JPH07126490A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH07126490A JPH07126490A JP27708393A JP27708393A JPH07126490A JP H07126490 A JPH07126490 A JP H07126490A JP 27708393 A JP27708393 A JP 27708393A JP 27708393 A JP27708393 A JP 27708393A JP H07126490 A JPH07126490 A JP H07126490A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化
促進剤、総エポキシ樹脂組成物中に７０〜９０重量％含
む無機充填材及び総エポキシ樹脂組成物中に０．１〜
３．０重量％含む下記式のオルガノポリシロキサンから
なる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田ストレス性に非常に優れ、かつ耐湿性
に優れたものである。
促進剤、総エポキシ樹脂組成物中に７０〜９０重量％含
む無機充填材及び総エポキシ樹脂組成物中に０．１〜
３．０重量％含む下記式のオルガノポリシロキサンから
なる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田ストレス性に非常に優れ、かつ耐湿性
に優れたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材を配合した
エポキシ樹脂組成物が用いられている。ところが近年、
集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型化し、
かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装化さ
れた小型、薄型のＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＴＳＯＰ，
ＴＱＦＰ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち、大型チ
ップを小型で薄いパッケージに封入することになり、熱
応力によりクラックが発生し、これらのクラックによる
耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてき
ている。特に半田付けの工程において急激に２００℃以
上の高温にさらされることにより、パッケージの割れや
樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうとい
った問題点がでてきている。従って、これらの大型チッ
プを封止するのに適した信頼性の高い半導体封止用樹脂
組成物の開発が望まれている。これらを改善するため、
低弾性率化、低熱膨張係数化、高衝撃強度化、低吸水率
化等の手法が用いられている。これらの中で低応力剤
（例えば、特開昭６０−１３８４１号公報）と呼ばれる
エポキシ基及びポリエーテル基を含むオルガノポリシロ
キサンが低弾性率化には有効であるが、同時に密着性及
び強度も低下するため、半田耐熱性が低下し、良好な半
導体封止用樹脂組成物は得られなかった。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材を配合した
エポキシ樹脂組成物が用いられている。ところが近年、
集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型化し、
かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装化さ
れた小型、薄型のＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＴＳＯＰ，
ＴＱＦＰ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち、大型チ
ップを小型で薄いパッケージに封入することになり、熱
応力によりクラックが発生し、これらのクラックによる
耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてき
ている。特に半田付けの工程において急激に２００℃以
上の高温にさらされることにより、パッケージの割れや
樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうとい
った問題点がでてきている。従って、これらの大型チッ
プを封止するのに適した信頼性の高い半導体封止用樹脂
組成物の開発が望まれている。これらを改善するため、
低弾性率化、低熱膨張係数化、高衝撃強度化、低吸水率
化等の手法が用いられている。これらの中で低応力剤
（例えば、特開昭６０−１３８４１号公報）と呼ばれる
エポキシ基及びポリエーテル基を含むオルガノポリシロ
キサンが低弾性率化には有効であるが、同時に密着性及
び強度も低下するため、半田耐熱性が低下し、良好な半
導体封止用樹脂組成物は得られなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対して、無機充填材を総エポキシ樹脂組成物中に
７０〜９０重量％含むことにより、成形物の低熱膨張化
及び低吸水化を図り、式（１）で示されるオルガノポリ
シロキサンを用いることにより、リードフレーム及び半
導体チップとの接着性を損なうことなく成形物の高温時
における低弾性率化による低応力化により、基板実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく
向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する
ところにある。
題点に対して、無機充填材を総エポキシ樹脂組成物中に
７０〜９０重量％含むことにより、成形物の低熱膨張化
及び低吸水化を図り、式（１）で示されるオルガノポリ
シロキサンを用いることにより、リードフレーム及び半
導体チップとの接着性を損なうことなく成形物の高温時
における低弾性率化による低応力化により、基板実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく
向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する
ところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）硬化促進剤 （Ｄ）総エポキシ樹脂組成物中に７０〜９０重量％含む
無機充填材及び （Ｅ）総エポキシ樹脂組成物中に０．１〜３．０重量％
含む式（１）で示されるオルガノポリシロキサン
無機充填材及び （Ｅ）総エポキシ樹脂組成物中に０．１〜３．０重量％
含む式（１）で示されるオルガノポリシロキサン
【０００５】
【化２】
【０００６】からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物
で、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性と
して耐半田ストレス性と半田処理後の耐湿性を有するも
のである。本発明に用いるオルガノポリシロキサンは式
（１）の分子構造で示されるが、分子中にエポキシ基
（グリシジル基又は脂環式エポキシ基）及びポリカプロ
ラクトン基を有しており、従来のエポキシ基及びポリエ
ーテル基を含むポリオルガノシロキサンに比べ、ポリカ
プロラクトン基の効果として耐熱性に優れ、リードフレ
ーム等の金属類との接着性に優れる。従って表面装置の
半田付け時における熱ストレスを低減でき耐半田クラッ
ク性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
Ｎ＝ｌ＋ｍ＋ｎ＋２が１０未満の時は低弾性率性、高強
度性が低下し、また、Ｎが２００を越えると成形時ブリ
ードし、成形性を大きく損なう。更にｍ／Ｎは０．０２
〜０．５が望ましく、ｍ／Ｎが０．０２未満だとオルガ
ノポリシロキサンとフェノール樹脂との反応性が悪いた
め、特に熱時の強度が低下する。また０．５を越えると
エポキシ基は反応性に富むため保存性が低下する。更
に、０．０５≦ｎ／Ｎ≦０．４であることが望ましい。
ｎ／Ｎが０．０５未満だと、エポキシ樹脂あるいはフェ
ノール樹脂との相溶性が悪くなるため成形時に樹脂から
ブリードし易くなる。また、ｎ／Ｎが０．４を越えると
相溶性が増すためガラス転移温度が低下し低応力効果が
生じない。このオルガノポリシロキサンの使用量はこれ
を調節することにより耐半田クラック性を最大限に引き
出すことができる。この効果を引き出すためには総エポ
キシ樹脂組成物中に０．１〜３．０重量％含有すること
が望ましい。０．１重量％未満だと低応力効果が望めな
く耐半田クラック性が低下する。また３．０重量％を超
えると成形時に樹脂とリードフレームにブリードし密着
性低下、さらに耐半田クラック性が低下する。
で、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性と
して耐半田ストレス性と半田処理後の耐湿性を有するも
のである。本発明に用いるオルガノポリシロキサンは式
（１）の分子構造で示されるが、分子中にエポキシ基
（グリシジル基又は脂環式エポキシ基）及びポリカプロ
ラクトン基を有しており、従来のエポキシ基及びポリエ
ーテル基を含むポリオルガノシロキサンに比べ、ポリカ
プロラクトン基の効果として耐熱性に優れ、リードフレ
ーム等の金属類との接着性に優れる。従って表面装置の
半田付け時における熱ストレスを低減でき耐半田クラッ
ク性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
Ｎ＝ｌ＋ｍ＋ｎ＋２が１０未満の時は低弾性率性、高強
度性が低下し、また、Ｎが２００を越えると成形時ブリ
ードし、成形性を大きく損なう。更にｍ／Ｎは０．０２
〜０．５が望ましく、ｍ／Ｎが０．０２未満だとオルガ
ノポリシロキサンとフェノール樹脂との反応性が悪いた
め、特に熱時の強度が低下する。また０．５を越えると
エポキシ基は反応性に富むため保存性が低下する。更
に、０．０５≦ｎ／Ｎ≦０．４であることが望ましい。
ｎ／Ｎが０．０５未満だと、エポキシ樹脂あるいはフェ
ノール樹脂との相溶性が悪くなるため成形時に樹脂から
ブリードし易くなる。また、ｎ／Ｎが０．４を越えると
相溶性が増すためガラス転移温度が低下し低応力効果が
生じない。このオルガノポリシロキサンの使用量はこれ
を調節することにより耐半田クラック性を最大限に引き
出すことができる。この効果を引き出すためには総エポ
キシ樹脂組成物中に０．１〜３．０重量％含有すること
が望ましい。０．１重量％未満だと低応力効果が望めな
く耐半田クラック性が低下する。また３．０重量％を超
えると成形時に樹脂とリードフレームにブリードし密着
性低下、さらに耐半田クラック性が低下する。
【０００７】本発明で用いるエポキシ樹脂はエポキシ基
を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言う。
例えば、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エ
ポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化
合物、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化
合物及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ
る。本発明で用いるフェノール樹脂硬化剤としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変
性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙
げられ、特にフェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェ
ノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂及びこれらの
混合物が好ましい。又、これらの硬化剤の配合量として
はエポキシ化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を
合わせるように配合することが好ましい。
を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言う。
例えば、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エ
ポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化
合物、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化
合物及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ
る。本発明で用いるフェノール樹脂硬化剤としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変
性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙
げられ、特にフェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェ
ノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂及びこれらの
混合物が好ましい。又、これらの硬化剤の配合量として
はエポキシ化合物のエポキシ基数と硬化剤の水酸基数を
合わせるように配合することが好ましい。
【０００８】本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ基と
水酸基との硬化反応を促進させるものであれば良く、一
般に封止材料に使用されているものを広く使用すること
ができる。例えばジアザビシクロウンデセン、トリフェ
ニルホスフィン、ジメチルベンジルアミンや２−メチル
イミダゾール等が単独もしくは２種類以上混合して用い
られる。本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリ
カ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シ
リカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、
特に球状シリカ粉末、又は溶融シリカ粉末と球状シリカ
粉末との混合物が好ましい。また、無機充填材の配合量
は、耐半田クラック性と成形性及び流動性のバランスか
ら総エポキシ樹脂組成物中に７０〜９０重量％、更に望
ましくは７８〜８８重量％含有することが好ましい。無
機充填材量が７０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水化
が得られず耐半田クラック性が不充分である。また、無
機充填材量が９０重量％を超えると高粘度化による半導
体パッケージ中のダイパッド、金線ワイヤーのずれ等の
不都合が生じる。
水酸基との硬化反応を促進させるものであれば良く、一
般に封止材料に使用されているものを広く使用すること
ができる。例えばジアザビシクロウンデセン、トリフェ
ニルホスフィン、ジメチルベンジルアミンや２−メチル
イミダゾール等が単独もしくは２種類以上混合して用い
られる。本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリ
カ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シ
リカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、
特に球状シリカ粉末、又は溶融シリカ粉末と球状シリカ
粉末との混合物が好ましい。また、無機充填材の配合量
は、耐半田クラック性と成形性及び流動性のバランスか
ら総エポキシ樹脂組成物中に７０〜９０重量％、更に望
ましくは７８〜８８重量％含有することが好ましい。無
機充填材量が７０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水化
が得られず耐半田クラック性が不充分である。また、無
機充填材量が９０重量％を超えると高粘度化による半導
体パッケージ中のダイパッド、金線ワイヤーのずれ等の
不都合が生じる。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及
びオルガノポリシロキサンを必須成分とするが、これ以
外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポ
キシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等
の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天
然ワックス及び合成ワックス等の離型剤等の種類の添加
剤を適宜配合しても差し支えがない。また、本発明の封
止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するに
は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、
その他の添加剤をミキサー等によって充分に均一に混合
した後、更に熱ロールまたはニーダー等で溶融混練し、
冷却後粉砕して封止材料とすることができる。これらの
成形材料は電気部品あるいは電子部品であるトランジス
タ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することが
できる。
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及
びオルガノポリシロキサンを必須成分とするが、これ以
外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポ
キシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等
の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天
然ワックス及び合成ワックス等の離型剤等の種類の添加
剤を適宜配合しても差し支えがない。また、本発明の封
止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するに
は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、
その他の添加剤をミキサー等によって充分に均一に混合
した後、更に熱ロールまたはニーダー等で溶融混練し、
冷却後粉砕して封止材料とすることができる。これらの
成形材料は電気部品あるいは電子部品であるトランジス
タ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することが
できる。
【００１０】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 式（２）で示されるオルガノポリシロキサン
０．５重量部
０．５重量部
【００１１】
【化３】
【００１２】 ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル（融点 １０４℃、 エポキシ当量１９１ｇ／ｅｑ） １０．２重量部 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９４℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ ） ５．６重量部 溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ、比表面積２．０ｍ2／ｇ） ３４．５重量部 球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ、比表面積２．０ｍ2／ｇ） ５０ 重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。粉砕
して得られた成形材料は、試験用金型を用い、１７５
℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件でスパイラルフ
ローを測定した。更に得られた成形材料をタブレット化
し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ
／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田クラック試験用として
６ｍｍ×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰに封止し、また
半田耐湿性試験用として３ｍｍ×６ｍｍのチップを１６
ｐＳＯＰに封止した。封止したテスト用素子について下
記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。評
価結果を表１に示す。
ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。粉砕
して得られた成形材料は、試験用金型を用い、１７５
℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件でスパイラルフ
ローを測定した。更に得られた成形材料をタブレット化
し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ
／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田クラック試験用として
６ｍｍ×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰに封止し、また
半田耐湿性試験用として３ｍｍ×６ｍｍのチップを１６
ｐＳＯＰに封止した。封止したテスト用素子について下
記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。評
価結果を表１に示す。
【００１３】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間及び４８時間
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微
鏡で外部クラックを観察した。半田耐湿性試験：封止し
たテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時
間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、
プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）
を行い、回路のオープン不良を測定した。試験個数はパ
ッケージ１０個で、その内半数が不良となる時間を半田
耐湿性平均寿命とした。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間及び４８時間
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微
鏡で外部クラックを観察した。半田耐湿性試験：封止し
たテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時
間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、
プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）
を行い、回路のオープン不良を測定した。試験個数はパ
ッケージ１０個で、その内半数が不良となる時間を半田
耐湿性平均寿命とした。
【００１４】実施例２〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を表１に示
す。
【００１５】比較例１〜７ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を表２に示
す。比較例８ 式（２）で示されるオルガノポリシロキサンに替えて、
下記式（３）を用い、表２の処方に従って配合し、実施
例１と同様にして成形材料を得た。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を表２に示
す。比較例８ 式（２）で示されるオルガノポリシロキサンに替えて、
下記式（３）を用い、表２の処方に従って配合し、実施
例１と同様にして成形材料を得た。
【００１６】
【化４】
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】基板実装時における半導体パッケージの
成形性と耐半田ストレス性を著しく向上させ、かつ耐湿
性に優れたものである。
成形性と耐半田ストレス性を著しく向上させ、かつ耐湿
性に優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）硬化促進剤 （Ｄ）総エポキシ樹脂組成物中に７０〜９０重量％含む
無機充填材 及び （Ｅ）総エポキシ樹脂組成物中に０．１〜３．０重量％
含む式（１）で示されるオルガノポリシロキサン 【化１】 からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂が３，３’，５，５’−テ
トラメチルビフェノールジグリシジルエーテルである請
求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27708393A JP2862777B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27708393A JP2862777B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126490A true JPH07126490A (ja) | 1995-05-16 |
| JP2862777B2 JP2862777B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=17578546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27708393A Expired - Lifetime JP2862777B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862777B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008143016A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置 |
| WO2019004458A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP27708393A patent/JP2862777B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008143016A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置 |
| JP2008303385A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置 |
| WO2019004458A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2862777B2 (ja) | 1999-03-03 |
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