JP2006028264A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性、連続成形性、パッケージ汚れ等に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した電子部品装置を提供する。
【解決手段】１５０℃のＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び一部又は全部がアルミナである無機充填剤を含み、硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】

（式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造であってもよい。また、Ｒ^２及びＲ^３、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ全て同一でも異なってもよい。Ｒ^１〜Ｒ^６は置換されていてもよい。）
【選択図】なし

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。

近年は、電子部品装置の高性能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する占有面積増大化等が進んでいる。また、自動車分野等の電子機器においては、大きな電力を消費するいわゆるパワー系素子の増加が観られ、前記素子の高密度実装化と併せ、素子の発熱の問題がクローズアップされることとなり、封止用エポキシ樹脂成形材料にも高い放熱性が要求されるようになっている。
封止用エポキシ樹脂成形材料の高放熱化の為には、無機充填剤として結晶性シリカやアルミナ、窒化アルミ等、封止用エポキシ樹脂成形材料に通常使用されるシリカに比べ高い熱伝導性を有する物質を添加する手法が従来より報告されているが、一般に、結晶性シリカを添加した場合には流動性が低下し、アルミナや窒化アルミ等を添加した場合には硬化性や金型離型性が低下するといった問題が発生することとなった。窒化アルミを使用した場合には又、特にパッケージの耐湿信頼性にも問題を抱える。

パッケージの放熱性を上げる為に封止用エポキシ樹脂成形材料にアルミナ等の無機充填剤を配合すると一般に硬化性や金型離型性等が低下し、その配合比率が高まるほどこの傾向は顕著となる。硬化性や金型離型性の低下を避ける為に、硬化促進剤、離型剤の添加量を増やすと、流動性の低下やパッケージ外観の悪化といった問題が生じる。パッケージの放熱性を高める為に、前記アルミナ等を封止用エポキシ樹脂成形材料に配合した報告例には特許文献１等がある。
特許第２８７４０８９号公報

しかし、前記特許文献１でも、パッケージ外観を含む良好な成形性とパッケージの放熱性との両立には至っていない。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、高い放熱性を実現しながら、連続成形性やパッケージ外観等の成形性にも優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。

発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ樹脂成形材料に、無機充填剤としてアルミナを配合し、特定の構造を有する硬化促進剤を添加することにより上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。

本発明は
（１）（Ａ）１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）離型剤、及び（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）成分が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含み、かつ（Ｅ）成分の一部又は全部がアルミナである封止用エポキシ樹脂成形材料、

（ここで、一般式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２の置換又は非置換のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、水素原子又は炭素数１〜１２の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、一般式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）
（２）（Ｅ）成分が成形材料全体の８５重量％以上、かつ（Ｅ）成分の７０重量％以上がアルミナである前記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３）（Ｅ）成分が成形材料全体の９０重量％以上、かつ（Ｅ）成分の７５重量％以上がアルミナである、前記（１）又は（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（４）（Ｄ）成分が（Ａ）成分の一部又は全部、酸化型ポリオレフィン、及び（Ｆ）下記一般式（III）で表される化合物の１種又は２種以上と予め予備混合された混合物である前記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、

(一般式（III）で、Ｒ_１は水素原子又は脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、又は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、Ｒ_３、Ｒ_４は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていても良い。Ｒ_５〜Ｒ_１０は水素原子又は飽和又は不飽和の炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていてもよい。ｐは正の整数を、ｑ、ｒ、ｓは０又は正の整数を表す。ただし、ｑ＝ｒ＝ｓ＝０を除く。)
（５）前記（１）〜（４）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置、
に関する。

本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材料は、放熱性に優れ、流動性や硬化性、パッケージ外観等の成形性に優れ、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば、耐熱衝撃性、パッケージ反り性等に優れた電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。

本発明では、高い熱放散性を実現しながら優れた流動性を確保する為に、（Ａ）１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂を単独、又は併用して用いることが必要であり、０.１Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂を単独又は併用して用いることがより好ましく、０.０５Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂を単独又は併用して用いることが特に好ましい。ここで、ＩＣＩ粘度とは、ＩＣＩコーンプレート回転粘度計での測定値をいう。１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂として、下記一般式（IV）〜（VI）で表される化合物等を例示することができる。

（一般式（IV）で、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）

（一般式（V）で、Ｒ¹〜Ｒ¹⁰は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）

（一般式（VI）で、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（IV）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ-４０００Ｈ等が市販品として入手可能である。
上記一般式（V）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ_１、Ｒ_３、Ｒ_６及びＲ_８がメチル基で、Ｒ_２、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_７、Ｒ_９及びＲ_１０が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
上記一般式（VI）で示される硫黄含有型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ^２、Ｒ^７がメチル基で、Ｒ^３、Ｒ^６がtert−ブチル基で、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
本発明においては、流動性や信頼性の点から上記一般式（IV）〜（VI）で表されるエポキシ樹脂の１種又は２種以上を単独又は併用して用いることが好ましく、（Ａ）成分全体の３０重量％以上とすることが好ましく、４０重量％以上とすることがより好ましく、５０重量％以上とすることが特に好ましい。２種以上の成分を併用して用いる場合には、その合計量が前記範囲となることが好ましい。
本発明では、（Ａ）成分として、前記エポキシ樹脂の他に封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているエポキシ樹脂を特に制限なく併用することが可能である。併用可能な樹脂として、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、シクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂などが挙げられるが、これら以外のエポキシ樹脂を併用しても構わない。

本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．５がより好ましい。成形性や信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

本発明の(Ｃ)成分に含まれる、下記一般式（I）と一般式（II）との付加反応物は、硬化促進剤として働くものである。

（ここで、一般式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２の置換又は非置換のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、水素原子又は炭素数１〜１２の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、一般式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）
上記一般式（Ｉ）中のＲ^１は、炭素数１〜１２の置換又は非置換のアルキル基を示すが、炭素数１〜１２の置換又は非置換のアルキル基としては特に制限はなく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デキル基、ドデキル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基等が挙げられる。
また、Ｒ^２、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜１２の置換又は非置換の炭化水素基を示すが、炭素数１〜１２の置換又は非置換の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デキル基、ドデキル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基等が挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基等のハロゲン置換アリール基、フェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。なかでも、置換又は非置換のアルキル基及びアリール基が好ましい。

上記一般式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示すが、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デキル基、ドデキル基等のアルキル基、アリル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシル基、ｎ-ブトキシ基、tert-ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアルキルアミノ基、メチルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ドデキルチオ基等のアルキルチオ基、アミノ基置換アルキル基、アルコキシ置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、アリール基置換アルキル基等の置換アルキル基、アミノ基置換アルコキシ基、水酸基置換アルコキシ基、アリール基置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基などが挙げられる。
炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。
炭素数１〜１８の置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基、フェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したもの等が挙げられる。
なかでも、水素原子、置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアルコキシ基、置換又は非置換のアリーロキシ基、置換又は非置換のアリール基、置換又は非置換のアルキルチオ基及び置換又は非置換のアリールチオ基が好ましい。

本発明では、（Ｃ）成分として一般式（I）、一般式（II）で表される化合物との付加反応物以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用される硬化促進剤を併用することができる。併用可能な硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５,６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物及びこれらの誘導体、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン、及びこれらの有機ホスフィンに無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物等の有機リン化合物（ただし、上記一般式（Ｉ）のホスフィン化合物と一般式（II）のキノン化合物との付加反応物を除く。）、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられるが、これら以外の硬化促進剤を併用しても構わない。

硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは１〜５重量％である。０．１重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、１０重量％を超えると硬化速度が速すぎて未充填等により良好な成形品を得にくい傾向がある。一般式（I）、一般式（II）で表される化合物の付加反応物以外の硬化促進剤を併用する場合には、その合計量が上記範囲となるように設定されることが好ましい。

本発明の（Ｄ）成分、離型剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に用いられているステアリン酸、モンタン酸等の高級脂肪酸系ワックス、ステアリン酸エステル、モンタン酸エステル等の高級脂肪酸エステル系ワックス、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類等、従来公知のものを特に制限なく用いることができるが、良好な金型離型性を実現する為には酸化型のポリオレフィンを用いることが好ましい。本発明のポリオレフィンとは、エチレン重合体、プロピレン重合体、エチレン／プロピレン共重合体等を主成分とした化合物である。
酸化型ポリオレフィンの酸価は５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１５〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満だと接着性やパッケージ外観が、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると金型離型性が、それぞれ不利となる可能性がある。
（Ｄ）成分の酸化型ポリオレフィンは又、１５０℃におけるＩＣＩ粘度が２．０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１.０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。２．０Ｐａ・ｓを超えると、封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性に悪影響を与えたり、ベース樹脂との流動性の相異が大きくなり、樹脂流動起因によるパッケージ汚れを誘発し易くなる。

本発明の効果、特に良好なパッケージ外観を得る為には、さらに（Ｆ）成分、下記一般式（III）で表される化合物の一種又は二種以上を添加することが好ましい。

(一般式（III）で、Ｒ_１は水素原子又は脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、又は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、Ｒ_３、Ｒ_４は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていても良い。Ｒ_５〜Ｒ_１０は水素原子又は飽和又は不飽和の炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていてもよい。ｐは正の整数を、ｑ、ｒ、ｓは０又は正の整数を表す。ただし、ｑ＝ｒ＝ｓ＝０を除く。)
上記一般式（III）で表される化合物は、一般式（III）に記載した通りの順番の重合形態に限定されず、また、ブロック共重合物に限定もされない。また、Ｒ_１は一般式（III）中の単量体部分の二つの炭素原子のどちらと結合していても良いし、Ｒ_２は式中の単量体部分の二つの酸素原子のどちらと結合していても良い。一般式（III）のp〜ｓ、及びそれらの構成比は、酸化型ポリオレフィンに応じて決定されることが好ましい。
（Ｆ）成分は、主として（Ａ）成分と酸化型ポリオレフィンの分散剤として働くものである。一般式（III）で表される化合物の構造は酸化型ポリオレフィンに応じて適宜選択されることが望ましいが、Ｒ_１が炭素数１０〜４０のアルキル基、Ｒ_２〜Ｒ_４が炭素数５〜３０のアルキル基であることが好ましく、Ｒ_１が炭素数１５〜３０のアルキル基、Ｒ_２〜Ｒ_４が炭素数８〜２５のアルキル基であることがより好ましく、Ｒ_１が炭素数１８〜２５のアルキル基、Ｒ_２〜Ｒ_４が炭素数１０〜２０のアルキル基であることが特に好ましい。Ｒ_５〜Ｒ_１０は水素原子又は炭化水素基を表し、Ｒ_５〜Ｒ_１０のうち少なくとも１つが水素原子であることが好ましく、全てが水素原子であることがより好ましい。一般式（III）で表される化合物として、構造の異なる２種以上の化合物を用いても構わない。

一般式（III）で表される化合物の構造の選択の仕方として、例えば以下のような例を挙げることが可能である。すなわち、酸化型ポリオレフィンの重量平均分子量が７０００未満である場合には、一般式（III）のうち、ｑ＞（ｒ＋ｓ）、かつ 1／３＜ｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）＜３／１である化合物を用いることが好ましく、ｒ又はｓのどちらか一方が０、かつ 1／２＜ｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）＜２／１である化合物を用いることがより好ましく、ｒ＝ｓ＝０、かつｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）が１前後であることが特に好ましい。一方、酸化型ポリオレフィンの重量平均分子量が７０００以上である場合には、一般式（III）でｑ≦（ｒ＋ｓ）、かつ 1／２＜ｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）＜２／１である化合物を用いることが好ましく、ｑ＝ｓ＝０、かつｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）が１前後である化合物を用いることがより好ましい。
また、酸化型ポリオレフィンの重量平均分子量が７０００以上の場合には、ｑ＝ｓ＝０、かつｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）が１前後である化合物と、ｒ＝ｓ＝０、かつ ｐ／（ｑ＋ｒ＋ｓ）が１前後である化合物を併用して用いることも効果的である。これら２種類の化合物を併用する場合、両者を合わせたｑと（ｒ＋ｓ）との比率は、５：１〜１：５が好ましく、３：１〜１：３が更に好ましく、２：１〜１：２が特に好ましい。なお、本発明での酸化型ポリオレフィンの重量平均分子量は高温ＧＰＣによる測定値であり、測定方法は以下のとおりである。
測定器：Waters社製高温ＧＰＣ
（溶媒：ジクロロベンゼン
温度：１４０℃、
標準物質：ポリスチレン）
カラム：ポリマーラボラトリーズ社製商品名ＰＬgel MIXED‐B
１０μｍ（７．５ｍｍ×３００ｍｍ）×２本
流量：１．０ｍｌ／分（試料濃度：０．３ｗ／vol％）
（注入量：１００μｌ）

一般式（III）で表される化合物を製造する方法には、特に制限はないが、例えば、予めα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を作製し、次いで一価のアルコールで無水マレイン酸部分をエステル化する方法、水で前記共重合物の無水マレイン酸部分を開環する方法が挙げられる。α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共重合物に一価アルコールを付加反応させる等の一般的手法を挙げることができる。また、無水マレイン酸は誘導体であってもよい。
α−オレフィンとしては、特に制限はないが、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン、１−テトラコセン、１−ペンタコセン、１−ヘキサコセン、１−ヘプタコセン等の直鎖型α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ドデセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、３，４，５−トリエチル−１−１−エイコセン等の分岐型α−オレフィンなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、無水マレイン酸の他、無水マレイン酸誘導体としては、メチルマレイン酸無水物、ジメチルマレイン酸無水物等、下記一般式（VII）で表される化合物を挙げることができ、やはり単独で用いても２種以上を組み合わせても良い。

（一般式（VII）で、Ｒ_１、Ｒ_２はアルキル基、又はアリール基を表し、互いに同じでも異なっていても良い。）

α−オレフィンと無水マレイン酸及びその誘導体の少なくとも一方（以下、「無水マレイン酸類」という。）との共重合物は、特に制限はないが、例えば、下記一般式（VIII）で示される化合物、下記一般式（IX）で示される化合物等が挙げられ、市販品としては、１−エイコセン、１−ドコセン及び１−テトラコセンを原料として用いたニッサンエレクトールＤ１２１（日本油脂株式会社製商品名）が入手可能である。

上記一般式（VIII）及び（IX）中のＲは、水素原子又は一価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１以上の整数である。ｍは、α−オレフィンと無水マレイン酸の共重合比を示し、特に制限はないが、α−オレフィンをＸモル、無水マレイン酸をＹモルとした場合、Ｘ／Ｙ、すなわち、ｍは１／５〜５／１が好ましい。１／３〜３／１程度がより好ましく、１／２〜２／１が特に好ましい。
（Ｆ）成分の分子量は金型・パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から、７００００以下であることが好ましく、１００００〜５００００がより好ましく、２００００〜４００００がさらに好ましい。ここで、（Ｆ）成分の分子量とは常温ＧＰＣにより測定された重量平均分子量を指す。
本発明での常温ＧＰＣによる重量平均分子量の測定方法は以下のとおりである。
測定器：島津製作所製ＬＣ−６Ｃ
カラム：shodex KF‐802.5＋KF‐804＋KF‐806
溶媒：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
温度：室温（２５℃）
標準物質：ポリスチレン
流量：１.０ml／分（試料濃度 約０.２ｗｔ／vol％）
注入量：２００μl

α−オレフィンと無水マレイン酸類との共重合物の製造方法としては、特に制限はなく、原材料を反応させる等の一般的な共重合方法を用いることができる。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸類が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０^３Ｐａ以下、より好ましくは８×１０^３Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
前記無水マレイン酸部分のエステル化に用いられる一価のアルコールとしては、特に制限はないが、例えば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、２−ヘキセン−１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノール、２−メチル−１ペンテノール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、フルフリルアルコール等の複素環式アルコールなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明では、酸化型ポリオレフィンと（Ｆ）成分、及び（Ａ）成分の一部又は全部を予め予備混合して用いるとより一層効果的である。予備混合の比率は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と酸化型ポリオレフィン（（Ｄ１）成分とする。）との重量比率を５０／１〜１／５程度とすることが好ましく、２０／１〜１／３程度とすることがより好ましく、１０／１〜１／２程度とすることが特に好ましい。また、酸化型ポリオレフィンと（Ｆ）成分との重量比率については、（Ｄ１）／（Ｆ）＝１０／１〜１／５とすることが好ましく、５／１〜１／３とすることがより好ましく、３／１〜１／２とすることが特に好ましい。
予備混合の条件としては、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｄ１）成分とを５０〜２００℃／０.５〜８時間程度攪拌混合後に（Ｆ）成分を添加、さらに５分〜８時間程度の攪拌混合を行うことが好ましく、（Ａ）成分と（Ｄ１）成分を１００〜１８０℃／１〜６時間程度攪拌混合後に（Ｆ）成分を添加し、さらに１０分〜６時間攪拌混合することがより好ましく、（Ａ）成分と（Ｄ１）成分を１５０〜１７０℃／１〜６時間程度攪拌混合後に（Ｆ）成分を添加し、さらに１０分〜４時間攪拌混合することが特に好ましい。予備混合の具体的方法として、例えば、エポキシ樹脂と酸化型ポリオレフィンとを重量比で２／１に混合後１７０℃で４時間ほど攪拌混合、酸化型ポリオレフィンの半分量の（Ｆ）成分を添加し、さらに１５分攪拌混合する等の方法を挙げることが可能である。

（Ｄ）成分の配合量は、酸化型ポリオレフィンを用いる場合、酸化型ポリオレフィンの添加量が成形材料全体の０.０３〜５重量％程度となることが好ましく、０.０５〜３重量％程度となることがより好ましく、０.１〜２重量％となることが特に好ましい。０.０３重量％未満だと金型離型性の効果が、５重量％を超えるとパッケージ汚れに対する効果が、それぞれ不充分となる可能性がある。

本発明では又、吸湿性、線膨張係数低減、及び強度向上等の為に（Ｅ）成分、無機充填剤を配合することが必要であり、さらに、高い放熱性を実現する為に（Ｅ）成分の一部又は全部をアルミナとすることが必要である。高い放熱性を実現する為には、成形材料全体に対する（Ｅ）成分、特にアルミナの重量比を高めることが好ましく、具体的には（Ｅ）成分を成形材料全体の８５重量％以上とした上でアルミナを（Ｅ）成分の７０重量％以上とすることが好ましく、（Ｅ）成分を成形材料全体の９０重量％以上とした上でアルミナを（Ｅ）成分の７５重量％以上とすることがより好ましい。又、流動性の点からは球状アルミナを用いることが好ましい。
本発明では、本発明の効果を損なわない範囲で、アルミナ以外の無機充填剤を併用することが可能である。併用可能な無機充填剤としては、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、これらのうちの２種以上を併用してもよい。流動性、線膨張係数低減の観点からは、結晶シリカ、溶融シリカを併用することが好ましく、溶融シリカを併用することがより好ましく、球状溶融シリカを併用することが特に好ましい。さらに、難燃効果のある水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物系無機充填剤を併用してもよい。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイトや、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム、アルミニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（Ｘ）で示されるハイドロタルサイト及びビスマスの含水酸化物が好ましい。
（化１０）
Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ｘ）
（０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の整数）
陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオン等のイオン性不純物を捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％が好ましく、１〜１０重量％がより好ましく、２〜５重量％がさらに好ましい。配合量が０．１重量％未満ではイオン性不純物の捕捉が不十分になる傾向があり、３０重量％を超えた場合それ以下に比べて効果に大差がないため経済的に不利である。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらは単独で用いても、２種以上を併用して用いても構わない。
上記カップリング剤の配合量は、無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満では耐湿性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。

さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体等の接着促進剤などを必要に応じて配合することができる。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種有機溶剤に溶かして液状封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもでき、この液状封止用エポキシ樹脂成形材料を板又はフィルム上に薄く塗布し、樹脂の硬化反応が余り進まないような条件で有機溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいはフィルム状の封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもできる。

本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂成形材料が常温で液状又はペースト状の場合は、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
また、素子を直接樹脂封止する一般的な封止方法ばかりではなく、素子に直接電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料が接触しない形態である中空パッケージの方式もあり、中空パッケージ用の封止用エポキシ樹脂成形材料としても好適に使用できる。

実施例１〜５、及び比較例１〜６
（Ａ）成分のエポキシ樹脂として、エポキシ当量１９６、融点１０６℃、１５０℃のＩＣＩ粘度が０.０１Ｐａ・sのビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１９５、融点６８℃、１５０℃のＩＣＩ粘度が０.０１Ｐａ・sのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、（Ａ）成分の比較エポキシ樹脂として１５０℃のＩＣＩ粘度が０.３Ｐａ・sのオルソクレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂（比較エポキシ樹脂１）を用意した。
（Ｂ）成分の硬化剤として水酸基当量１７５、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、
（Ｃ）成分として、下記一般式（I）と一般式（II）で表される化合物の付加反応物のうち、Ｒ^１〜Ｒ^３がいずれもｎ-ブチル基、Ｒ^４〜Ｒ^６がいずれも水素である化合物（硬化促進剤１）、（Ｃ）成分の比較硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（比較硬化促進剤１）、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ、比較硬化促進剤２）、トリフェニルホスフィンとベンゾキノンの付加反応物（比較硬化促進剤３）を用意した。
（Ｄ）成分として前記ＹＸ−４０００Ｈ及び１５０℃のＩＣＩ粘度が０．０５Pa・ｓ、重量平均分子量が５０００の酸化型ポリエチレン（三井化学株式会社製商品名ハイワックス４２０２Ｅ）を２／１の比率で予備混合した離型剤１、
前記ＹＸ−４０００Ｈと前記ハイワックス４２０２Ｅ、及び（Ｆ）成分として下記一般式（III）でｒ＝ｓ＝０、ｐ／ｑ＝１／１、Ｒ_５、Ｒ_６が水素、Ｒ_１が炭素数１８、２０、２２の飽和炭化水素基の混合物である化合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＤ１２１）を４／２／１の比率で予備混合した離型剤２を用意した。
（Ｅ）成分として平均粒径１２.５μmの球形アルミナ（電気化学株式会社製商品名DAB−１０ＳＩ）、及び平均粒径１μmの球状シリカ（球状シリカ１）、平均粒径１０μｍの球状シリカ（球状シリカ２）、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を用意した。
これらを、それぞれ表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお、（Ｄ）成分の離型剤１はＹＸ‐４０００Ｈとハイワックス４２０２Ｅを１７０℃／４時間の攪拌混合を行うことで、離型剤２はＹＸ‐４０００Ｈと酸ハイワックス４２０２Ｅを１７０℃／４時間の攪拌混合を行った後（Ｆ）成分を添加、さらに１７０℃／１５分間の攪拌混合を行うことにより得た。

（ここで、一般式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２の置換又は非置換のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、水素原子又は炭素数１〜１２の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、一般式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）

(一般式（III）で、Ｒ_１は水素原子又は脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、又は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、Ｒ_３、Ｒ_４は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていても良い。Ｒ_５〜Ｒ_１０は水素原子又は飽和又は不飽和の炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていてもよい。ｐは正の整数を、ｑ、ｒ、ｓは０又は正の整数を表す。ただし、ｑ＝ｒ＝ｓ＝０を除く。)

作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、特記しないものはトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に順じてスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
中央部に直径３０ｍｍ、深さ４ｍｍのカル部分を持った三富金属株式会社製バリ金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径３０ｍｍ×厚さ４ｍｍの円板に成形し、成形後直ちに、すなわちトランスファプレスの下型が開き始めてから５秒後に金型を取リ出し、その直後に、成形品（金型中央部のカル部分）のショアＤ硬度を測定した。
（３）熱伝導率
熱伝導率計（Ｓｈｏｔｈｅｍ ＱＴＭ迅速熱伝導率計）を用い、５０×１００×１５mmｔの試験片（後硬化後）での熱伝導率測定を行った。
（４）連続成形性、パッケージ外観（ＬＱＦＰ）
封止用エポキシ樹脂成形材料をＴＯＷＡプレス（藤和精機株式会社製Ｙシリーズ、ＬＱＦＰ１４４ｐ用 パッケージ厚み１．４mm）を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で２００ショットの連続成形を行い、５０ショット毎にサンプリングした成形品を目視により観察することで、パッケージ汚れの有無と程度を確認した。併せて、連続成形時のカル付着、パッケージ付着の有無を確認した。

本発明の（Ａ）成分として１５０℃のＩＣＩ粘度が０．２Ｐａ・sを超えるエポキシ樹脂を使用した比較例２、３は、放熱性（熱伝導率）又は成形性に劣り、（Ｅ）成分としてアルミナを用いない比較例１は放熱性（熱伝導率）に劣る。また、（Ｃ）成分として一般式（I）と一般式（II）との付加反応物以外を用いた比較例４〜６は硬化性に劣る。
これに対し、（Ａ）〜（Ｅ）成分のすべてを含む実施例１〜５は、放熱性（熱伝導性）や流動性や硬化性党の成形性に優れ、（Ｆ）成分を用いた実施例３〜５はパッケージ外観にも優れることがわかる。

Claims (5)

1. （Ａ）１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）離型剤、及び（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）成分が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含み、かつ（Ｅ）成分の一部又は全部がアルミナである封止用エポキシ樹脂成形材料。
   

   

   （ここで、一般式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２の置換又は非置換のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、水素原子又は炭素数１〜１２の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、一般式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）
2. （Ｅ）成分が成形材料全体の８５重量％以上、かつ（Ｅ）成分の７０重量％以上がアルミナである請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. （Ｅ）成分が成形材料全体の９０重量％以上、かつ（Ｅ）成分の７５重量％以上がアルミナである請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
4. （Ｄ）成分が酸化型ポリオレフィン、及び（Ｆ）下記一般式（III）で表される化合物の１種又は２種以上であり、（Ａ）成分の一部又は全部と予め予備混合された混合物である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
   

   

   (一般式（III）で、Ｒ_１は水素原子又は脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、又は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、Ｒ_３、Ｒ_４は飽和炭化水素基、又は不飽和炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていても良い。Ｒ_５〜Ｒ_１０は水素原子又は飽和又は不飽和の炭化水素基を表し、互いに同じでも異なっていてもよい。ｐは正の整数を、ｑ、ｒ、ｓは０又は正の整数を表す。ただし、ｑ＝ｒ＝ｓ＝０を除く。)
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。