TW202035558A - 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

Abstract

一種硬化性樹脂組成物，含有環氧樹脂與硬化劑，所述環氧樹脂包含具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂，所述硬化劑包含具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑。

Description

硬化性樹脂組成物及電子零件裝置

本發明是有關於一種硬化性樹脂組成物及電子零件裝置。

伴隨電子設備的小型化、輕量化、高性能化等，不斷推進安裝的高密度化。藉此，電子零件裝置的主流自現有的針腳插入型的封裝向積體電路（Integrated Circuit，IC）、大型積體電路（Large Scale Integration，LSI）等表面安裝型的封裝變化。進而，系統級封裝（System in a Package，SiP）、一次性密封等密封技術的多樣化正在發展（例如，參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2018-107416號公報

[發明所欲解決之課題] 伴隨密封技術的多樣化，搭載在晶片上的零件亦逐漸多樣化，根據零件的種類（感測器、電感器等），可設想到會受到使密封材硬化時的熱量的影響的情況。因此，希望減少使密封材硬化時的加熱溫度。 本發明鑒於所述情況，課題在於提供一種低溫下的硬化性優異的硬化性樹脂組成物及使用其而獲得的電子零件裝置。 [解決課題之手段]

用以解決所述課題的手段中包含以下的實施形態。 ＜1＞一種硬化性樹脂組成物，含有環氧樹脂與硬化劑，所述環氧樹脂包含具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂，所述硬化劑包含具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑。 ＜2＞如＜1＞所述的硬化性樹脂組成物，其中所述供電子基為選自由碳數1～6的烷基、胺基及甲氧基所組成的群組中的至少一種。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的硬化性樹脂組成物，其中所述具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂具有聯苯結構。 ＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑具有將鍵結有所述供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構。 ＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑具有將於鄰位上鍵結有所述供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構。 ＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，進而含有咪唑化合物。 ＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，用作電子零件裝置的密封材。 ＜8＞一種電子零件裝置，包括：元件；以及密封所述元件的如＜1＞～＜7＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物的硬化物。 [發明的效果]

根據本發明，提供一種低溫下的硬化性優異的硬化性樹脂組成物及使用其而獲得的電子零件裝置。

以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。但是，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除了特別明示的情況，並非必須。關於數值及其範圍亦同樣如此，並不限制本發明。

於本揭示中，「步驟」的用語中，除與其他步驟獨立的步驟以外，即便於無法與其他步驟明確區別的情況下，只要達成該步驟的目的，則亦包含該步驟。 於本揭示中，使用「～」所表示的數值範圍中包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。 於本揭示中階段性記載的數值範圍中，在一個數值範圍中所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。 於本揭示中，關於組成物中的各成分的含有率或含量，於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。 於本揭示中，組成物中的各成分的粒徑在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，只要無特別說明，則表示關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。

＜硬化性樹脂組成物＞ 本揭示的硬化性樹脂組成物為如下硬化性樹脂組成物，含有環氧樹脂與硬化劑，所述環氧樹脂包含具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂（以下，亦稱為特定環氧樹脂），所述硬化劑包含具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑（以下，亦稱為特定硬化劑）。

具有所述構成的硬化性樹脂組成物在低溫（例如150℃以下）下的硬化性優異。其原因雖未必清楚，但認為藉由使與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基和與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基反應，環氧樹脂與硬化劑的反應性提高，促進低溫下的硬化。

本揭示的硬化性樹脂組成物與現有的硬化性樹脂組成物相比，低溫下的硬化性優異，因此例如作為包含耐熱性差的零件的電子零件裝置的密封材有用。另外，可期待硬化時的熱收縮得到抑制且基板的翹曲減少的效果。

於本揭示中，所謂「供電子基」是指具有提高與其鍵結的芳香環的活性的性質的取代基，其種類並無特別限制。例如可列舉碳數1～6的烷基、胺基、甲氧基等。 於本揭示中，含環氧基或羥基不包含在「供電子基」中。另外，於環氧樹脂或硬化劑為聚合物的情況下，取代基中不包含相當於主鏈的結構。

於本揭示中，所謂「含環氧基」是指含有環氧基（環氧乙烷結構）的取代基。具體而言，可列舉直接鍵結於芳香環的環氧基、以及經由碳數1～3的烴基（較佳為亞甲基）、碳數1～3的烴氧基（較佳為亞甲氧基）或碳數1～3的烴胺基鍵結於芳香環的環氧基。

於本揭示中，作為「鍵結有含環氧基的芳香環」，可列舉苯環及兩個以上的苯環的稠環（萘等）。於兩個以上的苯環以單鍵等連結的結構（聯苯結構等）的情況下，將直接鍵結有含環氧基的苯環設為鍵結有含環氧基的芳香環。

（環氧樹脂） 硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂若含有特定環氧樹脂，則並無特別限制，可根據硬化性樹脂組成物的所需的特性等進行選擇。 特定環氧樹脂可僅具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基作為含環氧基，亦可具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基、以及與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的含環氧基。

就低溫下的硬化性的觀點而言，特定環氧樹脂在環氧樹脂中所佔的比例較佳為環氧樹脂整體的20質量%以上，更佳為30質量%以上。特定環氧樹脂在環氧樹脂中所佔的比例的上限並無特別限制。就硬化物的特性的平衡的觀點而言，特定環氧樹脂在環氧樹脂中所佔的比例可為環氧樹脂整體的90質量%以下，亦可為80質量%以下。

就低溫下的反應性的觀點而言，特定環氧樹脂較佳為具有兩個芳香環以單鍵或二價連結基鍵結的結構，更佳為具有兩個芳香環以單鍵或二價連結基鍵結的結構（聯苯結構），作為聯苯結構，進而佳為具有下述通式（A）所表示的結構。具有聯苯結構的特定環氧樹脂亦可進而具有聯苯結構以外的結構（三苯基甲烷結構等）。

[化1]

通式（A）中，*表示與鄰接的原子的鍵結位置，*的至少一個表示與含環氧基的鍵結位置。

作為環氧樹脂，具體而言可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂（苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等）；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物在酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚合型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為二苯乙烯（stilbene）系酚化合物的二縮水甘油醚的二苯乙烯型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子的環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉矽酮樹脂的環氧化物、丙烯酸樹脂的環氧化物等作為環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

就耐回焊性與流動性的平衡的觀點而言，作為環氧樹脂，較佳為選自由聯苯型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、二苯基甲烷型環氧樹脂、含硫原子型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、共聚合型環氧樹脂及芳烷基型環氧樹脂所組成的群組中的環氧樹脂。

作為聯苯型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（II）所表示的環氧樹脂。下述通式（II）所表示的環氧樹脂中，R⁸ 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基且除此以外的R⁸ 為氫原子的YX-4000H（三菱化學股份有限公司，商品名），所有的R⁸ 為氫原子的4,4'-雙(2,3-環氧基丙氧基)聯苯，所有的R⁸ 為氫原子的情況以及R⁸ 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基且除此以外的R⁸ 為氫原子的情況下的混合品即YL-6121H（三菱化學股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化2]

式（II）中，R⁸ 表示氫原子、碳數1～12的烷基或碳數4～18的芳香族基（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為氫原子），可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

作為二苯乙烯型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（III）所表示的環氧樹脂。

[化3]

式（III）中，R⁹ 及R¹⁰ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為氫原子），可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

作為二苯基甲烷型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（IV）所表示的環氧樹脂。下述通式（IV）所表示的環氧樹脂中，R¹¹ 均為氫原子、R¹² 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3',5,5'位為甲基且除此以外的R¹² 為氫原子的YSLV-80XY（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化4]

式（IV）中，R¹¹ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，R¹² 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為氫原子），可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

作為含硫原子型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（V）所表示的環氧樹脂。下述通式（V）所表示的環氧樹脂中，R¹³ 中氧原子進行取代的位置設為4位及4'位時的3,3'位為第三丁基、6,6'位為甲基且除此以外的R¹³ 為氫原子的YSLV-120TE（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化5]

式（V）中，R¹³ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為氫原子），可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。

作為酚醛清漆型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（VI）所表示的環氧樹脂。在下述通式（VI）所表示的環氧樹脂中，R¹⁴ 全部為氫原子、R¹⁵ 為甲基、i=1的ESCN-190、ESCN-195（住友化學股份有限公司，商品名）；R¹⁴ 全部為氫原子、i=0的N-770、N-775（迪愛生（DIC）股份有限公司，商品名）；具有R¹⁴ 全部為氫原子、i=0的部分與i=1、R¹⁵ 為-CH(CH₃ )-Ph的部分的苯乙烯改質苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、即、YDAN-1000-10C（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）；具有R¹⁴ 全部為氫原子、i=1、R¹⁵ 為甲基的部分與i=2、R¹⁵ 中的一個為甲基、一個為苄基的部分的苄基改質甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、即、HP-5600（迪愛生（DIC）股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化6]

式（VI）中，R¹⁴ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基（較佳為氫原子），可分別均相同亦可不同。R¹⁵ 表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0）。n為平均值，表示0～10的數。

作為二環戊二烯型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（VII）所表示的環氧樹脂。下述通式（VII）所表示的環氧樹脂中，i=0的HP-7200（迪愛生（DIC）股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化7]

式（VII）中，R¹⁶ 表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0）。n為平均值，表示0～10的數。

作為三苯基甲烷型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（VIII）所表示的環氧樹脂。下述通式（VIII）所表示的環氧樹脂中，i為0且k為0的1032H60（三菱化學股份有限公司，商品名）、EPPN-502H（日本化藥股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化8]

式（VIII）中，R¹⁷ 及R¹⁸ 表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0），k分別獨立地表示0～4的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0）。n為平均值，表示0～10的數。

作為使由萘酚化合物及酚化合物與醛化合物所獲得的酚醛清漆樹脂進行環氧化而成的共聚合型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（IX）所表示的環氧樹脂。下述通式（IX）所表示的環氧樹脂中，R²¹ 為甲基且i為1、j為0、k為0的NC-7300（日本化藥股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化9]

式（IX）中，R¹⁹ ～R²¹ 表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0），j分別獨立地表示0～2的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0），k分別獨立地表示0～4的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0）。l及m分別為平均值，為0～10的數，（l+m）表示0～10的數。式（IX）所表示的環氧樹脂的末端為下述式（IX-1）或式（IX-2）的任一者。式（IX-1）及式（IX-2）中，R¹⁹ ～R²¹ 中的i、j及k的定義與式（IX）中的R¹⁹ ～R²¹ 中的i、j及k的定義相同。n為1（經由亞甲基而鍵結的情況）或0（不經由亞甲基而鍵結的情況）。

[化10]

作為所述通式（IX）所表示的環氧樹脂，可列舉：無規地包含1個構成單元及m個構成單元的無規共聚物、交替地包含1個構成單元及m個構成單元的交替共聚物、有規則地包含1個構成單元及m個構成單元的共聚物、以嵌段狀包含1個構成單元及m個構成單元的嵌段共聚物等。可單獨使用該些的任一種，亦可將兩種以上組合而使用。

作為芳烷基型環氧樹脂的具體例，可列舉下述通式（X）及通式（XI）所表示的環氧樹脂。下述通式（X）所表示的環氧樹脂中，i為0且R³⁸ 為氫原子的NC-3000L（日本化藥股份有限公司，商品名），以質量比80：20將i為0且R³⁸ 為氫原子的環氧樹脂與通式（II）的所有的R⁸ 為氫原子的環氧樹脂混合而成的CER-3000（日本化藥股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。另外，下述通式（XI）所表示的環氧樹脂中，i為0、j為0、k為0的ESN-175（新日鐵住金化學股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

[化11]

式（X）及式（XI）中，R³⁸ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R³⁷ 、R³⁹ ～R⁴¹ 表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0），j分別獨立地為0～2的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0），k分別獨立地為0～4的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0），l分別獨立地表示0～6的整數（於特定環氧樹脂的情況下，較佳為0）。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。

關於所述通式（II）～通式（XI）中的R⁸ ～R²¹ 及R³⁷ ～R⁴¹ ，所謂「可分別均相同亦可不同」例如是指式（II）中的8個～88個R⁸ 可均相同亦可不同。關於其他的R⁹ ～R²¹ 及R³⁷ ～R⁴¹ ，是指式中所含的各自的個數可均相同亦可不同。另外，R⁸ ～R²¹ 及R³⁷ ～R⁴¹ 可分別相同亦可不同。例如，R⁹ 與R¹⁰ 可均相同亦可不同。 另外，通式（III）～通式（XI）中的碳數1～18的有機基較佳為烷基或芳基。

所述通式（II）～通式（XI）中的n為平均值，較佳為分別獨立地為0～10的範圍。若n為10以下，則樹脂成分的熔融黏度不會過高，硬化性樹脂組成物的熔融成形時的黏度下降，有抑制產生填充不良、接合線（連接元件與引線的金屬線）的變形等的傾向。n更佳為設定為0～4的範圍。

環氧樹脂的環氧當量並無特別限制。就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，環氧樹脂的環氧當量較佳為100 g/eq～1000 g/eq，更佳為150 g/eq～500 g/eq。

於環氧樹脂為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就硬化性樹脂組成物的製備時的操作性的觀點而言，較佳為50℃～130℃。

將環氧樹脂的熔點設為利用示差掃描熱量測定（Differential Scanning Calorimetry，DSC）測定而得的值，將環氧樹脂的軟化點設為利用基於日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7234:1986的方法（環球法）測定而得的值。

就強度、流動性、耐熱性、成形性等的觀點而言，硬化性樹脂組成物中的環氧樹脂的含有率較佳為0.5質量%～50質量%，更佳為2質量%～30質量%。

（硬化劑） 硬化性樹脂組成物中所含的硬化劑若含有特定硬化劑，則並無特別限制，可根據硬化性樹脂組成物的所需的特性等進行選擇。 特定硬化劑可僅具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基作為羥基，亦可具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基、以及與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的羥基。

就低溫下的硬化性的觀點而言，特定硬化劑在硬化劑中所佔的比例較佳為硬化劑整體的20質量%以上，更佳為30質量%以上。特定硬化劑在硬化劑中所佔的比例的上限並無特別限制。就硬化物的特性的平衡的觀點而言，特定硬化劑在硬化劑中所佔的比例可為硬化劑整體的90質量%以下，亦可為80質量%以下。

就低溫快速硬化性的觀點而言，特定硬化劑較佳為具有將鍵結有供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構，較佳為具有將於鄰位上鍵結有供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構。作為將於鄰位上鍵結有供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構，可列舉下述通式（B）所表示的結構。

[化12]

通式（B）中，R¹ 分別獨立地表示供電子基，n表示0～10的整數。通式（B）中，R¹ 分別獨立地較佳為碳數1～6的烷基或碳數1～6的烷氧基，更佳為甲基（為鄰甲酚酚醛清漆結構）。

作為硬化劑，具體而言，可列舉：酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、嵌段異氰酸酯硬化劑等。就硬化性及適用期併存的觀點而言，較佳為選自由酚硬化劑、胺硬化劑及酸酐硬化劑所組成的群組中的至少一種，就電氣可靠性的觀點而言，更佳為酚硬化劑。

作為酚硬化劑，例如可列舉於1分子中具有兩個以上的酚性羥基的酚樹脂及多元酚化合物。具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物、與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等所合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；對二甲苯及/或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚合而合成的二環戊二烯型苯酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些的兩種以上共聚合而獲得的酚樹脂等。該些酚硬化劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。

酚硬化劑中，就耐回焊性的觀點而言，較佳為選自由芳烷基型酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、三苯基甲烷型酚樹脂、苯甲醛型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂、及酚醛清漆型酚樹脂所組成的群組中的至少一種。就低溫快速硬化性的觀點而言，更佳為酚醛清漆型酚樹脂。

作為芳烷基型酚樹脂的具體例，可列舉下述通式（XII）～（XIV）所表示的酚樹脂。

[化13]

式（XII）～式（XIV）中，R²³ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R²² 、R²⁴ 、R²⁵ 及R²⁸ 表示碳數1～18的一價有機基（於特定硬化劑的情況下，較佳為供電子基），可分別均相同亦可不同。R²⁶ 及R²⁷ 表示羥基或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，j分別獨立地為0～2的整數，k分別獨立地為0～4的整數，p分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。

所述通式（XII）所表示的酚樹脂中，i為0且R²³ 均為氫原子的MEH-7851（明和化成股份有限公司，商品名）等可作為市售品而獲取。

作為二環戊二烯型酚樹脂的具體例，可列舉下述通式（XV）所表示的酚樹脂。

[化14]

式（XV）中，R²⁹ 表示碳數1～18的一價有機基（於特定硬化劑的情況下，較佳為供電子基），可分別均相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。

作為三苯基甲烷型酚樹脂的具體例，可列舉下述通式（XVI）所表示的酚樹脂。

[化15]

式（XVI）中，R³⁰ 及R³¹ 表示碳數1～18的一價有機基（於特定硬化劑的情況下，較佳為供電子基），可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，為0～10的數。

作為苯甲醛型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂的具體例，可列舉下述通式（XVII）所表示的酚樹脂。

[化16]

式（XVII）中，R³² ～R³⁴ 表示碳數1～18的一價有機基（於特定硬化劑的情況下，R³² 及R³⁴ 較佳為供電子基），可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數，q分別獨立地為0～5的整數。l及m分別為平均值，分別獨立地為0～11的數。其中，l與m的合計為1～11的數。

作為酚醛清漆型酚樹脂的具體例，可列舉下述通式（XVIII）所表示的酚樹脂。

[化17]

式（XVIII）中，R³⁵ 表示氫原子或碳數1～18的一價有機基（較佳為氫原子），可分別均相同亦可不同。R³⁶ 表示碳數1～18的一價有機基（於特定硬化劑的情況下，較佳為供電子基），可分別均相同亦可不同。i分別獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。

所述通式（XII）～通式（XVIII）中的R²² ～R³⁶ 中記載的「可分別均相同亦可不同」例如是指式（XII）中的i個R²² 可均相同亦可相互不同。關於其他的R²³ ～R³⁶ ，是指式中所含的各自的個數可均相同亦可相互不同。另外，R²² ～R³⁶ 分別可相同亦可不同。例如，R²² 及R²³ 可均相同亦可不同，R³⁰ 及R³¹ 可均相同亦可不同。

所述通式（XII）～通式（XVIII）中的n較佳為0～10的範圍。若為10以下，則存在樹脂成分的熔融黏度不會過高，硬化性樹脂組成物的熔融成形時的黏度變低的傾向。1分子中的平均n較佳為設定為0～4的範圍。

硬化劑的官能基當量（於酚硬化劑的情況下為羥基當量）並無特別限制。就成形性、耐回焊性、電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為70 g/eq～1000 g/eq，更佳為80 g/eq～500 g/eq。

於硬化劑為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃～180℃，就密封用樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，更佳為50℃～130℃。

將硬化劑的熔點或軟化點設為與環氧樹脂的熔點或軟化點同樣地測定而得的值。

環氧樹脂與硬化劑的當量比、即硬化劑中的官能基數相對於環氧樹脂中的官能基數的比（硬化劑中的官能基數/環氧樹脂中的官能基數）並無特別限制。就將各自的未反應成分抑制得少的觀點而言，較佳為設定為0.5～2.0的範圍，更佳為設定為0.6～1.3的範圍。就成形性與耐回焊性的觀點而言，進而佳為設定為0.8～1.2的範圍。

（硬化促進劑） 硬化性樹脂組成物亦可包含硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制，可使用現有公知的硬化促進劑。例如可列舉：1,8-二氮雜-雙環(5,4,0)十一烯-7、1,5-二氮雜-雙環(4,3,0)壬烯、5,6-二丁基胺基-1,8-二氮雜-雙環(5,4,0)十一烯-7等環脒化合物；三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物；以及2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基-(1'))-乙基-均三嗪、2-十七烷基咪唑等咪唑化合物；三烷基膦（三丁基膦等）、二烷基芳基膦（二甲基苯基膦等）、烷基二芳基膦（甲基二苯基膦等）、三苯基膦、烷基取代三苯基膦等有機膦化合物、以及於該些有機磷化合物上加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷、酚樹脂等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物；以及該些的衍生物。進而，可列舉2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼鹽、N-甲基嗎啉四苯基硼鹽等苯基硼鹽。硬化促進劑可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。

就促進環氧樹脂與硬化劑在低溫下的反應的觀點而言，硬化性樹脂組成物較佳為包含咪唑化合物。

於硬化性樹脂組成物包含硬化促進劑的情況下，硬化促進劑的量較佳為相對於樹脂成分（環氧樹脂及硬化劑的合計）100質量份而為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～15質量份。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份而為0.1質量份以上，則存在短時間內良好地硬化的傾向。若硬化促進劑的量相對於樹脂成分100質量份而為30質量份以下，則存在可獲得硬化速度不會過快的良好的成形品的傾向。

（無機填充材） 硬化性樹脂組成物亦可含有無機填充材。特別是於將硬化性樹脂組成物用作半導體封裝的密封材的情況下，較佳為包含無機填充材。

無機填充材的種類並無特別限制。具體而言，可列舉：熔融二氧化矽、晶體二氧化矽、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、富鋁紅柱石、氧化鈦、滑石、黏土、雲母等無機材料。亦可使用具有阻燃效果的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機填充材，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。其中，就線膨脹係數減少的觀點而言，較佳為熔融二氧化矽，就高導熱性的觀點而言，較佳為氧化鋁。無機填充材可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。作為無機填充材的狀態，可列舉粉末、將粉末球形化的顆粒、纖維等。

於硬化性樹脂組成物包含無機填充材的情況下，其含有率並無特別限制。就流動性及強度的觀點而言，較佳為硬化性樹脂組成物整體的30體積%～90體積%，更佳為35體積%～80體積%，進而佳為40體積%～70體積%。若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的30體積%以上，則存在硬化物的熱膨脹係數、熱傳導率、彈性係數等特性進一步提高的傾向。若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的90體積%以下，則存在硬化性樹脂組成物的黏度的上昇得到抑制、流動性進一步提高且成形性變得更良好的傾向。

無機填充材的平均粒徑並無特別限制。例如，體積平均粒徑較佳為0.2 μm～10 μm，更佳為0.5 μm～5 μm。若體積平均粒徑為0.2 μm以上，則存在硬化性樹脂組成物的黏度的上升進一步得到抑制的傾向。若體積平均粒徑為10 μm以下，則存在對狹小的縫隙的填充性進一步提高的傾向。無機填充材的體積平均粒徑可藉由雷射繞射散射法粒度分佈測定裝置以體積平均粒徑（D50）的形式測定。

硬化性樹脂組成物或其硬化物中的無機填充材的體積平均粒徑可利用公知的方法來進行測定。例如，使用有機溶劑、硝酸、王水等自硬化性樹脂組成物或硬化物中萃取無機填充材，利用超音波分散機等充分地分散而製備分散液。可使用該分散液，並根據利用雷射繞射散射法粒度分佈測定裝置而測定的體積基準的粒度分佈來測定無機填充材的體積平均粒徑。或者，可將硬化物埋入至透明的環氧樹脂等中，進行研磨而獲得剖面，根據利用掃描式電子顯微鏡觀察所獲得的剖面而獲得的體積基準的粒度分佈來測定無機填充材的體積平均粒徑。進而，亦可藉由如下方式來測定：使用FIB裝置（聚焦離子束SEM）等連續進行硬化物的二維的剖面觀察，並進行三維結構分析。

就硬化性樹脂組成物的流動性的觀點而言，關於無機填充材的粒子形狀，球形優於角形，且較佳為無機填充材的粒度分佈以廣範圍進行分佈。

[各種添加劑] 硬化性樹脂組成物除了所述成分以外，亦可包含以下例示的偶合劑、離子交換體、脫模劑、阻燃劑、著色劑、應力緩和劑等各種添加劑。硬化性樹脂組成物除了以下例示的添加劑以外，亦可視需要包含在本技術領域中周知的各種添加劑。

（偶合劑） 於硬化性樹脂組成物包含無機填充材的情況下，為了提高樹脂成分與無機填充材的接著性，亦可包含偶合劑。作為偶合劑，可列舉：環氧基矽烷、巰基矽烷、胺基矽烷、烷基矽烷、醯脲矽烷、乙烯基矽烷等矽烷系化合物、鈦系化合物、鋁螯合物化合物、鋁/鋯系化合物等公知的偶合劑。

於硬化性樹脂組成物包含偶合劑的情況下，偶合劑的量較佳為相對於無機填充材100質量份而為0.05質量份～5質量份，更佳為0.1質量份～2.5質量份。若偶合劑的量相對於無機填充材100質量份而為0.05質量份以上，則存在與框架（frame）的接著性進一步提高的傾向。若偶合劑的量相對於無機填充材100質量份而為5質量份以下，則存在封裝的成形性進一步提高的傾向。

（離子交換體） 硬化性樹脂組成物亦可包含離子交換體。尤其，於將硬化性樹脂組成物用做密封用成形材料的情況下，就使包括進行了密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性提高的觀點而言，較佳為包含離子交換體。離子交換體並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉水滑石化合物、以及含有選自由鎂、鋁、鈦、鋯及鉍所組成的群組中的至少一種元素的氫氧化物等。離子交換體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。其中，較佳為下述通式（A）所表示的水滑石。

Mg_(1-X) Al_X (OH)₂ (CO₃ )_X/2 ･mH₂ O······（A） （0＜X≦0.5，m為正數）

於硬化性樹脂組成物包含離子交換體的情況下，只要離子交換體的含量為對於捕捉鹵素離子等離子而言充分的量，則並無特別限制。例如相對於樹脂成分100質量份而較佳為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～15質量份。

（脫模劑） 就獲得成形時的與模具的良好的脫模性的觀點而言，硬化性樹脂組成物亦可包含脫模劑。脫模劑並無特別限制，可使用現有公知者。具體可列舉：棕櫚蠟（carnauba wax）、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

於硬化性樹脂組成物包含脫模劑的情況下，相對於樹脂成分100質量份，所述脫模劑的量較佳為0.01質量份～15質量份，更佳為0.1質量份～10質量份。若脫模劑的量相對於樹脂成分100質量份而為0.01質量份以上，則存在可充分獲得脫模性的傾向。若為15質量份以下，則存在可獲得更良好的接著性的傾向。

（阻燃劑） 硬化性樹脂組成物亦可包含阻燃劑。阻燃劑並無特別限制，可使用現有公知者。具體而言，可列舉包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的有機化合物或無機化合物、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

於硬化性樹脂組成物包含阻燃劑的情況下，只要阻燃劑的量為對於獲得所需的阻燃效果而言充分的量，則並無特別限制。例如相對於樹脂成分100質量份而較佳為1質量份～300質量份，更佳為2質量份～150質量份。

（著色劑） 硬化性樹脂組成物亦可進一步包含著色劑。作為著色劑，可列舉碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等適宜選擇。著色劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（應力緩和劑） 硬化性樹脂組成物亦可包含矽油、矽橡膠粒子等應力緩和劑。藉由包含應力緩和劑，可進一步減少封裝的翹曲變形及封裝裂紋的發生。作為應力緩和劑，可列舉通常使用的公知的應力緩和劑（可撓劑）。具體而言，可列舉矽酮系、苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚醯胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體，天然橡膠（natural rubber，NR）、丙烯腈-丁二烯橡膠（acrylonitrile butadiene rubber，NBR）、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物（Methacrylate methyl styrene butadiene，MBS）、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。應力緩和劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。其中，較佳為矽酮系應力緩和劑。作為矽酮系應力緩和劑，可列舉具有環氧基者、具有胺基者、將該些進行聚醚改質而成者等。

（硬化性樹脂組成物的製備方法） 硬化性樹脂組成物的製備方法並無特別限制。作為一般的方法，可列舉如下方法：於藉由混合機等將規定調配量的成分充分混合後，藉由研磨輥、擠出機等熔融混煉，進行冷卻並粉碎。更具體而言，例如可列舉如下方法：將所述成分的規定量均勻地攪拌及混合，利用預先加熱為70℃～140℃的捏合機、輥、擠壓機等進行混煉並冷卻，進行粉碎。

硬化性樹脂組成物較佳為於常溫常壓下（例如，25℃、大氣壓下）為固體。硬化性樹脂組成物為固體時的形狀並無特別限制，可列舉粉狀、粒狀、片狀等。就操作性的觀點而言，硬化性樹脂組成物為片狀時的尺寸及質量較佳為成為與封裝的成形條件相符的尺寸及質量。

＜電子零件裝置＞ 作為本揭示的一實施形態的電子零件裝置包括：元件；以及密封所述元件的所述硬化性樹脂組成物的硬化物。 作為電子零件裝置，可列舉利用硬化性樹脂組成物對如下元件部進行密封而得者，所述元件部是於引線框架、已配線的輸送膠帶、配線板、玻璃、矽晶圓、有機基板等支撐構件上搭載元件（半導體晶片、電晶體、二極體、閘流體等主動元件、電容器、電阻體、線圈等被動元件等）而獲得。 更具體而言，可列舉：雙列直插式封裝（Dual Inline Package，DIP）、塑膠引線晶片載體（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）、四面扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）、小外型封裝（Small Outline Package，SOP）、小外型J-引線封裝（Small Outline J-lead package，SOJ）、薄小外型封裝（Thin Small Outline Package，TSOP）、薄型四面扁平封裝（Thin Quad Flat Package，TQFP）等一般的樹脂密封型IC，其具有在將元件固定在引線框架上且以打線接合、凸塊等連接接合墊等元件的端子部與引線部後，使用硬化性樹脂組成物並藉由轉移成形等進行密封的結構；載帶封裝（Tape Carrier Package，TCP），其具有利用硬化性樹脂組成物對以凸塊連接於載帶上的元件進行密封的結構；基板覆晶（Chip On Board，COB）模組、混合IC、多晶模組等，其具有利用硬化性樹脂組成物對以打線接合、倒裝晶片接合、焊料等連接於支撐構件上所形成的配線上的元件進行密封的結構；球形陣列（Ball Grid Array，BGA）、晶片尺寸封裝（Chip Size Package，CSP）、多晶片封裝（Multi Chip Package，MCP）等，其具有於背面形成配線板連接用端子的支撐構件的表面上搭載元件，並藉由凸塊或打線接合將元件與支撐構件上形成的配線連接後，利用硬化性樹脂組成物密封元件的結構。另外，於印刷配線板中亦可較佳地使用硬化性樹脂組成物。

作為使用硬化性樹脂組成物來密封電子零件裝置的方法，可列舉低壓轉移成形法、噴射成形法、壓縮成形法等。該些中，通常為低壓轉移成形法。 進而，可列舉被稱為模塑填底膠（Molded Underfill；MUF）的方法。所謂模塑填底膠，是一次性地進行半導體晶片與基板之間的間隙的密封（填底膠）以及半導體晶片上部的密封（二次注塑（overmold））的方法。 [實施例]

以下，藉由實施例對所述實施形態進行具體說明，但所述實施形態的範圍並不限定於該些實施例。

[硬化性樹脂組成物的製備] 將下述材料以表1中記載的組成（質量份）混合，在混煉溫度為80℃、混煉時間15分鐘的條件下進行輥混煉，藉此製備硬化性樹脂組成物。

環氧樹脂1：在鍵結有供電子基（甲基）的芳香環上鍵結有含環氧基的三苯基甲烷型環氧樹脂（日本化藥股份有限公司，商品名「EPPN-501HY」）、環氧當量196 g/eq、熔點106℃ 環氧樹脂2：在鍵結有供電子基（甲基）的芳香環上鍵結有含環氧基的聯苯型環氧樹脂（三菱化學股份有限公司，商品名「YX-4000H」）、環氧當量196 g/eq、熔點106℃ 環氧樹脂3：具有在芳香環上未鍵結供電子基的聯苯結構（25質量%）、以及在芳香環上未鍵結供電子基的三苯基甲烷結構（75質量%）的環氧樹脂（三菱化學股份有限公司，商品名「YL6677」）、環氧當量155 g/eq～170 g/eq、軟化點60℃～100℃ 環氧樹脂4：4,4'-聯苯二基雙(縮水甘油醚)與3,3',5,5'-四甲基-4,4'-雙(縮水甘油氧基)-1,1'-聯苯的混合物（質量比1：1）（三菱化學股份有限公司，商品名「YL6121」），環氧當量170 g/eq～180 g/eq、軟化點60℃～100℃

硬化劑1：在鍵結有含環氧基的芳香環上未鍵結供電子基的三苯基甲烷型酚樹脂（明和化成股份有限公司，商品名「MEH7500-3S」）、羥基當量103 g/eq、軟化點83℃ 硬化劑2：鄰甲酚酚醛清漆樹脂（明和化成股份有限公司，商品名「MEH5100-5S」）、羥基當量116 g/eq、軟化點64℃ 硬化劑3：在芳香環上未鍵結供電子基的苯酚酚醛清漆樹脂（日立化成股份有限公司，商品名「HP-850N」）、羥基當量106 g/eq、軟化點83℃

硬化促進劑1：三丁基膦與苯醌的加成物 硬化促進劑2：2-苯基-4-甲基咪唑 偶合劑1：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 偶合劑2：N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷 脫模劑1：二十八酸酯 著色劑1：碳黑

應力緩和劑1：苯乙烯-茚共聚物樹脂 應力緩和劑2：在側鏈具有環氧基與聚醚基的液態矽 無機填充材1：球狀熔融二氧化矽（體積平均粒徑5 μm） 無機填充材2：微細球熔融二氧化矽（體積平均粒徑0.5 μm）

[流動性的評價] 作為流動性的評價的指標，進行了旋流試驗。具體而言，使用依據環氧樹脂成形材料協會（Epoxy Molding Material Institute，EMMI）-1-66的旋流測定用模具，在成形壓力6.9 MPa下，求出硬化時間120秒/175℃及硬化時間600秒/130℃下的硬化性樹脂組成物的流動距離（cm）。結果如表1所示。

[凝膠時間的評價] 對於硬化性樹脂組成物3 g，在溫度175℃及130℃下使用JSR特萊寧（JSR Trading）股份有限公司的加硫試驗機（curelastometer）實施測定，將轉矩曲線的上升為止的時間作為凝膠時間（秒）。結果如表1所示。

[低溫下的硬化性的評價] 使用艾匹克G-Line（apic G-Line）（MZ674-1）轉移成形機，對於240 mm×74 mm見方的Cu板，設硬化性樹脂組成物的成形厚度為500 μm，在表1所示的溫度及時間下實施模塑陣列封裝（Mold Array Package，MAP）成形（成形壓力3 MPa）。確認成形後的帶鋼表面（strip surface）及殘料（cull）部分的外觀狀況，按照下述基準評價低溫下的硬化性。結果如表1所示。

A：基板上的成形物表面的硬化性充分，殘料部分無膨脹等。 B：基板上的成形物表面的硬化性充分，但殘料部分有膨脹等。 C：產生未硬化部分。

[表1]

	比較例1	比較例2	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4
環氧樹脂	1		50
2	100	50	20	20	20	20
3			50	60	60	60
4			30	20	20	20
硬化劑	1	37.6	57.8	18.3	42.5	36.8	35.1
2	18		47.5	20.3	17.6	16.8
3					8.3	10.8
硬化促進劑	1	2.5	2.7	4	3.6
2					1.7	2.2
偶合劑	1	3.5	5	5	3.5	3.5	3.5
2	3.5	5	5	3.5	3.5	3.5
脫模劑	1	1	1	1	1	1	1
著色劑	1	3.2	3.2	3.2	3.2	3.2	3.2
應力緩和劑	1	5	5	5	5	5	5
2	3	5	5	3	3	3
無機填充材	1	884	968	1015	919	909	912
2	156	108	113	162	160	161
合計	1217.3	1260.7	1322	1266.6	1252.6	1257.1
無機填充材（體積%）	75	75	75	75	75	75
流動距離（cm）	175℃	168	139	112	142	175	172
130℃	121	70	64	116	95	88
凝膠時間（秒）	175℃	29	24	30	26	31	27
130℃	143	138	156	134	122	115
低溫下的硬化性	150℃/200 sec	A	A	A	A	A	A
140℃/200 sec	B	A	A	A	A	A
135℃/200 sec	C	B	A	A	A	A
130℃/250 sec	C	C	B	B	A	A
130℃/200 sec	C	C	C	C	B	A

如表1所示，關於使用了具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂（環氧樹脂3及環氧樹脂4的一部分）、以及具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑（硬化劑2）的實施例的硬化性樹脂組成物，與不滿足該些條件的比較例的硬化性樹脂組成物相比，低溫下的硬化性良好。 進而，關於使用咪唑化合物作為硬化促進劑的實施例3、實施例4的硬化性樹脂組成物，與使用不同於咪唑化合物的硬化促進劑的實施例1、實施例2的硬化性樹脂組成物相比，低溫下的硬化性更良好。

無

無

Claims (8)

1. 一種硬化性樹脂組成物，含有環氧樹脂與硬化劑，所述環氧樹脂包含具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂，所述硬化劑包含具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑。
2. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，其中所述供電子基為選自由碳數1～6的烷基、胺基及甲氧基所組成的群組中的至少一種。
3. 如請求項1或請求項2所述的硬化性樹脂組成物，其中所述具有與未鍵結供電子基的芳香環鍵結的含環氧基的環氧樹脂具有聯苯結構。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑具有將鍵結有所述供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構。
5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中所述具有與鍵結有供電子基的芳香環鍵結的羥基的硬化劑具有將於鄰位上鍵結有所述供電子基的酚化合物酚醛清漆化而獲得的結構。
6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的硬化性樹脂組成物，進而含有咪唑化合物。
7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的硬化性樹脂組成物，用作電子零件裝置的密封材。
8. 一種電子零件裝置，包括：元件；以及密封所述元件的如請求項1至請求項7中任一項所述的硬化性樹脂組成物的硬化物。