JPH06184280A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH06184280A JPH06184280A JP33926392A JP33926392A JPH06184280A JP H06184280 A JPH06184280 A JP H06184280A JP 33926392 A JP33926392 A JP 33926392A JP 33926392 A JP33926392 A JP 33926392A JP H06184280 A JPH06184280 A JP H06184280A
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- Japan
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- epoxy resin
- formula
- curing agent
- resin composition
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ３，３′，５，５′−テトラメチル−４，
４′−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル、式
（１）の可撓性フェノール樹脂硬化剤とトリフェニルホ
スフィンとの溶融混合物及び溶融シリカ粉末からなるエ
ポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿
性、成形性、硬化性にも優れており、表面実装パッケー
ジに搭載された高集積大型チップＩＣに好適である。
４′−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル、式
（１）の可撓性フェノール樹脂硬化剤とトリフェニルホ
スフィンとの溶融混合物及び溶融シリカ粉末からなるエ
ポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿
性、成形性、硬化性にも優れており、表面実装パッケー
ジに搭載された高集積大型チップＩＣに好適である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大
型チップを小型で薄いパッケージに封入することにな
り、応力によりクラック発生、これらのクラックによる
耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてき
ている。特に半田付けの工程において急激に２００℃以
上の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹
脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといっ
た問題点がでてきている。従ってこれらの大型チップを
封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成物の
開発が望まれてきている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大
型チップを小型で薄いパッケージに封入することにな
り、応力によりクラック発生、これらのクラックによる
耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてき
ている。特に半田付けの工程において急激に２００℃以
上の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹
脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといっ
た問題点がでてきている。従ってこれらの大型チップを
封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成物の
開発が望まれてきている。
【０００３】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が
脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が
【０００４】
【化４】 （式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）
【０００５】検討されてきた。式（１）で示されるエポ
キシ樹脂の使用によりレジン系の低粘度化が図られ、従
って溶融シリカ粉末を更に多く配合することにより組成
物の成形後の低熱膨張化及び低吸水化により耐半田スト
レス性の向上が図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多
く配合することによる弾性率の増加も一方の弊害であ
り、更なる耐半田ストレス性の向上が必要である。この
問題を解決するために近年、式（２）、式（３）で示さ
れる可撓性フェノール樹脂硬化剤の使用が検討されてき
ている。しかしながら、式（２）、式（３）で示される
フェノール樹脂硬化剤はエポキシ樹脂との反応性に劣
り、ゲルタイムが長い、バリが発生しやすい、熱時硬度
が低い、離型性が劣る、成形品表面に未反応成分による
白色斑点が存在する等の問題があり、改良の必要があっ
た。
キシ樹脂の使用によりレジン系の低粘度化が図られ、従
って溶融シリカ粉末を更に多く配合することにより組成
物の成形後の低熱膨張化及び低吸水化により耐半田スト
レス性の向上が図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多
く配合することによる弾性率の増加も一方の弊害であ
り、更なる耐半田ストレス性の向上が必要である。この
問題を解決するために近年、式（２）、式（３）で示さ
れる可撓性フェノール樹脂硬化剤の使用が検討されてき
ている。しかしながら、式（２）、式（３）で示される
フェノール樹脂硬化剤はエポキシ樹脂との反応性に劣
り、ゲルタイムが長い、バリが発生しやすい、熱時硬度
が低い、離型性が劣る、成形品表面に未反応成分による
白色斑点が存在する等の問題があり、改良の必要があっ
た。
【０００６】これらの問題を解決する手段として、硬化
促進剤の添加量の増加があるが、一般に硬化促進剤の添
加量を増加させると、硬化性は促進され上記の問題は解
決されるが、それに伴いエポキシ樹脂組成物の耐湿性が
低下する。従って、硬化促進剤の添加量を可能な限り少
なくし、かつ硬化性を上げる手段の開発が必要となって
きた。この手段としてノボラック型フェノール樹脂と硬
化促進剤の溶融が提案されている（特開昭６０−４２５
３号公報）。しかしながら、式（２）、式（３）の可撓
性フェノール樹脂硬化剤を併用したエポキシ樹脂組成物
では充分な硬化性の改良に至らず、更に改良が必要とな
ってきている。
促進剤の添加量の増加があるが、一般に硬化促進剤の添
加量を増加させると、硬化性は促進され上記の問題は解
決されるが、それに伴いエポキシ樹脂組成物の耐湿性が
低下する。従って、硬化促進剤の添加量を可能な限り少
なくし、かつ硬化性を上げる手段の開発が必要となって
きた。この手段としてノボラック型フェノール樹脂と硬
化促進剤の溶融が提案されている（特開昭６０−４２５
３号公報）。しかしながら、式（２）、式（３）の可撓
性フェノール樹脂硬化剤を併用したエポキシ樹脂組成物
では充分な硬化性の改良に至らず、更に改良が必要とな
ってきている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半田付け工程
における急激な温度変化による熱ストレスを受けたとき
の耐クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性、成形時の反
応性の違いから生じるバリ、白色斑点、離型性等の諸問
題の改良されたエポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。
における急激な温度変化による熱ストレスを受けたとき
の耐クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性、成形時の反
応性の違いから生じるバリ、白色斑点、離型性等の諸問
題の改良されたエポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）式
（１）で示されるエポキシ樹脂
（１）で示されるエポキシ樹脂
【０００９】
【化５】 （式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）
【００１０】を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）及び／または
式（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化
促進剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）及び／または
式（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化
促進剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び
【００１１】
【化６】 （式中のＲはパラキシリレン、ｎの値は１〜５）
【００１２】
【化７】 （式中のＲはジシクロペンタジエン、テルペン類、シク
ロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々の水素の２個
を除いた残基の中から選択され、ｎの値は０〜４）
ロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々の水素の２個
を除いた残基の中から選択され、ｎの値は０〜４）
【００１３】（Ｃ）無機充填材を必須成分とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物である。
封止用エポキシ樹脂組成物である。
【００１４】本発明に用いる式（１）の構造で示される
ビフェニル型エポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ
基を有する２官能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エ
ポキシ樹脂に比べ溶融粘度が低く、トランスファー成形
時の流動性に優れる。従って組成物の溶融シリカ粉末を
多く配合することができ、低熱膨張化及び低吸水化が図
られ、耐半田ストレス性に優れるエポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
ビフェニル型エポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ
基を有する２官能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エ
ポキシ樹脂に比べ溶融粘度が低く、トランスファー成形
時の流動性に優れる。従って組成物の溶融シリカ粉末を
多く配合することができ、低熱膨張化及び低吸水化が図
られ、耐半田ストレス性に優れるエポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
【００１５】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を
出すためには、式（１）で示されるビフェニル型エポキ
シ樹脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましく
は７０重量％以上使用するのが望ましい。５０重量％未
満だと低熱膨張化及び低吸水性が得られず、耐半田スト
レス性が不充分である。更に式中のＲ1〜Ｒ4はメチル
基、Ｒ5〜Ｒ8は水素原子が好ましい。
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を
出すためには、式（１）で示されるビフェニル型エポキ
シ樹脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましく
は７０重量％以上使用するのが望ましい。５０重量％未
満だと低熱膨張化及び低吸水性が得られず、耐半田スト
レス性が不充分である。更に式中のＲ1〜Ｒ4はメチル
基、Ｒ5〜Ｒ8は水素原子が好ましい。
【００１６】式（１）で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及び
アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の
３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂
等のことをいう。
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及び
アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の
３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂
等のことをいう。
【００１７】本発明に用いる溶融混合物は式（２）及び
／または式（３）の可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化
促進剤からなる。式（２）及び式（３）の構造で示され
るフェノール樹脂硬化剤は分子構造中に比較的柔軟な構
造を有する可撓性フェノール樹脂硬化剤であり、フェノ
ールノボラック樹脂硬化剤に比べ半田処理温度近辺での
弾性率の低下とリードフレーム及び半導体チップとの密
着力を向上せしめことができる。従って半田付け時の発
生応力の低下と、それに伴なう半導体チップ等との剥離
不良の防止に有効である。
／または式（３）の可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化
促進剤からなる。式（２）及び式（３）の構造で示され
るフェノール樹脂硬化剤は分子構造中に比較的柔軟な構
造を有する可撓性フェノール樹脂硬化剤であり、フェノ
ールノボラック樹脂硬化剤に比べ半田処理温度近辺での
弾性率の低下とリードフレーム及び半導体チップとの密
着力を向上せしめことができる。従って半田付け時の発
生応力の低下と、それに伴なう半導体チップ等との剥離
不良の防止に有効である。
【００１８】更に式（２）中のＲはパラキシリレンで、
ｎの値は１〜５である。ｎが５を越えるとトランスファ
ー成形時での流動性が低下し、成形性が劣る傾向があ
る。また式（３）中のＲはジシクロペンタジエン、テル
ペン類、シクロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々
の水素の２個を除いた残基で、これらの中ではテルペン
類の水素の２個を除いた残基が好ましい。ｎの値は０〜
４である。ｎが４を越えるとトランスファー成形時での
流動性が低下し、成形性が劣る傾向がある。
ｎの値は１〜５である。ｎが５を越えるとトランスファ
ー成形時での流動性が低下し、成形性が劣る傾向があ
る。また式（３）中のＲはジシクロペンタジエン、テル
ペン類、シクロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々
の水素の２個を除いた残基で、これらの中ではテルペン
類の水素の２個を除いた残基が好ましい。ｎの値は０〜
４である。ｎが４を越えるとトランスファー成形時での
流動性が低下し、成形性が劣る傾向がある。
【００１９】本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ基と
水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封
止用材料に使用されているものを広く使用することがで
き、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、トリ
フェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジルアミ
ン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）等
が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。硬化促
進剤の添加量は、樹脂組成物中に０．１〜０．５重量％
であることが好ましい。
水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封
止用材料に使用されているものを広く使用することがで
き、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、トリ
フェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジルアミ
ン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）等
が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。硬化促
進剤の添加量は、樹脂組成物中に０．１〜０．５重量％
であることが好ましい。
【００２０】本発明の特徴は、式（２）及び／または式
（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤に硬化促
進剤を予め溶融混合した溶融混合物を用いることであ
る。可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤の溶融混
合手順は、例えば以下のようなものであるが、これに限
定されるものではない。予め加熱溶融させた可撓性フェ
ノール樹脂硬化剤を撹拌しながら、徐々に硬化促進剤を
添加し溶融混合物を得る。この際溶融混合温度は可撓性
フェノール樹脂硬化剤の軟化点及び硬化促進剤の融点を
越える温度で行うことが好ましい。溶融混合時間は、特
に限定するものではないが溶融混合系が透明になってか
ら、３０分間程度であれば通常充分である。
（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤に硬化促
進剤を予め溶融混合した溶融混合物を用いることであ
る。可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤の溶融混
合手順は、例えば以下のようなものであるが、これに限
定されるものではない。予め加熱溶融させた可撓性フェ
ノール樹脂硬化剤を撹拌しながら、徐々に硬化促進剤を
添加し溶融混合物を得る。この際溶融混合温度は可撓性
フェノール樹脂硬化剤の軟化点及び硬化促進剤の融点を
越える温度で行うことが好ましい。溶融混合時間は、特
に限定するものではないが溶融混合系が透明になってか
ら、３０分間程度であれば通常充分である。
【００２１】この溶融混合物はフェノールノボラック樹
脂硬化剤と併用してもよい。併用するフェノールノボラ
ック樹脂硬化剤は、フェノール類とホルムアルデヒド等
のアルデヒド源との重縮合反応により合成される１分子
中に２個以上のフェノール性水酸基を有する通常の樹
脂、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂である。
脂硬化剤と併用してもよい。併用するフェノールノボラ
ック樹脂硬化剤は、フェノール類とホルムアルデヒド等
のアルデヒド源との重縮合反応により合成される１分子
中に２個以上のフェノール性水酸基を有する通常の樹
脂、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂である。
【００２２】この溶融混合物の量を調節することによ
り、耐半田ストレス性を最大限に引き出すことができ
る。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには、溶融
混合物中の式（２）及び／または式（３）で示される可
撓性フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量
に対して３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以
上使用するのが望ましい。使用量が３０重量％未満だと
低弾性及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が
不充分で耐半田ストレス性の向上が望めない。
り、耐半田ストレス性を最大限に引き出すことができ
る。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには、溶融
混合物中の式（２）及び／または式（３）で示される可
撓性フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量
に対して３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以
上使用するのが望ましい。使用量が３０重量％未満だと
低弾性及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が
不充分で耐半田ストレス性の向上が望めない。
【００２３】フェノールノボラック樹脂硬化剤に比べ
て、エポキシ樹脂との反応速度が遅い可撓性フェノール
樹脂硬化剤に硬化促進剤を溶融混合して得られる溶融混
合物を用いることにより、フェノールノボラック樹脂硬
化剤と同等の反応速度を得ることができる。これにより
フェノールノボラック樹脂と併用しても、反応速度の差
による硬化後のエポキシ樹脂組成物中の未反応の可撓性
フェノール樹脂硬化剤の残留を防ぐことができ、成形品
表面に未反応成分による白色斑点の存在、熱時硬度が低
下等の諸問題を解決することができる。溶融混合物の使
用として、別々に製造した２種以上の溶融混合物をエポ
キシ樹脂組成物の製造時に用いてもよい。
て、エポキシ樹脂との反応速度が遅い可撓性フェノール
樹脂硬化剤に硬化促進剤を溶融混合して得られる溶融混
合物を用いることにより、フェノールノボラック樹脂硬
化剤と同等の反応速度を得ることができる。これにより
フェノールノボラック樹脂と併用しても、反応速度の差
による硬化後のエポキシ樹脂組成物中の未反応の可撓性
フェノール樹脂硬化剤の残留を防ぐことができ、成形品
表面に未反応成分による白色斑点の存在、熱時硬度が低
下等の諸問題を解決することができる。溶融混合物の使
用として、別々に製造した２種以上の溶融混合物をエポ
キシ樹脂組成物の製造時に用いてもよい。
【００２４】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉
末、及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が
好ましい。また無機充填材の配合量としては耐半田スト
レス性と成形性のバランスから組成物総量に対して７０
〜９０重量％が好ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉
末、及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が
好ましい。また無機充填材の配合量としては耐半田スト
レス性と成形性のバランスから組成物総量に対して７０
〜９０重量％が好ましい。
【００２５】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、可撓性フェノール硬化剤と硬化促進剤との溶
融混合物および無機充填材を必須成分とするが、これ以
外に必要に応じて、シランカップリング剤、ブロム化エ
ポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン
等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、
天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーン
オイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜
配合しても差し支えがない。
キシ樹脂、可撓性フェノール硬化剤と硬化促進剤との溶
融混合物および無機充填材を必須成分とするが、これ以
外に必要に応じて、シランカップリング剤、ブロム化エ
ポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン
等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、
天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーン
オイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜
配合しても差し支えがない。
【００２６】また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物
を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、溶融混
合物、無機充填材、その他の添加剤をミキサー等によっ
て充分に均一に混合した後、さらに熱ロール又はニーダ
ー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすること
ができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部
品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、溶融混
合物、無機充填材、その他の添加剤をミキサー等によっ
て充分に均一に混合した後、さらに熱ロール又はニーダ
ー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすること
ができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部
品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【００２７】溶融混合物の製造例 溶融混合物１ 式（４）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤（軟化
点７５℃、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、ｎが１から４の
混合物であり、重量割合でｎ＝１が２０、ｎ＝２が４
０、ｎ＝３が３０、ｎ＝４が１０）６００重量部とトリ
フェニルホスフィン２０重量部を１２０℃で５分間溶融
混合した（以下溶融混合Ａとする）。
点７５℃、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、ｎが１から４の
混合物であり、重量割合でｎ＝１が２０、ｎ＝２が４
０、ｎ＝３が３０、ｎ＝４が１０）６００重量部とトリ
フェニルホスフィン２０重量部を１２０℃で５分間溶融
混合した（以下溶融混合Ａとする）。
【００２８】
【化８】
【００２９】溶融混合物２ 式（５）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤（軟化
点１２０℃、水酸基当量１７ｇ／ｅｑ、ｎが０から３の
混合物であり、重量割合でｎ＝０が１０、ｎ＝１が４
０、ｎ＝２が３０、ｎ＝３が２０）６００重量部とトリ
フェニルホスフィン２０重量部を１７０℃で５分間溶融
混合した（以下溶融混合Ｂとする）。
点１２０℃、水酸基当量１７ｇ／ｅｑ、ｎが０から３の
混合物であり、重量割合でｎ＝０が１０、ｎ＝１が４
０、ｎ＝２が３０、ｎ＝３が２０）６００重量部とトリ
フェニルホスフィン２０重量部を１７０℃で５分間溶融
混合した（以下溶融混合Ｂとする）。
【００３０】
【化９】
【００３１】溶融混合物３ フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点１０５℃、水
酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）６００重量部に、トリフェニ
ルホスフィン６０重量部を１２０℃で５分間溶融混合し
た（以下溶融混合物Ｃとする）。
酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）６００重量部に、トリフェニ
ルホスフィン６０重量部を１２０℃で５分間溶融混合し
た（以下溶融混合物Ｃとする）。
【００３２】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 下記組成物 式（６）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１０７℃、エポキシ当量１９０ｇ／ ｅｑ） １２重量部
【００３３】
【化１０】
【００３４】 溶融混合物Ａ ６．２重量部 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点１０５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅ ｑ） ２重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕した成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の
条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを
５２ｐパッケージに封止し、また半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止
した。封止したテスト用素子について下記の半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を表１に
示す。
ールにより混練し、冷却後粉砕した成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の
条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを
５２ｐパッケージに封止し、また半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止
した。封止したテスト用素子について下記の半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を表１に
示す。
【００３５】評価試験 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良を測
定した。 成形性試験：１７５℃、７０Ｋｇ／ｃｍ2でトランスフ
ァー成形機を用いて、１６ｐＤＩＰを成形し、離型１０
秒後にバコール硬度を測定した。得られた成形品によ
り、ベンド、バリ、離型性、外観のチェックを行った。 ゲルタイム：１７５℃の熱板上で測定した。
５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その
後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１
２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良を測
定した。 成形性試験：１７５℃、７０Ｋｇ／ｃｍ2でトランスフ
ァー成形機を用いて、１６ｐＤＩＰを成形し、離型１０
秒後にバコール硬度を測定した。得られた成形品によ
り、ベンド、バリ、離型性、外観のチェックを行った。 ゲルタイム：１７５℃の熱板上で測定した。
【００３６】実施例２、３ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００３７】比較例１〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。比較例１、３、４に用いる可撓性フェノー
ル樹脂硬化剤は式（４）で示されるものである（軟化点
７５℃、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、ｎが１から４の混
合物であり、重量割合でｎ＝１が２０、ｎ＝２が４０、
ｎ＝３が３０、ｎ＝４が１０）。比較例１、３、４に用
いる可撓性フェノール樹脂硬化剤は式（５）で示される
ものである（軟化点１２０℃、水酸基当量１７ｇ／ｅ
ｑ、ｎが０から３の混合物であり、重量割合でｎ＝０が
１０、ｎ＝１が４０、ｎ＝２が３０、ｎ＝３が２０）。
この成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形
品を用いて実施例１と同様に半田クラック試験及び半田
耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
材料を得た。比較例１、３、４に用いる可撓性フェノー
ル樹脂硬化剤は式（４）で示されるものである（軟化点
７５℃、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、ｎが１から４の混
合物であり、重量割合でｎ＝１が２０、ｎ＝２が４０、
ｎ＝３が３０、ｎ＝４が１０）。比較例１、３、４に用
いる可撓性フェノール樹脂硬化剤は式（５）で示される
ものである（軟化点１２０℃、水酸基当量１７ｇ／ｅ
ｑ、ｎが０から３の混合物であり、重量割合でｎ＝０が
１０、ｎ＝１が４０、ｎ＝２が３０、ｎ＝３が２０）。
この成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形
品を用いて実施例１と同様に半田クラック試験及び半田
耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】本発明に従うと従来技術では得ることの
できなかった可撓性フェノール樹脂硬化剤及びエポキシ
樹脂よりなる組成物の成形性、硬化性の改良が達成で
き、半田付け工程における急激な温度変化による熱スト
レスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿
性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、
絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載
された高集積大型チップＩＣにおいて信頼性が非常に必
要とする製品について好適である。
できなかった可撓性フェノール樹脂硬化剤及びエポキシ
樹脂よりなる組成物の成形性、硬化性の改良が達成で
き、半田付け工程における急激な温度変化による熱スト
レスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿
性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、
絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載
された高集積大型チップＩＣにおいて信頼性が非常に必
要とする製品について好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂 【化１】 （式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）を総エ
ポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ
樹脂、 （Ｂ）式（２）及び／または式（３）で示される可撓性
フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤とを予め加熱溶融さ
れてなる溶融混合物及び 【化２】 （式中のＲはパラキシリレン、ｎの値は１〜５） 【化３】 （式中のＲはジシクロペンタジエン、テルペン類、シク
ロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々の水素の２個
を除いた残基の中から選択され、ｎの値は０〜４） （Ｃ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33926392A JP3255376B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33926392A JP3255376B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001323050A Division JP2002179764A (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184280A true JPH06184280A (ja) | 1994-07-05 |
| JP3255376B2 JP3255376B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=18325799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33926392A Expired - Lifetime JP3255376B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255376B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192532A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33926392A patent/JP3255376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001192532A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP4491884B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2010-06-30 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3255376B2 (ja) | 2002-02-12 |
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