WO2019004458A1 - 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 Download PDF

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WO2019004458A1
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resin composition
sealing resin
group
compound
sealing
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PCT/JP2018/024935
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井上　英俊
裕司 竝木
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日立化成株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
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    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for sealing, a relocated wafer, a semiconductor package, and a method of manufacturing the semiconductor package.
  • WLP wafer level package
  • the present invention provides a sealing resin composition in which warpage of a support after sealing is suppressed, a rearrangement wafer and a semiconductor package obtained using the same, and warpage of the support after sealing.
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor package to be suppressed.
  • cured material is 1.0 GPa or less containing a ⁇ 1> curable resin component, an elastomer component, and a filler.
  • a sealing resin composition comprising a curable resin component, an elastomer component, and a filler, wherein the content of the elastomer component is 1.0% by mass to 8.0% by mass of the whole.
  • the ratio of the compound which has the said siloxane bond in the sum total of the said curable resin component and the compound which has a filler which contains a ⁇ 4> curable resin component, a compound which has a siloxane bond, and a filler is 20 mass%
  • the sealing resin composition which is the above.
  • the sealing resin composition according to any one of ⁇ 3> to ⁇ 5>, wherein the compound having a siloxane bond includes a compound having a structural unit represented by the following formula (1).
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a monovalent organic group having an epoxy group It is selected from the group consisting of a group, a monovalent organic group having a carboxy group, and a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms.
  • R 3 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the resin composition for sealing as described in ⁇ 6> or ⁇ 7> whose compound which has a structural unit represented by ⁇ 8> said Formula (1) is a compound which has a structure represented by following formula (3) object.
  • n is an integer of 1 to 200
  • m 1 and m 2 are each independently an integer of 1 to 200
  • R 1 and R 2 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 3 is each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 4 is each independently a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the curing agent comprises a phenol curing agent.
  • ⁇ 14> The resin composition for sealing according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>, which is in the form of powder.
  • the resin composition for sealing of any one of ⁇ 1>- ⁇ 14> which is sealing the ⁇ 15> support body, the several semiconductor chip arrange
  • a semiconductor package including a step of disposing a semiconductor chip, a step of curing the sealing resin composition disposed on the support to seal the semiconductor chip, and a step of singulating the semiconductor chip Production method.
  • the resin composition for sealing in which the warpage of the support after sealing is suppressed, the rearrangement wafer and the semiconductor package obtained using the same, and the warpage of the support after sealing are suppressed.
  • a method of manufacturing a semiconductor package There is provided a method of manufacturing a semiconductor package.
  • the term “step” includes, in addition to steps independent of other steps, such steps as long as the purpose of the step is achieved even if it can not be clearly distinguished from other steps.
  • numerical values described before and after “to” are included in the numerical range indicated using “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical value range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the other stepwise description numerical value range in the numerical value range described stepwise in the present disclosure.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the example.
  • each component may contain a plurality of corresponding substances.
  • the content or content of each component is the total content or content of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified.
  • particles corresponding to each component may contain a plurality of types.
  • the particle diameter of each component means the value for the mixture of the plurality of particles present in the composition unless otherwise specified.
  • the sealing resin composition of the present embodiment contains a curable resin component, an elastomer component, and a filler, and the elastic modulus at 260 ° C. when it is a cured product is 1.0 GPa or less.
  • the sealing resin composition having the above-described configuration suppresses warpage of the support after sealing.
  • the reason is not necessarily clear, but the inclusion of the elastomer component lowers the coefficient of thermal expansion when made into a cured product to reduce the difference with the coefficient of thermal expansion of the support, and also makes it a cured product
  • the reduction of the elastic modulus at 260 ° C. results in the reduction of the warpage.
  • the phase-separated elastomer component is present in the form of islands in the resin matrix formed by the curable resin component.
  • the sealing resin composition contains the elastomer component, the ratio of the curable resin component relatively decreases. As a result, it is considered that the elasticity is reduced while suppressing the increase of the thermal expansion coefficient, and the sealing resin composition excellent in the warpage suppressing effect can be obtained.
  • the elastic modulus at 260 ° C. when the encapsulating resin composition is a cured product is a value measured by the method described in the examples. From the viewpoint of suppressing the warpage of the support, the elastic modulus is preferably 1.0 GPa or less, and more preferably 0.5 GPa or less.
  • the sealing resin composition may be solid or liquid.
  • a shape in case the resin composition for sealing is solid, a powder form, a tablet form, etc. are mentioned.
  • the sealing resin composition is preferably solid at the time of use, and more preferably powdered.
  • the type of elastomeric component is not particularly limited. Specifically as the elastomer component, a compound having a siloxane bond (Si-O-Si) in the molecule (hereinafter also referred to as a siloxane compound), an acrylic resin block copolymer, NBR rubber, butadiene rubber, core-shell particles, indene and indene Styrene-coumarone copolymer etc. are mentioned.
  • the elastomer component may be used alone or in combination of two or more.
  • the elastomer component is a compound that also corresponds to a curable resin component (for example, the elastomer component has a functional group that causes a curing reaction such as an epoxy group)
  • the compound is classified as an elastomer component.
  • the elastomer component preferably contains a siloxane compound.
  • the proportion of the siloxane compound in the total of the curable resin component and the elastomer component is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and 40% by mass or more It is further preferred that
  • the molecular weight of the siloxane compound is not particularly limited. From the viewpoint of suppressing the warpage of the support, the siloxane compound preferably has a number average molecular weight of 10000 or more, and more preferably 15000 or more. The upper limit of the number average molecular weight is not particularly limited, but is preferably 30000 or less, more preferably 20000 or less from the viewpoint of handling.
  • the number average molecular weight (Mn) of the siloxane compound is a value measured using a calibration curve with standard polystyrene according to gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • a column TSKgel-G5000HXL and TSKgel-G2000HXL, all manufactured by Tosoh Corp., trade names
  • a detector a corporation The value is measured under conditions of a temperature of 30 ° C. and a flow rate of 1.0 ml / min, using L-3300RI type manufactured by Hitachi, Ltd., using tetrahydrofuran as an eluent.
  • siloxane compound having a structural unit represented by the following formula (1) is preferable as the siloxane compound.
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a monovalent organic group having an epoxy group And a monovalent organic group having a carboxy group, and a polyalkylene ether group having a carbon number of 3 to 500.
  • R 1 and R 2 are preferably each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and a methyl group or a phenyl group is preferable. And more preferably a methyl group.
  • R ⁇ 1 > and several R ⁇ 2 > may be same or different.
  • the siloxane compound is selected from the group consisting of a monovalent organic group having an epoxy group and at least one of the groups represented by R 1 and R 2 in the formula (1), and a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms. Or at least one.
  • Examples of the monovalent organic group having an epoxy group represented by R 1 and R 2 include alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms having an epoxy group.
  • Examples of the polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms include monovalent groups having a structure in which a plurality of alkylene structures having 1 to 10 carbon atoms are connected by an ether bond. Examples include monovalent groups including ethylene oxide structure (EO structure), propylene oxide structure (PO structure), and a combination thereof.
  • the number of structural units represented by the formula (1) is not particularly limited. For example, it can be selected from 1 to 200, and more preferably selected from 5 to 150.
  • the siloxane compound having a structural unit represented by the formula (1) preferably has an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms which forms a main chain together with the structural unit represented by the formula (1).
  • the siloxane compound which has a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by following formula (2) is mentioned.
  • R 3 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R ⁇ 3 > may be same or different.
  • the resin composition for sealing which contains the siloxane compound which has a structural unit represented by Formula (1), and a structural unit represented by Formula (2) suppresses curvature of a support by examination of the present inventors.
  • it has been found that it is less likely to cause appearance defects such as whitening of the surface of the cured product. This is because the siloxane compound having the structural unit represented by Formula (1) and the structural unit represented by Formula (2) is more curable than a siloxane compound having only the structural unit represented by Formula (1) It is considered that the compatibility with the resin component is more excellent, and the exudation of the siloxane compound from the sealing resin composition is further suppressed.
  • the number of structural units represented by the formula (2) is not particularly limited. For example, it can be selected from 2 to 400, and more preferably selected from 3 to 300.
  • a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by Formula (2) a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by Formula (2)
  • the mass ratio (formula (1) / formula (2)) is not particularly limited.
  • a siloxane compound having a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by Formula (2) an arrangement of the structural unit represented by Formula (1) and the structural unit represented by Formula (2)
  • the state of is not particularly limited, and may be block or random. From the viewpoint of the effect of suppressing the warpage of the support, a block is preferred, and a block comprising the structural unit represented by the formula (2) and a block comprising the structural unit represented by the formula (1) It is more preferable that the block which consists of a structural unit represented by Formula (2) is arrange
  • siloxane compound having a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by Formula (2) a compound having a structural unit represented by the following Formula (3) (hereinafter also referred to as a specific siloxane compound) Can be mentioned.
  • n is an integer of 1 to 200
  • m 1 and m 2 are each independently an integer of 1 to 200
  • R 1 and R 2 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, From an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a monovalent organic group having an epoxy group, a monovalent organic group having a carboxy group, and a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms
  • R 3 is each independently selected from alkylene groups having 1 to 10 carbon atoms
  • R 4 is each independently a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n is preferably an integer of 5 to 200, and m 1 and m 2 are preferably each independently an integer of 3 to 200.
  • Preferred examples of R 1 ⁇ R 3 are the same as the preferred examples of R 1 ⁇ R 3 in the formula (1) and (2).
  • Each R 4 is preferably independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the specific siloxane compound can be produced by a known method.
  • a polysiloxane compound corresponding to the structural unit represented by the formula (1) and a compound corresponding to the structural unit represented by the formula (2) for example, a cyclic ester compound such as ⁇ -caprolactone or a polymer thereof
  • a cyclic ester compound such as ⁇ -caprolactone or a polymer thereof
  • the specific siloxane compound of a desired structure can be obtained by selecting the ratio of each compound appropriately.
  • the specific siloxane compound is solid (powdery) at normal temperature (25 ° C.). For this reason, when preparing a solid sealing resin composition, there is an advantage that the compounding amount can be increased compared to a liquid siloxane compound.
  • the sealing resin composition may contain a specific siloxane compound as a siloxane compound and a siloxane compound different from the specific siloxane compound.
  • the ratio of the two is not particularly limited.
  • the type of the siloxane compound different from the specific siloxane compound is not particularly limited. For example, you may select from the siloxane compound which has a structural unit represented by Formula (1).
  • the type of the curable resin component contained in the sealing resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties as a sealing material, a combination of an epoxy resin and a curing agent is preferable.
  • the type of epoxy resin is not particularly limited, and can be selected according to the desired characteristics of the sealing resin composition and the like.
  • the epoxy resin is at least one selected from the group consisting of phenol compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcine, catechol, bisphenol A, bisphenol F and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and dihydroxynaphthalene.
  • Novolak type epoxy resin (phenol novolac type epoxy resin) which is obtained by epoxidizing a novolac resin obtained by condensation or cocondensation of a phenolic compound of the type with an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde or propionaldehyde under acidic catalyst Epoxy resin, ortho cresol novolac epoxy resin, etc.); condensation of the above-mentioned phenolic compound with an aromatic aldehyde compound such as benzaldehyde or salicylaldehyde under an acidic catalyst Is a triphenylmethane type epoxy resin obtained by epoxidizing a triphenylmethane type phenol resin obtained by cocondensation; a novolak obtained by cocondensing the above-mentioned phenol compound and naphthol compound with an aldehyde compound under an acidic catalyst Copolymer-type epoxy resin which is obtained by epoxidizing resin; diphenyl
  • the epoxy equivalent (molecular weight / epoxy group number) of the epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance and electrical reliability, it is preferably 100 g / eq to 1000 g / eq, and more preferably 150 g / eq to 500 g / eq.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin may be, for example, a value measured by a method according to JIS K 7236: 2009.
  • the epoxy resin When the epoxy resin is solid, its softening point or melting point is not particularly limited.
  • the temperature is preferably 50 ° C. to 130 ° C. from the viewpoint of handleability in the preparation of the sealing resin composition.
  • the melting point or softening point of the epoxy resin is a value measured by differential scanning calorimetry (DSC) or a method (ring and ball method) according to JIS K 7234: 1986.
  • the type of curing agent is not particularly limited, and can be selected according to the desired properties of the sealing resin composition.
  • the resin used in combination is an epoxy resin
  • examples of curing agents include phenol curing agents, amine curing agents, acid anhydride curing agents, polymercaptan curing agents, polyaminoamide curing agents, isocyanate curing agents, blocked isocyanate curing agents, etc.
  • the curing agent is preferably one having a phenolic hydroxyl group in the molecule (phenol curing agent).
  • phenolic curing agents polyhydric phenol compounds such as resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenols; phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol And at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenol compounds such as aminophenol and naphthol compounds such as .alpha.-naphthol, .beta.-naphthol and dihydroxynaphthalene, and aliphatic aldehyde compounds such as formaldehyde, acetaldehyde and propionaldehyde Novolak-type phenol resin obtained by condensation or co-condensation under an acidic catalyst; the above-mentioned phenolic compound, dimethoxy paraxylene, bis (methoxymethyl) Aralkyl type phenol resin such as phenolaralkyl resin and
  • the functional group equivalent of the curing agent (hydroxyl equivalent in the case of a phenol curing agent) is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance, electrical reliability, etc., 70 g / eq to 1000 g / eq is preferable, and 80 g / eq to 500 g / eq is more preferable.
  • the functional group equivalent of the curing agent (hydroxyl equivalent in the case of a phenol curing agent) may be, for example, a value measured by a method according to JIS K 0070: 1992.
  • the temperature is preferably 40 ° C. to 180 ° C., and from the viewpoint of handleability at the time of production of the sealing resin composition, it is more preferably 50 ° C. to 130 ° C. .
  • the melting point or softening point of the curing agent is a value measured in the same manner as the melting point or softening point of the epoxy resin.
  • the equivalent ratio of the curable resin to the curing agent is not particularly limited.
  • the ratio is preferably in the range of 0.5 to 2.0, and more preferably in the range of 0.6 to 1.3. It is more preferable to set in the range of 0.8 to 1.2 from the viewpoint of moldability and reflow resistance.
  • filler is not particularly limited. Specifically, silica (fused silica, crystalline silica etc.), glass, alumina, calcium carbonate, zirconium silicate, calcium silicate, silicon silicate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, forsterite, steatite And inorganic materials such as spinel, mullite, titania, talc, clay and mica.
  • a filler having a flame retardant effect may be used. Examples of the filler having a flame retardant effect include composite metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, a composite hydroxide of magnesium and zinc, zinc borate and the like.
  • silica is preferable from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient
  • alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity.
  • the fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • non-powder beads obtained by spheroidizing powder, fibers and the like can be mentioned.
  • the content of the filler contained in the sealing resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of flowability and strength, it is preferably 30% by volume to 90% by volume, more preferably 35% by volume to 80% by volume, and more preferably 40% by volume to 70% by volume of the entire sealing resin composition. More preferably, it is%.
  • the content of the filler is 30% by volume or more of the whole resin composition for sealing, the characteristics such as the thermal expansion coefficient, the thermal conductivity, and the elastic modulus of the cured product tend to be further improved.
  • the content of the filler is 90% by volume or less of the entire resin composition for sealing, the increase in viscosity of the resin composition for sealing is suppressed, the flowability is further improved, and the moldability is further improved. There is a tendency.
  • the volume average particle diameter is preferably 0.2 ⁇ m to 20 ⁇ m, and more preferably 0.5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the volume average particle diameter is 0.2 ⁇ m or more, the increase in the viscosity of the sealing resin composition tends to be further suppressed.
  • the volume average particle size is 20 ⁇ m or less, the filling property in the narrow gap tends to be further improved.
  • the volume average particle size of the filler should be measured as the particle size (D50) at which the volume accumulation from the small diameter side becomes 50% in the volume-based particle size distribution obtained by the laser scattering diffraction particle size distribution measuring apparatus. it can.
  • the sealing resin composition may contain a curing accelerator.
  • the type of the curing accelerator is not particularly limited, and can be selected according to the type of the curable resin, the desired characteristics of the sealing resin composition, and the like.
  • diazabicycloalkenes such as 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN), 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), etc.
  • Cyclic amidine compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole; derivatives of the cyclic amidine compounds; phenol novolac salts of the cyclic amidine compounds or derivatives thereof; Of maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1 , 4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1, Compounds having an intramolecular polarization formed by addition of compounds having a ⁇ bond such as quinone compounds such as -benzoquinone and diazophenylmethane; tetraphenyl borate salts of DBU, tetraphen
  • tertiary amine compounds tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium phosphate, tetraethylammonium acetate, tetra-n-hexyl benzoate
  • Ammonium salt compounds such as ammonium sulfate and tetrapropylammonium hydroxide; triphenylphosphine, diphenyl (p-tolyl) phosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, tris (alkyl alkoxyphenyl) phosphine, tris (Dialkylphenyl) phosphine, tris (trialkylphenyl) phosphine, tris (tetraalkylphenyl) phosphine, tris (dialkoxyphenyl)
  • Sphin compounds Sphin compounds; said tertiary phosphine or said phosphine compound and maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2, Quinone compounds such as 3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, and compounds having a ⁇ bond such as diazophenylmethane
  • a compound having an internal polarization obtained through the step of dehydrohalogenation tetra-substituted phosphonium such as tetraphenyl phosphonium; tetra-substituted phosphonium having no phenyl group bonded to a boron atom such as tetra-p-tolylborate Tetrasubstituted borates; salts of tetraphenylphosphonium with a phenol compound and the like can be mentioned.
  • the amount is preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass, and 1 part by mass to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable resin component. It is more preferable that
  • the sealing resin composition may contain, in addition to the components described above, various additives such as a coupling agent, a mold release agent, and a colorant as exemplified below.
  • the sealing resin composition may contain various additives well known in the art, as needed, in addition to the additives exemplified below.
  • the sealing resin composition may contain a coupling agent in order to enhance the adhesion between the resin component and the filler.
  • a coupling agent include known coupling agents such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, silane compounds such as vinylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, and aluminum / zirconium compounds. Among them, silane compounds are preferable from the viewpoint of handleability.
  • the coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the filler. More preferably, it is 2.5 parts by mass.
  • the sealing resin composition may contain a release agent from the viewpoint of obtaining good releasability with the mold at the time of molding.
  • the release agent is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Specific examples thereof include carnauba wax, higher fatty acids such as montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, and polyolefin waxes such as oxidized polyethylene and non-oxidized polyethylene.
  • the mold release agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount is preferably 0.01 parts by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the curable resin component and the elastomer component, 0.1 More preferably, it is from 5 parts by mass to 5 parts by mass.
  • the sealing resin composition may further contain a colorant.
  • colorants include known colorants such as carbon black, organic dyes, organic pigments, titanium oxide, red lead, red iron oxide and the like.
  • the content of the coloring agent can be appropriately selected according to the purpose and the like.
  • the colorants may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount thereof is preferably 0.01 parts by mass to 10 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the curable resin component and the elastomer component. More preferably, it is part to 5 parts by mass.
  • the resin composition for sealing of this embodiment contains a curable resin component, an elastomer component, and a filler, and the content of the elastomer component is 1.0 mass of the whole (entire resin composition for sealing). % To 8.0% by mass.
  • the sealing resin composition having the above-described configuration suppresses warpage of the support after sealing and is excellent in strength.
  • the reason why the warpage of the support is suppressed is not necessarily clear, but the inclusion of a specific amount of the elastomer component lowers the coefficient of thermal expansion when made into a cured product and reduces the difference with the coefficient of thermal expansion of the support.
  • the decrease in the elastic modulus leads to the reduction of the warpage.
  • the elastomer component phase-separated exists in the form of islands in the resin matrix formed by the curable resin component.
  • the sealing resin composition contains the elastomer component, the ratio of the curable resin component relatively decreases. As a result, it is considered that the elasticity is reduced while suppressing the increase of the thermal expansion coefficient, and the sealing resin composition excellent in the warpage suppressing effect can be obtained.
  • the content of the elastomer component is preferably 1.5% by mass or more of the entire resin composition for sealing, and is preferably 1.7% by mass or more More preferably, the content is 2.0% by mass or more.
  • the content of the elastomer component is preferably 7.0% by mass or less, and more preferably 6.0% by mass or less of the entire resin composition for sealing Preferably, the content is 5.0% by mass or less.
  • Preferred examples of the elastomeric component include those described as the elastomeric component contained in the sealing resin composition of the first embodiment.
  • the sealing resin composition of the present embodiment contains a curable resin component, a compound having a siloxane bond (a siloxane compound), and a filler, and the ratio of the siloxane compound to the total of the curable resin component and the siloxane compound Is 20% by mass or more.
  • a sealing resin composition containing a siloxane compound in an amount of 20% by mass or more in the total of a curable resin component and a siloxane compound suppresses warpage of a support after sealing.
  • the reason is not necessarily clear, but the inclusion of the siloxane compound lowers the coefficient of thermal expansion when made into a cured product and reduces the difference with the coefficient of thermal expansion of the support, as well as reducing the elastic modulus. Is estimated to have reduced warpage.
  • the phase-separated siloxane compound is present in the form of islands in the resin matrix formed by the curable resin component.
  • the sealing resin composition contains a siloxane compound
  • the ratio of the curable resin component is relatively reduced.
  • the elasticity is reduced while suppressing the increase of the thermal expansion coefficient, and the sealing resin composition excellent in the warpage suppressing effect can be obtained.
  • the ratio of the siloxane compound to the total of the curable resin component and the siloxane compound is more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 40% by mass or more.
  • the upper limit of the ratio of the siloxane compound to the total of the curable resin component and the siloxane compound is not particularly limited. From the viewpoint of handleability, the content is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, and still more preferably 50% by mass or less.
  • the siloxane compound contained in the sealing resin composition is not particularly limited as long as it is a compound having a siloxane bond (Si-O-Si), and may be one kind alone or two or more kinds.
  • a siloxane compound also corresponds to a curable resin component (for example, the siloxane compound has a functional group that causes a curing reaction such as an epoxy group)
  • the compound is classified into a siloxane compound.
  • siloxane compound As a preferable example of a siloxane compound, what was described as a siloxane compound contained in the resin composition for sealing of 1st Embodiment is mentioned.
  • the sealing resin composition of the present embodiment is a sealing resin composition used for a wafer level package, which contains a curable resin component, a siloxane compound, and a filler.
  • the sealing resin composition of the present embodiment is excellent in the effect of suppressing the warp of the support after sealing.
  • the siloxane compound contained in the sealing resin composition is not particularly limited as long as it is a compound having a siloxane bond (Si-O-Si), and may be one kind alone or two or more kinds.
  • a siloxane compound also corresponds to a curable resin component (for example, the siloxane compound has a functional group that causes a curing reaction such as an epoxy group)
  • the compound is classified into a siloxane compound.
  • siloxane compound As a preferable example of a siloxane compound, what was described as a siloxane compound contained in the resin composition for sealing of 1st Embodiment is mentioned.
  • the sealing resin composition of the embodiment described above can be used in various mounting techniques.
  • the sealing resin composition of the present embodiment is excellent in the effect of suppressing the warpage of the support, and thus seals a relatively large area (for example, the sealing step is performed before the package is singulated). It is suitably used for mounting technology.
  • Such mounting techniques include wafer level packages such as FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) and FI-WLP (Fan In Wafer Level Package).
  • a compression molding method As a method of sealing a semiconductor chip using the resin composition for sealing, a compression molding method, a transfer molding method, an injection molding method, etc. are mentioned, and any of these can be adopted.
  • the material of the support at the time of sealing using the sealing resin composition is not particularly limited.
  • semiconductors such as silicon, glass, ceramics and the like can be mentioned.
  • the shape of the support is not particularly limited, and may be a disk (wafer) or another shape.
  • the area of the support is not particularly limited, the sealing resin composition of the present embodiment is excellent in the effect of suppressing the warpage of the support, and may be a relatively large area.
  • the wafer may be 12 inches or more in diameter.
  • the thickness of the sealing when sealing using the sealing resin composition, and the thickness can be selected according to the size of the semiconductor chip to be sealed. Since the resin composition for sealing of the present embodiment is excellent in the effect of suppressing the warp of the support, it can be suitably used even when the sealing thickness is large (for example, 200 ⁇ m to 1000 ⁇ m).
  • the rearrangement wafer according to the present embodiment includes a support, a plurality of semiconductor chips disposed on the support, and a cured product of the above-described sealing resin composition sealing the semiconductor chip.
  • the semiconductor package of the present embodiment includes a support, a semiconductor chip disposed on the support, and a cured product of the above-described sealing resin composition sealing the semiconductor chip.
  • the semiconductor package can be obtained, for example, by singulating the above-described relocated wafer.
  • the warp of the support is suppressed. Therefore, even if the support has a relatively large area, it can be suitably used for the production of a semiconductor package.
  • the support may be a wafer of 12 inches or more in diameter.
  • the thickness of the cured product of the sealing resin composition sealing the semiconductor chip is not particularly limited, and can be selected according to the size of the semiconductor chip to be sealed. Since the resin composition for sealing of the present embodiment is excellent in the effect of suppressing the warp of the support, it is suitably used even when the sealing thickness is large (for example, 200 ⁇ m to 1000 ⁇ m).
  • the type of support and semiconductor chip used for the relocation wafer and the semiconductor package is not particularly limited, and can be selected from those generally used.
  • a step of disposing a plurality of semiconductor chips on a support a step of disposing the sealing resin composition described above on the support on which the semiconductor chips are disposed. And curing the sealing resin composition disposed on the support to seal the semiconductor chip, and singulating the support.
  • the curvature of the support body after hardening the resin composition for sealing and sealing the said semiconductor chip is suppressed. For this reason, the occurrence of positional deviation and the like in the process after sealing is small, and the yield of the product is high.
  • the method for arranging the sealing resin composition on the support on which the semiconductor chip is arranged is not particularly limited.
  • the sealing resin composition may be dispersed on the support.
  • the method for curing the sealing resin composition disposed on the support to seal the semiconductor chip is not particularly limited.
  • a compression molding method Compression molding is performed, for example, using a compression molding machine under conditions of a predetermined pressure (for example, 2 MPa to 10 MPa), a temperature (for example, 120 ° C. to 150 ° C.) and a time (for example, 200 seconds to 600 seconds).
  • a predetermined pressure for example, 2 MPa to 10 MPa
  • a temperature for example, 120 ° C. to 150 ° C.
  • a time for example, 200 seconds to 600 seconds.
  • Example 1 (Preparation of resin composition for sealing) The components shown in Table 1 were mixed in amounts (parts by mass) shown in Table 1 to prepare a sealing resin composition.
  • a kneader, a planetary mixer, a 3-roll mill, a twin-screw extruder and the like are preferably used.
  • the present invention after the materials were mixed, they were kneaded by a twin-screw extruder whose internal temperature was adjusted to 70 ° C. to 100 ° C., cooled, and pulverized to obtain a sealing resin composition.
  • the details of each component are as follows.
  • Epoxy resin 1 biphenylene aralkyl type epoxy resin, trade name "NC-3000", Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • epoxy resin 2 ... multifunctional epoxy resin, trade name "EPPN-501 HY”, Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Curing agent 1 Biphenylene aralkyl type phenolic resin, trade name "MEHC-7851 SS”, Meiwa Kasei Co., Ltd.
  • Curing agent 2 Polyfunctional phenolic resin, trade name "HE 910-10”, Air Water Co., Ltd.
  • Curing agent 3 phenol Novolak resin, trade name "HP850N”, Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • Hardening accelerator 1 Reactant of tetrabutylphosphonium and cyclohexane-di-carboxylic acid
  • Elastomer component 1 Both terminal caprolactone modified dimethyl silicone, trade name "DBL-C32", Gelest company Elastomer component 1 is a methyl group in formula (3), R 2 is a methyl group, R 2 is a methyl group, R 3 is A pentylene group, R 4 is not disclosed, n is 63 to 78, and m 1 and m 2 are 7 to 10, respectively.
  • Elastomer component 2 siloxane compound
  • Elastomer component 2 ... dimethyl silicone whose side chain is modified with epoxy group, trade name "KF-1001", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Elastomer component 3 ... indene-styrene-coumarone copolymer, trade name "NH-100S”", Nichibo Chemical Co., Ltd.
  • Coupling agent 1 N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, trade name "KBM-573" Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. coupling agent 2. 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, trade name "KBM- 403 ", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coupling agent 3 ... 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane, trade name" KBM-503 ", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. coupling agent 4 ... diphenyldimethoxysilane, trade name" KBM-202 SS Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Colorant 1 Carbon black, trade name "MA600”, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • Releasing agent 1 Hoechst wax, trade name "HW-E”, Clariant Chemicals, Inc.
  • Filler 1 spherical fused silica with an average particle diameter of 11 ⁇ m, Brand name "ST7010-2", Micron Corporation Filler 2. Spherical fused silica with an average particle diameter of 0.6 ⁇ m, trade name "SO-25R", Admatex Corporation
  • a cured product was produced as follows.
  • a mold consisting of upper, middle and lower molds was used for molding.
  • As a middle type using a die cut out in a size of 10 mm ⁇ 60 mm ⁇ 5 mm or 3 mm ⁇ 3 mm ⁇ 15 mm, a sealing resin of an amount sufficient to meet the volume of the middle cut portion placed on the lower mold.
  • the composition was placed, sandwiched between upper molds, and molded using a manual hydraulic vacuum heating press at 130 ° C. for 10 minutes under vacuum at 5 MPa.
  • the resulting molded product was cured at 175 ° C. for 6 hours to obtain a cured product.
  • the thermal expansion coefficient of the cured product having a size of 3 mm ⁇ 3 mm ⁇ 10 mm was measured using “TMA 2940” manufactured by TA instruents. The measurement was performed at a temperature rising rate of 5 ° C./min from 0 ° C. to 260 ° C.
  • the thermal expansion coefficient (ppm / ° C.) between 10 ° C. and 30 ° C. is taken as CTE 1 and the thermal expansion coefficient (ppm / ° C.) between 200 ° C. and 220 ° C. as CTE 2.
  • the results are shown in Table 1.
  • the modulus of elasticity of a 10 mm ⁇ 50 mm ⁇ 3 mm sized cured product was measured using “RSA III” from TA instruments. The measurement was performed at a heating rate of 10 ° C./min from 30 ° C. to 300 ° C.
  • the elastic modulus (GPa) measured at 40 ° C. and 260 ° C. is shown in Table 1 as a 40 ° C. elastic modulus and a 260 ° C. elastic modulus.
  • a layer of the sealing resin composition was formed to a thickness of 250 ⁇ m or 500 ⁇ m on a silicon wafer having a thickness of 750 ⁇ m and a diameter of 300 mm, and cured by heating at 130 ° C. for 10 minutes to prepare a sample.
  • the produced cured product was cured at 175 ° C. for 6 hours to obtain a sealant sample with a silicon wafer.
  • the amount of warpage (.mu.m) at 30.degree. C. was evaluated for the sample using a 3D heated surface shape measurement apparatus "AXP" manufactured by Akrometrix. The maximum value of the warpage amount is shown in Table 1.
  • the elastic modulus at 260 ° C. when it is a cured product is 1.0 GPa or less, or a siloxane compound as an elastomer component.
  • the sample formed using the sealing resin composition of the embodiment, wherein the proportion of the siloxane compound in the total of the curable resin component and the siloxane compound is 20% by mass or more, does not contain the elastomer component or the elastomer component
  • the amount of warpage of the substrate was suppressed as compared with the sample formed using the sealing resin composition of the comparative example in which the elastic modulus at 260 ° C. when containing the above as a cured product exceeds 1.0 GPa.
  • Example 2 The components shown in Table 2 were mixed in the amount (g) shown in Table 2, and in the same manner as Example 1, a sealing resin composition was prepared.
  • the details of the components used for the preparation of the sealing resin composition are as follows.
  • Epoxy resin 1 Multifunctional epoxy resin, trade name "EPPN-501HY”, Nippon Kayaku Co., Ltd. Hardener 1 ... Polyfunctional phenol resin, trade name “HE 910-10”, Air Water Co., Ltd. Curing accelerator 1 ... 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, Shikoku Chemical Industries, Ltd.
  • Elastomer component 1 Both end caprolactone modified dimethyl silicone, trade name "DBL-C32", Gelest company Elastomer component 1 is represented by formula (3) in which R 1 is methyl group, R 2 is methyl group, R 3 is pentylene group, R 4 is a compound which is not disclosed, n is 63 to 78, m 1 and m 2 are 7 to 10, respectively.
  • Elastomer component 2 ... Dimethylsilicone whose side chain is modified with epoxy group and polyether group, trade name "Y-19268", Momentive Performance Materials Co., Ltd.
  • Elastomer component 3 ... indene-styrene-coumarone copolymer, trade name "NH-100S", Nichibo Chemical Co., Ltd.
  • Coupling agent 1 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, trade name "KBM-403", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • coupling agent 2 ... 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, trade name "KBM-503", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Coupling agent 3 Diphenyldimethoxysilane, trade name "KBM-202SS”, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Colorant 1 Carbon black, trade name "MA600”, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • Releasing agent 1 Hoechst wax, trade name "HW-E”, Clariant Chemicals, Inc.
  • Filler 1 spherical fused silica with an average particle diameter of 11 ⁇ m, Brand name "ST7010-2", Micron Corporation Filler 2. Spherical fused silica with an average particle diameter of 0.6 ⁇ m, trade name "SO-25R", Admatex Corporation
  • Example 2 About the prepared resin composition for sealing, it carried out similarly to Example 1, and evaluated the elastic modulus, the thermal expansion coefficient, and the curvature amount. Further, the sealing surface of the sealing material sample with a silicon wafer manufactured in the same manner as in Example 1 is visually observed, and defects with streaks or unevenness and those with white surface are regarded as defects and uniform without unevenness. The surface was rated good. The results are shown in Table 2.

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Abstract

下記（１）～（４）の少なくともいずれかである、封止用樹脂組成物。（１）硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である（２）硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％～８．０質量％である（３）硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である（４）硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる。

Description

封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
　本発明は、封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
　近年、樹脂封止材を用いた半導体実装技術として、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ、ＷＬＰ）と呼ばれる手法が検討されている。この手法では、半導体チップと配線基板を接続した状態でパッケージ化が行われるフリップチップ型の手法と異なり配線基板を必要としないため、パッケージの薄型化が可能となる。また、支持体上に複数の半導体チップを配置して一括して封止した後にパッケージごとに個片化するため、生産性に優れる実装技術として注目されている。
　ＷＬＰでは比較的大面積の支持体の片面を封止材で封止するため、封止材と支持体の熱膨張率、弾性率、収縮率等の違いに起因する反りが生じやすい。封止後の支持体の反りを抑制する手段としては、充填材の充填量を増やすことが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１３－１０９４０号公報
　封止材中の充填材の量を増やすと封止材の熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなり、支持体の反りが抑制されるが、支持体が大面積化すると反りの抑制効果が充分得られない場合があった。
　近年、従来の８インチサイズに代わって１２インチサイズのウエハが採用されるなど、ＷＬＰにおける支持体の大面積化が進んでいる。従って、支持体が大面積であっても封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物及びこれを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供が待たれている。
　本発明は上記事情に鑑み、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供を課題とする。
＜１＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である、封止用樹脂組成物。
＜２＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％～８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
＜３＞前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜４＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
＜５＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
＜６＞前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、＜３＞～＜５＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
［式（１）においてＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。］
＜７＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、＜６＞に記載の封止用樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
［式（２）においてＲ３は炭素数１～１０のアルキレン基である。］
＜８＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（３）で表される構造を有する化合物である、＜６＞又は＜７＞に記載の封止用樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
［式（３）においてｎは１～２００の整数であり、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～２００の整数であり、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。］
＜９＞前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１０＞前記硬化剤がフェノール硬化剤を含む、＜９＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜１１＞ウエハレベルパッケージに用いられる、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１２＞ＦＯ－ＷＬＰに用いられる、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１３＞圧縮成形による封止に用いられる、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１４＞粉末状である、＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１５＞支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する再配置ウエハ。
＜１６＞支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
＜１７＞複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
　本発明によれば、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法が提供される。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
＜封止用樹脂組成物（第１実施形態）＞
　本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である。
　本発明者らの検討により、上記構成を有する封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制されることがわかった。その理由は必ずしも明らかではないが、エラストマ成分を含むことにより、硬化物としたときの熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなることに加え、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が低下することが反りの低減をもたらしていると推測される。２６０℃での弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離したエラストマ成分が島状に存在することが考えられる。
　さらに、封止用樹脂組成物がエラストマ成分を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
　本開示において、封止用樹脂組成物を硬化物としたときの２６０℃での弾性率は、実施例に記載した方法で測定される値である。支持体の反りを抑制する観点からは、上記弾性率は１．０ＧＰａ以下であることが好ましく、０．５ＧＰａ以下であることがより好ましい。
　封止用樹脂組成物は、固体であっても液体であってもよい。封止用樹脂組成物が固体である場合の形状としては、粉末状、タブレット状等が挙げられる。取り扱い性の観点からは、封止用樹脂組成物は使用の際に固体であることが好ましく、粉末状であることがより好ましい。
（エラストマ成分）
　エラストマ成分の種類は特に制限されない。エラストマ成分として具体的には、分子中にシロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）を有する化合物（以下、シロキサン化合物ともいう）、アクリル樹脂ブロック共重合体、ＮＢＲゴム、ブタジエンゴム、コアシェル粒子、インデン・スチレン・クマロン共重合体等が挙げられる。エラストマ成分は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本開示において、エラストマ成分が硬化性樹脂成分にも該当する化合物である（例えば、エラストマ成分がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物はエラストマ成分に分類する。
　支持体の反りを抑制する観点からは、エラストマ成分はシロキサン化合物を含むことが好ましい。エラストマ成分はシロキサン化合物を含む場合、硬化性樹脂成分とエラストマ成分の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましい。
　シロキサン化合物の分子量は、特に制限されない。支持体の反りを抑制する観点からは、シロキサン化合物は数平均分子量が１００００以上であることが好ましく、１５０００以上であることがより好ましい。数平均分子量の上限は特に制限されないが、取り扱い性の観点からは３００００以下であることが好ましく、２００００以下であることがより好ましい。
　本開示においてシロキサン化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）に従って標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値である。具体的には、例えば、ＧＰＣにポンプ（株式会社日立製作所製、Ｌ－６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ－Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ－Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製、商品名）、及び検出器（株式会社日立製作所製、Ｌ－３３００ＲＩ型）を使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した値である。
　支持体の反りを抑制する観点からは、シロキサン化合物としては、下記式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（１）においてＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。
　支持体の反りの抑制効果の観点からは、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基又は炭素数６～１０のアリール基であることが好ましく、メチル基又はフェニル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。式（１）で表される構造単位が複数存在する場合、複数のＲ１及び複数のＲ２は同じであっても異なっていてもよい。
　シロキサン化合物は、式（１）においてＲ１及びＲ２で表される基の少なくとも１つがエポキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群より選択される少なくとも１つであってもよい。
　Ｒ１及びＲ２で表されるエポキシ基を有する１価の有機基としては、エポキシ基を有する炭素数１～１０のアルキル基が挙げられる。
　炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基としては、複数の炭素数１～１０のアルキレン構造がエーテル結合で連結した構造を有する１価の基が挙げられる。例えば、エチレンオキシド構造（ＥＯ構造）、プロピレンオキシド構造（ＰＯ構造）及びこれらの組み合わせを含む１価の基が挙げられる。
　式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（１）で表される構造単位の数は特に制限されない。例えば、１～２００の間から選択することができ、５～１５０の間から選択されることがより好ましい。
　式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物は、式（１）で表される構造単位とともに主鎖を形成する炭素数１～１０のアルキレン基を有することが好ましい。このようなシロキサン化合物としては、式（１）で表される構造単位と、下記式（２）で表される構造単位とを有するシロキサン化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（２）においてＲ３は炭素数１～１０のアルキレン基であり、炭素数１～５のアルキレン基であることが好ましい。式（２）で表される構造単位が複数存在する場合、複数のＲ３は同じであっても異なっていてもよい。
　本発明者らの検討により、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位とを有するシロキサン化合物を含む封止用樹脂組成物は、支持体の反りを抑制する効果に加え、硬化物表面の白化等の外観不良を引き起こしにくい傾向にあることがわかった。これは、式（１）で表される構造単位のみを有するシロキサン化合物に比べ、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位とを有するシロキサン化合物は硬化性樹脂成分との相溶性により優れ、封止用樹脂組成物からのシロキサン化合物の染み出しがより抑制されるためと考えられる。
　式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（２）で表される構造単位の数は特に制限されない。例えば、２～４００の間から選択することができ、３～３００の間から選択されることがより好ましい。
　式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位との質量比（式（１）／式（２））は、特に制限されない。
　式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位の配置の状態は特に制限されず、ブロック状であってもランダムであってもよい。支持体の反りを抑制する効果の観点からはブロック状であることが好ましく、式（２）で表される構造単位からなるブロックと、式（１）で表される構造単位からなるブロックと、式（２）で表される構造単位からなるブロックとがこの順に配置されていることがより好ましい。
　式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物としては、下記式（３）で表される構造単位を有する化合物（以下、特定シロキサン化合物とも称する）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（３）においてｎは１～２００の整数であり、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～２００の整数であり、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。
　式（３）においてｎは５～２００の整数であることが好ましく、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に３～２００の整数であることが好ましい。
　Ｒ１～Ｒ３の好ましい例は、式（１）及び式（２）におけるＲ１～Ｒ３の好ましい例と同様である。
　Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキレン基であることが好ましい。
　特定シロキサン化合物は、公知の方法により作製することができる。例えば、式（１）で表される構造単位に相当するポリシロキサン化合物と、式（２）で表される構造単位に相当する化合物（例えば、ε－カプロラクトン等の環状エステル化合物又はその重合体）とを反応させることによって作製することができる。
　上記の方法により特定シロキサン化合物を作製する場合、各化合物の比率を適切に選択することで、所望の構造の特定シロキサン化合物を得ることができる。
　特定シロキサン化合物は常温（２５℃）で固体（粉末状）である。このため、固体状の封止用樹脂組成物を調製する場合には液状のシロキサン化合物に比べて配合量を多くできるという利点がある。
　封止用樹脂組成物は、シロキサン化合物として特定シロキサン化合物と、特定シロキサン化合物と異なるシロキサン化合物とを含んでもよい。この場合、両者の割合は特に制限されない。
　シロキサン化合物として特定シロキサン化合物と、特定シロキサン化合物と異なるシロキサン化合物とを併用する場合、特定シロキサン化合物と異なるシロキサン化合物の種類は特に制限されない。例えば、式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物から選択してもよい。
（硬化性樹脂成分）
　封止用樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂成分の種類は、特に制限されない。封止材としての諸特性のバランスの観点からは、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせであることが好ましい。
　エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値であってもよい。
　エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。封止用樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることが好ましい。
　エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
（硬化剤）
　硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。併用する樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性の観点からは、硬化剤は、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）であることが好ましい。
　フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン又はメタキシリレンの少なくとも一方で変性したフェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。　　
　硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。
　硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
　硬化性樹脂と硬化剤との当量比、すなわち硬化性樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／硬化性樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
（充填材）
　充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する充填材を用いてもよい。難燃効果を有する充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
　上記充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からはシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。
　封止用樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は、特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、封止用樹脂組成物全体の３０体積％～９０体積％であることが好ましく、３５体積％～８０体積％であることがより好ましく、４０体積％～７０体積％であることがさらに好ましい。充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
　充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～１５μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が２０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
（硬化促進剤）
　封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
　硬化促進剤としては、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン；前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ－ｐ－トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
　封止用樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。
［各種添加剤］
　封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、離型剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
（カップリング剤）
　封止用樹脂組成物は、樹脂成分と充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。中でも取り扱い性の観点からは、シラン化合物が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、充填材１００質量部に対して０．０５質量部～５質量部であることが好ましく、０．１質量部～２．５質量部であることがより好ましい。
（離型剤）
　封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分とエラストマ成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．１質量部～５質量部であることがより好ましい。
（着色剤）
　封止用樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物が着色剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分とエラストマ成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．１質量部～５質量部であることがより好ましい。
＜封止用樹脂組成物（第２実施形態）＞
　本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体（封止用樹脂組成物全体）の１．０質量％～８．０質量％である。
　本発明者らの検討により、上記構成を有する封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制され、かつ強度に優れることがわかった。支持体の反りが抑制される理由は必ずしも明らかではないが、エラストマ成分を特定量含むことにより、硬化物としたときの熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなることに加え、弾性率が低下することが反りの低減をもたらしていると推測される。弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離したエラストマ成分が島状に存在することが考えられる。
　さらに、封止用樹脂組成物がエラストマ成分を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
　支持体の反りを効果的に抑制する観点からは、エラストマ成分の含有率は封止用樹脂組成物全体の１．５質量％以上であることが好ましく、１．７質量％以上であることがより好ましく、２．０質量％以上であることがさらに好ましい。
　取り扱い性と封止後の強度の観点からは、エラストマ成分の含有率は封止用樹脂組成物全体の７．０質量％以下であることが好ましく、６．０質量％以下であることがより好ましく、５．０質量％以下であることがさらに好ましい。
　エラストマ成分の好ましい例としては、第１実施形態の封止用樹脂組成物に含まれるエラストマ成分として記載したものが挙げられる。
＜封止用樹脂組成物（第３実施形態）＞
　本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物（シロキサン化合物）と、充填材とを含み、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上である。
　本発明者らの検討により、シロキサン化合物を硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計中に２０質量％以上含む封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制されることがわかった。その理由は必ずしも明らかではないが、シロキサン化合物を含むことにより硬化物としたときの熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなることに加え、弾性率が低下することが反りの低減をもたらしていると推測される。弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離したシロキサン化合物が島状に存在することが考えられる。
　さらに、封止用樹脂組成物がシロキサン化合物を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
　支持体の反りを抑制する観点からは、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合は、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましい。
　硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合の上限は特に制限されな。取り扱い性の観点からは、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましい。
　封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物は、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）を有する化合物であれば特に制限されず、１種のみでも２種以上であってもよい。シロキサン化合物が硬化性樹脂成分にも該当する（例えば、シロキサン化合物がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物はシロキサン化合物に分類する。
　シロキサン化合物の好ましい例としては、第１実施形態の封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物として記載したものが挙げられる。
＜封止用樹脂組成物（第４実施形態）＞
　本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、シロキサン化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる封止用樹脂組成物である。本実施形態の封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りの抑制効果に優れている。
　封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物は、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）を有する化合物であれば特に制限されず、１種のみでも２種以上であってもよい。シロキサン化合物が硬化性樹脂成分にも該当する（例えば、シロキサン化合物がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物はシロキサン化合物に分類する。
　シロキサン化合物の好ましい例としては、第１実施形態の封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物として記載したものが挙げられる。
　第１～４実施形態のそれぞれについて記載した封止用樹脂組成物の詳細及び好ましい態様は、すべての実施形態に共通していてもよい。
（封止用樹脂組成物の用途）
　上述した実施形態の封止用樹脂組成物は、種々の実装技術に用いることができる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積を封止する（例えば、パッケージを個片化する前に封止工程を行う）実装技術にも好適に用いられる。このような実装技術としては、ＦＯ－ＷＬＰ（Ｆａｎ　Ｏｕｔ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＩ－ＷＬＰ（Ｆａｎ　Ｉｎ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）等のウエハレベルパッケージが挙げられる。
　封止用樹脂組成物を用いて半導体チップを封止する方法としては、圧縮成形法、トランスファ成形法、インジェクション成形法等が挙げられ、これらのいずれも採用できる。
　封止用樹脂組成物を用いて封止する際の支持体の材質は特に制限されない。例えば、シリコン等の半導体、ガラス、セラミックスなどが挙げられる。支持体の形状は特に制限されず、円盤状（ウエハ）でもその他の形状であってもよい。支持体の面積は特に制限されないが、本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積であってもよい。例えば、直径が１２インチ以上のウエハであってもよい。
　封止用樹脂組成物を用いて封止する際の封止厚は特に制限されず、封止する半導体チップの大きさ等に応じて選択できる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、封止厚が大きい（例えば、２００μｍ～１０００μｍ）場合にも好適に用いることができる。
＜再配置ウエハ及び半導体パッケージ＞
　本実施形態の再配置ウエハは、支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。
　本実施形態の半導体パッケージは、支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。半導体パッケージは、例えば、上述した再配置ウエハを個片化することにより得ることができる。
　本実施形態の再配置ウエハは、支持体の反りが抑制されている。このため、支持体が比較的大面積であっても半導体パッケージの製造に好適に用いることができる。例えば、支持体が直径１２インチ以上のウエハであってもよい。
　半導体チップを封止している封止用樹脂組成物の硬化物の厚さは特に制限されず、封止する半導体チップの大きさ等に応じて選択できる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、封止厚が大きい（例えば、２００μｍ～１０００μｍ）場合にも好適に用いられる。
　再配置ウエハ及び半導体パッケージに用いる支持体及び半導体チップの種類は特に制限されず、一般に使用されるものから選択できる。
＜半導体パッケージの製造方法＞
　本実施形態の半導体のパッケージの製造方法は、複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に上述した封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記支持体を個片化する工程と、を含む。
　本実施形態の半導体パッケージの製造方法では、封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止した後の支持体の反りが抑制されている。このため、封止後の工程における位置ずれ等の発生が少なく、製品の歩留まりが高い。
　半導体チップが配置された支持体上に封止用樹脂組成物を配置する方法は、特に制限されない。例えば、封止用樹脂組成物が粉末状である場合は支持体上に封止用樹脂組成物を散布して行ってもよい。
　支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して半導体チップを封止する方法は、特に制限されない。例えば、圧縮成形法により行うことが好ましい。圧縮成形は、例えば、圧縮成形機を用いて所定の圧力（例えば、２ＭＰａ～１０ＭＰａ）、温度（例えば、１２０℃～１５０℃）及び時間（例えば、２００秒～６００秒）の条件下で行うことができる。
　以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
（封止用樹脂組成物の調製）
　表１に示す成分を表１に示す量（質量部）にて混合し、封止用樹脂組成物を調製した。
調製には、ニーダー、プラネタリミキサ、３本ロールミル、２軸押出機などが好ましく用いられる。本発明では、材料を混合後、装置内部温度が７０℃～１００℃に調整された２軸押出機により混練し、冷却後に粉砕して封止用樹脂組成物を得た。各成分の詳細は下記のとおりである。
　エポキシ樹脂１…ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂、商品名「ＮＣ－３０００」、日本化薬株式会社
　エポキシ樹脂２…多官能型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社
　硬化剤１…ビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂、商品名「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」、明和化成株式会社
　硬化剤２…多官能型フェノール樹脂、商品名「ＨＥ９１０－１０」、エア・ウォーター株式会社
　硬化剤３…フェノールノボラック樹脂、商品名「ＨＰ８５０Ｎ」、日立化成株式会社
　硬化促進剤１…テトラブチルホスホニウムとシクロヘキサン－ジ－カルボン酸の反応物
　エラストマ成分１（シロキサン化合物）…両末端カプロラクトン変性ジメチルシリコーン、商品名「ＤＢＬ－Ｃ３２」、Ｇｅｌｅｓｔ社
　エラストマ成分１は、式（３）においてＲ１はメチル基、Ｒ２はメチル基、Ｒ３はペンチレン基、Ｒ４は非開示、ｎは６３～７８、ｍ１及びｍ２はそれぞれ７～１０である化合物である。
　エラストマ成分２（シロキサン化合物）…側鎖をエポキシ基変性したジメチルシリコーン、商品名「ＫＦ－１００１」、信越化学工業株式会社
　エラストマ成分３…インデン－スチレン－クマロン共重合体、商品名「ＮＨ－１００Ｓ」、日塗化学株式会社
　カップリング剤１…Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－５７３」、信越化学工業株式会社
　カップリング剤２…３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－４０３」、信越化学工業株式会社
　カップリング剤３…３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－５０３」、信越化学工業株式会社
　カップリング剤４…ジフェニルジメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－２０２ＳＳ」、信越化学工業株式会社　
　着色剤１…カーボンブラック、商品名「ＭＡ６００」、三菱ケミカル株式会社
　離型剤１…ヘキストワックス、商品名「ＨＷ－Ｅ」、クラリアントケミカルズ株式会社
　充填材１…平均粒径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０－２」、マイクロン株式会社
　充填材２…平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＯ－２５Ｒ」、株式会社アドマテックス
（硬化物の作製）
　調製した封止用樹脂組成物を用いて、下記のようにして硬化物を作製した。成形には上、中、下型からなる金型を用いた。中型としては、１０ｍｍ×６０ｍｍ×５ｍｍ又は３ｍｍ×３ｍｍ×１５ｍｍの大きさに切り抜いてある金型を用い、下型の上に置いた中型の切抜き部の体積に見合うだけの量の封止用樹脂組成物を配置して上型で挟み、手動油圧真空加熱プレスを用いて真空中、１３０℃で１０分、５ＭＰａの条件で成形した。得られた成形物を１７５℃で６時間硬化し、硬化物を得た。
（熱膨張係数の評価）
　３ｍｍ×３ｍｍ×１０ｍｍの大きさの硬化物の熱膨張係数を、ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｅｎｔｓ社の「ＴＭＡ２９４０」を用いて測定した。測定は、０℃～２６０℃まで５℃／分の昇温速度で行った。１０℃～３０℃間での熱膨張率（ｐｐｍ／℃）をＣＴＥ１、２００℃～２２０℃間での熱膨張率（ｐｐｍ／℃）をＣＴＥ２とした。結果を表１に示す。
（弾性率の評価）
　１０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの大きさの硬化物の弾性率を、ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社の「ＲＳＡＩＩＩ」を用いて測定した。測定は、３０℃～３００℃まで１０℃／分の昇温速度で行った。４０℃、２６０℃でそれぞれ測定した弾性率（ＧＰａ）を４０℃弾性率、２６０℃弾性率として表１に示す。
（反り量の評価）
　厚み７５０μｍ、直径３００ｍｍのシリコンウエハ上に、２５０μｍ又は５００μｍの厚みに封止用樹脂組成物の層を形成し、１３０℃で１０分加熱して硬化させてサンプルを作製した。作製した硬化物を１７５℃で６時間硬化させ、シリコンウエハ付き封止材サンプルを得た。サンプルをＡｋｒｏｍｅｔｒｉｘ社製の３Ｄ加熱表面形状測定装置「ＡＸＰ」を用いて３０℃での反り量（μｍ）を評価した。反り量の最大値を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表１に示すように、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下であるか、エラストマ成分としてシロキサン化合物を含み、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上である実施例の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルは、エラストマ成分を含まないか、エラストマ成分を含むが硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａを超える比較例の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルに比べて基板の反り量が抑制されていた。
＜実施例２＞
　表２に示す成分を表２に示す量（ｇ）にて混合し、実施例１と同様にして封止用樹脂組成物を調製した。封止用樹脂組成物の調製に使用した成分の詳細は、下記のとおりである。
　エポキシ樹脂１…多官能型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社
　硬化剤１…多官能型フェノール樹脂、商品名「ＨＥ９１０－１０」、エア・ウォーター株式会社
　硬化促進剤１…２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業株式会社
　エラストマ成分１…両末端カプロラクトン変性ジメチルシリコーン、商品名「ＤＢＬ－Ｃ３２」、Ｇｅｌｅｓｔ社
　エラストマ成分１は、式（３）においてＲ１はメチル基、Ｒ２はメチル基、Ｒ３はペンチレン基、Ｒ４は非開示、ｎは６３～７８、ｍ１及びｍ２はそれぞれ７～１０である化合物である。
　エラストマ成分２…側鎖をエポキシ基とポリエーテル基で変性したジメチルシリコーン、商品名「Ｙ－１９２６８」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社
　エラストマ成分３…インデン－スチレン－クマロン共重合体、商品名「ＮＨ－１００Ｓ」、日塗化学株式会社
　カップリング剤１…３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－４０３」、信越化学工業株式会社
　カップリング剤２…３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－５０３」、信越化学工業株式会社
　カップリング剤３…ジフェニルジメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ－２０２ＳＳ」、信越化学工業株式会社　
　着色剤１…カーボンブラック、商品名「ＭＡ６００」、三菱ケミカル株式会社
　離型剤１…ヘキストワックス、商品名「ＨＷ－Ｅ」、クラリアントケミカルズ株式会社
　充填材１…平均粒径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０－２」、マイクロン株式会社
　充填材２…平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＯ－２５Ｒ」、株式会社アドマテックス
　調製した封止用樹脂組成物について、実施例１と同様にして弾性率、熱膨張係数、反り量を評価した。さらに、実施例１と同様にして作製したシリコンウエハ付き封止材サンプルの封止面を目視で観察し、スジやムラが見られるもの及び表面が白化しているものを不良とし、ムラなく均一な表面なものを良好と評価した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表２に示すように、エラストマ成分を含み、その含有率が封止用樹脂組成物全体の１．０質量％～８．０質量％である実施例の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルは、エラストマ成分を含まないか、エラストマ成分の含有率が１．０質量％未満の比較例２－１～２－３の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルに比べて基板の反り量が抑制されていた。また、実施例の封止用樹脂組成物は外観の評価結果も良好であった。
　日本国特許出願第２０１７－１２７８５２号、第２０１７－１２７８５５号及び第２０１７－１２７８５６号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (17)

  1. 　硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である、封止用樹脂組成物。
  2. 　硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％～８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
  3. 　前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
  4. 　硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
  5. 　硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
  6. 　前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、請求項３～請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    ［式（１）においてＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。］
  7. 　前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、請求項６に記載の封止用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    ［式（２）においてＲ３は炭素数１～１０のアルキレン基である。］
  8. 　前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（３）で表される構造を有する化合物である、請求項６又は請求項７に記載の封止用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    ［式（３）においてｎは１～２００の整数であり、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～２００の整数であり、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。］
  9. 　前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  10. 　前記硬化剤がフェノール硬化剤を含む、請求項９に記載の封止用樹脂組成物。
  11. 　ウエハレベルパッケージに用いられる、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  12. 　ＦＯ－ＷＬＰに用いられる、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  13. 　圧縮成形による封止に用いられる、請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  14. 　粉末状である、請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  15. 　支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する再配置ウエハ。
  16. 　支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
  17. 　複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
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