CN110828689B - 一种封装结构及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例中提供一种封装结构及显示面板，本申请实施提供的一种封装结构包括胶框、液晶层以及密封胶，胶框所述胶框形成一包围区域，液晶层所述液晶层设置在所述胶框内，密封胶涂布在胶框的外侧，密封胶通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团混合形成。在水汽渗入时，水汽与多官能的烷氧硅基团通过聚合反应，将水固定在密封胶上，使水变成密封胶的一部分。同时聚合的密封胶还可以将水渗入的通道堵死，使胶框自身将存在的缺陷修补，隔绝水氧的渗入途径。本申请的封装结构不仅能在短时间内阻隔水氧，同时还能自身提升封装效果，阻隔时间更长，具有更好的长期效果。

Description

一种封装结构及显示面板
技术领域
本申请涉及面板制造技术领域，特别涉及一种封装结构及显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显是示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,体积轻薄、响应速度快、易于实现柔性显示等优点,因而具有广阔的应用前景。
现有的OLED寿命缩短原因是水和氧气，现在OLED封装方式是在使用密封胶阻隔时还在点胶中混有干燥剂通常为BaO和CaO。并在其中填充一种具有强干燥性的铝聚合物。然而这种封装方式仅仅只是一定时间段内起到阻隔效果。
本申请实施例提供一种密封效果更好的封装结构成为本领域及人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种封装结构及显示面板。可以提高显示面板的密封效果。
本申请实施例提供一种封装结构，其特征在于，包括：
胶框，所述胶框形成一包围区域；
液晶层，所述液晶层设置在所述胶框内；
密封胶，涂布在胶框的外侧，密封胶通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团混合形成。
在一些实施例中，所述多官能的烷氧硅基为含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂。
在一些实施例中，所述催化剂为二月桂酸二异丁基锡。
在一些实施例中，所述密封胶中水胶的比例为百分之五十至百分之七十，所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十至百分之三十，所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至百分之二。
在一些实施例中，所述密封胶通过点胶机涂布在所述胶框外侧。
本申请实施例还提供一种显示面板包括第一基板以及与第一基板相对设置的第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有封装结构，所述封装结构包括胶框、液晶层以及密封胶，胶框所述胶框形成一包围区域，液晶层所述液晶层设置在所述胶框内，密封胶涂布在胶框的外侧，密封胶通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团混合形成。
在一些实施例中，所述多官能的烷氧硅基为含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂。
在一些实施例中，所述催化剂为二月桂酸二异丁基锡。
在一些实施例中，所述密封胶中水胶的比例为百分之五十至百分之七十，所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十至百分之三十，所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至百分之二。
在一些实施例中，所述密封胶通过点胶机涂布在所述胶框外侧。
本申请实施例中提供一种封装结构及显示面板，本申请实施提供的一种封装结构包括胶框、液晶层以及密封胶，胶框所述胶框形成一包围区域，液晶层所述液晶层设置在所述胶框内，密封胶涂布在胶框的外侧，密封胶通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团混合形成。在水汽渗入时，水汽与多官能的烷氧硅基团通过聚合反应，将水固定在密封胶上，使水变成密封胶的一部分。同时聚合的密封胶还可以将水渗入的通道堵死，使胶框自身将存在的缺陷修补，隔绝水氧的渗入途径。本申请的封装结构不仅能在短时间内阻隔水氧，同时还能自身提升封装效果，阻隔时间更长，具有更好的长期效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例中封装结构的结构示意图。
图2为本申请实施例中封装结构状态变化示意图。
图3为本申请实施例中显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中提供一种封装结构10及显示面板100。以下对本申请实施例的封装结构10做详细介绍。
请参阅图1和图2，图1为本申请实施例中封装结构的结构示意图。图2 为本申请实施例中封装结构状态变化示意图。其中，本申请实施提供的一种封装结构10包括胶框11、液晶层12以及密封胶13，胶框11所述胶框11形成一包围区域，液晶层12所述液晶层12设置在所述胶框11内，密封胶13涂布在胶框11的外侧，密封胶13通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团131混合形成。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是，在密封胶13涂布在胶框11的外侧后，可以通过热固化的形式将密封胶13固定在胶框11的外侧，具体的，可以采用紫外线热固化的形式将密封胶13固定在胶框11的外侧。当然，还可以采用其他方式将密封胶13 固定在所述胶框11的外侧。本申请实施例中对于将密封胶13固定在胶框11 外侧的形式不过多赘述。
其中，所述多官能的烷氧硅基团131为含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂。
需要说明的是，多官能的烷氧硅基团131能够与水发生作用并聚合，因此，当胶框11具有缺口111时，多官能的烷氧硅基团131与水发生作用并聚合，使得胶框的缺口111修复，在自修复之后胶框11会变得更加致密，获得更好的封装效果。以实现更好的阻水氧效果，弥补了现在封装胶在干燥剂吸饱水后失效，长期阻隔水氧效果不足以及不够致密的缺点。
其中，所述催化剂为二月桂酸二异丁基锡。采用这种催化剂能够使得多官能的烷氧硅基与水发生作用时更速度，这样在胶框11出现缺口时，能够迅速修补缺口，不会让显示面板产生过大的影响。
其中，所述密封胶13中水胶的比例为百分之五十至百分之七十，所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十至百分之三十，所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至百分之二。
需要说明的是，所述密封胶13中水胶的比例可以为诶百分之五十、百分之六十以及百分之七十等。所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十、百分之二十五以及百分之三十等。所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至、百分之一点五以及百分之二等。
其中，所述密封胶13通过点胶机涂布在所述胶框11外侧。
需要说明的是，密封胶13还可以通过手工涂布的方式形成到所述胶框11 外侧。本申请实施例中对密封胶13涂布在所述胶框11外侧的形式不做限定。采用点胶机涂将密封胶13布在所述胶框11外侧，这样涂布更加均匀，效果更好。
本申请实施提供的一种封装结构10包括胶框11、液晶层12以及密封胶13，胶框11所述胶框11形成一包围区域，液晶层12所述液晶层12设置在所述胶框11内，密封胶13涂布在胶框11的外侧，密封胶13通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团混合形成。在水汽渗入时，水汽与多官能的烷氧硅基团通过聚合反应，将水固定在密封胶13上，使水变成密封胶13的一部分。同时聚合的密封胶13还可以将水渗入的通道堵死，使胶框11自身将存在的缺陷修补，隔绝水氧的渗入途径。本申请的封装结构10不仅能在短时间内阻隔水氧，同时还能自身提升封装效果，阻隔时间更长，具有更好的长期效果。
请参阅图3，图3为本申请实施例中显示面板100的结构示意图。其中，本申请实施例提供一种显示面板100，显示面板100包括第一基板20以及与第一基板20相对设置的第二基板30，所述第一基板20与所述第二基板30之间设置有封装结构10。
封装结构10包括胶框11、液晶层12以及密封胶13，胶框11所述胶框11 形成一包围区域，液晶层12所述液晶层12设置在所述胶框11内，密封胶13 涂布在胶框11的外侧，密封胶13通过水胶、催化剂以及多官能的烷氧硅基团混合形成。
需要说明的是，在密封胶13涂布在胶框11的外侧后，可以通过热固化的形式将密封胶13固定在胶框11的外侧，具体的，可以采用紫外线热固化的形式将密封胶13固定在胶框11的外侧。当然，还可以采用其他方式将密封胶13 固定在所述胶框11的外侧。本申请实施例中对于将密封胶13固定在胶框11 外侧的形式不过多赘述。
其中，所述多官能的烷氧硅基团131为含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂。
需要说明的是，多官能的烷氧硅基团131能够与水发生作用并聚合，因此，当胶框11具有缺口时，多官能的烷氧硅基与水发生作用并聚合，使得框胶的缺口修复，在自修复之后胶框11会变得更加致密，获得更好的封装效果。以实现更好的阻水氧效果，弥补了现在封装胶在干燥剂吸饱水后失效，长期阻隔水氧效果不足以及不够致密的缺点。
其中，所述催化剂为二月桂酸二异丁基锡。采用这种催化剂能够使得多官能的烷氧硅基与水发生作用时更速度，这样在胶框11出现缺口111时，能够迅速修补缺口111，不会让显示面板产生过大的影响。
其中，所述密封胶13中水胶的比例为百分之五十至百分之七十，所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十至百分之三十，所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至百分之二。
需要说明的是，所述密封胶13中水胶的比例可以为诶百分之五十、百分之六十以及百分之七十等。所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十、百分之二十五以及百分之三十等。所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至、百分之一点五以及百分之二等。
其中，所述密封胶13通过点胶机涂布在所述胶框11外侧。
需要说明的是，密封胶13还可以通过手工涂布的方式形成到所述胶框11 外侧。本申请实施例中对密封胶13涂布在所述胶框11外侧的形式不做限定。采用点胶机涂将密封胶13布在所述胶框11外侧，这样涂布更加均匀，效果更好。
以上对本申请实施例提供的一种封装结构及显示面板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：
胶框，所述胶框形成一包围区域；
液晶层，所述液晶层设置在所述胶框内；
密封胶，涂布在胶框的外侧，并与胶框接触，所述密封胶通过水胶、催化剂以及含有多官能的烷氧硅基团的树脂混合形成，所述含有多官能烷氧硅基团的树脂为含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂；其中，所述多官能烷氧硅基团与水发生作用并聚合，用于修复胶框的缺口。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二异丁基锡。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封胶中水胶的比例为百分之五十至百分之七十，所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十至百分之三十，所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至百分之二。
4.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述密封胶通过点胶机涂布在所述胶框外侧。
5.一种显示面板，其特征在于，包括：第一基板以及与第一基板相对设置的第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有封装结构，所述封装结构包括胶框、液晶层以及密封胶，胶框所述胶框形成一包围区域，所述液晶层设置在所述胶框内，密封胶涂布在胶框的外侧，并与胶框接触，密封胶通过水胶、催化剂以及含有多官能烷氧硅基团的树脂混合形成，所述含有多官能烷氧硅基团的树脂为含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂，所述多官能烷氧硅基团与水发生作用并聚合，用于修复胶框的缺口。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二异丁基锡。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述密封胶中水胶的比例为百分之五十至百分之七十，所述含有烷氧基硅基的环氧树脂或含有烷氧基硅基的丙烯酸树脂的比例为百分之二十至百分之三十，所述二月桂酸二异丁基锡的比例为百分之一至百分之二。
8.根据权利要求5至7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述密封胶通过点胶机涂布在所述胶框外侧。
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