KR100523056B1 - 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

유기 발광소자 또는 유기 트랜지스터와 같은 유기 전자 소자를 기판 상에 제조한 후, 유기/무기 복합층 또는 무기층을 라미네이트화하고 상기 라미네이트에 접착시트를 부착한 다음 이를 기판 상에 접착 테이핑(tapping) 함으로써 유기 전자소자를 밀봉하는 하우징 구조를 만들고, 그 내부에 수분 및 산소에 대한 차단성이 탁월한 액상오일을 베리어로서 채워 넣은 구조의 엔캡슐레이션 및 그 방법이 개시되어 있다. 본 발명에 따른 엔캡슐레이션 방법은 접착시트가 부착된 라미네이트로 기판에 간단히 테이핑하는 방법을 사용하므로써, 고가의 증착 장비를 사용하지 않아 저렴한 생산비용으로 엔캡슐레이션이 가능하며, 간단한 공정을 통해 짧은 시간에 원하는 형태의 엔캡슐레이션 구조를 형성할 수 있을 뿐 아니라, 액상의 오일을 베리어로서 사용하여 소자열화의 원인이 되는 수분과 산소의 침투를 효과적으로 차단할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 엔캡슐레이션 방법은 가벼운 유기/무기 복합층 또는 무기층을 하우징으로 사용하므로써, 큰 면적을 갖는 유기 발광소자를 제작하는데 적합하며 또한 구부림이 가능한 장점이 있다.

Description

엔캡슐레이티드 유기 전자 소자 및 그의 제조 방법{Encapsulated organic electron device and method for manufacturing the same}

본 발명은 유기 발광소자 또는 유기 트랜지스터와 같은 유기 전자소자의 엔캡슐레이션(encapsulation) 방법 및 그 구조에 관한 것이다.

일반적으로 유기 발광소자 혹은 고분자 발광소자(이하에서는, 유기 발광소자로 통칭한다.)는 기판 상에 형성된 양극, 양극 상에 형성되어 유기 발광층으로 정공을 주입하는 역할을 하는 정공 수송층, 정공수송층 상에 형성된 유기 발광층, 유기발광층 상에 형성되어 유기 발광층으로 전자를 주입하는 역할을 하는 전자주입층, 및 전자주입층에 접속된 음극을 포함하여 이루어져 있다.

이와같이 구성된 유기 발광소자는, 유기발광층으로 주입된 전자와 정공이 쌍을 이루고 있다가 이들이 분리되면서 에너지를 방사함으로써 빛을 방출하는 동작을 함으로써, 각종 디스플레이 장치에 사용된다.

이러한 유기 발광소자는 넓은 시야각, 고속 응답성, 하이 콘트라스트 (high contrast), 높은 발광효율, 별도의 광원을 필요로 하지 않는 우수한 특성을 가지고 있다.

하지만, 유기 발광 소자는 기존의 평판 디스플레이 (Liquid Crystal Display : LCD)보다 수명이 짧다는 점과 레드(Red), 그린(Green), 블루(Blue)를 표현하는 소자의 수명이 각각 달라서 색 균형(color balance)을 맞추기가 쉽지 않다는 단점을 안고 있다.

그 외에도 유기 발광소자는 수분 및 산소에 매우 취약한 단점을 가지고 있으며, 유기 발광소자의 전극물질들은 산화로 인해 특성이 악화되어 소자의 수명이 급격히 감소하는 단점을 가지고 있다.

이와 같은 단점을 극복하고 유기 발광소자의 안정성 및 신뢰성을 확보하기 위해서 다양한 시도와 기술이 연구 및 개발되고 있는데, 그 중 하나의 방법으로 유리뚜껑 또는 금속뚜껑을 사용하는 엔캡슐레이션 방법이 제안되었다.

이 방법은 현재 산업계에서 널리 사용되고 있는 방법으로서, 이를 설명하면 다음과 같다. 먼저, 금속뚜껑 또는 유리뚜껑을 세척, 건조시킨 후에 흡습제(주로, 칼슘 옥사이드 또는 바륨 옥사이드 등이 사용됨)를 상기 뚜껑 내부에 붙인다.

이후에, 불활성 가스 분위기에서 UV 경화형 접착제를 이용해, 유기 발광소자가 형성된 기판(통상적으로 유리기판 임)에 상기 뚜껑을 부착시켜, 유기 발광소자를 엔캡슐레이션하는 방법이다.

이러한 엔캡슐레이션 방법의 경우에는, 유리뚜껑 또는 금속뚜껑을 사용하는 관계로 소자의 경량화에 부담이 되어 왔으며, 뚜껑의 무게 때문에 큰 면적을 갖는 유기 발광소자를 엔캡슐레이션 하기에는 적합하지 못하였다.

그리고, 상기한 엔캡슐레이션 방법은 비교적 긴 공정시간(통상 90분)을 필요로 하였으며, 소자의 박막화(소자두께를 2㎜ 이하로 제작하기 어려움)에도 어려움이 있었다. 또한, 유리뚜껑 또는 금속뚜껑이 부착된 유기 발광소자는 구부릴 수가 없었기 때문에, 그 응용이 제한되는 단점이 있었다.

이와같은 금속뚜껑 또는 유리뚜껑을 사용하는 엔캡슐레이션 방법의 단점을 보완하기 위하여, 플라스틱 뚜껑을 이용하는 엔캡슐레이션 방법(한국특허공개공보 제1999-0088334호), 물리적 진공증착법 또는 화학적 진공증착법을 이용하여 엔캡슐레이션 하는 방법(한국특허공개공보 제1999-0031394호, 한국특허공개공보 제1999-0038057호, 미국특허공보 5188901, 6268695, 6224948, 6207239, 6228436, 5902641, 6217947, 6203854, 5547508 및 5395644)이 제안되었다.

그러나, 이러한 방법들은 고가의 장비(물리적/화학적 진공 챔버, 진공 펌프 등)를 사용하여야 하는 단점이 있고, 또한 큰 면적을 갖는 유기 발광소자에는 적합하지 않는 단점이 있었다. 왜나하면, 상기한 방법들은 진공장비를 사용하는 관계로, 장비의 진공도와 균일도 확보를 위해서 불가피하게 유기 발광소자의 사이즈를 일정 이상으로 증가시킬 수 없었기 때문이다.

전술한 방법들 이외에도 실록산 계 고분자를 유기 발광소자위에 스핀 코팅법 혹은 몰딩법에 따라 엔캡슐레이션하는 방법(미국특허공보 5855994 및 5734225, 한국특허공개공보 제1999-0044520호, 한국특허공개공보 제2000-0023573호)이 제안되었다.

특히 미국특허공보 5855994에서는 실록산 계의 모노머(monomer)를 유기 발광소자에 스핀 코팅(spin coating) 또는 딥 코팅(deep coating) 등의 다양한 방법으로 도포한 후에, 광(light) 혹은 열(heat)을 이용하여 중합하여 엔캡슐레이션 박막을 형성하는 방법으로서, 이 방법은 공정이 복잡하고 생산성이 낮은 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유기 전자 소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 간단한 방법 및 저렴한 비용으로 차단할 수 있도록 엔캡슐레이션 된 유기 전자 소자 및 그 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 일 측면에 따른 본 발명은, 기판 상의 일부 영역에 형성된 유기 전자 소자와, 상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착된 제1부재와, 상기 제1부재에 접착되어 상기 유기 전자 소자의 상부를 덮는 제2부재를 구비하는 하우징과, 상기 하우징 내부에 채워진 액상의 오일을 포함하되, 상기 제1부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제1접착시트를 통해 상기 기판에 접착되고, 상기 제2부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제2접착시트를 통해 상기 제1부재에 접착된 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자를 제공한다. 또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 다른 측면에 따른 본 발명은 기판 상의 일부 영역에 형성된 유기 전자 소자와, 상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착된 제1부재와, 상기 제1부재에 접착되어 상기 유기 전자 소자의 상부를 덮는 제2부재를 구비하는 하우징과, 상기 하우징 내부에 채워진 액상의 오일을 포함하되, 상기 제1부재는 에폭시-베이스 접착제 또는 아클릴레이트-베이스 접착제의 실(seal)층이고, 상기 제2부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트인 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자를 제공한다.

본 발명에 따른 엔캡슐레이션 방법은 접착시트가 부착된 라미네이트로 기판에 간단히 테이핑하는 방법을 사용하므로써, 고가의 증착 장비를 사용하지 않아 저렴한 생산비용으로 엔캡슐레이션이 가능하며, 간단한 공정을 통해 짧은 시간에 원하는 형태의 엔캡슐레이션 구조를 형성할 수 있을 뿐 아니라, 액상의 오일을 베리어로서 사용하여 소자열화의 원인이 되는 수분과 산소의 침투를 효과적으로 차단할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 엔캡슐레이션 방법은 가벼운 유기/무기 복합층 또는 무기층을 하우징으로 사용하므로써, 큰 면적을 갖는 유기 발광소자를 제작하는데 적합하며 또한 구부림이 가능한 장점이 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기 발광소자의 단면을 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 투명유리 또는 플라스틱 재질의 기판(1) 상에 유기발광소자(100)가 형성되어 있는 바, 유기 발광 소자는 기판(1)위에 형성되는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명재질의 양극(2)과, 상기 양극(2) 상에 형성되어 발광층(4)으로 정공을 주입하는 정공수송층(3)과, 정공수송층(3) 상에 형성된 발광층(4)과, 상기 발광층(4) 상에 형성되어 전자를 주입하는 전자수송층(5) 및 전자수송층(5) 상에 형성된 음극용 금속전극(6)이 차례로 적층된 적층구조를 갖고 있다.

그리고, 이러한 적층구조의 유기 발광소자(100)를 보호하기 위한 엔캡슐레이션 구조로서, 유기 발광 소자(100)의 측면을 감싸도록 기판(1) 상에 접착된 제1부재(8)와, 제1부재(8)에 접착되어 유기 발광 소자(100)의 상부를 덮는 제2부재(11)를 구비하여 하우징(200)이 형성되고, 상기 하우징(200) 내부에 액상의 오일(9)이 채워져 있다.

제1부재(8)는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제1접착시트(7)를 통해 기판(1)에 접착되어 형성되고, 제2부재(11)는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제2접착시트(10)를 통해 상기 제1부재(8)에 접착되어 형성된다.

접착시트(7, 10)는 에폭시-베이스 수지(epoxy-based resin), 아클릴레이트-베이스 수지(acrylate-based resin)가 사용될 수 있다. 그리고, 대기중의 수분 및 산소를 흡수하기 위하여 상기 제1 및 제2 부재(8, 11)와 상기 접착시트(7, 10) 사이에 개재된 흡습층(도1에 미도시)을 더 포함하여 구성될 수도 있다.

또는 다른 방법으로서, 전술한 흡습층을 별도로 형성하지 않고, 흡습제가 첨가된 접착시트를 사용할 수도 있는데, 상기 흡습층 또는 흡습제로는 칼슘(calcium), 실리카겔(silica gel), 제오라이트(zeolite) 또는 알칼리(alkali)금속 중에서 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.

유기/무기 복합층으로 이루어진 제1 및 제2 부재(8, 11)는 유기막(고분자막)과 무기막이 함께 복합된 구성을 갖는데, 이러한 복합구성은 유기막/유기막/무기막/유기막, 유기막/무기막/유기막, 유기막/무기막/유기막/무기막/유기막/유기막, 유기막/무기막/유기막/무기막/유기막, 유기막/유기막/무기막/유기막/유기막의 구조 및 이를 바탕으로 한 반복적인 층 구조로 구성될 수 있다.

이때, 사용되는 무기막으로는 알루미늄(Al), 주석, 아연, 실리콘 옥사이드 (silicon oxide), 실리콘 나이트라이드 (silicon nitride), 실리콘 옥시나이트라이드 (silicon oxynitride), 실리콘 카바이드 (silicon carbide), 알루미늄 옥사이드 (aluminum oxide), 알루미늄 옥시나이트라이드 (aluminum oxynitride), 또는 알루미늄 나이트라이드 (aluminum nitride) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 이때 사용되는 유기막(고분자막)으로는 올레핀(olefin) 계열의 폴리에틸렌 (polyethylene), 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌 (low density polyethylene), 초저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (high density polyethylene), 폴리프로필렌 (polypropylene), 아마이드(amide) 계열의 나일론 6 (nylon 6), 나일론 66 (nylon 66), 나일론 6/9 (nylon 6/9), 나일론 6/10 (nylon 6/10), 나일론 6/12 (nylon 6/12), 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌 (polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate), 폴리부틸 테레프탈레이트 (polybutyl terephthalate), 폴리비닐 클로라이드 (polyvinyl chloride), 폴리비닐리덴 클로라이드(polyvinylidene chloride), 폴리카보네이트 (polycarbonate), 셀룰로스 아세테이트 (cellulose acetate) 또는 폴리(메트) 아크릴레이트 (poly(meth)acrylate), 폴리이서 술폰 (polyether sulfone), 폴리비닐리덴 푸루오라이드 (polyvinylidene fluoride), 폴리이미드 (polyimide) 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.

이와 같이 유기/무기 복합막은 적어도 1개의 무기막과, 적어도 1개의 유기막이 적층되어 있는 다층막으로 이루어지며, 상기 유기막 및 무기막은 최소 0.001 ㎛ 이상의 두께를 가지도록 형성되며, 바람직하게는 0.001㎛ ∼ 1㎜ 의 두께를 갖는다.

그리고, 무기막만으로 구성된 제1 및 제 2 부재의 경우에는, 알루미늄(Al), 주석, 아연, 유리 또는 써스 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어진다.

다음으로, 액상의 오일(9)에 대해 설명하면 다음과 같다. 액상 오일은, 수분 및 산소에 대한 차단성이 탁월한 폴리페닐-메틸 실록산, 폴리디페닐 실록산, 폴리디메틸 실록산, 실리콘 오일, 파라핀 오일, 미네널 오일, 아몬드 오일, 콘 오일(corn oil), 코튼시드 오일(cottonseed oil), 퍼푸루오르폴리이서 오일(perfluoropolyether oil), 린시더 오일(linseed oil), 퉁 오일(tung oil), 캐스터 오일 (castor oil), 신나민 오일 (cinnamin oil) 또는 코코넛오일 (coconut oil) 중 적어도 어느 하나를 기본구조로 가진다.

도2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 엔캡슐레이션 유기 발광소자의 단면을 도시한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 투명유리 또는 플라스틱 재질의 기판(1) 상에 유기발광소자(100)가 형성되어 있는 바, 유기 발광 소자는 기판(1) 위에 형성되는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명재질의 양극(2)과, 상기 양극(2) 상에 형성되어 발광층(4)으로 정공을 주입하는 정공수송층(3)과, 정공수송층 상에 형성된 발광층(4)과, 상기 발광층(4) 상에 형성되어 전자를 주입하는 전자수송층(5) 및 전자수송층 상에 형성된 음극용 금속전극(6)이 차례로 적층된 적층구조를 갖고 있다.

그리고, 이러한 적층구조의 유기 발광소자(100)를 보호하기 위한 엔캡슐레이션 구조로서, 유기 발광 소자(100)의 측면을 감싸도록 기판(1) 상에 접착된 제1부재(12)와, 제1부재(12)에 접착되어 유기 발광 소자(100)의 상부를 덮는 제2부재(11)를 구비하여 하우징(250)이 형성되고, 상기 하우징(250) 내부에 액상의 오일(9)이 채워져 있다.

제1부재(12)는 에폭시-베이스 접착제 또는 아클릴레이트-베이스 접착제의 실(seal)층이고, 제2부재(11)는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 상기 제1부재(12)인 실층에 접착되어 형성된다.

본 발명의 제 2 실시예에서 사용된 액상오일(9)과 제1부재(11)인 유기/무기 혼합막 또는 무기박막은 본 발명의 제 1 실시예와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.

다음으로, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광소자의 엔캡슐레이션 방법을 도1 내지 도2를 다시 참조하여 설명한다.

도1을 참조하면, 기판(1) 상의 일부영역에 유기 발광 소자(100)를 형성한다. 이어서, 접착시트(7)가 부착된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제1라미네이트 - 제1부재(8)에 해당함 - 를 상기 유기 발광 소자(100)의 측면을 감싸도록 상기 기판(1) 상에 접착 테이핑(tapping)한다. 계속해서 액상오일(9)을 드로핑(dropping)하여 상기 제1라미네이트로 둘러싸인 공간 내부에 액상의 오일을 채운다. 마지막으로, 접착시트(10)가 부착된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제2라미네이트 - 제2부재(11)에 해당함 - 를 상기 제1라미네이트 상면에 접착 테이핑하여 엔캡슐레이션 구조를 완성한다.

도2를 참조하면, 기판(1) 상의 일부영역에 유기 발광 소자(100)를 형성한다. 이어서, 노즐 등을 통해 접착제(도면부호 12에 해당 함)을 상기 유기 발광 소자(100)의 측면을 감싸도록 상기 기판(1) 상에 두껍게 형성한다. 계속해서 액상오일(9)을 드로핑(dropping)하여 상기 접착제(12)로 둘러싸인 공간 내부에 액상의 오일을 채운다. 마지막으로, 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제2라미네이트 - 제2부재(11)에 해당 함 - 를 상기 접착제(12) 상면에 테이핑하여 엔캡슐레이션 구조를 완성한다. 상기 접착제(12)는 광(UV) 혹은 열을 이용하여 경화한다.

전술한 바와 같은 엔캡슐레이션 방법은 고가의 장비를 사용하지 않고 저렴한 생산비용으로 짧은 시간에 원하는 형태의 베리어를 형성할 수 있을 뿐 아니라, 소자열화(degradation)의 원인이 되는 수분 및 산소의 투과를 효과적으로 차단할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 엔캡슐레이션 유기 발광소자는 구부림이 가능하며, 대면적으로 제작하는데 용이한 장점이 있다.

한편, 본 발명은 제1 및 제2 실시예에서 설명한 유기발광 소자 이외에 유기 트랜지스터의 액티브층으로서 사용된 펜타센(Pentacene)의 장수명화를 위한 엔캡슐레이션에도 적용 가능한 바, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명이 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

본 발명에 따른 유기 발광소자의 엔캡슐레이션 방법을 적용하면, 다음과 같은 효과가 있다. 첫째, 종래에 비해 박막의 소자제작을 가능케 하며, 또한 금속을 이용하지 않으므로 기존의 유기 발광소자보다 경량의 소자를 얻을 수 있다.

둘째, 진공증착을 이용한 엔캡슐레이션 공정에 비해서도 별도의 고가 장비(물리적/화학적 진공 챔버, 진공 펌프 등)을 필요치 않고, 접착시트가 붙은 유기/무기 복합층 또는 무기층을 액상오일과 결합함으로써, 쉽고 저렴하게 엔캡슐레이션 구조를 제조할 수 있다. 이것은 종래의 진공 증착방법에 비해 경제성, 공정성, 작업의 신뢰성 등에서 탁월한 효과가 있다.

셋째, 본 발명에 의한 엔캡슐레이션 구조는 큰 면적을 갖는 유기 발광소자의 제작에 용이할 뿐 아니라 구부림이 가능한 디스플레이에 응용이 가능하다.

넷째, 유기/무기 다층막의 부착시에 흡습제(칼슘, 실리카겔(silica gel), 제오라이트(zeolite), 알칼리 금속 등)을 접착제에 첨가하거나 또는 흡습층을 접착시트와 배리어 사이에 구비하여 유기 발광소자의 수명을 증대 시킬 수 있다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 엔캡슐레이션 방법을 적용한 유기 발광소자의 단면을 도시한 도면,

도2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엔캡슐레이션 방법을 적용한 유기 발광소자의 단면을 도시한 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 기판 2 : ITO

3 : 정공 수송층 4 : 유기 발광층

5 : 전자 수송층 6 : 음극용 금속 전극

7, 10 : 접착시트 12 : 제2부재(실층)

8, 11 : 제1부재(유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트)

9 : 액상오일

Claims (10)

1. 삭제
2. 기판 상의 일부 영역에 형성된 유기 전자 소자;

   상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착된 제1부재와, 상기 제1부재에 접착되어 상기 유기 전자 소자의 상부를 덮는 제2부재를 구비하는 하우징; 및

   상기 하우징 내부에 채워진 액상의 오일을 포함하되,

   상기 제1부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제1접착시트를 통해 상기 기판에 접착되고,

   상기 제2부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제2접착시트를 통해 상기 제1부재에 접착된 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자.
3. 기판 상의 일부 영역에 형성된 유기 전자 소자;

   상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착된 제1부재와, 상기 제1부재에 접착되어 상기 유기 전자 소자의 상부를 덮는 제2부재를 구비하는 하우징; 및

   상기 하우징 내부에 채워진 액상의 오일을 포함하되,

   상기 제1부재는 에폭시-베이스 접착제 또는 아클릴레이트-베이스 접착제의 실(seal)층이고, 상기 제2부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트인 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 액상오일은,

   폴리페닐-메틸 실록산, 폴리디페닐 실록산, 폴리디메틸 실록산, 실리콘 오일, 파라핀 오일, 미네널 오일, 아몬드 오일, 콘 오일(corn oil), 코튼시드 오일(cottonseed oil), 퍼푸루오르폴리이서 오일(perfluoropolyether oil), 린시더 오일(linseed oil), 퉁 오일(tung oil), 캐스터 오일 (castor oil), 신나민 오일 (cinnamin oil) 및 코코넛 오일 (coconut oil)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나 또는 상기 그룹으로부터 선택된 적어도 두 물질의 혼합물인 것을 특징으로 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자.
5. 제2항 또는 제3항에 있어서

   상기 유기/무기 복합층의 상기 유기 물질은,

   올레핀계열의 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌 , 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아마이드 계열의 나일론 6, 나일론 66, 나일론 6/9, 나일론 6/10, 나일론 6/12, 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸 테레프탈레이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리카보네이트, 셀룰로스 아세테이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리이서 술폰, 폴리비닐리덴 푸루오라이드 및 폴리이미드로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 어느 하나 또는 상기 그룹으로부터 선택된 적어도 두 물질의 혼합물인 것을 특징으로 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자.
6. 제2항 또는 제3항에 있어서

   상기 유기/무기 복합층의 무기 물질 또는 상기 무기층은,

   알루미늄, 주석, 아연, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 카바이드, 알루미늄 옥사이드, 알루미늄 옥시나이트라이드 및 알루미늄 나이트라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나 또는 상기 그룹으로부터 선택된 적어도 두 물질의 혼합물인 것을 특징으로 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자.
7. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 유기 전자 소자는 유기 발광 소자 또는 유기 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자.
8. 기판상의 일부영역에 유기 전자 소자를 형성하는 단계;

   접착시트가 부착된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제1라미네이트를 상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착 테이핑하는 단계;

   상기 제1라미네이트로 둘러싸인 공간 내부에 액상의 오일을 채우는 단계; 및

   접착시트가 부착된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제2라미네이트를 상기 제1라미네이트 상면에 접착 테이핑하는 단계

   를 포함하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법.
9. 기판상의 일부영역에 유기 전자 소자를 형성하는 단계;

   상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 실층을 부착하고 경화하는 단계;

   상기 실층으로 둘러싸인 공간 내부에 액상의 오일을 채우는 단계; 및

   상기 오일을 밀봉하도록 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트를 상기 실층의 상면에 접착 테이핑하는 단계

   를 포함하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법.
10. 제9항에 있어서,

    상기 실층은 에폭시-베이스드 접착제 또는 아클릴레이트-베이스드 접착제 인 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법.