JP2013006934A - 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。
【選択図】なし

Description

本発明は、封止用樹脂組成物及び電子部品装置に関するものである。

近年、電子機器の小型化、軽量化、高性能化の市場動向に伴い、電子部品の高集積化が年々進み、またパッケージの表面実装化が促進されてきている。一方地球環境へ配慮した企業活動が重要視され、電子機器の分野でも有害物質である鉛を特定用途以外で削減することが求められている。そのような中で電子部品に使用される半田においても鉛フリー半田への転換が求められている。しかしながら、鉛フリー半田の融点は従来の鉛／スズ半田に比べて高いため、赤外線リフロー、半田浸漬等の半田実装時の温度も従来の２２０〜２４０℃から、今後２４０℃〜２６０℃へと高くなる。このような実装温度の上昇により、半導体を封止する樹脂については実装時に樹脂部にクラックが入り易くなり、半導体の信頼性を保証することが困難になってきているという問題が生じている。更にリードフレームについても、外装半田メッキも脱鉛する必要があるとの観点から、外装半田メッキの代わりに事前にニッケル・パラジウムメッキを施したリードフレームの適用が進められている。このニッケル・パラジウムメッキは一般的な封止材料との密着性が低く、実装時に界面において剥離が生じ易く、樹脂部にクラックも入り易いという問題が生じている。

このような課題に対し、半田リフロー性の向上に対して封止用樹脂として低吸水性のエポキシ樹脂や硬化剤を適用することにより（例えば、特許文献１、２参照。）、実装温度の上昇に対して対応が取れるようになってきた。その反面、このような低吸水・低弾性率を示すエポキシ樹脂組成物は架橋密度が低く、硬化直後の成形物は軟らかく、連続生産では金型への樹脂トラレ等の成形性での不具合が生じ、生産性を低下させる問題があった。
また、連続成形性向上への取り組みとしては、離型効果の高い離型剤の適用が提案されているが、離型効果の高い離型剤は必然的に樹脂硬化物の表面に浮き出しやすく、連続生産すると樹脂硬化物表面の外観及び金型表面を著しく汚してしまう欠点があった。また樹脂硬化物表面の外観に優れるエポキシ樹脂組成物として、特定の構造を有するシリコーン化合物を添加する手法等が提案されている（例えば、特許文献３、４参照。）が、離型性は不充分で連続成形においてエアベント部分で樹脂が付着してエアベントを塞ぐことにより、未充填等の成形不具合を生じさせる等、連続成形性の低下を引き起こす問題があった。以上より、半田リフロー性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ全ての課題に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が求められている。

特開平９−３１６１号公報 特開平９−２３５３５３号公報 特開２００２−９７３４４号公報 特開２００１−３１０９３０号公報

本発明は、連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性とのバランスに優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。

フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、
前記フェノール樹脂（Ａ）が下記一般式（１）：


（上記一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ２は炭素数１〜６の無置換の炭化水素基又は炭素数１〜６の置換炭化水素基である。ａは０〜５の整数である。）
の構造単位Ｘ又は構造単位Ｚを構造単位Ｙで連結した構造を有する１以上のからなり、構造単位Ｘと構造単位Ｚとを構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。

本発明の封止用樹脂組成物は、前記フェノール樹脂（Ａ−１）が、前記一般式（１）において構造単位Ｘを含まず、構造単位Ｚ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ２）、及び／又は構造単位Ｚを含まず、構造単位Ｘ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ３）をも含むものとすることができる。

本発明の封止用樹脂組成物は、ＦＤ−ＭＳで測定される、前記フェノール樹脂（Ａ−１）中における前記重合体成分（ａ１）のピーク強度の総和が、フェノール樹脂（Ａ−１）全体のピーク強度の総和に対して３０％以上、８０％以下であるものとすることができる。

本発明の封止用樹脂組成物は、ＦＤ−ＭＳで測定される、前記フェノール樹脂（Ａ−１）中における前記重合体成分（ａ１）のピーク強度の総和Ｐ_１と前記重合体成分（ａ３）のピーク強度の総和Ｐ_３との比Ｐ_１／Ｐ_３が、０．４以上、４．０以下であるものとすることができる。

本発明の封止用樹脂組成物は、前記フェノール樹脂（Ａ−１）の１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．１ｄＰａ・ｓｅｃ以上、１０．０ｄＰａ・ｓｅｃ以下であるものとすることができる。

本発明の封止用樹脂組成物は、前記フェノール樹脂（Ａ−１）が前記フェノール樹脂（Ａ）１００質量部中に５０質量部以上、１００質量部以下の割合で含まれるものとすることができる。

本発明の封止用樹脂組成物は、前記硬化促進剤（Ｄ）が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも１種の硬化促進剤を含むものとすることができる。

本発明の電子部品装置は、上述の封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする。

本発明に従うと、電子部品装置実装時において優れた耐半田リフロー性を示すとともに、素子の封止成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置が得られるものである

本発明に係る封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置の一例について、断面構造を示した図である。 実施例で用いたフェノール樹脂１のＦＤ−ＭＳチャートである。 実施例で用いらフェノール樹脂１のＧＰＣチャートである。

図面を用いて、本発明による封止用樹脂組成物及び電子部品装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本発明の封止用樹脂組成物は、フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が一般式（１）の構造単位Ｘ又は構造単位Ｚを構造単位Ｙで連結した構造を有する１以上の重合体成分からなり、構造単位Ｘと構造単位Ｚとを構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする。また、本発明の電子部品装置は、上記封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする。以下、本発明について詳細に説明する。

まず、本発明の封止用樹脂組成物について説明する。本発明の封止用樹脂組成物では、フェノール樹脂（Ａ）として、下記一般式（１）の構造単位Ｘ又は構造単位Ｚを構造単位Ｙで連結した構造を有する１以上の重合体成分からなり、構造単位Ｘと構造単位Ｚとを構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）（以下、「フェノール樹脂（Ａ−１）」と称することがある。）を用いることができる。

（上記一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ２は炭素数１〜６の無置換の炭化水素基又は炭素数１〜６の置換炭化水素基である。ａは０〜５の整数である。）

フェノール樹脂（Ａ−１）は、一般式（１）において構造単位Ｘ又は構造単位Ｚを構造単位Ｙで連結した構造を有する１以上の重合体成分からなり、構造単位Ｘと構造単位Ｚとを構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分、換言すると、無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含む。また、フェノール樹脂（Ａ−１）は、一般式（１）において構造単位Ｘを含まず、構造単位Ｚ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分、換言すると、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との縮合重合物である重合体成分（ａ２）、又は一般式（１）において構造単位Ｚを含まず、構造単位Ｘ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分、換言すると、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物である重合体成分（ａ３）、を含むものであってもよい。

一般に、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物を用いた樹脂組成物は、硬化性に優れ、その硬化物は高ガラス転移温度（Ｔｇ）、低収縮となるが、流動性、耐燃性、耐半田クラック性が劣る傾向にある。一方、置換フェノール類の１つであるクレゾール等とベンズアルデヒド類との縮合重合物を用いた樹脂組成物は、流動性に優れ、その硬化物は弾性率、耐燃性、耐半田クラック性に優れるが、硬化性、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下する傾向にあり、ガラス転移温度（Ｔｇ）があまりにも低い場合には、半田実装時の熱処理の際、パッケージクラックを起こしやすい。また、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物と、置換フェノール類の１つであるクレゾールとベンズアルデヒド類との縮合重合物と、の混合物を用いた樹脂組成物は、２種類の縮合重合物の特性の中間的なものになり、相乗効果が得られにくい。

本発明の樹脂組成物は、無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を用いた樹脂組成物であるため、無置換のフェノールに由来する構造（一般式（１）の構造単位Ｘ）と置換フェノール類に由来する構造（一般式（１）の構造単位Ｚ）とが、ベンズアルデヒド類に由来する構造（一般式（１）の構造単位Ｙ）を介して、連続、交互又はランダムに配列され、樹脂組成物中に置換フェノール類に由来するアルキル基等の置換基が十分に分散されることが考えられる。そのため、従来の無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物や、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との縮合重合物を用いた樹脂組成物と比較して、流動性、耐燃性、耐半田クラック性と、硬化性、ガラス転移温度とのバランスに優れた封止用樹脂組成物を得ることができる。また、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物と置換フェノール類とベンズアルデヒド類との縮合重合物との混合物を用いた樹脂組成物との比較においても、流動性と硬化性とのバランス、ならびに、ガラス転移温度（Ｔｇ）と耐燃性、耐半田クラック性とのバランスに優れたものとなる。特に、無置換のフェノールに由来する構造（一般式（１）の構造単位Ｘ）と置換フェノール類由来する構造（一般式（１）の構造単位Ｚ）とが、ベンズアルデヒド類に由来する構造（一般式（１）の構造単位Ｙ）を介して、交互又はランダムに配列されていることがより好ましい。

ＦＤ−ＭＳで測定される、重合体成分（ａ１）のピーク強度の総和が、フェノール樹脂（Ａ−１）全体のピーク強度の総和に対して３０％以上、８０％以下であるものが好ましく、また、重合体成分（ａ１）のピーク強度の総和Ｐ_１と、重合体成分（ａ３）のピーク強度の総和Ｐ_３との比Ｐ_１／Ｐ_３が、０．４以上、４．０以下であるものがより好ましい。これらの範囲内のとき、流動性、硬化性、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐燃性、耐半田クラック性のバランスの良い樹脂組成物になる。これらの範囲が下限値以上であれば、フェノール樹脂（Ａ−１）に含有される置換フェノール骨格が少なくなることによる、樹脂組成物における流動性、耐燃性の低下、ならびに、電子部品装置における耐半田クラック性の低下を抑制することができる。一方、これらの範囲が上限値以下であれば、フェノール樹脂（Ａ−１）に含有する置換フェノール骨格が多くなることによる、樹脂組成物における硬化性の低下、ならびに、樹脂硬化物におけるガラス転移温度（Ｔｇ）の低下を抑制することができる。

フェノール樹脂（Ａ−１）の樹脂粘度は、１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．１ｄＰａ・ｓｅｃ以上、１０．０ｄＰａ・ｓｅｃ以下であることが好ましく、０．３ｄＰａ・ｓｅｃ以上、８．０ｄＰａ・ｓｅｃ以下であることがより好ましく、０．５ｄＰａ・ｓｅｃ以上、６．０ｄＰａ・ｓｅｃ以下であることが特に好ましい。ＩＣＩ粘度の下限値が上記の範囲内の場合、樹脂組成物の硬化性が良好となる。一方、上限値が上記の範囲内の場合、流動性が良好となる。なお、ＩＣＩ粘度は、エム．エス．ティー．エンジニアリング（株）製ＩＣＩコーンプレート粘度計を使用して測定することができる。

フェノール樹脂（Ａ−１）の水酸基当量は、１４５ｇ／ｅｑ以上、１７０ｇ／ｅｑ以下あることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ以上、１７０ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。水酸基当量が上記の範囲内の場合、樹脂組成物の流動性、硬化性と耐燃性が良好となる。

フェノール樹脂（Ａ−１）の合成方法の一例として、フェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類とを酸触媒下、５０〜２００℃で１〜１０時間反応させた後、生成する縮合水及び未反応のフェノール、置換フェノール類を減圧下での蒸留及び洗浄により除去することで得られる。フェノールと置換フェノール類の質量比（フェノール／置換フェノール類）が、０．２以上、５．０以下のとき、フェノール樹脂（Ａ−１）が得られやすく好ましい。

フェノール樹脂（Ａ−１）の合成で用いることができる酸触媒としては、特に限定されないが、例えば、蟻酸、シュウ酸、ｐ−トルエンスルホン酸、塩酸、硫酸、燐酸、酢酸、ルイス酸などを挙げることができる。

フェノール樹脂（Ａ−１）の原料となる置換フェノール類としては、アルキル基等の無置換の炭化水素基又はアルコキシ基等の置換炭化水素基で、フェノールのオルト位、メタ位、パラ位の水素原子のいずれか１つが置換されているものであれば、特に限定されない。この条件を満たすものとして、例えば、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、グアイアコール、２−エトキシフェノール等が挙げられる。工業的に入手しやすい観点から、クレゾールの使用が好ましい。これらの置換フェノール類は単独、あるいは２種以上混合して使用することができる。

フェノール樹脂（Ａ−１）の原料となるベンズアルデヒド類としては、ベンズアルデヒド骨格を有するものであれば、特に限定されない。この条件を満たすものとして、例えば、ベンズアルデヒド、ｏ−トルアルデヒド、ｐ−トルアルデヒド、２−エチルベンズアルデヒド、３−エチルベンズアルデヒド、４−エチルベンズアルデヒド、４−プロピルベンズアルデヒド、４−イソプロピルベンズアルデヒド、４−ブチルベンズアルデヒド、３，４−ジメチルベンズアルデヒド、３，５−ジメチルベンズアルデヒド、２−エトキシベンズアルデヒド、４−エトキシベンズアルデヒド、４−ｎ−ブトキシベンズアルデヒド、４−ｔｅｒｔ−ブトキシベンズアルデヒド等が挙げられる。工業的に入手しやすい観点から、ベンズアルデヒドの使用が好ましい。これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上混合して使用することができる。

本発明の封止用樹脂組成物は、上記フェノール樹脂（Ａ−１）を用いることによる効果が損なわれない範囲で、他の硬化剤を併用することができる。併用できる硬化剤としては、特に限定されないが、例えば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤などを挙げることができる。

重付加型の硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマーなどのポリフェノール化合物；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類などが挙げられる。

触媒型の硬化剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物；ＢＦ_３錯体などのルイス酸などが挙げられる。

縮合型の硬化剤としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；メチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂などが挙げられる。

これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性などのバランスの点からフェノール樹脂系硬化剤が好ましい。フェノール樹脂系硬化剤は、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂などの変性フェノール樹脂；フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのビスフェノール化合物、さらには前記ビスフェノール化合物をノボラック化したものなどが挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。これらのうち、硬化性の点から水酸基当量は９０ｇ／ｅｑ以上、２５０ｇ／ｅｑ以下のものが好ましい。このような他のフェノール樹脂を併用する場合において、フェノール樹脂（Ａ−１）の配合割合としては、フェノール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５０質量部以上、１００質量部以下であることが好ましく、６０質量部以上、１００質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以上、１００質量部以下であることが特に好ましい。配合割合が上記範囲内であると、良好な流動性と硬化性を保持しつつ、耐熱性、耐燃性、耐半田性を向上させる効果を得ることができる。

フェノール樹脂（Ａ）全体の配合割合の下限値については、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、１質量％以上であることが好ましく２質量％以上であることがより好ましい。配合割合の下限値が上記範囲内であると、充分な流動性を得ることができる。また、フェノール樹脂（Ａ）全体の配合割合の上限値についても、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、１０質量％以下であることが好ましく、９質量％以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、良好な耐半田性を得ることができる。

本発明の封止用樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂（Ｂ）としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。これらのエポキシ樹脂は、得られる封止用樹脂組成物の耐湿信頼性の観点から、イオン性不純物であるＮａ^＋イオンやＣｌ⁻イオンを極力含まないことが好ましい。また、樹脂組成物の硬化性の観点から、エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ以上、５００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましい。

封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ｂ）の全体の配合割合の下限値は、封止用樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは４質量％以上である。下限値が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物は良好な流動性を有する。また、封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ｂ）の上限値は、封止用樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１３質量％以下である。上限値が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物は良好な耐半田性を有する。

なお、フェノール樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とは、全エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基数（ＥＰ）と、全フェノール樹脂（Ａ）のフェノール性水酸基数（ＯＨ）との当量比（ＥＰ）／（ＯＨ）が、０．８以上、１．３以下となるように配合することが好ましい。当量比が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物を成形する際、十分な硬化特性を得ることができる。

本発明の封止用樹脂組成物では、無機充填材（Ｃ）を用いる。本発明の封止用樹脂組成物に用いられる無機充填材（Ｃ）としては、特に限定されないが、当該分野で一般的に用いられる無機充填材を使用することができる。例えば、溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミなどが挙げられる。無機充填材（Ｃ）の粒径は、金型キャビティへの充填性の観点から、０．０１μｍ以上、１５０μｍ以下であることが望ましい。

封止用樹脂組成物中における無機充填材（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、封止用樹脂組成物の全量に対して、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは８３質量％以上であり、さらに好ましくは８６質量％以上である。含有量の下限値が上記範囲内であると、得られる封止用樹脂組成物の硬化物の吸湿量を抑えることや、強度の低下を低減でき、したがって良好な耐半田クラック性を有する硬化物を得ることができる。また、封止用樹脂組成物中における無機充填材（Ｃ）の含有量の上限値は、封止用樹脂組成物の全量に対して、好ましくは９３質量％以下であり、より好ましくは９１質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以下である。含有量の上限値が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物は良好な流動性を有するとともに、良好な成形性を備える。なお、後述する、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などの無機系難燃剤を用いる場合には、これらの無機系難燃剤と上記無機充填材（Ｃ）の合計量を上記範囲内とすることが望ましい。

本発明に用いる硬化促進剤（Ｄ）は、エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール性水酸基を２個以上含む化合物のフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているものを利用することができる。具体例としては、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などのリン原子含有硬化促進剤；１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾールなどの窒素原子含有硬化促進剤が挙げられ、これらのうち、リン原子含有硬化促進剤が好ましい硬化性を得ることができる。流動性と硬化性とのバランスの観点から、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物よりなる群から選ばれる少なくとも１種類の化合物がより好ましい。流動性という点を重視する場合にはテトラ置換ホスホニウム化合物が特に好ましく、また封止用樹脂組成物の硬化物熱時低弾性率という点を重視する場合にはホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が特に好ましく、また潜伏的硬化性という点を重視する場合にはホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が特に好ましい。

本発明の封止用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィンなどの第１ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどの第２ホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの第３ホスフィンが挙げられる。

本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式（２）で表される化合物などが挙げられる。

（ただし、上記一般式（２）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は芳香族基又はアルキル基を表す。Ａはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。ＡＨはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸を表す。ｘ、ｙは１〜３の整数、ｚは０〜３の整数であり、かつｘ＝ｙである。）

一般式（２）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるがこれに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式（２）で表される化合物を沈殿させることができる。一般式（２）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６がフェニル基であり、かつＡＨはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつＡは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。

本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば下記一般式（３）で表される化合物などが挙げられる。

（ただし、上記一般式（３）において、Ｘ１は炭素数１〜３のアルキル基、Ｙ１はヒドロキシル基を表す。ｉは０〜５の整数であり、ｊは０〜４の整数である。）

一般式（３）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。

本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（４）で表される化合物などが挙げられる。

（ただし、上記一般式（４）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ１２は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ１０とＲ１１が結合して環状構造となっていてもよい。）

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィンなどの芳香環に無置換又はアルキル基、アルコキシル基などの置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基などの置換基としては１〜６の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。
またホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもｐ−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトンなどのケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。
一般式（４）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ７、Ｒ８及びＲ９がフェニル基であり、かつＲ１０、Ｒ１１及びＲ１２が水素原子である化合物、すなわち１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低く維持できる点で好ましい。

本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（５）で表される化合物などが挙げられる。

（ただし、上記一般式（５）において、Ｐはリン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す。Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中Ｘ２は、基Ｙ２及びＹ３と結合する有機基である。式中Ｘ３は、基Ｙ４及びＹ５と結合する有機基である。Ｙ２及びＹ３は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ２及びＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｙ４及びＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ４及びＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｘ２、及びＸ３は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、及びＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｚ１は芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。）

一般式（５）において、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基及びシクロヘキシル基などが挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基などの置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。

また、一般式（５）において、Ｘ２は、Ｙ２及びＹ３と結合する有機基である。同様に、Ｘ３は、基Ｙ４及びＹ５と結合する有機基である。Ｙ２及びＹ３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ２及びＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ４及びＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ４及びＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｘ２及びＸ３は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、及びＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（５）中の−Ｙ２−Ｘ２−Ｙ３−、及び−Ｙ４−Ｘ３−Ｙ５−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，２’−ビフェノール、１，１’−ビ−２−ナフトール、サリチル酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２−ヒドロキシベンジルアルコール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−プロパンジオール及びグリセリンなどが挙げられるが、これらの中でも、カテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。
また、一般式（５）中のＺ１は、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基及びオクチル基などの脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基及びビフェニル基などの芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基及びビニル基などの反応性置換基などが挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基が一般式（５）の熱安定性が向上するという点で、より好ましい。

ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシランなどのシラン化合物、２，３−ジヒドロキシナフタレンなどのプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド−メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイドなどのテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。

本発明の封止用樹脂組成物に用いることができる硬化促進剤（Ｄ）の配合割合は、全樹脂組成物中０．１質量％以上、１質量％以下であることが好ましい。硬化促進剤（Ｄ）の配合量が上記範囲内であると、充分な硬化性、流動性を得ることができる。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）は、一般的にカルボン酸等からなる極性基と長い炭素鎖からなる非極性基を有しているため、成形時に極性基は樹脂硬化物側に配向し、逆に非極性基は金型側に配向することにより離型剤として作用する。本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）としては、特に限定するものではないが、例えば、低圧重合法によって製造されたポリエチレンワックスの酸化物、高圧重合法によって製造されたポリエチレンワックスの酸化物、及び高密度ポリエチレンポリマーの酸化物が挙げられる。中でも高密度ポリエチレンポリマーの酸化物がより好ましい。これらの酸化ポリエチレンワックスは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の滴点は、１００℃以上、１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１１０℃以上、１３０℃以下である。滴点は、ＡＳＴＭ Ｄ１２７に準拠した方法により測定することができる。具体的には、金属ニップルを用いて、溶融したワックスが金属ニップルから最初に滴下するときの温度として測定される。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の滴点が上記範囲内であると、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）は熱安定性に優れ、連続成形時に酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が焼き付きにくい。そのため、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れるとともに、連続成形性にも優れる。さらに、上記範囲内であると、樹脂組成物を硬化させる際、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が十分に溶融する。これにより、樹脂硬化物中に酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が略均一に分散する。そのため、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の樹脂硬化物表面への偏析が抑制され、金型汚れや樹脂硬化物外観の悪化を低減することができる。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の酸価は、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価は樹脂硬化物との相溶性に影響を及ぼす。酸価は、ＪＩＳ Ｋ ３５０４に準拠した方法により測定することができる。具体的には、ワックス類１ｇ中に含有する遊離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数として測定される。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。酸価が上記範囲内にあると、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）は、樹脂硬化物中において、エポキシ樹脂マトリックスと好ましい相溶状態となる。これにより、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、エポキシ樹脂マトリックスとが、相分離を起こすことがない。そのため、樹脂硬化物表面における酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の偏析が抑制され、金型汚れや樹脂硬化物外観の悪化を低減することができる。さらに、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が樹脂硬化物表面に存在するため、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れる。一方、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）とエポキシ樹脂マトリックスとの相溶性が高すぎると、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が樹脂硬化物表面に染み出すことができず、十分な離型性を確保することができない場合がある。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の数平均分子量は、反りの低減効果の観点から、５００以上、５０００以下が好ましく、より好ましくは１０００以上、４０００以下である。数平均分子量は、例えば東ソー（株）製のＨＬＣ−８１２０などのＧＰＣ装置を用いて、ポリスチレン換算により算出することができる。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。数平均分子量が上記範囲内であると、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、エポキシ樹脂マトリックスとが、好ましい相溶状態となる。そのため、樹脂硬化物は、金型からの離型性に優れる。一方、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、エポキシ樹脂マトリックスとの相溶性が高いと、十分な離型性を得ることができない場合がある。逆に、相溶性が低いと相分離を起こし、金型の汚れや樹脂硬化物外観の悪化を引き起こす場合がある。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の密度は、０．９４ｇ／ｃｍ^３以上、１．０３ｇ／ｃｍ^３以下が好ましく、より好ましくは０．９７ｇ／ｃｍ^３以上、０．９９ｇ／ｃｍ^３以下である。密度は、例えばＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠した浮遊法にて、２０℃における密度測定により算出することができる。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。密度が上記範囲内であると、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）は熱安定性に優れ、連続成形時に酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が焼き付きにくい。そのため、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れるとともに、連続成形性にも優れる。さらに、上記範囲内であると、樹脂組成物が硬化する際、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が十分に溶融する。これにより、樹脂硬化物中に酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が略均一に分散する。そのため、樹脂硬化物表面における酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の偏析が抑制され、金型の汚れや樹脂硬化物の外観の悪化を低減することができる。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の平均粒径は、２０μｍ以上、７０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３０μｍ以上、６０μｍ以下である。平均粒径は、例えば（株）島津製作所製のＳＡＬＤ−７０００などのレーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、溶媒を水として、重量基準の５０％粒子径を平均粒径として測定することができる。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。平均粒径が上記範囲内にあると、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）は、樹脂硬化物中において、エポキシ樹脂マトリックスと好ましい相溶状態となる。これにより、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が樹脂硬化物表面に存在し、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れる。一方、エポキシ樹脂マトリックスとの相溶性が高すぎると、樹脂硬化物表面に染み出すことができず、十分な離型性を確保することができない。さらに、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、エポキシ樹脂マトリックスとが好ましい相溶状態にあるため、樹脂硬化物表面における酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の偏析が抑制され、金型の汚れや樹脂硬化物の外観の悪化を低減することができる。またさらに、上記範囲にあると、樹脂組成物を硬化させる際、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が十分に溶融する。そのため、樹脂組成物は流動性に優れる。また、全酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）中における粒径１０６μｍ以上の粒子の含有割合は、０．１質量％以下であることが好ましい。この含有比率は、例えばＪＩＳ Ｚ ８８０１の目開き１０５μmの標準篩を用いて測定することができる。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。上記の含有割合であれば、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が略均一に分散し、金型の汚れや樹脂硬化物の外観の悪化を抑制することができる。また、樹脂組成物を硬化させる際、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）が十分に溶融するため、流動性に優れる。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の配合割合は、樹脂組成物中に、０．０１質量％以上、１質量％以下が好ましく、より好ましくは０．１５質量％以上、０．５質量％以下である。上記の配合割合であると、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れる。また、上記範囲内であると、樹脂硬化物とリードフレーム部材との密着性が損なわれることがなく、半田処理時における樹脂硬化物とリードフレーム部材との剥離の発生を抑制することができる。さらに、上記範囲内であると、金型汚れや樹脂硬化物外観の悪化を抑制することができる。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の製法については、特に限定するものではないが、例えば、低圧重合法、高圧重合法等の公知の方法によって製造されたポリエチレンワックス、高密度ポリエチレンポリマーを公知の酸化法に従って酸化させ、得ることができる。また、本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）は、市販のものを入手し、必要により回転円板型ミル（ピンミル）、スクリーンミル（ハンマーミル）、遠心分離型ミル（ターボミル）、ジェットミル等の粉砕機を用い、粉砕し粒度調整して使用することができる。

本発明で用いられる酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）を用いることによる効果を損なわない範囲で、他の離型剤を併用することもできる。併用できる離型剤としては、例えばカルナバワックス等の天然ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類等が挙げられる。

本発明の封止用樹脂組成物は、さらに、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）（以下、「化合物（Ｆ）」とも称する。）を用いることができる。化合物（Ｆ）は、これを用いることにより、フェノール樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との架橋反応を促進させる硬化促進剤（Ｄ）として、潜伏性を有しないリン原子含有硬化促進剤を用いた場合であっても、樹脂配合物の溶融混練中での反応を抑えることができ、安定して封止用樹脂組成物を得ることができる。また、化合物（Ｆ）は、封止用樹脂組成物の溶融粘度を下げ、流動性を向上させる効果も有するものである。化合物（Ｆ）としては、下記一般式（６）で表される単環式化合物又は下記一般式（７）で表される多環式化合物などを用いることができ、これらの化合物は水酸基以外の置換基を有していてもよい。

（ただし、上記一般式（６）において、Ｒ１７、Ｒ２１はどちらか一方が水酸基であり、片方が水酸基のとき、他方は水素原子、水酸基、又は水酸基以外の置換基である。Ｒ１８、Ｒ１９、及びＲ２０は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。）

（ただし、上記一般式（７）において、Ｒ２７、Ｒ２８はどちらか一方が水酸基であり、片方が水酸基のとき他方は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５及びＲ２６は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。）

一般式（６）で表される単環式化合物は、例えば、カテコール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸エステル又はこれらの誘導体等が挙げられる。また、一般式（７）で表される多環式化合物は、例えば、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン及びこれらの誘導体等が挙げられる。これらのうち、流動性と硬化性との制御のしやすさから、芳香環を構成する２個の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が好ましい。また、混練工程での揮発を考慮した場合、母核は低揮発性で秤量安定性の高いナフタレン環である化合物とすることがより好ましい。この場合、化合物（Ｆ）を、具体的には、例えば、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン及びその誘導体などのナフタレン環を有する化合物とすることができる。これらの化合物（Ｆ）は１種類を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

化合物（Ｆ）の配合量は、全封止用樹脂組成物中に０．０１質量％以上、１質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．０３質量％以上、０．８質量％以下、特に好ましくは０．０５質量％以上、０．５質量％以下である。化合物（Ｆ）の配合量の下限値が上記範囲内であると、封止用樹脂組成物の充分な低粘度化と流動性向上効果を得ることができる。また、化合物（Ｆ）の配合量の上限値が上記範囲内であると、封止用樹脂組成物の硬化性及び連続成形性の低下や半田リフロー温度でクラックを引き起こす恐れが少ない。

本発明の封止用樹脂組成物においては、エポキシ樹脂（Ｂ）と無機充填材（Ｃ）との密着性を向上させるため、シランカップリング剤などの密着助剤を添加することができる。その例としては特に限定されないが、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシランなどが挙げられ、エポキシ樹脂（Ｂ）と無機充填材（Ｃ）との間で反応又は作用し、エポキシ樹脂（Ｂ）と無機充填材（Ｃ）の界面強度を向上させるものであればよい。また、シランカップリング剤は、前述の化合物（Ｆ）と併用することで、樹脂組成物の溶融粘度を下げ、流動性を向上させるという化合物（Ｆ）の効果を高めることもできるものである。

エポキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。

また、アミノシランとしては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニルγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−６−（アミノヘキシル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（３−（トリメトキシシリルプロピル）−１，３−ベンゼンジメタナンなどが挙げられる。アミノシランの１級アミノ部位をケトン又はアルデヒドを反応させて保護した潜在性アミノシランカップリング剤として用いてもよい。また、ウレイドシランとしては、例えば、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられる。また、メルカプトシランとしては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランのほか、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィドのような熱分解することによってメルカプトシランカップリング剤と同様の機能を発現するシランカップリング剤など、が挙げられる。またこれらのシランカップリング剤は予め加水分解反応させたものを配合してもよい。これらのシランカップリング剤は１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。

本発明の封止用樹脂組成物に用いることができるカップリング剤の配合割合の下限値としては、全封止用樹脂組成物中０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上である。カップリング剤の配合割合の下限値が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂（Ｂ）と無機充填材（Ｃ）との界面強度が低下することがなく、電子部品装置における良好な耐半田クラック性を得ることができる。また、カップリング剤の上限値としては、全封止用樹脂組成物中１．０質量％以下が好ましく、より好ましくは０．８質量％以下、特に好ましくは０．６質量％以下である。カップリング剤の配合割合の上限値が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂（Ｂ）と無機充填材（Ｃ）との界面強度が低下することがなく、電子部品装置における良好な耐半田クラック性を得ることができる。また、カップリング剤の配合割合が上記範囲内であれば、樹脂組成物の硬化物の吸水性が増大することがなく、電子部品装置における良好な耐半田クラック性を得ることができる。

本発明の封止用樹脂組成物においては、耐燃性を向上させるため、無機難燃剤をさらに添加することができる。その例としては、特に限定されるものではないが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。これらの無機難燃剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。

本発明の封止用樹脂組成物に用いることができる無機難燃剤の配合割合は、全樹脂組成物中０．５質量％以上、６．０質量％以下であることが好ましい。無機難燃剤の配合割合が上記範囲内であると、硬化性や特性を損なうことなく、耐燃性を向上させる効果を得ることができる。

本発明の封止用樹脂組成物においては、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）等の耐湿信頼性を向上させるため、イオントラップ剤をさらに添加することができる。イオントラップ剤としては例えば、ハイドロタルサイト類やマグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種以上を併用しても構わない。これらのうちハイドロタルサイト類が好ましい。

イオントラップ剤の配合量は、特に制限されないが、封止用樹脂組成物全体の０．０５質量％以上、３質量％以下が好ましく、０．１質量％以上、１質量％以下がより好ましい。配合量が上記範囲内であると、充分なイオン補足作用を発揮し、耐湿信頼性を向上させる効果が得られるとともに、他の材料特性に対する悪影響も少ない。

本発明の封止用樹脂組成物では、前述した成分以外に、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどの着色剤；カルナバワックスなどの天然ワックス、ポリエチレンワックスなどの合成ワックス、ステアリン酸やステアリン酸亜鉛などの高級脂肪酸及びその金属塩類若しくはパラフィンなどの離型剤；シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの低応力添加剤；酸化ビスマス水和物などの無機イオン交換体；燐酸エステル、ホスファゼンなどの非無機系難燃剤などの添加剤を適宜配合してもよい。

本発明の封止用樹脂組成物は、フェノール樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）、ならびに上述のその他の成分などを、例えば、ミキサーなどを用いて常温で均一に混合する。

その後、必要に応じて、加熱ロール、ニーダー又は押出機などの混練機を用いて溶融混練し、続いて必要に応じて冷却、粉砕することにより、所望の分散度や流動性などに調整することができる。

次に、本発明の電子部品装置について説明する。本発明の封止用樹脂組成物を用いて電子部品装置を製造する方法としては、例えば、素子を搭載したリードフレーム又は回路基板などを金型キャビティ内に設置した後、封止用樹脂組成物をトランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールドなどの成形方法で成形、硬化させることにより、この素子を封止する方法が挙げられる。

封止される素子としては、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子などが挙げられるが、これらに限定されない。

得られる電子部品装置の形態としては、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、エレクトリック・コントロール・ユニット（ＥＣＵ）などが挙げられるが、これらに限定されない。

封止用樹脂組成物のトランスファーモールドなどの成形方法により素子が封止された電子部品装置は、そのまま、あるいは８０℃から２００℃程度の温度で、１０分から１０時間程度の時間をかけてこの樹脂組成物を完全硬化させた後、電子機器などに搭載される。

図１は、本発明に係る封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置の一例について、断面構造を示した図である。ダイパッド３上に、ダイボンド材硬化体２を介して素子１が固定されている。素子１の電極パッドとリードフレーム５との間は金線４によって接続されている。素子１は、封止用樹脂組成物の硬化体６によって封止されている。

以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。以下に記載の各成分の配合量は、特に記載しない限り、質量部とする。

フェノール樹脂（Ａ）は、以下のフェノール樹脂１〜７を使用した。
これらのうち、フェノール樹脂１、２がフェノール樹脂（Ａ−１）に該当する。

フェノール樹脂１：セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール（関東化学（株）製特級試薬、フェノール、融点４０．９℃、分子量９４、純度９９．３％）７０質量部、オルトクレゾール（関東化学（株）製特級試薬、ｏ−クレゾール、融点３０.０℃、分子量１０８、純度９９．０％）３０質量部、およびｐ−トルエンスルホン酸一水和物（和光純薬工業（株）製ｐ−トルエンスルホン酸、分子量１９０、純度９９．０％）０．５質量部を秤量した。窒素置換しながら加熱し、溶融の開始に併せて攪拌を開始した。系内が１００℃に達したのを確認してから、ベンズアルデヒド（関東化学製特級、ベンズアルデヒド、分子量１０６、純度９８．０％）３５質量部を３０分かけて添加した。さらに、系内の温度を９０℃から１１０℃の範囲を維持しながら４時間反応させた。上記のベンズアルデヒドの添加開始から反応終了までの間、反応によって系内に発生、または、ベンズアルデヒド添加に伴い系内に混入した水分については、窒素気流によって系外へ排出した。反応終了後、１５０℃２ｍｍＨｇの減圧条件で未反応の成分を留去し、ついでトルエン２００質量部を添加し、均一溶解させた後、分液漏斗に移し、蒸留水１５０質量部を加えて振とうした後に、水層を棄却する操作（水洗）を洗浄水が中性になるまで繰り返し行った後、油層を１２５℃減圧処理することによってトルエン、残留未反応成分などの揮発成分を留去し、下記式（８）の構造単位Ｘ１又は構造単位Ｚ１を構造単位Ｙ１で連結した構造を有する１以上の重合体成分からなるフェノール樹脂１（水酸基当量１６０ｇ／ｅｑ、軟化点９３℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．８０ｄＰａ・ｓｅｃ）を得た。得られたフェノール樹脂１の、ＦＤ−ＭＳ分析を行った結果、重合体成分（ａ１）に相当する、下記式（８）の構造単位Ｘ１と構造単位Ｚ１とを構造単位Ｙ１で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和は、フェノール樹脂１全体のピーク強度の総和に対して４４％であった。また、重合体成分（ａ１）に相当する、下記式（８）の構造単位Ｘ１と構造単位Ｚ１とを構造単位Ｙ１で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和Ｐ_１と、重合体成分（ａ３）に相当する、下記式（８）の構造単位Ｚ１を含まず、構造単位Ｘ１同士を構造単位Ｙ１で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和Ｐ_３との比Ｐ_１／Ｐ_３は、０．８１であった。フェノール樹脂１のＦＤ−ＭＳチャートを図３、ＧＰＣチャートを図４に示す。なお、図３において、ｍ／ｚ値が２９０、４７２、４８６、６５４、６６８、６８２、８３６、８５０、８６４、１０１８、１０３２、１０４６、１２００及び１２１４であるものが（ａ１）成分に、ｍ／ｚ値が３０４及び５００であるものが（ａ２）成分に、ｍ／ｚ値が２７６、４５８、６４０、８２２、１００４及び１１８６であるものが（ａ３）成分に、それぞれ該当する。

フェノール樹脂２：セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール（関東化学（株）製特級試薬、フェノール、融点４０．９℃、分子量９４、純度９９．３％）７０質量部、パラクレゾール（関東化学（株）製特級試薬、ｐ−クレゾール、融点３５.５℃、分子量１０８、純度９９．０％）３０質量部、及びｐ−トルエンスルホン酸一水和物（和光純薬工業（株）製ｐ−トルエンスルホン酸、分子量１９０、純度９９．０％）０．５質量部を秤量した。それ以外は、フェノール樹脂１と同様な操作より、下記式（９）の構造単位Ｘ２又は構造単位Ｚ２を構造単位Ｙ２で連結した構造を有する１以上の重合体成分からなるフェノール樹脂２（水酸基当量１６２ｇ／ｅｑ、軟化点９７℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．２０ｄＰａ・ｓｅｃ）を得た。得られたフェノール樹脂２の、ＦＤ−ＭＳ分析を行った結果、重合体成分（ａ１）に相当する、下記式（９）の構造単位Ｘ２と構造単位Ｚ２とを構造単位Ｙ２で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和は、フェノール樹脂２全体のピーク強度の総和に対して４６％であった。また、重合体成分（ａ１）に相当する、下記式（９）の構造単位Ｘ２と構造単位Ｚ２とを構造単位Ｙ２で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和Ｐ_１と、重合体成分（ａ３）に相当する、下記式（８）の構造単位Ｚ２を含まず、構造単位Ｘ２同士を構造単位Ｙ２で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和Ｐ_３との比Ｐ_１／Ｐ_３は、０．８８であった。

フェノール樹脂３：セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール（関東化学（株）製特級試薬、フェノール、融点４０．９℃、分子量９４、純度９９．３％）１００質量部、及びｐ−トルエンスルホン酸一水和物（和光純薬工業（株）製ｐ−トルエンスルホン酸、分子量１９０、純度９９．０％）０．５質量部を秤量した。それ以外は、フェノール樹脂１と同様な操作より、下記式（１０）で表されるフェノール樹脂３（水酸基当量１５５ｇ／ｅｑ、軟化点１０２℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．８０ｄＰａ・ｓｅｃ）を得た。尚、フェノール樹脂３は、一般式（１）において構造単位Ｚを含まず、構造単位Ｘ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ３）のみに相当するフェノール樹脂である。


（上記式（１０）において、ｐは０〜８の整数である。）

フェノール樹脂４：セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、オルトクレゾール（関東化学（株）製特級試薬、ｏ−クレゾール、融点３０.０℃、分子量１０８、純度９９．０％）１００質量部及びｐ−トルエンスルホン酸一水和物（和光純薬工業（株）製ｐ−トルエンスルホン酸、分子量１９０、純度９９．０％）０．５質量部を秤量した。それ以外は、フェノール樹脂１と同様な操作より、下記式（１１）で表されるフェノール樹脂４（水酸基当量１６６ｇ／ｅｑ、軟化点９５℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．００ｄＰａ・ｓｅｃ）を得た。尚、フェノール樹脂４は、一般式（１）において構造単位Ｘを含まず、構造単位Ｚ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ２）のみに相当するフェノール樹脂である。


（ただし、一般式（１１）において、ｑは０〜１０の整数である。）

フェノール樹脂５：フェノールノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製ＰＲ−ＨＦ−３。水酸基当量１０２ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．０８ｄＰａ・ｓｅｃ）。

フェノール樹脂６：フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型フェノール樹脂（三井化学（株）製ミレックスＸＬＣ−４Ｌ。水酸基当量１６８ｇ／ｅｑ、軟化点６２℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．７６ｄＰａ・ｓｅｃ）。

フェノール樹脂７：ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型フェノール樹脂（明和化成（株）製ＭＥＨ−７８５１。水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．６８ｄＰａ・ｓｅｃ）。

フェノール樹脂１及び２のＦＤ−ＭＳ測定は、次の条件で行った。フェノール樹脂１及び２の試料１０ｍｇに溶剤ジメチルスルホキシド１ｇを加えて十分溶解したのち、ＦＤエミッターに塗布の後、測定に供した。ＦＤ−ＭＳシステムは、イオン化部に日本電子（株）製のＭＳ−ＦＤ１５Ａを、検出器に日本電子（株）製のＭＳ−７００機種名二重収束型質量分析装置とを接続して用い、検出質量範囲（ｍ／ｚ）５０〜２０００にて測定した。

エポキシ樹脂（Ｂ）は、以下のエポキシ樹脂１〜６を使用した。

エポキシ樹脂１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ６６０。エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、軟化点６２℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度２．３４ｄＰａ・ｓｅｃ）。

エポキシ樹脂２：フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製ＮＣ−２０００。エポキシ当量２３８ｇ／ｅｑ、軟化点５２℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．１０ｄＰａ・ｓｅｃ）。

エポキシ樹脂３：ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製ＮＣ−３０００。エポキシ当量２７６ｇ／ｅｑ、軟化点５７℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．２０ｄＰａ・ｓｅｃ）。

エポキシ樹脂４：テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製ＹＸ４０００Ｋ。エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、軟化点１０７℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．１１ｄＰａ・ｓｅｃ）。

エポキシ樹脂５：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製Ｅ−１０３２Ｈ６０。エポキシ当量１７１ｇ／ｅｑ、軟化点５９℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．３０ｄＰａ・ｓｅｃ）。

エポキシ樹脂６：セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール変性キシレン−ホルムアルデヒド樹脂（フドー（株）製ザイスターＧＰ−９０、水酸基当量１９７ｇ／ｅｑ、軟化点８６℃）１００質量部、エピクロルヒドリン（東京化成工業（株）製）２９０質量部を秤量し、９０℃に加熱して溶解させた後、水酸化ナトリウム（固形細粒状、純度９９％試薬）５０質量部を４時間かけて徐々に添加し、さらに１００℃に昇温して３時間反応させた。次にトルエン２００質量部を加えて溶解させた後、蒸留水１５０質量部を加えて振とうし、水層を棄却する操作（水洗）を洗浄水が中性になるまで繰り返し行った後、油層を１２５℃２ｍｍＨｇの減圧条件でエピクロルヒドリンを留去した。得られた固形物にメチルイソブチルケトン２５０質量部を加えて溶解し、７０℃に加熱し、３０質量％水酸化ナトリウム水溶液１３質量部を１時間かけて添加し、さらに１時間反応した後、静置し、水層を棄却した。油層に蒸留水１５０質量部を加えて水洗操作を行い、洗浄水が中性になるまで同様の水洗操作を繰り返し行った後、加熱減圧によってメチルイソブチルケトンを留去し、下記一般式（１２）で表される化合物を含むエポキシ樹脂６（エポキシ当量２７２ｇ/ｅｑ、軟化点６５℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度２．２０ｄＰａ・ｓｅｃ）を得た。


（ただし、一般式（１２）において、ｒは１〜１０の整数である。Ｇはグリシジル基含有有機基である。）

無機充填材（Ｃ）としては、電気化学工業（株）製溶融球状シリカＦＢ５６０（平均粒径３０μｍ）８７．７質量％、（株）アドマテックス製合成球状シリカＳＯ−Ｃ２（平均粒径０．５μｍ）５．７質量％、（株）アドマテックス製合成球状シリカＳＯ−Ｃ５（平均粒径１．５μｍ）６．６質量％のブレンド（無機充填材１）を使用した。

硬化促進剤（Ｄ）は、以下の硬化促進剤１、２を使用した。
硬化促進剤１：下記式（１３）で表される硬化促進剤

硬化促進剤２：下記式（１４）で表される硬化促進剤

硬化促進剤３：下記式（１５）で表される硬化促進剤

離型剤は、以下の離型剤１〜４を使用した。
離型剤１：前述の方法により作成した酸化ポリエチレンワックス（滴点１２０℃、酸価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量２０００、密度０．９８ｇ／ｃｍ^３、平均粒径４５μｍ、粒径１０６μｍ以上の粒子の含有割合０．０質量％、高密度ポリエチレンポリマーの酸化物をジェットミルにより粒度調整したもの。）
離型剤２：前述の方法により作成した酸化ポリエチレンワックス（滴点１１０℃、酸価１２ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量１２００、密度０．９７ｇ／ｃｍ^３、平均粒径５０μｍ、粒径１０６μｍ以上の粒子の含有割合０．０質量％、高密度ポリエチレンポリマーの酸化物をジェットミルにより粒度調整したもの。）
離型剤３：前述の方法により作成した酸化ポリエチレンワックス（滴点１２０℃、酸価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量２０００、密度０．９８ｇ／ｃｍ^３、平均粒径３０μｍ、粒径１０６μｍ以上の粒子の含有割合０．０質量％、高密度ポリエチレンポリマーの酸化物をジェットミルにより粒度調整したもの。）
離型剤４：カルナバワックス（日興ファイン（株）製、ニッコウカルナバ、融点８３℃）

カップリング剤は、以下のシランカップリング剤１〜３を使用した。
シランカップリング剤１：γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−８０３）
シランカップリング剤２：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３）
シランカップリング剤３：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−５７３）

無機難燃剤は、水酸化アルミニウム（住友化学(株)製、ＣＬ−３０３）を使用した。

着色剤は、三菱化学（株）製のカーボンブラック（ＭＡ６００）を使用した。

（実施例１）
以下の成分をミキサーにて常温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、その後冷却し、次いで粉砕して、封止用樹脂組成物を得た。
フェノール樹脂１ ５．２６質量部
エポキシ樹脂１ ７．２４質量部
無機充填材１ ８４．５０質量部
硬化促進剤１ ０．４０質量部
離型剤１ ０．２０質量部
シランカップリング剤１ ０．０５質量部
シランカップリング剤２ ０．０５質量部
シランカップリング剤３ ０．１０質量部
水酸化アルミニウム ２．００質量部
カーボンブラック ０．２０質量部
得られた封止用樹脂組成物を、以下の項目について評価した。評価結果を表１に示す。

スパイラルフロー：低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製ＫＴＳ−１５）を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３−７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、保圧時間１２０秒の条件にて上記で得られた封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。単位はｃｍである。スパイラルフロー値は７０ｃｍ以上であれば、良好な成形性を得ることができる。

耐燃性：低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製ＫＴＳ−３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入時間１５秒、硬化時間１２０秒、注入圧力９．８ＭＰａの条件で、封止用樹脂組成物を注入成形して、３．２ｍｍ厚の耐燃試験片を作製し、１７５℃で４時間加熱処理した。得られた試験片について、ＵＬ９４垂直法の規格に則り耐燃試験を行った。表には、耐燃ランクを示した。

連続成形性：低圧トランスファー自動成形機（第一精工（株）製、ＧＰ−ＥＬＦ）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間７０秒の条件で、エポキシ樹脂組成物によりシリコンチップ等を封止成形して、８０ピンＱＦＰ（プリプレーティングフレーム：ニッケル／パラジウム合金に金メッキしたもの、パッケージ外寸：１４ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍ厚、パッドサイズ：６．５ｍｍ×６．５ｍｍ、チップサイズ６．０ｍｍ×６．０ｍｍ×３５０μｍ厚）を得る成形を、連続で５００ショットまで行った。判定基準は未充填、離型不良等の問題が全く発生せずに５００ショットまで連続成形できたものを◎、３００ショットまで連続成形できたものを○、それ以外を×とした。

パッケージ外観及び金型汚れ性：上記連続成形性の評価において、３００ショット経過後及び５００ショット経過後のパッケージ及び金型について、目視で汚れを評価した。パッケージ外観及び金型汚れ性の判定基準は、３００ショットまでに汚れが発生したものを×、３００ショットまで汚れていないものを○、５００ショットまで汚れていないものを◎で表す。また、上記連続成形性において、５００ショットまで問題なく成形できなかったものについては、連続成形を断念した時点でのパッケージ外観及び金型汚れ状況で判断した。

耐半田性：上記連続成形性の評価において成形したパッケージを１７５℃、８時間で後硬化し、得られたパッケージを３０℃、相対湿度６０％で１９２時間加湿処理後、２６０℃のＩＲリフロー処理をした。パッケージ２０個について、半導体素子とエポキシ樹脂組成物の硬化物との界面の密着状態を超音波探傷装置により観察し、剥離発生率［（剥離発生パッケージ数）／（全パッケージ数）×１００］を算出した。単位は％。耐半田性の判断基準は、剥離が発生しなかったものは○、剥離発生率が２０％未満のものは△、剥離発生率が２０％以上のものは×とした。

実施例２〜１４、比較例１〜５
表１の配合に従い、実施例１と同様にして封止用樹脂組成物を製造し、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表１に示す。

実施例１〜１４は、一般式（１）の構造単位Ｘ又は構造単位Ｚを構造単位Ｙで連結した構造を有する１以上の重合体成分からなり、構造単位Ｘと構造単位Ｚとを構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む樹脂組成物であり、フェノール樹脂（Ａ−１）と様々なエポキシ樹脂とを組み合わせたもの、フェノール樹脂（Ａ−１）の種類を変更したもの、他のフェノール樹脂と併用したもの、硬化促進剤（Ｄ）の種類を変更したもの、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）の種類を変更したもの、或いは、無機難燃剤を添加したものを含むものであるが、いずれにおいても、流動性（スパイラルフロー）、耐燃性、連続成形性、パッケージ外観、金型汚れ性、及び耐半田性のバランスに優れた結果が得られた。

一方、本願発明のフェノール樹脂（Ａ）及び／又は酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）を含まない比較例１〜５においては、流動性（スパイラルフロー）、耐燃性、連続成形性、パッケージ外観、金型汚れ性、又は耐半田性のいずれかが劣る結果となった。

本発明に従うと、良好な流動性（スパイラルフロー）、耐燃性、耐半田性を有するとともに、連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を得ることができるため、電子部品装置封止用として好適である。

１ 素子
２ ダイボンド材硬化体
３ ダイパッド
４ 金線
５ リードフレーム
６ 封止用樹脂組成物の硬化体

Claims (8)

1. フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、
   前記フェノール樹脂（Ａ）が下記一般式（１）：
   
   
   （上記一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１〜６の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ２は炭素数１〜６の無置換の炭化水素基又は炭素数１〜６の置換炭化水素基である。ａは０〜５の整数である。）
   の構造単位Ｘ又は構造単位Ｚを構造単位Ｙで連結した構造を有する１以上の重合体成分からなり、構造単位Ｘと構造単位Ｚとを構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。
2. 前記フェノール樹脂（Ａ−１）が、前記一般式（１）において構造単位Ｘを含まず、構造単位Ｚ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ２）、及び／又は構造単位Ｚを含まず、構造単位Ｘ同士を構造単位Ｙで連結した構造を有する重合体成分（ａ３）をも含むことを特徴とする請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
3. ＦＤ−ＭＳで測定される、前記フェノール樹脂（Ａ−１）中における前記重合体成分（ａ１）のピーク強度の総和が、フェノール樹脂（Ａ−１）全体のピーク強度の総和に対して３０％以上、８０％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用樹脂組成物。
4. ＦＤ−ＭＳで測定される、前記フェノール樹脂（Ａ−１）中における前記重合体成分（ａ１）のピーク強度の総和Ｐ_１と前記重合体成分（ａ３）のピーク強度の総和Ｐ_３との比Ｐ_１／Ｐ_３が、０．４以上、４．０以下であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
5. 前記フェノール樹脂（Ａ−１）の１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．１ｄＰａ・ｓｅｃ以上、１０．０ｄＰａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
6. 前記フェノール樹脂（Ａ−１）が前記フェノール樹脂（Ａ）１００質量部中に５０質量部以上、１００質量部以下の割合で含まれることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
7. 前記硬化促進剤（Ｄ）が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも１種の硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。