JP2001192532A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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Abstract
の信頼性に優れた、エリア実装型半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)一般式(1)、一般式(2)で示
されるエポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上
を総エポキシ樹脂中に20重量%以上含むエポキシ樹
脂、(B)一般式(3)で示されるフェノール樹脂を総
フェノール樹脂中に20〜90重量%含み、一般式
(4)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中
に10〜80重量%含むフェノール樹脂、(C)硬化促
進剤、(D)溶融シリカを必須成分とし、エリア実装型
半導体封止に用いられることを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。
Description
金属リードフレームの片面に半導体素子を搭載し、その
搭載面側の実質的に片面のみを樹脂封止されたいわゆる
エリア実装型半導体装置に適した半導体封止用エポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するもの
である。
能化の市場動向において、半導体素子の高集積化が年々
進み、又、半導体装置の表面実装化が促進されるなか
で、新規にエリア実装型半導体装置が開発され、従来構
造の半導体装置から移行し始めている。エリア実装型半
導体装置としてはBGA(ボールグリッドアレイ)或い
は更に小型化を追求したCSP(チップスケールパッケ
ージ)等が代表的であるが、これらは従来QFP、SO
Pに代表される表面実装型半導体装置では限界に近づい
ている多ピン化・高速化への要求に対応するために開発
されたものである。構造としては、BT樹脂/銅箔回路
基板(ビスマレイミド・トリアジン樹脂/ガラスクロス
基板)に代表される硬質回路基板、或いはポリイミド樹
脂フィルム/銅箔回路基板に代表されるフレキシブル回
路基板の片面上に半導体素子を搭載し、その半導体素子
搭載面、即ち基板の片面のみがエポキシ樹脂組成物等で
成形・封止されている。又、基板の半導体素子搭載面の
反対面には半田ボールを2次元的に並列して形成し、半
導体装置を実装する回路基板との接合を行う特徴を有し
ている。更に、半導体素子を搭載する基板としては、上
記の有機回路基板以外にもリードフレーム等の金属基板
を用いる構造も開発されている。
基板の半導体素子搭載面のみをエポキシ樹脂組成物で封
止し、半田ボール形成面側は封止しないという片面封止
の形態をとっている。リードフレーム等の金属基板等で
は、半田ボール形成面でも数十μm程度の封止樹脂層が
存在することもあるが、半導体素子搭載面では数百μm
から数mm程度の封止樹脂層が形成されるため、実質的
に片面封止となっている。このため、有機基板や金属基
板とエポキシ樹脂組成物の硬化物との間での熱膨張・熱
収縮の不整合、或いはエポキシ樹脂組成物の成形硬化時
の硬化収縮による影響で、これらの半導体装置では成形
直後から反りが発生しやすい。更に、これらの半導体装
置を実装する回路基板上に半田接合を行う場合、200
℃以上の加熱工程を経るが、この際にも半導体装置の反
りが発生し、多数の半田ボールが平坦とならず、半導体
装置を実装する回路基板から浮き上がってしまい、電気
的接合の信頼性が低下する問題が起こる。
ルダリング、半田浸漬等の手段での半田処理による半田
接合を行う場合、エポキシ樹脂組成物の硬化物並びに有
機基板からの吸湿により半導体装置内部に存在する水分
が高温で急激に気化することによる応力で半導体装置に
クラックが発生したり、有機基板の半導体素子搭載面と
エポキシ樹脂組成物の硬化物との界面で剥離が発生する
こともあり、エポキシ樹脂組成物の低応力化・低吸湿化
とともに、有機基板との接着性も求められる。更に、有
機基板とエポキシ樹脂組成物の硬化物の熱膨張の不整合
により、信頼性テストの代表例である温度サイクル試験
でも、有機基板/エポキシ樹脂組成物の硬化物との界面
の剥離やクラックが発生する。従来のQFPやSOP等
の表面実装型半導体装置では、半田実装時のクラックや
各素材界面での剥離の防止のために、ビフェニル型エポ
キシ樹脂に代表されるような結晶性エポキシ樹脂と可撓
性骨格を有するフェノール樹脂とを組み合わせて用い、
且つ無機質充填材の配合量を増加することにより、低吸
湿化を行う対策がとられてきた。しかし、この手法で
は、片面封止の半導体装置における反りの問題は解決で
きないのが現状であった。
組成物で封止した半導体装置において、反りを低減する
には、基板の熱膨張係数とエポキシ樹脂組成物の硬化物
の熱膨張係数とを近づけること、及びエポキシ樹脂組成
物の硬化物の硬化収縮量を小さくすることの二つの方法
が重要である。基板としては、有機基板ではBT樹脂や
ポリイミド樹脂のような高いガラス転移温度(以下、T
gという)を有する樹脂が広く用いられており、これら
はエポキシ樹脂組成物の成形温度である170℃近辺よ
りも高いTgを有する。従って、成形温度から室温まで
の冷却過程では有機基板の線膨張係数(以下、α1とい
う)の領域のみで収縮する。従って、エポキシ樹脂組成
物の硬化物も、Tgが高く且つα1が有機基板と同じ
で、更に硬化収縮量がゼロであれば、反りはほぼゼロで
あると考えられる。このため、多官能型エポキシ樹脂と
多官能型フェノール樹脂との組み合わせによりTgを高
くし、無機充填材の配合量でα1を合わせる手法が既に
提案されている。
基を有する多官能型エポキシ樹脂と、一分子中に3個以
上のフェノール性水酸基を有する多官能型フェノール樹
脂とを組み合わせた系では吸湿率が大きいこと、半田処
理温度でも高弾性を示し、発生応力が高いこと等から、
半田処理時のクラック発生や界面剥離の発生が解決され
ていない。信頼性に優れる半導体装置を得るには、回路
基板やICチップとの密着性を高めることが必須の条件
であった。
田処理後の反りが小さく、又、有機基板との接着性に特
に優れるため半田処理時等の信頼性に優れるエリア実装
型半導体封止に用いられるエポキシ樹脂組成物、及びこ
れを用いた半導体装置を提供するものである。
結果、特定の多官能型エポキシ樹脂と多官能型フェノー
ル樹脂との組み合わせに、可撓性フェノール樹脂を併用
することで、Tgの低下を抑えつつ低吸湿化が図れるこ
と、半田処理温度での熱時弾性率が低減できるため発生
応力が減少し、回路基板との密着性が向上すること等を
見いだし、本発明を完成するに至った。
式(2)で示されるエポキシ樹脂からなる群から選択さ
れる1種以上を総エポキシ樹脂中に20重量%以上含む
エポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示されるフェノー
ル樹脂を総フェノール樹脂中に20〜90重量%含み、
一般式(4)で示されるフェノール樹脂を総フェノール
樹脂中に10〜80重量%含むフェノール樹脂、(C)
硬化促進剤、(D)溶融シリカを必須成分とし、エリア
実装型半導体封止に用いられることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物であり、特に、成形硬化時の硬化収縮率が
0.15%以下、硬化後の線膨張係数α1が8〜16p
pm/℃で、且つTgが140℃以上であるエポキシ樹
脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載され、こ
の半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみ
が、これらのエポキシ樹脂組成物で封止されていること
を特徴とする半導体装置である。
ルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていても
よい。一般式(4)中のR’は、水素原子又は炭素数1
〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても異な
っていてもよい。aは0〜4、bは0〜3、mは平均値
で1〜10、nは平均値で1〜10である。)
のうち、一般式(1)で示されるトリフェノールメタン
型エポキシ樹脂としては、例えば、以下のもの等が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。これらの
エポキシ樹脂は、単独もしくは混合して用いても差し支
えない。これらを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物
は、架橋密度が高く、高いTgとなり、又、硬化収縮量
が小さいという特徴を有する。
一般式(2)で示されるエポキシ樹脂としては、例え
ば、以下のもの等が挙げられるが、これらに限定される
ものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは
混合して用いても差し支えない。これらを用いたエポキ
シ樹脂組成物は比較的低粘度であり、又、エポキシ樹脂
組成物の硬化物は架橋密度が高く、硬化収縮量が小さい
という特徴を有する。
される多官能型エポキシ樹脂からなる群から選択される
1種以上の含有量としては、総エポキシ樹脂中に20重
量%以上含まれることが、Tg及び硬化収縮量の点から
好ましい。20重量%未満だと、架橋密度が低下するた
め、Tgが低下するとともに、硬化収縮量も増大するの
で好ましくない。
シ樹脂と併用しても差し支えない。併用可能なエポキシ
樹脂としては、エポキシ基を有するモノマー、オリゴマ
ー、ポリマー全般を指し、例えば、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキ
シ樹脂等が挙げられる。又、これらのエポキシ樹脂は、
単独もしくは混合して用いても差し支えない。
一般式(3)で示されるトリフェノールメタン型フェノ
ール樹脂としては、例えば、以下のもの等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。
度が高く、高いTgを有するという特徴を有する。一般
式(3)のフェノール樹脂の含有量としては、総エポキ
シ樹脂中に20〜90重量%含まれることが、Tgの点
から好ましい。20重量%未満だと、Tgが低下すると
ともに、硬化収縮量も増大し、成形後の半導体装置の反
り量が大きくなるので好ましくない。90重量%を越え
ると、成形時の流動性が低下し、金線変形を起こし易
く、又、基板との密着性が低下するので好ましくない。
ると、エポキシ樹脂組成物の硬化物は、従来のフェノー
ルノボラック樹脂を用いた場合に比べ、半田処理温度で
の熱時弾性率が低減されるため発生応力が減少し、回路
基板やICチップとの密着性に優れる。これは一般式
(4)のフェノール樹脂が分子構造中に比較的柔軟な構
造を有し、可撓性を有するためであると考えられる。更
に低吸湿性にも優れており、これは、一般式(4)のフ
ェノール樹脂が分子構造中に脂肪族骨格を有するためで
あると考えられる。一般式(4)中のR’は、水素原子
又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一で
あっても異なっていてもよいが、硬化反応性のために
は、水素原子がより好ましい。一般式(4)のフェノー
ル樹脂の具体例としては、以下のもの等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。
を調節することにより耐半田クラック性を最大限に引き
出すことができる。耐半田クラック性の効果を引き出す
ためには、総フェノール樹脂中に10〜80重量%が好
ましく、特に好ましくは30〜80重量%である。10
重量%未満だと、高温時の低弾性率化及び回路基板やI
Cチップとの高密着性が得難く、80重量%を越える
と、成形された半導体装置の反りが大きくなり、好まし
くない。
樹脂は、更に他のフェノール樹脂と併用しても差し支え
ない。併用可能なフェノール樹脂としては、フェノール
性水酸基基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全
般を指し、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙
げられる。又、これらのフェノール樹脂は、単独もしく
は混合して用いても差し支えない。
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との架橋反応の触媒
となり得るものを指し、例えば、トリブチルアミン等の
アミン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェ
ニルホスフォニウム・テトラフェニルボレート塩等の有
機リン系化合物、2−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。これらの硬化促進剤は、単独でも混合して用
いても差し支えない。
状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの
配合量を高め、且つエポキシ樹脂組成物の溶融粘度の上
昇を抑えるためには、球状シリカを主に用いる方が好ま
しい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状
シリカの粒度分布をより広くとるよう調整することが望
ましい。
(D)成分の他、必要に応じて臭素化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン等の難燃剤、カップリング剤、カーボン
ブラックに代表される着色剤、天然ワックス及び合成ワ
ックス等の離型剤等の各種添加剤が適宜配合可能であ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)〜(D)成
分、及びその他の添加剤をミキサー等を用いて混合後、
加熱ニーダや熱ロール、押し出し機等の混練機で加熱混
練し、続いて冷却、粉砕して得られる。本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の各種の電子部品
を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファー
モールド、コンプレッションモールド、インジェクショ
ンモールド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよ
い。特に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エリア実装
型半導体装置用に適している。本発明の半導体装置は、
有機基板としてBT樹脂基板を用いる場合は、特に、エ
ポキシ樹脂組成物の成形硬化時の硬化収縮率が0.15
%以下、硬化後のα1が8〜16ppm/℃、且つ熱機
械分析装置(TMA)で測定されるTgが140℃以上
であることが好ましい。BT樹脂基板の線膨張係数は1
4ppm/℃程度であるが、これにシリコンチップ、銅
箔回路等の金属とが組み合わされる複合基板では、チッ
プの面積比率、銅箔回路の面積比率により線膨張係数が
変化する。この基板の線膨張係数に合わせるという目的
でエポキシ樹脂組成物の成形硬化時の硬化収縮率と硬化
後のα1とを上記の範囲とすることで、BT樹脂基板の
成形温度から室温までの熱収縮量に合わせてエポキシ樹
脂組成物の硬化物の熱収縮量がほぼ同じとなり、成形後
の反りを小さくできる。なお、ここでいう硬化収縮率と
は、成形温度における金型の寸法と成形温度での成形品
寸法との比率を指す。
下の方法で測定する。 ・硬化収縮率:金型温度180℃、射出圧力75kg/
cm2、2分間でトランスファー成形したテストピース
を、更に175℃、8時間で後硬化した。180℃に加
熱された状態の金型のキャビティ寸法と、180℃に加
熱された成形品の寸法をノギスを用いて測定し、(成形
品寸法)/(金型キャビティ寸法)の比率で硬化収縮率
を表した。単位は%。 ・α1及びTg:金型温度175℃、射出圧力75kg
/cm2、2分間でトランスファー成形したテストピー
スを、更に175℃、8時間で後硬化し、熱機械分析装
置(セイコー電子(株)・製TMA−120、昇温速度
5℃/分)を用いて測定した。
配合割合は重量部とする。 《実施例1》 ・式(5)で示されるエポキシ樹脂[軟化点60℃、エ
ポキシ当量170]8.3重量部
化点107℃、水酸基当量97]3.4重量部
5℃の2本ロールを用いて30回混練し、得られた混練
物シートを冷却後粉砕して、エポキシ樹脂組成物とし
た。得られたエポキシ樹脂組成物の特性を以下の方法で
評価した。結果を表1に示す。
6911に準じて測定した。 ・パッケージ反り量:225ピンBGAパッケージ(基
板は0.36mm厚のBT樹脂基板、パッケージサイズ
は24×24mm、厚み1.17mm、シリコンチップ
はサイズ9×9mm、厚み0.35mm、チップと回路
基板のボンディングパッドとを25μm径の金線でボン
ディングしている)を、金型温度180℃、射出圧力7
5kg/cm2、2分間でトランスファー成形し、更に
175℃、8時間で後硬化した。室温に冷却後、パッケ
ージのゲートから対角線方向に、表面粗さ計を用いて高
さ方向の変位を測定し、変異差の最も大きい値を反り量
とした。単位はμm。 ・耐半田性:パッケージ反り量の測定に用いたパッケー
ジを、85℃、相対湿度60%の環境下で168時間放
置し、その後240℃の半田槽に10秒間浸漬した。超
音波探傷機を用いてパッケージを観察し、内部クラック
数、及び基板/エポキシ樹脂組成物の硬化物界面の剥離
数のそれぞれを(発生パッケージ数)/(全パッケージ
数)の比率で表した。単位は%。
2の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得て、実施例1と同様にして評価した。結果を表
1、表2に示す。なお、実施例及び比較例で使用したエ
ポキシ樹脂及びフェノール樹脂の構造及び性状を以下に
示す。 ・式(8)で示されるエポキシ樹脂:軟化点65℃、エ
ポキシ当量210
軟化点55℃、エポキシ当量200 ・式(9)で示される構造の樹脂を主成分とするエポキ
シ樹脂:液状、25℃での粘度55Poise、エポキ
シ当量168
℃、水酸基当量104
止されたエリア実装型半導体装置は、半田付け工程での
反りが小さく、耐半田性等の信頼性が高いものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)一般式(1)、一般式(2)で示
されるエポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上
を総エポキシ樹脂中に20重量%以上含むエポキシ樹
脂、(B)一般式(3)で示されるフェノール樹脂を総
フェノール樹脂中に20〜90重量%含み、一般式
(4)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中
に10〜80重量%含むフェノール樹脂、(C)硬化促
進剤、(D)溶融シリカを必須成分とし、エリア実装型
半導体封止に用いられることを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】 (一般式(1)〜(3)中のRは、炭素数1〜12のア
ルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていても
よい。一般式(4)中のR’は、水素原子又は炭素数1
〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても異な
っていてもよい。aは0〜4、bは0〜3、mは平均値
で1〜10、nは平均値で1〜10である。) - 【請求項2】 成形硬化時の硬化収縮率が0.15%以
下、硬化後の線膨張係数が8〜16ppm/℃であり、
且つガラス転移温度が140℃以上である請求項1記載
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 基板の片面に半導体素子が搭載され、こ
の半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみ
が、請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物で封止さ
れていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001192532A true JP2001192532A (ja) | 2001-07-17 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002097252A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2005330475A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-12-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291439A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH05343570A (ja) * | 1991-03-25 | 1993-12-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH06184280A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0778913A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-03-20 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH08235355A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Minolta Co Ltd | 画像処理装置 |
JPH10212342A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPH1167982A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-03-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11100491A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11163224A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11181237A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11289034A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-10-19 | Toray Ind Inc | 半導体装置および半導体封止用樹脂組成物 |
JP2000169677A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001002755A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001040180A (ja) * | 1999-05-26 | 2001-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001102497A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
JP2001146511A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-05-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002431A patent/JP4491884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343570A (ja) * | 1991-03-25 | 1993-12-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH05291439A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH06184280A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0778913A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-03-20 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH08235355A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Minolta Co Ltd | 画像処理装置 |
JPH10212342A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JPH1167982A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-03-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11100491A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11163224A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11181237A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH11289034A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-10-19 | Toray Ind Inc | 半導体装置および半導体封止用樹脂組成物 |
JP2000169677A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001040180A (ja) * | 1999-05-26 | 2001-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001002755A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001146511A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-05-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001102497A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002097252A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2005330475A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-12-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4491884B2 (ja) | 2010-06-30 |
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