JP2001114872A - 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐リフロー性、成形性及び保存安定性に優れた
封止用エポキシ樹脂組成物並びにこれにより封止した素
子を備えた電子部品装置を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を必須成分と
し、（Ｂ）硬化剤が（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂
を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｆ）ホスフィン化合物
とキノン化合物との付加物を含有してなる封止用エポキ
シ樹脂組成物、並びにこの封止用エポキシ樹脂組成物に
より封止された素子を備えた電子部品装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品装置の封
止用材料として好適な、成形性、耐リフロー性及び常温
での保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、並びにこ
のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電
子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品封止の分野ではエポキシ樹脂組成物が広く用いられ
ている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、
耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性な
どの諸特性にバランスがとれているためである近年で
は、電子部品のプリント配線板への高密度実装化に伴
い、電子部品装置は従来のＤＩＰ（Dual Inline Packag
e)等のピン挿入型のパッケージから、ＱＦＰ(Quad Flat
Package)、ＳＯＰ(Small Outline Package)、ＴＱＦＰ
(Thin QuadFlat Package)、ＴＳＯＰ(Thin Small Outli
ne Package)等の表面実装型のパッケージが主流になっ
てきている。表面実装型のＩＣ、ＬＳＩなどは、実装密
度を高くして実装高さを低くするために、薄型、小型の
パッケージになっており、素子のパッケージに対する占
有体積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くな
ってきた。さらに、これらのパッケージは従来のピン挿
入型のものと実装方法が異なっている。即ち、ピン挿入
型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面
からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさ
らされることがなかった。しかし、表面実装型パッケー
ジは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー
装置などで処理されるため、パッケージ全体が直接はん
だ付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿
した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に気化膨張
し、接着界面の剥離やパッケージクラックが発生してし
まう。現在、この現象が表面実装型パッケージの耐湿性
低下に係る大きな問題となっている。一方、電子部品装
置の成形方式については、省人化の点から自動化が進ん
でおり、成形材料としての封止用エポキシ樹脂組成物に
対する要求として、流動性、熱時高度等の成形性が重要
な特性項目になっている。

【０００３】以上のような動向に対処するため、封止用
エポキシ樹脂組成物の改良が活発に進められてきた。す
なわち、はんだリフロー時のパッケージクラックを改良
するため、封止用エポキシ樹脂組成物の樹脂成分である
エポキシ樹脂や硬化剤の見直しが行われた結果、従来の
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂より耐吸湿
性及び接着性に優れたビフェニル型エポキシ樹脂や、低
吸水性で高接着性のアラルキル型フェノール樹脂硬化剤
を配合した組成物が提案されている(特開昭６４−６５
１１６号公報、特開平３−２０７７１４号公報)。現
在、このビフェニル型エポキシ樹脂を配合した組成物が
表面実装型パッケージの封止用成形材料として実用化さ
れており、表面実装型パッケージの耐リフロー性向上に
大きく貢献している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ビフェニル型エポキシ樹脂とアラルキル型フェノール樹
脂を組み合わせて配合した組成物は、従来のオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂を配合したものに比べ
て耐リフロー性は格段に優れているものの、流動性、熱
時硬度等の成形性や常温での保存安定性に劣っていた。
このため、輸送中及び使用中に室温で粘度が上昇し、電
子部品装置を製造する際、流動性の低下により未充填不
良や金線流れ、タブロケーションなどの成形不良を引き
起こしたり、また、硬化性が悪いために、輸送中及び使
用中に吸湿すると成形品の強度が弱く離型時にＩＣチッ
プが割れたり成形品の離型性が悪い等の問題があり、輸
送時及び使用時の厳しい温度及び湿度管理が必要とな
り、これに莫大なコストがかかっているのが現状であ
る。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、従来の
封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、ビフェニル
型エポキシ樹脂とアラルキル型フェノール樹脂を組み合
わせ配合した組成物と同等の耐リフロー性を示し、成形
性及び保存安定性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物並
びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提
供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポ
キシ樹脂組成物にフェノール変性キシリレン樹脂及びホ
スフィン化合物とキノン化合物との付加物を配合するこ
とにより、上記の目的を達成しうることを見い出し、本
発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無
機充填材を必須成分とし、（Ｂ）硬化剤が（Ｅ）フェノ
ール変性キシレン樹脂を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が
（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含
有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、（２）（Ｅ）フ
ェノール変性キシレン樹脂の１５０℃における溶融粘度
が０．７Ｐａ・ｓ以下である上記（１）記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物、（３）（Ｆ）ホスフィン化合物とキ
ノン化合物との付加物が下記一般式（Ｉ）で示されるホ
スフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化
合物との付加物である上記（１）又は（２）記載の封止
用エポキシ樹脂組成物、

【化５】 （ここで、式（Ｉ）中Ｒ¹〜Ｒ³は、置換又は非置換の炭
素数１〜１２のアルキル基若しくは置換又は非置換の炭
素数６〜１２のアリール基を示し、全て同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II)中のＲ⁴〜Ｒ⁶は水素原子
又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、全て同一で
も、異なっていてもよく、Ｒ⁴とＲ⁵が結合して環状構造
となっていてもよい。） （４）（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加
物がトリフェニルホスフィンとベンゾキノンとの付加物
である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物、（５）（Ｅ）フェノール変性キシレ
ン樹脂が下記一般式（III）で示されるフェノール化合
物である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂組成物、

【化６】 （ここで、Ｒ⁷は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル
基、Ｒ⁸はメチル基置換芳香族炭化水素基、ｉは０〜３
の整数、ｍは１〜１０の整数、ｎは０〜１０の整数を示
す。） （６）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（IV）〜（IX）
で示されるエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有してな
る上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキ
シ樹脂組成物、

【化７】

【化８】 （ここで、一般式（IV）〜（IX）中のＲ⁹〜Ｒ¹⁸は水素
原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化
水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なってい
てもよい。ｎは０〜１０の整数、ｐは１又は０を示し、
ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１
１の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは
０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。） （７）（Ｄ）無機充填材の配合量が封止用エポキシ組成
物に対して５５〜９０容積％である上記（１）〜（６）
のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物、及び
（８）（Ｄ）無機充填材の５０重量％以上が球状である
上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂組成物、並びに（９）上記（１）〜（８）のいずれ
かに記載の封止用エポキシ樹脂組成物により封止された
素子を備えた電子部品装置に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般
に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂で、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をは
じめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β
−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール
類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等
のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又
は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、
スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル、
ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテ
ル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等
のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソ
シアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシ
ジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグ
リシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合を
エポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ
（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン
等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメ
タキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシ
ジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹
脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが
挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。なかでも、接着性の観点からはビフ
ェニル型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（IV）で
示されるビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましく、特
に耐リフロー性の観点からは４，４'−ビス（２，３−
エポキシプロポキシ）−３，３'，５，５'−テトラメチ
ルビフェニルがさらに好ましく、成形性及び耐熱性の観
点からは４，４'−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−ビフェニルがさらに好ましい。また、耐リフロー
性及び流動性の観点からは下記一般式（Ｖ）〜（IX）の
いずれかで示されるエポキシ樹脂が好ましい。これら一
般式（IV）〜（IX）のいずれかで示されるエポキシ樹脂
は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよいが、その性能を発揮するために、
（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量に対して、合わせて３０
重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使
用することがより好ましい。

【０００８】

【化９】

【化１０】 （ここで、一般式（IV）〜（IX）中のＲ⁹〜Ｒ¹⁸は水素
原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化
水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なってい
てもよい。ｎは０〜１０の整数、ｐは１又は０を示し、
ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１
１の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは
０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）

【０００９】上記一般式（IV）〜（IX）中のＲ⁹〜Ｒ¹⁸
について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい
の意味は、例えば式（IV）中の（２ｋｎ＋２ｋ）個のＲ
⁹の全てが同一でも異なっていてもよいの意味である。
他のＲ¹⁰〜Ｒ¹⁸についても式中に含まれるそれぞれの個
数について全てが同一でも異なっていてもよいとの意味
である。また、Ｒ⁹〜Ｒ¹⁸はそれぞれが同一でも異なっ
ていてもよい。例えばＲ⁹とＲ¹⁰の全てについて同一で
も異なっていてもよい。また、ｉ、ｊ及びｋは、それぞ
れが同一でも異なっていてもよく、他の式中のものと同
一でも異なっていてもよい。上記一般式（VII）で示さ
れるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の
構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含
む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に
含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１
種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いても
よい。

【００１０】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤と
しては、少なくとも（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂
を含んでいればよく、それ以外に封止用エポキシ樹脂組
成物に一般に使用されている硬化剤を併用することもで
きる。併用する硬化剤としては、例えば、フェノール、
クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、
β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトー
ル類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフ
トール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメ
チル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキ
ル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型
フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙
げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。

【００１１】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤に
含まれる（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂は、疎水性
基であるキシレン構造を分子中に有するフェノール変性
芳香族炭化水素樹脂である。ここでキシレン構造とは、
ジメチルベンゼン、ジメチルナフタレン等のジメチル芳
香族炭化水素をいう。（Ｅ）フェノール変性キシレン樹
脂の製造方法は特に制限はないが、例えば、硫酸やメタ
ンスルフォン酸などの強酸を触媒として、必要に応じて
ホルマリンを加えて、トルエン、キシレン、メシチレ
ン、ジュレン、メチルナフタレン、ジメチルナフタレン
等のメチル基置換芳香族炭化水素とホルマリンとから合
成されるキシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール性
水酸基を有する化合物から合成される。（Ｅ）フェノー
ル変性キシレン樹脂の性状は、製造条件によって異なる
が、１５０℃における溶融粘度が０．７Ｐａ・ｓ以下で
あることが好ましく、０.０５Ｐａ・ｓ以上０．７Ｐａ
・ｓ未満であることがより好ましく、０．１〜０．６Ｐ
ａ・ｓがさらに好ましく、０．２〜０．５Ｐａ・ｓが特
に好ましい。１５０℃における溶融粘度が０．７Ｐａ・
ｓを超えると、成形時の粘度が高くなり、半導体装置等
の電子部品装置をトランスファー成形等により製造する
際、未充填不良や金線曲がり等の成形不良を発生し易く
なる傾向がある。ここで、１５０℃における溶融粘度は
ＩＣＩコーンプレート法による粘度をいう。また、
（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂の数平均分子量は２
００〜６００が好ましく、３００〜５００がより好まし
い。

【００１２】（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂として
は、例えば、下記一般式（III）で示されるフェノール
化合物が上げられる。一般式（III）で示されるフェノ
ール化合物としては、ｍ個の構成単位（ｘ）及びｎ個の
構成単位（ｙ）をランダムに含むもの、交互に含むも
の、規則的に含むもの、ブロック状に含むもののいずれ
か１種又は２種以上の混合物が挙げられるが、両末端又
は片末端がフェノール骨格以外の芳香族炭化水素のもの
を含んでいてもよい。なかでも、構成単位（ｘ）のブロ
ック重合体と構成単位（ｙ）のブロック重合体をランダ
ムに含むものを主成分とするフェノール化合物が好まし
い。

【化１１】

【化１２】

【００１３】上記一般式（III）中のＲ⁷は、水素原子又
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプ
ロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ
−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル
基等の炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、なかでも
水素原子及びメチル基が好ましい。また、Ｒ⁸はメチル
フェニレン基、ジメチルフェニレン基、トリメチルフェ
ニレン基、テトラメチルフェニレン基、メチルエチルフ
ェニレン基、ジメチルエチルフェニレン基、メチルジエ
チルフェニレン基、メチルナフチレン基、ジメチルナフ
チレン基、メチルエチルナフチレン基、メチルジエチル
ナフチレン基、ジメチルエチルナフチレン基等のメチル
基置換芳香族炭化水素基から選ばれ、なかでもメチル基
置換フェニレン基がより好ましく、ジメチルフェニレン
基がさらに好ましい。また、上記一般式（III）中のｍ
は１〜１０の整数を示し、１〜８が好ましく、１〜５が
より好ましい。ｎは０〜１０の整数を示し、０〜８が好
ましく、０〜５がより好ましい。上記一般式（III）で
示されるフェノール化合物のなかでも、平均核体数、す
なわちｍ＋ｎ＋２の平均値が２〜１０のものが好まし
く、２〜６のものがより好ましい。上記一般式（III）
で示されるフェノール化合物は、構成単位（ｘ）と構成
単位（ｙ）との共重合物であるが、その共重合モル比ｍ
／（ｎ＋２）は特に制限はないが、エポキシ樹脂硬化物
の耐熱性や強度向上観点から、平均値が１０／１〜１／
１０が好ましく、４／１〜１／４がより好ましく、３／
１〜１／３がさらに好ましい。また、硬化性及び流動性
の観点からは、ｉが０であるフェノール変性キシレン樹
脂が好ましい。

【００１４】上記一般式（III）で示されるフェノール
化合物の製造方法としては、特に制限はなく、例えば、
トルエン、キシレン、メシチレン、ジュレン、メチルベ
ンゼン、ジメチルナフタレン等のメチル基置換芳香族炭
化水素の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用い
て、酸性触媒等の触媒存在下でアルデヒド基を有する化
合物と反応させて得られるメチル基置換芳香族炭化水素
−ホルムアルデヒド樹脂と、フェノール性水酸基を有す
る化合物及び必要に応じてアルデヒド基を有する化合物
を酸性触媒等の触媒存在下で６０〜１８０℃、好ましく
は８０〜１４０℃で１〜６時間、好ましくは２〜４時間
反応させて得ることができる。上記一般式（III）で示
されるフェノール化合物の両末端がフェノール性水酸基
を有する化合物とするためには、メチル基置換芳香族炭
化水素−ホルムアルデヒド樹脂の両末端にフェノール性
水酸基を有する化合物と反応するメチロール基、メトキ
シ基がなるべく多く結合していることが好ましい。フェ
ノール性水酸基を有する化合物としては、フェノール、
カテコール、レゾルシン、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾ
ール、ｐ−クレゾール、エチルフェノール、ｔｅｒｔ−
ブチルフェノール、ハイドロキノン等が挙げられ、これ
らを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。アルデヒド基を有する化合物としては、ホルムア
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド等が挙げられ、これらを単独で又は２
種以上を組み合わせて用いることができる。また、触媒
としては蓚酸、硫酸、塩酸、パラトルエンスルホン酸、
メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トリフルオロ
メタンスルホン酸等の酸性触媒を用いることができる。

【００１５】上記一般式（III）で示されるフェノール
化合物としては、例えば、下記一般式（Ｘ）〜（XIV）
で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

【化１３】 上記一般式（Ｘ）〜（XIV）中のｍは１〜１０の整数を
示し、ｎは０〜１０の整数を示す。上記一般式（Ｘ）〜
（XIV）で示されるフェノール樹脂としては、ｍ個、ｎ
個の構成単位をランダムに含むもの、交互に含むもの、
規則的に含むもの、ブロック状に含むもののいずれか１
種又は２種以上の混合物が挙げられるが、それぞれの構
成単位のブロック重合物をランダムに含むものを主成分
とするフェノール樹脂が好ましい。なかでも、平均核体
数、すなわちｍ＋ｎ＋２の平均値が４〜１５のものが好
ましく、２〜９のものがより好ましい。硬化性及び流動
性の観点からは、上記一般式（XI）で示されるフェノー
ル変性キシレン樹脂が好ましい。

【００１６】（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂の配合
量は、特に制限はないが、その性能を発揮するために
（Ｂ）硬化剤に対して３０重量％以上が好ましく、５０
重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好
ましい。

【００１７】本発明における（Ａ）エポキシ樹脂と
（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂を含む（Ｂ）硬化剤
との配合比率は、それぞれの未反応分を少なく抑えるた
めに全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全硬化剤の
水酸基当量の比率（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂
中のエポキシ基数）が０．５〜２の範囲に設定されるこ
とが好ましく、０．７〜１．３がより好ましく、０．８
〜１．２がさらに好ましい。この比率が０．５未満では
エポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、
耐湿性及び電気特性に劣る傾向があり、２．０を超える
とフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分となっ
たり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るた
め電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向がある。

【００１８】本発明において用いられる（Ｃ）硬化促進
剤としては、少なくとも（Ｆ）ホスフィン化合物とキノ
ン化合物との付加物を含んでいればよく、それ以外に封
止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている硬化促
進剤を併用することができる。併用する硬化促進剤とし
ては、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］
ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．
０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジ
アザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロ
アミジン化合物、その誘導体、及びこれらに無水マレイ
ン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、
１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノ
ン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキ
シ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメ
トキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベ
ンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、
フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してな
る分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノー
ル、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３
級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の
イミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフ
ィン等のトリアルキルホスフィン、ジメチルフェニルホ
スフィン等のジアルキルアリールホスフィン、メチルジ
フェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェ
ニル）ホスフィン等のトリス（アルキルフェニル）ホス
フィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、ト
リス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、ト
リス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリ
アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキ
ルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニ
ル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホ
スフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフ
ィン、ジフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリ
ル）ホスフィンなどの有機ホスフィン類、その誘導体及
びこれらに無水マレイン酸、ジアゾフェニルメタン、フ
ェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分
子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン
テトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモリホリ
ンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩
及びこれらの誘導体、有機ホスフィン類と有機ボロン類
との錯体などが挙げられる。これらの硬化促進剤は、単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１９】（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
の付加物は、連続作業性及び吸湿硬化性が他の従来の硬
化促進剤に比べて優れるため、必須成分として（Ｃ）硬
化促進剤に配合される。本発明において用いられる
（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物は、
硬化促進剤として働くものであれば特に制限はないが、
なかでも、硬化性の観点から下記一般式（Ｉ）で示され
るホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノ
ン化合物との付加物が好ましい。

【化１４】 （ここで、式（Ｉ）中Ｒ¹〜Ｒ³は、置換又は非置換の炭
素数１〜１２のアルキル基若しくは置換又は非置換の炭
素数６〜１２のアリール基を示し、全て同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II)中のＲ⁴〜Ｒ⁶は水素原子
又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、全て同一で
も、異なっていてもよく、Ｒ⁴とＲ⁵が結合して環状構造
となっていてもよい。）

【００２０】上記一般式（Ｉ）中のＲ¹〜Ｒ³は、置換又
は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基若しくは置換又
は非置換の炭素数６〜１２のアリール基を示すが、置換
又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基としては特に
制限はなく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、ｔ
−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デ
キル基、ドデキル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペ
ンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、
ベンジル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基
置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ
基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジ
メチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換ア
ルキル基、水酸基置換アルキル基などが挙げられる。置
換又は非置換の炭素数１〜１２のアリール基としては、
例えば、フェニル基、ナフチル基等の無置換アリール
基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル
基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニル基、ジメチ
ルナフチル基等のアルキル基置換フェニル基、メトキシ
フェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル
基、ｔ-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等の
アルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエ
チルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換
アリール基などが挙げられる。

【００２１】また、上記一般式（Ｉ）で示されるホスフ
ィン化合物の中でも、連続作業性の観点からはトリフェ
ニルホスフィンが好ましく、吸湿時硬化性の観点から
は、トリシクロヘキシルホスフィン、ジシクロヘキシル
フェニルホスフィン、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホ
スフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、シク
ロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィン、トリブチルホス
フィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジブチル−ｐ−
トリルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ブチ
ルジ−ｐ−トリルホスフィン、トリオクチルホスフィ
ン、ジオクチルフェニルホスフィン、ジオクチル−ｐ−
トリルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン、オ
クチルジ−ｐ−トリルホスフィン等のＲ¹〜Ｒ³の少なく
とも１つがアルキル基であるホスフィン化合物が好まし
い。耐リフロー性の観点からは、トリフェニルホスフィ
ン、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｐ−ト
リルホスフィン、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホ
スフィン、トリ−ｐ−メトキシフェニルホスフィン等の
Ｒ¹〜Ｒ³すべてがアリール基であるホスフィン化合物が
好ましい。

【００２２】上記一般式（II）中のＲ⁴〜Ｒ⁶は、水素原
子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示すが、炭素数１
〜１２の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、
置換又は非置換の炭素数１〜１２の脂肪族炭化水素基、
置換又は非置換の炭素数１〜１２の脂環式炭化水素基、
置換又は非置換の炭素数１〜１２の芳香族炭化水素基等
が挙げられる。置換又は非置換の炭素数１〜１２の脂肪
族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチ
ル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチ
ル基、デキル基、ドデキル基等のアルキル基、アリル
基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシル基、ｎ-ブ
トキシ基、ｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチル
アミノ基、ジエチルアミノ基等のアルキルアミノ基、メ
チルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ドデキルチ
オ基等のアルキルチオ基、アミノ基置換アルキル基、ア
ルコキシ置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、アリ
ール基置換アルキル基等の置換アルキル基、アミノ基置
換アルコキシ基、水酸基置換アルコキシ基、アリール基
置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基などが挙げられ
る。置換又は非置換の炭素数１〜１２の脂環式炭化水素
基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロ
ヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ
基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換
したものなどが挙げられる。置換又は非置換の炭素数１
〜１２の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル
基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エ
チルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニ
ル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル
基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブ
トキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基、フ
ェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニ
ルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及
びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したもの等が挙
げられる。

【００２３】また、上記一般式（II）で示されるキノン
化合物は、Ｒ⁴とＲ⁵が結合し環状構造となっていてもよ
い。本発明において用いられる、Ｒ⁴とＲ⁵が結合して環
状構造をとる多環式のキノン化合物としては、特に制限
はないが、例えば、置換したテトラメチレン基、テトラ
メチン基等が結合した下記一般式（XV）〜（XVII）で示
される多環式キノン化合物等が挙げられる。

【化１５】

【００２４】上記一般式（II）で示されるキノン化合物
のなかでも連続作業性及び吸湿時硬化性の観点からベン
ゾキノンが好ましい。ベンゾキノンのなかでも、ホスフ
ィン化合物との反応の速さの観点からは、１，４−ベン
ゾキノンがより好ましい。吸湿時硬化性の観点からは、
２，３−ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジ
メトキシ−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−
ベンゾキノン等のアルコキシ基置換１，４−ベンゾキノ
ン、２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５
−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−
ベンゾキノン等のアルキル基置換１，４−ベンゾキノン
がより好ましく、メチル−１，４−ベンゾキノンがさら
に好ましい。保存安定性の観点からは、２，５−ジ−t
−ブチル−１，４−ベンゾキノン、t−ブチル−１，４
−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノンがよ
り好ましく、t−ブチル−１，４−ベンゾキノンがさら
に好ましい。

【００２５】上記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化
合物と上記一般式（II）で示されるキノン化合物との付
加物の構造としては、例えば、下記一般式（XVIII）で
示される化合物が挙げられる。

【化１６】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は、置換又は非置換の炭素数１〜１
２のアルキル基若しくは置換又は非置換の炭素数６〜１
２のアリール基を示し、全て同一でも異なっていてもよ
い。Ｒ⁴〜Ｒ⁶は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素
基を示し、全て同一でも、異なっていてもよく、Ｒ⁴と
Ｒ⁵が結合して環状構造となっていてもよい。）

【００２６】（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
の付加物の製造方法としては特に制限はないが、例え
ば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化
合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単
離する方法、（Ｂ）硬化剤として用いるフェノール樹脂
中で付加反応させる方法等が挙げられ、後者の方法にお
いては単離せずにそのままフェノール樹脂中に溶解した
状態で、エポキシ樹脂組成物の配合成分として用いるこ
とができる。例えば、トリフェニルホスフィン４１．６
ｇ（１モル）をアセトン１２０ｇに溶解したものと、
１，４−ベンゾキノン１７．６ｇ（１モル）をアセトン
８０ｇに溶解したものとを、室温〜８０℃で混合し、２
〜５時間放置後析出した黄褐色結晶をろ過して採取す
る。溶剤は上記アセトンの代わりにアセトンとトルエン
の混合溶剤等を用いてもよい。（Ｆ）ホスフィン化合物
とキノン化合物との付加物は、１種を単独で用いても２
種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００２７】また、（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化
合物との付加物のなかでも、連続作業性の観点からはト
リフェニルホスフィンとベンゾキノンとの付加物が好ま
しく、これらの等モル付加物がより好ましい。特にビフ
ェニル型エポキシ樹脂を用いた封止用エポキシ樹脂組成
物において、トリフェニルホスフィンとベンゾキノンと
の付加物は連続作業性に優れるため、好適である。

【００２８】吸湿時硬化性の観点からは、トリフェニル
ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリシクロヘキシルホスフィンとメチ
ル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリシクロヘキ
シルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，
５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ
シクロヘキシルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、トリシクロヘキシルホスフィンと
２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，５−ジメトキ
シ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシル
ジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジフ
ェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、シクロヘキシルジフェニルホスフィ
ンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジフ
ェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベン
ゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジフェニルホスフ
ィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジ−
ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノン
との付加物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィン
と２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンと２，５
−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロ
ヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジ−ｐ−ト
リルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホス
フィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロヘキシルフェニ
ルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，３−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロヘ
キシルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロヘキシルフェニル
ホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，３−ジ
メトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロ
ヘキシルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロヘキシルフ
ェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、
ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリル
ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンと２，３
−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシク
ロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロヘキシル
−ｐ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフ
ィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンと１，４
−ベンゾキノンとの付加物、トリブチルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリブチルホスフィ
ンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリブ
チルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリブチルホスフィンと２，５−ジメ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリブチルホ
スフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリブチルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、トリブチルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジブチルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、ジブチルフェニルホスフィンと
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、
ジブチルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチルフェニルホスフ
ィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ
ブチルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチルフェニルホスフ
ィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチル−ｐ−トリ
ルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィンと２，
５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジブ
チル−ｐ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベン
ゾキノンとの付加物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィン
と２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメト
キシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ブチルジフェ
ニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ブ
チルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、ブチルジフェニルホスフィンと２，３
−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ブチル
ジフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、ブチルジフェニルホスフィンと
メトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ブチルジ
フェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、ブチルジフェニルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンと
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ブチルジ−
ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィ
ンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ブチルジ−ｐ−トリルホ
スフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン
との付加物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンと２，５
−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ
オクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリオクチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、トリオクチルホスフィンと２，３−
ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリオク
チルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリオクチルホスフィンとメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリオクチルホスフ
ィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加物、トリオクチルホスフィンと２，５−ジメトキシ
−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチルフェニ
ルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオ
クチルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、ジオクチルフェニルホスフィンと２，
３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオ
クチルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチルフェニルホスフ
ィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ
オクチルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチルフェニル
ホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチル−ｐ−ト
リルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加物、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチル
−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−
ベンゾキノンとの付加物、ジオクチル−ｐ−トリルホス
フィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、
ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキ
シ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチル−ｐ
−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、オクチルジフェニルホスフィン
と１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジフェニ
ルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、オクチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジフェニ
ルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、オクチルジフェニルホスフィンとメトキ
シ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジフェ
ニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、オクチルジフェニルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベン
ゾキノンとの付加物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィ
ンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチ
ルジ−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジ−ｐ−トリル
ホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン
との付加物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンとメト
キシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジ−
ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加物、オクチルジ−ｐ−トリルホス
フィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加物等のトリフェニルホスフィン又はアルキル基置
換ホスフィン化合物とアルコキシ又はアルキル基置換若
しくは非置換の１，４−ベンゾキノンとの付加物が好ま
しい。なかでも、トリフェニルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジフ
ェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、
ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、トリシクロヘキシルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリオクチルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリブチルホ
スフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物及びトリオ
クチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物が
より好ましい。

【００２９】耐リフロー性の観点からは、トリフェニル
ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフ
ェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加物、トリフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニルホスフ
ィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加物、トリフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、トリフェニルホスフィンと２，
３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ト
リフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル
−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、
ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−
トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，３
−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフ
ェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホ
スフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ
−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−ト
リルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとメトキ
シ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−トリ
ルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，５
−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ
−ｐ−メトキシフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、トリ−ｐ−メトキシフェニルホスフィ
ンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−
ｐ−メトキシフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−メトキシ
フェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベン
ゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−メトキシフェニルホス
フィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、
トリ−ｐ−メトキシフェニルホスフィンと２，３−ジメ
トキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−
メトキシフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加物等のトリアルキルホス
フィンとキノン化合物の付加物、ジフェニル−ｐ−メト
キシフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付
加物、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィンと
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル
−ｐ−メトキシフェニルホスフィンと２，３−ジメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−
メトキシフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−メトキ
シフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホス
フィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加物、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィ
ンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付
加物等のアリール基置換ホスフィン化合物とベンゾキノ
ンとの付加物が好ましい。なかでも、トリフェニルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニ
ルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−
ｐ−メトキシフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物が好ましい。

【００３０】保存安定性の観点からは、トリフェニルホ
スフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリシクロヘキシルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、トリブチルホスフィンと
t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリオ
クチルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノン
との付加物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとt
−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチル
フェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ジオクチルフェニルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシ
ルジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、ブチルジフェニルホスフィンとt−
ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジ
フェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィ
ンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ
ブチル−ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，４−
ベンゾキノンとの付加物、ジオクチル−ｐ−トリルホス
フィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ブチルジ−ｐ
−トリルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンとt
−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェ
ニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−
ｐ−メトキシフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィ
ンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ト
リ−ｐ−メトキシフェニルホスフィンとt−ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニルホスフ
ィンと２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノン
との付加物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，５−
ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ト
リブチルホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、トリオクチルホスフィンと
２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，５−
ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ
ブチルフェニルホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジオクチルフェニル
ホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、シクロヘキシルジフェニルホスフィ
ンと２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加物、ブチルジフェニルホスフィンと２，５−ジ−
t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチ
ルジフェニルホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシクロヘキシル−
ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチル−ｐ−トリルホ
スフィンと２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加物、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンと
２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンと２，
５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジ−t
−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチル
ジ−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニルホスフ
ィンと２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノン
との付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，
５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィンと
２，５−ジ−t−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジ−t−
ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−
メトキシフェニルホスフィンと２，５−ジ−t−ブチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニルホス
フィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、
トリシクロヘキシルホスフィンとフェニル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、トリブチルホスフィンとフェニ
ル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリオクチルホ
スフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとフェニル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチルフェニルホ
スフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジオクチルフェニルホスフィンとフェニル−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジフェニル
ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ブチルジフェニルホスフィンとフェニル−１，４−
ベンゾキノンとの付加物、オクチルジフェニルホスフィ
ンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジシ
クロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，
４−ベンゾキノンとの付加物、ジブチル−ｐ−トリルホ
スフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジ−
ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンとフェ
ニル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、オクチルジ−
ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、トリフェニルホスフィンとフェニル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−ト
リルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの
付加物、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィン
とフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−
ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物、トリ−ｐ−メトキシフェニルホスフィン
とフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加物等のホス
フィン化合物とｔ−ブチル基又はフェニル基置換キノン
化合物との付加物が好ましい。なかでも、トリフェニル
ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加物がより好ましい。

【００３１】また、上記のなかでも、ホスフィン化合物
とキノン化合物との反応性の観点からは、トリフェニル
ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェ
ニル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加物、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィ
ンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシル
ジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物、トリシクロヘキシルホスフィン
と１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリオクチルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリブチル
ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物及びトリ
オクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン
とメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニ
ル−ｐ−メトキシフェニルホスフィンとメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加物、シクロヘキシルジフェニル
ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリシクロヘキシル
ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリオクチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加物、トリブチルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物及びトリオクチルホス
フィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物が好
ましい。

【００３２】（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
の付加物の配合量は、特に制限はないが、その性能を発
揮するために（Ｃ）硬化促進剤に対して３０重量％以上
が好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量
％以上がさらに好ましい。（Ｆ）ホスフィン化合物とキ
ノン化合物との付加物のみを硬化促進剤として用いる場
合、その配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化
剤の総量に対して０．２〜１０重量％が好ましい。０．
２重量％未満では硬化性が不十分となる傾向があり、１
０重量％を超えると流動性が不足し未充填等の問題が生
じ易くなる傾向がある。

【００３３】（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
の付加物を含む（Ｃ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進
効果が得られれば特に制限はないが、吸湿時硬化性及び
流動性の観点からは（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化
剤の総量に対して０．１〜１０重量％が好ましく、１〜
７．０重量％がより好ましい。０．１重量部未満では短
時間で硬化させることが困難で、１０重量部を超えると
硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難にな
る傾向がある。硬化促進効果は硬化促進剤の種類によっ
て異なるため、（Ｃ）硬化促進剤の配合量は、用いる硬
化促進剤の硬化促進効果に応じて調整される。

【００３４】本発明において用いられる（Ｄ）無機充填
材は、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、機械強度の向
上及び熱伝導性の向上のために封止用エポキシ樹脂組成
物に配合されるものであり、例えば、溶融シリカ、結晶
シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カ
ルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒
化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコ
ン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライ
ト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビー
ズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果の
ある無機充填材としては水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられ
る。これらの無機充填材は単独で用いても２種類以上を
組み合わせて用いてもよい。上記の無機充填材のなかで
も、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカがが好まし
く、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。

【００３５】（Ｄ）無機質充填材の配合量は、成形性、
吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封
止用エポキシ樹脂組成物に対して５５〜９０容積％が好
ましく、７０〜８５容積％がより好ましい。５５容積％
未満では上記の特性改良が不十分となる傾向があり、９
０容積％を超えると流動性が不足する傾向がある。
（Ｄ）無機充填材の形状は、成形時の流動性及び金型摩
耗性の点から球形又は球形に近い形が好ましく、（Ｄ）
無機充填材の５０重量％以上が球状であることがより好
ましく、７０重量％以上が球形であることがさらに好ま
しい。（Ｄ）無機充填材の平均粒径は１〜５０μｍが好
ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満で
は封止用エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５
０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやす
くなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらつ
いたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向があ
る。また、（Ｄ）無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布
したものが好ましい。例えば、無機充填材を７５容積％
以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子と
し、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好
ましい。このような無機充填材は最密充填構造をとりや
すいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少な
く、流動性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とができる。

【００３６】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
その他の添加物として離型剤、着色剤、カップリング
剤、難燃剤、難燃助剤、イオントラッパー、応力緩和
剤、接着促進剤等を必要に応じて用いることができる。

【００３７】離型剤としては、成形時に金型との良好な
離型性が得られれば特に制限はなく従来公知のものを用
いることができるが、例えば、カルナバワックス、モン
タン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属
塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化
ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン
系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いて
も２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、酸
化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好まし
く、その配合量としては（Ａ）エポキシ樹脂に対して
０.０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％が
より好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が
０.０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、
１０重量％を超えると接着性が阻害されるおそれがあ
る。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品
ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数
平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエ
チレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワッ
クスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ａ）
エポキシ樹脂に対して０.１〜１０重量％が好ましく、
０.５〜３重量％がより好ましい。連続作業性の観点か
らは、カルナバワックス、モンタン酸エステル等の高級
脂肪酸とポリエチレンワックスとの併用が好適である。

【００３８】着色剤としては、特に制限はなく従来公知
のものを用いることができるが、例えば、カーボンブラ
ック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガ
ラ等が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上組
み合わせて用いることができる。カップリング剤として
は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高める効果が得
られれば特に制限はなく従来公知のものを用いることが
できるが、例えば、エポキシシラン、アミノシラン、ア
ルキルシラン、メルカプトシラン、ウレイドシラン、ビ
ニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アル
ミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化
合物などが挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以
上組み合わせて用いることができる。

【００３９】難燃剤、難燃助剤としては難燃効果が得ら
れれば特に制限はなく従来公知のものを用いることがで
きるが、例えば、三酸化アンチモン、ブロム化エポキシ
樹脂、リン酸エステル、赤燐、メラミン、メラミン誘導
体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、
イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホス
ファゼン等の燐／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、
酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物などのハロ
ゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含
む公知の有機又は無機化合物、金属水酸化物などが挙げ
られ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合
わせて用いてもよい。これら難燃剤、難燃助剤の配合量
は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、（Ａ）
エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が好ましく、２〜
１５重量％がより好ましい。

【００４０】イオントラッパーとしては、電子部品装置
の耐湿性、高温放置特性を向上させる目的で封止用エポ
キシ樹脂組成物に必要に応じて配合されるもので、特に
制限はなく従来公知のものを用いることができるが、例
えば、ハイドロタルサイト類や、アンチモン−ビスマス
等のマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウ
ム、ビスマス、アンチモンから選ばれる元素の含水酸化
物などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を
組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記一般式（XI
X）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。

【化１７】 Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……（XIX） （０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の整数）

【００４１】応力緩和剤としては、特に制限はなく従来
公知のものを用いることができるが、例えば、シリコー
ンオイルやシリコーンゴム粉末等が挙げられ、１種を単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。接
着促進剤としては、フレームと封止用エポキシ樹脂組成
物との接着性向上の効果が得られれば特に制限はなく、
従来公知のものを用いることができるが、例えば、イミ
ダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等
及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロ
ン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノ
リン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジ
チオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体などが挙げ
られ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合
わせて用いてもよい。

【００４２】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、上
記の各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、い
かなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法とし
て、所定の配合量の原材料をミキサー等を用いたドライ
ブレンドによって十分混合した後、ミキシングロール、
押出機等によって溶融混練し、冷却、粉砕する方法を挙
げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量
でタブレット化すると使いやすい。

【００４３】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成
物により封止された素子を備えた電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイ
ッチ類等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を
本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置
などが挙げられる。このような電子部品装置としては、
例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、素子
の端子部（ボンディングパッド等）と支持部材のリード
部等をワイヤボンディングやバンプ等で接続した後、素
子の端子部（ボンディングパッド等）とリード部をワイ
ヤボンディングやバンプ等で接続した後、封止用エポキ
シ樹脂組成物を用いてトランスファ成形法等により封止
して得られる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬ
ＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad
Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、
ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ
（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Qua
d Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣパッケー
ジ、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボン
ディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接
続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイ
リスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コ
イル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハ
イブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線
板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載
し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機
基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エ
ポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid
Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられ
る。特に表面実装法により配線板に実装される電子部品
装置に適用した場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物は優れた信頼性を発揮できる。また、プリント回路板
にも本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は有効に使用で
きる。各種素子や電子部品をセラミック基板に搭載した
後に全体を封止してなるハイブリットＩＣについても優
れた信頼性を得ることができる。本発明で得られる封止
用エポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止す
る方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般
的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を
用いてもよい。

【００４４】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００４５】硬化剤として用いるフェノール変性キシレ
ン樹脂を以下のように合成した。合成例１：フェノール
変性キシレン樹脂１〜４の合成 キシレン及びホルムアルデヒドから、硫酸を触媒にして
合成したキシレンホルムアルデヒド樹脂（原料１〜５）
１５００ｇに、フェノール２２１６ｇ、ｐ−トルエンス
ルホン酸０．６ｇを加え、１１０℃で１時間反応させ
た。この後、８０℃に冷却し、ホルマリン４００ｇ、蓚
酸１２ｇを加え、１０５℃で２時間反応させた。次い
で、１６０℃で減圧濃縮して、下記一般式（XI）で示さ
れるフェノール変性キシレン樹脂１〜５を得た。原料と
して使用したキシレンホルムアルデヒド樹脂及び得られ
たフェノール変性キシレン樹脂１〜５の粘度、軟化点、
水酸基当量、ＧＰＣから求めた数平均分子量、平均核体
数ｍ＋ｎ＋２、平均共重合モル比ｍ／（ｎ＋２）を表１
に示す。なお、表１中の硬化剤の粘度はＩＣＩコーンプ
レート法による１５０℃における溶融粘度、原料粘度は
２５℃における粘度を示す。

【化１８】

【００４６】

【表１】

【００４７】実施例１〜４５、比較例１〜１４ エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポ
キシ樹脂１：油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ
−４０００Ｈ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会社製商品名ＥＯ
ＣＮ１９５、エポキシ樹脂３：住友化学工業株式会社製
商品名ＥＳＣＮ−１９０−２）、スチルベン型エポキシ
樹脂（エポキシ樹脂４：住友化学工業株式会社製商品名
ＥＳＬＶ−２１０）、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂５：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬ
Ｖ−８０ＸＹ）、ナフトールオルトクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂６：日本化薬株式会社
製商品名ＮＣ−７３００Ｌ）、ジシクロペンタジエン変
性フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂
７：大日本インキ化学工業株式会社製商品名ＨＰ−７２
００）、臭素化エピビス型エポキシ樹脂（臭素化エポキ
シ：東都化成株式会社製商品名ＹＤＢ−４００）、硬化
剤として合成例１で得られたフェノール変性キシレン樹
脂１〜５、フェノールアラルキル樹脂（比較フェノール
樹脂１：三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２
２５−３Ｌ）、フェノールノボラック樹脂（比較フェノ
ール樹脂２：明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）、硬化
促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加物（硬化促進剤１）、トリフェニルホス
フィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬
化促進剤２）、トリフェニルホスフィンとｔ−ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬化促進剤３）、ジ
フェニル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノ
ンとの付加物（硬化促進剤４）、ジフェニル−ｐ−メト
キシフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付
加物（硬化促進剤５）、シクロヘキシルジフェニルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬化促進剤
６）、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−
ベンゾキノンとの付加物（硬化促進剤７）、トリシクロ
ヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物、トリオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加物（硬化促進剤８）、トリブチルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬化促進剤９）、ト
リオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加
物（硬化促進剤１０）、トリフェニルホスフィン（比較
硬化促進剤）、無機充填材として平均粒径１５μｍ、比
表面積３．９ｍ²／ｇの球状溶融シリカ、離型剤として
ポリエチレンワックス（クラリアントジャパン株式会社
製商品名ＰＥＤ−１９１）及びカルナバワックス（株式
会社セラリカＮＯＤＡ製）、着色剤としてカーボンブラ
ック（キャボット・スペシャリティ・ケミカルズ・イン
ク製商品名ＭＯＮＡＲＣＨ８００）、カップリング剤と
してエポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン）、難燃助剤として三酸化アンチモン（住
友金属鉱山株式会社製商品名ＲＸ）をそれぞれ表２〜７
に示す重量部で配合し、予備混合（ドライブレンド）し
た後、シリンダー温度１１０℃で５分間押出機を用いて
混練して実施例１〜４及び比較例１〜４の封止用エポキ
シ樹脂を作製し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条
件でロール混練を行って実施例５〜４５及び比較例５〜
１４の封止用エポキシ樹脂を作製した。

【００４８】

【表２】

【００４９】

【表３】

【００５０】

【表４】

【００５１】

【表５】

【００５２】

【表６】

【００５３】

【表７】

【００５４】実施例、比較例の封止用エポキシ樹脂組成
物を、次の各試験により評価した。結果を表８〜表９に
示す。なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トラ
ンスファ成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力７
ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化
は１７５℃で６時間行った。 （１）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。 （２）保存安定性（常温でのポットライフ安定性） 上記（１）で成形した封止用エポキシ樹脂組成物を２５
℃／５０％ＲＨ雰囲気に保存後、上記（１）と同様に流
動距離（ｃｍ）を測定し、保存前の値と比較して流動距
離の保持率（％）を求めた。実施例１〜４及び比較例１
〜４は保持率９０％になった保存時間（流動距離が初期
に比べ１０％低下する時間）、実施例５〜４５及び比較
例５〜１４は７２時間保存後の流動距離の保持率で評価
した。 （３）熱時硬度 トランスファープレスに金型（実施例１〜４及び比較例
１〜４：バリ測定金型、実施例５〜４５及び比較例５〜
１４：直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板金型）をセット
し、上記条件で封止用エポキシ樹脂組成物を成形し、金
型開放１０秒後、実施例１〜４及び比較例１〜４では樹
脂溜り部分を、実施例５〜４５及び比較例５〜１４では
円板の中心部分を、ショアＤ型硬度計で測定した。 （４）吸湿時熱時硬度 上記（２）で成形した封止用エポキシ樹脂組成物を２５
℃／５０％ＲＨの条件で７２時間放置後、ショアＤ型硬
度計を用いて測定した。 （５）耐リフロー性 ４２アロイフレームに寸法８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍ
ｍのテスト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載
した、外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍのピン数８
０のＱＦＰ（Quad Flat Package）を、封止用エポキシ
樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し
た。その後、実施例１〜４及び比較例１〜４では、１２
５℃にて２４時間ベーキングした後、恒温恒湿槽を用
い、８５℃、８５％ＲＨの条件で定時間（４８、９６、
１２０、１６８時間）加湿した後、ＩＲリフロー装置に
よりリフロー処理（２４０℃、１０秒間加熱）を行っ
た。実施例５〜４５及び比較例５〜１４では、８５℃、
８５％ＲＨの条件で１６８時間加湿した後、ベーパーフ
ェーズリフロー装置により２１５℃、９０秒の条件でリ
フロー処理を行った。リフロー処理後のパッケージの外
観を実体顕微鏡にて観察してクラックの発生の有無を確
認し、試験パッケージ数（５）に対するクラック発生パ
ッケージ数で評価した。

【００５５】

【表８】

【００５６】

【表９】

【００５７】

【表１０】

【００５８】

【表１１】

【００５９】

【表１２】

【００６０】

【表１３】

【００６１】本発明における（Ｅ）フェノール変性キシ
レン樹脂及び（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
の付加物を含まない比較例１〜１４は、いずれも保存安
定性に劣る。同様のエポキシ樹脂組成の実施例と比較し
て、（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂を含むが（Ｃ）
硬化促進剤に（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
の付加物を用いていない比較例１、２、５〜８、１３、
１４、及び（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物との
付加物を含むが（Ｂ）硬化剤に（Ｅ）フェノール変性キ
シレン樹脂を用いていない比較例５〜８は、いずれも流
動性に劣り、（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂及び
（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を両
者とも含まない比較例３は、流動性に著しく劣り、耐リ
フロークラック性にも劣っている。これに対して、実施
例１〜４５は、流動性、保存安定性、熱時硬度及び耐リ
フロー性のいずれも良好であり、ビフェニル型エポキシ
樹脂及びアラルキル型フェノール樹脂を用いた比較例２
及び比較例５と比較して、特に吸湿時熱時硬度に著しい
改善が見られる。（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂と
して粘度０．７Ｐａ・ｓ以下のフェノール変性キシレン
樹脂１〜３及び５を用いた実施例１〜３及び５〜４５
は、著しく流動性に優れる。

【００６２】

【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂組成物
は、流動性、保存安定性、硬化性に優れ、このエポキシ
樹脂組成物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止す
れば、実施例で示したように耐リフロー性が良好で、信
頼性に優れる電子部品装置を得ることができるので、そ
の工業的価値は大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 相沢 輝樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 松井 章 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 松井 恵 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 仁保 明 茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 古沢 文夫 茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成 工業株式会社下館事業所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
   （Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を必須成分と
   し、（Ｂ）硬化剤が（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂
   を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｆ）ホスフィン化合物
   とキノン化合物との付加物を含有してなる封止用エポキ
   シ樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂の１５
   ０℃における溶融粘度が０．７Ｐａ・ｓ以下である請求
   項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
   の付加物が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合
   物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加
   物である請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹
   脂組成物。 【化１】 （ここで、式（Ｉ）中Ｒ¹〜Ｒ³は、置換又は非置換の炭
   素数１〜１２のアルキル基若しくは置換又は非置換の炭
   素数６〜１２のアリール基を示し、全て同一でも異なっ
   ていてもよい。また、式（II)中のＲ⁴〜Ｒ⁶は水素原子
   又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、全て同一で
   も、異なっていてもよく、Ｒ⁴とＲ⁵が結合して環状構造
   となっていてもよい。）
4. 【請求項４】（Ｆ）ホスフィン化合物とキノン化合物と
   の付加物がトリフェニルホスフィンとベンゾキノンとの
   付加物である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エ
   ポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】（Ｅ）フェノール変性キシレン樹脂が下記
   一般式（III）で示されるフェノール化合物である請求
   項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成
   物。 【化２】 （ここで、Ｒ⁷は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル
   基、Ｒ⁸はメチル基置換芳香族炭化水素基、ｉは０〜３
   の整数、ｍは１〜１０の整数、ｎは０〜１０の整数を示
   す。）
6. 【請求項６】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（IV）〜
   （IX）で示されるエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有
   してなる請求項１〜５のいずれかに記載の封止用エポキ
   シ樹脂組成物。 【化３】 【化４】 （ここで、一般式（IV）〜（IX）中のＲ⁹〜Ｒ¹⁸は水素
   原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化
   水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なってい
   てもよい。ｎは０〜１０の整数、ｐは１又は０を示し、
   ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１
   １の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは
   ０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
7. 【請求項７】（Ｄ）無機充填材の配合量が封止用エポキ
   シ組成物に対して５５〜９０容積％である請求項１〜６
   のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】（Ｄ）無機充填材の５０重量％以上が球状
   である請求項１〜７のいずれかに記載の封止用エポキシ
   樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項１〜８のいずれかに記載の封止用エ
   ポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部
   品装置。