TW201945460A - 環氧樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

環氧樹脂組成物及電子零件裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201945460A
TW201945460A TW108108493A TW108108493A TW201945460A TW 201945460 A TW201945460 A TW 201945460A TW 108108493 A TW108108493 A TW 108108493A TW 108108493 A TW108108493 A TW 108108493A TW 201945460 A TW201945460 A TW 201945460A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
group
epoxy
functional group
Prior art date
Application number
TW108108493A
Other languages
English (en)
Inventor
姜東哲
山浦格
石橋健太
児玉拓也
堀慧地
田中実佳
Original Assignee
日商日立化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日立化成股份有限公司 filed Critical 日商日立化成股份有限公司
Publication of TW201945460A publication Critical patent/TW201945460A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/688—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

環氧樹脂組成物含有：環氧樹脂、硬化劑、氧化鋁粒子、以及矽烷化合物，所述矽烷化合物不具有與環氧基反應的官能基，另一方面具有與環氧基不反應的官能基，且具有將所述與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構。

Description

環氧樹脂組成物及電子零件裝置
本揭示是有關於一種環氧樹脂組成物及電子零件裝置。
自先前以來，電晶體、積體電路（integrated circuit，IC）等元件經環氧樹脂等樹脂進行密封而得的封裝（電子零件裝置）廣泛用於電子機器中。
近年來，伴隨著電子零件裝置的小型化及高密度化而存在發熱量增大的傾向，且如何散熱成為重要的課題。因此，進行如下操作：於密封材中混合熱傳導率高的無機填充材來提高熱傳導性。
於在密封材中混合無機填充材的情況下，有隨著無機填充材的量增加，密封材的黏度上升，流動性下降而產生填充不良、導線偏移等問題之虞。因此，提出了藉由使用特定的磷化合物作為硬化促進劑來提高密封材的流動性的方法（例如，參照專利文獻1）。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-157497號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，伴隨著電子零件裝置的小型化及高密度化的進一步的發展，理想的是提供一種可用作以更高水準維持導熱性且黏度的上升得到抑制的密封材的樹脂組成物。另外，亦要求抑制樹脂組成物的黏度的上升且亦不損害成形時的硬化性。
鑒於所述狀況，本揭示的課題在於提供一種導熱性優異、為低黏度且可維持良好的硬化性的環氧樹脂組成物、以及具備使用所述環氧樹脂組成物進行密封而得的元件的電子零件裝置。
[解決課題之手段]
用以解決所述課題的方法包含以下態樣。
＜1＞一種環氧樹脂組成物，其含有：環氧樹脂、硬化劑、氧化鋁粒子、以及矽烷化合物，所述矽烷化合物不具有與環氧基反應的官能基，另一方面具有與環氧基不反應的官能基，且具有將所述與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構。
＜2＞如＜1＞所述的環氧樹脂組成物，其中相對於所述環氧樹脂的總量，所述矽烷化合物的含有率為0.01質量%～20質量%。
＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的環氧樹脂組成物，其中所述與環氧基不反應的官能基為選自由(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯基氧基及乙烯基所組成的群組中的至少一種。
＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述矽烷化合物包含3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述氧化鋁粒子的含有率為50體積%以上。
＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有二氧化矽粒子。
＜7＞一種電子零件裝置，其包括藉由如＜1＞～＜6＞中任一項所述的環氧樹脂組成物而密封的元件。
[發明的效果]
根據本揭示，可提供一種導熱性優異、為低黏度且可維持良好的硬化性的環氧樹脂組成物、以及具備使用所述環氧樹脂組成物進行密封而得的元件的電子零件裝置。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。但是，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除了特別明示的情況，並非必須。關於數值及其範圍亦相同，並不限制本發明。
本揭示中使用「～」表示的數值範圍，表示包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。
於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍內記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。
於本揭示中，各成分亦可包含多種相符的物質。於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。
於本揭示中，亦可包含多種相當於各成分的粒子。於在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒徑是指關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。
於本揭示中，所謂(甲基)丙烯醯基是指丙烯醯基及甲基丙烯醯基的至少一者，所謂(甲基)丙烯醯基氧基（亦稱為(甲基)丙烯醯氧基）是指丙烯醯基氧基及甲基丙烯醯基氧基的至少一者。
＜環氧樹脂組成物＞
本揭示的環氧樹脂組成物含有：環氧樹脂、硬化劑、氧化鋁粒子、以及矽烷化合物，所述矽烷化合物不具有與環氧基反應的官能基，另一方面具有與環氧基不反應的官能基，且具有將所述與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構。於本揭示中，將如下「矽烷化合物」亦稱為「特定矽烷化合物」，所述「矽烷化合物不具有與環氧基反應的官能基，另一方面具有與環氧基不反應的官能基，且具有將所述與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構」。環氧樹脂組成物亦可視需要包含其他成分。
藉由所述構成，可獲得導熱性優異、黏度的上升得到抑制且可維持良好的硬化性的環氧樹脂組成物。本揭示的環氧樹脂組成物發揮所述效果的詳細原因雖未必明確，但如以下般推測。
通常，於在環氧樹脂組成物中使用矽烷化合物作為偶合劑的情況下，大多使用具有與環氧樹脂有反應性的官能基的矽烷化合物。其主要目的在於藉由矽烷化合物的矽醇基與無機填充材的化學鍵、以及矽烷化合物的所述官能基與環氧樹脂的化學鍵，可提高環氧樹脂中的無機填充材的分散性，提高組成物的流動性。
另一方面，本揭示的環氧樹脂組成物中的特定矽烷化合物具有與環氧基不反應的官能基、不具有與環氧基反應的官能基，因此認為不與環氧樹脂鍵結而存在於氧化鋁粒子的表面。關於氧化鋁粒子，於其表面狀態的性質上通常容易使樹脂組成物的流動性下降。但是，認為若特定矽烷化合物存在於氧化鋁粒子的表面，則所述特定矽烷化合物作為潤滑劑發揮功能，藉此氧化鋁粒子相對於樹脂的相容性提高。藉此，推測氧化鋁粒子彼此的摩擦阻力減少，熔融黏度下降。進而，環氧樹脂組成物的黏度的上升得到抑制，因此認為可增加氧化鋁粒子的調配量，可進一步提高導熱係數。
另一方面，通常若無助於硬化的成分增加則有硬化性下降之虞，但若使用特定矽烷化合物，則使環氧樹脂組成物的硬化性明顯下降。所述原因雖不明確，但推測其原因在於：由於特定矽烷化合物形成將與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數5以下的鏈長的烴基而鍵結於矽原子上的結構，因此矽與官能基的距離較短，難以妨礙環氧樹脂組成物的硬化反應。
（環氧樹脂）
環氧樹脂組成物含有環氧樹脂。環氧樹脂若為於分子中具有環氧基者，則其種類並無特別限制。
作為環氧樹脂，具體而言可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂（苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等）；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物在酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為芪系酚化合物的二縮水甘油醚的芪型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子的環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉矽酮樹脂的環氧化物、丙烯酸樹脂的環氧化物等作為環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
環氧樹脂的環氧當量（分子量/環氧基數）並無特別限制。就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為100 g/eq～1000 g/eq，更佳為150 g/eq～500 g/eq。
將環氧樹脂的環氧當量設為利用依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7236:2009的方法測定而得的值。
於環氧樹脂為固體的情況下，環氧樹脂的軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃～180℃，就環氧樹脂組成物的製備時的操作性的觀點而言，更佳為50℃～130℃。
環氧樹脂的熔點設為利用示差掃描熱量測定（Differential Scanning Calorimetry，DSC）測定而得的值，環氧樹脂的軟化點設為利用依據JIS K 7234:1986的方法（環球法）測定而得的值。
就強度、流動性、耐熱性、成形性等觀點而言，環氧樹脂組成物中的環氧樹脂的含有率較佳為0.5質量%～50質量%，更佳為2質量%～30質量%，進而佳為2質量%～20質量%。
（硬化劑）
環氧樹脂組成物含有硬化劑。硬化劑的種類並無特別限制，可根據樹脂的種類、環氧樹脂組成物的所需的特性等選擇。
作為硬化劑，可列舉：酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、嵌段異氰酸酯硬化劑等。就耐熱性提高的觀點而言，硬化劑較佳為於分子中具有酚性羥基者（酚硬化劑）。
作為酚硬化劑，具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物、與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、柳醛等醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等所合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；對二甲苯及/或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚合而合成的二環戊二烯型苯酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、柳醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些的兩種以上共聚合而獲得的酚樹脂等。該些酚硬化劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
其中，就阻燃性的觀點而言，較佳為聯苯型酚樹脂，就耐回焊性及硬化性的觀點而言，較佳為芳烷基型酚樹脂，就低吸濕性的觀點而言，較佳為二環戊二烯型苯酚樹脂，就耐熱性、低膨脹係數及低翹曲性的觀點而言，較佳為三苯基甲烷型酚樹脂，就硬化性的觀點而言，較佳為酚醛清漆型酚樹脂。環氧樹脂組成物較佳為含有該些酚樹脂中的至少一種。
硬化劑的官能基當量（於酚硬化劑的情況下為羥基當量）並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為70 g/eq～1000 g/eq，更佳為80 g/eq～500 g/eq。
將硬化劑的官能基當量（於酚硬化劑的情況下為羥基當量）設為藉由依照JIS K 0070:1992的方法測定而得的值。
於硬化劑為固體的情況下，硬化劑的軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃～180℃，就環氧樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，更佳為50℃～130℃。
硬化劑的熔點或軟化點設為與環氧樹脂的熔點或軟化點同樣地測定而得的值。
環氧樹脂與硬化劑的當量比、即硬化劑中的官能基數相對於環氧樹脂中的環氧基數的比（硬化劑中的官能基數/環氧樹脂中的環氧基數）並無特別限制。就將各未反應成分抑制地少的觀點而言，環氧樹脂與硬化劑的當量比較佳為設定為0.5～2.0的範圍內，更佳為設定為0.6～1.3的範圍內。就成形性與耐回焊性的觀點而言，環氧樹脂與硬化劑的當量比進而佳為設定為0.8～1.2的範圍內。
（氧化鋁粒子）
環氧樹脂組成物含有氧化鋁粒子作為無機填充材。環氧樹脂組成物亦可含有氧化鋁粒子以外的無機填充材。
環氧樹脂組成物中的氧化鋁粒子的含有率並無特別限制。就硬化物的導熱性的觀點而言，相對於環氧樹脂組成物的總量，氧化鋁粒子的含有率較佳為30體積%以上，更佳為35體積%以上，進而佳為40體積%以上，尤佳為45體積%以上，極佳為50體積%以上。氧化鋁粒子的含有率的上限並無特別限制，就流動性的提高、黏度的下降等觀點而言，較佳為未滿100體積%，更佳為99體積%以下，進而佳為98體積%以下。環氧樹脂組成物中的氧化鋁粒子的含有率較佳為30體積%以上且未滿100體積%，更佳為35體積%～99體積%，進而佳為40體積%～98體積%，尤佳為45體積%～98體積%，極佳為50體積%～98體積%。環氧樹脂組成物中的氧化鋁粒子的含有率例如可利用後述的無機填充材的含有率的測定方法來進行測定。
氧化鋁粒子的體積平均粒徑並無特別限制。氧化鋁粒子的體積平均粒徑較佳為0.1 μm以上，更佳為0.3 μm以上。另外，氧化鋁粒子的體積平均粒徑較佳為80 μm以下，更佳為50 μm以下。若氧化鋁粒子的體積平均粒徑為0.1 μm以上，則環氧樹脂組成物的黏度的上升容易得到抑制。另外，若氧化鋁粒子的體積平均粒徑為80 μm以下，則存在如下傾向：環氧樹脂組成物中的氧化鋁粒子的混合性提高，氧化鋁粒子的偏向存在得到抑制，硬化物的導熱性的偏差得到抑制。另外，存在如下傾向：即便用於狹窄區域的密封，氧化鋁粒子的填充性亦優異。氧化鋁粒子的體積平均粒徑例如可藉由雷射散射繞射法粒度分佈測定裝置進行測定。於本揭示中，體積平均粒徑可於藉由雷射散射繞射法粒度分佈測定裝置測定而得的體積基準的粒度分佈中，作為自小徑側起的累積成為50%時的粒徑（D50）而測定。
氧化鋁粒子的形狀並無限制，可列舉球狀、角形。就流動性的觀點而言，氧化鋁粒子的粒子形狀較佳為球形，且較佳為氧化鋁粒子的粒度分佈以廣範圍進行分佈。例如，於相對於環氧樹脂組成物調配75體積%以上的氧化鋁粒子的情況下，較佳為將氧化鋁粒子總量的70質量%以上設為球狀粒子，且球狀粒子的粒徑以0.1 μm～80 μm的廣範圍進行分佈。所述氧化鋁粒子容易形成最密填充結構，因此存在如下傾向：即便增加調配量，材料的黏度上升亦少，可獲得流動性優異的環氧樹脂組成物。
環氧樹脂組成物亦可含有氧化鋁粒子以外的無機填充材。氧化鋁粒子以外的無機填充材並無特別限制，可列舉：熔融二氧化矽、晶體二氧化矽、玻璃、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂、碳化矽、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、富鋁紅柱石、二氧化鈦、滑石、黏土、雲母等粒子的無機材料。亦可使用具有阻燃效果的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機填充材，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。無機填充材可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。尤其，就硬化物的導熱係數、熱膨脹係數等各種特性的平衡的觀點而言，較佳為併用氧化鋁粒子與二氧化矽粒子。另外，就導熱係數的觀點而言，亦較佳為併用氧化鎂。
氧化鋁粒子以外的無機填充材可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。再者，所謂「併用兩種以上無機填充材」，例如可列舉使用兩種以上成分相同、體積平均粒徑不同的無機填充材的情況；使用兩種以上體積平均粒徑相同、成分不同的無機填充材的情況以及使用兩種以上體積平均粒徑及種類不同的無機填充材的情況。
環氧樹脂組成物的總質量中的無機填充材的含有率並無特別限制。就硬化物的導熱性的觀點而言，相對於環氧樹脂組成物的總量，無機填充材的含有率較佳為30體積%以上，更佳為35體積%以上，進而佳為40體積%以上，尤佳為45體積%以上，極佳為50體積%以上。無機填充材的含有率的上限並無特別限制，就流動性的提高、黏度的下降等觀點而言，較佳為未滿100體積%，更佳為99體積%以下，進而佳為98體積%以下。環氧樹脂組成物中的無機填充材的含有率較佳為30體積%以上且未滿100體積%，更佳為35體積%～99體積%，進而佳為40體積%～98體積%，尤佳為45體積%～98體積%，極佳為50體積%～98體積%。
環氧樹脂組成物的總質量中的無機填充材的含有率以如下方式測定。首先，測定環氧樹脂組成物的硬化物（亦稱為環氧樹脂成形物）的總質量，將該環氧樹脂成形物於400℃下煅燒2小時，繼而於700℃下煅燒3小時，使樹脂成分蒸發，測定殘存的無機填充材的質量。根據所得的質量及比重計算出體積，獲得無機填充材的體積相對於環氧樹脂組成物的硬化物（環氧樹脂成形物）的總體積的比例，並設為無機填充材的含有率。
於將環氧樹脂組成物用於模塑填底膠用途中的情況下等，就提高於狹小間隙中的填充性的觀點而言，無機填充材的最大粒徑（亦稱為割點）亦可得到控制。無機填充材的最大粒徑亦可適宜調整，就填充性的觀點而言，較佳為105 μm以下，更佳為75 μm以下，亦可為60 μm以下，還可為40 μm以下。最大粒徑可藉由雷射繞射粒度分佈計（堀場製作所股份有限公司製造、商品名：LA920）進行測定。
於環氧樹脂組成物含有氧化鋁粒子及氧化鋁粒子以外的無機填充材作為無機填充材的情況下，氧化鋁粒子相對於無機填充材的總量的含有率較佳為30質量%以上，更佳為35質量%以上，進而佳為40質量%以上。氧化鋁粒子相對於無機填充材的總量的含有率的上限並無特別限制，可為100質量%以下，亦可為90質量%以下，還可為85質量%以下。
（特定矽烷化合物）
環氧樹脂組成物含有特定矽烷化合物。特定矽烷化合物不具有與環氧基反應的官能基，另一方面具有與環氧基不反應的官能基，且具有將所述與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構。以下，將特定矽烷化合物中的與環氧基不反應的官能基亦稱為「特定官能基」。
所謂「與環氧基不反應的官能基」是指如下官能基：與環氧基之間不會發生化學反應，或者由於反應速度極慢因此所述反應所引起的環氧樹脂組成物的特性的變化為實用上可無視的程度。所謂「與環氧基反應的官能基」是指與環氧基不反應的官能基以外的官能基。所謂矽烷化合物的「官能基」存在於矽烷化合物的分子中，是指成為所述矽烷化合物的反應性的原因的原子或原子團。矽烷化合物的官能基與環氧基不反應的情況例如可藉由示差熱掃描熱量計（DSC）確認。
於所述「將與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構」中，「與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上」結構是指特定官能基與矽原子直接鍵結的結構。
作為特定官能基，可列舉：(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯基氧基、乙烯基、苯乙烯基等。
另一方面，作為「與環氧基反應的官能基」，可列舉：胺基、苯基胺基等具有胺結構的基、環氧基、硫醇基、異氰酸酯基、異三聚氰酸酯基、脲基等。
特定官能基較佳為選自由(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯基氧基及乙烯基所組成的群組中的至少一種，更佳為(甲基)丙烯醯基氧基。
特定矽烷化合物可於一分子中具有一個特定官能基，亦可具有多個。特定矽烷化合物每一分子的特定官能基的數量較佳為1～4，更佳為1～3，進而佳為1或2，尤佳為1。
於特定矽烷化合物中，特定官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上。於特定官能基介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的情況下，就黏度下降及成形性的觀點而言，鏈狀烴基的碳數較佳為2～4，更佳為3。再者，於本揭示中，所謂鏈狀烴基的碳數是指不含分支或取代基的碳的碳數。
於特定官能基介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的情況下，特定官能基可存在於鏈狀烴基的末端，亦可存在於鏈狀烴基的側鏈。就抑制黏度的觀點而言，特定官能基較佳為存在於鏈狀烴基的末端。
鏈狀烴基亦可具有分支鏈。於鏈狀烴基具有分支鏈的情況下，分支鏈的碳數較佳為1或2。鏈狀烴基較佳為不具有分支鏈。
鏈狀烴基除了特定官能基以外亦可具有取代基。於鏈狀烴基具有取代基的情況下，取代基並無特別限定，亦可為烷氧基、芳基、芳氧基等。鏈狀烴基較佳為除了特定官能基以外不具有取代基。
鏈狀烴基可包含不飽和鍵亦可不含，較佳為不含不飽和鍵。
以下，將直接鍵結於矽原子上的特定官能基、或者鍵結於矽原子上且具有所述碳數1～5的鏈狀烴基與特定官能基的基稱為「包含特定官能基的基」。
特定矽烷化合物中的包含特定官能基的基的數量可為1～4，較佳為1～3，更佳為1或2，進而佳為1。於包含特定官能基的基的數量為1～3的情況下，鍵結於矽原子上的其他基並無特別限制，可分別獨立地為氫原子、碳數1～5的烷基、碳數1～5的烷氧基、芳基、芳氧基等，較佳為碳數1～5的烷基或碳數1～5的烷氧基，更佳為甲基、乙基、甲氧基或乙氧基。其中，較佳為於矽原子上鍵結有一個包含特定官能基的基，於其他三個鍵結鍵上分別獨立地鍵結有碳數1～5的烷基或碳數1～5的烷氧基。更佳為於矽原子上鍵結有一個包含特定官能基的基，於其他三個鍵結鍵上分別獨立地鍵結有甲基、乙基、甲氧基或乙氧基。
作為特定矽烷化合物，可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷等。其中，就抑制環氧樹脂組成物的黏度的上升及硬化性的觀點而言，較佳為3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。特定矽烷化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
特定矽烷化合物可合成，亦可使用市售的化合物。作為市售的特定矽烷化合物，可列舉信越化學工業股份有限公司製造的KBM-502（3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷）、KBM-503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）、KBE-502（3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷）、KBE-503（3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷）、KBM-5103（3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）等。
環氧樹脂組成物中的特定矽烷化合物的含有率並無特別限制。相對於環氧樹脂的總量，特定矽烷化合物的含有率較佳為0.01質量%～20質量%。例如，就組成物的黏度與硬化性的平衡的觀點而言，相對於環氧樹脂的總量，特定矽烷化合物的含有率亦可為0.01質量%～10質量%。另外，就進一步抑制黏度的上升的觀點而言，相對於環氧樹脂的總量，特定矽烷化合物的含有率可為10質量%～20質量%，亦可為15質量%～20質量%。
環氧樹脂組成物除了特定矽烷化合物以外亦可進一步含有其他矽烷化合物。作為其他矽烷化合物，只要為環氧樹脂組成物中通常使用者，則並無特別限制，可為與環氧基反應的矽烷化合物，亦可為與環氧基不反應的矽烷化合物。作為其他矽烷化合物，可列舉：環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、醯脲矽烷、(甲基)丙烯酸矽烷（特定矽烷化合物除外）、乙烯基矽烷（特定矽烷化合物除外）等。其他矽烷化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
就良好地發揮特定矽烷化合物的作用的觀點而言，其他矽烷化合物相對於特定矽烷化合物及其他矽烷化合物的合計量的含有率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而佳為10質量%以下。
環氧樹脂組成物亦可含有矽烷化合物以外的偶合劑。作為矽烷化合物以外的偶合劑，可列舉：鈦系化合物、鋁螯合物化合物、鋁/鋯系化合物等公知的偶合劑。其他偶合劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
（硬化促進劑）
環氧樹脂組成物亦可含有硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制，可根據環氧樹脂的種類、環氧樹脂組成物的所需的特性等選擇。
作為硬化促進劑，可列舉：1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5（1,5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5，DBN）、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7（1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7，DBU）等二氮雜雙環烯烴、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等環狀脒化合物；所述環狀脒化合物的衍生物；所述環狀脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆鹽；於該些化合物上加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物；DBU的四苯基硼鹽、DBN的四苯基硼鹽、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼鹽、N-甲基嗎啉的四苯基硼鹽等環狀脒鎓化合物；吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物；所述三級胺化合物的衍生物；乙酸四-正丁基銨、磷酸四-正丁基銨、乙酸四乙基銨、苯甲酸四-正己基銨、氫氧化四丙基銨等銨鹽化合物；三苯基膦、二苯基(對甲苯)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基·烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等三級膦；所述三級膦與有機硼類的錯合物等膦化合物；將所述三級膦或所述膦化合物與馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物加成而形成的具有分子內極化的化合物；於使所述三級膦或所述膦化合物與4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4-溴-2,6-二-第三丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4'-羥基聯苯等鹵化苯酚化合物反應後經過脫鹵化氫的步驟而獲得的具有分子內極化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻、四-對甲苯硼酸鹽等不存在與硼原子鍵結的苯基的四取代鏻及四取代硼酸鹽；四苯基鏻與酚化合物的鹽等。硬化促進劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於環氧樹脂組成物含有硬化促進劑的情況下，相對於樹脂成分（即，樹脂與硬化劑的合計）100質量份，硬化促進劑的含量較佳為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～15質量份。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份而言為0.1質量份以上，則存在於短時間內良好地硬化的傾向。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份而言為30質量份以下，則存在硬化速度不會過快而可獲得良好的成形品的傾向。
[各種添加劑]
環氧樹脂組成物除了所述成分以外，亦可含有以下例示的離子交換體、脫模劑、阻燃劑、著色劑、應力緩和劑等各種添加劑。環氧樹脂組成物中除以下例示的添加劑以外，視需要亦可含有該技術領域中眾所周知的各種添加劑。
（離子交換體）
環氧樹脂組成物亦可含有離子交換體。尤其，於使用環氧樹脂組成物作為密封用成形材料的情況下，就使具備經密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性提高的觀點而言，較佳為含有離子交換體。離子交換體並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉水滑石化合物、以及含選自由鎂、鋁、鈦、鋯及鉍所組成的群組中的至少一種元素的氫氧化物等。離子交換體可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。其中，較佳為下述通式（A）所表示的水滑石。
Mg（ 1-X ） AlX (OH)2 (CO3 )X/2 ･ mH2 O･･････（A）
（0＜X≦0.5，m為正數）
於環氧樹脂組成物含有離子交換體的情況下，其含量只要為對於捕捉鹵素離子等離子而言充分的量，則並無特別限制。例如，相對於樹脂成分100質量份，較佳為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～10質量份。
（脫模劑）
就獲得與成形時的模具的良好的脫模性的觀點而言，環氧樹脂組成物亦可含有脫模劑。脫模劑並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉：棕櫚蠟、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
於環氧樹脂組成物含有脫模劑的情況下，相對於樹脂成分100質量份，其含量較佳為0.01質量份～10質量份，更佳為0.1質量份～5質量份。若脫模劑的量相對於樹脂成分100質量份而言為0.01質量份以上，則存在可充分獲得脫模性的傾向。若為10質量份以下，則存在可獲得更良好的接著性及硬化性的傾向。
（阻燃劑）
環氧樹脂組成物亦可含有阻燃劑。阻燃劑並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉：包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的有機或無機化合物、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於環氧樹脂組成物含有阻燃劑的情況下，只要阻燃劑的含量為對於獲得所需的阻燃效果而言充分的量，則並無特別限制。例如，相對於樹脂成分100質量份，較佳為1質量份～30質量份，更佳為2質量份～20質量份。
（著色劑）
環氧樹脂組成物亦可進而含有著色劑。作為著色劑，可列舉：碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等適宜選擇。著色劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
（應力緩和劑）
環氧樹脂組成物亦可含有矽酮油、矽酮橡膠粒子等應力緩和劑。藉由使用應力緩和劑，可進一步減少封裝的翹曲變形及封裝裂紋的產生。作為應力緩和劑，可列舉通常所使用的公知的應力緩和劑（亦稱為柔性劑）。具體而言，可列舉：矽酮系、苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚醯胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體、天然橡膠（Natural Rubber，NR）、丙烯腈-丁二烯橡膠（Acrylonitrile-butadiene rubber，NBR）、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物（Methyl methacrylate-Butadiene-Styrene，MBS）、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。應力緩和劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
[環氧樹脂組成物的物性]
（環氧樹脂組成物的黏度）
環氧樹脂組成物的黏度並無特別限制。較佳為根據成形方法、環氧樹脂組成物的組成等以成為所需黏度的方式進行調整。
例如於藉由壓縮成形法成形環氧樹脂組成物的情況下，就減少導線偏移的觀點而言，環氧樹脂組成物的黏度較佳為於175℃下為200 Pa·s以下，更佳為150 Pa·s以下，進而佳為100 Pa·s以下。黏度的下限值並無特別限定，例如亦可為10 Pa·s以上。
另外，例如於藉由轉移成形法成形環氧樹脂組成物的情況下，就減少導線偏移的觀點而言，環氧樹脂組成物的黏度較佳為於175℃下為200 Pa·s以下，更佳為150 Pa·s以下，進而佳為100 Pa·s以下。黏度的下限值並無特別限定，例如亦可為10 Pa·s以上。
環氧樹脂組成物的黏度可藉由高化式流動試驗儀（例如島津製作所公司製造）進行測定。
另外，環氧樹脂組成物的黏度亦可藉由螺旋式流動（spiral flow）確認。例如，使用依照標準（EMMI-1-66）的螺旋式流動測定用模具，將環氧樹脂組成物於柱塞底部壓力換算值的油壓70 kgf/cm2 （約6.86 MPa）下注入，藉由作為於175℃、120 sec的條件下成形時的成形物的長度而測定的流動距離，對黏度進行評價。所述條件下測定的流動距離較佳為67吋（170 cm）以上，更佳為70吋（178 cm）以上，進而佳為75吋（191 cm）以上，尤佳為80吋（203 cm）以上，極佳為85吋（216 cm）以上。再者，括號內的數值（cm）表示換算值。
（製成硬化物時的導熱係數）
將環氧樹脂組成物製成硬化物時的導熱係數並無特別限制。就獲得所需的散熱性的觀點而言，導熱係數亦可為於室溫（25℃）下為3.0 W/（m·K）以上，亦可為4.0 W/（m·K）以上，亦可為5.0 W/（m·K）以上，亦可為6.0 W/（m·K）以上，亦可為7.0 W/（m·K）以上，還可為8.0 W/（m·K）以上。導熱係數的上限並無特別限制，亦可為9.0 W/（m·K）。硬化物的導熱係數可藉由氙閃光（Xe-flash）法（例如耐馳（NETZSCH）公司製造、商品名：LFA467型 海鵬弗拉什（Hyper Flash）裝置）進行測定。
（製成硬化物時的熱時硬度）
將環氧樹脂組成物製成硬化物時的熱時硬度並無特別限制。例如將環氧樹脂組成物於175℃、120 sec、壓力7 MPa的條件下成形時的、使用蕭耳（Shore）D硬度計測定的熱時硬度較佳為60以上，更佳為65以上，進而佳為70以上。
[環氧樹脂組成物的製備方法]
環氧樹脂組成物的製備方法並無特別限制。作為一般的方法，可列舉利用混合機等將各成分充分混合後，藉由混合輥、擠出機等進行熔融混煉，並進行冷卻、粉碎的方法。更具體而言，例如可列舉將所述成分混合並進行攪拌，利用預先加熱為70℃～140℃的捏合機、輥、壓出機（extruder）等進行混煉、冷卻並進行粉碎的方法。
環氧樹脂組成物於常溫常壓下（例如25℃、大氣壓下）可為固體亦可為液狀，較佳為固體。環氧樹脂組成物為固體時的形狀並無特別限制，可列舉：粉狀、粒狀、片狀等。就操作性的觀點而言，環氧樹脂組成物為片狀時的尺寸及質量成為與封裝的成形條件一致的尺寸及質量。
＜電子零件裝置＞
作為本揭示的一實施形態的電子零件裝置具備由所述環氧樹脂組成物密封而成的元件。
作為電子零件裝置，可列舉利用環氧樹脂組成物對如下元件部進行密封而得者，所述元件部是於引線框架、已配線的輸送膠帶、配線板、玻璃、矽晶圓、有機基板等支持構件上搭載元件（半導體晶片、電晶體、二極體、閘流體等主動元件、電容器、電阻體、線圈等被動元件等）而獲得。
更具體而言，可列舉：具有如下結構的雙列直插式封裝（Dual Inline Package，DIP）、帶引線的塑膠晶片載體（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）、QFP（Quad Flat Package）、SOP（Small Outline Package）、小外型J接腳封裝（Small Outline J-lead package，SOJ）、薄型小外型封裝（Thin Small Outline Package，TSOP）、薄型四面扁平封裝（Thin Quad Flat Package，TQFP）等一般的樹脂密封型IC，所述結構是於引線框架上固定元件，利用打線接合、凸塊等將焊墊等元件的端子部與引線部連接後，使用環氧樹脂組成物並藉由轉移成形等進行密封而成；具有如下結構的帶載體封裝（Tape Carrier Package，TCP），所述結構是藉由環氧樹脂組成物對利用凸塊連接於帶載體上的元件進行密封而成；具有如下結構的板上晶片（Chip On Board，COB）模組、混合IC、多晶片模組等，所述結構是藉由環氧樹脂組成物對利用打線接合、倒裝晶片接合、凸塊等連接於支持構件上所形成的配線上的元件進行密封而成；具有如下結構的BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Size Package）、多晶片封裝（Multi Chip Package，MCP）等，所述結構是於在背面形成有配線板連接用端子的支持構件的表面搭載元件，藉由凸塊或打線接合將元件與形成於支持構件上的配線連接後，利用環氧樹脂組成物對元件進行密封而成。另外，於印刷配線板中亦可較佳地使用環氧樹脂組成物。
作為使用環氧樹脂組成物來密封電子零件裝置的方法，可列舉低壓轉移成形法、噴射成形法、壓縮成形法等。
[實施例]
以下，藉由實施例對所述實施形態進行具體說明，但所述實施形態的範圍並不限定於該些實施例。
＜環氧樹脂組成物的製作＞
首先，準備下述所示的各成分。
[環氧樹脂]
·環氧樹脂A：環氧當量187 g/eq～197 g/eq、熔點61℃～71℃的雙酚F型環氧樹脂（日鐵化學&材料股份有限公司製造、商品名：YSLV-80XY）
·環氧樹脂B：環氧當量192 g/eq、熔點106℃的環氧樹脂（三菱化學股份有限公司製造、商品名：YX-4000）
[硬化劑]
·羥基當量102 g/eq、軟化點70℃的三苯基甲烷型酚樹脂（空氣水（AIR WATER）股份有限公司、商品名：HE910）
[硬化促進劑]
·磷系硬化促進劑
[矽烷化合物]
·矽烷化合物A：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業股份有限公司製造、商品名：KBM-503）
·矽烷化合物B：N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業股份有限公司製造、商品名：KBM-573）
·矽烷化合物C：3-巰基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業股份有限公司製造、商品名：KBM-803）
[無機填充材]
·二氧化矽粒子：體積平均粒徑0.2 μm
·氧化鋁粒子A：體積平均粒徑10 μm、割點55 μm
·氧化鋁粒子B：體積平均粒徑1 μm、割點25 μm
·氧化鎂：體積平均粒徑約2 μm
[添加劑]
·脫模劑：赫斯特蠟（Hoechst wax）（科萊恩（Clariant）公司製造、商品名：HW-E）
·顏料：碳黑（三菱化學股份有限公司製造、商品名：MA-600MJ-S）
·離子交換體：水滑石化合物（堺化學工業股份有限公司製造、商品名：斯塔貝斯（STABIACE）HT-P）
將表1所示的各成分以同表所示的量進行調配並混煉，進行冷卻並粉碎，藉此製作環氧樹脂組成物。於表中無特別記載的情況下，成分的調配量的單位表示質量份。表中，「-」表示成分未調配。
＜黏度的評價（螺旋式流動的評價）＞
使用依照標準（EMMI-1-66）的螺旋式流動測定用模具，將環氧樹脂組成物於柱塞底部壓力換算值的油壓70 kgf/cm2 （約6.86 MPa）下注入，將於175℃、120 sec的條件下成形時的成形物的長度作為流動距離而進行評價。
＜導熱係數的評價＞
利用高溫真空成型機，將所述環氧樹脂組成物於175℃、120 sec、壓力7 MPa的條件下成形，將加工為1 mm厚度、10 mm四方者作為試驗片。使用耐馳（NETZSCH）公司製造的商品名：LFA467型 海鵬弗拉什（Hyper Flash）裝置在室溫（25℃）條件下測定所述試驗片，將藉由氙閃光法計算出的值設為導熱係數。
＜熱時硬度的評價＞
利用高溫真空成型機，將所述環氧樹脂組成物於175℃、120 sec、壓力7 MPa的條件下成形，將使用蕭耳D硬度計測定的值設為硬度。
[表1]

評價的結果為於調配了矽烷化合物A的實施例1及實施例2中，黏度下降，硬化物的導熱係數良好。另外，熱時硬度與比較例相比未明顯下降，可維持良好的硬化性。
日本專利申請案第2018-049153號的揭示藉由參照而將其整體併入本說明書中。本說明書中記載的所有文獻、專利申請、以及技術規格是與具體且分別記載各個文獻、專利申請、以及技術規格藉由參照而併入的情況相同程度地引用且併入至本說明書中。
無
無

Claims (7)

  1. 一種環氧樹脂組成物，其含有： 環氧樹脂； 硬化劑； 氧化鋁粒子；以及 矽烷化合物，所述矽烷化合物不具有與環氧基反應的官能基，另一方面具有與環氧基不反應的官能基，且具有將所述與環氧基不反應的官能基鍵結於矽原子上或者介隔碳數1～5的鏈狀烴基而鍵結於矽原子上的結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂組成物，其中相對於所述環氧樹脂的總量，所述矽烷化合物的含有率為0.01質量%～20質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其中所述與環氧基不反應的官能基為選自由(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯基氧基及乙烯基所組成的群組中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述矽烷化合物包含3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述氧化鋁粒子的含有率為50體積%以上。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有二氧化矽粒子。
  7. 一種電子零件裝置，其包括藉由如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的環氧樹脂組成物而密封的元件。
TW108108493A 2018-03-16 2019-03-13 環氧樹脂組成物及電子零件裝置 TW201945460A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-049153 2018-03-16
JP2018049153 2018-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201945460A true TW201945460A (zh) 2019-12-01

Family

ID=67908239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108108493A TW201945460A (zh) 2018-03-16 2019-03-13 環氧樹脂組成物及電子零件裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210061986A1 (zh)
JP (2) JP7351291B2 (zh)
KR (1) KR20200132871A (zh)
CN (1) CN111868169B (zh)
SG (1) SG11202008967WA (zh)
TW (1) TW201945460A (zh)
WO (1) WO2019176859A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11261379B1 (en) * 2019-08-23 2022-03-01 B/E Aerospace, Inc. Fire-retardant potting compound for backlit devices
JP6907393B1 (ja) * 2020-08-05 2021-07-21 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
KR20230061411A (ko) * 2020-09-03 2023-05-08 가부시끼가이샤 레조낙 콤파운드, 성형체, 및 콤파운드의 경화물

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2947072B2 (ja) * 1994-05-25 1999-09-13 信越化学工業株式会社 表面処理アルミナの製造方法
JP3478315B2 (ja) 1995-12-06 2003-12-15 日立化成工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
JP3714861B2 (ja) * 2000-09-20 2005-11-09 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005015639A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Nhk Spring Co Ltd 電気絶縁材料樹脂組成物および電気絶縁積層材料
JP4197141B2 (ja) 2003-08-22 2008-12-17 電気化学工業株式会社 球状アルミナ粉末及びその用途
JP2006249222A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤とその製造方法、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP4961968B2 (ja) * 2006-11-22 2012-06-27 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物
JP2008274013A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Asahi Kasei Chemicals Corp 硬化性エポキシ樹脂組成物およびその製造法
JP5410245B2 (ja) 2009-11-11 2014-02-05 電気化学工業株式会社 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途。
JP2012153829A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Iteq Corp ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ及び印刷回路基板
JPWO2013100174A1 (ja) 2011-12-27 2015-05-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP5891435B2 (ja) * 2012-04-05 2016-03-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
CN104910588A (zh) * 2014-03-12 2015-09-16 江苏麒祥高新材料有限公司 一种含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法
JP6828238B2 (ja) 2016-01-06 2021-02-10 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物及び硬化物
KR102641274B1 (ko) * 2016-01-13 2024-02-29 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 드라이 필름 및 프린트 배선판
JP6980986B2 (ja) * 2016-04-22 2021-12-15 住友ベークライト株式会社 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
CN109071780B (zh) * 2016-04-28 2022-04-08 昭和电工材料株式会社 环氧树脂组合物及电子部件装置
KR101829213B1 (ko) * 2016-12-20 2018-02-19 안순영 온도감지기 충진용 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
US20210061986A1 (en) 2021-03-04
JPWO2019176859A1 (ja) 2021-03-11
JP2023076548A (ja) 2023-06-01
WO2019176859A1 (ja) 2019-09-19
CN111868169A (zh) 2020-10-30
CN111868169B (zh) 2024-03-08
JP7351291B2 (ja) 2023-09-27
SG11202008967WA (en) 2020-10-29
KR20200132871A (ko) 2020-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7375541B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置
TWI833301B (zh) 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置
JP2023076548A (ja) エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置
WO2020066856A1 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP7452028B2 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法
JP2024096265A (ja) 樹脂組成物及び電子部品装置
TWI816887B (zh) 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法
WO2020262654A1 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2023059892A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2020152825A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP7443778B2 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法
JP7396290B2 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2018104603A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
WO2020158851A1 (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2020122071A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
TWI854997B (zh) 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法
TW202233736A (zh) 熱硬化性樹脂組成物的製造方法、熱硬化性樹脂組成物及電子零件裝置
JP2024081461A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2024081462A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
TW202143409A (zh) 密封用環氧樹脂組成物、電子零件裝置及其製造方法
TW202102567A (zh) 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法
TW202035558A (zh) 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置