JPH0455422A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （童業上の利用分野） 本発明は、高耐熱性、低吸湿性、低応力でかつ電気特性
に優れた硬化物を与える封止用エポキシ樹脂組成物、特
に半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

（従来技術） 近年、半導体素子の封止材料は、半導体素子の高集積化
に伴なって、種々のきびしい要求があシ、特に内部応力
の低減、高ガラス転移温度及びハンダ浴浸漬時の耐クラ
ツク性が重要な課題となっている。

封止材料は、内部応力が高いと、アルミパターンのずれ
やパッシベーションのクラック、或いはパンケージその
もののクラックの原因になる。また、封止材料は、半導
体素子の高温での性能を維持するために、高ガラス転移
温度である必要があるし、半導体素子がノ・ンダ浴に浸
漬された際に、吸湿されていた水分の膨張により生ずる
ハンダクラックの防止のために、低吸湿性であることが
要求されるし、さらに高温時の電気性能の低下を防ぐた
めに、高体積固有抵抗であることが要求される。

一般ニ、ビフェノール型エポキシ樹脂は、低応力であり
、かつ耐ハンダクラック性に優れていることが知られて
いるが、ガラス転移温度が他の多価フェノールから誘導
されるエポキシ樹脂と較べて充分といえず、かつ嶌温変
下の体積固有抵抗の点に問題があった。そのために、ビ
フェノール型エポキシ樹脂を封止材に使用するに当って
、硬化剤としてフェノールとヒドロキシベンズアルデヒ
ドとの縮合物を用いることが検討されているが、この場
合には耐熱性及び電気特性が改良されるが、耐湿性が低
下し、ハンダクラックの防止が充分でない。

（発明の課題） 本発明は、高耐熱性、低吸湿性、低内部応力性で、かつ
電気特性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を提供しようとするものである。

（１１題の解決手段） 本発明者らは、前記の課題を解決するために種々研究を
重ねた結果、エポキシ樹脂として特定のビフェノール型
エポキシ樹脂を用い、かつ硬化剤として環状テルペン骨
格含有多価フェノール化合物、又は同化合物とアルデヒ
ド類及び／又はケトン類との縮合反応で得られた環状テ
ルペン骨格含有多価フェノール化合物を用めることによ
って、その目的を達成することができたのである。

すなわち、本発明の半導体対土用エポキシ樹脂組成物は
、 （ａ）　　−紋穴 （式中、Ｂは水素原子又はメチル基であり、Ｒ′は水素
原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル
基、クロル原子又はプロ五原子であシ、各Ｂ′は互いに
同一であっても異なっていてもよい。ｍは平均値で０〜
ｊの数である。） で表わされるビスヒドロキシピフェニル系エポキシ樹脂
、 （ｂ）　　環状テルペン化合物／分子に酸性触媒の存在
下にフェノール類を２分子の割合で付加反応させて得ら
れた環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物と、鉄
環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物に酸性触媒
の存在下にさらにアルデヒド類及び／又はケトン類を縮
合反応させて得られた環状テルペン骨格含有多価フェノ
ール化合物とから選ばれた少なくとも１種の環状テルペ
ン骨格含有多価フェノール化合物、（Ｃ）　　硬化促進
剤、及び （ｄ）　　無機充填剤 を必須成分として含有してなることを特徴とする組成物
である。

本発明における剪記一般式ＣＩ）で表わされるビスヒド
ロキシビフェニル系エポキシ樹脂の具体例としては、た
とえば４Ｉ、μ′−ジヒドロキシビフェニル、３．３：
ムｊ′−テトラメチルー４１ｊ弘′−ジヒドロキシビフ
ェニル、３．ＩＪ！’−テトラエチル−碕≠′−ジヒド
ロキシビフェニル、３．３．’５３；’−テトラプロピ
ルー碕μ′−ジヒドロキシビフェニルなどのビフェノー
ル誘導体トエピハロヒドリンとを反応させて得られるエ
ポキシ樹脂があげられる。

前記−紋穴（１）で表わされるエポキシ樹脂を製造する
ための前記のビフェノール誘導体とエピハロヒドリンと
の反応は、常法にしたがって行なわせることができる。

たとえば攪拌装置、温度計及びコンデンサーを備えた反
応容器中に所定量のビフェノール誘導体、エピクロルヒ
ドリンなどのエピハロヒドリン（以下の説明はエピクロ
ルヒドリンを用いたものとして説明する。）、及びイソ
プロピルアルコールを加えて溶解させ、次いでその溶液
を３３Ｃまで加熱したのち、所定量の水酸化ナトリウム
水溶液を１時間かけて滴下する。その間に徐々に昇温し
水酸化ナト１７ウム水溶液の滴下終了時に６ｊＣＫなる
ようにし、その後６ｊＣで３０分保持して反応を完了さ
せる。次いで、生成物を水洗して副生塩及び過剰の水酸
化ナトリウムを除去してから、減圧下で過剰のエピクロ
ルヒドリン及びイソプロピルアルコールを留去し、粗エ
ポキシ樹脂を得る。次いで、その粗エポキシ樹脂をトル
エンに溶解し、水酸化ナトリウム水溶液を加えて乙ｊＣ
で１時間保って閉環反応させる。

閉環反応終了後、第一リン酸ナトリウムを加え過剰の水
酸化ナトリウムを中和し、水洗して副生塩を除去してか
ら減圧下で溶剤を完全に除去すると目的のエポキシ樹脂
（Ｉ）が得られる。

本発明のエポキシ樹脂組成物においては、かかるエポキ
シ樹脂（Ｉ）　Ｋ他のエポキシ樹脂を併用することがで
きる。その併用できる他のエポキシ樹脂としては、たと
えばビスフェノールＡ１ビスフェノールＦルゾルシン、
ハイドロキノン、メチルレゾルシン、フェノールノポラ
ツ久タレゾールノボラック、レゾルシンノボラツ久ビス
フェノールＡノボラックなどのフェノール類、或いはこ
れらのフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド、ク
ロトンアルデヒド、グリオキザールなどの各種アルデヒ
ド類との縮合反応で得られた多価フェノール類にエピハ
ロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂等があげ
られる。これらの他のエポキシ樹脂を併用する場合のビ
スヒドロキシビフェニル系エポキシ樹＠（Ｉ）の割合は
、全エポキシ樹脂貴べ対して２０重量％以上、好ましく
は３０重量イ以上である。その使用割合が少ないと本発
明の効果を充分に発揮できなくなる。

次に、本発明のエポキシ樹脂組成物における（ｂ）成分
としての環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物は
、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものである。そ
の多価フェノール化合物（ｂ）は、環状テルペン化合物
／分子に酸性触媒の存在下にフェノール類を２分子の割
合でルデヒド類及び／又はケトン類を縮合させて得られ
た環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物とから選
ばれた少なくとも１種の環状テルペン骨格含有多価フェ
ノール化合物である。

その環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物を製造
するための原料の環状テルペン化合物は、単環のテルペ
ン化合物であってもよいし双環のテルペン化合物であっ
てもよく、その具体例としては、たとえば下記のものが
あげらる。

リモネン： ジペンテン： リモネンの光学異性体である。

エノール化合物に酸性触媒の存在下にさらにアテルビノ
ーレン メンタジエン： ビネン： α−型 β−型 テルピネン： α−型 β−型 ｒ−型 また、その環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物
を製造するための他方の原料であるフェノール類として
は、たとえばフェノール、クレゾール、キシレノール、
プロピルフェノール、ノニルフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、メトキシフェノール、ブロモフェノー
ル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどがあげら
れる。

その゛環状テルペン化合物とフェノール類との付加反応
は、環状テルペン化合物１モルに対してフェノール類を
７〜７２モル、好ましくは２〜ｇモル、特に好ましくは
２モル使用し、酸触媒の存在下で≠Ｏ〜／６０Ｃの温度
で７〜７０時間行なわせると、環状テルペン化合物／分
子にフェノール類が２分子の割合で付加反応した環状テ
ルペン骨格含有多価フェノール化合物が得られる。

その反応において使用する酸性触媒としてはたとえば塩
酸、硫酸、リン駿、ポリリン酸、活性白土、三フフ化ホ
ウ素、三７ツ化ホウ素の錯体などがあげられる。その反
応においては、溶媒を使用しなくてもよいが、芳香族炭
化水素類、アルコール類、エーテル類などの溶媒を用い
てもよい。

このよう壜反応で得られる環状テルペン骨格含有多価フ
ェノール化合物は、たとえばα−ピネン又はリモネンと
フェノールとから得られるものは、構造式 で表わされる化合物であシ、テルピネンと７エノールと
から得られるものは、構造式 で表わされる化合物である。

これらの環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物を
硬化剤として含有せしめた本発明のエポキシ樹脂組成物
は、耐熱性が高く、吸湿性の低い硬化物を与えることが
できる。

また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の環状テル
ペン骨格含有多価フェノール化合物に酸性触媒の存在下
にさらにアルデヒド類及び／又はケトン類を縮合反応さ
せて得られた環状テルペン骨格含有多価フェノール化合
物を、硬化剤として含有せしめてもよい。このようなア
ルデヒド類及び／又はケトン類との縮合反応によって高
分子量化し、かつ多官能化した環状テルベン骨格含有多
価フェノール化合物を硬化剤として用いると、本発明の
エポキシ樹脂組成物は、より一層耐熱性の高い硬化物を
与えることができるようになる。

その縮合反応に用いられるアルデヒド類やケトン類とし
ては、たとえばホルムアルデヒド、バラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシ
ベンズアルデヒドアセトン、シクロヘキサノンなどがあ
げられる。

また、その縮合反応の際には、環状テルペン骨格含有多
価フェノール化合物に他のフェノール類を併用して反応
させることができ、併用する他のフェノール類としては
、たとえばフェノール、クレゾール、キクレノール、ハ
イドロキノン、ビスフェノールＡなどがあげられるっ他
のフェノール類を併用する場合の環状テルペン骨格含有
多価フェノール化合物の使用量は、使用するフェノール
類の合計量に対して少なくとも、２０重量％、好ましく
は≠Ｏ重量％以上である。環状テルペン骨格含有多価フ
ェノール化合物の使用割合が少なすぎると、得られる環
状テルペン骨格含有フェノール化合物を硬化剤として用
いたエポキシ樹脂組成物は、所期の効果を充分に発揮で
きない。

その環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物とアル
デヒド類及び／又はケトン類との縮合反応は、誼フェノ
ール化合物１モルに対してアルデヒド類及び／又はケト
ン類が４０モル以下、好ましくは０．７モル以下の割合
で、酸性触媒の存在下ＶＣｌｔＯ〜λＯＯＣの温度で／
〜／２時間反応させる。この反応におけるアルデヒド類
及び／又はケトン類の割合が多くなりすぎると、高分子
量の生成物となり、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性が向上
するが、高粘変のためにエポキシ樹脂組成物の取り扱い
性が悪くなる。

その縮合反応の酸性触媒としては、たとえば塩酸、硫酸
等の鉱酸類、クユウ酸、トルエンスルホン酸等の有磯酸
類、その他酸性を示す有機酸塩等の、通常のノボラック
樹脂製造用の酸性触媒が使用できる。酸性触媒の使用量
は、フェノール化合物７００重量部に対して０．　／〜
ｊ重量部である。

また、その縮合反応においては、芳香族炭化水素類、ア
ルコール類、エーテル類等の不活性溶媒を使用すること
ができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記の（ｂ）　ｉｔ
状テルペン骨格含有多価フェノール化合物（硬化剤）に
、他のエポキシ樹脂硬化剤を併用してもよい。その併用
できる他の硬化剤としては、１分子中に平均２個以上の
フェノール性水酸基′を有する化合物、たとえばフェノ
ールノボラック、クレゾールノボラック、レゾルシンノ
ボラック、ビスフェノールＡノボラックなどのノボラッ
ク型フェノール樹脂、これらのノボラック型フェノール
樹脂とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ヒドロキ
シベンズアルデヒド、グリオキザールなどとの縮合物が
あげられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂とフ
ェノール系硬化剤との配合割合は、全エポキシ樹脂７０
０重量部に対して、全フェノール系硬化剤が２０−２０
０重量部である。また、その割合は、全エポキシ樹脂中
のエポキシ基ｌ＠に対して、フェノール系硬化剤中のフ
ェノール性水酸基がＯ８３〜２．０個、好ましくは約７
個になる割合とするのが望ましい。

本発明における（Ｃ）硬化促進剤は、（ａ）ビスヒドロ
キシビフェニル系エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と、（
ｂ）ｌｊ状テルペン骨格含有多価フェノール化合物等の
フェノール系硬化剤との反応を促進させて、硬化を速め
る作用をするものである。その硬化促進剤としては、た
とえば２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２．
偽６−　トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
ベンジルジメチルアミン、α−）ｆルベンジルアミンな
どの第三級アオン類、コーメテルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、コーウンデシルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、コーエチルーグーメチル
イミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホス
フィンなどのホスフィン類等があげられる。

硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対して
０．０２〜７．０重量％程度が好ましい。

本発明における（ｄ）無機充填剤としては、この種のエ
ポキシ樹脂組成物において通常用いられるものはすべて
使用することができる。その具体例としては、たとえば
溶融シリカ粉、結晶性シリカ粉、石英ガラス粉、タルク
、ケイ酸カルシウム粉、ケイ酸ジルコニウム粉、アルミ
ナ粉、炭酸カルシウム粉、クレー粉、硫酸バリウム粉、
及びガラス犠維等があげられる。これらは１種著しくは
２Ｎ以上を用いることができるｏ％に好ましいのけシリ
カ粉である。

（ｄ）無機充填剤の配合量は、無機充填剤の種類く応じ
て、エポキシ樹脂硬化物に所望の弾性車、線膨゛張率及
びガラス転移温度等を付与するのく充分な量で用すられ
るが、その量は、通常、樹脂組成物に対して、！０−１
．！　重量％程度である。無機充填剤の配合量が少々す
ぎると線膨張率が大きくなるし、多すぎると樹脂組成物
の流動性が低くなりすぎて、使用しＫ＜くなる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記した各成分のほ
かに、必要に応じて種々の他の成分を配合することがで
きる。たとえば、離型剤、着色剤、カップリング剤及び
難燃剤等を配合することができる。離型剤としては、た
とえば天然ワックス、合成ワックス、高級脂彷醗、嶌級
脂肪酸金属塩及びパラフィンなどがあげられ、着色剤と
しては、たとえばカーボンブラックなどがあげられる。

難燃剤としては三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、
リン酸、リン化合物等があげられる。また、使用エポキ
シ樹脂の一部を、臭素化エポキシ樹脂として用いること
によっても、硬化物を１ｍ慾化することができる。

（実施例等） 以下に、エポキシ樹脂製造例１．多価フェノール化合物
製造例、実施例及び比較例をあげて、さらに詳述する。

エポキシ樹脂製造例／ 攪拌装置、温度計及びコンデンサーを備えた反応容器中
で、碕≠ｌ−ビスヒドロ中シー、３．３．’よ！′−テ
トラメチルピフェニル、２≠−ノ、エピクロルヒドリン
／コタ！ノ、及びイソプロピルアルコール！Ｏ≠？を温
合して溶解させた。次いで、この溶液を３３Ｃまで加熱
したのち、４Ｌｒ、、、を重量％の水酸化ナトリウム水
溶液／り０？を／時間力４けて滴下した。その間に徐々
に昇温し、滴下終了時には系内が６ｔＣになるようにし
た。

その後乙ＩＣで３０分間保って反応を行なわせた。その
反応終了後、水洗して副生塩及び過剰の水酸化ナトリウ
ムを除去した。次すで、その生成物から減圧下で過剰の
エピクロルヒドリン及びイソプロピルアルコールを留去
し、粗製エポキシ樹脂を得た。

次いで、この粗製エポキシ樹脂をメチルブチルケトン！
り乙ｔに溶解させ、４４１！重量％の水酸化ナトリウム
水溶液／２９？を加え、乙ＩＣの温度で７時間反応させ
た。その反応終了後に、第一リン酸ナトリウムを加えて
過剰の水酸化ナトリウムを中和し、水洗して副生塩を除
去した。次いで減圧下で溶剤を完全に除去したつ得られ
たエポキシ樹脂は、前記−紋穴（１）における重合１ｊ
　（ｍ）が０．７の樹脂であり、そのエポキシ当量が／
ざｊＰ／ｅｑ、であった。以下、このエポキシ樹脂を「
エポキシ樹脂ａ１」という。

エポキシ樹脂製造例コ 前記の製造例／における儀≠′−ビスヒドロキクーヱヱ
よ！′−テトラメチルビフェニルの代シク儀弘′−とス
ヒドロキシビフェニルヲ／ざ６Ｐ使用し１．そのほかは
製造例／の方法Ｋｆｌじてエポキシ樹脂を製造した。

得られたエポキシ樹脂は、前記の一般式（Ｔ）における
重合度（ｍ）の値が０．７の化合物であジェポキシ当量
が／　ｊ７　Ｐ／　ｅＱ−であった。以下これを「エポ
キシ樹脂ａ２」という。

多価フェノール化合物製造例／ 温度計、攪拌装置、及び冷却管を備えた内容積！ノの三
つロフラスコにフェノール３３了≠？、三フフ化ホウ素
・ジエチルエーテル錯体Ｊ　弘５４を仕込み、７０−ｔ
ＯＣの温度でリモネンｔｉｔ？を３時間かけて滴下した
のち、さらに同温度でコ時間攪拌して反応させた。次い
で、その生成物を蒸留水／！で３回水洗したのち、減圧
下でフェノールと副生成物を留去し、最終的には／ＡＯ
Ｃ，ｊｍｍＨｇで７時間保持し、／！２０Ｆの環状テル
ペン骨格含有多価フェノール化合物を得た。この多価フ
ェノール化合物は、液体クロマトグラフィー分析結果で
純度ｇり％であった。以下、これを「多価フェノール化
合物ｂ１」という。

多価フェノール化合物製造例２ 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた内容積３４の三つロ
フラスコに、前記の多価フェノール化合物製造例／で得
られた多価フェノール化合物７０９２１、トルエン１ｏ
ｏｏｙ、及びシュウ酸！？を仕込み、ざＯＣＫ昇温し、
均一に溶解させた。次いで、この溶液に、３６重量％ホ
ルムアルデヒド水溶液７！？を、内温をｔＯＣに保ちな
がら７時間かけて滴下し、滴下終了後、さらにざＯＣで
７時間反応させた。

次いで、反応生成物を昇温し、水とトルエンを留去し、
最終的には／１ｚＯｃ、　ｊ　ｍｍＨｇの減圧下で１時
間保持して、水とトルエンを完全に除去した。得られた
高分子化多価フェノール化合物は、軟化点／２１Ｃの黄
色の固体であった。以下、これを「多価フェノール化合
物ｂＪといへ多価フェノール化合物製造例３ 前記の多価フェノール化合物製造例２において用いた３
６重量％ホルムアルデヒド水溶液７５？の代りに、ベン
ズアルデヒドｒｏｔを用い、そのほかは多価フェノール
化合物製造例コと同様にして反応させ、同様に後処理し
て、軟化点／３２Ｃの黄赤色の高分子化多価フェノール
化合物を得た。以下、これを「多価フェノール化合物ｂ
」という。

実施例１−≠ 比較例／〜３ 表１に示すように、エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂製
造例１及び２で得られた各エポキシ樹脂ａ１及ヒａ２、
ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をそれぞれ使用し、硬
化剤として多価フェノール化合物製造例／〜３で得られ
た各多価フェノール化合物ｂ１〜ｂ５、フェノールノボ
ラック樹脂、多官能フェノール樹脂をそれぞれ使用し、
さらに離燃剤として臭素化エポキシ樹脂及び三酸化アン
チモン、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、無
機充填剤としてシリカ粉末、表面処理剤としてエポキシ
シラン、及び離型剤としてカルナバワックスを使用し、
これらを配合して各組成物とした。

次いで、その各組成物をミキシングロールを用いてりＯ
〜／、２０Ｃの温度でｊ分間溶融混合して得られた各溶
融混合物をシート状で取シ出し冷却後粉砕して各成形材
料を得た。

その各成形材料を用い、低圧トランスファー成形機で鋳
型温度ｉｇｏｃ、成形時間ｌ♂Ｏ秒で成形して、ガラス
転移温度、吸湿率、体積固有抵抗、曲げ試験測定用の各
試験片、及び模擬素子を封止したμμピンＰＰＰ　（フ
ラットプラスチックパッケージ）を得、／ざＯＣでざ時
間ポストキュアーした。そのポストキュアー後、ガラス
転移温度、吸湿率、曲げ試験、体積固有抵抗及びハンダ
耐熱性等の物性試験をした。

千の結果は表／に示すとおシであり、実施例／〜μの各
エポキシ樹脂組成物は、比較例／〜３の樹脂組成物と較
べて、低弾性率及び低吸湿性であるため、耐ハンダクラ
ック性に優れておシ、また藁体積固有抵抗であって、電
気特性に優れている。

表１の注： ４）／・・・エポキシ樹脂製造例／で製造したもの ４１．２・・・エポキシ樹脂製造例λで製造したもの 骨３・−・油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコー
ト／１０ＨＡｊ、エポキシ当 量２０３　ｔ／　ｅＱ−、軟化点＋ｒｃ・≠・・・多価
フェノール化合物製造例１で製造したもの 曇！・・・多価フェノール化合物製造例コで製造したも
の 螢６・・・多価フェノール化合物製造例３で製造したも
の 醤７・・・群栄化学社製、軟化点？ｔＣ醤ｔ−・壷フェ
ノールとヒドロキシベンズアルデヒドよシ製造したフェ
ノール樹脂、 軟化点／２０Ｃ，フェノール当量りｇ Ｐ／ｅｑ。

畳り・・・油化シェルエポキシ株式会社呻品名エピコー
ト５ｏｓｏ、エポキシ当量 ３　Ｊ’　ｊ　Ｐ／　ｅｑ−、臭素含有量≠り％畳１０
・・・龍森社商品名　、ＲＤ−♂４に／／・・・信越化
学社商品名　ＫＢＭ−弘０３費／２・・・ＴＭＡを用い
、熱膨張曲線の転移点よシ求めた。

４Ｉ／３・・・／２／Ｃ，１００％ＲＨ，２００時間後
の吸湿率 螢／≠・・・≠≠ビンＰＰＰ／、４個を７．２０Ｃ。

ｉｏｏ％ＲＨで１００時間吸湿後、２ 乙ＯＣハンダ浴に７０秒間浸漬し、 クラックが発生した個数を求めた。

（発明の効果） 本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れ、吸湿性
及び内部応力が低く、電気特性に優れた硬化物を与える
ことができ、半導体素子の封止用に優れている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは水素原子又はメチル基であり、Ｒ’は水素
   原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル
   基、クロル原子又はプロム原子であり、各Ｒ’は互いに
   同一であつても異なつていてもよい。ｍは平均値で０〜
   ５の数である。） で表わされるビスヒドロキシビフエニル系エポキシ樹脂
   、 （ｂ）環状テルペン化合物１分子に酸性触媒の存在下に
   フェノール類を２分子の割合で付加反応させて得られた
   環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物と、該環状
   テルペン骨格含有多価フェノール化合物に酸性触媒の存
   在下にさらにアルデヒド類及び／又はケトン類を縮合反
   応させて得られた環状テルペン骨格含有多価フェノール
   化合物とから選ばれた少なくとも１種の環状テルペン骨
   格含有多価フェノール化合物、（ｃ）硬化促進剤、及び （ｄ）無機充填剤 を必須成分として含有してなることを特徴とする半導体
   封止用エポキシ樹脂組成物。