JP5169287B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、近年、環境保護の観点からダイオキシン類似化合物を発生する危惧のある含ハロゲン化合物や毒性の高いアンチモン化合物の使用を規制する動きが高まっている。このため、半導体封止用組成物に関しては、上述のブロム化エポキシ樹脂をはじめとするハロゲン化合物や酸化アンチモンを使用することなしに難燃性を達成させる技術が検討されるようになった。また、半導体装置を150〜200℃での高温で長時間保管すると、難燃剤であるブロム化エポキシ樹脂やアンチモン化合物は半導体素子の抵抗値増加や金線の断線を引き起こすことが知られている。この観点からもブロム化エポキシ樹脂やアンチモン化合物を使用しない高温保管特性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の開発が求められている。こうした中、ブロム化エポキシ樹脂やアンチモン化合物代替の水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属酸化物の難燃剤が使用されてきているが、溶融樹脂粘度の増加による流動性の低下、離型性の悪化による連続成形性の低下や耐半田性の低下という課題があった。
を有するエポキシ樹脂と、(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、(C)無機充填剤と、(D)硬化促進剤と、(E)トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E2)とを含むことを特徴とする。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記一般式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂が、下記一般式(4)で表される構造を有するエポキシ樹脂であるものとすることができる。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E2)の酸価が、10mgKOH/g以上、50mgKOH/g以下であるものとすることができる。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記硬化促進剤(D)が、下記一般式(5)で表される化合物、下記一般式(6)で表される化合物、下記一般式(7)で表される化合物及び下記一般式(8)で表される化合物から選ばれる少なくとも1つであるものとすることができる。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、更に(F)カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)、及び/又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)とエポキシ樹脂との反応生成物(F2)を含むものとすることができる。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、更に(G)カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)、及び/又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)とエポキシ樹脂との反応生成物(G2)を含むものとすることができる。
本発明の半導体装置は、上述の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする。
)トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E2)とを含むことにより、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られるものである。
以下、各成分について詳細に説明する。
てもよい。
挙げられる。
、下記一般式(5)で表される化合物等が挙げられる。
ロピル基、アミノプロピル基およびビニル基等の反応性置換基などが挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。
と、流動性の低下を引き起こす恐れが少ない。
プリン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸カプリン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸ラウリン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸ミリスチン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸パルミチン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸ステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸アラキン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸ベヘン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸リグノセリン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸セロチン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸モンタン酸エステル、トリメチロールプロパンマロン酸メリシン酸エステル、トリメチロールプロパンコハク酸メリシン酸エステル、トリメチロールプロパングルタル酸メリシン
酸エステル、トリメチロールプロパンアジピン酸メリシン酸エステル、トリメチロールプロパンピメリン酸メリシン酸エステル、トリメチロールプロパンスベリン酸メリシン酸エステル、トリメチロールプロパンアゼライン酸メリシン酸エステル、トリメチロールプロパンセバシン酸メリシン酸エステル等が挙げられる。中でもトリメチロールプロパンと炭素数22以上、36以下の飽和脂肪酸と脂肪族飽和ジカルボン酸との複合フルエステルが、離型性と樹脂硬化物の外観の観点から、好ましい。さらにトリメチロールプロパンとモンタン酸とアジピン酸との複合フルエステルがより好ましい。尚、本発明中の飽和脂肪酸の炭素数とは飽和脂肪酸中のアルキル基とカルボキシル基の炭素数を合計したものを示す。
、10mgKOH/g以上、50mgKOH/g以下が好ましく、より好ましくは15mgKOH/g以上、40mgKOH/g以下である。酸価は樹脂硬化物との相溶性に影響を及ぼす。酸価は、JIS K 3504に準拠した方法により測定することができる。具体的には、ワックス類1g中に含有する遊離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数として測定される。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。酸価が上記範囲内にあると、トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E−1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E−2)は、樹脂硬化物中において、エポキシ樹脂マトリックスと好ましい相溶状態となる。これにより、トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E−1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E−2)と、エポキシ樹脂マトリックスとが、相分離を起こすことがない。そのため、樹脂硬化物表面におけるトリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E−1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E−2)の偏析が抑制され、金型の汚れや樹脂硬化物の外観の悪化を低減することができる。さらに、トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E−1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E−2)が樹脂硬化物表面に存在するため、樹脂硬化物は金型からの離型性に優れる。一方、エポキシ樹脂マトリックスとの相溶性が高すぎると、トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E−1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E−2)が樹脂硬化物表面に染み出すことができず、十分な離型性を確保することができない場合がある。
体(F1)とエポキシ樹脂との反応生成物(F2)を用いることができる。カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)(以下、単に「ブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)」ともいう。)は、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体であり、封止用エポキシ樹脂組成物の低応力性を向上させる効果を有するものである。また、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)中のカルボキシル基、アクリロニトリル基が極性を有しているため、封止用エポキシ樹脂組成物の原料として含まれるエポキシ樹脂との相溶性が適正な状態となり、封止用エポキシ樹脂組成物中でのブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)の分散性が良好となる。このため、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)は、成形時の金型表面の汚れや樹脂硬化物表面の汚れの進行を抑えることができ、また連続成形性を向上させる効果も有するものである。
の汚れや樹脂硬化物の外観の悪化を引き起こす恐れが少ない。また、アクリロニトリル含量jが上記範囲内であると、流動性の低下による充填不良等の発生や、高粘度化による電子部品装置内における金線流れ等の不都合の発生を引き起こす恐れが少ない。
においては良好な酸化防止効果と低応力性が発現する。
ノポリシロキサン(G1)、及び/又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)とエポキシ樹脂との反応生成物(G2)を用いることにより、樹脂組成物の成形時における流動性や離型性を低下させることなく、金型表面や樹脂硬化物表面の汚れがより発生し難く、連続成形性が特に良好となる効果が得られる。
より具体的には、エポキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。また、アミノシランとしては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニルγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニルγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−6−(アミノヘキシル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(3−(トリメトキシシリルプロピル)−1,3−ベンゼンジメタナン等が挙げられる。また、ウレイドシランとしては、例えば、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。また、メルカプトシランとしては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
実施例、比較例で用いた成分について、以下に示す。
エポキシ樹脂2:下記式(18)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。エポキシ当量220、軟化点52℃。下記一般式(18)において、m/n=1/9。)
エポキシ樹脂3:下記式(18)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。エポキシ当量270、軟化点63℃。下記一般式(18)において、m/n=3/7。)
エポキシ樹脂9:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON(登録商標)N−660。エポキシ当量196、軟化点62℃。)
エポキシ樹脂10:トリフェノールメタン型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、jER(登録商標)1032H60。エポキシ当量169、軟化点58℃。)
溶融球状シリカ(平均粒径30μm)
ラリアントジャパン(株)製、リコルブ(登録商標)WE40。滴点76℃、酸価19mgKOH/g。)
離型剤2:トリメチロールプロパンとモンタン酸とスベリン酸の複合フルエステル(前述の方法により作成したもの。滴点80℃、酸価27mgKOH/g。)
離型剤3:トリメチロールプロパントリモンタン酸エステル(クラリアントジャパン(株)製、リコモント(登録商標)ET132。滴点78℃、酸価18mgKOH/g。)
離型剤4:トリメチロールプロパントリベヘン酸エステル(前述の方法により作成したもの。滴点75℃、酸価24mgKOH/g。)
離型剤5:トリメチロールプロパンモノステアリン酸エステル(前述の方法により作成したもの。滴点52℃、酸価3mgKOH/g。)
離型剤6:トリメチロールプロパンモノモンタン酸エステル(前述の方法により作成したもの。滴点73℃、酸価2mgKOH/g。)
R(登録商標)YL−6810(エポキシ当量172g/eq、融点45℃)65重量部を140℃で加温溶融し、前記F1−1を33重量部、トリフェニルホスフィンを0.8重量部添加して、140℃にて30分間溶融混合して得た溶融反応物
カーボンブラック
エポキシ樹脂1 8.60重量部
フェノール樹脂1 3.80重量部
溶融球状シリカ 86.00重量部
硬化促進剤1 0.20重量部
離型剤1 0.20重量部
F2−1 0.30重量部
G2−1 0.30重量部
シランカップリング剤1 0.30重量部
カーボンブラック 0.30重量部
をミキサーにて常温混合し、80〜100℃の加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を用いて以下の方法で評価した。評価結果を表1に示す。
表1、表2、表3、表4の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1、表2、表3、表4に示す。
トリル共重合体(F1)とエポキシ樹脂との反応生成物(F2)や、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)、及び/又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)とエポキシ樹脂との反応生成物(G2)を添加したものを含むものであるが、いずれにおいても、流動性(スパイラルフロー)、金線流れ率、耐燃性、連続成形性、パッケージ外観及び金型汚れ性、耐半田性のバランスに優れた結果が得られた。
2 ダイボンド材硬化体
3 ダイパッド
4 金線
5 リードフレーム
6 封止用樹脂組成物の硬化体
Claims (9)
- (A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂と、
(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、
(C)無機充填剤と、
(D)硬化促進剤と、
(E)トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E2)とを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール性水酸基を2個以上含む化合物(B)が下記一般式(9)で表される化合物を50重量%以上含み、前記(E)トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル(E1)及び/又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル(E2)の滴点が、60℃以上、100℃以下であり、酸価が、10mgKOH/g以上、50mgKOH/g以下であり、配合量が、半導体封止用エポキシ 樹脂組成物中に、0.01重量%以上、1重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(1)において、Arは炭素数6〜20の芳香族基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R1は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1〜4の炭化水素基で、W1は酸素原子又は硫黄原子である。R3は水素、炭素数1〜4の炭化水素基又は炭素数6〜20の芳香族基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。aは0〜10の整数であり、bは1〜3の整数である。m、nはモル比を表し、0≦m<1、0<n≦1で、m+n=1、かつ、m/nは1/10〜1/1である。)
(ただし、上記一般式(9)において、R18は炭素数1〜4の炭化水素基を表し、それらは互いに同じであっても異なっていても良い。gは0〜3の整数である。hの平均値は0又は8以下の正数である。) - 前記(A)一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂が、フェノール性水酸基含有芳香族類、アルデヒド類、下記一般式(2)で表される化合物(J)とを共縮合して得られたフェノール樹脂類をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(2)において、Arは炭素数6〜20の芳香族基、R1は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1〜4の炭化水素基で、W1は酸素原子又は硫黄原子である。aは0〜10の整数であり、bは1〜3の整数である。) - 前記(A)一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂が、下記一般式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(3)において、R1は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1〜4の炭化水素基で、W1は酸素原子又は硫黄原子である。cは0〜5の整数であり、dは0〜3の整数である。m、nはモル比を表し、0≦m<1、0<n≦1で、m+n=1、かつ、m/nは1/10〜1/1である。) - 前記一般式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂が、下記一般式(4)で表される構造を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項3に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(4)において、R1は炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1〜4の炭化水素基である。cは0〜5の整数であり、dは0〜3の整数である。m、nはモル比を表し、0≦m<1、0<n≦1で、m+n=1、かつ、m/nは1/10〜1/1である。) - 前記硬化促進剤(D)が、下記一般式(5)で表される化合物、下記一般式(6)で表される化合物、下記一般式(7)で表される化合物及び下記一般式(8)で表される化合物から選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項4に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、上記一般式(5)において、Pはリン原子を表し、Siは珪素原子を表す。R4、R5、R6及びR7は、それぞれ、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中X1は、基Y1及びY2と結合する有機基である。式中X2は、基Y3及びY4と結合する有機基である。Y1及びY2は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y1及びY2が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Y3及びY4はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y3及びY4が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。X1、及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、Y1、Y2、Y3、及びY4は互いに同一であっても異なっていてもよい。Z1は芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。)
(ただし、上記一般式(6)において、Pはリン原子を表す。R8、R9、R10及びR11は芳香族基又はアルキル基を表す。Aはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。AHはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸を表す。x、yは1〜3の整数、zは0〜3の整数であり、かつx=yである。)
(ただし、上記一般式(7)において、X3は炭素数1〜3のアルキル基、Y5はヒドロキシル基を表す。eは0〜5の整数であり、fは0〜3の整数である。)
(ただし、上記一般式(8)において、Pはリン原子を表す。R12、R13及びR14は炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。R15、R16及びR17は水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R15とR16が結合して環状構造となっていてもよい。) - 前記無機充填剤(C)を当該樹脂組成物全体の80重量%以上、92重量%以下含むことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 更に(F)カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)、及び/又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体(F1)とエポキシ樹脂との反応生成物(F2)を含むことを特徴とする請求項4ないし請求項6のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 更に(G)カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)、及び/又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン(G1)とエポキシ樹脂との反応生成物(G2)を含むことを特徴とする請求項4ないし請求項7のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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