JPS63120724A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS63120724A JPS63120724A JP26659486A JP26659486A JPS63120724A JP S63120724 A JPS63120724 A JP S63120724A JP 26659486 A JP26659486 A JP 26659486A JP 26659486 A JP26659486 A JP 26659486A JP S63120724 A JPS63120724 A JP S63120724A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、耐クラツク性及び耐湿性に優れる半導
体封止用エゴキシ樹脂組成物に関するものでＴｏシ、そ
の特徴はゴム弾性及び撥水性を有するシリコーン変性合
成ゴム樹脂を使用するところにある。
体封止用エゴキシ樹脂組成物に関するものでＴｏシ、そ
の特徴はゴム弾性及び撥水性を有するシリコーン変性合
成ゴム樹脂を使用するところにある。
従来よシ、半導体対土用組成物の低応力化技術として合
成ゴム類やシリコーン類を用いる方法が知られている。
成ゴム類やシリコーン類を用いる方法が知られている。
しかしながら、成形性や耐湿性等に問題を有しておシ特
殊な用途にしか用いられていないのが現状である。
殊な用途にしか用いられていないのが現状である。
例えば、合成ゴム類を用いる方法（特開昭５３−１４４
９５８．５７−１８０６２６．５８−１７４４１６）で
は、合成ゴムの溶出による成形時のパリ発生や合成ゴム
の耐熱劣化が問題である。又、シリコーン類を用いる方
法（％開昭５６−１２９２４８．５８−４７０１４）で
はシリコーンの透水性の影響で耐湿性劣化やコストが高
いことが問題である。さらに従来の技術では熱衝撃後の
耐湿性に一長一短があシ市場の要求を満足できない。半
田浸漬といった急激な熱衝撃及び気相での冷熱衝撃とい
った比較的ゆるやかな熱衝撃、これら両方の熱衝撃を同
時に満足する技術は確立されていない。
９５８．５７−１８０６２６．５８−１７４４１６）で
は、合成ゴムの溶出による成形時のパリ発生や合成ゴム
の耐熱劣化が問題である。又、シリコーン類を用いる方
法（％開昭５６−１２９２４８．５８−４７０１４）で
はシリコーンの透水性の影響で耐湿性劣化やコストが高
いことが問題である。さらに従来の技術では熱衝撃後の
耐湿性に一長一短があシ市場の要求を満足できない。半
田浸漬といった急激な熱衝撃及び気相での冷熱衝撃とい
った比較的ゆるやかな熱衝撃、これら両方の熱衝撃を同
時に満足する技術は確立されていない。
本発明は、従来技術では問題のあった成形性や耐湿性を
抜本的に改良した低応力半導体対土用エダキシ樹脂組成
物を得んとして研究した結果、合成ゴムとシリコーンの
特長を共重合化により一体化することによシ問題解決が
できるとの知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を
進めて本発明を完成するに至ったものである。
抜本的に改良した低応力半導体対土用エダキシ樹脂組成
物を得んとして研究した結果、合成ゴムとシリコーンの
特長を共重合化により一体化することによシ問題解決が
できるとの知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を
進めて本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、合成ゴムと有機シリコーン化合物との共重合
物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物である。
物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物である。
本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物は、エイキシ
樹脂・硬化促進剤及び合成ゴムと有機シリコーン化合物
との共重合物（以下シリコーン変性合成ゴムと称する）
を含むものであシ、一般的には硬化剤・充填材さらには
表面処理剤・離型剤・顔料・難燃剤等が添加される場合
が多い。
樹脂・硬化促進剤及び合成ゴムと有機シリコーン化合物
との共重合物（以下シリコーン変性合成ゴムと称する）
を含むものであシ、一般的には硬化剤・充填材さらには
表面処理剤・離型剤・顔料・難燃剤等が添加される場合
が多い。
エイキシ樹脂は、ビスフェノール型・フェノールノボラ
ック型・クレゾールノボラック型・複素環型等のエイキ
シ樹脂全般のことをいう。
ック型・クレゾールノボラック型・複素環型等のエイキ
シ樹脂全般のことをいう。
硬化促進剤はエイキシ樹脂を硬化させる触媒類のことを
いい例えば、イミダゾール類・第３級アミン類・有機ホ
スフィン類拳有機アルミニウム類を挙げることができる
。
いい例えば、イミダゾール類・第３級アミン類・有機ホ
スフィン類拳有機アルミニウム類を挙げることができる
。
シリコーン変性合成ゴムとは合成ゴムと有機シリコーン
化合物との共重合物であることが必須で単なる混合物で
はない。
化合物との共重合物であることが必須で単なる混合物で
はない。
合成ゴムとしては、エポキシ基・アミノ基・カルボキシ
ル基・ビニル基等の反応性官能基を有するもの（メーカ
ーとしては、出光石油化学・日本曹達・日本石油化学・
宇部興産・日本ゼオン等を挙げることができる）を用い
有機シリコーン化合物も、エピキシ基・アミノ基拳カル
ボキシル基Φビニル基・活性水素基・水酸基・アルコキ
シ基等の反応性官能基を有するもの（メーカーとしては
、信越化学・トーレシリコーン・東芝シリコーン・日本
ユニカー・チッソ等が挙げられる）を用い、予め共重合
化反応によシ一体化させることが必須である。単なる混
合では、成形性や耐湿性の従来欠点は改善されない。最
適組合せとしては、生成共重合結合の安定なもの例えば
合成ゴム−有機シリコーン化合物の官能基で示すと（ビ
ニル基−８ＩＨｆｉ） ・ （ビニル基−ビニル基）
・ （エポキシ基−エピキシ基）・ （工Ｉキシ基−ア
ルコール基）が好ましい。又、合成ゴム／有機シリコー
ン化合物の割合としては重量比で込〜刊が好ましい。さ
らにシリコーン変性合成ゴムの添加量としては０．５〜
１０！量チが好ましい。又、半導体対土用としては、不
純物の少ないこと例えば組成物５ｆを純水４５９で１２
５℃・２０ｈｒ抽出した時の抽出水軍導度が１００μ８
／部以下になるよう原料を精選することが望ましい。
ル基・ビニル基等の反応性官能基を有するもの（メーカ
ーとしては、出光石油化学・日本曹達・日本石油化学・
宇部興産・日本ゼオン等を挙げることができる）を用い
有機シリコーン化合物も、エピキシ基・アミノ基拳カル
ボキシル基Φビニル基・活性水素基・水酸基・アルコキ
シ基等の反応性官能基を有するもの（メーカーとしては
、信越化学・トーレシリコーン・東芝シリコーン・日本
ユニカー・チッソ等が挙げられる）を用い、予め共重合
化反応によシ一体化させることが必須である。単なる混
合では、成形性や耐湿性の従来欠点は改善されない。最
適組合せとしては、生成共重合結合の安定なもの例えば
合成ゴム−有機シリコーン化合物の官能基で示すと（ビ
ニル基−８ＩＨｆｉ） ・ （ビニル基−ビニル基）
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ルコール基）が好ましい。又、合成ゴム／有機シリコー
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らにシリコーン変性合成ゴムの添加量としては０．５〜
１０！量チが好ましい。又、半導体対土用としては、不
純物の少ないこと例えば組成物５ｆを純水４５９で１２
５℃・２０ｈｒ抽出した時の抽出水軍導度が１００μ８
／部以下になるよう原料を精選することが望ましい。
本発明に従うと、成形性といった生産面や耐湿性・耐ク
ラツク性といった保証面で全く問題のない半導体対土用
エイキシ樹脂組成物が得られる。
ラツク性といった保証面で全く問題のない半導体対土用
エイキシ樹脂組成物が得られる。
この結果高品質・低コストの半導体の供給が可能となシ
、社会生活の簡便化をよシー層強力に進めることができ
る。
、社会生活の簡便化をよシー層強力に進めることができ
る。
以下、半導体封止用成形材料での検討例で説明する。
検討例で用いた部は全て重量部であシ、用いた原料は次
の通シである。
の通シである。
エイキシ樹脂 ＥＣＮ−１２７３チバガイギー硬化剤
フェノールノボラック 注文ベークライト硬化
促進剤 ＴＰＰ 北興化学充填材
７４Ｉ（溶融シリカ） ＣＥミネラルズ処
理剤 Ａ−１８６日本ユニカー離型剤 へ
キストワックスＥ ヘキストジャノＺン顔 料
カーボン 三菱化成検討例１〜１１ エポキシ樹脂２０部、鹸化剤１０部、硬化促進剤０．２
部、処理剤０．５部、離型剤０．５部、添加剤Ｘ部、充
填材７０−ｘ部を表−２のように混合し１１種の成形材
料を得た。これら材料の成形性・耐湿性・耐クラツク性
を評価した結果は表−２の通シで、本発明のシリコーン
変性合成ゴムを使用すると抜群の特性が得られた。
フェノールノボラック 注文ベークライト硬化
促進剤 ＴＰＰ 北興化学充填材
７４Ｉ（溶融シリカ） ＣＥミネラルズ処
理剤 Ａ−１８６日本ユニカー離型剤 へ
キストワックスＥ ヘキストジャノＺン顔 料
カーボン 三菱化成検討例１〜１１ エポキシ樹脂２０部、鹸化剤１０部、硬化促進剤０．２
部、処理剤０．５部、離型剤０．５部、添加剤Ｘ部、充
填材７０−ｘ部を表−２のように混合し１１種の成形材
料を得た。これら材料の成形性・耐湿性・耐クラツク性
を評価した結果は表−２の通シで、本発明のシリコーン
変性合成ゴムを使用すると抜群の特性が得られた。
Claims (1)
- 合成ゴムと有機シリコーン化合物との共重合物を含むこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26659486A JPS63120724A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26659486A JPS63120724A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120724A true JPS63120724A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17432977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26659486A Pending JPS63120724A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63120724A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037898A (en) * | 1990-02-27 | 1991-08-06 | Shell Oil Company | Polysiloxane-polylactone block copolymer modified thermostat compositions |
| US5284938A (en) * | 1990-02-27 | 1994-02-08 | Shell Oil Company | Polysiloxane modified thermoset compositions |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094428A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
| JPS61133225A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エボキシ樹脂成形材料 |
| JPS61133224A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP26659486A patent/JPS63120724A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094428A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
| JPS61133225A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エボキシ樹脂成形材料 |
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|---|---|---|---|---|
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| US5284938A (en) * | 1990-02-27 | 1994-02-08 | Shell Oil Company | Polysiloxane modified thermoset compositions |
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