CN115447033A - 一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子器件封装技术领域，具体涉及到一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用。其制备原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂和脱模剂；所述固化剂为酚醛树脂；以环氧树脂和固化剂总量100份计，所述促进剂含量为0.5～5份。本发明中提供的用于半导体封装模具的润模树脂经过模压、高温固化，具备优异的润模效果，可以起到对模具表面润滑，恢复模具的连续作业性。而且该树脂在高温下具有优异的流动性，能够对一些超小注塑胶口器件进行充分的填充，有效避免局部填充不良导致的未填充位置连续作业难以恢复等问题，提高作业效率。

Description

一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用

技术领域

本发明涉及电子器件封装技术领域，具体涉及到一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用。

背景技术

半导体封装模具连续封装，经过周期性使用，造成封装材料的部分组分在模具表面残留。如果继续封装，将会使残留物进入封装产品表面，导致外观不良。为实现模具干净如新，保证产品合格的外观，一般使用基材为橡胶的模具清理材料。经过清理，模具表面又干净如新。但此时不能继续生产，因为经过清理的模具，不具有连续注塑封装的能力。如果直接用于正式产品的生产，将引起粘模，导致产品报废，模具粘连高强度的塑封料，难以清理。浪费工时、降低效率。针对该问题，虽然现有技术中有采用橡胶为基材的润模材料对模具进行处理，通过，模压、高温固化，反复操作，可以恢复模具的连续作业性。然而由于橡胶润模材料在高温下的流动性有限，而且由于溶体的表面张力等原因不能对注塑胶口全包封型器件等超小型产品进行充分填充，往往造成局部填充不良的问题，导致未填充位置连续作业难以恢复，影响产品良率。

虽然，中国专利CN201210346966.1中针对小型表面贴装器件的封装问题提出了解决措施，不过其主要应用于小型表面贴装器件的封装保护，解决该封装类型在高温下的循环可靠性、高电压工作环境下的使用寿命等问题。而且，其公开的环氧树脂组合物中包含大量的偶联剂、阻燃剂、离子捕捉剂、金属钝化剂等成分，会严重影响树脂的熔融流动性以及溶体的表面张力，解决不了对小型表面贴装器件模具内的充分铺展，充分填充，同时能具备好的离型能力避免离型能力不足造成的粘模等问题。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂和脱模剂；所述固化剂为酚醛树脂；以环氧树脂和固化剂总量100份计，所述促进剂含量为0.5～5份。

作为本发明的一种优选技术方案，所述环氧树脂结构中的环氧基团与所述酚醛树脂中酚羟基摩尔比例为(0.8～1.2)：1。

作为本发明的一种优选技术方案，所述促进剂选自烷基膦衍生物、二胺衍生物、咪唑类化合物中的一种或多种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述二胺衍生物选自乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、哌嗪、N-氨乙基哌嗪、N-羟乙基哌嗪、间苯二胺、邻苯二胺、二氨基二苯基甲烷、异氟尔酮二胺、1,3-双(氨甲基)环己烷、4,4-二氨基二环己基甲烷、乙二胺双马来酰亚胺、己二胺双马来酰亚胺、间苯二胺双马来酰亚胺、对氨基苯酚马来酰亚胺、二氨基二苯砜、二氮杂萘酮中的一种或多种；所述烷基膦衍生物选自三苯基膦、甲基三辛基鏻二甲基磷酸盐、四丁基鏻乙酸盐、甲基三丁基鏻二甲基磷酸盐、苄基三苯基鏻氯化物、四丁基鏻氯化物、甲基三苯基鏻二甲基磷酸盐、三苯基乙基鏻碘化物、苄基三苯基溴化鏻、四丁基溴化鏻、三苯基膦三苯基硼酸酯、三苯基膦三苯基硼络合物和四苯基磷四苯基硼中的一种或多种；所述咪唑类化合物选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4,5-二(氰乙氧亚甲基)咪唑中的一种或多种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述酚醛树脂选自线性苯酚甲醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂、联苯型酚醛树脂、对叔辛基苯酚甲醛树脂、对叔丁基苯酚甲醛树脂、环氧改性烷基酚醛树脂、腰果壳油改性烷基酚醛树脂、对辛基苯酚甲醛树脂、溴化羟甲基对辛基苯酚甲醛树脂、羟甲基对叔丁基苯酚甲醛树脂中的一种或多种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述脱模剂选自氧化聚乙烯蜡、芥酸酰胺、油酸酰胺，硬脂酸蜡、棕榈蜡、石蜡、褐煤蜡中的一种或多种；所述脱模剂的含量，以环氧树脂和固化剂总量100份计，为4～15份。

作为本发明的一种优选技术方案，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环族环氧树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯、联苯型环氧树脂中的一种或多种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述润模树脂的制备原料还包括无机填料；所述填料选自二氧化钛、绢云母、三氧化二铝、氧化锌、二氧化硅、陶土、氮化硼、碳酸钙、蒙脱土、石墨、氧化石墨烯中的至少一种；所述填料的含量，以环氧树脂和固化剂总量100份计，为150～900份。

作为本发明的一种优选技术方案，所述二氧化硅选自熔融球型二氧化硅、熔融破碎角型二氧化硅、结晶角型二氧化硅中的一种或多种；所述二氧化硅的最大粒径不高于75μm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述润模树脂在使用中，模具清洗完成后，经所述润模树脂润模1次，并用塑封料注塑进行测试，重复注塑的步骤，连续测试5次后，第5次塑封料被推力计水平推掉的力，不大于2Kg。

作为本发明的一种优选技术方案，所述润模树脂经300s固化后在175℃热弯曲强度不低于60MPa。

本发明的第二个方面提供了如上所述的用于半导体封装模具的润模树脂的应用，应用于小型表贴器件的封装领域。

有益效果：本发明中提供的用于半导体封装模具的润模树脂能够经过模压、高温固化，可以恢复模具的连续作业性。而且该树脂在高温下具有优异的流动性，能够对一些超小注塑胶口型器件进行充分的填充，有效避免局部填充不良导致的未填充位置连续作业难以恢复等问题。与此同时，本发明提供的润模树脂具备优异的润模效果，有效解决了粘模、连续成型效率低等现象，提高了作业效率。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。

应当理解，除了在任何操作实例中，或者以其他方式指出的情况下，表示例如说明书和权利要求中使用的成分的量的所有数字应被理解为在所有情况下被术语“约”修饰。

本发明的第一方面提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂和脱模剂；所述固化剂为酚醛树脂；所述促进剂含量为0.5～3wt％。

本发明中的润模树脂主要成分为环氧树脂，本发明中对所述环氧树脂的具体种类并不作特殊限定，可以选用本领域技术人员所熟知的各类环氧树脂。

在一些实施方式中，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环族环氧树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯、联苯型环氧树脂中的一种或多种。

作为邻甲酚醛环氧树脂，包括但不限于SQCN700-3、SQCN704(圣泉化工)、YDCN-500-1P、YDCN-500-2P、YDCN-500-4P、YDCN-500-5P、YDCN-500-7P、YDCN-500-8P、YDCN-500-10P、YDCN-500-80P、YDCN-500-80PCA60(Kukdo Chemical有限公司)；EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025和EOCN-1027(Nippon Kayaku有限公司)；YDCN-701、YDCN-702、YDCN-703和YDCN-704(Tohto Kasei有限公司)；EPICLON N-665-EXP(Dainippon Ink&Chemicals公司)；PGCN-700-2、PGCN-700-3、PGCN-701、PGCN-702、PGCN-703、PGCN-704L、PGCN-704ML、PGCN-704、PGCN-700-2S、PGCN-700-3S、PGCN-701S、PGCN-702S、PGCN-703S、PGCN-704S(大连齐化化工有限公司)；JF-43、JF-45、JF-46(蓝星化工新材料股份有限公司)；CNE-195XL(长春化学)；KI-3000，KI-5000(新日铁化学)等所示的邻甲酚醛环氧树脂。

作为双酚A型环氧树脂，包括但不限于牌号为NPES-301、NPES-302、NPES-303、NPES-304等所示的双酚A型环氧树脂。

作为双酚F型环氧树脂，包括但不限于牌号为YDF-161、YDF-161H、YDF-162、YDF-165、YDF-170、YDF-175、YDF-175S、YDF-2001、YDF-2004、DER354、NPON862、NPON863、EPICLON830、EPICLON830S、EPICLON830LVP、EPICLON835或EPICLON835LV所示的双酚F环氧树脂。

作为脂环族环氧树脂，包括但不限于陶氏ERL-4211；美国亨斯迈CY179、CY184；日本大赛璐Celloxide 2021p、Celloxide EHPE-3150；国内厂家UVR6105、UVR6103、UVR6110等。

作为异氰尿酸三缩水甘油酯，包括但不限于TGIC-A、TGIC-D。

作为联苯型环氧树脂，包括但不限于YX-4000H，YX-4000K、YX4000H/K、YL6121H、YL6677、YX7399、YL6640(日本三菱化学)所示的联苯型环氧树脂。

此外，还可以是如下牌号为ST-1000、ST-3000、ST-4000D、ST-40100D、ST-5080、ST-5100或EPONEX1510所示的氢化双酚A型环氧树脂；或牌号为F-44,F-52或F-48所示的苯酚甲醛环氧树脂；或牌号为FJ-47或FJ-43所示的甲酚甲醛环氧树脂；或牌号为双(2,3-环氧基环戊基)醚、3,4-环氧基-6-甲基环己基甲酸-3’,4’-环氧基-6’-甲基环己基甲酯、乙烯基环己烯二环氧化合物、3,4-环氧基环己基甲酸-3’,4’-环氧基环己基甲酯、二异戊二烯二环氧化合物、己二酸二(3,4-环氧基-6-甲基环己基甲酯)、二环戊二烯二环氧化合物、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯和3-环氧乙烷基7-氧杂二环[4.1.0]庚烷；溴代双酚A型环氧树脂，如SakamotoYakuhinKogyoCo.，Ltd出产的型号为SR-BBS和SR-TBA-400的产品，Asahi DenkaKogyoCo.，Ltd出产的型号为EP-62和-66的产品，Asahi Chemical Industry Co.，Ltd出产的注册商标为“AER”-755和0765和的产品，TohtoKaseiCo.，Ltd.出产的注册商标为“EpoTohto”YBO-600和-715的产品等。

在一些优选的实施方式中，所述酚醛树脂为环氧改性烷基酚醛树脂和/或腰果壳油改性烷基酚醛树脂。

作为环氧改性烷基酚醛树脂，包括但不限于环氧改性酚醛树脂PF-231、TKM-O、SP1077、T6000、T3100等。

作为腰果油改性烷基酚醛树脂，包括但不限于SP6600(SP6700+HMT)、SP6700、SL2201、SL2202、Durez12686、PFM-C、HRJ11995、PF221、PF222、PF223等牌号所示的腰果油改性烷基酚醛树脂。

本发明中所述的固化剂为酚醛树脂，对所述酚醛树脂的种类并不作特殊限定，包括但不限于牌号为HF-1、HF-4、HF-1M、PF-8606、PF-8010、GS-180，GS-200、P-180、P-200所示的普通线性酚醛树脂；或牌号为SH-3080，SH-3110的邻甲酚甲醛树脂；牌号为MEH-7851S，MEH-7851-3H、MEH-7852M或MEH-7853-SS所示的联苯型酚醛树脂；或牌号如SH-7090的DCPDN酚醛树脂；或牌号如SH-4064、SH-4100、MEH-7800-3L的XYLOK酚醛树脂；或牌号为TXN-203所示的对叔辛基苯酚甲醛树脂；或牌号为2402所示的对叔丁基苯酚甲醛树脂；或牌号为TKM-O、SP1077、T6000或T3100所示的环氧改性烷基酚醛树脂；或牌号为SP6600(SP6700+HMT)、SP6700、SL2201、SL2202、urez12686、PFM-C、HRJ11995，PF221、PF222、PF223所示的腰果油改性烷基酚醛树脂；或牌号为SP6601(SP6701+HMT)、SP6701、SL2101、SL2102、Durez13355、PFM-T、HRJ12532所示的妥尔油改性烷基酚醛树脂；或牌号为202、R17152、SP-1044或SP-10458所示的羟甲基对辛基苯酚甲醛树脂；或牌号为201、SP-1055、SP-1056、Tackind250或P-124所示的溴化羟甲基对辛基苯酚甲醛树脂；或牌号为101所示的羟甲基对叔丁基苯酚甲醛树脂；或牌号为PF-231所示的环氧改性酚醛树脂至少一种。

在一些实施方式中，所述环氧树脂结构中的环氧基团与所述酚醛树脂中酚羟基摩尔比例为(0.8～1.2)：1。

在一些实施方式中，所述促进剂选自烷基膦衍生物、二胺衍生物、咪唑类化合物中的一种或多种。

在一些实施方式中，所述二胺衍生物选自乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、哌嗪、N-氨乙基哌嗪、N-羟乙基哌嗪、间苯二胺、邻苯二胺、二氨基二苯基甲烷、异氟尔酮二胺、1,3-双(氨甲基)环己烷、4,4-二氨基二环己基甲烷、乙二胺双马来酰亚胺、己二胺双马来酰亚胺、间苯二胺双马来酰亚胺、对氨基苯酚马来酰亚胺、二氨基二苯砜、二氮杂萘酮中的一种或多种。

此外，本发明中所述促进剂还可以选用邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、氢化均苯四甲酸二酐、顺丁烯二酸酐、桐油酸酐、十二烯基丁二酸酐、四氢苯二甲酸酐、甲基四氢苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、甲基环己烯四羧酸二酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、1,4,5,6-四溴苯二甲酸酐、1,8-二氮杂-双环[5,4,0]-7-十一碳烯、二氮杂双环-壬烯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化苯甲酸酯、2-苯基咪唑啉、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三甲酸盐、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸盐、2-甲基咪唑三聚异氰酸盐、2,4-二氨基-6-(2-甲基咪唑-1-乙基)-S-三嗪、2,4-二氨基-6-(2-乙基-4-甲基咪唑-1-乙基)-S-三嗪、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4,5-二(氰乙氧亚甲基)咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、1,3-二苄基-2-甲基咪唑氯化物、相对分子质量为200-1000的聚酰胺树脂、分子量为200-600的苯胺甲醛树脂、双氰胺、甲苯基双胍、2,5-二甲基苯基双胍、二苯基双胍、苯基双胍、苄基双胍、二甲基双胍、三氟化硼-甲基苯胺络合物、三氟化硼-单乙胺络合物、三氟化硼-苄胺络合物、三氟化硼-2,4-二甲基苯胺、三氟化硼-三苯基磷络合物、二氨基马来腈、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚的三(2-乙基己酸)盐、三苯基膦、甲基三辛基鏻二甲基磷酸盐、四丁基鏻乙酸盐、甲基三丁基鏻二甲基磷酸盐、苄基三苯基鏻氯化物、四丁基鏻氯化物、甲基三苯基鏻二甲基磷酸盐、三苯基乙基鏻碘化物、苄基三苯基溴化鏻、四丁基溴化鏻、三苯基膦三苯基硼酸酯、三苯基膦三苯基硼络合物和四苯基磷四苯基硼中的一种或多种。

在一些实施方式中，所述脱模剂选自有机硅氧烷、蜡、金属皂类表面活性剂、酰胺类表面活性剂中的一种或多种；优选的，所述酰胺类表面活性剂选自芥酸酰胺、棕榈酸异丁酰胺、油酸酰胺、硬脂基芥酸酰胺、乙撑双油酸酰胺、N,N'-[乙烯二(亚氨基乙亚基)]二硬脂酰胺中的一种或多种。所述蜡包括但不限于聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、棕榈蜡、石蜡、褐煤蜡。

在一些实施方式中，所述润模树脂的制备原料还包括无机填料；本发明中对所述无机填料的具体成分并不做特殊限定，可以选用本领域技术人员所熟知的填料，包括但不限于熔融矽石、结晶矽石、碳化矽、氮化矽、氮化硼、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、硫酸钙、云母、滑石、皂土、氧化铝、氧化镁、氧化锗、氢氧化铝、氢氧化镁、矽酸钙、矽酸铝、矽酸锂铝、矽酸锗、钛酸钡、玻璃纤维、碳纤维、二硫化钼、石棉、蒙脱土、石墨、二氧化钛、绢云母、三氧化二铝、氧化锌、二氧化硅、粘土、氧化锆等。可以使上述成分单独使用，也可以是混合使用。

在一些实施方式中，所述二氧化硅选自熔融球型二氧化硅、熔融破碎角型二氧化硅、结晶角型二氧化硅中的一种或多种；所述二氧化硅的最大粒径不高于75μm；优选的不高于60μm；不高于50μm。

在一些实施方式中，以环氧树脂和固化剂总含量为100份为基准，所述促进剂的含量为0.5～5.0份；优选为0.5～3份。

在一些实施方式中，所述以环氧树脂和固化剂总含量为100份为基准，所述脱模剂含量为4～15份。

在一些实施方式中，所述以环氧树脂和固化剂总含量为100份为基准，所述填料含量为150～900份。

本发明中所述的用于半导体封装模具的润模树脂可以根据本领域技术人员所熟知的常规方法制备得到即可，对其具体操作和方法不作任何特殊限定。

本发明的第二个方面提供了如上所述的用于半导体封装模具的润模树脂的应用，其应用于小型表贴器件的封装领域。

本发明中所述的小型表贴器件是指本领域技术人员所熟知的SOD523、SOD923、SOT23、SOT89、SOT143、SOT-553、SOT563、SOD123、SMA、SMB、SNC等器件。

下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。

实施例

实施例1：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、2份促进剂、6份脱模剂、220份无机填料。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述促进剂为等重量的异氟尔酮二胺和2-十七烷基咪唑的混合物；所述脱模剂为等重量的硬脂酸蜡和芥酸酰胺的混合物；所述无机填料为熔融球型二氧化硅，其最大粒径小于75μm。

实施例2：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、2份促进剂、6份脱模剂、50份无机填料。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述促进剂为等重量的异氟尔酮二胺和2-十七烷基咪唑的混合物；所述脱模剂为等重量的硬脂酸蜡和芥酸酰胺的混合物；所述无机填料为熔融球型二氧化硅，其最大粒径小于75μm。

实施例3：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、6份脱模剂、220份无机填料，0.2份促进剂。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述脱模剂为等重量的硬脂酸蜡和芥酸酰胺的混合物；所述无机填料为熔融球型二氧化硅，其最大粒径小于75μm；所述促进剂为2-十七烷基咪唑。

实施例4：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、2份促进剂、6份脱模剂、220份无机填料。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述促进剂为等重量的异氟尔酮二胺和2-十七烷基咪唑的混合物；所述脱模剂为等重量的硬脂酸蜡和芥酸酰胺的混合物；所述无机填料为气相二氧化硅，其最大粒径为150μm。

实施例5：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、2份促进剂、220份无机填料，2份脱模剂。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述促进剂为等重量的异氟尔酮二胺和2-十七烷基咪唑的混合物；所述无机填料为熔融球型二氧化硅，其最大粒径小于75μm；所述脱模剂为等重量的硬脂酸蜡和芥酸酰胺的混合物。

实施例6：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、2份促进剂、6份脱模剂、220份无机填料。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述促进剂为异氟尔酮二胺；所述脱模剂为等重量的硬脂酸蜡和芥酸酰胺的混合物；所述无机填料为熔融球型二氧化硅，其最大粒径小于75μm。

实施例7：本实施例提供了一种用于半导体封装模具的润模树脂，其制备原料，以重量份计，包括100份环氧树脂及固化剂、2份促进剂、6份脱模剂、220份无机填料。环氧树脂与固化剂中环氧当量与酚当量的摩尔比例为1:1。

所述环氧树脂为YDCN-500-7P；所述固化剂为HRJ11995腰果油改性烷基酚醛树脂；所述促进剂为等重量的异氟尔酮二胺和2-十七烷基咪唑的混合物；所述脱模剂为芥酸酰胺；所述无机填料为熔融球型二氧化硅，其最大粒径小于75μm。

性能测试

申请人对上述实施例中的润模树脂进行了润模效果、固化性能、热弯曲强度等性能进行了相应的实验测试，具体如下：

1、润模效果：连续使用的模具，经过传统的橡胶清模材料完成清模后，用本申请的润模树脂润模1次，再使用常规环氧塑封料注塑，用推力计水平推除环氧塑封料，读取推力。注塑的面积为直径为25mm的圆形。用该方法连续测试5组，第五组的推力不大于2Kg，计为润模树脂的润模效果优；第4组的推力不超过2Kg，但第5组推力超过2Kg，则计为良；第3组的推力不超过2Kg，但第4组推力超过2Kg，则计为差。其结果如表1所示。

2、固化能力：按照开模热硬度的测试方法测试上述实施例中润模树脂的固化能力。固化120s开模热硬度测试达到Shore D 75～80，为固化性能优；固化120s开模热硬度测试达到Shore D 70～75，则计为固化性能良；固化120s开模热硬度低于Shore D 70，则计为固化性能差，其结果如表1所示。

3、热弯曲强度：参照GBT 9341-2008标准制作标准尺寸的测试样条。用该标准规定的三点弯曲方法测试待测样条在175℃的热强度。该测试过程为：将测试的材料，用特定的模具(GBT 9341-2008规定的尺寸)在175℃注塑，注塑加固化时间共计300s，固化结束后，即刻取出样条，测试175℃的热弯曲强度。热弯曲强度高于60MPa则计为优；弯曲强度在40～60MPa，则计为良；弯曲强度低于40MPa，则计为差，其结果如表1所示。

表1

上述表格中的对照例1是GE-100LFC树脂，根据查到的SDS成分信息，可以知道GE-100LFC的组成是：固态环氧树脂2～20wt％，酚醛树脂2～20wt％，熔融二氧化硅60～95wt％，结晶二氧化硅5wt％以下，炭黑1wt％以下，金属氢氧化物30wt％以下；对照例2是EME-G770树脂，根据SDS成分信息可知道EME-G770的组成是：环氧树脂A含量1～5wt％，环氧树脂B含量1～5wt％，酚醛树脂A含量1～5wt％，酚醛树脂B含量1～5wt％，金属氢氧化物含量0.5～2.5wt％，炭黑含量0.1～0.5wt％，熔融二氧化硅含量75～95wt％；对照例3是MP8000AN树脂，根据MP8000AN成分信息可知道MP8000AN的组成是：固态环氧树脂2～20wt％，酚醛树脂2～20wt％，熔融二氧化硅60～95wt％，结晶二氧化硅5wt％以下，炭黑1wt％以下，三氧化二锑2wt％。

虽然GE-100LFC、EME-G770、MP8000AN，产品中均包含环氧树脂和酚醛树脂等成分，然而当将其用于润模时，其离型效果明显不如实施例1、实施例6和实施例7的效果，不具备润模树脂的特性。

从上述实验结果中可以看出，本发明中提供的润模树脂对半导体封装模具具有优异的润模效果，而且固化时间与传统的润模橡胶材料的固化(300s)相比得到显著的缩短，提高了效率。与此同时，本申请中的润模树脂具备优异的热弯曲强度，由于固化的热弯曲强度高，当填充小间隙的缝隙时，本专利的润模材料不易因自身强度低而发生断裂，导致缺角或粘模现象发生。其中，实施例4中的润模树脂虽然润模能力、固化能力和热弯曲强度都能达到优秀的水平，但使用的填料颗粒较大，对于小间隙的填充能力下降，实际模压中无法满足对小间隙的完整填充。

此外，申请人对上述实施例中的润模树脂进行了狭缝填充实验，主要是将润模树脂颗粒使用转进注塑的方式成型，在成型过程中，为了达到良好的排气效果，模具都设有专门的排气孔，排气孔深度一般10～40μm。实验发现实施例1中的润模树脂颗粒具有良好的填充能力，同时不会造成对排气孔这样的狭缝造成堵塞，导致排气孔失效。申请人推测其能具备上述技术效果主要是由于：1)模腔内固化的热强度高：热强度达到60MPa以上，因此排气孔溢出的胶料强度也高。2)良好的离型效果：润模树脂颗粒本身是对模具起润滑作用，能使普通塑封料连续成型时顺利脱模，其自身的脱模效果更好，因此排气孔孔类的溢胶非常容易脱模，不会造成堵塞。3)狭缝溢出的表现良好：测试对5μm、10μm、20μm，50μm狭缝的填充效果，结果实施例1的润模树脂在5～20μm狭缝，润模树脂颗粒溢出长度不超过5mm；50μm狭缝，则润模树脂颗粒溢出长度不超过10mm。而实施例2和实施例3中的样品溢出长度均超过实施例1的结果。具体的，不同狭缝尺寸中的溢胶长度测试结果参见如下表2。

表2

实际测试结果显示，对于狭缝厚度分别是5um～50um的微小间隙，润模树脂的最大溢出长度都没有超过10mm，因此不会造成大片溢出，导致溢胶难清理而堵塞排气孔。此外，由于离型剂在润模树脂中混合均一，经转进成型输出持续、稳定的填充速度，经润模树脂模压过的模具表面，除了能起到连续成型的作用，还具有使模具表面光泽均匀的效果，使得注塑成型的产品表面一致，不存在局部印记和污渍的现象。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或更改为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，其制备原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂和脱模剂；所述固化剂为酚醛树脂；以环氧树脂和固化剂总量100份计，所述促进剂含量为0.5～5份。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述环氧树脂结构中的环氧基团与所述酚醛树脂中酚羟基摩尔比例为(0.8～1.2)：1。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述促进剂选自烷基膦衍生物、二胺衍生物、咪唑类化合物中的一种或多种；所述二胺衍生物选自乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、哌嗪、N-氨乙基哌嗪、N-羟乙基哌嗪、间苯二胺、邻苯二胺、二氨基二苯基甲烷、异氟尔酮二胺、1,3-双(氨甲基)环己烷、4,4-二氨基二环己基甲烷、乙二胺双马来酰亚胺、己二胺双马来酰亚胺、间苯二胺双马来酰亚胺、对氨基苯酚马来酰亚胺、二氨基二苯砜、二氮杂萘酮中的一种或多种；所述烷基膦衍生物选自三苯基膦、甲基三辛基鏻二甲基磷酸盐、四丁基鏻乙酸盐、甲基三丁基鏻二甲基磷酸盐、苄基三苯基鏻氯化物、四丁基鏻氯化物、甲基三苯基鏻二甲基磷酸盐、三苯基乙基鏻碘化物、苄基三苯基溴化鏻、四丁基溴化鏻、三苯基膦三苯基硼酸酯、三苯基膦三苯基硼络合物和四苯基磷四苯基硼中的一种或多种；所述咪唑类化合物选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4,5-二(氰乙氧亚甲基)咪唑中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述酚醛树脂选自线性苯酚甲醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂、联苯型酚醛树脂、对叔辛基苯酚甲醛树脂、对叔丁基苯酚甲醛树脂、环氧改性烷基酚醛树脂、腰果壳油改性烷基酚醛树脂、对辛基苯酚甲醛树脂、溴化羟甲基对辛基苯酚甲醛树脂、羟甲基对叔丁基苯酚甲醛树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述脱模剂选自氧化聚乙烯蜡、芥酸酰胺、油酸酰胺，硬脂酸蜡、棕榈蜡、石蜡、褐煤蜡中的一种或多种；所述脱模剂的含量，以环氧树脂和固化剂总量100份计，为4～15份。

6.根据权利要求1～5任一项所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环族环氧树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯、联苯型环氧树脂中的一种或多种。

7.根据权利要求1～6任一项所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述润模树脂的制备原料还包括无机填料；所述填料选自二氧化钛、绢云母、三氧化二铝、氧化锌、二氧化硅、陶土、氮化硼、碳酸钙、蒙脱土、石墨、氧化石墨烯中的至少一种；所述填料的含量，以环氧树脂和固化剂总量100份计，为150～900份。

8.根据权利要求1～7任一项所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述润模树脂在使用过程中，模具清洗完成后，经所述润模树脂润模一次，并用塑封料注塑进行测试，重复注塑的步骤，连续测试5次后，第5次塑封料被推力计水平推掉的力，不大于2Kg。

9.根据权利要求1～8任一项所述的用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，所述润模树脂经300s固化后在175℃热弯曲强度不低于60MPa。

10.根据权利要求1～9任一项所述的用于半导体封装模具的润模树脂的应用，其特征在于，应用于小型表贴器件的封装领域。