JPH04216855A - ポリシロキサン改質の熱硬化性組成物 - Google Patents
ポリシロキサン改質の熱硬化性組成物Info
- Publication number
- JPH04216855A JPH04216855A JP3050179A JP5017991A JPH04216855A JP H04216855 A JPH04216855 A JP H04216855A JP 3050179 A JP3050179 A JP 3050179A JP 5017991 A JP5017991 A JP 5017991A JP H04216855 A JPH04216855 A JP H04216855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- epoxy resin
- formula
- composition according
- block copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000000262 haloalkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N polynoxylin Chemical compound O=C.NC(N)=O ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 7
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 2
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 40
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 16
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 14
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 6
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethyl-5-phenylbenzene Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 101100257134 Caenorhabditis elegans sma-4 gene Proteins 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- SKIVFJLNDNKQPD-UHFFFAOYSA-N sulfacetamide Chemical group CC(=O)NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 SKIVFJLNDNKQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/445—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyester sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリシロキサン改質の
エポキシ樹脂組成物に関する。さらに本発明は、半導体
デバイスのため包封材として使用するのに適したこの種
の組成物からの成形用粉末組成物、並びにこの種の組成
物から作成された物品に関するものである。
エポキシ樹脂組成物に関する。さらに本発明は、半導体
デバイスのため包封材として使用するのに適したこの種
の組成物からの成形用粉末組成物、並びにこの種の組成
物から作成された物品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂による半導体および他の部
品の包封は、電気部品に対し物理的一体性および環境保
護を与えるため電子工業で広く使用されている。包封は
一般に、電気部品または個々の小ユニットの集成体を包
封組成物の溶融フィルム、シースもしくはフォームと共
に注型し或いはそこに埋込み、次いで組成物を固化させ
るのに有効な条件にかける工程である。包封組成物が固
化すると、包封された部品は物理的一体性と環境保護と
を有する。最も一般的に用いられる包封技術はトランス
ファー成形である。この方法においては、包封すべき部
品を金型のキャビティ内に入れ、かつ熱および圧力によ
り液化された包封組成物をキャビティ中に圧入し、ここ
で固化させることにより部品を包封する。
品の包封は、電気部品に対し物理的一体性および環境保
護を与えるため電子工業で広く使用されている。包封は
一般に、電気部品または個々の小ユニットの集成体を包
封組成物の溶融フィルム、シースもしくはフォームと共
に注型し或いはそこに埋込み、次いで組成物を固化させ
るのに有効な条件にかける工程である。包封組成物が固
化すると、包封された部品は物理的一体性と環境保護と
を有する。最も一般的に用いられる包封技術はトランス
ファー成形である。この方法においては、包封すべき部
品を金型のキャビティ内に入れ、かつ熱および圧力によ
り液化された包封組成物をキャビティ中に圧入し、ここ
で固化させることにより部品を包封する。
【0003】包封組成物は包封された部品の通常の使用
に際し軟化してはならず、包封過程に際し過度の内部応
力を発生してもならず、さらに最小の水分増加を示さね
ばならない。包封された部品の通常の使用に際し軟化す
る包封組成物は、包封された部品の一体性を阻害する。 包封された部品を通常使用する際の包封組成物の軟化は
、この組成物中に充分高いガラス転移温度(Tg)を有
する包封樹脂を混入して防止することができる。高い内
部応力を発生する包封組成物は、通常の使用に際し破壊
離脱する傾向を示す。電子技術における傾向はダイ寸法
の増大、容量の増加、包装物の小型化、並びにより高い
ピンカウント数およびより細いピッチに向けられ、これ
は極めて大規模の集積(VLSI)回路のチップ包封に
つき低い内部応力の性質を持った樹脂を必要とする。 他の多くのエポキシ用途におけると同様に、包封におい
ても、使用する組成物は低い内部応力と高いTgとを有
することが重要である。
に際し軟化してはならず、包封過程に際し過度の内部応
力を発生してもならず、さらに最小の水分増加を示さね
ばならない。包封された部品の通常の使用に際し軟化す
る包封組成物は、包封された部品の一体性を阻害する。 包封された部品を通常使用する際の包封組成物の軟化は
、この組成物中に充分高いガラス転移温度(Tg)を有
する包封樹脂を混入して防止することができる。高い内
部応力を発生する包封組成物は、通常の使用に際し破壊
離脱する傾向を示す。電子技術における傾向はダイ寸法
の増大、容量の増加、包装物の小型化、並びにより高い
ピンカウント数およびより細いピッチに向けられ、これ
は極めて大規模の集積(VLSI)回路のチップ包封に
つき低い内部応力の性質を持った樹脂を必要とする。 他の多くのエポキシ用途におけると同様に、包封におい
ても、使用する組成物は低い内部応力と高いTgとを有
することが重要である。
【0004】組成物の内部応力(σ)は次式によって推
定することができる:σ=k∫EαdT〔式中、Eは材
料のモジュラスであり、kは定数であり、Tは温度であ
り、αは熱膨脹係数である〕。内部応力はモジュラスと
熱膨脹係数との両者に比例し、このことは熱膨脹係数、
モジュラスまたはその両者を減少させることにより内部
応力を低下させうることを示唆する。
定することができる:σ=k∫EαdT〔式中、Eは材
料のモジュラスであり、kは定数であり、Tは温度であ
り、αは熱膨脹係数である〕。内部応力はモジュラスと
熱膨脹係数との両者に比例し、このことは熱膨脹係数、
モジュラスまたはその両者を減少させることにより内部
応力を低下させうることを示唆する。
【0005】内部応力を低下させる一般的手段は、エポ
キシ樹脂をエラストマーにより改質することであった。 しかしながら、充填もしくは未充填の材料につきエラス
トマー改質剤の量を増加させると、モジュラスは低下す
る傾向を示す一方、熱膨脹係数は増大する傾向を示す。 したがって、内部応力の低下は、モジュラスと熱膨脹係
数との反対の傾向により制限される。さらに、包封に関
し一般に少なくとも約150℃とせねばならないTgは
しばしばモジュラスと比例して変化する。しばしば、モ
ジュラスの低下は、包封用途につきTgの低下を大きく
し過ぎる。
キシ樹脂をエラストマーにより改質することであった。 しかしながら、充填もしくは未充填の材料につきエラス
トマー改質剤の量を増加させると、モジュラスは低下す
る傾向を示す一方、熱膨脹係数は増大する傾向を示す。 したがって、内部応力の低下は、モジュラスと熱膨脹係
数との反対の傾向により制限される。さらに、包封に関
し一般に少なくとも約150℃とせねばならないTgは
しばしばモジュラスと比例して変化する。しばしば、モ
ジュラスの低下は、包封用途につきTgの低下を大きく
し過ぎる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の課
題は、顕著にTgを犠牲にすることなく低い内部応力を
示すようなエポキシ系の包封組成物を提供することにあ
る。さらに本発明の課題は、成形用粉末およびそれから
作成された物品を提供することにある。
題は、顕著にTgを犠牲にすることなく低い内部応力を
示すようなエポキシ系の包封組成物を提供することにあ
る。さらに本発明の課題は、成形用粉末およびそれから
作成された物品を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】したがって本発明は、(
a)硬化性エポキシ樹脂と、(b)このエポキシ樹脂用
の硬化剤と、(c)ポリカプロラクトン−ポリシロキサ
ンブロック共重合体と、組成物の全重量に対し少なくと
も40重量%の充填剤とからなる組成物に関するもので
ある。本発明の組成物からなる成形用粉末組成物は、T
gを顕著に犠牲にすることなく低い内部応力を示す。 ポリカプロラクトン−ポリシロキサン改質剤は靱性とよ
り低いモジュラスとをエポキシ樹脂組成物に付与するが
、包封技術で重要なTgに対し顕著に影響を及ぼさない
。さらに本発明は、典型的には従来市販されているカル
ボキシ末端ブタジエンアクリロニトリル改質剤に存在す
るイオン性汚染物を一層低レベルで有する組成物を提供
する。さらに、ポリシロキサン−改質組成物は、従来の
粘着性組成物と対比して向上した靱性とより良好な処理
性とを与える。
a)硬化性エポキシ樹脂と、(b)このエポキシ樹脂用
の硬化剤と、(c)ポリカプロラクトン−ポリシロキサ
ンブロック共重合体と、組成物の全重量に対し少なくと
も40重量%の充填剤とからなる組成物に関するもので
ある。本発明の組成物からなる成形用粉末組成物は、T
gを顕著に犠牲にすることなく低い内部応力を示す。 ポリカプロラクトン−ポリシロキサン改質剤は靱性とよ
り低いモジュラスとをエポキシ樹脂組成物に付与するが
、包封技術で重要なTgに対し顕著に影響を及ぼさない
。さらに本発明は、典型的には従来市販されているカル
ボキシ末端ブタジエンアクリロニトリル改質剤に存在す
るイオン性汚染物を一層低レベルで有する組成物を提供
する。さらに、ポリシロキサン−改質組成物は、従来の
粘着性組成物と対比して向上した靱性とより良好な処理
性とを与える。
【0008】本発明は任意特定のポリラクトン−ポリシ
ロキサンブロック共重合体に限定されず、本発明に有用
な適するブロック共重合体は米国特許第4,663,4
13号および第3,691,257号公報に記載されて
いる。本発明の組成物はポリラクトン−ポリシロキサン
ABもしくはABAブロック共重合体を包含する。AB
型およびABA型ブロック共重合体の両者において、ポ
リシロキサンブロックBの溶解パラメータはポリラクト
ンブロックAの選択に影響を与える。好ましくは7〜8
、より好ましくは7.3〜7.5の溶解パラメータにお
けるポリシロキサンセグメントにつき、ブロックAの溶
解パラメータは好ましくは9〜10である。全体として
ブロックAとBとの数平均分子量比は、好ましくはエポ
キシ樹脂中に容易に分散しうるブロック共重合体を得る
には1より大、または1に等しい。溶解パラメータは、
モル容量に対する1モルの液体の蒸発エネルギーの平方
根として規定される。重合体の溶解パラメータは、メイ
、エポキシ樹脂:ケミストリー・アンド・テクノロジー
(1988)、第604〜05頁に記載されたように、
種々異なる溶解パラメータの溶剤における平衡−膨潤の
測定値から間接的に測定することができる。
ロキサンブロック共重合体に限定されず、本発明に有用
な適するブロック共重合体は米国特許第4,663,4
13号および第3,691,257号公報に記載されて
いる。本発明の組成物はポリラクトン−ポリシロキサン
ABもしくはABAブロック共重合体を包含する。AB
型およびABA型ブロック共重合体の両者において、ポ
リシロキサンブロックBの溶解パラメータはポリラクト
ンブロックAの選択に影響を与える。好ましくは7〜8
、より好ましくは7.3〜7.5の溶解パラメータにお
けるポリシロキサンセグメントにつき、ブロックAの溶
解パラメータは好ましくは9〜10である。全体として
ブロックAとBとの数平均分子量比は、好ましくはエポ
キシ樹脂中に容易に分散しうるブロック共重合体を得る
には1より大、または1に等しい。溶解パラメータは、
モル容量に対する1モルの液体の蒸発エネルギーの平方
根として規定される。重合体の溶解パラメータは、メイ
、エポキシ樹脂:ケミストリー・アンド・テクノロジー
(1988)、第604〜05頁に記載されたように、
種々異なる溶解パラメータの溶剤における平衡−膨潤の
測定値から間接的に測定することができる。
【0009】本発明に有用な好適ブロック共重合体は米
国特許第4,663,413号公報に記載されたABA
型ブロック共重合体であって、次の一般式(I):
国特許第4,663,413号公報に記載されたABA
型ブロック共重合体であって、次の一般式(I):
【化
7】 〔式中、nは1〜200の整数であり;R1 ,R2
,R3 およびR4 は独立して1〜6個の炭素原子を
有する線状もしくは分枝鎖のアルキル,アルケニル,ハ
ロアルキルおよびハロアルケニル;5〜7個の炭素原子
を有するアリール、6〜8個の炭素原子を有するアラル
キルから選択され;
7】 〔式中、nは1〜200の整数であり;R1 ,R2
,R3 およびR4 は独立して1〜6個の炭素原子を
有する線状もしくは分枝鎖のアルキル,アルケニル,ハ
ロアルキルおよびハロアルケニル;5〜7個の炭素原子
を有するアリール、6〜8個の炭素原子を有するアラル
キルから選択され;
【0010】AおよびA′は独立して式:
【化8】
を有し、ここでpは0〜6の整数であり、mは1〜25
0の整数であり、R6 は水素または1〜6個の炭素原
子を有する線状もしくは分枝鎖のアルキルであり;
0の整数であり、R6 は水素または1〜6個の炭素原
子を有する線状もしくは分枝鎖のアルキルであり;
【0
011】R′5 は式:
011】R′5 は式:
【化9】
【0012】を有し、R5 は式:
【化10】
【0013】を有し、ここでR7 ,R9 およびR1
1は独立して式:
1は独立して式:
【化11】
【0014】であり、ここでqは1〜20の整数であり
、さらに式:
、さらに式:
【化12】
を有し、ここでr,tおよびwは独立して1〜6の整数
でありかつvは1〜100の整数であり;R8 および
R10は独立して水素または1〜6個の炭素原子を有す
るアルキルである〕を有する
でありかつvは1〜100の整数であり;R8 および
R10は独立して水素または1〜6個の炭素原子を有す
るアルキルである〕を有する
【0015】本発明に有用な好適ポリシロキサン−ポリ
ラクトン共重合体は、ブロック共重合体として特性化さ
れる。「ブロック」という用語は、10〜200回の程
度で反復する共重合体に少なくとも1個の反復モノマー
単位が存在することを意味する。特に、これは上記式中
n,mもしくはrがブロックを規定するのに充分な程度
でなければならないことを意味する。特に好ましくは、
ブロック共重合体は5,000〜25,000程度の数
平均分子量を有する。
ラクトン共重合体は、ブロック共重合体として特性化さ
れる。「ブロック」という用語は、10〜200回の程
度で反復する共重合体に少なくとも1個の反復モノマー
単位が存在することを意味する。特に、これは上記式中
n,mもしくはrがブロックを規定するのに充分な程度
でなければならないことを意味する。特に好ましくは、
ブロック共重合体は5,000〜25,000程度の数
平均分子量を有する。
【0016】上記式を参照してR1 ,R2 ,R3
およびR4 は独立して1〜6個の炭素原子を有する線
状もしくは分枝鎖のアルキル、アルケニル、ハロアルキ
ルもしくはハロアルケニル、5〜7個の炭素原子を有す
るアリール、または6〜8個の炭素原子を有するアラル
キルである。アルキル基の例はメチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピルおよびブチルである。アルケニル基の
例はエテニルおよび1−プロプ−2−エニルである。ハ
ロアルキルおよびハロアルケニル基については、ハロ基
は好ましくはフルオロである。ハロアルキル基の例はト
リフルオロメチル1,1,2,2−テトラフルオロエチ
ルである。代表的なハロアルケニル基は1,2−ジフル
オロプロプ−1−エニルである。アリール基の例はフェ
ニルおよび置換フエニルである。代表的なアラルキル基
はベンジルおよび2−フェニルエチルである。好ましく
はR1 ,R2 ,R3 およびR4 は1〜6個の炭
素原子を有するアルキルである。特に好ましくはR1
,R2 ,R3 およびR4 はメチルである。
およびR4 は独立して1〜6個の炭素原子を有する線
状もしくは分枝鎖のアルキル、アルケニル、ハロアルキ
ルもしくはハロアルケニル、5〜7個の炭素原子を有す
るアリール、または6〜8個の炭素原子を有するアラル
キルである。アルキル基の例はメチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピルおよびブチルである。アルケニル基の
例はエテニルおよび1−プロプ−2−エニルである。ハ
ロアルキルおよびハロアルケニル基については、ハロ基
は好ましくはフルオロである。ハロアルキル基の例はト
リフルオロメチル1,1,2,2−テトラフルオロエチ
ルである。代表的なハロアルケニル基は1,2−ジフル
オロプロプ−1−エニルである。アリール基の例はフェ
ニルおよび置換フエニルである。代表的なアラルキル基
はベンジルおよび2−フェニルエチルである。好ましく
はR1 ,R2 ,R3 およびR4 は1〜6個の炭
素原子を有するアルキルである。特に好ましくはR1
,R2 ,R3 およびR4 はメチルである。
【0017】部分AおよびA′は、本発明に有用な共重
合体を生成させるべく出発物質として使用されるラクト
ンから誘導される。したがって、ε−カプロラクトンを
出発物質として使用すれば、式AおよびA′におけるp
は4でありかつR6 は水素である。これがAおよびA
′につき好適な成分である。整数mは上記ブロックを示
す程度とすることもできるが、少なくとも1個の他のブ
ロックが共重合体中に存在する場合mは1程度に小さく
することもできる。好適種類の化合物は、R5 が−O
−R7 −もしくは−NR8−R7 −であり、R′5
が−R7 −O−もしくはR7 −NR8 −である
ような化合物である。好ましくは、R7 は線状アルキ
レン基であってqは1〜20の整数である。好ましくは
R8 は水素である。 好ましくはR10は水素であり、R9 およびR11は
独立してqが1〜20の整数である線状アルキレン基で
ある。 一般に、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と改質剤
との全重量に対し1〜50重量%、好ましくは5〜40
重量%、特に好ましくは10〜35重量%の範囲の量の
ポリラクトン−ポリシロキサン改質剤を含む。
合体を生成させるべく出発物質として使用されるラクト
ンから誘導される。したがって、ε−カプロラクトンを
出発物質として使用すれば、式AおよびA′におけるp
は4でありかつR6 は水素である。これがAおよびA
′につき好適な成分である。整数mは上記ブロックを示
す程度とすることもできるが、少なくとも1個の他のブ
ロックが共重合体中に存在する場合mは1程度に小さく
することもできる。好適種類の化合物は、R5 が−O
−R7 −もしくは−NR8−R7 −であり、R′5
が−R7 −O−もしくはR7 −NR8 −である
ような化合物である。好ましくは、R7 は線状アルキ
レン基であってqは1〜20の整数である。好ましくは
R8 は水素である。 好ましくはR10は水素であり、R9 およびR11は
独立してqが1〜20の整数である線状アルキレン基で
ある。 一般に、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と改質剤
との全重量に対し1〜50重量%、好ましくは5〜40
重量%、特に好ましくは10〜35重量%の範囲の量の
ポリラクトン−ポリシロキサン改質剤を含む。
【0018】本発明はさらに充填剤をも含有せねばなら
ない。エポキシ樹脂とポリシロキサン−ポリラクトン改
質剤とのみからなる組成物において、改質剤の量を増加
させれば熱膨脹係数の増大とモジュラスの低下とをもた
らす。これに対し、充填剤とポリシロキサン−ポリラク
トン改質剤とエポキシ樹脂とを含む組成物においては、
改質剤の量の増加は熱膨脹係数とモジュラスとの両者の
所望の低下を生ぜしめ、したがって組成物の内部応力を
低下させる。組成物は、改質剤の量の増加に伴う熱膨脹
係数およびモジュラスの両者の低下という所望の性質を
生ぜしめるのに充分な量の充填剤を含有せねばならない
。充填剤の量も、組成物を使用する用途に依存する。 包封用途において、組成物は一般に少なくとも55重量
%の充填剤、好ましくは70重量%の充填剤を含有する
。一般に、組成物は95重量%より多い充填剤を含有し
ない。
ない。エポキシ樹脂とポリシロキサン−ポリラクトン改
質剤とのみからなる組成物において、改質剤の量を増加
させれば熱膨脹係数の増大とモジュラスの低下とをもた
らす。これに対し、充填剤とポリシロキサン−ポリラク
トン改質剤とエポキシ樹脂とを含む組成物においては、
改質剤の量の増加は熱膨脹係数とモジュラスとの両者の
所望の低下を生ぜしめ、したがって組成物の内部応力を
低下させる。組成物は、改質剤の量の増加に伴う熱膨脹
係数およびモジュラスの両者の低下という所望の性質を
生ぜしめるのに充分な量の充填剤を含有せねばならない
。充填剤の量も、組成物を使用する用途に依存する。 包封用途において、組成物は一般に少なくとも55重量
%の充填剤、好ましくは70重量%の充填剤を含有する
。一般に、組成物は95重量%より多い充填剤を含有し
ない。
【0019】適する充填剤は、低い熱膨脹係数を有する
たとえば金属酸化物充填剤および鉱物質充填剤のような
任意の充填剤である。これらはたとえばシリカ、酸化鉄
、雲母、アルミナ、タルク、三酸化アンチモンおよび酸
化チタンなどを包含し、所望の用途に依存する。充填剤
の熱膨脹係数は好ましくは約6×10−6℃−1未満と
して所望の低い応力を達成する。好ましくは組成物は、
包封物の性質がシリコン系基質と同様になるよう、たと
えばシリカのような鉱物質充填剤を含む。一般に、適す
るエポキシ樹脂は、平均して少なくとも1個の1,2−
エポキシ基(すなわち隣位エポキシ基)が1分子当りに
存在することを特徴とする広範囲の液体もしくは固体樹
脂を包含する。適するエポキシ樹脂の例は多価アルコー
ルおよび多価フェノールのポリグリシジルエーテル、ポ
リグリシジルアミン、ポリグリシジルアミド、ポリグリ
シジルイミド、ポリグリシジルヒダントイン、ポリグリ
シジルチオエーテル、エポキシド化脂肪酸もしくは乾燥
油、エポキシド化ポリオレフィン、エポキシド化ジ不飽
和酸エステル、エポキシド化不飽和ポリエステル、エポ
キシノボラック、並びにその共重合体および混合物を包
含する。一般に組成物は、この組成物の全重量に対し1
〜60重量%の範囲の量のエポキシ樹脂を含む。
たとえば金属酸化物充填剤および鉱物質充填剤のような
任意の充填剤である。これらはたとえばシリカ、酸化鉄
、雲母、アルミナ、タルク、三酸化アンチモンおよび酸
化チタンなどを包含し、所望の用途に依存する。充填剤
の熱膨脹係数は好ましくは約6×10−6℃−1未満と
して所望の低い応力を達成する。好ましくは組成物は、
包封物の性質がシリコン系基質と同様になるよう、たと
えばシリカのような鉱物質充填剤を含む。一般に、適す
るエポキシ樹脂は、平均して少なくとも1個の1,2−
エポキシ基(すなわち隣位エポキシ基)が1分子当りに
存在することを特徴とする広範囲の液体もしくは固体樹
脂を包含する。適するエポキシ樹脂の例は多価アルコー
ルおよび多価フェノールのポリグリシジルエーテル、ポ
リグリシジルアミン、ポリグリシジルアミド、ポリグリ
シジルイミド、ポリグリシジルヒダントイン、ポリグリ
シジルチオエーテル、エポキシド化脂肪酸もしくは乾燥
油、エポキシド化ポリオレフィン、エポキシド化ジ不飽
和酸エステル、エポキシド化不飽和ポリエステル、エポ
キシノボラック、並びにその共重合体および混合物を包
含する。一般に組成物は、この組成物の全重量に対し1
〜60重量%の範囲の量のエポキシ樹脂を含む。
【0020】適するエポキシ硬化剤は陰イオン型開始剤
、陽イオン型開始剤、カルボキシ官能価ポリエステル、
ポリアミド、アミドアミン、ポリアミン、メラミン−ホ
ルムアルデヒド、フェノール−ホルムアルデヒド、尿素
−ホルムアルデヒド、ジシアンジアミド、ポリフェノー
ル、ポリスルフィド、ケチミン、ノボラック、その無水
物、ブロックドイソシアネート、その無水物およびイミ
ダゾールを包含する。好ましくはポリアミン、ノボラッ
クまたは無水物、特に好ましくはたとえばエポキシド化
オルトクレゾールノボラックのようなノボラック類を包
封用途に硬化剤として使用する。一般に組成物は、硬化
性エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)との全重量に対し
1〜60重量%、好ましくは30〜60重量%の硬化剤
を含有する。ポリラクトン−ポリシロキサン改質剤は、
この改質剤を硬化前に添加しうる限り、硬化剤に添加す
ることができる。必要に応じ組成物中に含ませうる他の
熱硬化性樹脂はたとえばポリウレタン、ポリ尿素、ポリ
アミド、臭素化エポキシド、フェノキシ樹脂、ポリエス
テル、ポリエステル−ポリエーテル共重合体、ビスマレ
イミド、ポリイミド、並びにその混合物および共重合体
を包含する。
、陽イオン型開始剤、カルボキシ官能価ポリエステル、
ポリアミド、アミドアミン、ポリアミン、メラミン−ホ
ルムアルデヒド、フェノール−ホルムアルデヒド、尿素
−ホルムアルデヒド、ジシアンジアミド、ポリフェノー
ル、ポリスルフィド、ケチミン、ノボラック、その無水
物、ブロックドイソシアネート、その無水物およびイミ
ダゾールを包含する。好ましくはポリアミン、ノボラッ
クまたは無水物、特に好ましくはたとえばエポキシド化
オルトクレゾールノボラックのようなノボラック類を包
封用途に硬化剤として使用する。一般に組成物は、硬化
性エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)との全重量に対し
1〜60重量%、好ましくは30〜60重量%の硬化剤
を含有する。ポリラクトン−ポリシロキサン改質剤は、
この改質剤を硬化前に添加しうる限り、硬化剤に添加す
ることができる。必要に応じ組成物中に含ませうる他の
熱硬化性樹脂はたとえばポリウレタン、ポリ尿素、ポリ
アミド、臭素化エポキシド、フェノキシ樹脂、ポリエス
テル、ポリエステル−ポリエーテル共重合体、ビスマレ
イミド、ポリイミド、並びにその混合物および共重合体
を包含する。
【0021】本発明の成形用粉末組成物はたとえば安定
剤、増量剤、可塑剤、顔料、強化剤、流動調節剤および
難燃剤のような他の添加剤を含むこともできる。包封組
成物を処方する方法は周知されている。一般に、第1工
程は各成分、すなわち樹脂と硬化剤とポリカプロラクト
ン−ポリシロキサンと任意の充填剤とを典型的にはグラ
インダーもしくはハンマーミルにより磨砕することであ
る。次いで、これら粒子を篩分しかつ乾式配合する。次
いで、乾式配合された混合物をロールミルもしくは押出
器にて混合物の軟化点よりも高い温度、一般に混合物の
軟化点よりも15〜30℃高い温度にて溶融混合する。 さらに、ブロック共重合体は、先ず最初にこのブロック
共重合体を硬化剤、樹脂またはその両者と乾式配合し或
いは溶融混合することにより系中に導入することができ
る。
剤、増量剤、可塑剤、顔料、強化剤、流動調節剤および
難燃剤のような他の添加剤を含むこともできる。包封組
成物を処方する方法は周知されている。一般に、第1工
程は各成分、すなわち樹脂と硬化剤とポリカプロラクト
ン−ポリシロキサンと任意の充填剤とを典型的にはグラ
インダーもしくはハンマーミルにより磨砕することであ
る。次いで、これら粒子を篩分しかつ乾式配合する。次
いで、乾式配合された混合物をロールミルもしくは押出
器にて混合物の軟化点よりも高い温度、一般に混合物の
軟化点よりも15〜30℃高い温度にて溶融混合する。 さらに、ブロック共重合体は、先ず最初にこのブロック
共重合体を硬化剤、樹脂またはその両者と乾式配合し或
いは溶融混合することにより系中に導入することができ
る。
【0022】充填剤は好ましくは、エポキシマトリック
スと充填剤との間の界面付着を向上させるべく、配合前
に予備処理される。好ましくは、充填剤をたとえばシラ
ンカップリング剤のようなカップリング剤で被覆し、こ
れを充填剤の表面に噴霧すると共にミキサー内で混合し
た後に成形用粉末組成物中に配合する。溶融配合は、二
軸スクリュー押出器または2もしくは3ローラ型加熱ロ
ールミルを用いて成形用粉末の溶融特性に応じ100〜
120℃の範囲の温度で行なうことができる。成形用粉
末は典型的には微粉砕しかつ篩分される。取扱を容易に
するため、ペレットを作成する任意の適する方法を用い
て、たとえば金型内の液圧プレスによってプレフォーム
を作成することができる。包封にはトランスファー成形
が最も一般的に用いられる。電気部品をキャビティ内に
入れかつプレフォームをトランスファ成形機内にプレフ
ォームがゲル化してキャビティを満すよう流動する条件
下で注型して所望の物品を得ることができ、これは典型
的には160〜180℃の温度、34〜68気圧のトラ
ンスファー圧力および68〜136気圧の金型クランプ
圧力で操作される。必要に応じ、プレフォームは成形機
に入れる前に高周波オーブンで加熱することもでき、こ
れはプレフォーム寸法が大きい場合に望ましい。これら
物品は、最大の物理的性質を発生させるべく、高められ
た温度で後硬化させることができる。
スと充填剤との間の界面付着を向上させるべく、配合前
に予備処理される。好ましくは、充填剤をたとえばシラ
ンカップリング剤のようなカップリング剤で被覆し、こ
れを充填剤の表面に噴霧すると共にミキサー内で混合し
た後に成形用粉末組成物中に配合する。溶融配合は、二
軸スクリュー押出器または2もしくは3ローラ型加熱ロ
ールミルを用いて成形用粉末の溶融特性に応じ100〜
120℃の範囲の温度で行なうことができる。成形用粉
末は典型的には微粉砕しかつ篩分される。取扱を容易に
するため、ペレットを作成する任意の適する方法を用い
て、たとえば金型内の液圧プレスによってプレフォーム
を作成することができる。包封にはトランスファー成形
が最も一般的に用いられる。電気部品をキャビティ内に
入れかつプレフォームをトランスファ成形機内にプレフ
ォームがゲル化してキャビティを満すよう流動する条件
下で注型して所望の物品を得ることができ、これは典型
的には160〜180℃の温度、34〜68気圧のトラ
ンスファー圧力および68〜136気圧の金型クランプ
圧力で操作される。必要に応じ、プレフォームは成形機
に入れる前に高周波オーブンで加熱することもでき、こ
れはプレフォーム寸法が大きい場合に望ましい。これら
物品は、最大の物理的性質を発生させるべく、高められ
た温度で後硬化させることができる。
【0023】組成物は、低い応力特性が所望される被覆
分野に用途を有する。被覆用途につき、組成物は一般に
所望の性質を得るべく組成物の全重量に対し少なくとも
40重量%の充填剤を含有する。
分野に用途を有する。被覆用途につき、組成物は一般に
所望の性質を得るべく組成物の全重量に対し少なくとも
40重量%の充填剤を含有する。
【0024】
【実施例】以下、実施例により本発明の硬化性エポキシ
樹脂組成物の特定例につきさらに説明する。実施例1試
験No. 1〜4は比較の目的であって、充填剤を存在
させずに種々異なる濃度にてポリカプロラクトン−ポリ
シロキサンブロック共重合体を含むエポキシ樹脂組成物
につき説明する。試験No. 5も比較の目的であって
、充填剤を含むがポリカプロラクトン−ポリシロキサン
ブロック共重合体を含まないエポキシ樹脂組成物につき
説明する。試験No. 6および7は、本発明によるポ
リシロキサン改質の低応力エポキシ樹脂組成物につき説
明する。74.8gのフェノール性ノボラック硬化剤を
800mlのガラスビーカー中にて150℃の強制通気
オーブン内で溶融させ、0.3gのトリフェニルホスフ
ィン(TPP)触媒を添加すると共に混合し、次いで、
120gの3,3′5,5′−テトラメチル−ビフェノ
ール(4,4′−ジグリシジルエーテル)を添加するこ
とにより、試験1の注型物を作成した。混合した後、混
合物を150℃の減圧オーブンに入れた。この混合物を
オーブン内で、スルファシル(ピアス・ケミカル・カン
パニー社により製造されるシリコーン離型剤)の薄層で
被覆された直径3.2mmのスペーサとしてのテフロン
(登録商標)ロープで分離されかつ結合クリップで保持
されたガラス板の間に注ぎ入れた。注型物を150℃に
て2時間、次いで200℃にて4時間にわたり硬化させ
た。注型物をオーブンから取出し、室温まで冷却し、次
いでガラス金型から取出した。
樹脂組成物の特定例につきさらに説明する。実施例1試
験No. 1〜4は比較の目的であって、充填剤を存在
させずに種々異なる濃度にてポリカプロラクトン−ポリ
シロキサンブロック共重合体を含むエポキシ樹脂組成物
につき説明する。試験No. 5も比較の目的であって
、充填剤を含むがポリカプロラクトン−ポリシロキサン
ブロック共重合体を含まないエポキシ樹脂組成物につき
説明する。試験No. 6および7は、本発明によるポ
リシロキサン改質の低応力エポキシ樹脂組成物につき説
明する。74.8gのフェノール性ノボラック硬化剤を
800mlのガラスビーカー中にて150℃の強制通気
オーブン内で溶融させ、0.3gのトリフェニルホスフ
ィン(TPP)触媒を添加すると共に混合し、次いで、
120gの3,3′5,5′−テトラメチル−ビフェノ
ール(4,4′−ジグリシジルエーテル)を添加するこ
とにより、試験1の注型物を作成した。混合した後、混
合物を150℃の減圧オーブンに入れた。この混合物を
オーブン内で、スルファシル(ピアス・ケミカル・カン
パニー社により製造されるシリコーン離型剤)の薄層で
被覆された直径3.2mmのスペーサとしてのテフロン
(登録商標)ロープで分離されかつ結合クリップで保持
されたガラス板の間に注ぎ入れた。注型物を150℃に
て2時間、次いで200℃にて4時間にわたり硬化させ
た。注型物をオーブンから取出し、室温まで冷却し、次
いでガラス金型から取出した。
【0025】試験No. 2については142gのテト
ラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテルと7.
44gのゴールドシュミット・ケミカル社により供給さ
れるSMA−423(それぞれ各ブロックにつき約20
00,3000および2000の数平均分子量を有する
線状ポリカプロラクトン−ポリシロキサン−ポリカプロ
ラクトンブロック共重合体)を1l の回転蒸発フラス
コに入れた。両成分を、使用に先立ち回転蒸発器中で減
圧下に150℃にて加熱することにより精製した。この
混合物を油浴内で150℃にて減圧下に約1.5時間に
わたり加熱した。混合物を150℃にて操作される強制
通気オーブン内でデカントし、窒素雰囲気下に室温まで
冷却した。次いで、注型物を試験1におけると同様に作
成したが、ただし71.0gのフェノール性ノボラック
硬化剤を使用すると共に120gのビフェニル/SMA
配合物をテトラメチルビフェニルのジグリシジルエーテ
ルの代りに使用した。
ラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテルと7.
44gのゴールドシュミット・ケミカル社により供給さ
れるSMA−423(それぞれ各ブロックにつき約20
00,3000および2000の数平均分子量を有する
線状ポリカプロラクトン−ポリシロキサン−ポリカプロ
ラクトンブロック共重合体)を1l の回転蒸発フラス
コに入れた。両成分を、使用に先立ち回転蒸発器中で減
圧下に150℃にて加熱することにより精製した。この
混合物を油浴内で150℃にて減圧下に約1.5時間に
わたり加熱した。混合物を150℃にて操作される強制
通気オーブン内でデカントし、窒素雰囲気下に室温まで
冷却した。次いで、注型物を試験1におけると同様に作
成したが、ただし71.0gのフェノール性ノボラック
硬化剤を使用すると共に120gのビフェニル/SMA
配合物をテトラメチルビフェニルのジグリシジルエーテ
ルの代りに使用した。
【0026】試験No. 3については155gのテト
ラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテルと17
.2gのSMA−423とを1l の回転蒸発フラスコ
に入れた。混合条件は試験No. 2と同様にしたが、
ただし混合物を約2.5時間にわたり配合させた。注型
物を試験2と同様に作成したが、ただし67.2gのフ
ェノール性ノボラック硬化剤を使用した。
ラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテルと17
.2gのSMA−423とを1l の回転蒸発フラスコ
に入れた。混合条件は試験No. 2と同様にしたが、
ただし混合物を約2.5時間にわたり配合させた。注型
物を試験2と同様に作成したが、ただし67.2gのフ
ェノール性ノボラック硬化剤を使用した。
【0027】試験No. 4については145gのテト
ラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテルと25
.7gのSMA−423とを1l の回転蒸発フラスコ
に入れた。混合条件は試験No. 3と同様にした。注
型物を試験No. 2と同様に作成したが、ただし63
.8gのフェノール性ノボラック硬化剤を使用した。試
験1〜4のポリシロキサン改質エポキシ樹脂注型物の性
質を表2に示す。試験5〜7に使用した樹脂/SMA−
423混合物は試験2と同様に得られたが、ただし次の
量の諸成分を使用した。
ラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテルと25
.7gのSMA−423とを1l の回転蒸発フラスコ
に入れた。混合条件は試験No. 3と同様にした。注
型物を試験No. 2と同様に作成したが、ただし63
.8gのフェノール性ノボラック硬化剤を使用した。試
験1〜4のポリシロキサン改質エポキシ樹脂注型物の性
質を表2に示す。試験5〜7に使用した樹脂/SMA−
423混合物は試験2と同様に得られたが、ただし次の
量の諸成分を使用した。
【0028】
テトラメチルビスフェノ
ールの 試験No. ジグリシジルエー
テル(g) SMA−423(g)
5 150
0
6 142
.5 7
.5 7
127.5
22.5
ールの 試験No. ジグリシジルエー
テル(g) SMA−423(g)
5 150
0
6 142
.5 7
.5 7
127.5
22.5
【0029】樹脂/SMA−423生成物をハンマーミ
ルで微粉砕すると共に、35メッシュ篩に通過させた。 臭素化されたエポキシノボラックおよびフェノール性ノ
ボラック硬化剤(ボルデン・ケミカル・カンパニー社か
ら得られる)を、使用前に、150℃で減圧下に回転蒸
発機にて加熱することにより精製し、ハンマーミルで微
粉砕し、かつ35メッシュ篩に通過させた。カルヌバ・
ワックスとトリフェニルホスフィン(TPP)とを粉砕
し、35メッシュ篩に通過させた。2.02gの(3−
グリシドオキシプロピル)−トリメトキシシランカップ
リング剤(ペトラッハ・システムス社から入手)をアト
マイザー型噴霧器により低圧力にて840gの融合シリ
カの表面に噴霧し、次いでツルブラミキサーで混合した
。下表1は成形用粉末組成物を示す。
ルで微粉砕すると共に、35メッシュ篩に通過させた。 臭素化されたエポキシノボラックおよびフェノール性ノ
ボラック硬化剤(ボルデン・ケミカル・カンパニー社か
ら得られる)を、使用前に、150℃で減圧下に回転蒸
発機にて加熱することにより精製し、ハンマーミルで微
粉砕し、かつ35メッシュ篩に通過させた。カルヌバ・
ワックスとトリフェニルホスフィン(TPP)とを粉砕
し、35メッシュ篩に通過させた。2.02gの(3−
グリシドオキシプロピル)−トリメトキシシランカップ
リング剤(ペトラッハ・システムス社から入手)をアト
マイザー型噴霧器により低圧力にて840gの融合シリ
カの表面に噴霧し、次いでツルブラミキサーで混合した
。下表1は成形用粉末組成物を示す。
【0030】
【表1】
表 1(g) 試験 No
. 5
6
7樹脂/SMA−423 7
5 80
90臭素化エポキシノボラック 7
.50 8.00 9.
00フェノール性ノボラック 50.5
51.1 51.8酸
化アンチモン 7
.50 8.00 9.
00カルヌバ・ワックス
1.50 1.60 1
.80トリフェニルホスフィン 2
.25 2.40 2.
70融合シリカ(処理) 337
353 383
表 1(g) 試験 No
. 5
6
7樹脂/SMA−423 7
5 80
90臭素化エポキシノボラック 7
.50 8.00 9.
00フェノール性ノボラック 50.5
51.1 51.8酸
化アンチモン 7
.50 8.00 9.
00カルヌバ・ワックス
1.50 1.60 1
.80トリフェニルホスフィン 2
.25 2.40 2.
70融合シリカ(処理) 337
353 383
【0031】処理シリカ以外は表1に示した各成分を先
ず最初にツルブラミキサー内で約1時間にわたり混合し
た。次いで、処理シリカを添加すると共に、さらに1時
間にわたり混合した。得られた粉末組成物を二軸スクリ
ュー押出機にて約105℃の温度で溶融配合した。この
材料を室温まで冷却し、ワーリングブレンダーで微粉砕
し、次いで16メッシュ篩に通過させた。これら粉末を
窒素パージ下で4℃にて貯蔵した。272気圧にて室温
で操作されるハル・トランスファー成形プレスを用い4
5秒間にわたり圧力を保持したプランジャーでプレフォ
ームを作成した。これらプレフォームを90℃にて高周
波オーブンで加熱した。各片を2片金属ブック金型(2
.5cm×7.6cm×0.32cm厚さ)にて、68
気圧で操作される175℃のハル・トランスファー成形
プレスにより3.5分間の成形時間を用いて注型した。 これらを金型から離型させ、室温まで冷却し、次いで綺
麗なガラス板の間に固定された強制ドラフトオーブンに
て4時間にわたり後硬化させた。試験5〜7の成形用組
成物の性質を表2に示す。
ず最初にツルブラミキサー内で約1時間にわたり混合し
た。次いで、処理シリカを添加すると共に、さらに1時
間にわたり混合した。得られた粉末組成物を二軸スクリ
ュー押出機にて約105℃の温度で溶融配合した。この
材料を室温まで冷却し、ワーリングブレンダーで微粉砕
し、次いで16メッシュ篩に通過させた。これら粉末を
窒素パージ下で4℃にて貯蔵した。272気圧にて室温
で操作されるハル・トランスファー成形プレスを用い4
5秒間にわたり圧力を保持したプランジャーでプレフォ
ームを作成した。これらプレフォームを90℃にて高周
波オーブンで加熱した。各片を2片金属ブック金型(2
.5cm×7.6cm×0.32cm厚さ)にて、68
気圧で操作される175℃のハル・トランスファー成形
プレスにより3.5分間の成形時間を用いて注型した。 これらを金型から離型させ、室温まで冷却し、次いで綺
麗なガラス板の間に固定された強制ドラフトオーブンに
て4時間にわたり後硬化させた。試験5〜7の成形用組
成物の性質を表2に示す。
【0032】
【表2】
表 2 試験 No.
1 2
3 4 5
6 7エポキシ中のSMA%
0 5 10 15
0 5 15組成物中の
シリカ% − −
− − 70 7
0 70Tg,℃,Tan δ
123 123 123
123 174 174 17
0CTE,ppm/℃1 50−100 ℃範囲 6
8 68 79 90
24.8 22.7 19.7屈曲特性 強度,103 気圧 1.42
1.31 1.23 1.15 1
.28 1.25 1.31 モジュラス,
103 気圧 36.6 34.9 3
2.8 32.6 140 125
115 伸び率%
6.0 5.8 5.8
5.7 1.0 1.09 1.42水
吸収率 2 2.41
2.35 2.25 2.12
0.6 0.6 0.6CTE,モジュラ
ス 気圧/℃ 2.4
9 2.37 2.59 2.93
3.47 2.84 2.27内部応力 減
少% − −
− − − 1
8 34注 1:熱膨脹係数 2:重量増加%,水中に93℃にて2週間にわたり浸漬
。
表 2 試験 No.
1 2
3 4 5
6 7エポキシ中のSMA%
0 5 10 15
0 5 15組成物中の
シリカ% − −
− − 70 7
0 70Tg,℃,Tan δ
123 123 123
123 174 174 17
0CTE,ppm/℃1 50−100 ℃範囲 6
8 68 79 90
24.8 22.7 19.7屈曲特性 強度,103 気圧 1.42
1.31 1.23 1.15 1
.28 1.25 1.31 モジュラス,
103 気圧 36.6 34.9 3
2.8 32.6 140 125
115 伸び率%
6.0 5.8 5.8
5.7 1.0 1.09 1.42水
吸収率 2 2.41
2.35 2.25 2.12
0.6 0.6 0.6CTE,モジュラ
ス 気圧/℃ 2.4
9 2.37 2.59 2.93
3.47 2.84 2.27内部応力 減
少% − −
− − − 1
8 34注 1:熱膨脹係数 2:重量増加%,水中に93℃にて2週間にわたり浸漬
。
【0033】表2から推定しうるように、充填剤の不存
在下におけるエポキシ樹脂成形用組成物中のSMA−4
23%の増加はCTEの増加とモジュラスの減少とをも
たらすのに対し、包封用途につきTgは許容しえない低
いレベル、すなわち<150℃に留まる。試験5は、エ
ポキシ樹脂成形用組成物中に充填剤を混入して生ずるT
gに対する顕著な作用を示す。試験6および7と試験5
との比較は、充填剤を含むエポキシ樹脂成形用組成物に
対する増加量のSMA−423の混入が、CTEおよび
モジュラスの低下(すなわち内部応力の低下)をもたら
す一方、高レベルのTgが維持されることを示す。
在下におけるエポキシ樹脂成形用組成物中のSMA−4
23%の増加はCTEの増加とモジュラスの減少とをも
たらすのに対し、包封用途につきTgは許容しえない低
いレベル、すなわち<150℃に留まる。試験5は、エ
ポキシ樹脂成形用組成物中に充填剤を混入して生ずるT
gに対する顕著な作用を示す。試験6および7と試験5
との比較は、充填剤を含むエポキシ樹脂成形用組成物に
対する増加量のSMA−423の混入が、CTEおよび
モジュラスの低下(すなわち内部応力の低下)をもたら
す一方、高レベルのTgが維持されることを示す。
【0034】実施例2a下表3における試験No. 1
〜3は比較の目的であって、実施例1における試験6お
よび7と同様なブロック共重合体および充填剤の濃度に
おけるカルボキシ末端ブタジエンアクリロニトリル(C
TBN)−改質のエポキシ樹脂組成物につき説明する。 試験No. 1および2における成形用粉末を実施例1
におけると同様に作成したが、ただしCTBN/エポキ
シ粉末をSMA/エポキシ粉末の代りに使用した。試験
No. 3においては15%CTBN含有のエポキシ配
合成形用粉末は粉末まで磨砕するには過度に粘着性であ
り、したがって、12.5gの臭素化エポキシノボラッ
クと70.0gのフェノール性ノボラック硬化剤とを強
制ドラフトオーブン内で別々に溶融させると共にドライ
アイス浴内に設置された容器で混合して、これらを急速
に冷却することにより樹脂の前進(advanceme
nt ) を防止することによって試料を溶融配合した
。この混合物をハンマーミルで微粉砕すると共に、35
メッシュ篩に通過させた。次の量の諸成分を試験1〜3
に用いた。
〜3は比較の目的であって、実施例1における試験6お
よび7と同様なブロック共重合体および充填剤の濃度に
おけるカルボキシ末端ブタジエンアクリロニトリル(C
TBN)−改質のエポキシ樹脂組成物につき説明する。 試験No. 1および2における成形用粉末を実施例1
におけると同様に作成したが、ただしCTBN/エポキ
シ粉末をSMA/エポキシ粉末の代りに使用した。試験
No. 3においては15%CTBN含有のエポキシ配
合成形用粉末は粉末まで磨砕するには過度に粘着性であ
り、したがって、12.5gの臭素化エポキシノボラッ
クと70.0gのフェノール性ノボラック硬化剤とを強
制ドラフトオーブン内で別々に溶融させると共にドライ
アイス浴内に設置された容器で混合して、これらを急速
に冷却することにより樹脂の前進(advanceme
nt ) を防止することによって試料を溶融配合した
。この混合物をハンマーミルで微粉砕すると共に、35
メッシュ篩に通過させた。次の量の諸成分を試験1〜3
に用いた。
【0035】
テトラメチルビスフェノール
の試験No. ジグリシジルエーテル(g)
CTBN(g) TPPEI 1
137
7.2
0.137 2 11
9 13.2
0.119 3
113
20.0 0.113
の試験No. ジグリシジルエーテル(g)
CTBN(g) TPPEI 1
137
7.2
0.137 2 11
9 13.2
0.119 3
113
20.0 0.113
【
0036】表3に示した諸成分を含む成形用粉末組成物
を実施例1に記載したように作成した。次いで、この混
合物を溶媒配合し、予備成形すると共に実施例1と同じ
手順により成形した。
0036】表3に示した諸成分を含む成形用粉末組成物
を実施例1に記載したように作成した。次いで、この混
合物を溶媒配合し、予備成形すると共に実施例1と同じ
手順により成形した。
【0037】
【表3】
表 3(g) 試験
No. 1
2
3樹脂/CTBN
75.0 61.62
95.2臭素化エポキシノボラック
7.50 6.16フェノール性
ノボラック 47.6
36.4酸化アンチモン
7.50 6.16
5.75カルヌバワックス
1.50 1.23
1.15トリフェニルホスフィン
2.25 1.85
1.73融合シリカ(処理)
330 264
242これらCTBN−改質組成物の性質を表4
に示す。
表 3(g) 試験
No. 1
2
3樹脂/CTBN
75.0 61.62
95.2臭素化エポキシノボラック
7.50 6.16フェノール性
ノボラック 47.6
36.4酸化アンチモン
7.50 6.16
5.75カルヌバワックス
1.50 1.23
1.15トリフェニルホスフィン
2.25 1.85
1.73融合シリカ(処理)
330 264
242これらCTBN−改質組成物の性質を表4
に示す。
【0038】
【表4】
表 4 試験 No.
1
2 3エ
ポキシにおけるCTBN% 5
10 1
5組成物におけるシリカ% 70
70 70
Tg,℃,Tan δ 1
74 174
170CTE, ppm/℃ 50−100℃
23.1 20.8
20.5屈曲特性 強度,103 気圧
1.2 1.16
1.15 モジュラス,103 気圧
135 129
112 伸び率%
.95 1.07
1.01水吸収率 1
0.59
0.58 0.62CTE モジュ
ラス,気圧/℃ 3.12
2.68 2.50内部応力減少%
10
23 28注 1
:重量増加%,水中に93℃にて2週間にわたり浸漬。
表 4 試験 No.
1
2 3エ
ポキシにおけるCTBN% 5
10 1
5組成物におけるシリカ% 70
70 70
Tg,℃,Tan δ 1
74 174
170CTE, ppm/℃ 50−100℃
23.1 20.8
20.5屈曲特性 強度,103 気圧
1.2 1.16
1.15 モジュラス,103 気圧
135 129
112 伸び率%
.95 1.07
1.01水吸収率 1
0.59
0.58 0.62CTE モジュ
ラス,気圧/℃ 3.12
2.68 2.50内部応力減少%
10
23 28注 1
:重量増加%,水中に93℃にて2週間にわたり浸漬。
【0039】表4の試験1〜3を表2の試験5〜7と比
較すれば判るように、比較的高濃度の改質剤にてポリシ
ロキサン−改質組成物はCTBN改質組成物よりも高い
内部応力減少%を示す。さらに、CTBN改質エポキシ
樹脂組成物は粘着性であって、取扱いが困難であった。 SMA−改質エポキシ樹脂組成物は、粘着性がなくかつ
向上した流動特性を有するため、一層良好な取扱性を有
する。
較すれば判るように、比較的高濃度の改質剤にてポリシ
ロキサン−改質組成物はCTBN改質組成物よりも高い
内部応力減少%を示す。さらに、CTBN改質エポキシ
樹脂組成物は粘着性であって、取扱いが困難であった。 SMA−改質エポキシ樹脂組成物は、粘着性がなくかつ
向上した流動特性を有するため、一層良好な取扱性を有
する。
【0040】実施例2b
15%CTBN含有の成形用粉末(実施例2aの試験3
)および15%SMA−423含有の成形用粉末(実施
例1の試験7)につき第1の熱機械的分析(TMA)の
際の長さ変化率を50〜200℃にて測定した。実施例
1の試験No.5(改質剤なし)については、長さの変
化率は72μm/m であった。驚ろくことに、実施例
1の試験No. 7については、変化率は57μm/m
であり、これは非改質粉末よりも低く、実施例2の試
験No. 3における非改質粉末よりも高い82μm/
m と対比される。SMA−423改質成形用粉末の低
い変化率値は、より高い温度における成形粉末の低い膨
脹を示唆し、種々異なる温度における成形物品の初期寸
法の保持をもたらし、低い金型内応力(mould−i
n−stress)を示唆する。
)および15%SMA−423含有の成形用粉末(実施
例1の試験7)につき第1の熱機械的分析(TMA)の
際の長さ変化率を50〜200℃にて測定した。実施例
1の試験No.5(改質剤なし)については、長さの変
化率は72μm/m であった。驚ろくことに、実施例
1の試験No. 7については、変化率は57μm/m
であり、これは非改質粉末よりも低く、実施例2の試
験No. 3における非改質粉末よりも高い82μm/
m と対比される。SMA−423改質成形用粉末の低
い変化率値は、より高い温度における成形粉末の低い膨
脹を示唆し、種々異なる温度における成形物品の初期寸
法の保持をもたらし、低い金型内応力(mould−i
n−stress)を示唆する。
【0041】実施例3
表5に示した量の1,1′,5,5′−テトラキス(4
−グリシジル−オキシフェニル)ペンタン(GDA−E
)(試験1〜3)または日本化学KK社から入手しうる
エポキシド化オルトクレゾールノボラック(EOCN1
027)(試験4〜7)とSMA−423とを2l の
蒸発フラスコに入れた。このフラスコを、凝縮器と15
0℃の加熱油浴とを装着した回転蒸発器に載せた。フラ
スコの内容物が溶融した後、混合物を減圧下に約1時間
かけて配合させた。生成物を金属皿中に150℃の強制
通気オーブン内でデカントし、次いで皿をオーブンから
取出すことにより室温まで冷却した。得られた固体を粉
末状に磨砕した。
−グリシジル−オキシフェニル)ペンタン(GDA−E
)(試験1〜3)または日本化学KK社から入手しうる
エポキシド化オルトクレゾールノボラック(EOCN1
027)(試験4〜7)とSMA−423とを2l の
蒸発フラスコに入れた。このフラスコを、凝縮器と15
0℃の加熱油浴とを装着した回転蒸発器に載せた。フラ
スコの内容物が溶融した後、混合物を減圧下に約1時間
かけて配合させた。生成物を金属皿中に150℃の強制
通気オーブン内でデカントし、次いで皿をオーブンから
取出すことにより室温まで冷却した。得られた固体を粉
末状に磨砕した。
【0042】100部の粉末と100部の臭素化エポキ
シ樹脂と50部のズライト(登録商標)SD−1731
(ボルデン・ケミカル・カンパニー社から入手しうるフ
ェノール性ノボラック)とを減圧下で回転蒸発器にて溶
融させることにより、完結するまで揮発性成分を除去し
た。冷却後、得られた固体をハンマーミルで微粉砕して
、35メッシュ寸法未満の粒子寸法にした。固体、すな
わち全混合物に対し70%の処理された融合シリカ(処
理については実施例1参照)とエポキシに対し1.0p
hr のトリフェニルホスフィン促進剤と2部のカルヌ
バワックスおよびシロキサンカップリング剤とを回転型
乾燥ブレンダーに入れて、1時間にわたり配合した。こ
の混合物を次いで二軸スクリュー押出機にて約100〜
120℃で溶融配合した。得られた配合生成物を冷却し
、回転ブレード型ミルで微粉砕すると共に35メッシュ
篩に通過させた。プレフォームを、得られた粉末から液
圧プレスにより作成した。これらプレフォームを175
℃の温度、34.4〜68.7気圧のトランスファー圧
力および137.4気圧の金型クランプ圧力で操作され
る液圧樹脂トランスファー成形機に4分間入れた。これ
ら各片を強制通気オーブン内で175℃にて約4時間に
わたり後硬化させた。成形された試験片の性質を下表5
に示す。
シ樹脂と50部のズライト(登録商標)SD−1731
(ボルデン・ケミカル・カンパニー社から入手しうるフ
ェノール性ノボラック)とを減圧下で回転蒸発器にて溶
融させることにより、完結するまで揮発性成分を除去し
た。冷却後、得られた固体をハンマーミルで微粉砕して
、35メッシュ寸法未満の粒子寸法にした。固体、すな
わち全混合物に対し70%の処理された融合シリカ(処
理については実施例1参照)とエポキシに対し1.0p
hr のトリフェニルホスフィン促進剤と2部のカルヌ
バワックスおよびシロキサンカップリング剤とを回転型
乾燥ブレンダーに入れて、1時間にわたり配合した。こ
の混合物を次いで二軸スクリュー押出機にて約100〜
120℃で溶融配合した。得られた配合生成物を冷却し
、回転ブレード型ミルで微粉砕すると共に35メッシュ
篩に通過させた。プレフォームを、得られた粉末から液
圧プレスにより作成した。これらプレフォームを175
℃の温度、34.4〜68.7気圧のトランスファー圧
力および137.4気圧の金型クランプ圧力で操作され
る液圧樹脂トランスファー成形機に4分間入れた。これ
ら各片を強制通気オーブン内で175℃にて約4時間に
わたり後硬化させた。成形された試験片の性質を下表5
に示す。
【0043】
【表5】
表 5 試験 No.
1 2
3 4 5 6
7 GDA−E (g)
75 75 75E
OCN 1027 (g)
60
57 54 51SMA−423
(g) 0 8
.3 13.2 0 3
6 9エポキシ中のSMA−423
% 0 10 15
0 5 10
15Tg,℃,流動測定 213
213 213 216
216 216 216CTE 50−1
00℃ ppm/℃ 27 2
6 24 24 23
22 20屈曲特性,25℃ 強度,103 気圧 1.37
1.17 1.03 1.37 1
.44 1.37 1.31 モジュラス,
103 気圧 152 134
119 161 149 146
140 伸び率%
1.0 1.1 1.1
0.9 1.0 1.1 1.1水
吸収率 1 0.7
0.7 0.7 0.7
0.7 0.7 0.7CTE モジュラ
ス,気圧/℃ 4.10 3.48 2.8
6 3.86 3.43 3.21
2.80CTE モジュラスの減少%
15 31
11 17 28────────
──1:重量増加%,水中に93℃にて2週間にわたり
浸漬。
表 5 試験 No.
1 2
3 4 5 6
7 GDA−E (g)
75 75 75E
OCN 1027 (g)
60
57 54 51SMA−423
(g) 0 8
.3 13.2 0 3
6 9エポキシ中のSMA−423
% 0 10 15
0 5 10
15Tg,℃,流動測定 213
213 213 216
216 216 216CTE 50−1
00℃ ppm/℃ 27 2
6 24 24 23
22 20屈曲特性,25℃ 強度,103 気圧 1.37
1.17 1.03 1.37 1
.44 1.37 1.31 モジュラス,
103 気圧 152 134
119 161 149 146
140 伸び率%
1.0 1.1 1.1
0.9 1.0 1.1 1.1水
吸収率 1 0.7
0.7 0.7 0.7
0.7 0.7 0.7CTE モジュラ
ス,気圧/℃ 4.10 3.48 2.8
6 3.86 3.43 3.21
2.80CTE モジュラスの減少%
15 31
11 17 28────────
──1:重量増加%,水中に93℃にて2週間にわたり
浸漬。
【0044】表5から判るように、少なくとも約10%
のSMA−423を含有する組成物は、CTEの減少%
における低下にモジュラスを掛けて表わされる内部応力
の顕著な低下によって示される成形用粉末組成物につき
特に適しており、高レベルのTgが全ての組成物で保持
された。
のSMA−423を含有する組成物は、CTEの減少%
における低下にモジュラスを掛けて表わされる内部応力
の顕著な低下によって示される成形用粉末組成物につき
特に適しており、高レベルのTgが全ての組成物で保持
された。
Claims (10)
- 【請求項1】 (a)硬化性エポキシ樹脂と、(b)
このエポキシ樹脂用の硬化剤と、(c)ポリカプロラク
トン−ポリシロキサンブロック共重合体と、(d)組成
物の全重量に対し少なくとも40重量%の充填剤とから
なることを特徴とする組成物。 - 【請求項2】 ブロック共重合(c)が、硬化性エポ
キシ樹脂(a)とブロック共重合体(c)との全重量に
対し5〜40重量%の範囲の量で存在する請求項1に記
載の組成物。 - 【請求項3】 硬化性エポキシ樹脂(a)が組成物の
全重量に対し1〜60重量%の範囲の量で存在し、さら
に硬化剤が硬化性エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)と
の全重量に対し1〜60重量%の範囲の量で存在する請
求項1〜2のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項4】 成分(c)が有機シロキサンブロック
BとポリラクトンブロックAとからなる線状ブロック共
重合体ABAであり、全体的なAとBとの数平均分子量
比が1より大または1に等しい請求項1〜3のいずれか
に記載の組成物。 - 【請求項5】 成分(c)が式: 【化1】 〔式中、nは1〜200の整数であり;R1 ,R2
,R3 およびR4 は独立して1〜6個の炭素原子を
有する線状もしくは分枝鎖のアルキル,アルケニル,ハ
ロアルキルおよびハロアルケニル;5〜7個の炭素原子
を有するアリール、6〜8個の炭素原子を有するアラル
キルから選択され;AおよびA′は独立して式:【化2
】 を有し、ここでpは0〜6の整数であり、mは1〜25
0の整数であり、R6 は水素または1〜6個の炭素原
子を有する線状もしくは分枝鎖のアルキルであり;R′
5 は式: 【化3】 を有し;R5 は式: 【化4】 を有し、ここでR7 ,R9 およびR11は独立して
式:【化5】 であり、ここでqは1〜20の整数であり;さらに式:
【化6】 であり、ここでr,tおよびwは独立して1〜6の整数
でありかつvは1〜100の整数であり;R8 および
R10は独立して水素または1〜6個の炭素原子を有す
るアルキルである〕を有する線状ポリシロキサン−ポリ
ラクトンブロック共重合体である請求項1〜4のいずれ
かに記載の組成物。 - 【請求項6】R′5 が−R7 −O−もしくはR7
−NR8 −であり、R5 が−O−R7 −もしくは
−NR8 −R7 −であり、かつR7 が線状アルキ
レン基−(CH2 )−q である請求項5に記載の組
成物。 - 【請求項7】 R6 が水素であり、pが4である請
求項6に記載の組成物。 - 【請求項8】 硬化剤が陰イオン型開始剤、陽イオン
型開始剤、カルボキシ官能化ポリエステル、ポリアミド
、アミドアミン、ポリアミン、メラミン−ホルムアルデ
ヒド、フェノール−ホルムアルデヒド、尿素−ホルムア
ルデヒド、ジシアンジアミド、ポリフェノール、ポリス
ルフィド、ケチミン、ノボラック、その無水物、ブロッ
クドイソシアネート、その無水物およびイミダゾールよ
りなる群から選択される請求項1〜7のいずれかに記載
の組成物。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載の組成
物からなる成形用粉末組成物。 - 【請求項10】 請求項9に記載の硬化した成形用粉
末組成物からなる物品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/485670 | 1990-02-27 | ||
US07/485,670 US5037898A (en) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Polysiloxane-polylactone block copolymer modified thermostat compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04216855A true JPH04216855A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=23929017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3050179A Pending JPH04216855A (ja) | 1990-02-27 | 1991-02-25 | ポリシロキサン改質の熱硬化性組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5037898A (ja) |
EP (1) | EP0444751A3 (ja) |
JP (1) | JPH04216855A (ja) |
KR (1) | KR910021443A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009068007A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
WO2009041472A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP2009097005A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP2009149845A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
US20140008822A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Henkel Corporation | Liquid compression molding encapsulants |
JP2014501629A (ja) * | 2010-12-10 | 2014-01-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | レンズブロッキングのための方法及び組成物 |
WO2019004458A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
WO2021039111A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | Dic株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料、含侵基材、回路基板、ビルドアップフィルム、プリプレグ、炭素繊維複合材料、ソルダーレジスト、ドライフィルム、プリント配線板 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5235003A (en) * | 1985-01-04 | 1993-08-10 | Thoratec Laboratories Corporation | Polysiloxane-polylactone block copolymers |
US7893165B2 (en) * | 2006-08-11 | 2011-02-22 | General Electric Company | Metal-containing inorganic block copolymers |
US7745362B2 (en) * | 2006-08-11 | 2010-06-29 | General Electric Company | Metal-containing structured ceramic materials |
DE102011003677B4 (de) | 2011-02-04 | 2015-09-24 | Schott Ag | Verbundstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung des Verbundstoffes |
DE102016006910A1 (de) | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Hexion GmbH | Zusammensetzung enthaltend ein Polymer auf der Basis von Epoxidverbindungen |
EP3765567B1 (en) * | 2018-03-16 | 2024-09-18 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH | Storage stable and curable resin compositions |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3154597A (en) * | 1955-09-16 | 1964-10-27 | Devoe & Raynolds Co | Siloxane modified epoxide resins |
GB1257304A (ja) * | 1968-03-29 | 1971-12-15 | ||
CA964781A (en) * | 1970-08-27 | 1975-03-18 | John S. Fry | Silicone-polylactone-organic resin coating compositions |
US3926885A (en) * | 1974-12-23 | 1975-12-16 | Dow Corning | Siloxane-modified epoxy resin compositions |
US4202811A (en) * | 1978-06-21 | 1980-05-13 | Dow Corning Corporation | Siloxane-epoxy molding compound with improved crack resistance |
US4262043A (en) * | 1979-02-28 | 1981-04-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for applying coating composition comprising a polysiloxane resin-forming precondensate, an epoxy resin, a silicone fluid, and a catalyst |
US4675361A (en) * | 1980-02-29 | 1987-06-23 | Thoratec Laboratories Corp. | Polymer systems suitable for blood-contacting surfaces of a biomedical device, and methods for forming |
JPS6056171B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1985-12-09 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
US4529755A (en) * | 1982-10-23 | 1985-07-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor |
JPS60115619A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | Toray Silicone Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
DE3427208C2 (de) * | 1984-07-24 | 1986-06-05 | BYK-Chemie GmbH, 4230 Wesel | Lacke und Formmassen mit einem den Verlauf fördernden und die Gleitfähigkeit erhöhenden Gehalt an Siloxanen und die Verwendung solcher Siloxane als Zusatzmittel für Lacke und Formmassen |
US4663413A (en) * | 1985-01-04 | 1987-05-05 | Thoratec Laboratories Corp. | Polysiloxane-polylactone block copolymers |
JPS61271319A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US4707529A (en) * | 1985-06-27 | 1987-11-17 | The Dow Chemical Company | Poly(siloxane)-modified epoxy resins |
US4902732A (en) * | 1985-09-30 | 1990-02-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin-based curable compositions |
US4624998A (en) * | 1985-12-30 | 1986-11-25 | Dow Corning Corporation | Silicone-modified epoxy resins having improved impact resistance |
DE3634084A1 (de) * | 1986-10-07 | 1988-04-21 | Hanse Chemie Gmbh | Modifiziertes reaktionsharz, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
JPS63120724A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH0617458B2 (ja) * | 1987-03-16 | 1994-03-09 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-02-27 US US07/485,670 patent/US5037898A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-25 KR KR1019910003044A patent/KR910021443A/ko not_active Application Discontinuation
- 1991-02-25 JP JP3050179A patent/JPH04216855A/ja active Pending
- 1991-02-26 EP EP19910200405 patent/EP0444751A3/en not_active Ceased
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009068007A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
WO2009041472A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP2009097005A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
US8785525B2 (en) | 2007-09-25 | 2014-07-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting light-reflecting resin composition, optical semiconductor element mounting board produced therewith, method for manufacture thereof, and optical semiconductor device |
JP2009149845A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP2014501629A (ja) * | 2010-12-10 | 2014-01-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | レンズブロッキングのための方法及び組成物 |
US20140008822A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Henkel Corporation | Liquid compression molding encapsulants |
US9263360B2 (en) * | 2012-07-06 | 2016-02-16 | Henkel IP & Holding GmbH | Liquid compression molding encapsulants |
WO2019004458A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
JPWO2019004458A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2020-04-30 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
WO2021039111A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | Dic株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料、含侵基材、回路基板、ビルドアップフィルム、プリプレグ、炭素繊維複合材料、ソルダーレジスト、ドライフィルム、プリント配線板 |
JPWO2021039111A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-09-13 | Dic株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料、含侵基材、回路基板、ビルドアップフィルム、プリプレグ、炭素繊維複合材料、ソルダーレジスト、ドライフィルム、プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0444751A2 (en) | 1991-09-04 |
EP0444751A3 (en) | 1992-12-23 |
US5037898A (en) | 1991-08-06 |
KR910021443A (ko) | 1991-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04216855A (ja) | ポリシロキサン改質の熱硬化性組成物 | |
JPH0536462B2 (ja) | ||
JPH05416B2 (ja) | ||
JPH01221457A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
US5284938A (en) | Polysiloxane modified thermoset compositions | |
JPH0216118A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US5190995A (en) | Naphthalene ring containing epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith | |
JP2000327882A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
US6274251B1 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
CN115447033A (zh) | 一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用 | |
KR0180034B1 (ko) | 반도체 캡슐화용 에폭시 수지조성물 | |
JPS6351447B2 (ja) | ||
JP2000248151A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
Teh et al. | Effect of curing agent on the properties of mineral silica filled epoxy composites | |
JP4126575B2 (ja) | 電子部品封止材料の製造方法 | |
JP3377730B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JP2005232384A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2006257309A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4045146B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP7160511B1 (ja) | フェノール樹脂混合物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH04198211A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005281619A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2001226463A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4344662B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び成形体並びにエポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JPH01249826A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |