JP5365014B2 - 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
すなわち、
1)硬化性の向上
2)効果的離型剤の添加
3)成形時の収縮率を大きくする
等である。
れることにより、離型が悪くなり好ましくない。以上のような点から、信頼性と連続成形性を両立させることは困難であった。
(ただし、上記一般式(1)において、R 1 、R 2 は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 3 、R 4 は水素、炭素数1〜4の炭化水素基又は炭素数6〜20の芳香族基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 5 は炭素数1〜4の炭化水素基である。aは0〜5の整数であり、bは0〜3の整数である。mは0〜20の整数、nは1〜20の整数であり、かつm/nの平均は1/10〜1/1である。アルコキシ基を有するm個の繰り返し単位と水酸基を有するn個の繰り返し単位は、それぞれが連続で並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよいが、それぞれの間には必ず−(CR 3 R 4 )−を有する構造をとる。)
(イ)
(ただし、上記一般式(2)において、R 1 は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 5 は炭素数1〜4の炭化水素基である。aは0〜5の整数である。)
/(175℃での金型キャビティの内径寸法)×100(%)が0.42%以上、0.58%未満であることにより、連続成形性に優れ、信頼性が良好な樹脂組成物が得られるものである。以下、本発明について詳細に説明する。
下であることが好ましく、13重量%以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、耐半田性の低下等を引き起こす恐れが少ない。
(ただし、上記一般式(1)において、R 1 、R 2 は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 3 、R 4 は水素、炭素数1〜4の炭化水素基又は炭素数6〜20の芳香族基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 5 は炭素数1〜4の炭化水素基である。aは0〜5の整数であり、bは0〜3の整数である。mは0〜20の整数、nは1〜20の整数であり、かつm/nの平均は1/10〜1/1である。アルコキシ基を有するm個の繰り返し単位と水酸基を有するn個の繰り返し単位は、それぞれが連続で並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよいが、それぞれの間には必ず−(CR 3 R 4 )−を有する構造をとる。)
る化合物が挙げられる。流動性の観点からは、一般式(3)で表される構造を有する化合物が好ましく、連続成形性の観点からは、一般式(4)で表される構造を有する化合物が好ましく、耐燃性の観点からは、下記一般式(5)で表される構造を有する化合物が好ましい。
(ただし、上記一般式(2)において、R 1 は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 5 は炭素数1〜4の炭化水素基である。aは0〜5の整数である。)
仕込みモル比等を変えることにより調整することができる。
と相俟って、信頼性に影響を及ぼすような離型効果の強い離型剤を用いずとも、スティッキング等の不具合が発生し難く、優れた連続成形性を得ることができる。また、無機充填剤(C)の含有量が上記上限値以下であると、流動性が損なわれることによる充填不良やボイドの発生等の成形面での不具合を引き起こす恐れが少ない。更に、無機充填剤(C)の含有量が上記範囲内であると、半導体装置における信頼性も満足させることができる。無機充填剤(C)は信頼性を向上させるために予め表面にカップリング剤等による表面処理をすることも可能である。
(ただし、上記一般式(6)において、Pはリン原子を表す。R 6 、R 7 、R 8 及びR 9 は芳香族基又はアルキル基を表す。Aはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。AHはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸を表す。x、yは1〜3の整数、zは0〜3の整数であり、かつx=yである。)
るものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式(6)で示される化合物を沈殿させることができる。一般式(6)で示される化合物において、リン原子に結合するR6、R7、R8及びR9がフェニル基であり、かつAHはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつAは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。
(ただし、上記一般式(7)において、X 1 は炭素数1〜3のアルキル基、Y 1 はヒドロキシル基を表す。cは0〜5の整数であり、dは0〜3の整数である。)
(ただし、上記一般式(8)において、Pはリン原子を表す。R 10 、R 11 及びR 12 は炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。R 13 、R 14 及びR 15 は水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R 13 とR 14 が結合して環状構造となっていてもよい。)
(ただし、上記一般式(9)において、Pはリン原子を表し、Siは珪素原子を表す。R 16 、R 17 、R 18 及びR 19 は、それぞれ、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中X 2 は、基Y 2 及びY 3 と結合する有機基である。式中X 3 は、基Y 4 及びY 5 と結合する有機基である。Y 2 及びY 3 は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基
Y 2 及びY 3 が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Y 4 及びY 5 はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y 4 及びY 5 が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。X 2 、及びX 3 は互いに同一であっても異なっていてもよく、Y 2 、Y 3 、Y 4 、及びY 5 は互いに同一であっても異なっていてもよい。Z 1 は芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。)
シル基およびオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基およびビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基およびビニル基等の反応性置換基などが挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。
、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
収縮率(%)={(175℃での金型キャビティの内径寸法)−(25℃での円盤の硬化物の外径寸法)}/(175℃での金型キャビティの内径寸法)×100(%)
(イ)
グが起き難く、上記上限以下では成形時の収縮率を好ましい範囲に調整することが容易となる。また、成形後の硬化物のガラス転移温度を超える領域における線膨張係数に関しては、この範囲に制御することにより、本発明の半導体封止用樹脂組成物の成形時の収縮率を好ましい範囲に調整することが容易となる。尚、本発明の半導体封止用樹脂組成物において、成形後の硬化物のガラス転移温度及びガラス転移温度を超える領域における線膨張係数は、以下のようにして測定する。すなわち、トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間120秒の条件下で成形した、幅4mm、厚さ3mm、長さ15mmの試験片の長さ方向について、圧縮荷重5g、昇温速度10℃/分、測定範囲−65℃〜300℃の条件下で、熱機械分析法(TMA)により測定する。熱機械分析装置としては、例えば、セイコーインスツル(株)製、TMA−120/SSC6200等を用いることができる。尚、ガラス転移温度を超える領域における線膨張係数とは、測定によって得られる温度と試料寸法とのグラフにおいて、ガラス転移温度を越える領域でその傾きがほぼ一定となった部分における平均値を持ってその値とするものである。
応じて適宜分散度や流動性等を調整したものを用いることができる。
エポキシ樹脂1:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON N−660。エポキシ当量210、軟化点62℃)
エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコートYX4000HK。エポキシ当量192、融点107℃)
エポキシ樹脂3:ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC−3000。エポキシ当量274、軟化点58℃)
硬化剤1:下記一般式(10)で表される構造を有する化合物(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂。水酸基当量163、軟化点76℃。下記一般式(10)においてm/nの平均値:1/4。)
無機充填剤1:溶融球状シリカ(平均粒径30μm)
硬化促進剤1:下記一般式(13)で示される硬化促進剤
シランカップリング剤1:N−フェニルγ−アミノプロピルトリエトキシシラン
シランカップリング剤2:3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
離型剤1:モンタン酸エステルワックス(クラリアントジャパン(株)製、リコルブWE−4)
着色剤1:カーボンブラック
エポキシ樹脂1 7.54重量部
硬化剤1 5.56重量部
無機充填剤1 86.00重量部
硬化促進剤1 0.30重量部
シランカップリング剤1 0.10重量部
シランカップリング剤2 0.10重量部
離型剤1 0.10重量部
着色剤1 0.30重量部
をミキサーにて常温混合し、80〜100℃の加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて以下の方法で評価した。評価結果を表1に示す。
収縮率(%)={(175℃での金型キャビティの内径寸法)−(25℃での円盤の硬化物の外径寸法)}/(175℃での金型キャビティの内径寸法)×100(%)
(イ)
で、熱機械分析法(TMA、熱機械分析装置としてセイコーインスツル(株)製、TMA−120/SSC6200を使用)により測定した。尚、ガラス転移温度を超える領域における線膨張係数とは、測定によって得られる温度と試料寸法とのグラフにおいて、ガラス転移温度を越える領域でその傾きがほぼ一定となった部分における平均値を持ってその値とするものである。
(TMA、熱機械分析装置としてセイコーインスツル(株)製、TMA−120/SSC6200を使用)により測定した。尚、ガラス転移温度より低い領域における線膨張係数とは、測定によって得られる温度と試料寸法とのグラフにおいて、ガラス転移温度より低い領域でその傾きがほぼ一定となった部分における平均値を持ってその値とするものである。
たものを◎、未充填等全く問題なく450ショットまで連続成形できたものを○、それ以外を×とした。
表1、表2、表3の配合に従い、実施例1と同様にして樹脂組成物を製造し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1、表2、表3に示す。
2 ダイボンド材硬化体
3 ダイパッド
4 金線
5 リードフレーム
6 封止用樹脂組成物の硬化体
Claims (7)
- (A)エポキシ樹脂と、
(B)下記一般式(1)で表される構造を有する化合物と、
(C)無機充填剤と
(D)硬化促進剤と
を含む半導体封止用樹脂組成物であって、
前記(C)無機充填剤が全半導体封止用樹脂組成物中に86重量%以上、92重量%以下の割合で含まれ、
(D)硬化促進剤が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物、の中から選ばれる1種以上であり、
さらに該半導体封止用樹脂組成物を金型温度175℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間120秒の条件下で成形した直径100mm、厚み3mmの円盤状硬化物における下記(イ)式で算出される収縮率が0.42%以上、0.58%未満であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(1)において、R 1 、R 2 は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 3 、R 4 は水素、炭素数1〜4の炭化水素基又は炭素数6〜20の芳香族基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 5 は炭素数1〜4の炭化水素基である。aは0〜5の整数であり、bは0〜3の整数である。mは0〜20の整数、nは1〜20の整数であり、かつm/nの平均は1/10〜1/1である。アルコキシ基を有するm個の繰り返し単位と水酸基を有するn個の繰り返し単位は、それぞれが連続で並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよいが、それぞれの間には必ず−(CR 3 R 4 )−を有する構造をとる。)
収縮率(%)={(175℃での金型キャビティの内径寸法)−(25℃での円盤状硬化
物の外径寸法)}/(175℃での金型キャビティの内径寸法)×100(%)
(イ) - 前記半導体封止用樹脂組成物を、金型温度175℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間120秒の条件下で成形した後、175℃で4時間後硬化させた、幅4mm、厚み3mm、長さ15mmの試験片の長さ方向について、熱機械分析法(TMA)により測定した、成形、後硬化後の硬化物のガラス転移温度より低い領域における線膨張係数が0.6×10−5/℃以上、1.2×10−5/℃以下であることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記半導体封止用樹脂組成物を、金型温度175℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間120秒の条件下で成形した、幅4mm、厚み3mm、長さ15mmの試験片の長さ方向について、熱機械分析法(TMA)により測定した、成形後の硬化物のガラス転移温度が90℃以上、125℃以下であることを特徴とする請求項2に記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記半導体封止用樹脂組成物を、金型温度175℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間120秒の条件下で成形した、幅4mm、厚み3mm、長さ15mmの試験片の長さ方向について、熱機械分析法(TMA)により測定した、成形後の硬化物のガラス転移温度を超える領域における線膨張係数が2.2×10−5/℃以上、4.0×10−5/℃以下であることを特徴とする請求項3に記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記半導体封止用樹脂組成物を、金型温度175℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間120秒の条件下で成形した後、175℃で4時間後硬化させた、幅4mm、厚み3mm、長さ15mmの試験片の長さ方向について、熱機械分析法(TMA)により測定した、成形、後硬化後の硬化物のガラス転移温度が110℃以上、140℃以下であることを特徴とする請求項4に記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記一般式(1)で表される構造を有する化合物(B)が、フェノール類、アルデヒド類、下記一般式(2)で表される化合物とを共縮合して得られたものであることを特徴とする請求項5に記載の半導体封止用樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(2)において、R 1 は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R 5 は炭素数1〜4の炭化水素基である。aは0〜5の整数である。) - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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