WO2004039885A1 - 液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

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WO2004039885A1
WO2004039885A1 PCT/JP2003/013619 JP0313619W WO2004039885A1 WO 2004039885 A1 WO2004039885 A1 WO 2004039885A1 JP 0313619 W JP0313619 W JP 0313619W WO 2004039885 A1 WO2004039885 A1 WO 2004039885A1
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epoxy
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PCT/JP2003/013619
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Takahisa Miyawaki
Kenichi Yashiro
Kei Nagata
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Mitsui Chemicals, Inc.
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Definitions

  • Liquid crystal sealant composition and method for producing liquid crystal display panel using the same
  • the present invention relates to a sealant composition for a liquid crystal display panel having excellent adhesiveness, moisture resistance, and heat resistance, a method for manufacturing a liquid crystal display panel using the same, and a liquid crystal display panel.
  • liquid crystal display panels characterized by light weight and high definition have come into wide use as unlisted panels for various devices including mobile phones.
  • the usage environment is becoming increasingly severe with the diversification of applications of liquid crystal display panels.
  • liquid crystal display cells are required to have high definition, uniformity and high quality.
  • the liquid crystal sealant composition seals liquid crystal between a transparent glass substrate or a plastic substrate on which an important transparent electrode or alignment film is appropriately disposed as a component of a liquid crystal display panel, and does not leak to the outside. Is used for containment.
  • a one-pack type epoxy resin-based thermosetting resin composition is widely used.
  • the liquid crystal display panels are required to be improved in shock resistance, high temperature, and high humidity resistance, because they are used outdoors or in passenger cars.
  • the liquid crystal sealant composition is strongly required to have improved adhesiveness and heat resistance.
  • a rubber-like component such as CTBN, ATBN, ether elastomer, or a large amount of an epoxy resin component modified with such a rubber-like component is added. It is common to improve stress relaxation and adhesion.
  • the T g of the cured product decreases, and the heat resistance becomes insufficient.
  • a large amount of filler such as glass fiber, glass particles, and amorphous silica is mixed. There is a way to do it.
  • the heat resistance is improved, the cured product tends to become brittle and the adhesiveness tends to decrease.
  • the method of heating and press-bonding a large number of sheets at a time is considered to be good, and is widely practiced.
  • a liquid crystal cell composition substrate coated with a liquid crystal sealant composition on one substrate is vacuum-pressed in a state where many sets of two substrates are stacked, and the heating bonding process is performed in a heating furnace. It is a system that is produced through
  • a single-wafer press heat bonding method that is, a method in which two sets of transparent substrates for liquid crystal cells are heated and pressed and bonded one by one has been newly proposed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-273644 discloses that (a) a liquid epoxy resin, and (b) a soft dipping point by a ring and ball method is 75 °.
  • a curing agent consisting of a nopolak resin of C or less, (c) a filler having a particle size of 1 or less, and (d) a curing accelerator as an essential component, and a mixture of the components (a) and (b) is liquid.
  • a liquid crystal sealant composition characterized by having a softening point of 50 ° C. or less as measured by a ring and ball method has been proposed.
  • the heat curing process using the single-wafer press-heating method causes a sharp decrease in viscosity, causing breakage of the seal shape and foaming phenomenon inside the seal. Etc. tended to be faint.
  • the glass transition temperature of the cured product of the liquid crystal sealant composition was lowered, so that heat resistance tended to be inferior.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-64483 proposes a sealant composition for a liquid crystal display panel containing an epoxy resin, a curing agent, an epoxidized polybutadiene, and an inorganic filler.
  • an epoxidized polybutadiene component is essential.
  • the seal shape retention property is excellent in this hot press bonding method, since the glass transition temperature of the epoxidized polybutadiene component is low, the cured product glass transition temperature of the liquid crystal sealant composition also decreases. The heat resistance tended to be poor.
  • the present invention provides a novel liquid crystal sealant composition that can be applied to a single-wafer press heat bonding method, can exhibit high-speed productivity, and is excellent in cell adhesion, moisture permeability, and heat resistance. It is aimed at. Disclosure of the invention
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that the following liquid crystal sealant composition can solve the above problems, and have completed the present invention.
  • the liquid crystal sealant composition of the present invention is obtained by subjecting (1) (a) an epoxy resin having at least one hydroxyl group in one molecule and (b) an alkoxysilyl group-containing compound to a dealcoholization condensation reaction. (2) a latent epoxy curing agent, (3) a filler having an average particle diameter of 0.1 to: L 0 m, and, if necessary, (4) a modified epoxy resin containing an alkoxysilyl group.
  • the method for manufacturing a liquid crystal display panel of the present invention is characterized in that, in a liquid crystal single-wafer press heat bonding method, thermosetting is performed using the liquid crystal sealing agent composition.
  • a liquid crystal display panel of the present invention is characterized by being manufactured by the above-described method of manufacturing a liquid crystal display panel.
  • liquid crystal sealant composition used in the present invention will be described in detail.
  • the liquid crystal sealant composition according to the present invention specifically includes (1) (a) an epoxy resin having at least one hydroxyl group in one molecule and (b) an alkoxysilyl group-containing compound by de-alcoholization.
  • An alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin obtained by the condensation reaction (2) a latent epoxy curing agent, (3) a filler having an average particle size of 0.1 to 10, and if necessary, (4)
  • An epoxy resin having an average of 1.2 or more epoxy groups in one molecule (5) an aprotic solvent which is compatible with the epoxy resin and which is inactive with respect to the epoxy group having a boiling point in the range of 140 to 220 ° C, (6) Consists of other additives.
  • each of these components will be specifically described. .
  • (1-1) modified epoxy resin containing alkoxysilyl group (a) Epoxy having at least one hydroxyl group in one molecule There is no particular limitation as long as it is at least one epoxy resin satisfying the above requirements. Examples include bisphenol-type epoxy resins, carboxylic acid-modified epoxy resins, glycidyl group- and hydroxyl group-containing radical copolymers, and the like.
  • Bisphenol-type epoxy resin is represented by the following formula (1)
  • bisphenol-type epoxy resins include bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, and bisphenol AD-type epoxy resin.
  • hydrogenated products of these bisphenol-type epoxy resins can also be suitably used.
  • a lipoxyl-modified epoxy resin in which a secondary hydroxyl group is formed in the molecule by previously reacting a part of the epoxy group in the epoxy resin with a compound containing at least one carboxyl group in the molecule is also suitable.
  • 0.01 to 0.6 equivalents of a carboxylic acid group in a compound having at least one carboxyl group in the molecule is reacted with one equivalent of the epoxy group in the epoxy resin in a basic catalyst.
  • a carboxy-modified epoxy resin having a secondary hydroxyl group in the molecule can be obtained.
  • Dalicidyl group-containing radical copolymerizable monomers such as glycidyl (meth) acrylate, and hydroxyl group-containing radical monomers such as hydroxylethyl (meth) acrylate, and copolymers with other copolymerizable monomers Radical copolymers having both a daricidyl group and a hydroxyl group in one molecule can also be suitably used.
  • the (b) alkoxysilyl group-containing compound used in the present invention is represented by the following formula (2):
  • R1 is an alkoxy group, a vinyl group, a (meth) acryloyl group, a carboxyl group, an epoxy group, a glycidyl group, an amino group, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms which may have a mercapto group, phenyl
  • R 2 is an alkoxysilyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkyl group and / or a phenyl group
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms
  • n is 0 to
  • p represents an integer of 0 to 2.
  • alkoxysilyl group-containing compound examples include tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, and tetrabutoxysilane; Methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, methyltributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxy Shi Orchid, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacrylon, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxy
  • the method for producing the (1-2) alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin is not particularly limited.
  • JP-A-2001-59011 and JP-A-2002-24995 For example, the denaturation method described in JP-A-39-39, etc.
  • the reaction is carried out by charging an alkoxysilyl group-containing compound and heating it to distill off the by-produced alcohol.
  • the reaction temperature is 50 to 130 ° C, preferably 70 to 110 ° C, and the total reaction time is about 1 to 24 hours.
  • This reaction is desirably carried out under substantially non-aqueous conditions in order to prevent (b) excessive progress of the polycondensation reaction of the alkoxy'syloxy group-containing compound itself.
  • a conventionally known accelerator for accelerating the reaction.
  • the accelerator include organometallic compounds such as dibutyltin dilaurate and zinc stearate.
  • the above reaction can be carried out in a solvent or without a solvent.
  • the solvent include: (a) an epoxy resin having at least one hydroxyl group in one molecule; and (b) a compound having good solubility in an alkoxylsilyl group-containing compound and being inactive against these compounds.
  • Solvents are preferred.
  • examples of such an organic solvent include, for example, Non-protic solvents such as ketone solvents such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate, and aromatic solvents such as toluene and xylene.
  • the proportion of the (b) alkoxysilyl group-containing compound to the epoxy resin having at least one hydroxyl group in one molecule is as follows: (b) 1 equivalent of the alkoxysilyl of the alkoxysilyl group-containing compound.
  • the hydroxyl equivalent of the epoxy resin (a) is preferably in the range of 0.01 to 0.5. If the above equivalent ratio is less than 0.01, unreacted alkoxysilyl group-containing compounds increase, and if it exceeds 0.5, sufficient heat resistance cannot be obtained, which is not preferable.
  • the thus obtained (1) alkoxysilyl group-containing silane-modified epoxy resin may contain an unreacted epoxy resin component or an unreacted alkoxysilyl group-containing compound.
  • degenerative conditions of (b) alkoxysilyl Le group-containing compound alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin to the epoxy resin having a hydroxyl group (a) are, for example, by X H-NMR (CDC 1 3 solution), the epoxy ring methine peak ( (Around 3.3 pm) and the disappearance of the hydroxyl group peak (around 3.85 ppm) in the epoxy resin.
  • the alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin is preferably used in an amount of 1 to 30% by weight of (1) per 100% by weight of the entire liquid crystal sealing agent.
  • the content is within this range, the viscosity stability of the liquid crystal sealant composition is good, and since the Tg of the cured product is high, the heat resistance is excellent and the adhesiveness is high.
  • latent epoxy curing agent (2) used in the present invention a known latent epoxy curing agent capable of imparting a curing reaction to an epoxy resin by heating can be selected and used.
  • latent epoxy curing agents include: imidazoyl duct-type curing agents, dicyandiamide-modified curing agents, dicyandiamide, dihydrazide-based curing agents, imidazole-based curing agents, amine-adduct-type curing agents, and amine / acid anhydride adducts. Mold curing agents, polyhydric phenol compounds, acid anhydride-based hardeners and the like. (2) It is desirable that the latent epoxy curing agent contains at least one amine-based curing agent having a melting point or a softening point temperature of at least 100 ° C by a ring and ball method.
  • the amine-based curing agent examples include an imidazole-based curing agent, a dicyandiamide-modified curing agent, a 1,8-diazabicyclo (5,4,0) pandecene-17 derivative, dicyandiamide, a hydrazide-based curing agent, and an amine-based curing agent. And imidazole derivatives.
  • the latent epoxy curing agent it is more preferable to use at least one or more imidazole curing agents having a melting point of 130 ° C. or more. Specific examples of the imidazole hardening agent having a melting point of 130 ° C.
  • 1-cyanoethyl-2-phenylimidazorim trimellitate (melting point: 17 ° C. to 18 ° C.) , 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct (melting point 135 ° C), 2,4-diaminol 6- [2'-methylimidazolyl (1 ')] ethyl-s-triazine (melting point 248 To 258 ° C.).
  • the latent epoxy curing agent preferably contains 2 to 40% by weight in 10.0% by weight of the liquid crystal sealant composition of the present invention. Within this range, the liquid crystal sealant composition of the present invention is sufficiently cured, has a good cured product Tg and good adhesion, and has favorable viscosity stability at room temperature of the composition.
  • the alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin has, in its molecule, (b) an alkoxy group derived from the alkoxysilyl group-containing conjugate.
  • the alkoxide group undergoes sol-gel curing of the (b) alkoxysilyl group-containing compound in the liquid crystal sealant composition, and is substantially de-alcoholized. It is desirable that substantially no silyl groups remain since the appearance of the seal after panel bonding is good.
  • the alcohol-condensation reaction due to the remaining alkoxysilyl groups in the seal proceeds during the heat-press bonding step using a single wafer hot press, It may cause deterioration of the seal appearance such as foam inside the seal.
  • an amine-based hardener is present in the liquid crystal sealant composition, it promotes a dealcoholization condensation reaction by sol-gel hardening in a pre-curing step usually performed at a temperature of 60 to 11 ° to be described later.
  • the alkoxy group does not substantially exist after the step (a).
  • This amine-based hardener further functions as a curing agent for the epoxy resin component in the subsequent main heating curing step.
  • the liquid crystal sealant composition of the present invention has good viscosity stability, sol-gel curability of alkoxysilyl groups in the pre-curing step, and epoxy resin component in the main heating step. From the viewpoint of curability to water, an imidazole-based curing agent having a melting point of 130 ° C. or more is more preferable.
  • the filler (3) having an average particle size of 0.1 to 1 O ⁇ m used in the present invention may be any filler which can be used as a filler in the field of electronic materials.
  • inorganic fillers such as kaolin, talc, asbestos powder, quartz powder, mica, and glass fiber.
  • known organic fillers such as polymethyl methacrylate, polystyrene, copolymers obtained by copolymerizing monomers copolymerizable therewith, and core-shell acryl particles can also be used.
  • the average particle size of the filler (3) used in the present invention is from 0.1 to 10 m, preferably from 0.3 to 5 m by a laser method.
  • the average particle diameter is within the above range, the dimensional stability of the cell gap width during the production of the liquid crystal cell is further improved, which is preferable.
  • the amount of the filler (3) used in the present invention is preferably 5 to 30% by weight based on 100% by weight of the total liquid crystal sealing agent, more preferably 10 to 2%. 0% by weight.
  • the range of use of the filler is within the above range, the application stability of the liquid crystal sealant composition on the glass substrate is good, and the dimensional stability of the cell gap width is also good.
  • Epoxy resin having an average of 1.2 or more epoxy groups in one molecule
  • an epoxy resin not modified with alkoxysilyl may be used in combination. It is possible.
  • the epoxy resin used in combination is preferably an epoxy resin having an average of 1.2 or more epoxy groups in one molecule, preferably an average of 1.7 or more epoxy groups in one molecule, and particularly preferably an average of 2 or more epoxy groups. It is more preferable that the number is not less than 6 and not more than 6. It is preferred that the average number of epoxy groups in one molecule be 1.2 or more, because heat resistance is improved.
  • Each of these epoxy resins may be used alone or as a mixture of different resins, and can be used at room temperature irrespective of solid or liquid.
  • epoxy resins are not particularly limited as long as they are epoxy resins containing a predetermined amount of epoxy groups or a mixture thereof.
  • a mixture of a monofunctional epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin or a single or a mixture of polyfunctional epoxy resins is used. be able to. Further, those modified epoxy resins and the like can also be used.
  • the number of functional groups of the epoxy resin in the liquid crystal sealant composition can be determined by liquid chromatography, and then the number of functional groups specific to the epoxy resin can be determined from the epoxy group equivalent and the weight average molecular weight.
  • epoxy resins having at least two epoxy groups in one molecule include aliphatic glycidyl ether compounds, aromatic glycidyl ether compounds, trisphenol-type daricidyl ether compounds, hydroquinone-type glycidyl ether compounds, Resorcinol-type glycidyl ether compound, aliphatic glycidyl ester compound, aromatic dalicidyl ester compound, aliphatic dalicidyl ether ester compound, aromatic dalicidyl ether ester compound, alicyclic dalicidyl ether compound, aliphatic dalicidyl amine compound, bisphenol Type daricidyl ether compound, aromatic glycidylamine compound, hydantoin type daricidyl compound, biphenyl type glycidyl compound, nopolak type glycidyl ether compound, containing glycidyl group Yes (meth) acrylic copolymers,
  • modified epoxy resins other than the alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin may also be mixed as long as the properties of the sealant composition of the present invention are not impaired. It is also possible to use.
  • modified epoxy resins include urethane-modified epoxy resin, polysulfide-modified epoxy resin, rubber-modified epoxy resin (modified with CTBN, ATBN, etc.), and polya Luxylene glycol type epoxy resin, bisphenol with addition of ether elastomer
  • A-type epoxy resin, acrylic-modified epoxy resin and the like can be mentioned.
  • the rubbery modified product retains its shape as particles in the epoxy shelf.
  • liquid crystal sealing composition of the present invention in order to improve dispensing applicability and screen printability, (5).
  • the amount of the (5) aprotic solvent inert to epoxy groups used in the present invention is preferably 5 to 30% by weight in 100% by weight of the liquid crystal sealing composition.
  • the amount of the solvent used is within the above range, the wettability to an adherend such as a glass substrate is good, and the dispensing applicability and screen printability are good.
  • a protic solvent such as propylene glycol methyl ether or dipropylene glycol methyl ether promotes (1) the alcoholicylyl group-containing epoxy resin's dealcoholization reaction during storage of the liquid crystal sealant composition, and the liquid crystal sealant. This is not preferred because the viscosity stability of the composition tends to be impaired.
  • additives such as an ion trapping agent, an ion exchange agent, a leveling agent, a pigment, a dye, a plasticizer, and an antifoaming agent can be used.
  • the preparation of the liquid crystal sealing composition of the present invention requires (1) an alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin, (2) a latent epoxy curing agent, and (3) a filler having an average particle size of 10 am or less.
  • Epoxy resin having an average of 1.2 or more epoxy groups in one molecule (5) Epoxy group compatible with epoxy resin and having a boiling point in the range of 140 to 220
  • An inert aprotic solvent, (6) other additives and the like may be appropriately added and mixed, and there is no particular limitation.
  • the mixing is carried out through a well-known kneading machine such as a double-arm stirrer, a roll kneader, a twin-screw extruder, a pole mill kneader, etc. , Stored.
  • a well-known kneading machine such as a double-arm stirrer, a roll kneader, a twin-screw extruder, a pole mill kneader, etc.
  • the viscosity of the liquid crystal sealant composition before curing is not particularly limited, but the viscosity at 25 ° C. measured by an E-type viscometer is preferably 1 to 100 OP as, more preferably 5 to 5
  • the range of 100 Pas is more preferable, and the range of 10 to 200 Pas is more preferable.
  • the liquid crystal display panel of the present invention is prepared by printing or dispensing the liquid crystal sealant composition of the present invention on a bonding seal component of a glass or plastic liquid crystal cell substrate. After pre-curing at ° C, alignment with the other uncoated substrate is performed, and then the substrate is heat-pressed at 100 to 160 ° C. It is manufactured by a method of bonding and fixing to a uniform thickness in the range of 2 to 7 m. At this time, when the liquid crystal sealant composition is completely cured and bonded and sealed, it is necessary to perform a pre-curing process in advance to remove the demethanol component and volatile components in the liquid crystal sealant composition.
  • the temperature is in the range of 60 to 110 ° C, and the drying time is & up to 60 minutes. It is preferable to set the temperature of the pre-curing to a high temperature because drying can be performed in a short time.
  • the liquid crystal cell substrate to be used include a glass substrate and a plastic substrate.
  • a so-called glass substrate for a liquid crystal cell or a plastic substrate having a transparent electrode typified by indium oxide, an alignment film typified by polyimide, etc., and other inorganic ion shielding films, etc. are applied to necessary parts. Is used.
  • the method for applying the liquid crystal sealant composition to the substrate is not particularly limited.
  • the method can be performed by a screen printing application method or a dispenser application method. After application, if necessary It is pre-dried, bonded, and bonded by heat-press adhesive bonding.
  • the heat-curing conditions at this time are not particularly limited, and are approximately 0.5 to 24 hours at approximately 100 to 160 ° C.
  • the conditions under which the temporary gap retention can be ensured are not particularly limited, but are preferably at 100 to 160 ° C for about 2 to 10 minutes.
  • the pressure may be released, removed, and then the product may be manufactured through two or more heating steps or curing steps, such as fully curing in a heating oven adjusted to the same temperature.
  • sheet-fed heat press means a heat press machine of a specification for joining one set at a time
  • a sheet-fed heat press capable of applying heat under vacuum is a vacuum sheet-fed heat press
  • a rigid single-wafer heat press of a type that is forcibly heated and pressed and bonded through a hot plate at atmospheric pressure is known. Any single-wafer heat press method may be used. Further, it is also possible to use a multi-stage hot press separately from the single-wafer hot press or the like in the hot press / bonding step.
  • the liquid crystal display panel of the present invention means that the liquid crystal sealant composition of the present invention is printed or dispensed on a bonding seal component of a glass or plastic liquid crystal cell substrate, and is pre-cured at 60 to 110 ° C. After alignment with the other uncoated target substrate, the substrate is hot-pressed at 100 to 160 ° C, and the substrate is
  • This is a liquid crystal display device obtained by injecting a liquid crystal material into the cell and sealing the injection hole with a two-liquid curable or ultraviolet curable liquid crystal sealing material composition.
  • a two-component curing type or ultraviolet curing type liquid crystal sealing material composition a known material may be used.
  • the liquid crystal display device obtained by the present invention is, for example, a TN (Twisted Nematic) liquid crystal device or an STN liquid crystal device proposed by M. Schadt and W. Hefrich. Type (Super Twisted Nematic) liquid crystal device, or a ferroelectric type liquid proposed by Clark (NAC 1 ark) and Lagawell (ST Lü rwa 11 1)
  • Preferred examples include a crystal element and a liquid crystal display element in which a thin film transistor (TFT) is provided for each pixel. .
  • TFT thin film transistor
  • test panel for liquid crystal display manufactured through the sheet-fed press hardening process under the conditions shown in Example 1 was magnified with a 20 ⁇ magnifying glass and observed. The presence or absence of a defective seal due to foaming was measured.
  • the shear bond strength of the adhesive test piece prepared in the same manner as in the adhesive test was measured at 1.20 ° C in the same manner as in the adhesive test. If the adhesive strength is 20 MPa or more, the symbol ⁇ ⁇ ⁇ indicates that the adhesiveness is good, and if it is 1 OMPa or more and less than 2 OMPa, the symbol ⁇ ⁇ ⁇ indicates that the adhesiveness is slightly inferior. The case where it was found was described in the examples with the symbol X as poor adhesiveness.
  • the adhesive test piece prepared in the same manner as in the adhesion test was subjected to a pressure-cooking test for 20 hours under the conditions of 121 ° (2 atmospheres, 100% humidity), and the shear bond strength was measured in the same manner as the adhesion test.
  • the adhesive strength is 2 OMPa or more
  • the symbol ⁇ indicates that the adhesiveness is good
  • the adhesive strength is 1 OMPa or more and less than 2 OMPa
  • the symbol ⁇ ⁇ ⁇ indicates that the adhesiveness is slightly inferior.
  • the case where it was less than 10 MPa was described in the Examples with the symbol X as poor adhesiveness.
  • tetramethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBM04
  • dibutyltin dilaurate manufactured by Nitto Danisei Co., Ltd., trade name: Neostan U-100
  • a heat treatment was carried out for 5 hours while distilling off the produced methanol, and a pressure reduction treatment was carried out at the same temperature to distill off the methyl ethyl ketone, thereby producing a methoxysilyl group-containing modified epoxy resin.
  • the epoxy equivalent of the obtained methoxysilyl-modified epoxy resin was 916 g / eq.
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product name “MU-120” (primary average particle size 0.02 m, determined by electron microscopy) was used as a comparative example.
  • epoxy resin bisphenol A type liquid epoxy resin (Mitsui Chemicals Co., Ltd., trade name: Epomic R-140P; epoxy equivalent: 185 g / eq.), ⁇ -creso-Lunopolak epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. Product name; EOCN— 1020-7 5; Epoxy equivalent 200 gZe Q. Softening point 75 ° C) and acrylyl rubber-modified epoxy resin according to Synthesis Example 3 below were selected and used.
  • propylene glycol diacetate (a product name of “Denol PGDA” manufactured by Dazuma Chemical Co., Ltd.) (boiling point; 191 ° C).
  • Propyleneglycol diacetate (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product name: Danol PG DA) 15 parts xylylene phenol resin (manufactured by Mitsui Chemicals, product name: Milex XL C-LL) 30 parts, Cresol monopolop epoxy resin (Nippon Kagaku) Pharmaceutical, trade name: EOCN— 1020—75) 10 parts are heated and dissolved.Furthermore, 15 parts of an alkoxysilyl group-containing modified epoxy resin of Synthesis Example 1, 10 parts of an acryl-modified epoxy resin of Synthesis Example 3, and Cureazole 2E4MZ— A 3 parts, CR-1017 parts as a filler are premixed with a mixer, then kneaded with three rolls until the solid material becomes 5 m or less, and the kneaded material is subjected to vacuum defoaming treatment.
  • a liquid crystal sealant composition (P1) was obtained.
  • the liquid crystal sealant composition (P1) had an initial viscosity of 50 Pa ⁇ s at 25 ° C. measured by an E-type viscometer.
  • Table 2 shows the results of the bonding seal test of the liquid crystal sealant composition (P1), the results of measuring the glass transition temperature of the cured product, the results of the adhesion test, the results of the heat resistance adhesion test, and the results of the adhesion test.
  • the joint seal test was performed as follows. 100 parts of the liquid crystal sealant composition (P1) was blended with 5 parts of a short glass fiber spacer of 5 and mixed well, and the vacuum degassed composition was obtained. On a processed glass substrate for a liquid crystal cell (hereinafter simply referred to as an ITO substrate), a pattern consisting of 4 cells, 1 inch in size, up, down, left and right, per substrate is applied by a dispenser. An ITO substrate having a thickness of 0.7 mm and a sealant application thickness of about 22 to 25 m was obtained.
  • composition was blended according to the formulation in Table 1, and a liquid crystal sealing composition within the scope of the present invention was produced in the same manner as in Example 1, and evaluated in the same manner as in Example 1.
  • a liquid crystal sealant composition (C1 to C3) was prepared in the same manner as in Example 1 except that a modified epoxy resin containing an alkoxysilyl group was not used and a silane coupling agent component was used as an additive component. Evaluation was made in the same manner as in 1.
  • liquid crystal sealant composition of the present invention was suitable for a single-wafer press heat bonding method and was excellent in adhesiveness and heat resistance.
  • Comparative Examples 1 to 3 do not use a modified epoxy resin containing an alkoxysilyl group, and thus are inferior in the sheet-fed press heat bonding method, heat resistance, and adhesiveness.
  • table 1
  • AMICURE VDH-J manufactured by Ajinomoto Co., Inc., 1,3-bis (hydrash'nocarho'ethyl) -5-if. Ropirhydantoin, cure ', -le 2E4MZ-A; 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4'-methylimig Vril- ( ⁇ )]-ethyl-s-triacy, ,
  • the liquid crystal sealant composition of the present invention is useful as a sealant for display panels of various devices because it has excellent adhesiveness, moisture permeability and heat resistance.

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Abstract

本発明は、接着性や耐透湿性、耐熱特性に優れ、さらに、枚葉プレス加熱接着方式に優れた、液晶シール剤組成物及び液晶表示セルを提供することである。この液晶シール剤組成物は、(1)(a)1分子中に少なくとも1個のヒドロキシル基を有するエポキシ樹脂と(b)アルコキシシリル基含有化合物を脱アルコール反応させて得られるアルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂、(2)潜在性エポキシ硬化剤、(3)平均粒径が0.1~10μmの充填剤、さらに必要に応じて、(4)一分子中にエポキシ基を平均1.2個以上有するエポキシ樹脂、(5)エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が140~220℃の範囲にあるエポキシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤を成分とする液晶シール剤組成物であることを特徴としている。

Description

明 細 書
液晶シール剤組成物及びそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 技術分野
本発明は、 接着性ゃ耐透湿性、 耐熱性に優れた液晶表示パネル用シール剤組成 物、 それを用いた液晶表示パネルの製造方法、 液晶表示パネルに関するものであ る。 背景技術
近年、 携帯電話をはじめ各種機器の表未パネルとして、 軽量 ·高精細を特徴と した液晶表示パネルが広く使用されるようになった。 また、 その使用環境も、 液 晶表示パネルの用途の多様化と共に、 益々厳しくなつてきている。 さらに、 液晶 表示セルも高精細化、 均質かつ高品位なものが要求されている。
液晶シール剤組成物は、 液晶表示パネルを構成する部材として重要な透明電極 や配向膜を'適宜配した透明なガラス基板又は同プラスチック基板の間に液晶を封 入し、 それが外部に漏れないように封じ込めるために用いられるものである。 こ のシール剤には、 一液型のエポキシ榭脂系熱硬化型樹脂組成物が広く使用されて いる。
携帯電話、 カーナビゲ一ション用表示パネルを始めとする小型液晶パネルの場 合、 屋外や乗用車内などで使用するため、 液晶表示パネルに対して、 耐衝撃性や 耐高温高湿性の向上が要求され、液晶シール剤組成物に対しても、接着性の向上、 耐熱性が強く求められる。 , 熱硬化型エポキシ樹脂組成物の接着性を向上させる手法としては、 C T B N、 AT B N、 エーテルエラストマ一等のゴム状成分、 または、 それらゴム状成分で 変性されたエポキシ樹脂成分を多量に添加して、 応力緩和性、 接着性を向上させ ることが一般的である。 このような場合、 ゴム状成分の持つ低いガラス転移温度 (T g ) の影響により、 硬化体の T gが低下し耐熱性が不十分となってしまう。 また、 液晶シール剤組成物に使用されるエポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上さ せるために、 ガラス繊維、 ガラス粒子、 無定形シリカなどの充填剤を多量に混合 する方法ある。 しかし、 耐熱性は向上するものの、 硬化体が脆くなり接着性が低 下する傾向にある。
液晶表示パネル分野の生産現場では、 より均質で高品質な液晶表示パネルの生 産性を向上させるため、 加熱接着工程時間を短縮する動きがある。 生産性の点か らは、 多数枚一括加熱圧締接着方式が良いとされ、 広く実施されている。 多数枚 一括加熱圧締接着方式は、 片方の基板に液晶シール剤組成物が塗られた液晶セル 構成用基板 2枚組を多数組積層した状態で真空圧 後、 加熱炉にて加熱接着工程 を経て生産される方式である。 さらに、 枚葉プレス加熱接着方式、 すなわち、 液 晶セル用透明基板 2枚組を一組ずつ加熱圧締接着シールする方法が新たに提案さ れた。
この枚葉プレス加熱接着方式の場合、 例えば、特開平 1 0— 2 7 3 6 4 4号公 報には、 (a) 液状エポキシ樹脂、 (b) 環球法による軟ィ匕点が 7 5 °C以下のノ ポラック樹脂からなる硬化剤、 (c ) 粒径が 1 以下の充填剤、 及び (d) 硬化促進剤を必須成分とし、 (a) 成分と (b ) 成分の混合物が液状であるか又 は環球法の測定で 5 0 °C以下の軟化点を有することを特徴とする液晶シール剤組 成物が提案されている。' このようなエポキシ樹脂成分や硬化剤成分が液状ゃ低軟 化点の場合、 枚葉プレス加熱接着方式による加熱硬化工程では、 急激な粘度低下 を引き起こすため、 シール形状の断線やシール内発泡現象等を引き起こしゃすい 傾向にあった。 また、 液晶シール剤組成物の硬化物ガラス転移温度が低くなるた め、 耐熱性が劣る傾向にあった。
特開 2 0 0 1 — 6 4 4 8 3号公報にはエポキシ樹脂、 硬化剤、 エポキシ化ポリ ブタジエン、 無機充填剤を含む液晶表示パネル用シール剤組成物が提案されてい る.。 この公報ではエポキシ化ポリブタジエン成分を必須としている。 しかし、 こ の塲合枚葉プレス加熱接着方式においてシール形状保持性は優れるものの、 ェポ キシ化ポリブタジエン成分のガラス転移温度が低いため、 液晶シール剤組成物の 硬化物ガラス転移温度も低くなり、 耐熱性が劣る傾向にあった。
したがって、 本発明は、 枚葉プレス加熱接着方式に対応可能でかつ高速生産性 が発揮でき、 しかもセルの接着性、 耐透湿性、 耐熱特性に優れた新規な液晶シー ル剤組成物を提供することを目的としている。 発明の開示
本発明者らは上記問題を解決するために、 鋭意検討した結果、 下記の液晶シー ル剤組成物であれば上記問題を解決できることを見出し、 本発明を完成するに至 つ 7こ。
すなわち、 本発明の液晶シール剤組成物は、 (1) (a) 1分子中に少なくと も 1個のヒドロキシル基を有するエポキシ樹脂と (b) アルコキシシリル基含有 化合物を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシシリル基含有変性ェポ キシ樹脂、 ( 2 ) 潜在性エポキシ硬化剤、 ( 3 ) 平均粒径が 0. 1〜: L 0 mで ある充填剤、 さらに必要に応じて、 (4) 一分子中にエポキシ基を平均 1. 2ケ 以上有するエポキシ樹脂、 ( 5 ) エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 140〜 22 0 の範囲にあるエポキシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤、 (6) その他の 添加剤からなるものである。
本発明の液晶表示パネルの製造方法は、液晶枚葉プレス加熱接着方式において、 前記液晶シ一ル剤組成物を用いて熱硬ィヒを行うことを特徴としている。
また、 本発明の液晶表示パネルは、 上記液晶表示パネルの製造方法によって製 造されたことを特徴としている。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明に使用する液晶シール剤組成物に関して詳細に説明する。
本発明に係わるの液晶シール剤組成物とは、 具体的に (1) (a) 1分子中に少 なくとも 1個のヒドロキシル基を有するエポキシ樹脂と (b) アルコキシシリル 基含有化合物を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシシリル基含有変 性エポキシ樹脂、 (2) 潜在性エポキシ硬化剤、 (3) 平均粒径が 0. 1〜10 である充填剤、さらに必要に応じて、 (4)一分子中にエポキシ基を平均 1. 2ケ以上有するエポキシ樹脂、 (5) エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 140〜 220 °Cの範囲にあるエポキシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤、 ( 6 ) その 他の添加剤からなるものである。 まず、 これらの各構成成分について具体的に説 明する。 .
(1-1) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂 ( a ) 1分子中に少なくとも 1個のヒドロキシル基を有するエポキシ榭月旨 上記要件を満たすエポキシ樹脂のうち少なくとも 1種であれば特に限定されない。 例えば、 ビスフエノール型エポキシ樹脂、 カルボン酸変性エポキシ樹脂、 グリシ ジル基及びヒドロキシル基含有ラジカル共重合体等が挙げられる。
[ビスフエノール型エポキシ樹脂]
ビスフエノール型エポキシ樹脂は、 下記式 (1 ) [ィ匕 1 ] で表される、
[化 1 ] ,
---一 (1)
Figure imgf000005_0001
(式中 R l、 R 2はメチル基または水素原子を表し、 nは繰り返し数を表す。 nは 1以上のものを含んでいれば、 nが 0のものを相当量含んでいても良い。 ) ビ スフエノール型エポキシ樹脂の具体例としては、 ビスフエノール A型エポキシ樹 脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂、 ビスフエノール AD型エポキシ樹脂が挙 げられる。 また、 これらビスフエノール型エポキシ樹脂の水添物も好適に使用で きる。
[カルボン酸変性エポキシ樹脂]
エポキシ樹脂中のエポキシ基の一部を、 分子内に少なくとも一つのカルボキシル 基を含有する化合物等を予め反応させることにより、 分子内に 2級ヒドロキシル 基を形成させた力ルポキシル変性エポキシ樹脂も好適に使用できる。 この場合、 エポキシ樹脂中のエポキシ基 1当量に対して、 分子内に少なくとも一つのカルボ キシル基を含有する化合物中の力ルポキシル基 0 . 0 1〜0 . 6当量を塩基性触 媒下で反応させることにより、 分子内に 2級ヒドロキシル基を有するカルボキシ ル変性エポキシ樹脂が得られる。 [ダリシジル基及びヒドロキシル基含有ラジカル共重合体]
グリシジル (メタ) ァクリレ一ト等のダリシジル基含有ラジカル共重合性モノマ 一、 及び、 ヒドロキシルェチル (メタ) ァクリレート等のヒドロキシル基含有ラ ジカルモノマー、 及び、 その他共重合性モノマ一との共重合物等の、 1分子内に ダリシジル基及びヒドロキシル基を併せ持ったラジカル共重合体も好適に使用可 能である。
( b ) アルコキシシリル基含有化合物
本発明に用いる (b) アルコキシシリル基含有化合物は下記式 (2 ) [ィ匕 2 ] で 表される、
[化 2 ]
( 2 )
Figure imgf000006_0001
(式中、 R1はアルコキシ基、 ビニル基、 (メタ) ァクリロイル基、 カルポキシ ル基、 エポキシ基、 グリシジル基、 ァミノ基、 .メルカプト基を有してもよい炭素 数 1〜8のアルキル基、 フエニル基又は炭素数 1〜8のアルケニル基を、 R 2は 炭素数 1〜 8のアルコキシシリル基、 アルキル基及び又はフエニル基を、 R 3は 炭素数 1〜 8のアルキル基を、 nは 0〜6の整数を、 pは 0〜2の整数を表す。 ) で表される化合物である。 このようなアルコシキシリル基含有化合物の具体例に は、 テトラメ卜キシシラン、 テ卜ラエ卜キシシラン、 テ卜ラプロボキシシラン、 テ卜ライソプロボキシシラン、 テトラブ卜キシシラン等のテトラアルコキシシラ ン類、 メチルトリメトキシシラン、 メチルトリエトキシシラン、 メチルトリプ ロボキシシラン、 メチルトリブトキシシラン、 ェチルトリメトキシシラン、 ェチ ルトリエトキシシラン、 n—プロピルトリメトキシシラン、 n—プロビルトリエ トキシシラン、 イソプロピルトリメトキシシラン、 イソプロピルトリエトキシシ ラン、 ビニルトリメトキシシラン、 ビニルトリエトキシシラン、 3—メタクリロ ン、 3—メ夕クリロキシプロピルトリエトキシシラン、 3—ァクリロキシプロピ ルトリエトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 3—グ リシドキシプロピルトリエトキシシラン、 3—メルカプトプロビルトリメトキシ シラン、 3—メルカプトプロピルトリエトキシシラン、 フエニルトリメトキシシ ラン、 フエニルトリエトキシシラン、 N - 2 (アミノエチル) 3—ァミノプロピ ルトリメトキシシラン、 3—ァミノプロピルトリエキシシラン、 3—ァミノプロ ビルトリメトキシシラン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 N—フエ二 ルアミノプロピルトリメトキシシラン等のトリアルコキシシラン類等が挙げられ る。
また、 上記化合物の部分縮合物も好適に使用可能である。
( 1 - 2 ) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂の製造法
( 1 - 2 ) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂の製造方法は、 特に限定 されないが、 例えば、 特開平 2 0 0 1— 5 9 0 1 1号公報、 特開平 2 0 0 2— 2 4 9 5 3 9号公報等に記載の変性方法が挙げられる。
( a) 1分子中に少なくとも 1個のヒドロキシル基を含有するエポキシ樹脂と
( b) アルコキシシリル基含有化合物を仕込み、 加熱して副生するアルコールを 留去しながら反応させることにより行われる。 反応温度は 5 0〜1 3 0 °C、 好ま しくは 7 0〜1 1 0 °Cであり、 全反応時間は 1〜2 4時間程度である。 この反応 は、 (b) アルコ'シキシリル基含有化合物自体の重縮合反応が過剰に進行するの を防ぐために、 実質的に非水条件下で行うことが望ましい。 また、 上記の脱アル コール縮合反応に際しては、 反応促進のために従来公知の促進剤を使用すること が可能である。 促進剤の例としては、 ジブチル錫ジラウレ一ト、 ステアリン酸亜 鉛等の有機金属化合物等が挙げられる。
また、 上記反応は溶剤中でも無溶剤中でも行うことができる。 溶剤としては、 ( a) 1分子中に少なくとも 1個のヒドロキシル基を有するエポキシ樹脂と(b ) アルコキシルシリル基含有化合物への溶解性が良好で、 且つ、 これらの化合物に 対して非活性な有機溶剤が好適である。 このような有機溶剤としては、 例えば、 メチルェチルケトン、 シクロへキサノン等のケ卜ン系溶剤、 酢酸ェチル、 酢酸ブ チル等のエステル系溶剤、 トルエン、 キシレン等の芳香族系溶剤等の非プロトン 性溶剤が挙げられる。
(a) 1分子中に少なくとも 1個のヒド口キシル基を有するエポキシ樹脂に対す る (b) アルコキシシリル基含有化合物の使用割合としては、 (b) アルコキシ シリル基含有化合物のアルコキシシリル 1当量に対して、 (a) のエポキシ樹脂 のヒドロキシル当量は 0. 01〜0. 5の範囲が好ましい。 上記当量比が 0. 0 1未満であると未反応のアルコキシシリル基含有化合物が増え、 0. 5を超える と十分な耐熱性が得られず好ましくない。 こうして得られた (1) ァルコキシシ リル基含有シラン変性エポキシ樹脂には未反応のエポキシ樹脂成分や未反応のァ ルコキシシリル基含有化合物が含有されていても良い。
(a) のヒドロキシル基を有するエポキシ樹脂に対する (b) アルコキシシリ ル基含有化合物アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂の変性状態は例えば、 XH-NMR (CDC 13溶液) により、 エポキシ環のメチンピーク (3. 3 p m付近) が保持状態されていることと、 及び、 エポキシ樹脂中の水酸基のピ一ク (3. 85ppm付近) の消失状態により確認できる。
液晶シール剤組成物中の (1) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂の使 用量は、 全液晶シール剤 100重量%に (1) を 1〜30重量%含有することが 好ましい。 この範囲内であれば、 液晶シール剤組成物の粘度安定性が良好で、 か つ、 硬化体の Tgが高いため耐熱性 優れ、 接着性が高くなるので好ましい。 (2) 潜在性エポキシ硬化剤
本発明において使用される (2) 潜在性エポキシ硬ィ匕剤としては、 加熱によつ てエポキシ樹脂に硬化反応作用を付与できる公知の潜在性エポキシ硬化剤を選定 使用できる。
公知の潜在性エポキシ硬化剤の具体例として、 ィミダゾ一ルァダクト型硬化剤、 ジシアンジアミド変性硬化剤、 ジシアンジアミド、 ジヒドラジド系硬化剤、 イミ ダゾール系硬化剤、 アミンァダクト型硬ィ匕剤、 ァミン/酸無水物ァダクト型硬化 剤、 多価フエノール化合物、 酸無水物系硬ィ匕剤等が挙げられる。 ( 2 ) 潜在性エポキシ硬化剤としては、 その融点または環球法による軟化点温 度が 1 0 0 °C以上であるアミン系硬ィ匕剤を少なくとも 1種含有していることが望 ましい。 このアミン系硬化剤として例えば、 イミダゾールァダクト型硬化剤、 ジ シアンジアミド変性硬化剤、 1 , 8—ジァザビシクロ(5, 4 , 0 )ゥンデセン一 7誘導体、 ジシアンジアミド、 ヒドラジド系硬化剤、 アミンァダクト型硬化剤、 ィミダゾール系誘導体等が挙げられる。 ( 2 ) 潜在性エポキシ硬化剤としては、 融点 1 3 0 °C以上のィミダゾール系硬化剤を少なくとも 1種以上使用することが さらに好ましい。融点が 1 3 0 °C以上のイミダゾ一ル系硬ィ匕剤の具体例としては、 1ーシァノエチル— 2—フエ二ルイミダゾリゥムトリメリティト (融点 1 7 5 °C 〜1 8 3。C)、 2—フエ二ルイミタゾ一ル イソシァヌル酸付加物 (融点 1 3 5 °C)、 2 , 4—ジァミノー 6— [ 2 ' ーメチルイミダゾリルー ( 1 ' ) ]ーェチル— s - トリアジン (融点 2 4 8 〜 2 5 8 °C) 等が挙げられる。
( 2 ) 潜在性エポキシ硬化剤は、 本発明の液晶シール剤組成物 1 0 .0重量%中に 2〜4 0重量%含有することが好ましい。 この範囲であると、 本発明の液晶シー ル剤組成物の硬化が充分で、 硬化物 T g、 及び、 接着性が良好でありまた、 組成 物の室温での粘度安定性が好適である。
[液晶セル製造時のプレキュア工程におけるアミン系硬化剤の作用効果]
( 1 ) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂は、 その分子中に (b ) アル コキシシリル基含有ィ匕合物に由来するアルコキシ基を有している。 このアルコキ シ基は、 液晶表示セルを製造する際のプレキュア工程において、 液晶シール剤組 成物中の (b ) アルコキシシリル基含有化合物のゾルゲル硬化が進行し、 実質的 に脱アルコール化され、 アルコキシシリル基が実質的に残存していないことが、 パネル貼り合わせ後のシール外観が良好となり望ましい。 プレキュア工程でのァ ルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂のゾルゲル硬化が不十分であると、 枚葉 ホットプレスによる加熱圧着工程中に、 シール内の残存アルコキシシリル基によ る脱アルコール縮合反応が進行し、 シール内発泡等のシール外観の低下を引き起 こす可能性がある。 液晶シール剤組成物中にアミン系硬ィヒ剤が存在すると、 後 述する通常 6 0〜1 1 o の温度で実施されるプレキュア工程において、 ゾルゲ ル硬ィ匕による脱アルコール縮合反応を促進することが可能となるため、 プレキュ ァ工程後に実質的にアルコキシ基が存在しない状態になり好ましい。 このアミン 系硬ィ匕剤は、 さらに、 以降の加熱本硬化工程においてエポキシ樹脂成分の硬化剤 としても機能する。
( 2 ) 潜在性エポキシ硬化剤としては、 本発明の液晶シール剤組成物の粘度安定 性が良好で、 プレキュア工程におけるアルコキシシリル基のゾルゲル硬化性、 及 び、加熱本硬化工程でのエポキシ樹脂成分への硬化性の観点から、融点が 1 3 0 °C 以上のィミダゾール系硬化剤であることがより好ましい。
( 3 ) 平均粒径が 0. 1〜 1 0 mである充填剤
本発明で用いる (3 ) 平均粒径が 0. 1〜1 O ^mである充填剤は、 通常電子 材料分野で充填剤として使用可能なのものであればいずれでもよい。具体的には、 炭酸カルシウム、 炭酸マグネシウム、 硫酸バリウム、 硫酸マグネシウム、 珪酸ァ ルミ二ゥム、 珪酸ジルコニウム、 酸化鉄、 酸化チタン、 酸化アルミニウム (アル ミナ) 、 酸化亜鉛、 二酸化珪素、 チタン酸カリウム、 カオリン、 タルク、 ァスべ スト粉、 石英粉、 雲母、 ガラス繊維等の無機充填剤が挙げられる。 また、 ポリメ タクリル酸メチル、 ポリスチレン及びこれらと共重合可能なモノマ一類を共重合 した共重合体、 コアシェル型ァクリル粒子等の公知の有機充填剤も使用可能であ る。
また、 これら (3 ) 充填剤を予めにエポキシ樹脂ゃシランカップリング剤等で グラフト化変性させたのち使用することも可能である。
本発明で用いる (3 ) 充填剤の平均粒径はレ一ザ一法で 0. l〜1 0 m、 好 ましくは 0. 3〜5 mである。 平均粒径が上記範囲内であると、 液晶セル製造 時のセルギャップ幅の寸法安定性が一層向上し好ましい。
本発明で使用する(3 )充填剤の使用量は、全液晶シ一ル剤 1 0 0重量%中に、 5 ~ 3 0重量%の含有量が好ましぐより好ましくは、 1 0〜2 0重量%である。 充填剤の使用範囲が上記範囲内であると、 液晶シール剤組成物のガラス基板上へ の塗布安定性が良好で、 セルギヤップ幅の寸法安定性も良好である。
(4) 1分子中にエポキシ基を平均 1 . 2個以上有するエポキシ樹脂
本発明の液晶シ一ル剤組成物には、 ( 1 ) アルコキシシリル基含有エポキシ樹 脂に加えて、 アルコキシシリル変性されていないエポキシ樹脂を併用することも 可能である。 併用するエポキシ樹脂としては 1分子中にエポキシ基を平均 1 . 2 個以上有するエポキシ樹脂とすることが望ましく、 好ましくは 1分子中にェポキ シ基を平均 1 . 7個以上、 特に好ましくは平均 2個以上 6個以下であることがさ らに好ましい。 1分子中にエポキシ基を平均 1 . 2個以上とすることにより耐熱 性が向上し好ましい。 これらのエポキシ樹脂はそれぞれ単独でも相異する樹脂の 混合物であってもよく、 室温で固体または液体に関わらず使用できる。
これらのエポキシ樹脂は所定量のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂又はその 混合物であれば特に制限はなく、 単官能性エポキシ樹脂と多官能性エポキシ樹脂 の混合物または多官能エポキシ樹脂の単独または混合物を用いることができる。 また、 それらの変性エポキシ樹脂なども使用できる。 液晶シール剤組成物中のェ ポキシ樹脂の官能基数は液体クロマトグラフィーで分取後、 エポキシ基当量と重 量平均分子量とから該ェポキシ樹脂固有の官能基数を求めることが出来る。 (4 ) 1分子中にエポキシ基を ί . 2個以上有するエポキシ樹脂の具体例として、 脂肪 族グリシジルエーテル化合物、 芳香族グリシジルエーテル化合物、 トリスフエノ ール型ダリシジルエーテル化合物、ハイドロキノン型グリシジルエーテル化合物、 レゾルシノール型グリシジルエーテル化合物、脂肪族グリシジルエステル化合物、 芳香族ダリシジルエステル化合物、 脂肪族ダリシジルエーテルエステル化合物、 芳香族ダリシジルエーテルエステル化合物、 脂環式ダリシジルエーテル化合物、 脂肪族ダリシジルアミン化合物、 ビスフエノール型ダリシジルエーテル化合物、 芳香族グリシジルァミン化合物、 ヒダントイン型ダリシジル化合物、 ビフエ二ル 型グリシジル化合物、 ノポラック型グリシジルェ一テル化合物、 グリシジル基含 有 (メタ) アクリル系共重合体、 エポキシ化ジェン重合体等が挙げられる。 なお これら以外のエポキシ樹脂や変性エポキシ樹脂を併用することも可能である。
[変性エポキシ樹脂]
( 4 ) 1分子中にエポキシ基を 1 . 2個以上有するエポキシ樹脂として、 アルコ キシシリル基含有変性ェポキシ樹脂以外の変性エポキシ樹脂も、 本発明シール剤 組成物の特性を損なわない範囲で、 混合して使用することも可能である。 変性ェ ポキシ樹脂の具体例とし、 ウレタン変性エポキシ樹脂、 ポリスルフイド変性ェポ ' キシ樹脂、 ゴム変性エポキシ樹脂 (C T B N、 AT B N等による変性) 、 ポリア ルキレングリコール型エポキシ樹脂、 エーテルエラストマ一添加ビスフエノール
A型エポキシ樹脂、 アクリル変性エポキシ樹脂等が挙げられる。 本願発明の液晶 シール剤組成物では、 ゴム状変性物がエポキシ棚旨中に粒子として形状を保持す るものが特に好ましい。 これら変性エポキシ樹脂を併用すると、 液晶シール剤組 成物の応力緩和性が向上し、 さらに優れた接着強度が発現する傾向にある。
( 5 ) エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 1 4 0〜2 2 0 °Cの範囲にあるエポキシ 基に対し不活性な非プロトン性溶剤
本発明の液晶シール剤組成物では、 デイスペンス塗布性やスクリーン印刷性を 向上させるために、 (5 ). エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 1 4 0〜 2 2 O tの 範囲にあるエポキシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤を使用することが可能で ある。
本発明で使用する (5 ) エポキシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤の使用量 としては、 液晶シール剤組成物 1 0 0重量%中に 5〜3 0重量%が好ましい。 溶 剤の使用量が上記範囲内であれば、 ガラス基板等の被着体に対する濡れ性が良好 で、 且つ、 デイスペンス塗布性やスクリーン印刷性が良好で好ましい。
また、 ( 5 )エポキシ基に対し不活 'Ιΐでかつ非プロトン性溶剤として、エポキシ 樹脂と相溶し、 且つ、 エポキシ樹脂に対して不活性で沸点が 1 4 0〜 2 2 0 °Cの 範囲にある溶剤から選ばれる。 具体的な例は、 シクロへキサノン、 メチルシクロ へキサノンの如きケトン系溶剤、 ジエチレングリコールジェチルエーテル、 ジェ チレンジブチルエーテル等のエーテル系溶剤、 プロピレングリコール'ジァセテー ト、 プロピレンダリコ一ルメチルェ一テルァセテ一ト等のエステル系溶剤が挙げ られる。 プロピレングリコールメチルェ一テル、 ジプロピレングリコールメチル エーテル等のプロトン系溶剤の使用は、 液晶シール剤組成物の貯蔵中に (1 ) ァ ルコシキシリル基含有エポキシ樹脂の脱アルコール反応が促進され、 液晶シール 剤組成物の粘度安定性が損なわれる傾向にあるので好ましくない。
( 6 ) その他の添加剤
本発明では必要に応じて、 イオントラップ剤、 イオン交換剤、 レべリング剤、 顔料、 染料、 可塑剤、 消泡剤等の添加剤が使用可能である。
液晶シール剤組成物の調整方法 本発明の液晶シール剤組成物の調整は、 ( 1 ) アルコキシシリル基含有変性ェ ポキシ樹脂、 ( 2 ) 潜在性エポキシ硬化剤、 ( 3 ) 平均粒径が 1 0 a m以下の充 填剤、 必要に応じ (4 ) 一分子中にエポキシ基を平均 1 . 2個以上有するェポキ シ樹脂、 ( 5 ) エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 1 4 0〜2 2 0 の範囲にある エポキシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤、 ( 6 ) その他の添加剤等を適宜添 加し、 混合すれば良く、 特に限定はない。 混合に、 例えば、 双腕式攪拌機、 ロー ル混練機、 2軸押出機、ポールミル混練機等すでに公知の混練機械を介して行い、 最終的に真空脱泡処理後にガラス瓶やポリ容器に密封充填され、 貯蔵される。 液晶シール剤組成物の物性
液晶シール剤組成物の硬化前の粘度としては特に限定はないが、 E型粘度計によ る 2 5 °C粘度が、 好ましくは 1〜1 0 0 O P a · s、 より好ましくは 5〜5 0 0 P a · s、 更に好ましくは 1 0〜2 0 0 P a · sの範囲が良い。
液晶表示パネルの製造方法
本発明の液晶表示パネルは、例えば、本発明の液晶シール剤組成物をガラス製ま たはプラスチック製の液晶セル用基板の接合シール構成部位に印刷またはデイス ペンス塗布し、 6 0〜1 1 0 °Cでプレキュア一後、 もう一方の未塗布対象同基板 との対で位置合わせを行った後、その対基板を 1 0 0〜1 6 0 °Cで熱圧締処理し、 該対基板を 2〜 7 mの範囲で均質な厚みに接合固定させる方法により製造され る。 その際、 液晶シール剤組成物を完全硬化させて接着シールする際には事前 にプレキュア一処理を行い、 液晶シール剤組成物中の脱メタノール成分、 揮発成 分を取り除くことが必要である。 一般的なプレキュア一条件としては温度が 6 0〜1 1 0 °Cの範囲、 乾燥時間として &〜 6 0分である。 プレキュア一温度を高 温にすると短時間乾燥にすることができ好ましい。 用いられる液晶セル用基板 としては、 例えば、 ガラス基板、 プラスチック基板が挙げられる。 前記した基板 群では酸ィヒインジウムで代表される透明電極やポリイミド等で代表される配向膜、 その他無機質イオン遮蔽膜等が必要部に施工された、 いわゆる液晶セル構成用ガ ラス基板または同プラスチッツク基板が用いられる。 基板に液晶シール剤組成 物を塗布する方法には特に限定はなく、 例えばスクリ一ン印刷塗布方法またはデ イスペンサ一塗布方法などで行うことができる。 また、 塗布後は、 必要に応じて 予備乾燥して、 張り合わせ、 加熱圧締接着シールする方法で接合するが、 その際 の加熱硬化条件としては特に制約するものではなく、 およそ 100〜160°Cで 0. 5〜24時間である。
また、 熱圧締'接着工程を枚葉熱プレスで製造する場合、 仮ギャップ保持性を確 保できる条件は、 特に制約するものでは無いが、 好ましくは 100〜160°Cで 2〜10分程度接合後、 圧を開放、 取り出し、 引き続き同温度下に調整された加 熱オーブン中で完全硬化養生させるなどの 2段または複数の加熱工程や養生工程 を経て製造して良い。
ここで、 枚葉熱プレスとは、 一セット枚ずつ接合する仕様の熱プレス機を意味 し、 真空下に熱を加えることが出来る枚葉熱プレス機器を真空枚葉熱プレス、 ま たは、 大気圧下で熱板を介して強制的に加熱圧締接着するタイプの剛体枚葉熱ブ レスとが知られている。 いずれの枚葉熱プレス方式であってもよい。 また前記 した熱圧締 ·接着工程を前記枚葉熱プレス等とは別に多段熱プレスを使用するこ とも可能である。
液晶表示パネル
本発明の液晶表示パネルとは、 本発明の液晶シール剤組成物をガラス製またはプ ラスチック製の液晶セル用基板の接合シール構成部位に印刷またはディスペンス 塗布し、 60〜110°Cでプレキュア一後、 もう一方の未塗布対象同基板との対 で位置合わせを行った後、 その対基板を 100〜160°Cで熱圧締処理し、 該対 基板を 2〜 7
Figure imgf000014_0001
ことで得られ、 該セル内 に液晶材料を注入し、 注入孔を 2液硬化型、 又は、 紫外線硬化型液晶シール材組 成物で封孔させて得られた液晶表示素子である。 2液硬化型、 又は、 紫外線硬化 型液晶シール材組成物としては既に公知のものを使用して良い。
液晶材料にも制約は無く、 例えばネマチック液晶や強誘電液晶等が好適である。 本発明で得られた液晶表示素子は、例えば、ェム シャツ卜(M. S c h a d t ) とダブリュ ヘルフリツヒ (W.He 1 f r i c h) らが提唱した TN型(Tw i s t e d Nema t i c)の液晶素子あるいは STN型( Sup e r Tw i s t e d Nema t i c ) の液晶素子、 または、 クラーク (N A C 1 a r k) とラガウエル (S T Lage rwa 1 1) により提唱された強誘電型液 晶素子、 また薄膜トランジスター (TFT) を各画素に設けた液晶表示素子等が 好ましい例として挙げられる。 . 実施例
以下、実施例により本発明を詳細に説明するがこれに限定されるものではない。 実施例記載の%、 部とはそれぞれ重量%、 重量部を意味する。 また、 実施例で用 いた原材料は以下の通りである。
[試験方法]
(液晶シール剤の硬化体ガラス転移温度測定)
液晶シール剤の硬化体膜厚が 100 / m厚になるように薄膜状に塗布し、 90 、 10分でプレキュア処理後、 さらに、 120°C、 60分加熱処理し、 約 100 m厚の硬化体を作成した。 硬化体の動的粘弾性測定には、 東洋精機製作所製 「レ ォグラフソリッド L一 1 R」 を使用し、 10 H zの周波数で、 5 ノ分の等速昇 温測定を行うことにより、損失正接(Tan δ) のピークトップ温度をガラス転 移温度 (Tg) として算出した。
(接合シール試験)
実施例 1に示された条件下の枚葉プレス硬化工程を'経て製造された液晶表示用 テストパネルを 20倍拡大鏡で拡大して観察し、 シールラインの乱れの有無、 お よびシール部の発泡発生によるシール不良箇所の有無を測定した。
(接着性試験)
J I S K6850に従い実施した。 被着体には S U S 304を使用した。 被着 体に液晶シール剤組成物を 25mmX 1 Ommの面積で塗布し、 試験片を 90°C、 10分プレキュア処理した後、 貼り合わせて治具で固定した後、 120°C、 60 分加熱処理を行い、接着試験片を作成した。引張り試験機(インテスコ社製)で、 せん断接着強度を測定した。 -接着強度が 2 OMP a以上のものを接着性が良好と して記号〇で、 また 10 MP a以上 2 OMP a未満であった場合を接着性がやや 劣るものとして記号△で、 10 M P a未満であつた場合を接着性が劣るものとし て記号 Xで実施例中に記載した。
(耐熱接着性試験) 接着性試験の項と同様に作成した接着試験片を 1.20°Cの条件下で、 接着性試 験と同様にせん断接着強度を測定した。 接着強度が 20 MP a以上のものを接着 性が良好として記号〇で、 また 1 OMP a以上 2 OMP a未満であった場合を接 着性がやや劣るものとして記号△で、 1 OMP a未満であった場合を接着性が劣 るものとして記号 Xで実施例中に記載した。
(接着性試験)
接着性試験の項と同様に作成した接着試験片を 121 ° (:、 2気圧、湿度 100% の条件で 20時間、 プレッシャークッ力一テストを行い、 接着性試験と同様にせ ん断接着強度を測定した。 接着強度が 2 OMP a以上のものを接着性が良好とし て記号〇で、 また 1 OMP a以上 2 OMP a未満であった場合を接着性がやや劣. るものとして記号△で、 10 M P a未満であつた場合を接着性が劣るものとして 記号 Xで実施例中に記載した。
[使用原材料等]
(1) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂
以下に示す合成例 1、 合成例 2のアルコキシシリル基含有変性エポキシ榭脂を合 成し使用した。
(合成例 1 ) 撹拌機、コンデンサ一付き分水器、温度計、窒素気流管を備えた、 4つ口フラスコに、ビスフエノール F型エポキシ樹脂(大日本ィンキ化学工業製 · 商品名ェピクロン 830 S、 エポキシ当量 175 g/e Q) 900 gに、 メチル ェチルケトン 200 gを加え、 Nフエ二ルーァ―ァミノプロビルトリメトキシシ ラン (信越化学工業製 ·商品名 KBM 573) を 5 g添加し、 60Cに加熱し均 一分散させた。 さらにテトラメトキシシラン (信越化学工業製 ·商品名 KBM0 4) 400 g添加し、 さらにジプチル錫ジラウレート (日東化成社製 ·商品名ネ ォスタン U— 100) lgを加え、 80°Cで、 生成するメタノールを留去しなが ら 5時間加熱処理を行い、 さらに、 同様の温度で減圧処理を行うことにより、 メ チルェチルケトンを留去し、メトキシシリル基含有変性エポキシ樹脂を製造した。 得られたメトキシシリル変性エポキシ樹脂のエポキシ当量は 305 g/e Qであ つ Tこ。 (合成例 2) 撹拌機、 コンデンサー付き分水器、 温度計、 窒素気流管を備えた、 4つ口フラスコに、グリシジル基、及び、 ヒドロキシル基含有アクリル系樹脂(三 井化学製'商品名アルマテックス PD 1700、 エポキシ当量 175 gZe q. ヒドロキシル当量 1 100 g/e q. ) 900 gに、 メチルェチルケトン 200 gを加え、 60°Cに加熱し均一分散させた。 さらにテトラメトキシシラン (信越 化学工業製 ·商品名 KBM04) 200 g添加し、 さらにジブチル錫ジラウレー ト (日東ィ匕成社製 ·商品名ネオスタン U— 100) 1 gを加え、.80°Cで、 生成 するメタノールを留去しながら 5時間加熱処理を行い、 さらに、 同様の温度で減 圧処理を行うことにより、'メチルェチルケトンを留去し、 メトキシシリル基含有 変性エポキシ樹脂を製造した。 得られたメトキシシリル変性エポキシ樹脂のェポ キシ当量は 916 g/e qであった。
(2) 潜在性エポキシ硬化剤
ヒドラジド系硬化剤として融点が 120°Cの 3—ビス(ヒドラジノカルポェチル) — 5—イソプロピルヒダントイン(味の素社製'商品名アミキュア VDH—J)、 イミダゾ一ル系硬化剤として、 2, 4ージァミノ— 6— [2, —ェチル一 4, ― メチルイミダゾリルー (1 ' ) ] ーェチルー s—卜リアジン (融点 248 °C〜 2 58°C、 四国化成社製 '商品名キュアゾール 2 E4MZ— A) 、 フエノール系硬 化剤成分として、 キシリレンフエノール樹脂である三井化学製'商品名ミレック ス X L C— L L (軟化点; 76. 5 °C) を選定使用した。
(3) 平均粒径が 0. 1〜: 10 mである充填剤
無定形アルミナとしてバイコウスキー社製 '商品名「バイ力ロックス CR— 10」 (平均粒径 0. 4 m) 、 有機充填剤としてゼオン化成社製 '商品名 「F 351」 (平均粒径 0. 2 m) をそれぞれ選定使用した。 また、 無定形シリカとして信 越化学製品 ·商品名 「MU— 120」 (電子顕微鏡観察法で求めた一次平均粒径 0. 02 m) を比較例に使用した。
(4)' エポキシ樹脂
エポキシ樹脂として、 ビスフエノール A型液状エポキシ樹脂 (三井化学社製 · 商品名ェポミック R— 140 P;エポキシ当量 185 g/e q. ) 、 〇—クレゾ —ルノポラックエポキシ樹脂 (日本化薬社製'商品名; EOCN— 1020-7 5;エポキシ当量 200 gZe Q. 軟化点 75°C) 、 及び、 以下の合成例 3によ るァクリルゴム変性エポキシ樹脂を選定使用した。
(合成例 3 ) ァクリルゴム変性エポキシ樹脂の合成
攪拌機、 気体導入管、 温度計、 冷却管を備えた 200 Omlの四つ口フラスコ 中に、 液状エポキシ樹脂としてビスフエノール A型エポキシ樹脂 (ェポミック R 一 140 P ·三井化学社製) 600 g、 アクリル酸 12 g、 ジメチルエタノール ァミン lg、 トルエン 50gを加え、 空気を導入しながら 110°Cで 5時間反応 させ二重結合を導入した。 次にプチルァクリレ一ト 350 g、 ダリシジルメタク リレー卜 20 g、ジビニルベンゼン 1 g、ァゾビスジメチルバレロニトリル 1 g、 及びァゾビスイソプチロニトリル 2 gを加え反応系内に窒素を導入しながら 7 0 で 3時間反応させ更に 90 で 1時間反応させた。 次いで 11 Ot:の減圧下 で脱トルエンを行い、 該組成物を光硬化触媒の存在下に低温で速硬化させその硬 化物の破断面モルフォロジ一を電子顕微鏡で観察して分散ゴム粒子径を測定する 方法で得た平均粒径が 0. 05 zzmの微架橋型ァクリルゴム微粒子が均一に分散 したァクリルゴム変性エポキシ樹脂を得た。
(5) 溶剤
エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 140〜220°Cの範囲にあるエポキシ基に 対し不活性な非プロトン性溶剤として、 プロピレングリコールジアセテート (ダ ゥケミカル製 '商品名 「ダヮノール PGDA」 ) (沸点; 191°C) を選定使用 した。
[実施例 1 ]
プロピレングリコー ジアセテート (ダウケミカル社製 ·商品名ダヮノール PG DA) 15部にキシリレンフエノール樹脂 (三井化学製 ·商品名ミレックス XL C-LL) 30部、 〇一クレゾ一ルノポラックエポキシ樹脂 (日本化薬製、 商品 名 EOCN— 1020— 75) 10部を加熱溶解し、 さらに、 合成例 1のアルコ キシルシリル基含有変性エポキシ樹脂を 15部、 合成例 3のアクリル変性ェポキ シ樹脂 10部、キュアゾール 2E4MZ—A 3部、充填剤として CR— 10 1 7部をミキサ一で予備混合して次に 3本ロールで固体原料が 5 m以下になるま で混練して、 混練物を真空脱泡処理して液晶シール剤組成物 (P 1) を得た。 液晶シール剤組成物(P 1)は、 E型粘度計による 25°C初期粘度が 50 P a · sであった。 液晶シール剤組成物 (P 1) の接合シール試験結果、 硬化体のガラ ス転移温度測定結果、 接着性試験結果、 耐熱接着性試験結果、 接着性試験結果を それぞれ表 2に示した。
接合シール試験は以下のように実施した。 液晶シール剤組成物 (P 1) の 10 0部に対し、 5 のガラス短繊維スぺーサー 5部を配合し、 十分混合して得た 真空脱気組成物を、まず、透明電極と配向膜処理された液晶セル用ガラス基板(以 下の記載では単に I TO基板と呼ぶ) に、 1基板当たり 1インチサイズ上下左右 各 1の合計 4セルからなるパターンをディスペンサー塗布し、 シール剤塗布幅約 0. 7 mm、 シール剤塗布厚み約 22〜 25 mからなる I T O基板を得た。 そ の後、 90°C熱風乾燥器で 10分乾燥し、 対になるべき別の I TO基板を載せ、 位置合わせ後に、 プレス圧 0. 03MP a/cm2, 160°CZ6分、 常陽工学製 の剛体枚葉熱プレスにて一次接合シール試験を 10回繰り返し実施した。 その結 果、シール貫通泡の発生によるシール不良箇所やシールラインの乱れは 1サンプ ルも無ぐ所望の 5 ± 0. 1 セルギヤップ厚みを持つ液晶表示用セル基板が すべてのセルで製造可能であった。
[実施例 2〜5]
表 1の処方に従って配合し、 実施例 1と同様にして本発明請求範囲内の液晶シ —ル剤組成物を製造し、 実施例 1と同様に評価した。
[比較例:!〜 3]
アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂を使用せず、 添加剤成分としてシラ ンカツプリング剤成分を使用した以外は実施例 1と同様にして、 液晶シール剤組 成物 (C1〜C3) を製造し、 実施例 1と同様に評価した。
■ 表 2の結果から明らかなように、 本発明の液晶シール剤組成物は、 枚葉プレス 加熱接着方式に好適で、 接着性、 耐熱性、 に優れることが確認された。
一方、 比較例 1〜 3はアルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂を使用してい ないため、 枚葉プレス加熱接着方式及び、 耐熱特性、 接着性が劣っている。 表 1
液晶シール剤組成物
Figure imgf000020_0001
(1)アルコキシシリル基含有変性エホ。キシ樹脂;
合成例 1、 ビスフエノ-ル F型液状ヱホ°キシ樹脂の N-フエニル- 3-アミノアロピルトリメトキシシラン及び テトラメトキシシラン変性品
合成例 2、 ク'リシシ'、ル基、 及び、 ヒドロキシル基含有アクリル系共重合体の N -フエニル- 3 -ァミノ
7°ロピルトリメトキシシラン及びテトラメトキシシラン変性品
(2)エホ キシ樹脂用潜在性硬化剤;
アミキュア VDH-J;味の素社製、 1, 3 -ビス(ヒドラシ'ノカルホ'ェチル ) -5-イリフ。ロピルヒダントイン、 キュア', -ル 2E4MZ-A; 2, 4-シ'アミノ- 6- [2' -ェチル- 4' -メチルイミグ Vリル- (Γ ) ] -ェチル- s-トリ ァシ'、ン、
ミレックス XLC - LL;三井化学社製 キシリレンフエノ,-ル樹脂
(3)充填剤;
MU-120;信越化学工業社製、 微粒子シリカ
CR- 10;バイコウスキ一社製、 無定形アルミナ
F351 ;セ'オン化成製、 コアシェルアクリル粒子
(4)分子内に 1. 2個以上の: ΟΤキシ基を有する Iホ。キシ樹脂;
エホ。ミック R140P;三井化学製、 ビスフエノ -ル A型液状エホ。キシ樹脂 EOCN-1020-75.; 日本化薬製、 0-ク -ルノホ "ラックエホ。キシ樹脂
合成例 3、 アクリル: Γム変性 1ホ°キシ樹脂
(5)ダヮノ-ル腿;ダゥケミカル製、 フ。ロピレンゲリコ-ルシアセテ-ト
添加剤; KBM403; ァ-ゲリシドキシプロピルトリメトキシシラン 表 2
液晶シール剤組成物試験結果
Figure imgf000021_0001
産業上の利用可能性
本発明の液晶用シール剤組成物は、 接着性、 耐透湿性および耐熱特性に優れてい るために、 各種機器の表示パネルのシール剤として有用である。
15
0

Claims

.請求の範囲
1. (1) (a) 1分子中に少なくとも 1個のヒドロキシル基を有するエポキシ樹 脂と、 (b) 下記式 (2) [化 2] で表されるアルコキシシリル基含有化合物 5 [化 2]
(2)
Figure imgf000022_0001
(式中、 R1は炭素数 1〜 8のアルコキシ基、 ビニル基、 ァクリロイル基、 メタァ クリロイル基、 力ルポキシル基、 エポキシ基、 グリシジル基、 アミノ基、 メルカ
10 ブト基を有してもよい炭素数 1〜8のアルキル基、 フエニル基又は炭素数 1〜8 のアルケニル基を、 R2は炭素数 1〜 8のアルコキシシリル基、 炭素数 1〜'8のァ ルキル基又はフエニル基を、 R3は炭素数 1〜 8のアルキル基を、 nは 0〜6の整 数を、 pは 0〜2の整数を表す。 ) を脱アルコール縮合反応して得られるアルコ キシシリル基含有変性エポキシ樹脂、. (2) 潜在性エポキシ硬化剤、 (3) 平均
15 粒径が 0. 1〜: L 0 mである充填剤とを含む 1液型エポキシ樹脂組成物を特徴 とする液晶シール剤組成物。
2. さらに、
(4) 一分子中にエポキシ基を平均 1. 2個以上有するエポキシ樹脂を含むこと 20 を特徴とする請求の範囲第 1項に記載の液晶シール剤組成物。
3. 3. 前記 (1) アルコキシシリル基含有変性エポキシ樹脂が液晶シール剤組成物 100重量%中に 1〜30重量%含有されていることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載の液晶シール剤組成物。
4. 前記 (2 ) 潜在性エポキシ硬化剤のうち、 少なくとも 1種が、 アミン系潜在 性硬化剤であり、'かつ、 その融点または環球法による軟化点温度が 1 0 0 °C以上 であることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のいずれかに記載の液晶シー ル剤組成物。
5 . 請求項 4に記載の (2 ) 潜在性エポキシ硬化剤のうち、 少なくとも 1種が、 融点 1 3 0 °C以上のイミダゾール系硬化剤である請求の範囲第 1項〜第 4項のい ずれかに記載の液晶シール剤組成物。
6 . 前記 ( 3 ) 充填剤が液晶シール剤組成物 1 0 0重量%中に 5〜 3 0重量%含 有する請求の範囲第 1項〜第 5項のいずれかに記載の液晶シール剤組成物。
7 . ( 5 ) エポキシ樹脂と相溶しかつ沸点が 1 4 0〜2 2 0 °Cの範囲にあるェポ キシ基に対し不活性な非プロトン性溶剤が液晶シール剤組成物 1 0 0重量%中に
5〜 3 0重量%含有する請求の範囲第 1項〜第 6項のいずれかに記載の液晶シー ル剤組成物。
8 . 請求の範囲第 1項〜 7項のいずれかに記載の液晶シール剤組成物を用いて熱 硬化を行うことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
9 . 請求の範囲第 8項に記載された液晶表示パネルの製造方法によって製造され たことを特徴とする液晶表示パネル。
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