TWI790246B - 密封用樹脂組成物、再配置晶圓、半導體封裝及半導體封裝的製造方法 - Google Patents

密封用樹脂組成物、再配置晶圓、半導體封裝及半導體封裝的製造方法 Download PDF

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Abstract

一種密封用樹脂組成物，其為下述（1）～（4）中的至少任一者。（1）包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，製成硬化物時的260℃下的彈性係數為1.0 GPa以下（2）包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，所述彈性體成分的含有率為整體的1.0質量%～8.0質量%（3）包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物及填充材，所述具有矽氧烷鍵的化合物於所述硬化性樹脂成分與所述具有矽氧烷鍵的化合物的合計中所佔的比例為20質量%以上（4）包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物及填充材，可用於晶圓級封裝。

Description

密封用樹脂組成物、再配置晶圓、半導體封裝及半導體封裝的製造方法
本發明是有關於一種密封用樹脂組成物、再配置晶圓、半導體封裝及半導體封裝的製造方法。
近年來，作為使用樹脂密封材的半導體安裝技術，研究了被稱為晶圓級封裝(Wafer Level Package，WLP)的方法。所述方法中，與在將半導體晶片及配線基板連接的狀態下進行封裝化的倒裝晶片型的方法不同，無需配線基板，因此可實現封裝的薄型化。另外，於在支持體上配置多個半導體晶片並統一進行密封後按照封裝進行單片化，因此作為生產性優異的安裝技術而受到關注。
WLP中利用密封材對較大面積的支持體的單面進行密封，因此容易產生由密封材與支持體的熱膨脹率、彈性係數、收縮率等的差異所引起的翹曲。作為抑制密封後的支持體的翹曲的方法，研究了增加填充材的填充量(例如，參照專利文獻1)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2013-10940號公報
若增加密封材中的填充材的量，則密封材的熱膨脹率下降且與支持體的熱膨脹率之差變小，支持體的翹曲得到抑制，但若支持體大面積化，則有時無法充分獲得翹曲的抑制效果。
近年來，代替先前的8吋大小而採用12吋大小的晶圓等，WLP中的支持體的大面積化推進。因此，期待提供一種即便支持體為大面積密封後的支持體的翹曲亦得到抑制的密封用樹脂組成物及使用該密封用樹脂組成物而獲得的再配置晶圓及半導體封裝、以及密封後的支持體的翹曲得到抑制的半導體封裝的製造方法。
本發明鑒於所述情況，課題在於提供一種密封後的支持體的翹曲得到抑制的密封用樹脂組成物、使用該密封用樹脂組成物而獲得的再配置晶圓及半導體封裝、以及密封後的支持體的翹曲得到抑制的半導體封裝的製造方法。
<1>一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，製成硬化物時的260℃下的彈性係數為1.0GPa以下。
<2>一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，所述彈性體成分的含有率為整體的1.0質量%~8.0質量%。
<3>如<1>或<2>所述的密封用樹脂組成物，其中所述彈性體成分包含具有矽氧烷鍵的化合物。
<4>一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物及填充材，所述具有矽氧烷鍵的化合物於所述硬化性樹脂成分與所述具有矽氧烷鍵的化合物的合計中所佔的比例為20質量%以上。
<5>一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物及填充材，可用於晶圓級封裝。
<6>如<3>~<5>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其中所述具有矽氧烷鍵的化合物包含具有下述式(1)所表示的結構單元的化合物。
Figure 107122469-A0305-02-0005-1
[式(1)中，R1及R2分別獨立地選自由碳數1~10的烷基、碳數6~10的芳基、碳數1~10的烷氧基、具有環氧基的一價有機基、具有羧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚 基所組成的群組]
<7>如<6>所述的密封用樹脂組成物，其中具有所述式(1)所表示的結構單元的化合物進一步具有下述式(2)所表示的結構單元。
Figure 107122469-A0305-02-0006-2
[式(2)中，R3為碳數1~10的伸烷基]
<8>如<6>或<7>所述的密封用樹脂組成物，其中具有所述式(1)所表示的結構單元的化合物為具有下述式(3)所表示的結構的化合物。
Figure 107122469-A0305-02-0006-3
[式(3)中，n為1~200的整數，m1及m2分別獨立地為1~200的整數，R1及R2分別獨立地選自由碳數1~10的烷基、碳數6~10的芳基、碳數1~10的烷氧基、具有環氧基的一價有機基、具有羧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚基所組成的群組，R3分別獨立地為碳數1~10的伸烷基，R4分別獨立地為碳數1~10的二價烴基]
<9>如<1>~<8>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其中所述硬化性樹脂成分包含環氧樹脂與硬化劑。
<10>如<9>所述的密封用樹脂組成物，其中所述硬化劑包含酚硬化劑。
<11>如<1>~<4>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其可用於晶圓級封裝。
<12>如<1>~<11>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其可用於扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package，FO-WLP)。
<13>如<1>~<12>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其可用於利用壓縮成形而進行的密封。
<14>如<1>~<13>中任一項所述的密封用樹脂組成物，其為粉末狀。
<15>一種再配置晶圓，其具有：支持體、配置於所述支持體上的多個半導體晶片、以及將所述半導體晶片密封而成的如<1>~<14>中任一項所述的密封用樹脂組成物的硬化物。
<16>一種半導體封裝，其具有：支持體、配置於所述支持體上的半導體晶片、以及將所述半導體晶片密封而成的如<1>~<14>中任一項所述的密封用樹脂組成物的硬化物。
<17>一種半導體封裝的製造方法，其包括：於支持體上配置多個半導體晶片的步驟；於配置有所述半導體晶片的所述支持體上配置如<1>~<14>中任一項所述的密封用樹脂組成物的 步驟；將配置於所述支持體上的密封用樹脂組成物硬化而密封所述半導體晶片的步驟；以及對所述半導體晶片進行單片化的步驟。
根據本發明，可提供一種密封後的支持體的翹曲得到抑制的密封用樹脂組成物、使用該密封用樹脂組成物而獲得的再配置晶圓及半導體封裝、以及密封後的支持體的翹曲得到抑制的半導體封裝的製造方法。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。其中，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素(亦包括要素步驟等)除特別明示的情況以外，並非必需。關於數值及其範圍亦同樣，並不限制本發明。
於本揭示中，「步驟」的用語中，除了與其他步驟獨立的步驟以外，即便於無法與其他步驟明確區別的情況下，只要達成該步驟的目的，則亦包含該步驟。
於本揭示中，使用「~」來表示的數值範圍中包含「~」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。
於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍內記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。
於本揭示中，亦可包含多種相當於各成分的物質。於在組成 物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。
於本揭示中，亦可包含多種相當於各成分的粒子。於在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒徑是指關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。
<密封用樹脂組成物(第1實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，製成硬化物時的260℃下的彈性係數為1.0GPa以下。
藉由本發明者等人的研究，可知關於具有所述構成的密封用樹脂組成物，密封後的支持體的翹曲得到抑制。其原因雖未必明確，但推測藉由包含彈性體成分，製成硬化物時的熱膨脹率下降且與支持體的熱膨脹率之差變小，除此以外製成硬化物時的260℃下的彈性係數下降會帶來翹曲的減少。作為260℃下的彈性係數下降的原因，認為例如於形成有硬化性樹脂成分的樹脂矩陣中進行了相分離的彈性體成分呈島狀存在。
進而，藉由密封用樹脂組成物包含彈性體成分，相對地硬化性樹脂成分的比例下降。其結果，認為可獲得抑制熱膨脹係數的增大且進行低彈性化並且翹曲的抑制效果優異的密封用樹脂組成物。
本揭示中，將密封用樹脂組成物製成硬化物時的260℃下的彈性係數是利用實施例中記載的方法測定而得的值。就抑制支持體的翹曲的觀點而言，所述彈性係數較佳為1.0GPa以下，更佳為0.5GPa以下。
密封用樹脂組成物可為固體亦可為液體。作為密封用樹脂組成物為固體時的形狀，可列舉粉末狀、片狀等。就操作性的觀點而言，密封用樹脂組成物較佳為於使用時為固體，更佳為粉末狀。
(彈性體成分)
彈性體成分的種類並無特別限制。作為彈性體成分，具體而言可列舉：於分子中具有矽氧烷鍵(Si-O-Si)的化合物(以下，亦稱為矽氧烷化合物)、丙烯酸樹脂嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯橡膠(acrylonitrile butadiene rubber，NBR)、丁二烯橡膠、核殼粒子、茚．苯乙烯．香豆酮共聚物等。彈性體成分可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
本揭示中，於彈性體成分為亦相當於硬化性樹脂成分的化合物(例如，彈性體成分具有環氧基等發生硬化反應的官能基)的情況下，將所述化合物分類為彈性體成分。
就抑制支持體的翹曲的觀點而言，彈性體成分較佳為包含矽氧烷化合物。於彈性體成分包含矽氧烷化合物的情況下，較佳為矽氧烷化合物於硬化性樹脂成分與彈性體成分的合計中所佔的比例為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而佳為40質 量%以上。
矽氧烷化合物的分子量並無特別限制。就抑制支持體的翹曲的觀點而言，矽氧烷化合物較佳為數量平均分子量為10000以上，更佳為15000以上。數量平均分子量的上限並無特別限制，就操作性的觀點而言，較佳為30000以下，更佳為20000以下。
本揭示中，矽氧烷化合物的數量平均分子量(Mn)是根據凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)並使用標準聚苯乙烯的校準曲線測定而得的值。具體而言，例如為如下值：GPC使用泵(日立製作所股份有限公司製造、L-6200型)、管柱(TSKgel-G5000HXL及TSKgel-G2000HXL、均為東曹股份有限公司製造、商品名)及檢測器(日立製作所股份有限公司製造、L-3300RI型)，且使用四氫呋喃作為溶離液，在溫度30℃、流量1.0ml/min的條件下測定而得。
就抑制支持體的翹曲的觀點而言，作為矽氧烷化合物，較佳為具有下述式(1)所表示的結構單元的矽氧烷化合物。
Figure 107122469-A0305-02-0011-4
式(1)中，R1及R2分別獨立地選自由碳數1~10的烷基、碳數6~10的芳基、碳數1~10的烷氧基、具有環氧基的一 價有機基、具有羧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚基所組成的群組。
就支持體的翹曲的抑制效果的觀點而言，R1及R2較佳為分別獨立地為碳數1~10的烷基或碳數6~10的芳基，更佳為甲基或苯基，進而佳為甲基。於存在多個式(1)所表示的結構單元的情況下，多個R1及多個R2可相同亦可不同。
關於矽氧烷化合物，式(1)中R1及R2所表示的基中的至少一個亦可為選自由具有環氧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚基所組成的群組中的至少一個。
作為R1及R2所表示的具有環氧基的一價有機基，可列舉具有環氧基的碳數1~10的烷基。
作為碳數3~500的聚伸烷基醚基，可列舉具有利用醚鍵將多個碳數1~10的伸烷基結構連結而成的結構的一價基。例如可列舉包含環氧乙烷(Ethylene Oxide)結構(EO結構)、環氧丙烷(Propylene Oxide)結構(PO結構)及該些的組合的一價基。
於具有式(1)所表示的結構單元的矽氧烷化合物中，式(1)所表示的結構單元的數量並無特別限制。例如，可自1~200之間選擇，更佳為自5~150之間選擇。
具有式(1)所表示的結構單元的矽氧烷化合物較佳為與式(1)所表示的結構單元一起具有形成主鏈的碳數1~10的伸烷基。作為所述矽氧烷化合物，可列舉具有式(1)所表示的結構單元與下述式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物。
Figure 107122469-A0305-02-0013-5
式(2)中，R3為碳數1~10的伸烷基，較佳為碳數1~5的伸烷基。於存在多個式(2)所表示的結構單元的情況下，多個R3可相同亦可不同。
藉由本發明者等人的研究，可知包含具有式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物的密封用樹脂組成物除了抑制支持體的翹曲的效果以外，存在不易引起硬化物表面的白化等的外觀不良的傾向。認為其原因在於：與僅具有式(1)所表示的結構單元的矽氧烷化合物相比，具有式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物與硬化性樹脂成分的相容性更優異，矽氧烷化合物自密封用樹脂組成物的滲出得到進一步抑制。
於具有式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物中，式(2)所表示的結構單元的數量並無特別限制。例如，可自2~400之間選擇，更佳為自3~300之間選擇。
於具有式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物中，式(1)所表示的結構單元與式(2) 所表示的結構單元的質量比(式(1)/式(2))並無特別限制。
於具有式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物中，式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的配置的狀態並無特別限制，可為嵌段狀亦可為無規狀。就抑制支持體的翹曲的效果的觀點而言，較佳為嵌段狀，更佳為依次配置有包含式(2)所表示的結構單元的嵌段、包含式(1)所表示的結構單元的嵌段及包含式(2)所表示的結構單元的嵌段。
作為具有式(1)所表示的結構單元與式(2)所表示的結構單元的矽氧烷化合物，可列舉具有下述式(3)所表示的結構單元的化合物(以下，亦稱為特定矽氧烷化合物)。
Figure 107122469-A0305-02-0014-6
式(3)中，n為1~200的整數，m1及m2分別獨立地為1~200的整數，R1及R2分別獨立地選自由碳數1~10的烷基、碳數6~10的芳基、碳數1~10的烷氧基、具有環氧基的一價有機基、具有羧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚基所組成的群組，R3分別獨立地為碳數1~10的伸烷基，R4分別獨立地為碳數1~10的二價烴基。
式(3)中，n較佳為5~200的整數，m1及m2較佳為 分別獨立地為3~200的整數。
R1~R3的較佳例與式(1)及式(2)中的R1~R3的較佳例相同。
R4較佳為分別獨立地為碳數1~10的伸烷基。
特定矽氧烷化合物可藉由公知的方法製作。例如，可藉由使相當於式(1)所表示的結構單元的聚矽氧烷化合物與相當於式(2)所表示的結構單元的化合物(例如，ε-己內酯等環狀酯化合物或其聚合物)發生反應而加以製作。
於藉由所述方法製作特定矽氧烷化合物的情況下，藉由適當地選擇各化合物的比率，可獲得所需結構的特定矽氧烷化合物。
特定矽氧烷化合物於常溫(25℃)下為固體(粉末狀)。因此，於製備固體狀的密封用樹脂組成物的情況下，與液狀的矽氧烷化合物相比，具有可使調配量增加的優點。
密封用樹脂組成物亦可包含特定矽氧烷化合物、以及與特定矽氧烷化合物不同的矽氧烷化合物來作為矽氧烷化合物。該情況下，兩者的比例並無特別限制。
於併用特定矽氧烷化合物、以及與特定矽氧烷化合物不同的矽氧烷化合物來作為矽氧烷化合物的情況下，與特定矽氧烷化合物不同的矽氧烷化合物的種類並無特別限制。例如亦可自具有式(1)所表示的結構單元的矽氧烷化合物中選擇。
(硬化性樹脂成分)
密封用樹脂組成物中所含的硬化性樹脂成分的種類並無特別限制。就作為密封材的諸多特性的平衡的觀點而言，較佳為環氧樹脂與硬化劑的組合。
環氧樹脂的種類並無特別限制，可根據密封用樹脂組成物的所需的特性等選擇。作為環氧樹脂，具體而言可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等)；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物在酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為芪系酚化合物的二縮水甘油醚的芪型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子的環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮 水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
環氧樹脂的環氧當量(分子量/環氧基數)並無特別限制。就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為100g/eq~1000g/eq，更佳為150g/eq~500g/eq。
環氧樹脂的環氧當量例如亦可為利用依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)K 7236：2009的方法測定而得的值。
於環氧樹脂為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就密封用樹脂組成物的製備時的操作性的觀點而言，較佳為50℃~130℃。
將環氧樹脂的熔點或軟化點設為利用依據示差掃描熱量測定(Differential scanning calorimetry，DSC)或JIS K 7234：1986的方法(環球法)測定而得的值。
(硬化劑)
硬化劑的種類並無特別限制，可根據密封用樹脂組成物的所需的特性等選擇。作為所併用的樹脂為環氧樹脂時的硬化劑，可列舉：酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、嵌段異氰酸酯硬化劑等。就耐熱性的觀點而言，硬化劑較佳為於分子中具有酚性羥基的硬化劑(酚硬化劑)。
作為酚硬化劑，具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而 獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；利用對二甲苯或間二甲苯中的至少一者進行改質的酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚而合成的二環戊二烯型酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、柳醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下進行縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些兩種以上共聚而獲得的酚樹脂等。該些酚硬化劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
硬化劑的官能基當量(於酚硬化劑的情況下為羥基當量)並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為70g/eq~1000g/eq，更佳為80g/eq~500g/eq。
硬化劑的官能基當量(於酚硬化劑的情況下為羥基當量)例如亦可為利用依據JIS K 0070：1992的方法測定而得的值。
於硬化劑為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃~180℃，就密封用樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，更佳為50℃~130℃。
將硬化劑的熔點或軟化點設為與環氧樹脂的熔點或軟化點同樣地測定而得的值。
硬化性樹脂與硬化劑的當量比、即硬化劑中的官能基數相對於硬化性樹脂中的官能基數的比(硬化劑中的官能基數/硬化性樹脂中的官能基數)並無特別限制。就將各自的未反應成分抑制地少的觀點而言，較佳為設定為0.5~2.0的範圍內，更佳為設定為0.6~1.3的範圍內。就成形性與耐回焊性的觀點而言，進而佳為設定為0.8~1.2的範圍內。
(填充材)
填充材的種類並無特別限制。具體而言，可列舉：二氧化矽(熔融二氧化矽、結晶二氧化矽等)、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石(fosterite)、凍石、尖晶石、富鋁紅柱石、二氧化鈦、滑石、黏土、雲母等無機材料。亦可使用具有阻燃效果的填充材。作為具有阻燃效果的填充材，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。
所述填充材中，就線膨脹係數減少的觀點而言，較佳為二氧化矽，就高熱傳導性的觀點而言，較佳為氧化鋁。填充材可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為填充材的狀態，可列舉粉末、將粉末球形化的顆粒、纖維等。
密封用樹脂組成物中所含的填充材的含有率並無特別限制。就流動性及強度的觀點而言，較佳為密封用樹脂組成物整體的30體積%~90體積%，更佳為35體積%~80體積%，進而佳為40體積%~70體積%。若填充材的含有率為密封用樹脂組成物 整體的30體積%以上，則存在硬化物的熱膨脹係數、熱傳導率、彈性係數等特性進一步提高的傾向。若填充材的含有率為密封用樹脂組成物整體的90體積%以下，則存在密封用樹脂組成物的黏度的上升得到抑制、流動性進一步提高且成形性變得更良好的傾向。
於填充材為粒子狀的情況下，其平均粒徑並無特別限制。例如，體積平均粒徑較佳為0.2μm~20μm，更佳為0.5μm~15μm。若體積平均粒徑為0.2μm以上，則存在密封用樹脂組成物的黏度的上升得到進一步抑制的傾向。若體積平均粒徑為20μm以下，則存在對狹小的縫隙的填充性進一步提高的傾向。填充材的體積平均粒徑可作為藉由雷射散射繞射法粒度分佈測定裝置而獲得的體積基準的粒度分佈中自小粒徑側起的體積的累計成為50%時的粒徑(D50)而進行測定。
(硬化促進劑)
密封用樹脂組成物亦可包含硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制，可根據硬化性樹脂的種類、密封用樹脂組成物的所需的特性等選擇。
作為硬化促進劑，可列舉：1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(1,5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5，DBN)、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7(1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7，DBU)等二氮雜雙環烯烴、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等環狀脒化合物；所述環狀脒化合物的衍生物；所述環 狀脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆鹽；以及於該些化合物上加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物；DBU的四苯基硼鹽、DBN的四苯基硼鹽、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼鹽、N-甲基嗎啉的四苯基硼鹽等環狀脒鎓化合物；吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物；所述三級胺化合物的衍生物；乙酸四-正丁基銨、磷酸四-正丁基銨、乙酸四乙基銨、苯甲酸四-正己基銨、氫氧化四丙基銨等銨鹽化合物；三苯基膦、二苯基(對甲苯)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基．烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等三級膦；所述三級膦與有機硼類的錯合物等膦化合物；將所述三級膦或所述膦化合物與馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物加成而形成的具有分子內極化的化合物；於使所述三級膦或所述膦化合物與4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4- 溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4-溴-2,6-二-第三丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4'-羥基聯苯等鹵化苯酚化合物反應後經過脫鹵化氫的步驟而獲得的具有分子內極化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻、四-對甲苯硼酸鹽等不存在與硼原子鍵結的苯基的四取代鏻及四取代硼酸鹽；四苯基鏻與酚化合物的鹽等。
於密封用樹脂組成物包含硬化促進劑的情況下，硬化促進劑的量較佳為相對於硬化性樹脂成分100質量份而為0.1質量份~30質量份，更佳為1質量份~15質量份。
[各種添加劑]
密封用樹脂組成物除了所述成分以外，亦可包含以下例示的偶合劑、脫模劑、著色劑等各種添加劑。密封用樹脂組成物除了以下例示的添加劑以外，亦可視需要包含在本技術領域中周知的各種添加劑。
(偶合劑)
為了提高樹脂成分與填充材的接著性，密封用樹脂組成物亦可包含偶合劑。作為偶合劑，可列舉：環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、乙烯基矽烷等矽烷化合物、鈦化合物、鋁螯合物、鋁/鋯化合物等公知的偶合劑。其中，就操作性的觀點而言，較佳為矽烷化合物。偶合劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於密封用樹脂組成物包含偶合劑的情況下，偶合劑的量 較佳為相對於填充材100質量份而為0.05質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~2.5質量份。
(脫模劑)
就獲得成形時的與模具的良好的脫模性的觀點而言，密封用樹脂組成物亦可包含脫模劑。脫模劑並無特別限制，可使用先前公知者。具體而言，可列舉：棕櫚蠟(carnauba wax)、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於密封用樹脂組成物包含脫模劑的情況下，脫模劑的量較佳為相對於硬化性樹脂成分與彈性體成分的合計100質量份而為0.01質量份~10質量份，更佳為0.1質量份~5質量份。
(著色劑)
密封用樹脂組成物亦可進一步包含著色劑。作為著色劑，可列舉碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等適宜選擇。著色劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於密封用樹脂組成物包含著色劑的情況下，著色劑的量較佳為相對於硬化性樹脂成分與彈性體成分的合計100質量份而為0.01質量份~10質量份，更佳為0.1質量份~5質量份。
<密封用樹脂組成物(第2實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物包含硬化性樹脂成分、彈性 體成分及填充材，所述彈性體成分的含有率為整體(密封用樹脂組成物整體)的1.0質量%~8.0質量%。
藉由本發明者等人的研究，可知關於具有所述構成的密封用樹脂組成物，密封後的支持體的翹曲得到抑制且強度優異。支持體的翹曲得到抑制的原因雖未必明確，但推測藉由包含特定量的彈性體成分，製成硬化物時的熱膨脹率下降且與支持體的熱膨脹率之差變小，除此以外彈性係數下降會帶來翹曲的減少。作為彈性係數下降的原因，認為例如於形成有硬化性樹脂成分的樹脂矩陣中進行了相分離的彈性體成分呈島狀存在。
進而，藉由密封用樹脂組成物包含彈性體成分，相對地硬化性樹脂成分的比例下降。其結果，認為可獲得抑制熱膨脹係數的增大且進行低彈性化並且翹曲的抑制效果優異的密封用樹脂組成物。
就有效地抑制支持體的翹曲的觀點而言，彈性體成分的含有率較佳為密封用樹脂組成物整體的1.5質量%以上，更佳為1.7質量%以上，進而佳為2.0質量%以上。
就操作性與密封後的強度的觀點而言，彈性體成分的含有率較佳為密封用樹脂組成物整體的7.0質量%以下，更佳為6.0質量%以下，進而佳為5.0質量%以下。
作為彈性體成分的較佳例，可列舉作為第1實施形態的密封用樹脂組成物中所含的彈性體成分而記載者。
<密封用樹脂組成物(第3實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物(矽氧烷化合物)及填充材，矽氧烷化合物於硬化性樹脂成分與矽氧烷化合物的合計中所佔的比例為20質量%以上。
藉由本發明者等人的研究，可知關於在硬化性樹脂成分與矽氧烷化合物的合計中包含20質量%以上的矽氧烷化合物的密封用樹脂組成物，密封後的支持體的翹曲得到抑制。其原因雖未必明確，但推測藉由包含矽氧烷化合物，製成硬化物時的熱膨脹率下降且與支持體的熱膨脹率之差變小，除此以外彈性係數下降會帶來翹曲的減少。作為彈性係數下降的原因，認為例如於形成有硬化性樹脂成分的樹脂矩陣中進行了相分離的矽氧烷化合物呈島狀存在。
進而，藉由密封用樹脂組成物包含矽氧烷化合物，相對地硬化性樹脂成分的比例下降。其結果，認為可獲得抑制熱膨脹係數的增大且進行低彈性化並且翹曲的抑制效果優異的密封用樹脂組成物。
就抑制支持體的翹曲的觀點而言，矽氧烷化合物於硬化性樹脂成分與矽氧烷化合物的合計中所佔的比例更佳為30質量%以上，進而佳為40質量%以上。
矽氧烷化合物於硬化性樹脂成分與矽氧烷化合物的合計中所佔的比例的上限並無特別限制。就操作性的觀點而言，較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下，進而佳為50質量% 以下。
密封用樹脂組成物中所含的矽氧烷化合物只要為具有矽氧烷鍵(Si-O-Si)的化合物，則並無特別限制，可僅為一種亦可為兩種以上。於矽氧烷化合物亦相當於硬化性樹脂成分(例如，矽氧烷化合物具有環氧基等發生硬化反應的官能基)的情況下，將所述化合物分類為矽氧烷化合物。
作為矽氧烷化合物的較佳例，可列舉作為第1實施形態的密封用樹脂組成物中所含的矽氧烷化合物而記載者。
<密封用樹脂組成物(第4實施形態)>
本實施形態的密封用樹脂組成物為如下密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、矽氧烷化合物及填充材，可用於晶圓級封裝。關於本實施形態的密封用樹脂組成物，密封後的支持體的翹曲的抑制效果優異。
密封用樹脂組成物中所含的矽氧烷化合物只要為具有矽氧烷鍵(Si-O-Si)的化合物，則並無特別限制，可僅為一種亦可為兩種以上。於矽氧烷化合物亦相當於硬化性樹脂成分(例如，矽氧烷化合物具有環氧基等發生硬化反應的官能基)的情況下，將所述化合物分類為矽氧烷化合物。
作為矽氧烷化合物的較佳例，可列舉作為第1實施形態的密封用樹脂組成物中所含的矽氧烷化合物而記載者。
關於第1實施形態~第4實施形態的各自所記載的密封用樹脂組成物的詳情及較佳的態樣亦可於所有實施形態中共通。
(密封用樹脂組成物的用途)
所述實施形態的密封用樹脂組成物可用於各種安裝技術中。本實施形態的密封用樹脂組成物抑制支持體的翹曲的效果優異，因此亦可較佳地用於密封較大面積(例如，於對封裝進行單片化前進行密封步驟)的安裝技術中。作為所述安裝技術，可列舉FO-WLP(Fan Out Wafer Level Package)、扇入型晶圓級封裝(Fan In Wafer Level Package，FI-WLP)等晶圓級封裝。
作為使用密封用樹脂組成物對半導體晶片進行密封的方法，可列舉壓縮成形法、轉移成形法、噴射成形法等，可採用該些中的任一種。
使用密封用樹脂組成物進行密封時的支持體的材質並無特別限制。例如可列舉矽等半導體、玻璃、陶瓷等。支持體的形狀並無特別限制，可為圓盤狀(晶圓)亦可為其他形狀。支持體的面積並無特別限制，本實施形態的密封用樹脂組成物抑制支持體的翹曲的效果優異，因此亦可為較大面積。例如，亦可為直徑為12吋以上的晶圓。
使用密封用樹脂組成物進行密封時的密封厚度並無特別限制，可根據進行密封的半導體晶片的大小等選擇。本實施形態的密封用樹脂組成物抑制支持體的翹曲的效果優異，因此於密封厚度大(例如，200μm~1000μm)的情況下，亦可較佳地使用。
<再配置晶圓及半導體封裝>
本實施形態的再配置晶圓具有：支持體、配置於所述支持體 上的多個半導體晶片、以及將所述半導體晶片密封而成的所述密封用樹脂組成物的硬化物。
本實施形態的半導體封裝具有：支持體、配置於所述支持體上的半導體晶片、以及將所述半導體晶片密封而成的所述密封用樹脂組成物的硬化物。半導體封裝例如可藉由對所述再配置晶圓進行單片化而獲得。
關於本實施形態的再配置晶圓，支持體的翹曲得到抑制。因此，即便支持體為較大面積，亦可較佳地用於製造半導體封裝。例如，支持體亦可為直徑12吋以上的晶圓。
對半導體晶片進行密封的密封用樹脂組成物的硬化物的厚度並無特別限制，可根據進行密封的半導體晶片的大小等選擇。本實施形態的密封用樹脂組成物抑制支持體的翹曲的效果優異，因此於密封厚度大(例如，200μm~1000μm)的情況下，亦可較佳地使用。
再配置晶圓及半導體封裝中使用的支持體及半導體晶片的種類並無特別限制，可自通常所使用者中選擇。
<半導體封裝的製造方法>
本實施形態的半導體的封裝的製造方法包括：於支持體上配置多個半導體晶片的步驟；於配置有所述半導體晶片的所述支持體上配置所述密封用樹脂組成物的步驟；將配置於所述支持體上的密封用樹脂組成物硬化而密封所述半導體晶片的步驟；以及對所述支持體進行單片化的步驟。
本實施形態的半導體封裝的製造方法中，將密封用樹脂組成物硬化而密封所述半導體晶片後的支持體的翹曲得到抑制。因此，密封後的步驟中的位置偏移等的產生少，製品的良率高。
於配置有半導體晶片的支持體上配置密封用樹脂組成物的方法並無特別限制。例如，於密封用樹脂組成物為粉末狀的情況下，亦可於支持體上分散密封用樹脂組成物而進行。
對配置於支持體上的密封用樹脂組成物進行硬化而密封半導體晶片的方法並無特別限制。例如，較佳為藉由壓縮成形法進行。壓縮成形例如可使用壓縮成形機且於規定的壓力(例如2MPa~10MPa)、溫度(例如120℃~150℃)及時間(200秒~600秒)的條件下進行。
[實施例]
以下，藉由實施例對所述實施形態進行具體說明，但所述實施形態的範圍並不限定於該些實施例。
<實施例1>
(密封用樹脂組成物的製備)
以表1所示的量(質量份)混合表1所示的成分，而製備密封用樹脂組成物。製備可較佳地使用捏合機、行星攪拌機、三輥磨、雙軸擠出機等。本發明中，於將材料混合後，藉由裝置內部溫度被調整為70℃~100℃的雙軸擠出機進行混煉，於冷卻後進行粉碎而獲得密封用樹脂組成物。各成分的詳情為如下所述。
環氧樹脂1…伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂、商品名 「NC-3000」、日本化藥股份有限公司
環氧樹脂2…多官能型環氧樹脂、商品名「EPPN-501HY」、日本化藥股份有限公司
硬化劑1…伸聯苯基芳烷基型酚樹脂、商品名「MEHC-7851SS」、明和化成股份有限公司
硬化劑2…多官能型酚樹脂、商品名「HE910-10」、愛沃特(Airwater)股份有限公司
硬化劑3…苯酚酚醛清漆樹脂、商品名「HP850N」、日立化成股份有限公司
硬化促進劑1…四丁基鏻鹽與環己烷-二-羧酸的反應物
彈性體成分1(矽氧烷化合物)…兩末端己內酯改質二甲基矽酮、商品名「DBL-C32」、蓋里特(Gelest)公司
彈性體成分1是如下化合物：式(3)中，R1為甲基，R2為甲基，R3為伸戊基，R4未揭示，n為63~78，m1及m2分別為7~10。
彈性體成分2(矽氧烷化合物)…對側鏈進行環氧基改質而成的二甲基矽酮、商品名「KF-1001」、信越化學工業股份有限公司
彈性體成分3…茚-苯乙烯-香豆酮共聚物、商品名「NH-100S」、日塗化學股份有限公司
偶合劑1…N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、商品名「KBM-573」、信越化學工業股份有限公司
偶合劑2…3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、商品名「KBM-403」、信越化學工業股份有限公司
偶合劑3…3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、商品名「KBM-503」、信越化學工業股份有限公司
偶合劑4…二苯基二甲氧基矽烷、商品名「KBM-202SS」、信越化學工業股份有限公司
著色劑1…碳黑、商品名「MA600」、三菱化學股份有限公司
脫模劑1…赫斯特蠟(Hoechst wax)、商品名「HW-E」、科萊恩化工(Clariant Chemicals)股份有限公司
填充材1…平均粒徑11μm的球狀熔融二氧化矽、商品名「ST7010-2」、鎂光(micron)股份有限公司
填充材2…平均粒徑0.6μm的球狀熔融二氧化矽、商品名「SO-25R」、亞都瑪科技(Admatechs)股份有限公司
(硬化物的製作)
使用所製備的密封用樹脂組成物，以下述方式製作硬化物。成形使用包含上模、中模、下模的模具。作為中模，使用切成10mm×60mm×5mm或3mm×3mm×15mm的大小的模具，並配置與放置於下模上的中模的剪切部的體積相適應的量的密封用樹脂組成物並利用上模夾持，使用手動油壓真空加熱壓製機，於真空中、130℃下在10分鐘、5MPa的條件下成形。將所得的成形物於175℃下硬化6小時，而獲得硬化物。
(熱膨脹係數的評價)
使用TA儀器(TA instruments)公司的「TMA2940」測定3mm×3mm×10mm的大小的硬化物的熱膨脹係數。測定是於0℃~260℃下以5℃/分鐘的升溫速度進行。將10℃~30℃之間的熱膨脹率(ppm/℃)設為CTE1，將200℃~220℃之間的熱膨脹率(ppm/℃)設為CTE2。將結果示於表1中。
(彈性係數的評價)
使用TA儀器(TA instruments)公司的「RSAIII」測定10mm×50mm×3mm的大小的硬化物的彈性係數。測定是於30℃~300℃下以10℃/分鐘的升溫速度進行。將40℃、260℃下分別測定的彈性係數(GPa)作為40℃彈性係數、260℃彈性係數而示於表1中。
(翹曲量的評價)
於厚度750μm、直徑300mm的矽晶圓上以250μm或500μm的厚度形成密封用樹脂組成物的層，於130℃下進行10分鐘加熱並使其硬化而製作樣品。將所製作的硬化物於175℃下硬化6小時，而獲得帶有矽晶圓的密封材樣品。使用艾科麥斯(Akrometrix)公司製造的3D加熱表面形狀測定裝置「AXP」評價樣品於30℃下的翹曲量(μm)。將翹曲量的最大值示於表1中。
Figure 107122469-A0305-02-0034-7
如表1所示，使用實施例的密封用樹脂組成物而形成的樣品與使用比較例的密封用樹脂組成物而形成的樣品相比，基板的翹曲量得到抑制，所述實施例的密封用樹脂組成物包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，製成硬化物時的260℃下的彈性係數為1.0GPa以下，或者包含矽氧烷化合物作為彈性體成分，矽氧烷化合物於硬化性樹脂成分與矽氧烷化合物的合計中所佔的比例為20質量%以上，所述比較例的密封用樹脂組成物不包含彈性 體成分，或者雖包含彈性體成分但製成硬化物時的260℃下的彈性係數超過1.0GPa。
<實施例2>
以表2所示的量(g)混合表2所示的成分，與實施例1同樣地製備密封用樹脂組成物。密封用樹脂組成物的製備中使用的成分的詳情為如下所述。
環氧樹脂1…多官能型環氧樹脂、商品名「EPPN-501HY」、日本化藥股份有限公司
硬化劑1…多官能型酚樹脂、商品名「HE910-10」、愛沃特(Airwater)股份有限公司
硬化促進劑1…2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、四國化成工業股份有限公司
彈性體成分1…兩末端己內酯改質二甲基矽酮、商品名「DBL-C32」、蓋里特(Gelest)公司
彈性體成分1是如下化合物：式(3)中，R1為甲基，R2為甲基，R3為伸戊基，R4未揭示，n為63~78，m1及m2分別為7~10。
彈性體成分2…利用環氧基與聚醚基對側鏈進行改質而成的二甲基矽酮、商品名「Y-19268」、邁圖高新材料(Momentive Performance Materials)股份有限公司
彈性體成分3…茚-苯乙烯-香豆酮共聚物、商品名「NH-100S」、日塗化學股份有限公司
偶合劑1…3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、商品名「KBM-403」、信越化學工業股份有限公司
偶合劑2…3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、商品名「KBM-503」、信越化學工業股份有限公司
偶合劑3…二苯基二甲氧基矽烷、商品名「KBM-202SS」、信越化學工業股份有限公司
著色劑1…碳黑、商品名「MA600」、三菱化學股份有限公司
脫模劑1…赫斯特蠟(Hoechst wax)、商品名「HW-E」、科萊恩化工(Clariant Chemicals)股份有限公司
填充材1…平均粒徑11μm的球狀熔融二氧化矽、商品名「ST7010-2」、鎂光(micron)股份有限公司
填充材2…平均粒徑0.6μm的球狀熔融二氧化矽、商品名「SO-25R」、亞都瑪科技(Admatechs)股份有限公司
關於所製備的密封用樹脂組成物，與實施例1同樣地評價彈性係數、熱膨脹係數、翹曲量。進而，藉由目視對與實施例1同樣地製作的帶有矽晶圓的密封材樣品的密封面進行觀察，將觀察到條紋或不均者以及表面白化者設為不良，將無不均的均勻的表面者評價為良好。將結果示於表2中。
Figure 107122469-A0305-02-0037-8
如表2所示，使用實施例的密封用樹脂組成物而形成的樣品與使用比較例2-1~比較例2-3的密封用樹脂組成物而形成的樣品相比，基板的翹曲量得到抑制，所述實施例的密封用樹脂組成物包含彈性體成分，且其含有率為密封用樹脂組成物整體的1.0質量%~8.0質量%，所述比較例2-1~比較例2-3的密封用樹脂組成物不包含彈性體成分，或者彈性體成分的含有率未滿1.0質量%。
日本專利申請第2017-127852號、第2017-127855號及第2017-127856號的揭示藉由參照而將其整體併入本說明書中。
關於本說明書中所記載的所有文獻、專利申請及技術規格，與具體且各個地記載有藉由參照而併入各個文獻、專利申請及技術規格的情況同等程度地，引用且併入至本說明書中。

Claims (14)

  1. 一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，製成硬化物時的260℃下的彈性係數為1.0GPa以下，所述硬化性樹脂成分包含環氧樹脂與酚硬化劑，所述彈性體成分包含具有矽氧烷鍵的化合物以及茚-苯乙烯-香豆酮共聚物。
  2. 一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、彈性體成分及填充材，所述彈性體成分的含有率為整體的1.0質量%~8.0質量%，所述硬化性樹脂成分包含環氧樹脂與酚硬化劑，所述彈性體成分包含具有矽氧烷鍵的化合物以及茚-苯乙烯-香豆酮共聚物。
  3. 一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物、茚-苯乙烯-香豆酮共聚物及填充材，所述具有矽氧烷鍵的化合物於所述硬化性樹脂成分與所述具有矽氧烷鍵的化合物的合計中所佔的比例為20質量%以上，所述硬化性樹脂成分包含環氧樹脂與酚硬化劑。
  4. 一種密封用樹脂組成物，其包含硬化性樹脂成分、具有矽氧烷鍵的化合物、茚-苯乙烯-香豆酮共聚物及填充材，可用於晶圓級封裝，所述硬化性樹脂成分包含環氧樹脂與酚硬化劑。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其中所述具有矽氧烷鍵的化合物包含具有下述式(1)所表示的結構單元的化合物，
    Figure 107122469-A0305-02-0039-9
     式(1)中，R1及R2分別獨立地選自由碳數1~10的烷基、碳數6~10的芳基、碳數1~10的烷氧基、具有環氧基的一價有機基、具有羧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚基所組成的群組。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的密封用樹脂組成物，其中具有所述式(1)所表示的結構單元的化合物進一步具有下述式(2)所表示的結構單元，
    Figure 107122469-A0305-02-0039-10
     式(2)中，R3為碳數1~10的伸烷基。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的密封用樹脂組成物，其中具有所述式(1)所表示的結構單元的化合物為具有下述式(3)所表示的結構的化合物，
    Figure 107122469-A0305-02-0040-11
     式(3)中，n為1~200的整數，m1及m2分別獨立地為1~200的整數，R1及R2分別獨立地選自由碳數1~10的烷基、碳數6~10的芳基、碳數1~10的烷氧基、具有環氧基的一價有機基、具有羧基的一價有機基及碳數3~500的聚伸烷基醚基所組成的群組，R3分別獨立地為碳數1~10的伸烷基，R4分別獨立地為碳數1~10的二價烴基。
  8. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其可用於晶圓級封裝。
  9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其可用於扇出型晶圓級封裝。
  10. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其可用於利用壓縮成形而進行的密封。
  11. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的密封用樹脂組成物，其為粉末狀。
  12. 一種再配置晶圓，其具有：支持體、配置於所述支持體上的多個半導體晶片、以及將所述半導體晶片密封而成的如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的密封用樹脂組成物的硬化物。
  13. 一種半導體封裝，其具有：支持體、配置於所述支持體上的半導體晶片、以及將所述半導體晶片密封而成的如申請專 利範圍第1項至第11項中任一項所述的密封用樹脂組成物的硬化物。
  14. 一種半導體封裝的製造方法，其包括：於支持體上配置多個半導體晶片的步驟；於配置有所述半導體晶片的所述支持體上配置如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的密封用樹脂組成物的步驟；將配置於所述支持體上的密封用樹脂組成物硬化而密封所述半導體晶片的步驟；以及對所述半導體晶片進行單片化的步驟。
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