JPH09316176A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH09316176A JPH09316176A JP13980596A JP13980596A JPH09316176A JP H09316176 A JPH09316176 A JP H09316176A JP 13980596 A JP13980596 A JP 13980596A JP 13980596 A JP13980596 A JP 13980596A JP H09316176 A JPH09316176 A JP H09316176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- epoxy resin
- epoxy
- resin composition
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無機質充填材の高充填が可能で、成形性、表
面実装時における半導体パッケージの耐半田クラック性
及び半田耐湿性に優れた樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ官能基を２個以上有するエポキ
シ樹脂、式（１）で示されるフェノール樹脂を総フェノ
ール樹脂硬化剤量中に３０〜９０重量％、式（２）で示
されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂硬化剤量中に
１０〜７０重量％含むフェノール樹脂、無機質充填材及
び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【化１】 【化２】
面実装時における半導体パッケージの耐半田クラック性
及び半田耐湿性に優れた樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ官能基を２個以上有するエポキ
シ樹脂、式（１）で示されるフェノール樹脂を総フェノ
ール樹脂硬化剤量中に３０〜９０重量％、式（２）で示
されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂硬化剤量中に
１０〜７０重量％含むフェノール樹脂、無機質充填材及
び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【化１】 【化２】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機質充填材の高
充填化を可能とし、成形性、表面実装時における半導体
パッケージの耐半田クラック性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
充填化を可能とし、成形性、表面実装時における半導体
パッケージの耐半田クラック性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品は、熱硬化性樹脂組成物で封止してい
るが、特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノ
ボラック樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結
晶シリカ等の無機質充填材を配合したエポキシ樹脂組成
物が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積
化に伴いチップがだんだん大型化し、且つパッケージは
従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型の
ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣ
Ｃに変わってきている。
回路等の電子部品は、熱硬化性樹脂組成物で封止してい
るが、特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノ
ボラック樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結
晶シリカ等の無機質充填材を配合したエポキシ樹脂組成
物が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積
化に伴いチップがだんだん大型化し、且つパッケージは
従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型の
ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣ
Ｃに変わってきている。
【０００３】即ち、大型チップを、小型で薄いパッケー
ジに封入することになるため、熱応力によりクラックが
発生し、これらのクラックによる耐湿性低下等の問題が
大きくクローズアップされてきている。特に、半田付け
工程で急激に２００℃以上の高温に曝されるため、パッ
ケージの割れや、樹脂とチップとの剥離が発生し、耐湿
性が低下してしまう問題点が出てきている。この対策と
しては、エポキシ樹脂組成物中に無機質充填材を高充填
化し、低吸水化及び熱時高強度化を達成する方法や、疎
水性且つ可撓性を有する樹脂を用いて低吸水化及び基材
との高密着性を達成する方法等が種々提案されている。
ジに封入することになるため、熱応力によりクラックが
発生し、これらのクラックによる耐湿性低下等の問題が
大きくクローズアップされてきている。特に、半田付け
工程で急激に２００℃以上の高温に曝されるため、パッ
ケージの割れや、樹脂とチップとの剥離が発生し、耐湿
性が低下してしまう問題点が出てきている。この対策と
しては、エポキシ樹脂組成物中に無機質充填材を高充填
化し、低吸水化及び熱時高強度化を達成する方法や、疎
水性且つ可撓性を有する樹脂を用いて低吸水化及び基材
との高密着性を達成する方法等が種々提案されている。
【０００４】しかしながら、無機質充填材の高充填化
は、エポキシ樹脂組成物の成形時の流動性低下を招くた
め、低粘度の樹脂を用いる必要がある。しかし低粘度樹
脂は分子量が小さく、特に可撓性骨格の樹脂を用いると
架橋密度が低下し、熱時強度や硬化性の低下を招くの
で、成形性や耐半田クラック性が予期したほど向上しな
いのが現状である。従って、これらの大型チップを封止
するのに適した、信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹
脂組成物の開発が望まれている。
は、エポキシ樹脂組成物の成形時の流動性低下を招くた
め、低粘度の樹脂を用いる必要がある。しかし低粘度樹
脂は分子量が小さく、特に可撓性骨格の樹脂を用いると
架橋密度が低下し、熱時強度や硬化性の低下を招くの
で、成形性や耐半田クラック性が予期したほど向上しな
いのが現状である。従って、これらの大型チップを封止
するのに適した、信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹
脂組成物の開発が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対して、表面実装時における半導体パッケージの
耐半田クラック性を著しく向上させ、且つ硬化性、流動
性等の成形性に優れ、更に半田耐湿性にも優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
題点に対して、表面実装時における半導体パッケージの
耐半田クラック性を著しく向上させ、且つ硬化性、流動
性等の成形性に優れ、更に半田耐湿性にも優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）で
示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤量
中に３０〜９０重量％含むフェノール樹脂、
シ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）で
示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤量
中に３０〜９０重量％含むフェノール樹脂、
【０００７】
【化６】 （式中のＲ1は水素、ハロゲン、アルキル基及びそれら
の誘導体の中から選択される同一もしくは異なる原子又
は基。ｍ及びｎは０又は１以上の整数） （Ｃ）式（２）で示されるフェノール樹脂を、総フェノ
ール樹脂硬化剤量中に１０〜７０重量％含むフェノール
樹脂、
の誘導体の中から選択される同一もしくは異なる原子又
は基。ｍ及びｎは０又は１以上の整数） （Ｃ）式（２）で示されるフェノール樹脂を、総フェノ
ール樹脂硬化剤量中に１０〜７０重量％含むフェノール
樹脂、
【０００８】
【化７】 （Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）硬化促進剤からなることを
特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従
来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性として耐
半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有するものであ
る。
特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従
来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた信頼性として耐
半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有するものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ基を２個
以上有するエポキシ樹脂としては、例えばビフェニル型
エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、ス
チルベン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリ
フェノールメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。特に
エポキシ樹脂組成物としての無機質充填材量を、総エポ
キシ樹脂組成物量中に８０〜９０重量％とする場合は、
式（３）で示されるビフェニル型エポキシ化合物、式
（４）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物や式
（５）で示されるスチルベン型エポキシ化合物等の結晶
性のエポキシ樹脂がより好ましい。これらのエポキシ樹
脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。
以上有するエポキシ樹脂としては、例えばビフェニル型
エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、ス
チルベン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリ
フェノールメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。特に
エポキシ樹脂組成物としての無機質充填材量を、総エポ
キシ樹脂組成物量中に８０〜９０重量％とする場合は、
式（３）で示されるビフェニル型エポキシ化合物、式
（４）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物や式
（５）で示されるスチルベン型エポキシ化合物等の結晶
性のエポキシ樹脂がより好ましい。これらのエポキシ樹
脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。
【００１０】本発明で用いるフェノール樹脂は、式
（１）及び式（２）を必須成分とする。式（１）の分子
構造で示されるフェノール樹脂単独では、リードフレー
ムとの高密着性及び低吸水性を得ることはできるが、成
形性と耐半田クラック性の両立は困難だった。これは、
エポキシ樹脂組成物を低粘度化するために、式（１）の
フェノール樹脂として低分子量のものを使用すると、硬
化物の架橋密度が著しく低くなり、熱時強度の低下を招
くからである。更に、低分子量化に伴う硬化性の低下に
よる成形性不良も問題となっていた。式（１）のｍ＋ｎ
＝１〜１０であるが、１０を越えると粘度が高くなり、
ダイパッド、金線ワイヤーのずれ等が起こる。ところが
式（２）で示されるフェノール樹脂を式（１）のフェノ
ール樹脂に適正量配合すると、高流動性、熱時高強度、
且つメチル基の存在による低吸水性を持つ様になり、良
好な耐半田クラック性を得ることができる。
（１）及び式（２）を必須成分とする。式（１）の分子
構造で示されるフェノール樹脂単独では、リードフレー
ムとの高密着性及び低吸水性を得ることはできるが、成
形性と耐半田クラック性の両立は困難だった。これは、
エポキシ樹脂組成物を低粘度化するために、式（１）の
フェノール樹脂として低分子量のものを使用すると、硬
化物の架橋密度が著しく低くなり、熱時強度の低下を招
くからである。更に、低分子量化に伴う硬化性の低下に
よる成形性不良も問題となっていた。式（１）のｍ＋ｎ
＝１〜１０であるが、１０を越えると粘度が高くなり、
ダイパッド、金線ワイヤーのずれ等が起こる。ところが
式（２）で示されるフェノール樹脂を式（１）のフェノ
ール樹脂に適正量配合すると、高流動性、熱時高強度、
且つメチル基の存在による低吸水性を持つ様になり、良
好な耐半田クラック性を得ることができる。
【００１１】更に式（１）の分子構造で示されるフェノ
ール樹脂単独の場合と比較すると、架橋密度が増大し成
形性が良好になる。これは式（２）のフェノール樹脂が
一般的に、塩基性触媒下でオルソクレゾールとホルムア
ルデヒドを反応させることにより生成するオルソクレゾ
ールジメチロール化合物を、酸性触媒下でフェノールと
反応させる二段階製法でつくられることにより、フェノ
ールノボラック樹脂或いはクレゾールノボラック樹脂と
は異なり、分子量分布が狭いためである。これにより流
動性が向上するばかりでなく、架橋密度が高いために熱
時強度が高く、硬化性に優れる特徴を有する。式（２）
のｎは１〜１０であり、ｎ＝１〜３の分子量分布（ＧＰ
Ｃにより体積比率を測定し、分子量分布を算出）が全体
の７０％以上を占めるものがより好ましい。ｎ＝４以上
のフェノール樹脂のが多くなると、樹脂粘度が高くなる
ため、流動性が低下する。ｎ＝１０を越えると更に流動
性が低下するため、成形性に問題が生じてくる。更に耐
半田クラック性を最大限に引き出すためには、式（１）
で示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤
量中に３０〜９０重量％、好ましくは５０〜９０重量％
以上使用することが望ましい。３０重量％未満だと、目
標とする耐半田クラック性が不充分となる。一方、９０
重量％を越えると、充分な流動性および熱時強度を得ら
れなくなる。又、式（２）で示されるフェノール樹脂
は、総フェノール樹脂硬化剤量中に１０〜７０重量％、
好ましくは１０〜３０重量％使用することが望ましい。
１０重量％未満だと、目標とする流動性、硬化性が不充
分となる。一方、７０重量％を越えると、吸水率が高く
なるため、耐半田クラック性に悪影響を及ぼしてしま
う。
ール樹脂単独の場合と比較すると、架橋密度が増大し成
形性が良好になる。これは式（２）のフェノール樹脂が
一般的に、塩基性触媒下でオルソクレゾールとホルムア
ルデヒドを反応させることにより生成するオルソクレゾ
ールジメチロール化合物を、酸性触媒下でフェノールと
反応させる二段階製法でつくられることにより、フェノ
ールノボラック樹脂或いはクレゾールノボラック樹脂と
は異なり、分子量分布が狭いためである。これにより流
動性が向上するばかりでなく、架橋密度が高いために熱
時強度が高く、硬化性に優れる特徴を有する。式（２）
のｎは１〜１０であり、ｎ＝１〜３の分子量分布（ＧＰ
Ｃにより体積比率を測定し、分子量分布を算出）が全体
の７０％以上を占めるものがより好ましい。ｎ＝４以上
のフェノール樹脂のが多くなると、樹脂粘度が高くなる
ため、流動性が低下する。ｎ＝１０を越えると更に流動
性が低下するため、成形性に問題が生じてくる。更に耐
半田クラック性を最大限に引き出すためには、式（１）
で示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤
量中に３０〜９０重量％、好ましくは５０〜９０重量％
以上使用することが望ましい。３０重量％未満だと、目
標とする耐半田クラック性が不充分となる。一方、９０
重量％を越えると、充分な流動性および熱時強度を得ら
れなくなる。又、式（２）で示されるフェノール樹脂
は、総フェノール樹脂硬化剤量中に１０〜７０重量％、
好ましくは１０〜３０重量％使用することが望ましい。
１０重量％未満だと、目標とする流動性、硬化性が不充
分となる。一方、７０重量％を越えると、吸水率が高く
なるため、耐半田クラック性に悪影響を及ぼしてしま
う。
【００１２】式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤
以外に、他のフェノール樹脂硬化剤を併用することも可
能であり、その場合は、フェノール性水酸基を有するポ
リマー全般を用いればよい。例えば、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹
脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン
化合物等が挙げられる。又、これらの硬化剤の配合量と
しては、エポキシ樹脂のエポキシ基数と硬化剤の水酸基
数を合わせるように配合することが望ましい。
以外に、他のフェノール樹脂硬化剤を併用することも可
能であり、その場合は、フェノール性水酸基を有するポ
リマー全般を用いればよい。例えば、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹
脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン
化合物等が挙げられる。又、これらの硬化剤の配合量と
しては、エポキシ樹脂のエポキシ基数と硬化剤の水酸基
数を合わせるように配合することが望ましい。
【００１３】本発明で用いる無機質充填材としては、溶
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次
凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げ
られ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状
シリカ粉末との混合物が好ましい。又、無機質充填材の
配合量としては、良好な耐半田クラック性を得るために
は、総エポキシ樹脂組成物量中に８０〜９０重量％含む
ものが好ましい。無機質充填材量が８０重量％未満だと
低熱膨張性、低吸水性が得られず、耐半田クラック性が
不充分になる。一方、９０重量％を越えると、高粘度化
のため半導体パッケージ中のダイパット、金線ワイヤー
のずれ等の不都合が生じる。
融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次
凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げ
られ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状
シリカ粉末との混合物が好ましい。又、無機質充填材の
配合量としては、良好な耐半田クラック性を得るために
は、総エポキシ樹脂組成物量中に８０〜９０重量％含む
ものが好ましい。無機質充填材量が８０重量％未満だと
低熱膨張性、低吸水性が得られず、耐半田クラック性が
不充分になる。一方、９０重量％を越えると、高粘度化
のため半導体パッケージ中のダイパット、金線ワイヤー
のずれ等の不都合が生じる。
【００１４】本発明で用いる硬化促進剤としては、エポ
キシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであれば
良く、一般に封止材料に用いられているものを広く用い
ることができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィ
ン、ジメチルベンジルアミン、２−メチルイミダゾール
等が挙げられ、これらは単独で用いても混合して用いて
もよい。
キシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであれば
良く、一般に封止材料に用いられているものを広く用い
ることができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィ
ン、ジメチルベンジルアミン、２−メチルイミダゾール
等が挙げられ、これらは単独で用いても混合して用いて
もよい。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材及び硬化促
進剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシラ
ンカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチ
モン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラ
ック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワック
ス等の離型剤、及び半導体封止用樹脂組成物に通常用い
られているシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤
等、種々の添加剤を配合しても差し支えない。
樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材及び硬化促
進剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシラ
ンカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチ
モン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラ
ック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワック
ス等の離型剤、及び半導体封止用樹脂組成物に通常用い
られているシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤
等、種々の添加剤を配合しても差し支えない。
【００１６】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂硬化剤、無機質充填剤、硬化促進剤、その他の添
加剤をミキサー等を用いて充分に均一に混合した後、熱
ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して、
封止材料とすることができる。これらの成形材料は、電
気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集積回路
等の被覆、絶縁、封止等に適用できる。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂硬化剤、無機質充填剤、硬化促進剤、その他の添
加剤をミキサー等を用いて充分に均一に混合した後、熱
ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して、
封止材料とすることができる。これらの成形材料は、電
気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集積回路
等の被覆、絶縁、封止等に適用できる。
【００１７】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 式（６）で示されるエポキシ化合物（融点１１０℃） ７．７０重量部
【化８】
【００１８】 式（７）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点７５℃，水酸基当量１７４ ｇ／ｅｑ）（以下Ｐ１とする） ４．８８重量部
【化９】 （ただしｎの値が１〜１０の整数を示す混合物であり、
その総体積に対する体積割合は、ｎ＝１が１６％、ｎ＝
２が１３％、ｎ＝３以上が７１％である。）
その総体積に対する体積割合は、ｎ＝１が１６％、ｎ＝
２が１３％、ｎ＝３以上が７１％である。）
【００１９】 式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点１０５℃，水酸基当量１１ １ｇ／ｅｑ）（以下Ｐ２とする） １．２２重量部 （ただしｎの値が１〜１０の整数を示す混合物であり、その総体積に対す る体積割合は、ｎ＝１が ２１％、ｎ＝２が４７％、ｎ＝３以上が２７ ％である。） 溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ，比表面積２．０ｍ2/ｇ） ３５重量部 球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ，比表面積２．５ｍ2/ｇ） ５０重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下ＤＢＵという） ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温においてミキサーで混合し、７０〜１００℃で２
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。粉砕して得られた成形材料は、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６
に準じた試験用金型を用い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
2、１２０秒の条件でスパイラルフローを測定した。
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。粉砕して得られた成形材料は、ＥＭＭＩ−Ｉ−６６
に準じた試験用金型を用い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
2、１２０秒の条件でスパイラルフローを測定した。
【００２０】更に、得られた成形材料をタブレット化
し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ
／ｃｍ2、１２０秒の条件で、耐半田クラック性試験用と
して６×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰに封止し、又、
半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳ
ＯＰに封止した。封止したテスト用素子について、下記
の耐半田クラック性試験、半田耐湿性試験を行った。試
験結果を表１に示す。
し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ
／ｃｍ2、１２０秒の条件で、耐半田クラック性試験用と
して６×６ｍｍのチップを５２ｐＱＦＰに封止し、又、
半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳ
ＯＰに封止した。封止したテスト用素子について、下記
の耐半田クラック性試験、半田耐湿性試験を行った。試
験結果を表１に示す。
【００２１】評価方法 耐半田クラック性試験：封止したテスト用素子を、８５
℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、７２時
間及び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１
０秒間浸漬させた後、顕微鏡で外部クラックを観察し
た。クラック発生数／総数で表した。試験片の総数は１
６個とした。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬させた後、プレッシャークッカー
試験（条件１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオ
ープン不良を測定した。試験片の総数数は１６個とし
た。
℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、７２時
間及び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１
０秒間浸漬させた後、顕微鏡で外部クラックを観察し
た。クラック発生数／総数で表した。試験片の総数は１
６個とした。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬させた後、プレッシャークッカー
試験（条件１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオ
ープン不良を測定した。試験片の総数数は１６個とし
た。
【００２２】実施例２〜７ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお実施例４に用いたフェノールノボラッ
ク樹脂硬化剤は、軟化点６５℃、水酸基当量１０５ｇ／
ｅｑであり、実施例５に用いた式（８）で示されるフェ
ノール樹脂硬化剤は、軟化点７７℃、水酸基当量１７４
ｇ／ｅｑ、ただしｍの値が１〜５、ｎの値が１〜５の整
数を示す混合物である。
材料を得た。なお実施例４に用いたフェノールノボラッ
ク樹脂硬化剤は、軟化点６５℃、水酸基当量１０５ｇ／
ｅｑであり、実施例５に用いた式（８）で示されるフェ
ノール樹脂硬化剤は、軟化点７７℃、水酸基当量１７４
ｇ／ｅｑ、ただしｍの値が１〜５、ｎの値が１〜５の整
数を示す混合物である。
【００２３】
【化１０】 実施例６に用いた式（９）で示されるエポキシ化合物
は、融点１０８℃である。
は、融点１０８℃である。
【００２４】
【化１１】 実施例７に用いた式（１０）で示されるエポキシ化合物
は、融点７７℃ある。
は、融点７７℃ある。
【００２５】
【化１２】
【００２６】この成形材料で試験用に封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に耐半田クラッ
ク性試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１
に示す。
得、この成形品を用いて実施例１と同様に耐半田クラッ
ク性試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１
に示す。
【００２７】比較例１，２ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。比較例２のフェノールノボラック樹脂は実
施例４のものと同一である。この成形材料で試験用に封
止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様
に耐半田クラック性試験及び半田耐湿性試験を行った。
試験結果を表２に示す。
材料を得た。比較例２のフェノールノボラック樹脂は実
施例４のものと同一である。この成形材料で試験用に封
止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様
に耐半田クラック性試験及び半田耐湿性試験を行った。
試験結果を表２に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明に従うと、成形性、及び表面実装
時における半導体パッケージの耐半田クラック性の両立
が可能となる。
時における半導体パッケージの耐半田クラック性の両立
が可能となる。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂、（Ｂ）式（１）で示されるフェノール樹脂
を、総フェノール樹脂硬化剤量中に３０〜９０重量％含
むフェノール樹脂、 【化１】 （式中のＲ1は水素、ハロゲン、アルキル基及びそれら
の誘導体の中から選択される同一もしくは異なる原子又
は基。ｍ及びｎは０又は１以上の整数） （Ｃ）式（２）で示されるフェノール樹脂を、総フェノ
ール樹脂硬化剤量中に１０〜７０重量％含むフェノール
樹脂、 【化２】 （Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）硬化促進剤からなることを
特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹
脂が、結晶性エポキシ化合物である請求項１記載の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 結晶性エポキシ化合物が、式（３）、式
（４）及び式（５）から選ばれる１種以上である請求項
１、又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化３】 （式中のＲ2は、水素、ハロゲン、アルキル基及びそれ
らの誘導体の中から選択される同一もしくは異なる原子
又は基） 【化４】 （式中のＲ3は、水素、ハロゲン、アルキル基及びそれ
らの誘導体の中から選択される同一もしくは異なる原子
又は基） 【化５】 （式中のＲ4は、水素、ハロゲン、アルキル基及びそれ
らの誘導体の中から選択される同一もしくは異なる原子
又は基）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13980596A JP3675571B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13980596A JP3675571B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316176A true JPH09316176A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3675571B2 JP3675571B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=15253854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13980596A Expired - Fee Related JP3675571B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3675571B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100523003B1 (ko) * | 2002-07-19 | 2005-10-20 | 주식회사 케이씨씨 | 펠렛 성형이 용이한 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| JP2007254666A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ノボラック型フェノール樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料 |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP13980596A patent/JP3675571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100523003B1 (ko) * | 2002-07-19 | 2005-10-20 | 주식회사 케이씨씨 | 펠렛 성형이 용이한 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| JP2007254666A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ノボラック型フェノール樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3675571B2 (ja) | 2005-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3003887B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2991849B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07118366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2963260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3675571B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09143345A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2823633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3359445B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH0940748A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06184272A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07173253A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05175366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2744499B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2690992B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3255376B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3568654B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3192315B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10147628A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991846B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3004454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3093050B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4379977B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH09208665A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06100658A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050121 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050401 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050426 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |