JP3366456B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹
脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等
の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられ
ている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチッ
プが段々大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイ
プから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯＰ、
ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わってきて
いる。即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入す
ることになり、熱応力によりクラックが発生し、これら
のクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクロー
ズアップされている。特に半田付けの工程において急激
に２００℃以上の高温にさらされることによりパッケー
ジの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化して
しまうといった問題点がでてきている。従って、これら
の大型チップを封止するのに適した信頼性の高い半導体
封止用樹脂組成物の開発が望まれている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹
脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等
の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられ
ている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチッ
プが段々大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイ
プから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯＰ、
ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わってきて
いる。即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入す
ることになり、熱応力によりクラックが発生し、これら
のクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクロー
ズアップされている。特に半田付けの工程において急激
に２００℃以上の高温にさらされることによりパッケー
ジの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化して
しまうといった問題点がでてきている。従って、これら
の大型チップを封止するのに適した信頼性の高い半導体
封止用樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対して、フェノール樹脂硬化剤として式（１）で
示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、基
板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性
を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供するところにある。
題点に対して、フェノール樹脂硬化剤として式（１）で
示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、基
板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性
を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供するところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ基を２個以上有する芳香族化合物、（Ｂ）下記式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール
樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノー
ル樹脂硬化剤、
シ基を２個以上有する芳香族化合物、（Ｂ）下記式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール
樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノー
ル樹脂硬化剤、
【０００５】
【化２】
（ｍの値は１以上の整数、ｎの値は０または１以上の整
数でｍ＋ｎ＝１〜２０、ｍ＋ｎに対するｍの割合が３０
重量％以上、式中のＲは水素、ハロゲン類、アルキル基
の中から選択される同一もしくは異なる原子又は基）
数でｍ＋ｎ＝１〜２０、ｍ＋ｎに対するｍの割合が３０
重量％以上、式中のＲは水素、ハロゲン類、アルキル基
の中から選択される同一もしくは異なる原子又は基）
【０００６】（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
り、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ優れた信頼性とし
て耐半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有するもの
である。
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
り、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ優れた信頼性とし
て耐半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有するもの
である。
【０００７】本発明で用いるエポキシ基を２個以上有す
る芳香族化合物とは、例えば、ビフェニル型エポキシ化
合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、ア
ルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物等の
ことを言う。特にエポキシ樹脂組成物としての無機充填
材量を８０〜９０重量％と設定する場合、３，３′，
５，５′−テトラメチルビフェノールジグリシジルエー
テルやビスフェノール型エポキシ化合物等の比較的低分
子のものを用いた方が溶融粘度の設定上好ましい。式
（１）の分子構造で示されるフェノール樹脂硬化剤は、
オルソキシレン及びパラキシレン、又はオルソキシレン
とフェノール類とをフリーデル・クラフツ反応により重
合させることにより得られる樹脂硬化剤で、従来のフェ
ノールノボラック樹脂に比べゴム領域における高温時の
弾性率が低く、低吸湿性、リードフレーム等の金属類と
の接着性に優れている。又、最近耐半田ストレス性に優
れているとして用いられている下記式（２）に示される
パラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤に対してオル
ソクレゾールを導入することにより、
る芳香族化合物とは、例えば、ビフェニル型エポキシ化
合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、ア
ルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物等の
ことを言う。特にエポキシ樹脂組成物としての無機充填
材量を８０〜９０重量％と設定する場合、３，３′，
５，５′−テトラメチルビフェノールジグリシジルエー
テルやビスフェノール型エポキシ化合物等の比較的低分
子のものを用いた方が溶融粘度の設定上好ましい。式
（１）の分子構造で示されるフェノール樹脂硬化剤は、
オルソキシレン及びパラキシレン、又はオルソキシレン
とフェノール類とをフリーデル・クラフツ反応により重
合させることにより得られる樹脂硬化剤で、従来のフェ
ノールノボラック樹脂に比べゴム領域における高温時の
弾性率が低く、低吸湿性、リードフレーム等の金属類と
の接着性に優れている。又、最近耐半田ストレス性に優
れているとして用いられている下記式（２）に示される
パラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤に対してオル
ソクレゾールを導入することにより、
【０００８】
【化３】
（ｎ＝０〜２０）
【０００９】エポキシ樹脂組成物としては、ゴム領域に
おける高温時の強度が高く、明らかに耐半田クラック性
に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。式
（１）の構造式で示されるフェノール系樹脂硬化剤は、
当然オルソキシレンのみで変性されたものでもよく、パ
ラキシレンとの共重合ではランダム共重合、ブロック共
重合のどちらでもよい。式（１）の構造式中のオルソキ
シレンの全キシレン変性分に対する割合はオルソキシレ
ンの効果をだすために３０％以上の変性割合が好まし
い。このフェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節
することにより耐半田クラック性を最大限に引きだすこ
とができる。耐半田クラック性の効果を引きだすために
は、式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェ
ノール樹脂硬化剤量に対して３０重量％以上、好ましく
は５０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だ
と目標とした耐半田クラック性が不充分である。更に式
中のＲは水素原子が好ましい。
おける高温時の強度が高く、明らかに耐半田クラック性
に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。式
（１）の構造式で示されるフェノール系樹脂硬化剤は、
当然オルソキシレンのみで変性されたものでもよく、パ
ラキシレンとの共重合ではランダム共重合、ブロック共
重合のどちらでもよい。式（１）の構造式中のオルソキ
シレンの全キシレン変性分に対する割合はオルソキシレ
ンの効果をだすために３０％以上の変性割合が好まし
い。このフェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節
することにより耐半田クラック性を最大限に引きだすこ
とができる。耐半田クラック性の効果を引きだすために
は、式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェ
ノール樹脂硬化剤量に対して３０重量％以上、好ましく
は５０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だ
と目標とした耐半田クラック性が不充分である。更に式
中のＲは水素原子が好ましい。
【００１０】式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤
以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、フェ
ノール性水酸基を有するポリマー全般を言う。例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキ
シリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特に
フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂及びこれらの混合物が好ま
しい。また、これらの硬化剤の配合量としてはエポキシ
化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を合わせるよ
うに配合することが好ましい。本発明で用いる無機充填
材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シ
リカ粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、ア
ルミナ等が挙げられ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シ
リカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ましい。更に
無機充填材の配合量としては、耐半田クラック性から総
エポキシ樹脂組成物量に対して７０〜９０重量％が好ま
しい。無機充填材量が７０重量％未満だと低熱膨張化、
低吸水化が得られず耐半田クラック性が不充分である。
又、無機充填材量が９０重量％を越えると高粘度化によ
る半導体パッケージ中のダイパッド、金線ワイヤーのず
れ等の不都合が生じる。
以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、フェ
ノール性水酸基を有するポリマー全般を言う。例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキ
シリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特に
フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂及びこれらの混合物が好ま
しい。また、これらの硬化剤の配合量としてはエポキシ
化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を合わせるよ
うに配合することが好ましい。本発明で用いる無機充填
材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シ
リカ粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、ア
ルミナ等が挙げられ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シ
リカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ましい。更に
無機充填材の配合量としては、耐半田クラック性から総
エポキシ樹脂組成物量に対して７０〜９０重量％が好ま
しい。無機充填材量が７０重量％未満だと低熱膨張化、
低吸水化が得られず耐半田クラック性が不充分である。
又、無機充填材量が９０重量％を越えると高粘度化によ
る半導体パッケージ中のダイパッド、金線ワイヤーのず
れ等の不都合が生じる。
【００１１】本発明に使用される硬化促進剤は、エポキ
シ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよ
く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用す
ることができる。例えば１，８−ジアザビシクロウンデ
セン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミ
ンや２−メチルイミダゾール等が挙げられ、単独もしく
は２種類以上混合して用いられる。本発明のエポキシ樹
脂組成物はエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機
充填材及び硬化促進材を必須成分とするが、これ以外に
必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ
樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難
燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワ
ックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合
しても差し支えがない。又、本発明の封止用エポキシ樹
脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、充填材、硬化促進剤、その
他の添加剤をミキサー等によって充分に均一に混合した
後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後
粉砕して封止材料とすることができる。これらの成形材
料は電気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集
積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することができ
る。
シ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよ
く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用す
ることができる。例えば１，８−ジアザビシクロウンデ
セン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミ
ンや２−メチルイミダゾール等が挙げられ、単独もしく
は２種類以上混合して用いられる。本発明のエポキシ樹
脂組成物はエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機
充填材及び硬化促進材を必須成分とするが、これ以外に
必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ
樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難
燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワ
ックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイ
ル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合
しても差し支えがない。又、本発明の封止用エポキシ樹
脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、充填材、硬化促進剤、その
他の添加剤をミキサー等によって充分に均一に混合した
後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後
粉砕して封止材料とすることができる。これらの成形材
料は電気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集
積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することができ
る。
【００１２】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
実施例１
下記組成物
下記式（３）で示されるエポキシ基を有する芳香族化合物（３，３′，５，５
′−テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル）（融点１０２℃、エポキシ
当量１９２ｇ／ｅｑ） ７．３２重量部
【００１３】
【化４】
【００１４】
下記式（４）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点６５℃、水酸基当量１
７０ｇ／ｅｐ） １．９４重量部
【００１５】
【化５】
（ｎの値は０から３を示す混合物であり、その重量割合
はｎ＝０が１に対してｎ＝１が０．６２、ｎ＝２が０．
４０、ｎ＝３が０．２５である。）
はｎ＝０が１に対してｎ＝１が０．６２、ｎ＝２が０．
４０、ｎ＝３が０．２５である。）
【００１６】
下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点６３℃、水酸基当量１
７０ｇ／ｅｐ） ４．５４重量部
【化６】
（ｎの値は０から３を示す混合物であり、その重量割合
はｎ＝０が１に対してｎ＝１が０．６０、ｎ＝２が０．
４２、ｎ＝３が０．２２である。）
はｎ＝０が１に対してｎ＝１が０．６０、ｎ＝２が０．
４２、ｎ＝３が０．２２である。）
【００１７】
溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ、比表面積２．０ｍ2／ｇ） ３５重量部
球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ、比表面積２．５ｍ2／ｇ） ５０重量部
トリフェニルホスフィン ０．２重量部
カーボンブラック ０．５重量部
カルナバワックス ０．５重量部
をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２
ｐＱＦＰに封止し、また半田耐湿性試験用として３×６
ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止したテス
ト用素子について下記の半田クラック試験及び半田耐湿
性試験を行なった。
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２
ｐＱＦＰに封止し、また半田耐湿性試験用として３×６
ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止したテス
ト用素子について下記の半田クラック試験及び半田耐湿
性試験を行なった。
【００１８】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、
７２時間及び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田
槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。 曲げ強度：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じ、２４０℃で測
定。 以上の試験結果を表１に示す。 実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。実施例５のフェノール樹脂硬化剤は、下記
式（１）で示される（軟化点６５℃、水酸基当量１７０
ｇ／ｅｑ）。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、
７２時間及び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田
槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を
測定した。 曲げ強度：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じ、２４０℃で測
定。 以上の試験結果を表１に示す。 実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。実施例５のフェノール樹脂硬化剤は、下記
式（１）で示される（軟化点６５℃、水酸基当量１７０
ｇ／ｅｑ）。
【００１９】
【化７】
（ｍの値は１と２の整数、ｎの値は０、１、２の整数、
ｍ＋ｎの値は１〜４で、その重量割合はｍが１でｎが０
の構造のものが１に対し、ｍが１でｎが１の構造のもの
が０．６５、ｍが２でｎが１の構造のものが０．４１、
ｍが２でｎが２の構造のものが０．２５である。）
ｍ＋ｎの値は１〜４で、その重量割合はｍが１でｎが０
の構造のものが１に対し、ｍが１でｎが１の構造のもの
が０．６５、ｍが２でｎが１の構造のものが０．４１、
ｍが２でｎが２の構造のものが０．２５である。）
【００２０】この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を表１に
示す。 比較例１、２ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を表１に
示す。
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を表１に
示す。 比較例１、２ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を表１に
示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によると、半導体パッケージの基
板への実装時におけるパッケージの耐半田クラック性が
著しく向上し、かつ耐湿性も向上する。
板への実装時におけるパッケージの耐半田クラック性が
著しく向上し、かつ耐湿性も向上する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−97435（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−25364（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−25365（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−315472（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−322073（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−326220（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−273251（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−273252（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−53534（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/62
C08L 63/00 - 63/10
H01L 23/29
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ基を２個以上有する芳香
族化合物、（Ｂ）下記式（１）で示されるフェノール樹
脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１
００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、 【化１】 （ｍの値は１以上の整数、ｎの値は０または１以上の整
数でｍ＋ｎ＝１〜２０、ｍ＋ｎに対するｍの割合が３０
重量％以上、式中のＲは水素、ハロゲン類、アルキル基
の中から選択される同一もしくは異なる原子又は基） （Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分と
することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項２】 芳香族化合物が３，３′，５，５′−テ
トラメチルビフェニルジグリシジルエーテルである請求
項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 Ｒが水素である請求項１又は請求項２記
載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579894A JP3366456B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579894A JP3366456B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867743A JPH0867743A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3366456B2 true JP3366456B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=16512866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20579894A Expired - Fee Related JP3366456B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366456B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG114473A1 (en) * | 2000-09-26 | 2005-09-28 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition and semiconductor devices |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20579894A patent/JP3366456B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0867743A (ja) | 1996-03-12 |
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