充填材の高充填を可能とし、保存
安定性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ基を２個以上有するエポキシ化合物、（Ｂ）式（１）
で示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤
量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂、
シ基を２個以上有するエポキシ化合物、（Ｂ）式（１）
で示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤
量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂、
【０００５】
【化６】 （ｎ＝１〜１０）
【０００６】（Ｃ）無機質充填材、（Ｄ）硬化促進剤を
必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
り、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性と
して耐半田ストレス性と半田処理後の耐湿性を有するも
のである。
必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
り、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性と
して耐半田ストレス性と半田処理後の耐湿性を有するも
のである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ基を２個
以上有するエポキシ化合物とは、例えばビフェニル型エ
ポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、スチ
ルベン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポ
キシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、
トリフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性
トリフェノールメタン型エポキシ化合物等のことを言
う。これらの中では、特にエポキシ樹脂組成物としての
無機質充填材量を８０〜９０重量％にする場合、式
（２）で示されるビフェニル型エポキシ化合物、式
（３）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物や式
（４）で示されるスチルベン型エポキシ化合物等の結晶
性のものがより好ましい。これらのものは単独でも混合
して用いてもよい。
以上有するエポキシ化合物とは、例えばビフェニル型エ
ポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、スチ
ルベン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポ
キシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、
トリフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性
トリフェノールメタン型エポキシ化合物等のことを言
う。これらの中では、特にエポキシ樹脂組成物としての
無機質充填材量を８０〜９０重量％にする場合、式
（２）で示されるビフェニル型エポキシ化合物、式
（３）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物や式
（４）で示されるスチルベン型エポキシ化合物等の結晶
性のものがより好ましい。これらのものは単独でも混合
して用いてもよい。
【０００８】式（１）の分子構造で示されるフェノール
樹脂は、従来のフェノールノボラック樹脂に比べて、硬
化物が高強度を示し、硬化性、流動性、金型からの離型
性等の成形性、保存安定性に優れる。更に、疎水性のメ
チル基を有するために低吸水性を示す。ｎは１〜１０で
あり、ｎ＝１〜３の重量比率が全体の５０％以上を占め
るものがより好ましい。ｎ＝４以上の重量比率が大きく
なると、樹脂粘度が高くなるために、流動性が低下す
る。更に、耐半田ストレス性を最大限に引き出すために
は、式（１）で示されるフェノール樹脂を、総フェノー
ル樹脂硬化剤量に対して３０重量％以上、好ましくは５
０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満である
と、目標とする耐半田ストレス性が不充分である。式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤以外に、他のフ
ェノール樹脂硬化剤を併用する場合は、フェノール性水
酸基を有するポリマー全般を用いればよい。例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変
性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物などが
ある。又、これらの硬化剤の配合量としては、エポキシ
化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を合わせるよ
うに配合することが望ましい。
樹脂は、従来のフェノールノボラック樹脂に比べて、硬
化物が高強度を示し、硬化性、流動性、金型からの離型
性等の成形性、保存安定性に優れる。更に、疎水性のメ
チル基を有するために低吸水性を示す。ｎは１〜１０で
あり、ｎ＝１〜３の重量比率が全体の５０％以上を占め
るものがより好ましい。ｎ＝４以上の重量比率が大きく
なると、樹脂粘度が高くなるために、流動性が低下す
る。更に、耐半田ストレス性を最大限に引き出すために
は、式（１）で示されるフェノール樹脂を、総フェノー
ル樹脂硬化剤量に対して３０重量％以上、好ましくは５
０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満である
と、目標とする耐半田ストレス性が不充分である。式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤以外に、他のフ
ェノール樹脂硬化剤を併用する場合は、フェノール性水
酸基を有するポリマー全般を用いればよい。例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変
性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物などが
ある。又、これらの硬化剤の配合量としては、エポキシ
化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を合わせるよ
うに配合することが望ましい。
【０００９】本発明で用いる無機質充填材としては、溶
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次
凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げ
られ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状
シリカ粉末との混合物が好ましい。又、無機質充填材の
配合量としては、耐半田ストレス性の点から総エポキシ
樹脂組成物量に対して８０〜９０重量％が好ましい。無
機質充填材量が８０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水
化が得られず、耐半田ストレス性が不充分である。又、
無機質充填材量が９０重量％を越えると、高粘度化によ
る半導体パッケージ中のダイパット、金線ワイヤーのず
れ等の不都合が生じる。
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次
凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げ
られ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状
シリカ粉末との混合物が好ましい。又、無機質充填材の
配合量としては、耐半田ストレス性の点から総エポキシ
樹脂組成物量に対して８０〜９０重量％が好ましい。無
機質充填材量が８０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水
化が得られず、耐半田ストレス性が不充分である。又、
無機質充填材量が９０重量％を越えると、高粘度化によ
る半導体パッケージ中のダイパット、金線ワイヤーのず
れ等の不都合が生じる。
【００１０】本発明で用いる硬化促進剤としては、エポ
キシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであれば
よく、一般に封止材料に用いられているものを広く用い
ることができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィ
ン、ジメチルベンジルアミン、２−メチルイミダゾール
等があり、これらは単独でも混合して用いてもよい。本
発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物、フェノ
ール樹脂硬化剤、無機質充填材及び硬化促進剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、ヘキサ
ブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガ
ラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤
及び通常半導体封止用樹脂組成物に用いられているシリ
コーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤
を配合しても差し支えない。
キシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであれば
よく、一般に封止材料に用いられているものを広く用い
ることができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィ
ン、ジメチルベンジルアミン、２−メチルイミダゾール
等があり、これらは単独でも混合して用いてもよい。本
発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物、フェノ
ール樹脂硬化剤、無機質充填材及び硬化促進剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、ヘキサ
ブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガ
ラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤
及び通常半導体封止用樹脂組成物に用いられているシリ
コーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤
を配合しても差し支えない。
【００１１】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂硬化剤、無機質充填材、硬化促進剤、その他の添
加剤をミキサーなどによって充分に均一に混合した後、
更に熱ロール又はニーダーなどで溶融混練し、冷却後粉
砕して封止材料とすることができる。これらの成形材料
は、電気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集
積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することができ
る。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂硬化剤、無機質充填材、硬化促進剤、その他の添
加剤をミキサーなどによって充分に均一に混合した後、
更に熱ロール又はニーダーなどで溶融混練し、冷却後粉
砕して封止材料とすることができる。これらの成形材料
は、電気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集
積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することができ
る。
【００１２】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 下記組成物 式（５）で示されるエポキシ化合物（融点１１０℃，エポキシ当量２０８ｇ／ ｅｑ） ９．０５重量部
【００１３】
【化７】
【００１４】 式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点１０５℃，水酸基当量１１ １ｇ／ｅｑ） ３．８０重量部
【００１５】
【化８】 （ｎの値が１〜１０を示す混合物であり、その総重量に
対する重量割合は、ｎ＝１が２１％、ｎ＝２が４７％、
ｎ＝３以上が３２％である。）
対する重量割合は、ｎ＝１が２１％、ｎ＝２が４７％、
ｎ＝３以上が３２％である。）
【００１６】 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点６５℃，水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ ） ０．９５重量部 溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ，比表面積２．０ｍ2／ｇ） ３５重量部 球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ，比表面積２．５ｍ2／ｇ） ５０重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ） ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温においてミキサーで混合し、７０〜１００℃で２
軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。粉砕して得られた成形材料は、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６
に準じた試験用金型を用い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
2、１２０秒の条件でスパイラルフローを測定した。更
に、得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランス
ファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０
秒の条件で、半田クラック試験用として６×６ｍｍのチ
ップを５２ｐＱＦＰに封止し、又半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止
したテスト用素子について、下記の半田クラック試験、
半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。粉砕して得られた成形材料は、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６
に準じた試験用金型を用い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
2、１２０秒の条件でスパイラルフローを測定した。更
に、得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランス
ファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０
秒の条件で、半田クラック試験用として６×６ｍｍのチ
ップを５２ｐＱＦＰに封止し、又半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止
したテスト用素子について、下記の半田クラック試験、
半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００１７】評価方法 半田ストレス試験：封止したテスト用素子を、８５℃、
８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、７２時間及
び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒
間浸漬させた後、顕微鏡で外部クラックを観察した。ク
ラック発生数／総数で表した。試験片の数は１６個。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬させた後、プレッシャークッカー
試験を行い、回路のオープン不良を測定した。試験片の
数は１６個。
８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、７２時間及
び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒
間浸漬させた後、顕微鏡で外部クラックを観察した。ク
ラック発生数／総数で表した。試験片の数は１６個。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬させた後、プレッシャークッカー
試験を行い、回路のオープン不良を測定した。試験片の
数は１６個。
【００１８】実施例２〜６ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお実施例５で用いた式（６）で示される
エポキシ化合物は、融点１０８℃、エポキシ当量１９５
ｇ／ｅｑであり、実施例６に用いた式（７）で示される
エポキシ化合物は、融点７７℃、エポキシ当量１９２ｇ
／ｅｑである。
材料を得た。なお実施例５で用いた式（６）で示される
エポキシ化合物は、融点１０８℃、エポキシ当量１９５
ｇ／ｅｑであり、実施例６に用いた式（７）で示される
エポキシ化合物は、融点７７℃、エポキシ当量１９２ｇ
／ｅｑである。
【００１９】
【化９】
【００２０】
【化１０】
【００２１】この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ストレス
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。 比較例１〜３ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお比較例３に用いたオルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂は、軟化点５８℃、エポキシ当
量２００ｇ／ｅｑである。この成形材料で試験用の封止
した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に
半田ストレス試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結
果を表２に示す。
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田ストレス
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。 比較例１〜３ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお比較例３に用いたオルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂は、軟化点５８℃、エポキシ当
量２００ｇ／ｅｑである。この成形材料で試験用の封止
した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に
半田ストレス試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結
果を表２に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明に従うと、無機質充填材を高充填
とすることが可能で、保存安定性、成形性、表面実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れた
ものである。
とすることが可能で、保存安定性、成形性、表面実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れた
ものである。
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ基を２個以上有するエポ
キシ化合物、 （Ｂ）式（１）で示されるフェノール樹脂を、総フェノ
ール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含むフェ
ノール樹脂、 【化１】 （ｎ＝１〜１０） （Ｃ）無機質充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とす
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 エポキシ基を２個以上有するエポキシ化
合物が、結晶性エポキシ化合物である請求項１記載の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 結晶性エポキシ化合物が、式（２）、式
（３）又は式（４）である請求項２記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 【化２】 （式中のＲ1は、水素、ハロゲン類、アルキル基又はそ
れらの誘導体の中から選択される原子又は基） 【化３】 （式中のＲ2は、水素、ハロゲン類、アルキル基又はそ
れらの誘導体の中から選択される原子又は基） 【化４】 （式中のＲ3は、水素、ハロゲン類、アルキル基及びそ
れらの誘導体の中から選択される原子又は基） - 【請求項４】 結晶性エポキシ化合物式（４）が、式
（５）である請求項３記載の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。 【化５】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730896A JPH09208665A (ja) | 1995-11-27 | 1996-04-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-307945 | 1995-11-27 | ||
| JP30794595 | 1995-11-27 | ||
| JP10730896A JPH09208665A (ja) | 1995-11-27 | 1996-04-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09208665A true JPH09208665A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=26447353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10730896A Withdrawn JPH09208665A (ja) | 1995-11-27 | 1996-04-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09208665A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241471A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10730896A patent/JPH09208665A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241471A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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