JP4961968B2 - エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物 - Google Patents
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Description
すなわち、50nm以下の粒径を有する金属酸化物とシラン化合物を併用することにより、新規のナノ粒子型硬化促進剤を得ることができ、それを配合したエポキシ樹脂組成物においては低粘度性、常温保管性、電気特性改善、熱時弾性率の低減に優れた性能を発揮でき、上記のエポキシ樹脂組成物を利用して構成される半導体装置や電気部分が高性能になることを見出した。
(1)金属酸化物及びシラン化合物から構成されるエポキシ樹脂用硬化促進剤であって、前記金属酸化物の金属元素が周期律表において3属から14属の元素であり、前記シラン化合物がアルコキシシリル基又はシラノール基を有するものであり、且つ平均粒子径が50nm以下であることを特徴とするナノ粒子型のエポキシ樹脂用硬化促進剤。
(2)前記金属酸化物が、アルミナ、チタニア、ジルコニア、ジルコン、酸化モリブデン、酸化鉄、及びシリカから選ばれるすくなくとも1種である(1)記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤。
(3)前記シラン化合物がメトキシシリル基又はエトキシシリル基を有するものである(1)又は(2)記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤。
(4)前記シラン化合物が前記金属酸化物の表面に化学反応により固定化されているものである(1)〜(3)いずれか記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤。
(5)(1)〜(4)いずれか記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤とエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化促進剤の配合量が、エポキシ樹脂組成物の全配合量100重量部に対し、0.01〜50重量部であるエポキシ樹脂組成物。
(6)前記エポキシ樹脂組成物を厚み1mmのシート状に成形した硬化物の光線透過率が10%以上である(5)記載のエポキシ樹脂組成物。
(7)更にアミン系硬化剤、フェノールノボラック系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤を含むものである(5)又は(6)記載のエポキシ樹脂組成物。
(8)(5)〜(7)いずれか記載のエポキシ樹脂組成物を使用した電子材料用樹脂組成物であって、半導体封止樹脂、ダイアタッチペースト、ダイアタッチフィルム、感光性レジスト、アンダーフィル樹脂、コーティング用皮膜、又は接着剤である電子材料用樹脂組成物。
(9)(8)記載の電子材料用樹脂組成物を利用した半導体装置又は電子部品。
平均粒子径が小さければ小さいほど触媒活性が高まる傾向にあるが、数nm以下の微粒子を安定的に作成することが困難であることと、分析機器の性能の限界が現時点では1nmまでであることから、下限値は1nmである。
金属酸化物とシラン化合物の配合比については特に限定はしないが、金属酸化物100重量部に対してシラン化合物は1重量部から200重量部の配合比率が好ましく、さらには5重量部から50重量部がより好ましい。下限値未満である場合は溶剤もしくは樹脂中への分散が不十分となり粒径が大きくなるために硬化促進剤としての性能が低下する傾向があり、上限値を超える場合は樹脂への配合時にシラン化合物がブリードアウトして成形性悪化や性能悪化を招く傾向にある。
また全く固定化が不要な場合は、金属酸化物にシラン化合物を添加・攪拌しておくだけでよい。
硬化剤の一例を挙げると、アミン系の硬化剤としては、イソフォロンジアミン、ノルボルネンジアミンおよび1,2−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、m−キシリレンジアミン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンおよび3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族ポリアミンなどが好適に使用される。
酸無水物系化合物としては、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物およびドデセニル無水コハク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と4−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸などが好適に使用される。
フェノールノボラック系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、フェノールアラルキル樹脂(フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する)、ナフトールアラルキル樹脂等が好適に使用される。上記の硬化剤はいずれも液状でも固体状でも問題は無い。また単独使用でも複数併用の使用でも問題は無い。
より望ましくは、樹脂成分とナノ粒子型硬化促進剤の混合物が透明性を有しており、それを厚み1mmのシート状の硬化物に成形したときに光線透過率が10%以上であるように、樹脂中にナノ粒子が良好に分散していることがより望ましい。同じナノ粒子触媒を同量配合した場合、光線透過率が下限値未満であると硬化促進効果が顕著に低下する傾向があるからである。
アルミナのナノ粒子(一次粒子径10nm)10重量部に対してビニルエトキシシランを5重量部混合、攪拌し、室温で24時間放置後に150℃で1時間加熱処理した。それをメチルイソブチルケトン90重量部と混合した後に高圧衝突式分散装置(スギノマシン株式会社 製)を利用して分散処理を行った。処理後のアルミナ粒子の粒径は、動的光散乱型粒度分布計(堀場製作所株式会社製)を利用して計測したところ、平均粒径で46nmであった。それをビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の水添物1000重量部に配合し、減圧により溶剤のメチルイソブチルケトンを脱溶剤し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物は、加熱により硬化しフィルム等の成形品にできることが分かった。DSC(セイコーインスツル株式会社 製)による計測によると、硬化の発熱開始温度は46℃、発熱ピーク温度は86℃、終了温度は201℃でありブロードな反応状況であるが、トータルの発熱量からエポキシ樹脂の95%が反応していることが確認できた。この樹脂組成物はウエハー表面等にコーティングして加熱により硬化させることで、ウエハー表面の半導体素子を保護する保護フィルムとして活用することが可能である。
ジルコニアのナノ粒子(一次粒子径29nm)5重量部に対して3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを2重量部混合、攪拌し、室温で12時間放置後に150℃で1時間加熱処理した。それをアセトン95重量部と混合した後にビーズミル(寿工業株式会社製)を利用して分散処理を行った。処理後のジルコニア粒子の粒径は、動的光散乱型粒度分布計(堀場製作所株式会社製)を利用して計測したところ、平均粒径で35nmであった。それを構造式(1)のエポキシ樹脂1000重量部に配合し、減圧により溶剤のアセトンを脱溶剤し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物は、加熱により硬化しフィルム等の成形品にできることが分かった。DSC(セイコーインスツル株式会社 製)による計測によると、硬化の発熱開始温度は42℃、発熱ピーク温度は99℃、終了温度は222℃でありブロードな反応状況であるが、トータルの発熱量からエポキシ樹脂の94%が反応していることが確認できた。この樹脂組成物はガラスクロスに含浸させて複合化することで、透明で熱膨張係数の小さい液晶表示用樹脂基板を得ることが可能である。
実施例2において、ジルコニアのナノ粒子と3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの反応処理の工程を行わなかった場合、すなわち「攪拌し、室温で12時間放置後に150℃で1時間加熱処理」の工程を行わずに混合だけを行って、他の配合や工程はすべて実施例2と同じように処置を行った。ジルコニア粒子とシランカップリング剤がほとんど反応していないにも関わらず、アセトン中での平均粒径は45nmであり、得られた樹脂組成物のDSC(セイコーインスツル株式会社 製)評価結果によると、硬化の発熱開始温度は52℃、発熱ピーク温度は135、終了温度は235℃であり、トータルの発熱量からエポキシ樹脂の92%が反応していることが確認できた。実施例2と同じく、透明基板に適用可能である。
チタニアのナノ粒子(一次粒子径12nm)5重量部に対して3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを2重量部、さらに2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを2重量部混合、攪拌し、室温で12時間放置後に150℃で1時間加熱処理した。それをメチルエチルケトン95重量部と混合した後に自転公転式媒体攪拌型混合装置(株式会社シンキー製)を利用した後、超音波処理を1時間かけることにより分散処理を行った。処理後のチタニア粒子の粒径は、動的光散乱型粒度分布計(堀場製作所株式会社製)を利用して計測したところ、平均粒径で44nmであった。それをビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンの当量混合物100重量部に配合し、減圧により溶剤のメチルエチルケトンを脱溶剤し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物は、加熱により硬化しフィルム等の成形品にできることが分かった。DSC(セイコーインスツル株式会社 製)による計測によると、硬化の発熱開始温度は59℃、発熱ピーク温度は103℃、終了温度は191℃でありブロードな反応状況であるが、トータルの発熱量からエポキシ樹脂の95%が反応していることが確認できた。この樹脂組成物はさらに銀やシリカなどを配合することで液状封止樹脂やダイアタッチペーストとして利用できる。
シリカのナノ粒子(一次粒子径8nm)10重量部に対してメルカプトプロピルトリメトキシシランを5重量部配合、攪拌し、それをプロパノール90重量部と混合した後に、ビーズミル(寿工業株式会社 製)を利用して分散処理を行った。処理後のシリカ粒子の粒径は、動的光散乱型粒度分布計(堀場製作所株式会社製)を利用して計測したところ、平均粒径で22nmであった。それをビフェニル型エポキシ樹脂とフェノールアラルキル樹脂の当量混合物100重量部に配合し、減圧により溶剤のメチルエチルケトンを脱溶剤し樹脂組成物を得た。この樹脂組成物は、加熱により硬化し成形品を得ることが出来ることが分かった。DSC(セイコーインスツル株式会社 製)による計測によると、硬化の発熱開始温度は87℃、発熱ピーク温度は122℃、終了温度は204℃であり、ブロードな反応状況であるが、トータルの発熱量からエポキシ樹脂の90%が反応していることが確認できた。この樹脂組成物はさらにシリカなどを配合することで固形の半導体封止樹脂として利用できる。
Claims (7)
- 金属酸化物及びシラン化合物から構成されるエポキシ樹脂用硬化促進剤であって、前記金属酸化物の金属元素が周期律表において3属から14属の元素であり、前記金属酸化物が、アルミナ、チタニア、ジルコニア、ジルコン、酸化モリブデン、酸化鉄から選ばれるすくなくとも1種であり、前記シラン化合物がアルコキシシリル基又はシラノール基を有するものであり、且つ平均粒子径が50nm以下であることを特徴とするナノ粒子型のエポキシ樹脂用硬化促進剤と、
エポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化促進剤の配合量が、エポキシ樹脂組成物の全配合量100重量部に対し、0.01〜1.5重量部であるエポキシ樹脂組成物。 - 前記シラン化合物がメトキシシリル基又はエトキシシリル基を有するものである請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記シラン化合物が前記金属酸化物の表面に化学反応により固定化されているものである請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂組成物を厚み1mmのシート状に成形した硬化物の光線透過率が10%以上である請求項1〜3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 更にアミン系硬化剤、フェノールノボラック系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤を含むものである請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5いずれか記載のエポキシ樹脂組成物を使用した電子材料用樹脂組成物であって、半導体封止樹脂、ダイアタッチペースト、ダイアタッチフィルム、感光性レジスト、アンダーフィル樹脂、コーティング用皮膜、又は接着剤である電子材料用樹脂組成物。
- 請求項6記載の電子材料用樹脂組成物を利用した半導体装置又は電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006314996A JP4961968B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006314996A JP4961968B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008127484A JP2008127484A (ja) | 2008-06-05 |
JP4961968B2 true JP4961968B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=39553661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006314996A Expired - Fee Related JP4961968B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4961968B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008222748A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Susumu Kiyokawa | エポキシ樹脂の硬化促進方法 |
JP2013021119A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物、これを用いた半導体装置及びその製造方法 |
JP7351291B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2023-09-27 | 株式会社レゾナック | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2935919B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1999-08-16 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁樹脂ペースト |
JP4389315B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2009-12-24 | Jsr株式会社 | 反応性粒子、これを含有する硬化性組成物及び硬化物 |
US20050266263A1 (en) * | 2002-11-22 | 2005-12-01 | General Electric Company | Refractory solid, adhesive composition, and device, and associated method |
-
2006
- 2006-11-22 JP JP2006314996A patent/JP4961968B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008127484A (ja) | 2008-06-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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