JPWO2019004458A1 - 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019004458A1 JPWO2019004458A1 JP2019527080A JP2019527080A JPWO2019004458A1 JP WO2019004458 A1 JPWO2019004458 A1 JP WO2019004458A1 JP 2019527080 A JP2019527080 A JP 2019527080A JP 2019527080 A JP2019527080 A JP 2019527080A JP WO2019004458 A1 JPWO2019004458 A1 JP WO2019004458A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- group
- compound
- carbon atoms
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
下記（１）〜（４）の少なくともいずれかである、封止用樹脂組成物。（１）硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である（２）硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％〜８．０質量％である（３）硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である（４）硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる。
Description
本発明は、封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
近年、樹脂封止材を用いた半導体実装技術として、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ、ＷＬＰ）と呼ばれる手法が検討されている。この手法では、半導体チップと配線基板を接続した状態でパッケージ化が行われるフリップチップ型の手法と異なり配線基板を必要としないため、パッケージの薄型化が可能となる。また、支持体上に複数の半導体チップを配置して一括して封止した後にパッケージごとに個片化するため、生産性に優れる実装技術として注目されている。
ＷＬＰでは比較的大面積の支持体の片面を封止材で封止するため、封止材と支持体の熱膨張率、弾性率、収縮率等の違いに起因する反りが生じやすい。封止後の支持体の反りを抑制する手段としては、充填材の充填量を増やすことが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
封止材中の充填材の量を増やすと封止材の熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなり、支持体の反りが抑制されるが、支持体が大面積化すると反りの抑制効果が充分得られない場合があった。
近年、従来の８インチサイズに代わって１２インチサイズのウエハが採用されるなど、ＷＬＰにおける支持体の大面積化が進んでいる。従って、支持体が大面積であっても封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物及びこれを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供が待たれている。
本発明は上記事情に鑑み、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供を課題とする。
＜１＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である、封止用樹脂組成物。
＜２＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％〜８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
＜３＞前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜４＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
＜５＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
＜６＞前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、＜３＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜２＞硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％〜８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
＜３＞前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜４＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
＜５＞硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
＜６＞前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、＜３＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
［式（１）においてＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。］
＜７＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、＜６＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜７＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、＜６＞に記載の封止用樹脂組成物。
［式（２）においてＲ３は炭素数１〜１０のアルキレン基である。］
＜８＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（３）で表される構造を有する化合物である、＜６＞又は＜７＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜８＞前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（３）で表される構造を有する化合物である、＜６＞又は＜７＞に記載の封止用樹脂組成物。
［式（３）においてｎは１〜２００の整数であり、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１〜２００の整数であり、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基であり、Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１〜１０の２価の炭化水素基である。］
＜９＞前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１０＞前記硬化剤がフェノール硬化剤を含む、＜９＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜１１＞ウエハレベルパッケージに用いられる、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１２＞ＦＯ−ＷＬＰに用いられる、＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１３＞圧縮成形による封止に用いられる、＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１４＞粉末状である、＜１＞〜＜１３＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜９＞前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１０＞前記硬化剤がフェノール硬化剤を含む、＜９＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜１１＞ウエハレベルパッケージに用いられる、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１２＞ＦＯ−ＷＬＰに用いられる、＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１３＞圧縮成形による封止に用いられる、＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１４＞粉末状である、＜１＞〜＜１３＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
＜１５＞支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する再配置ウエハ。
＜１６＞支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
＜１７＞複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に＜１＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
＜１６＞支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
＜１７＞複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に＜１＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
本発明によれば、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法が提供される。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
＜封止用樹脂組成物（第１実施形態）＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である。
本発明者らの検討により、上記構成を有する封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制されることがわかった。その理由は必ずしも明らかではないが、エラストマ成分を含むことにより、硬化物としたときの熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなることに加え、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が低下することが反りの低減をもたらしていると推測される。２６０℃での弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離したエラストマ成分が島状に存在することが考えられる。
さらに、封止用樹脂組成物がエラストマ成分を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
さらに、封止用樹脂組成物がエラストマ成分を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
本開示において、封止用樹脂組成物を硬化物としたときの２６０℃での弾性率は、実施例に記載した方法で測定される値である。支持体の反りを抑制する観点からは、上記弾性率は１．０ＧＰａ以下であることが好ましく、０．５ＧＰａ以下であることがより好ましい。
封止用樹脂組成物は、固体であっても液体であってもよい。封止用樹脂組成物が固体である場合の形状としては、粉末状、タブレット状等が挙げられる。取り扱い性の観点からは、封止用樹脂組成物は使用の際に固体であることが好ましく、粉末状であることがより好ましい。
（エラストマ成分）
エラストマ成分の種類は特に制限されない。エラストマ成分として具体的には、分子中にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有する化合物（以下、シロキサン化合物ともいう）、アクリル樹脂ブロック共重合体、ＮＢＲゴム、ブタジエンゴム、コアシェル粒子、インデン・スチレン・クマロン共重合体等が挙げられる。エラストマ成分は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エラストマ成分の種類は特に制限されない。エラストマ成分として具体的には、分子中にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有する化合物（以下、シロキサン化合物ともいう）、アクリル樹脂ブロック共重合体、ＮＢＲゴム、ブタジエンゴム、コアシェル粒子、インデン・スチレン・クマロン共重合体等が挙げられる。エラストマ成分は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本開示において、エラストマ成分が硬化性樹脂成分にも該当する化合物である（例えば、エラストマ成分がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物はエラストマ成分に分類する。
支持体の反りを抑制する観点からは、エラストマ成分はシロキサン化合物を含むことが好ましい。エラストマ成分はシロキサン化合物を含む場合、硬化性樹脂成分とエラストマ成分の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましい。
シロキサン化合物の分子量は、特に制限されない。支持体の反りを抑制する観点からは、シロキサン化合物は数平均分子量が１００００以上であることが好ましく、１５０００以上であることがより好ましい。数平均分子量の上限は特に制限されないが、取り扱い性の観点からは３００００以下であることが好ましく、２００００以下であることがより好ましい。
本開示においてシロキサン化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）に従って標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値である。具体的には、例えば、ＧＰＣにポンプ（株式会社日立製作所製、Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製、商品名）、及び検出器（株式会社日立製作所製、Ｌ−３３００ＲＩ型）を使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した値である。
支持体の反りを抑制する観点からは、シロキサン化合物としては、下記式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物が好ましい。
式（１）においてＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。
支持体の反りの抑制効果の観点からは、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜１０のアリール基であることが好ましく、メチル基又はフェニル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。式（１）で表される構造単位が複数存在する場合、複数のＲ１及び複数のＲ２は同じであっても異なっていてもよい。
シロキサン化合物は、式（１）においてＲ１及びＲ２で表される基の少なくとも１つがエポキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群より選択される少なくとも１つであってもよい。
Ｒ１及びＲ２で表されるエポキシ基を有する１価の有機基としては、エポキシ基を有する炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられる。
炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基としては、複数の炭素数１〜１０のアルキレン構造がエーテル結合で連結した構造を有する１価の基が挙げられる。例えば、エチレンオキシド構造（ＥＯ構造）、プロピレンオキシド構造（ＰＯ構造）及びこれらの組み合わせを含む１価の基が挙げられる。
炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基としては、複数の炭素数１〜１０のアルキレン構造がエーテル結合で連結した構造を有する１価の基が挙げられる。例えば、エチレンオキシド構造（ＥＯ構造）、プロピレンオキシド構造（ＰＯ構造）及びこれらの組み合わせを含む１価の基が挙げられる。
式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（１）で表される構造単位の数は特に制限されない。例えば、１〜２００の間から選択することができ、５〜１５０の間から選択されることがより好ましい。
式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物は、式（１）で表される構造単位とともに主鎖を形成する炭素数１〜１０のアルキレン基を有することが好ましい。このようなシロキサン化合物としては、式（１）で表される構造単位と、下記式（２）で表される構造単位とを有するシロキサン化合物が挙げられる。
式（２）においてＲ３は炭素数１〜１０のアルキレン基であり、炭素数１〜５のアルキレン基であることが好ましい。式（２）で表される構造単位が複数存在する場合、複数のＲ３は同じであっても異なっていてもよい。
本発明者らの検討により、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位とを有するシロキサン化合物を含む封止用樹脂組成物は、支持体の反りを抑制する効果に加え、硬化物表面の白化等の外観不良を引き起こしにくい傾向にあることがわかった。これは、式（１）で表される構造単位のみを有するシロキサン化合物に比べ、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位とを有するシロキサン化合物は硬化性樹脂成分との相溶性により優れ、封止用樹脂組成物からのシロキサン化合物の染み出しがより抑制されるためと考えられる。
式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（２）で表される構造単位の数は特に制限されない。例えば、２〜４００の間から選択することができ、３〜３００の間から選択されることがより好ましい。
式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位との質量比（式（１）／式（２））は、特に制限されない。
式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物において、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位の配置の状態は特に制限されず、ブロック状であってもランダムであってもよい。支持体の反りを抑制する効果の観点からはブロック状であることが好ましく、式（２）で表される構造単位からなるブロックと、式（１）で表される構造単位からなるブロックと、式（２）で表される構造単位からなるブロックとがこの順に配置されていることがより好ましい。
式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を有するシロキサン化合物としては、下記式（３）で表される構造単位を有する化合物（以下、特定シロキサン化合物とも称する）が挙げられる。
式（３）においてｎは１〜２００の整数であり、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１〜２００の整数であり、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基であり、Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１〜１０の２価の炭化水素基である。
式（３）においてｎは５〜２００の整数であることが好ましく、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に３〜２００の整数であることが好ましい。
Ｒ１〜Ｒ３の好ましい例は、式（１）及び式（２）におけるＲ１〜Ｒ３の好ましい例と同様である。
Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。
Ｒ１〜Ｒ３の好ましい例は、式（１）及び式（２）におけるＲ１〜Ｒ３の好ましい例と同様である。
Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。
特定シロキサン化合物は、公知の方法により作製することができる。例えば、式（１）で表される構造単位に相当するポリシロキサン化合物と、式（２）で表される構造単位に相当する化合物（例えば、ε−カプロラクトン等の環状エステル化合物又はその重合体）とを反応させることによって作製することができる。
上記の方法により特定シロキサン化合物を作製する場合、各化合物の比率を適切に選択することで、所望の構造の特定シロキサン化合物を得ることができる。
特定シロキサン化合物は常温（２５℃）で固体（粉末状）である。このため、固体状の封止用樹脂組成物を調製する場合には液状のシロキサン化合物に比べて配合量を多くできるという利点がある。
封止用樹脂組成物は、シロキサン化合物として特定シロキサン化合物と、特定シロキサン化合物と異なるシロキサン化合物とを含んでもよい。この場合、両者の割合は特に制限されない。
シロキサン化合物として特定シロキサン化合物と、特定シロキサン化合物と異なるシロキサン化合物とを併用する場合、特定シロキサン化合物と異なるシロキサン化合物の種類は特に制限されない。例えば、式（１）で表される構造単位を有するシロキサン化合物から選択してもよい。
（硬化性樹脂成分）
封止用樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂成分の種類は、特に制限されない。封止材としての諸特性のバランスの観点からは、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせであることが好ましい。
封止用樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂成分の種類は、特に制限されない。封止材としての諸特性のバランスの観点からは、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせであることが好ましい。
エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値であってもよい。
エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。封止用樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることが好ましい。
エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又はＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
（硬化剤）
硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。併用する樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性の観点からは、硬化剤は、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）であることが好ましい。
硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。併用する樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性の観点からは、硬化剤は、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）であることが好ましい。
フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン又はメタキシリレンの少なくとも一方で変性したフェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。
硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。
硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
硬化性樹脂と硬化剤との当量比、すなわち硬化性樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／硬化性樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
（充填材）
充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する充填材を用いてもよい。難燃効果を有する充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する充填材を用いてもよい。難燃効果を有する充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
上記充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からはシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。
封止用樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は、特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、封止用樹脂組成物全体の３０体積％〜９０体積％であることが好ましく、３５体積％〜８０体積％であることがより好ましく、４０体積％〜７０体積％であることがさらに好ましい。充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が２０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
（硬化促進剤）
封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
硬化促進剤としては、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン；前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ−ｐ−トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
硬化促進剤としては、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン；前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ−ｐ−トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
封止用樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。
［各種添加剤］
封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、離型剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、離型剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
（カップリング剤）
封止用樹脂組成物は、樹脂成分と充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。中でも取り扱い性の観点からは、シラン化合物が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、樹脂成分と充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。中でも取り扱い性の観点からは、シラン化合物が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、充填材１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部であることがより好ましい。
（離型剤）
封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分とエラストマ成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜５質量部であることがより好ましい。
（着色剤）
封止用樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
封止用樹脂組成物が着色剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分とエラストマ成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜５質量部であることがより好ましい。
＜封止用樹脂組成物（第２実施形態）＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体（封止用樹脂組成物全体）の１．０質量％〜８．０質量％である。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体（封止用樹脂組成物全体）の１．０質量％〜８．０質量％である。
本発明者らの検討により、上記構成を有する封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制され、かつ強度に優れることがわかった。支持体の反りが抑制される理由は必ずしも明らかではないが、エラストマ成分を特定量含むことにより、硬化物としたときの熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなることに加え、弾性率が低下することが反りの低減をもたらしていると推測される。弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離したエラストマ成分が島状に存在することが考えられる。
さらに、封止用樹脂組成物がエラストマ成分を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
さらに、封止用樹脂組成物がエラストマ成分を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
支持体の反りを効果的に抑制する観点からは、エラストマ成分の含有率は封止用樹脂組成物全体の１．５質量％以上であることが好ましく、１．７質量％以上であることがより好ましく、２．０質量％以上であることがさらに好ましい。
取り扱い性と封止後の強度の観点からは、エラストマ成分の含有率は封止用樹脂組成物全体の７．０質量％以下であることが好ましく、６．０質量％以下であることがより好ましく、５．０質量％以下であることがさらに好ましい。
エラストマ成分の好ましい例としては、第１実施形態の封止用樹脂組成物に含まれるエラストマ成分として記載したものが挙げられる。
＜封止用樹脂組成物（第３実施形態）＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物（シロキサン化合物）と、充填材とを含み、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上である。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物（シロキサン化合物）と、充填材とを含み、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上である。
本発明者らの検討により、シロキサン化合物を硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計中に２０質量％以上含む封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制されることがわかった。その理由は必ずしも明らかではないが、シロキサン化合物を含むことにより硬化物としたときの熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなることに加え、弾性率が低下することが反りの低減をもたらしていると推測される。弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離したシロキサン化合物が島状に存在することが考えられる。
さらに、封止用樹脂組成物がシロキサン化合物を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
さらに、封止用樹脂組成物がシロキサン化合物を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
支持体の反りを抑制する観点からは、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合は、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましい。
硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合の上限は特に制限されな。取り扱い性の観点からは、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましい。
封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物は、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有する化合物であれば特に制限されず、１種のみでも２種以上であってもよい。シロキサン化合物が硬化性樹脂成分にも該当する（例えば、シロキサン化合物がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物はシロキサン化合物に分類する。
シロキサン化合物の好ましい例としては、第１実施形態の封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物として記載したものが挙げられる。
＜封止用樹脂組成物（第４実施形態）＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、シロキサン化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる封止用樹脂組成物である。本実施形態の封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りの抑制効果に優れている。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、シロキサン化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる封止用樹脂組成物である。本実施形態の封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りの抑制効果に優れている。
封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物は、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有する化合物であれば特に制限されず、１種のみでも２種以上であってもよい。シロキサン化合物が硬化性樹脂成分にも該当する（例えば、シロキサン化合物がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物はシロキサン化合物に分類する。
シロキサン化合物の好ましい例としては、第１実施形態の封止用樹脂組成物に含まれるシロキサン化合物として記載したものが挙げられる。
第１〜４実施形態のそれぞれについて記載した封止用樹脂組成物の詳細及び好ましい態様は、すべての実施形態に共通していてもよい。
（封止用樹脂組成物の用途）
上述した実施形態の封止用樹脂組成物は、種々の実装技術に用いることができる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積を封止する（例えば、パッケージを個片化する前に封止工程を行う）実装技術にも好適に用いられる。このような実装技術としては、ＦＯ−ＷＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＩ−ＷＬＰ（Ｆａｎ Ｉｎ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）等のウエハレベルパッケージが挙げられる。
上述した実施形態の封止用樹脂組成物は、種々の実装技術に用いることができる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積を封止する（例えば、パッケージを個片化する前に封止工程を行う）実装技術にも好適に用いられる。このような実装技術としては、ＦＯ−ＷＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＩ−ＷＬＰ（Ｆａｎ Ｉｎ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）等のウエハレベルパッケージが挙げられる。
封止用樹脂組成物を用いて半導体チップを封止する方法としては、圧縮成形法、トランスファ成形法、インジェクション成形法等が挙げられ、これらのいずれも採用できる。
封止用樹脂組成物を用いて封止する際の支持体の材質は特に制限されない。例えば、シリコン等の半導体、ガラス、セラミックスなどが挙げられる。支持体の形状は特に制限されず、円盤状（ウエハ）でもその他の形状であってもよい。支持体の面積は特に制限されないが、本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積であってもよい。例えば、直径が１２インチ以上のウエハであってもよい。
封止用樹脂組成物を用いて封止する際の封止厚は特に制限されず、封止する半導体チップの大きさ等に応じて選択できる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、封止厚が大きい（例えば、２００μｍ〜１０００μｍ）場合にも好適に用いることができる。
＜再配置ウエハ及び半導体パッケージ＞
本実施形態の再配置ウエハは、支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。
本実施形態の半導体パッケージは、支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。半導体パッケージは、例えば、上述した再配置ウエハを個片化することにより得ることができる。
本実施形態の再配置ウエハは、支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。
本実施形態の半導体パッケージは、支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。半導体パッケージは、例えば、上述した再配置ウエハを個片化することにより得ることができる。
本実施形態の再配置ウエハは、支持体の反りが抑制されている。このため、支持体が比較的大面積であっても半導体パッケージの製造に好適に用いることができる。例えば、支持体が直径１２インチ以上のウエハであってもよい。
半導体チップを封止している封止用樹脂組成物の硬化物の厚さは特に制限されず、封止する半導体チップの大きさ等に応じて選択できる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、封止厚が大きい（例えば、２００μｍ〜１０００μｍ）場合にも好適に用いられる。
再配置ウエハ及び半導体パッケージに用いる支持体及び半導体チップの種類は特に制限されず、一般に使用されるものから選択できる。
＜半導体パッケージの製造方法＞
本実施形態の半導体のパッケージの製造方法は、複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に上述した封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記支持体を個片化する工程と、を含む。
本実施形態の半導体のパッケージの製造方法は、複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に上述した封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記支持体を個片化する工程と、を含む。
本実施形態の半導体パッケージの製造方法では、封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止した後の支持体の反りが抑制されている。このため、封止後の工程における位置ずれ等の発生が少なく、製品の歩留まりが高い。
半導体チップが配置された支持体上に封止用樹脂組成物を配置する方法は、特に制限されない。例えば、封止用樹脂組成物が粉末状である場合は支持体上に封止用樹脂組成物を散布して行ってもよい。
支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して半導体チップを封止する方法は、特に制限されない。例えば、圧縮成形法により行うことが好ましい。圧縮成形は、例えば、圧縮成形機を用いて所定の圧力（例えば、２ＭＰａ〜１０ＭＰａ）、温度（例えば、１２０℃〜１５０℃）及び時間（例えば、２００秒〜６００秒）の条件下で行うことができる。
以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
（封止用樹脂組成物の調製）
表１に示す成分を表１に示す量（質量部）にて混合し、封止用樹脂組成物を調製した。
調製には、ニーダー、プラネタリミキサ、３本ロールミル、２軸押出機などが好ましく用いられる。本発明では、材料を混合後、装置内部温度が７０℃〜１００℃に調整された２軸押出機により混練し、冷却後に粉砕して封止用樹脂組成物を得た。各成分の詳細は下記のとおりである。
（封止用樹脂組成物の調製）
表１に示す成分を表１に示す量（質量部）にて混合し、封止用樹脂組成物を調製した。
調製には、ニーダー、プラネタリミキサ、３本ロールミル、２軸押出機などが好ましく用いられる。本発明では、材料を混合後、装置内部温度が７０℃〜１００℃に調整された２軸押出機により混練し、冷却後に粉砕して封止用樹脂組成物を得た。各成分の詳細は下記のとおりである。
エポキシ樹脂１…ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂、商品名「ＮＣ−３０００」、日本化薬株式会社
エポキシ樹脂２…多官能型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社
エポキシ樹脂２…多官能型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社
硬化剤１…ビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂、商品名「ＭＥＨＣ−７８５１ＳＳ」、明和化成株式会社
硬化剤２…多官能型フェノール樹脂、商品名「ＨＥ９１０−１０」、エア・ウォーター株式会社
硬化剤３…フェノールノボラック樹脂、商品名「ＨＰ８５０Ｎ」、日立化成株式会社
硬化促進剤１…テトラブチルホスホニウムとシクロヘキサン−ジ−カルボン酸の反応物
硬化剤２…多官能型フェノール樹脂、商品名「ＨＥ９１０−１０」、エア・ウォーター株式会社
硬化剤３…フェノールノボラック樹脂、商品名「ＨＰ８５０Ｎ」、日立化成株式会社
硬化促進剤１…テトラブチルホスホニウムとシクロヘキサン−ジ−カルボン酸の反応物
エラストマ成分１（シロキサン化合物）…両末端カプロラクトン変性ジメチルシリコーン、商品名「ＤＢＬ−Ｃ３２」、Ｇｅｌｅｓｔ社
エラストマ成分１は、式（３）においてＲ１はメチル基、Ｒ２はメチル基、Ｒ３はペンチレン基、Ｒ４は非開示、ｎは６３〜７８、ｍ１及びｍ２はそれぞれ７〜１０である化合物である。
エラストマ成分２（シロキサン化合物）…側鎖をエポキシ基変性したジメチルシリコーン、商品名「ＫＦ−１００１」、信越化学工業株式会社
エラストマ成分３…インデン−スチレン−クマロン共重合体、商品名「ＮＨ−１００Ｓ」、日塗化学株式会社
エラストマ成分１は、式（３）においてＲ１はメチル基、Ｒ２はメチル基、Ｒ３はペンチレン基、Ｒ４は非開示、ｎは６３〜７８、ｍ１及びｍ２はそれぞれ７〜１０である化合物である。
エラストマ成分２（シロキサン化合物）…側鎖をエポキシ基変性したジメチルシリコーン、商品名「ＫＦ−１００１」、信越化学工業株式会社
エラストマ成分３…インデン−スチレン−クマロン共重合体、商品名「ＮＨ−１００Ｓ」、日塗化学株式会社
カップリング剤１…Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−５７３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤２…３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−４０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤３…３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−５０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤４…ジフェニルジメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−２０２ＳＳ」、信越化学工業株式会社
カップリング剤２…３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−４０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤３…３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−５０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤４…ジフェニルジメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−２０２ＳＳ」、信越化学工業株式会社
着色剤１…カーボンブラック、商品名「ＭＡ６００」、三菱ケミカル株式会社
離型剤１…ヘキストワックス、商品名「ＨＷ−Ｅ」、クラリアントケミカルズ株式会社
充填材１…平均粒径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０−２」、マイクロン株式会社
充填材２…平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、株式会社アドマテックス
離型剤１…ヘキストワックス、商品名「ＨＷ−Ｅ」、クラリアントケミカルズ株式会社
充填材１…平均粒径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０−２」、マイクロン株式会社
充填材２…平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、株式会社アドマテックス
（硬化物の作製）
調製した封止用樹脂組成物を用いて、下記のようにして硬化物を作製した。成形には上、中、下型からなる金型を用いた。中型としては、１０ｍｍ×６０ｍｍ×５ｍｍ又は３ｍｍ×３ｍｍ×１５ｍｍの大きさに切り抜いてある金型を用い、下型の上に置いた中型の切抜き部の体積に見合うだけの量の封止用樹脂組成物を配置して上型で挟み、手動油圧真空加熱プレスを用いて真空中、１３０℃で１０分、５ＭＰａの条件で成形した。得られた成形物を１７５℃で６時間硬化し、硬化物を得た。
調製した封止用樹脂組成物を用いて、下記のようにして硬化物を作製した。成形には上、中、下型からなる金型を用いた。中型としては、１０ｍｍ×６０ｍｍ×５ｍｍ又は３ｍｍ×３ｍｍ×１５ｍｍの大きさに切り抜いてある金型を用い、下型の上に置いた中型の切抜き部の体積に見合うだけの量の封止用樹脂組成物を配置して上型で挟み、手動油圧真空加熱プレスを用いて真空中、１３０℃で１０分、５ＭＰａの条件で成形した。得られた成形物を１７５℃で６時間硬化し、硬化物を得た。
（熱膨張係数の評価）
３ｍｍ×３ｍｍ×１０ｍｍの大きさの硬化物の熱膨張係数を、ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｅｎｔｓ社の「ＴＭＡ２９４０」を用いて測定した。測定は、０℃〜２６０℃まで５℃／分の昇温速度で行った。１０℃〜３０℃間での熱膨張率（ｐｐｍ／℃）をＣＴＥ１、２００℃〜２２０℃間での熱膨張率（ｐｐｍ／℃）をＣＴＥ２とした。結果を表１に示す。
３ｍｍ×３ｍｍ×１０ｍｍの大きさの硬化物の熱膨張係数を、ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｅｎｔｓ社の「ＴＭＡ２９４０」を用いて測定した。測定は、０℃〜２６０℃まで５℃／分の昇温速度で行った。１０℃〜３０℃間での熱膨張率（ｐｐｍ／℃）をＣＴＥ１、２００℃〜２２０℃間での熱膨張率（ｐｐｍ／℃）をＣＴＥ２とした。結果を表１に示す。
（弾性率の評価）
１０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの大きさの硬化物の弾性率を、ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社の「ＲＳＡＩＩＩ」を用いて測定した。測定は、３０℃〜３００℃まで１０℃／分の昇温速度で行った。４０℃、２６０℃でそれぞれ測定した弾性率（ＧＰａ）を４０℃弾性率、２６０℃弾性率として表１に示す。
１０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの大きさの硬化物の弾性率を、ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社の「ＲＳＡＩＩＩ」を用いて測定した。測定は、３０℃〜３００℃まで１０℃／分の昇温速度で行った。４０℃、２６０℃でそれぞれ測定した弾性率（ＧＰａ）を４０℃弾性率、２６０℃弾性率として表１に示す。
（反り量の評価）
厚み７５０μｍ、直径３００ｍｍのシリコンウエハ上に、２５０μｍ又は５００μｍの厚みに封止用樹脂組成物の層を形成し、１３０℃で１０分加熱して硬化させてサンプルを作製した。作製した硬化物を１７５℃で６時間硬化させ、シリコンウエハ付き封止材サンプルを得た。サンプルをＡｋｒｏｍｅｔｒｉｘ社製の３Ｄ加熱表面形状測定装置「ＡＸＰ」を用いて３０℃での反り量（μｍ）を評価した。反り量の最大値を表１に示す。
厚み７５０μｍ、直径３００ｍｍのシリコンウエハ上に、２５０μｍ又は５００μｍの厚みに封止用樹脂組成物の層を形成し、１３０℃で１０分加熱して硬化させてサンプルを作製した。作製した硬化物を１７５℃で６時間硬化させ、シリコンウエハ付き封止材サンプルを得た。サンプルをＡｋｒｏｍｅｔｒｉｘ社製の３Ｄ加熱表面形状測定装置「ＡＸＰ」を用いて３０℃での反り量（μｍ）を評価した。反り量の最大値を表１に示す。
表１に示すように、硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下であるか、エラストマ成分としてシロキサン化合物を含み、硬化性樹脂成分とシロキサン化合物の合計に占めるシロキサン化合物の割合が２０質量％以上である実施例の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルは、エラストマ成分を含まないか、エラストマ成分を含むが硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａを超える比較例の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルに比べて基板の反り量が抑制されていた。
＜実施例２＞
表２に示す成分を表２に示す量（ｇ）にて混合し、実施例１と同様にして封止用樹脂組成物を調製した。封止用樹脂組成物の調製に使用した成分の詳細は、下記のとおりである。
表２に示す成分を表２に示す量（ｇ）にて混合し、実施例１と同様にして封止用樹脂組成物を調製した。封止用樹脂組成物の調製に使用した成分の詳細は、下記のとおりである。
エポキシ樹脂１…多官能型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社
硬化剤１…多官能型フェノール樹脂、商品名「ＨＥ９１０−１０」、エア・ウォーター株式会社
硬化促進剤１…２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業株式会社
硬化剤１…多官能型フェノール樹脂、商品名「ＨＥ９１０−１０」、エア・ウォーター株式会社
硬化促進剤１…２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業株式会社
エラストマ成分１…両末端カプロラクトン変性ジメチルシリコーン、商品名「ＤＢＬ−Ｃ３２」、Ｇｅｌｅｓｔ社
エラストマ成分１は、式（３）においてＲ１はメチル基、Ｒ２はメチル基、Ｒ３はペンチレン基、Ｒ４は非開示、ｎは６３〜７８、ｍ１及びｍ２はそれぞれ７〜１０である化合物である。
エラストマ成分２…側鎖をエポキシ基とポリエーテル基で変性したジメチルシリコーン、商品名「Ｙ−１９２６８」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社
エラストマ成分３…インデン−スチレン−クマロン共重合体、商品名「ＮＨ−１００Ｓ」、日塗化学株式会社
エラストマ成分１は、式（３）においてＲ１はメチル基、Ｒ２はメチル基、Ｒ３はペンチレン基、Ｒ４は非開示、ｎは６３〜７８、ｍ１及びｍ２はそれぞれ７〜１０である化合物である。
エラストマ成分２…側鎖をエポキシ基とポリエーテル基で変性したジメチルシリコーン、商品名「Ｙ−１９２６８」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社
エラストマ成分３…インデン−スチレン−クマロン共重合体、商品名「ＮＨ−１００Ｓ」、日塗化学株式会社
カップリング剤１…３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−４０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤２…３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−５０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤３…ジフェニルジメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−２０２ＳＳ」、信越化学工業株式会社
カップリング剤２…３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−５０３」、信越化学工業株式会社
カップリング剤３…ジフェニルジメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−２０２ＳＳ」、信越化学工業株式会社
着色剤１…カーボンブラック、商品名「ＭＡ６００」、三菱ケミカル株式会社
離型剤１…ヘキストワックス、商品名「ＨＷ−Ｅ」、クラリアントケミカルズ株式会社
充填材１…平均粒径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０−２」、マイクロン株式会社
充填材２…平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、株式会社アドマテックス
離型剤１…ヘキストワックス、商品名「ＨＷ−Ｅ」、クラリアントケミカルズ株式会社
充填材１…平均粒径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０−２」、マイクロン株式会社
充填材２…平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、株式会社アドマテックス
調製した封止用樹脂組成物について、実施例１と同様にして弾性率、熱膨張係数、反り量を評価した。さらに、実施例１と同様にして作製したシリコンウエハ付き封止材サンプルの封止面を目視で観察し、スジやムラが見られるもの及び表面が白化しているものを不良とし、ムラなく均一な表面なものを良好と評価した。結果を表２に示す。
表２に示すように、エラストマ成分を含み、その含有率が封止用樹脂組成物全体の１．０質量％〜８．０質量％である実施例の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルは、エラストマ成分を含まないか、エラストマ成分の含有率が１．０質量％未満の比較例２−１〜２−３の封止用樹脂組成物を用いて形成したサンプルに比べて基板の反り量が抑制されていた。また、実施例の封止用樹脂組成物は外観の評価結果も良好であった。
日本国特許出願第２０１７−１２７８５２号、第２０１７−１２７８５５号及び第２０１７−１２７８５６号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
Claims (17)
- 硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である、封止用樹脂組成物。
- 硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％〜８．０質量％である、封止用樹脂組成物。
- 前記エラストマ成分がシロキサン結合を有する化合物を含む、請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
- 硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である、封止用樹脂組成物。
- 硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる、封止用樹脂組成物。
- 前記シロキサン結合を有する化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物を含む、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
［式（１）においてＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれる。］ - 前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（２）で表される構造単位をさらに有する、請求項６に記載の封止用樹脂組成物。
［式（２）においてＲ３は炭素数１〜１０のアルキレン基である。］ - 前記式（１）で表される構造単位を有する化合物が、下記式（３）で表される構造を有する化合物である、請求項６又は請求項７に記載の封止用樹脂組成物。
［式（３）においてｎは１〜２００の整数であり、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１〜２００の整数であり、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、及び炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基からなる群から選ばれ、Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基であり、Ｒ４はそれぞれ独立に炭素数１〜１０の２価の炭化水素基である。］ - 前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
- 前記硬化剤がフェノール硬化剤を含む、請求項９に記載の封止用樹脂組成物。
- ウエハレベルパッケージに用いられる、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
- ＦＯ−ＷＬＰに用いられる、請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
- 圧縮成形による封止に用いられる、請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
- 粉末状である、請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
- 支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する再配置ウエハ。
- 支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
- 複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023017662A JP2023054037A (ja) | 2017-06-29 | 2023-02-08 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017127852 | 2017-06-29 | ||
| JP2017127855 | 2017-06-29 | ||
| JP2017127856 | 2017-06-29 | ||
| JP2017127852 | 2017-06-29 | ||
| JP2017127856 | 2017-06-29 | ||
| JP2017127855 | 2017-06-29 | ||
| PCT/JP2018/024935 WO2019004458A1 (ja) | 2017-06-29 | 2018-06-29 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023017662A Division JP2023054037A (ja) | 2017-06-29 | 2023-02-08 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2019004458A1 true JPWO2019004458A1 (ja) | 2020-04-30 |
Family
ID=64741613
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019527080A Pending JPWO2019004458A1 (ja) | 2017-06-29 | 2018-06-29 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP2023017662A Pending JP2023054037A (ja) | 2017-06-29 | 2023-02-08 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023017662A Pending JP2023054037A (ja) | 2017-06-29 | 2023-02-08 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPWO2019004458A1 (ja) |
| CN (1) | CN110719935A (ja) |
| TW (2) | TW202317669A (ja) |
| WO (1) | WO2019004458A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136600A (ja) * | 2019-02-25 | 2020-08-31 | 東レ株式会社 | 半導体または電子部品製造用粘着フィルムならびに半導体または電子部品の製造方法 |
| JP7452028B2 (ja) * | 2020-01-23 | 2024-03-19 | 株式会社レゾナック | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04216855A (ja) * | 1990-02-27 | 1992-08-06 | Shell Internatl Res Maatschappij Bv | ポリシロキサン改質の熱硬化性組成物 |
| JP2008163116A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2015067788A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | ナガセケムテックス株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、半導体実装構造体、およびその製造方法 |
| WO2016136741A1 (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 日立化成株式会社 | 封止用フィルム及びそれを用いた電子部品装置 |
| JP2016166373A (ja) * | 2010-03-31 | 2016-09-15 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2016169367A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-23 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品の製造方法、および電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2862777B2 (ja) * | 1993-11-05 | 1999-03-03 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH07242799A (ja) * | 1994-09-19 | 1995-09-19 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003292739A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |
-
2018
- 2018-06-29 WO PCT/JP2018/024935 patent/WO2019004458A1/ja active Application Filing
- 2018-06-29 TW TW111150208A patent/TW202317669A/zh unknown
- 2018-06-29 JP JP2019527080A patent/JPWO2019004458A1/ja active Pending
- 2018-06-29 TW TW107122469A patent/TWI790246B/zh active
- 2018-06-29 CN CN201880037788.XA patent/CN110719935A/zh active Pending
-
2023
- 2023-02-08 JP JP2023017662A patent/JP2023054037A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04216855A (ja) * | 1990-02-27 | 1992-08-06 | Shell Internatl Res Maatschappij Bv | ポリシロキサン改質の熱硬化性組成物 |
| JP2008163116A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2016166373A (ja) * | 2010-03-31 | 2016-09-15 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2015067788A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | ナガセケムテックス株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、半導体実装構造体、およびその製造方法 |
| WO2016136741A1 (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 日立化成株式会社 | 封止用フィルム及びそれを用いた電子部品装置 |
| JP2016169367A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-23 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品の製造方法、および電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI790246B (zh) | 2023-01-21 |
| CN110719935A (zh) | 2020-01-21 |
| JP2023054037A (ja) | 2023-04-13 |
| TW201905103A (zh) | 2019-02-01 |
| WO2019004458A1 (ja) | 2019-01-03 |
| TW202317669A (zh) | 2023-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI833301B (zh) | 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 | |
| JP2023054037A (ja) | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2023160920A (ja) | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JP7452028B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
| TWI816887B (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
| WO2019176859A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 | |
| WO2020241594A1 (ja) | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| TWI816889B (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
| JP2018104603A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| JP6953971B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| JP2021116329A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
| TW202024168A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
| JP2020122071A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| WO2019035430A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP6953973B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| WO2018123745A1 (ja) | 樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| JP7131102B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| JP6953972B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| TW202102567A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
| WO2020158851A1 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| TW202136467A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
| US20240026118A1 (en) | Molding resin composition and electronic component device | |
| WO2019142646A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2020063387A (ja) | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220517 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221108 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230208 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230208 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230216 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230221 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230428 |