JP5891435B2 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 - Google Patents
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Description
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるDIC(株)製「エピクロン1121」(エポキシ当量:450〜530g/eq、臭素含有率:19〜22質量%、分子内平均エポキシ基含有量約2個、分子内に窒素を含有しない)を用いた。
ビスフェノールA型ノボラック樹脂であるDIC(株)製「VH4170」(水酸基当量:118g/eq、樹脂軟化点105℃、2官能ビスフェノールAの含有量が約25%)を用いた。
ガラス性充填材(1)〜(4)を用いた。
エポキシシランとして、γ−グリシドプロピルメチルジエトキシシランである信越化学工業(株)製「KBE−402」を用いた。
2−エチル−4−メチルイミダゾールを用いた。
上記のエポキシ樹脂、硬化剤、充填材、シラン化合物、硬化促進剤を表1及び表2に示す配合量(質量部)で配合し、メチルエチルケトンで希釈して、これをディスパーで2時間攪拌・混合して均一化することによって、実施例1〜11及び比較例1〜9のエポキシ樹脂組成物の樹脂ワニスを調製した。溶媒による希釈は、固形分(非溶媒成分)濃度が70質量%となるように行った。
プリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物の樹脂ワニスを基材であるガラスクロス(日東紡績(株)製「7628タイプクロス」)に含浸させ、これを非接触タイプの加熱ユニットにより170℃で加熱乾燥し、樹脂ワニス中の溶媒を除去して、エポキシ樹脂組成物を半硬化させることによって製造した。プリプレグにおける樹脂量は、基材100質量部に対して、100質量部である。
積層板は、5枚のプリプレグ(340mm×510mm)を重ねると共にこの両側に粗化面を内側にして銅箔(日鉱グールド・フォイル(株)製、厚み35μm、JTC箔)を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、銅張積層板として製造した。加熱加圧の条件は、170℃、2.94MPa、90分間である。
上記の銅張積層板の表面にサブトラクティブ法を使用して導体パターン(内層パターン)を形成することによって、コア材(内層材)を製造した。さらにこのコア材の内層パターンをマルチボンド(日本マクダーミッド(株)製)により粗面化処理した後、このコア材の両面にプリプレグを介して銅箔(日鉱グールド・フォイル(株)製、厚み35μm、JTC箔)を重ね、これを加熱加圧して積層成形した。このときの加熱加圧の条件も、170℃、2.94MPa、90分間である。次に、ドリル加工による穴あけ(内径0.3mm×300穴)及びデスミア処理を行った後、サブトラクティブ法を使用して導体パターン(外層パターン)を形成すると共に穴の内壁に銅めっき処理(厚み25μm)を行ってスルーホールを形成することによって、4層プリント配線板を製造した。
上記のドリル加工による穴あけは、ドリルビットとして「PMR030MD」(Tungaloy製)を用いて、回転数110krpm、送り速度1.65m/minの条件で行った。そして、5000ショット後のドリル正面歯の磨耗率を測定し、ドリル加工性を評価した。
冷熱衝撃試験機を用い、各4層プリント配線板について、−40℃(30分間)及び125℃(30分間)を1サイクルとする処理を3000サイクル繰り返して冷熱衝撃試験(ヒートショック)を行った。試験前後のスルーホールの抵抗値の変化により接続信頼性を評価した。
各4層プリント配線板について、吸湿処理としてプレッシャークッカーテスト(PCT)を121℃、2時間の条件で行った。次にこの4層プリント配線板を260℃(最高温度)に設定したリフロー炉に通し、これを膨れが発生するまで繰り返した。そして、膨れが発生するまでの回数を計測して、この回数によりリフロー耐熱性を評価した。
Claims (5)
- エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、
前記エポキシ樹脂及び前記硬化剤の合計100質量部に対して、前記充填材として、ガラス性充填材を15〜20質量部及び金属水酸化物を15〜20質量部含有すると共に、前記ガラス性充填材が、SiO2を53質量%以上、Al2O3を13質量%以上、SiO2及びAl2O3を合計75〜80質量%含有し、平均粒径が0.5〜10μmのものであり、前記金属水酸化物が、400℃における熱減量が10質量%以上のものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基の少なくともいずれかを有するシラン化合物を前記ガラス性充填材に対して0.2〜2.0質量%含有することを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 基材と、前記基材中を充填しており、かつ前記基材の表面を被覆してなる、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物の半硬化物とを有することを特徴とするプリプレグ。
- 請求項3に記載のプリプレグの硬化物と、前記硬化物の片側又は両側に金属箔とを有することを特徴とする金属張積層板。
- 請求項3に記載のプリプレグの硬化物と、前記硬化物の片側又は両側に導体パターンとを有することを特徴とするプリント配線板。
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