JPH06107768A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06107768A JPH06107768A JP25851292A JP25851292A JPH06107768A JP H06107768 A JPH06107768 A JP H06107768A JP 25851292 A JP25851292 A JP 25851292A JP 25851292 A JP25851292 A JP 25851292A JP H06107768 A JPH06107768 A JP H06107768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- weight
- formula
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ３，3'，５，5'−テトラメチル−４，4'−ジ
ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ
樹脂量中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と下式
で示される硬化剤を総硬化剤量中に３０〜１００重量％
含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンか
らなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
にも優れている。
ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ
樹脂量中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と下式
で示される硬化剤を総硬化剤量中に３０〜１００重量％
含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンか
らなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
にも優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実
装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，
ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大型チップ
を小型で薄いパッケージに封入することになり、応力に
よりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特
に半田付けの工程において急激に２００℃以上の高温に
さらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップ
の剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点が
でてきている。これらの大型チップを封止するに適し
た、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてき
ている。これらの問題を解決するためにエポキシ樹脂と
して下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実
装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，
ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大型チップ
を小型で薄いパッケージに封入することになり、応力に
よりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特
に半田付けの工程において急激に２００℃以上の高温に
さらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップ
の剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点が
でてきている。これらの大型チップを封止するに適し
た、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてき
ている。これらの問題を解決するためにエポキシ樹脂と
して下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
【０００３】
【化３】
【０００４】式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用に
よりレジン系の低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉
末を更に多く配合することにより組成物の成形後の低熱
膨張化及び低吸水化により、耐半田ストレス性の向上が
図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多く配合すること
による弾性率の増加も一方の弊害であり、更なる耐半田
ストレス性の向上が必要である。
よりレジン系の低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉
末を更に多く配合することにより組成物の成形後の低熱
膨張化及び低吸水化により、耐半田ストレス性の向上が
図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多く配合すること
による弾性率の増加も一方の弊害であり、更なる耐半田
ストレス性の向上が必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な問題
に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数を
低下せしめるために、硬化剤として式（２）で示される
硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体
パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数を
低下せしめるために、硬化剤として式（２）で示される
硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体
パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂として下記式（１）で示される構
造のビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に
成物は、エポキシ樹脂として下記式（１）で示される構
造のビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に
【０００７】
【化４】
【０００８】対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹
脂と硬化剤として下記式（２）で示される樹脂硬化剤を
総硬化剤量に対して
脂と硬化剤として下記式（２）で示される樹脂硬化剤を
総硬化剤量に対して
【０００９】
【化５】
【００１０】３０〜１００重量％含む硬化剤、無機充填
材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物である。
材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物である。
【００１１】式（１）の構造で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂は１分子中に２ケのエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
ができ、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。
ポキシ樹脂は１分子中に２ケのエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
ができ、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。
【００１２】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量は
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す
ためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは７０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だと低熱
膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充
分である。更に式中のＲ1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜Ｒ8は
水素原子が好ましい。
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す
ためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは７０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だと低熱
膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充
分である。更に式中のＲ1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜Ｒ8は
水素原子が好ましい。
【００１３】式（１）で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂としてはエポキシ基を有するポリマー全般を
いう。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂としてはエポキシ基を有するポリマー全般を
いう。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
【００１４】式（２）の分子構造で示される硬化剤を用
いることにより、従来のフェノールノボラック樹脂硬化
剤等に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低下とリ
ードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上せし
め、低熱膨張化及び低吸水化を得ることができる。従っ
て半田付け時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに
伴なう半導体チップ等との剥離不良の防止に有効であ
る。
いることにより、従来のフェノールノボラック樹脂硬化
剤等に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低下とリ
ードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上せし
め、低熱膨張化及び低吸水化を得ることができる。従っ
て半田付け時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに
伴なう半導体チップ等との剥離不良の防止に有効であ
る。
【００１５】式（２）の硬化剤の使用量はこれを調節す
ることにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すこと
ができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには
式（２）で示される樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して３
０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が
望ましい。使用量が３０重量％未満だと低吸水性、低弾
性等及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が不
充分で耐半田ストレス性の向上が望めない。更に式中の
ｎの値は１から６の範囲であることが望ましく、ｎの値
が６を越えると、トランスファー成形時での流動性が低
下し、成形性が劣化する傾向がある。式中のＲはナフチ
ル基、フェニル基がより好ましい。
ることにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すこと
ができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには
式（２）で示される樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して３
０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が
望ましい。使用量が３０重量％未満だと低吸水性、低弾
性等及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が不
充分で耐半田ストレス性の向上が望めない。更に式中の
ｎの値は１から６の範囲であることが望ましく、ｎの値
が６を越えると、トランスファー成形時での流動性が低
下し、成形性が劣化する傾向がある。式中のＲはナフチ
ル基、フェニル基がより好ましい。
【００１６】式（２）で示される硬化剤以外に他の硬化
剤を併用する場合、用いるものとしては主にフェノール
性水酸基を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及び
クレゾールノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン
変性フェノール樹脂等を用いることができる。
剤を併用する場合、用いるものとしては主にフェノール
性水酸基を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及び
クレゾールノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン
変性フェノール樹脂等を用いることができる。
【００１７】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９
０重量％が好ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９
０重量％が好ましい。
【００１８】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２Ｍ
Ｚ）等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２Ｍ
Ｚ）等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
【００１９】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等
によって十分に均一に混合した後、さらに熱ロール又は
ニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とす
ることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは
電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができ
る。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等
によって十分に均一に混合した後、さらに熱ロール又は
ニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とす
ることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは
電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができ
る。
【００２０】
【実施例】以下本発明を実施例にて具体的に説明する。 実施例１ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エポキシ当量１９０） ７．４重量部
【００２１】
【化６】
【００２２】 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２０ ０） ４．９重量部 式（４）で示される硬化剤（軟化点８８℃、水酸基当量１３４） ４．６重量部
【００２３】
【化７】
【００２４】（ｎの値は１〜６の混合物でありその重量
割合はｎ＝１が１に対して、ｎ＝２が０．４、ｎ＝３が
０．１、ｎ＝４〜６以上が０．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ３．１重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファー
成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条
件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５
２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３
×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。試験結果を表１に示す。
割合はｎ＝１が１に対して、ｎ＝２が０．４、ｎ＝３が
０．１、ｎ＝４〜６以上が０．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ３．１重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファー
成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条
件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５
２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３
×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。試験結果を表１に示す。
【００２５】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００２６】比較例１〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。 実施例６ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エポキシ当量１９０） ３．８重量部 オルソノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２００） ８．８重量部 式（５）で示される硬化剤（軟化点１０６℃、水酸基当量１４３） ２．３重量部
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。 実施例６ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エポキシ当量１９０） ３．８重量部 オルソノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２００） ８．８重量部 式（５）で示される硬化剤（軟化点１０６℃、水酸基当量１４３） ２．３重量部
【００２７】
【化８】
【００２８】（ｎの値は、１から６の混合物でありその
重量割合はｎ＝１が１に対して ｎ＝２が０．５、ｎ＝
３が０．２、ｎ＝４〜６が０．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ５．１重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後、粉砕し成形材料とした。得られた成形材料
を実施例１と同様にテスト用サンプルを作製し、試験を
行った。試験結果を表２に示す。 実施例７〜１０ 表２の処方に従って配合し、実施例６と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。 比較例５〜７ 表２の処方に従って配合し、実施例６と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。
重量割合はｎ＝１が１に対して ｎ＝２が０．５、ｎ＝
３が０．２、ｎ＝４〜６が０．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ５．１重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後、粉砕し成形材料とした。得られた成形材料
を実施例１と同様にテスト用サンプルを作製し、試験を
行った。試験結果を表２に示す。 実施例７〜１０ 表２の処方に従って配合し、実施例６と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。 比較例５〜７ 表２の処方に従って配合し、実施例６と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】
【発明の効果】本発明によると従来技術では得ることの
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣに
おいて非常に信頼性を必要とする製品について好適であ
る。
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣに
おいて非常に信頼性を必要とする製品について好適であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示される樹脂硬化剤
ポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示される樹脂硬化剤
【化２】 を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【化５】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8830−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ
樹脂 【化１】 を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示される樹脂硬化剤 【化２】 を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25851292A JPH06107768A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25851292A JPH06107768A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107768A true JPH06107768A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17321245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25851292A Pending JPH06107768A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06107768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019230639A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法 |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP25851292A patent/JPH06107768A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019230639A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法 |
| CN112218844A (zh) * | 2018-05-28 | 2021-01-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、树脂、组合物、抗蚀图案形成方法、电路图案形成方法和树脂的纯化方法 |
| JPWO2019230639A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2021-07-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法 |
| US11747728B2 (en) | 2018-05-28 | 2023-09-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, composition, resist pattern formation method, circuit pattern formation method and method for purifying resin |
| CN112218844B (zh) * | 2018-05-28 | 2024-04-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、树脂、组合物、抗蚀图案形成方法、电路图案形成方法和树脂的纯化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3003887B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH05299537A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3008981B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3011807B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09143345A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05166974A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3235798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06184272A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2843247B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2823633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3235799B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05206329A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06107768A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05175366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07173253A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06107772A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093050B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0559149A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05343570A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2793449B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03195722A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3004454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3568654B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2690992B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |