JPH07238140A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH07238140A JPH07238140A JP3255094A JP3255094A JPH07238140A JP H07238140 A JPH07238140 A JP H07238140A JP 3255094 A JP3255094 A JP 3255094A JP 3255094 A JP3255094 A JP 3255094A JP H07238140 A JPH07238140 A JP H07238140A
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- epoxy resin
- formula
- epoxy
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 式（１）のエポキシ化合物を総エポキシ樹脂
量に対して３０〜１００重量部含むエポキシ樹脂と式
（２）のフェノール樹脂硬化剤（ｎ＝０，１，２，３の
割合が１：０．６５：０．４１：０．２８の混合物）を
総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量部
含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及びトリフェニ
ルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【効果】 半導体パッケージの表面実装時の耐半田クラ
ック性、半田処理後の耐湿性に優れる半導体パッケージ
を得ることができる。
量に対して３０〜１００重量部含むエポキシ樹脂と式
（２）のフェノール樹脂硬化剤（ｎ＝０，１，２，３の
割合が１：０．６５：０．４１：０．２８の混合物）を
総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量部
含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及びトリフェニ
ルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【効果】 半導体パッケージの表面実装時の耐半田クラ
ック性、半田処理後の耐湿性に優れる半導体パッケージ
を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスの表面実
装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹
脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等
の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられ
ている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチッ
プがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰ
タイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯ
Ｐ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わって
きている。即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封
入することになり、熱応力によりクラックが発生し、こ
れらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくク
ローズアップされている。特に半田付けの工程において
急激に２００℃以上の高温にさらされることにより、パ
ッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣
化してしまうといった問題点がでてきている。従って、
これらの大型チップを封止するのに適した信頼性の高い
半導体封止用樹脂組成物の開発が望まれている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹
脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等
の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられ
ている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチッ
プがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰ
タイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯ
Ｐ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わって
きている。即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封
入することになり、熱応力によりクラックが発生し、こ
れらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくク
ローズアップされている。特に半田付けの工程において
急激に２００℃以上の高温にさらされることにより、パ
ッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣
化してしまうといった問題点がでてきている。従って、
これらの大型チップを封止するのに適した信頼性の高い
半導体封止用樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂を用い、フェノール樹脂硬化剤として式
（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることに
より、実装時における半導体パッケージの耐半田ストレ
ス性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するところにある。
題点に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂を用い、フェノール樹脂硬化剤として式
（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることに
より、実装時における半導体パッケージの耐半田ストレ
ス性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）下記式
（１）で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量に
対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（１）で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量に
対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
【０００５】
【化３】 （式中のＲ1〜Ｒ10は水素、ハロゲン類、炭素数１〜１
２のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる
原子または基）
２のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる
原子または基）
【０００６】（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール
樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜
１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜
１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
【０００７】
【化４】 （式中のＲは水素、ハロゲン類、炭素数１〜５のアルキ
ル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または
基）
ル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または
基）
【０００８】（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必
須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、
従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性として
耐半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有するもので
ある。
須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、
従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性として
耐半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有するもので
ある。
【０００９】式（１）の分子構造で示されるエポキシ化
合物は、２官能性のビスフェノールタイプの化合物をエ
ピクロルヒドリンを用いグリシジルエーテル化すること
により得られる。従来のクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂に比べ、溶融時に低粘性が得られ、無機充填材の
更なる高配合化を図ることができる。従って組成物の硬
化物物性として低吸湿化、低熱膨張化、高強度化が得ら
れる。このエポキシ化合物の使用量はこれを調節するこ
とにより、耐半田クラック性を最大限に引き出すことが
できる。耐半田クラック性の効果を引き出すためには式
（１）で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量に
対して３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上の使
用が望ましい。３０重量％未満だと目標とした耐半田ク
ラック性が不充分である。更に式中のＲ1〜Ｒ10は水
素、ハロゲン類、炭素数１〜１２のアルキル基の中から
選択される同一もしくは異なる原子または基であり、Ｒ
1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜Ｒ8は水素原子であることが好
ましい。またＲ9，Ｒ10は樹脂の疏水性を考慮すると、
ターシャリーブチル基が好ましい。炭素数が１２を越え
るアルキル基であると、硬化性が劣る。式中のｎは０〜
２０であり、２０を越えると流動性が劣る。より好まし
いｎは０〜１０である。
合物は、２官能性のビスフェノールタイプの化合物をエ
ピクロルヒドリンを用いグリシジルエーテル化すること
により得られる。従来のクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂に比べ、溶融時に低粘性が得られ、無機充填材の
更なる高配合化を図ることができる。従って組成物の硬
化物物性として低吸湿化、低熱膨張化、高強度化が得ら
れる。このエポキシ化合物の使用量はこれを調節するこ
とにより、耐半田クラック性を最大限に引き出すことが
できる。耐半田クラック性の効果を引き出すためには式
（１）で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量に
対して３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上の使
用が望ましい。３０重量％未満だと目標とした耐半田ク
ラック性が不充分である。更に式中のＲ1〜Ｒ10は水
素、ハロゲン類、炭素数１〜１２のアルキル基の中から
選択される同一もしくは異なる原子または基であり、Ｒ
1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜Ｒ8は水素原子であることが好
ましい。またＲ9，Ｒ10は樹脂の疏水性を考慮すると、
ターシャリーブチル基が好ましい。炭素数が１２を越え
るアルキル基であると、硬化性が劣る。式中のｎは０〜
２０であり、２０を越えると流動性が劣る。より好まし
いｎは０〜１０である。
【００１０】式（１）で示されるエポキシ樹脂以外の他
のエポキシ樹脂を併用する場合、エポキシ基を２個以上
有する化合物あるいはポリマー全般を言う。例えば、ビ
フェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ
化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン
型エポキシ化合物、アルキル変性トリフェノールメタン
型エポキシ化合物等のことを言う。
のエポキシ樹脂を併用する場合、エポキシ基を２個以上
有する化合物あるいはポリマー全般を言う。例えば、ビ
フェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ
化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン
型エポキシ化合物、アルキル変性トリフェノールメタン
型エポキシ化合物等のことを言う。
【００１１】式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
はメタキシレンとフェノール類をフリーデル・クラフツ
・アルキル化反応により重合させることによって得られ
る。従来のフェノールノボラック樹脂に比べ、硬化物の
ゴム領域での弾性率が低く、低吸湿性、リードフレーム
（４２アロイ、銅合金）等の金属類との接着性に富む。
このフェノール樹脂硬化剤の使用量はこれを調節する
ことにより耐半田クラック性を最大限に引き出すことが
できる。耐半田クラック性の効果を引き出すためには式
（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール
樹脂硬化剤量に対して３０重量％以上、好ましくは５０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だと目標
とした耐半田クラック性が不充分である。更に式中のＲ
は水素、ハロゲン類、炭素数１〜５のアルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基であり、
これらの内では水素原子が好ましい。炭素数が５を越え
るアルキル基であると、硬化性が劣る。式中のｎは０〜
２０であり、２０を越えると流動性が劣る。より好まし
いｎは０〜１０である。
はメタキシレンとフェノール類をフリーデル・クラフツ
・アルキル化反応により重合させることによって得られ
る。従来のフェノールノボラック樹脂に比べ、硬化物の
ゴム領域での弾性率が低く、低吸湿性、リードフレーム
（４２アロイ、銅合金）等の金属類との接着性に富む。
このフェノール樹脂硬化剤の使用量はこれを調節する
ことにより耐半田クラック性を最大限に引き出すことが
できる。耐半田クラック性の効果を引き出すためには式
（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール
樹脂硬化剤量に対して３０重量％以上、好ましくは５０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だと目標
とした耐半田クラック性が不充分である。更に式中のＲ
は水素、ハロゲン類、炭素数１〜５のアルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基であり、
これらの内では水素原子が好ましい。炭素数が５を越え
るアルキル基であると、硬化性が劣る。式中のｎは０〜
２０であり、２０を越えると流動性が劣る。より好まし
いｎは０〜１０である。
【００１２】式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、フェ
ノール性水酸基を有するポリマー全般を言う。例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキ
シリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特に
フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂及びこれらの混合物が好ま
しい。また、これらの硬化剤の配合量としてはエポキシ
化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を合わせるよ
うに配合することが好ましい。
以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、フェ
ノール性水酸基を有するポリマー全般を言う。例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキ
シリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特に
フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂及びこれらの混合物が好ま
しい。また、これらの硬化剤の配合量としてはエポキシ
化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を合わせるよ
うに配合することが好ましい。
【００１３】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げら
れ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状シ
リカ粉末との混合物が好ましい。また、無機充填材の配
合量としては、耐半田クラック性から総エポキシ樹脂組
成物量に対して８０〜９０重量％が好ましい。無機充填
材量が８０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水化が得ら
れず耐半田クラック性が不充分である。また、無機充填
材量が９０重量％を越えると高粘度化による半導体パッ
ケージ中のダイパッド、金線ワイヤーのずれ等の不都合
が生じる。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げら
れ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状シ
リカ粉末との混合物が好ましい。また、無機充填材の配
合量としては、耐半田クラック性から総エポキシ樹脂組
成物量に対して８０〜９０重量％が好ましい。無機充填
材量が８０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水化が得ら
れず耐半田クラック性が不充分である。また、無機充填
材量が９０重量％を越えると高粘度化による半導体パッ
ケージ中のダイパッド、金線ワイヤーのずれ等の不都合
が生じる。
【００１４】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよ
く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用す
ることができる。例えば１，８−ジアザビシクロウンデ
セン、トリフェニルホスフィン、ジメチルベンジルアミ
ンや２−メチルイミダゾール等が単独もしくは２種類以
上混合して用いられる。
基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよ
く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用す
ることができる。例えば１，８−ジアザビシクロウンデ
セン、トリフェニルホスフィン、ジメチルベンジルアミ
ンや２−メチルイミダゾール等が単独もしくは２種類以
上混合して用いられる。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤
を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカ
ップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモ
ン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス
等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加
剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料と
して製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミキサ
ー等によって充分に均一に混合した後、更に熱ロールま
たはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して封止材料
とすることができる。これらの成形材料は電気部品ある
いは電子部品であるトランジスタ、集積回路等の被覆、
絶縁、封止等に適用することができる。
脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤
を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカ
ップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモ
ン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス
等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加
剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料と
して製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミキサ
ー等によって充分に均一に混合した後、更に熱ロールま
たはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して封止材料
とすることができる。これらの成形材料は電気部品ある
いは電子部品であるトランジスタ、集積回路等の被覆、
絶縁、封止等に適用することができる。
【００１６】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ化合物（融点８５℃、エポキシ当量２４０℃） ６．６８重量部
【００１７】
【化５】
【００１８】 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点５８℃、エポキシ当量２ ００ｇ／ｅｑ） １．６７重量部 式（４）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点６３℃、水酸基当量１７０ ｇ／ｅｑ） ４．３６重量部
【００１９】
【化６】 （ｎの値は０から３を示す混合物であり、その重量割合
はｎ＝０が１に対してｎ＝１が０．６５、ｎ＝２が０．
４１、ｎ＝３が０．２８である。）
はｎ＝０が１に対してｎ＝１が０．６５、ｎ＝２が０．
４１、ｎ＝３が０．２８である。）
【００２０】 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点６５℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ ） １．０９重量部 溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ、比表面積２．０ｍ2／ｇ） ３５重量部 球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ、比表面積２．５ｍ2／ｇ） ５０重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。粉砕
して得られた成形材料は、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた
金型を用い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の
条件でスパイラルフローを測定した。更に得られた成形
材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機にて
１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田ク
ラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰ
に封止し、また半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチ
ップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止したテスト用素子
について下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を
行った。
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。粉砕
して得られた成形材料は、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた
金型を用い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の
条件でスパイラルフローを測定した。更に得られた成形
材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機にて
１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田ク
ラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰ
に封止し、また半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチ
ップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止したテスト用素子
について下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を
行った。
【００２１】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、
７２時間及び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田
槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。試験結果を表１に示す。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、
７２時間及び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田
槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。試験結果を表１に示す。
【００２２】実施例２〜６ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００２３】比較例１〜４ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表２に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表２に示
す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いることによ
り、半導体パッケージの表面実装時の耐半田クラック
性、半田処理後の耐湿性に優れる半導体パッケージを得
ることができる。
り、半導体パッケージの表面実装時の耐半田クラック
性、半田処理後の耐湿性に優れる半導体パッケージを得
ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ
化合物を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％
含むエポキシ樹脂、 【化１】 （式中のＲ1〜Ｒ10は水素、ハロゲン類、炭素数１〜１
２のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる
原子または基） （Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を
総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％
含むフェノール樹脂硬化剤、 【化２】 （式中のＲは水素、ハロゲン類、炭素数１〜５のアルキ
ル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または
基） （Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 式（１）のＲ1〜Ｒ4がメチル基、Ｒ5〜
Ｒ8が水素原子、Ｒ9，Ｒ10がターシャリーブチル基であ
る請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 式（２）のＲが水素である請求項１又は
請求項２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03255094A JP3310447B2 (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03255094A JP3310447B2 (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07238140A true JPH07238140A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3310447B2 JP3310447B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=12362048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03255094A Expired - Fee Related JP3310447B2 (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310447B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10344160B1 (en) * | 2015-08-10 | 2019-07-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Super-hydrophobic epoxy resin compositions |
| US10711154B1 (en) * | 2015-08-12 | 2020-07-14 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Curing agents for hydrophobic epoxy compositions |
-
1994
- 1994-03-02 JP JP03255094A patent/JP3310447B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10344160B1 (en) * | 2015-08-10 | 2019-07-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Super-hydrophobic epoxy resin compositions |
| US10711154B1 (en) * | 2015-08-12 | 2020-07-14 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Curing agents for hydrophobic epoxy compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3310447B2 (ja) | 2002-08-05 |
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