JP2000044775A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2000044775A JP2000044775A JP10244331A JP24433198A JP2000044775A JP 2000044775 A JP2000044775 A JP 2000044775A JP 10244331 A JP10244331 A JP 10244331A JP 24433198 A JP24433198 A JP 24433198A JP 2000044775 A JP2000044775 A JP 2000044775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- phenol
- resin composition
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 速硬化性と流動性に優れ、低吸湿性と耐ハン
ダクラック性に優れた鋼化物を与える半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）ノボラック型エポキシ樹脂 ５０
重量部以上９５重量部以下、４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂 ５重量部〜５０重量部からなるエポキシ
樹脂（ｂ）式（ＩＩ）で表される （ＲはＣ１〜１０アルキル基等、ＺはＣ１〜１５炭化水
素基であり、ｎは、平均値で０〜８、ｉは０〜３）フェ
ノール樹脂、（ｃ）無機充填剤、（ｄ）硬化促進剤から
なる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
ダクラック性に優れた鋼化物を与える半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）ノボラック型エポキシ樹脂 ５０
重量部以上９５重量部以下、４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂 ５重量部〜５０重量部からなるエポキシ
樹脂（ｂ）式（ＩＩ）で表される （ＲはＣ１〜１０アルキル基等、ＺはＣ１〜１５炭化水
素基であり、ｎは、平均値で０〜８、ｉは０〜３）フェ
ノール樹脂、（ｃ）無機充填剤、（ｄ）硬化促進剤から
なる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、速硬化性及び流動
性に優れ、かつ低吸湿性及び耐ハンダクラック性に優れ
た硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。
性に優れ、かつ低吸湿性及び耐ハンダクラック性に優れ
た硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂組成物は、その優れた硬化
物性や取扱いの容易さから、接着、注型、封止、積層、
成型、塗装等の広い分野で使用されている。また、エポ
キシ樹脂には、多くの種類があり、その選択により硬化
物性が大きく変わるため、使用分野目的に応じて使い分
けられている。近年、高分子材料の使用条件が苛酷にな
るにしたがって、高分子材料に対して要求される諸特性
は厳しくなり、一般に用いられている各種のエポキシ樹
脂では、要求特性を十分に満足できなくなってきた。例
えば、エポキシ樹脂組成物は、半導体封止用に用いられ
ているが、この分野でも、要求性能は、厳しくなってい
る。すなわち、半導体装置の高集積化が進み、半導体素
子の大型化が著しいとともに、パッケージそのものが小
型化、薄型化している。また、半導体装置の実装も表面
実装へと移行している。表面実装においては半導体装置
がハンダ浴に直接浸漬され、高温にさらされるため、吸
湿された水分が急速に膨張し、パッケージ全体に大きな
応力がかかり、封止材にクラックが入る。そのために、
耐ハンダクラック性の良好な封止材用のエポキシ樹脂組
成物には、高い耐熱性（すなわち高いガラス転移温度）
と低吸湿性及び低応力性が要求される。
物性や取扱いの容易さから、接着、注型、封止、積層、
成型、塗装等の広い分野で使用されている。また、エポ
キシ樹脂には、多くの種類があり、その選択により硬化
物性が大きく変わるため、使用分野目的に応じて使い分
けられている。近年、高分子材料の使用条件が苛酷にな
るにしたがって、高分子材料に対して要求される諸特性
は厳しくなり、一般に用いられている各種のエポキシ樹
脂では、要求特性を十分に満足できなくなってきた。例
えば、エポキシ樹脂組成物は、半導体封止用に用いられ
ているが、この分野でも、要求性能は、厳しくなってい
る。すなわち、半導体装置の高集積化が進み、半導体素
子の大型化が著しいとともに、パッケージそのものが小
型化、薄型化している。また、半導体装置の実装も表面
実装へと移行している。表面実装においては半導体装置
がハンダ浴に直接浸漬され、高温にさらされるため、吸
湿された水分が急速に膨張し、パッケージ全体に大きな
応力がかかり、封止材にクラックが入る。そのために、
耐ハンダクラック性の良好な封止材用のエポキシ樹脂組
成物には、高い耐熱性（すなわち高いガラス転移温度）
と低吸湿性及び低応力性が要求される。
【０００３】溶融シリカ粉末のような無機充填剤を高充
填することにより、低吸湿性及び低応力性（すなわち低
熱膨張率）を改良することは広く行われており、耐ハン
ダクラック性の改良に大きな効果があるが、無機充填剤
を高充填すると成型時の流動性が損なわれるため、封止
材用のエポキシ樹脂には、低溶融粘度であることが要求
されてきた。さらに、パッケージの小型化、薄型化に伴
い封止用エポキシ樹脂組成物には、高流動性も要求され
てきており、エポキシ樹脂への低溶融粘度の要求はさら
に厳しくなっている。また、成型速度を上げるため速硬
化性も強く要求されており、他の特性がいくらよくても
速硬化性に劣る材料は使用されないのが現状である。現
在主として用いられているノボラック型エポキシ樹脂
（特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）は、耐熱
性及び速硬化性には優れるが、低吸湿性及び低溶融粘度
の点において充分なものとは言えなくなってきた。また
現在主としてエポキシ樹脂硬化剤として用いられている
フェノールノボラック樹脂も、耐熱性及び速硬化性には
優れるが、低吸湿性及び低溶融粘度の点において充分で
はない。
填することにより、低吸湿性及び低応力性（すなわち低
熱膨張率）を改良することは広く行われており、耐ハン
ダクラック性の改良に大きな効果があるが、無機充填剤
を高充填すると成型時の流動性が損なわれるため、封止
材用のエポキシ樹脂には、低溶融粘度であることが要求
されてきた。さらに、パッケージの小型化、薄型化に伴
い封止用エポキシ樹脂組成物には、高流動性も要求され
てきており、エポキシ樹脂への低溶融粘度の要求はさら
に厳しくなっている。また、成型速度を上げるため速硬
化性も強く要求されており、他の特性がいくらよくても
速硬化性に劣る材料は使用されないのが現状である。現
在主として用いられているノボラック型エポキシ樹脂
（特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）は、耐熱
性及び速硬化性には優れるが、低吸湿性及び低溶融粘度
の点において充分なものとは言えなくなってきた。また
現在主としてエポキシ樹脂硬化剤として用いられている
フェノールノボラック樹脂も、耐熱性及び速硬化性には
優れるが、低吸湿性及び低溶融粘度の点において充分で
はない。
【０００４】低溶融粘度なビフェニル型エポキシ樹脂を
用いることが広く検討されているが、耐熱性に劣るため
耐ハンダクラック性も充分には改良されず、速硬化性も
充分ではない。また、特開昭６１−４７７２５号公報に
は、ビフェニル型エポキシ樹脂１００重量部に対してノ
ボラック型エポキシ樹脂を２０〜４００重量部混合し、
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用すること
によりバランスをとることが示されているが、特に低吸
湿性が充分ではない。特開平７−１１８３６６号公報や
特開平７−２１６０５４号公報には、ノボラック型エポ
キシ樹脂にテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂を５
０重量％以上混合し、さらに硬化剤として低吸湿性が得
られるアラルキルフェノール樹脂を使用することによ
り、耐ハンダクラック性を改良することが示されてい
る。しかし、硬化性に劣るテトラメチルビフェニル型エ
ポキシ樹脂を多量に加えると速硬化性が充分ではなくな
ってしまう。
用いることが広く検討されているが、耐熱性に劣るため
耐ハンダクラック性も充分には改良されず、速硬化性も
充分ではない。また、特開昭６１−４７７２５号公報に
は、ビフェニル型エポキシ樹脂１００重量部に対してノ
ボラック型エポキシ樹脂を２０〜４００重量部混合し、
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用すること
によりバランスをとることが示されているが、特に低吸
湿性が充分ではない。特開平７−１１８３６６号公報や
特開平７−２１６０５４号公報には、ノボラック型エポ
キシ樹脂にテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂を５
０重量％以上混合し、さらに硬化剤として低吸湿性が得
られるアラルキルフェノール樹脂を使用することによ
り、耐ハンダクラック性を改良することが示されてい
る。しかし、硬化性に劣るテトラメチルビフェニル型エ
ポキシ樹脂を多量に加えると速硬化性が充分ではなくな
ってしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、速硬化性及
び流動性に優れ、かつ低吸湿性及び耐ハンダクラック性
に優れた硬化物を与える新規な半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供することを目的とするものである。
び流動性に優れ、かつ低吸湿性及び耐ハンダクラック性
に優れた硬化物を与える新規な半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために種々研究を重ねた結果、エポキシ樹
脂としてノボラック型エポキシ樹脂に４，４′−ビフェ
ノール型エポキシ樹脂を同量以下添加し、エポキシ樹脂
硬化剤として、低吸湿性が得られるフェノール樹脂を組
み合わせ、さらに無機充填剤を高充填することによりそ
の目的を達成できたのである。すなわち、本発明の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物は、 「１． （ａ）下記の各成分の混合物からなるエポキシ
樹脂 （１）ノボラック型エポキシ樹脂 ５０重量部以上９５
重量部以下 （２）一般式（Ｉ）で表される 一般式（Ｉ）
題を解決するために種々研究を重ねた結果、エポキシ樹
脂としてノボラック型エポキシ樹脂に４，４′−ビフェ
ノール型エポキシ樹脂を同量以下添加し、エポキシ樹脂
硬化剤として、低吸湿性が得られるフェノール樹脂を組
み合わせ、さらに無機充填剤を高充填することによりそ
の目的を達成できたのである。すなわち、本発明の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物は、 「１． （ａ）下記の各成分の混合物からなるエポキシ
樹脂 （１）ノボラック型エポキシ樹脂 ５０重量部以上９５
重量部以下 （２）一般式（Ｉ）で表される 一般式（Ｉ）
【０００７】
【化３】
【０００８】（式中ｍは平均値で０〜０．５の数であ
る。） ４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂 ５重量部以上
５０重量部以下 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として一般式（ＩＩ）で表さ
れる 一般式（ＩＩ）
る。） ４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂 ５重量部以上
５０重量部以下 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として一般式（ＩＩ）で表さ
れる 一般式（ＩＩ）
【０００９】
【化４】
【００１０】（式中Ｒは、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は
無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、
アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、Ｚは互いに同
一であっても異なっていてもよく、炭素数１〜１５の２
価の炭化水素基であり、また１分子中の少なくとも１個
のＺは、炭素数５〜１５の２価の炭化水素基であり、ｎ
は、平均値で０〜８の数であり、ｉは、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、０〜３の整数である。） フェノール樹脂 （ｃ）無機充填剤 組成物全体の８０〜９５重量％ （ｄ）硬化促進剤 を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 ２． （１）ノボラック型エポキシ樹脂として、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂から選ばれた少なくとも一種類のエポキシ樹脂
を使用することを特徴とする、１項に記載された半導体
封止用エポキシ樹脂組成物。 ３． （ａ）成分のエポキシ樹脂の全量あるいは一部と
してノボラック型フェノール樹脂と４，４′−ビフェノ
ールの混合物を、該フェノール化合物の混合物のフェノ
ール性水酸基１モル当たり、３〜２０モルのエピハロヒ
ドリンとアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させるこ
とにより得られたエポキシ樹脂混合物を使用することを
特徴とする、１項または２項に記載された半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 ４． さらに（ａ）のノボラック型エポキシ樹脂と４，
４′−ビフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂
を両エポキシ樹脂の合計１００重量部に対し１００重量
部以下配合した、１項ないし３項のいずれか１項に記載
された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ５． （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、フェノールア
ラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペン
タジエンフェノール樹脂から選ばれた少なくとも一種類
のエポキシ樹脂硬化剤を使用することを特徴とする、１
項ないし４項のいずれか１項に記載された半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 ６． 一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂の他に
エポキシ樹脂硬化剤全量に対し５０重量％以下の多価フ
ェノール類、多価フェノール樹脂類、酸無水物、アミン
類等の他の硬化剤を配合した、１項ないし５項のいずれ
か１項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ７． （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、全エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基１モルに対して、全エポキシ
樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と反応する基の合計が
０．５〜２．０モルになる量である、１項ないし６項の
いずれか１項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 ８． （ｃ）無機充填剤として、溶融及び／または結晶
シリカ粉末充填剤を組成物全体の ８３〜９３重量％含
有することを特徴とする、１項ないし７項のいずれか１
項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」 に関する。
ていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は
無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、
アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、Ｚは互いに同
一であっても異なっていてもよく、炭素数１〜１５の２
価の炭化水素基であり、また１分子中の少なくとも１個
のＺは、炭素数５〜１５の２価の炭化水素基であり、ｎ
は、平均値で０〜８の数であり、ｉは、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、０〜３の整数である。） フェノール樹脂 （ｃ）無機充填剤 組成物全体の８０〜９５重量％ （ｄ）硬化促進剤 を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 ２． （１）ノボラック型エポキシ樹脂として、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂から選ばれた少なくとも一種類のエポキシ樹脂
を使用することを特徴とする、１項に記載された半導体
封止用エポキシ樹脂組成物。 ３． （ａ）成分のエポキシ樹脂の全量あるいは一部と
してノボラック型フェノール樹脂と４，４′−ビフェノ
ールの混合物を、該フェノール化合物の混合物のフェノ
ール性水酸基１モル当たり、３〜２０モルのエピハロヒ
ドリンとアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させるこ
とにより得られたエポキシ樹脂混合物を使用することを
特徴とする、１項または２項に記載された半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 ４． さらに（ａ）のノボラック型エポキシ樹脂と４，
４′−ビフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂
を両エポキシ樹脂の合計１００重量部に対し１００重量
部以下配合した、１項ないし３項のいずれか１項に記載
された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ５． （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、フェノールア
ラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペン
タジエンフェノール樹脂から選ばれた少なくとも一種類
のエポキシ樹脂硬化剤を使用することを特徴とする、１
項ないし４項のいずれか１項に記載された半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 ６． 一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂の他に
エポキシ樹脂硬化剤全量に対し５０重量％以下の多価フ
ェノール類、多価フェノール樹脂類、酸無水物、アミン
類等の他の硬化剤を配合した、１項ないし５項のいずれ
か１項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ７． （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、全エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基１モルに対して、全エポキシ
樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と反応する基の合計が
０．５〜２．０モルになる量である、１項ないし６項の
いずれか１項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 ８． （ｃ）無機充填剤として、溶融及び／または結晶
シリカ粉末充填剤を組成物全体の ８３〜９３重量％含
有することを特徴とする、１項ないし７項のいずれか１
項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」 に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のは半導体封止用エポキシ
樹脂組成物で用いられるエポキシ樹脂成分はノボラック
型エポキシ樹脂に、ビフェニル型エポキシ樹脂の中で最
も低溶融粘度で硬化性にも優れる４，４′−ビフェノー
ル型エポキシ樹脂を同量以下添加することにより、耐熱
性と速硬化性を維持したまま低溶融粘度化したものであ
る。そこに低吸湿性が得られる炭化水素基を有するフェ
ノール樹脂を組み合わせ、さらに無機充填剤を高充填
し、低吸湿化及び低応力化することにより、速硬化性、
流動性、低吸湿性及び耐ハンダクラック性の全ての要求
性能を満足する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする
ことができたのである。
樹脂組成物で用いられるエポキシ樹脂成分はノボラック
型エポキシ樹脂に、ビフェニル型エポキシ樹脂の中で最
も低溶融粘度で硬化性にも優れる４，４′−ビフェノー
ル型エポキシ樹脂を同量以下添加することにより、耐熱
性と速硬化性を維持したまま低溶融粘度化したものであ
る。そこに低吸湿性が得られる炭化水素基を有するフェ
ノール樹脂を組み合わせ、さらに無機充填剤を高充填
し、低吸湿化及び低応力化することにより、速硬化性、
流動性、低吸湿性及び耐ハンダクラック性の全ての要求
性能を満足する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする
ことができたのである。
【００１２】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
で用いられる（ａ）エポキシ樹脂の一成分である（１）
ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール
樹脂とエピハロヒドリンとをアルカリの存在下に、縮合
反応させたエポキシ樹脂としたものである。このノボラ
ック型フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、
ブチルフェノール、ブチルクレゾール、フェニルフェノ
ール、ベンジルフェノール、メトキシフェノール、ブロ
モフェノール、ナフトール、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、ジ
ブチルハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシ
ン、ジヒドロキシナフタレン等の各種フェノール化合物
とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキ
サン等とを酸性触媒の存在下に、縮合反応させて製造さ
れたフェノール樹脂である。
で用いられる（ａ）エポキシ樹脂の一成分である（１）
ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール
樹脂とエピハロヒドリンとをアルカリの存在下に、縮合
反応させたエポキシ樹脂としたものである。このノボラ
ック型フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、
ブチルフェノール、ブチルクレゾール、フェニルフェノ
ール、ベンジルフェノール、メトキシフェノール、ブロ
モフェノール、ナフトール、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、ジ
ブチルハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシ
ン、ジヒドロキシナフタレン等の各種フェノール化合物
とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキ
サン等とを酸性触媒の存在下に、縮合反応させて製造さ
れたフェノール樹脂である。
【００１３】これ等フェノール樹脂とエピハロヒドリン
との反応は公知の方法で行えるが、代表的な実施態様例
を、以下に詳述する。フェノール樹脂をそのフェノール
性水酸基１モル当り３〜２０に相当する量のエピハロヒ
ドリンに溶解させて均一な溶液とする。次いで、その溶
液を撹拌しながらこれにフェノール性水酸基１モル当り
０．９〜２モル量のアルカリ金属水酸化物を固体または
水溶液で加えて反応させる。この反応は、常圧下または
減圧下で行わせることができ、反応温度は、通常、常圧
下の反応の場合に約３０〜１０５℃であり、減圧下の反
応の場合に約３０〜８０℃である。反応は、必要に応じ
て所定の温度を保持しながら反応液を共沸させ、揮発す
る蒸気を冷却して得られた凝縮液を油／水分離し、水分
を除いた油を反応系に戻す方法によって反応系より脱水
する。アルカリ金属水酸化物の添加は、急激な反応をお
さえるために、１〜８時間かけて少量ずつを断続的もし
くは連続的に添加する。その全反応時間は、通常、１〜
１０時間程度である。反応終了後、不溶性の副生塩を瀘
別して除くか、水洗により除去した後、未反応のエピハ
ロヒドリンを減圧留去して除くと、目的のエポキシ樹脂
が得られる。この反応におけるエピハロヒドリンとして
は、通常、エピクロルヒドリンまたはエピブロモヒドリ
ンが用いられ、またアルカリ金属水酸化物としては、通
常ＮａＯＨまたはＫＯＨが用いられる。また、この反応
においては、テトラメチルアンモニウムクロリド、テト
ラエチルアンモニウムブロミド等の第四級アンモニウム
塩、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−（トリスジ
メチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン；２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール等のイミダゾール類；エチルトリフェニルホス
ホニウムイオダイド等のホスホニウム塩；トリフェニル
ホスフィン等のホスフィン類等の触媒を用いてもよい。
さらに、この反応においては、エタノール、イソプロパ
ノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類；ジオキサン、エチレングリコールジメ
チルエーテル等のエーテル類；メトキシプロパノール等
のグリコールエーテル類；ジメチルスルホキシド、ジメ
チルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等の不活性
な有機溶媒を用いてもよい。さらに、上記のようにして
得られたエポキシ樹脂の可鹸化ハロゲン量が多すぎる場
合には、再処理して、充分に可鹸化ハロゲン量が低下し
た精製エポキシ樹脂を得ることができる。つまり、その
粗製エポキシ樹脂を、イソプロパノール、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレ
ン、ジオキサン、メトキシプロパノール、ジメチルスル
ホキシド等の不活性な有機溶媒に再溶解し、アルカリ金
属水酸化物を固体または水溶液で加えて約３０〜１２０
℃の温度で、０．５〜８時間再閉環反応を行った後、水
洗等の方法で過剰のアルカリ金属水酸化物や副生塩を除
去し、さらに有機溶媒を減圧留去して除くと、精製され
たエポキシ樹脂が得られる。このようにして得られる各
種ノボラック型エポキシ樹脂の中では、入手のしやすさ
や硬化物性等からフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂から選ばれた少なく
とも一種類のエポキシ樹脂が好ましい。
との反応は公知の方法で行えるが、代表的な実施態様例
を、以下に詳述する。フェノール樹脂をそのフェノール
性水酸基１モル当り３〜２０に相当する量のエピハロヒ
ドリンに溶解させて均一な溶液とする。次いで、その溶
液を撹拌しながらこれにフェノール性水酸基１モル当り
０．９〜２モル量のアルカリ金属水酸化物を固体または
水溶液で加えて反応させる。この反応は、常圧下または
減圧下で行わせることができ、反応温度は、通常、常圧
下の反応の場合に約３０〜１０５℃であり、減圧下の反
応の場合に約３０〜８０℃である。反応は、必要に応じ
て所定の温度を保持しながら反応液を共沸させ、揮発す
る蒸気を冷却して得られた凝縮液を油／水分離し、水分
を除いた油を反応系に戻す方法によって反応系より脱水
する。アルカリ金属水酸化物の添加は、急激な反応をお
さえるために、１〜８時間かけて少量ずつを断続的もし
くは連続的に添加する。その全反応時間は、通常、１〜
１０時間程度である。反応終了後、不溶性の副生塩を瀘
別して除くか、水洗により除去した後、未反応のエピハ
ロヒドリンを減圧留去して除くと、目的のエポキシ樹脂
が得られる。この反応におけるエピハロヒドリンとして
は、通常、エピクロルヒドリンまたはエピブロモヒドリ
ンが用いられ、またアルカリ金属水酸化物としては、通
常ＮａＯＨまたはＫＯＨが用いられる。また、この反応
においては、テトラメチルアンモニウムクロリド、テト
ラエチルアンモニウムブロミド等の第四級アンモニウム
塩、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−（トリスジ
メチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン；２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール等のイミダゾール類；エチルトリフェニルホス
ホニウムイオダイド等のホスホニウム塩；トリフェニル
ホスフィン等のホスフィン類等の触媒を用いてもよい。
さらに、この反応においては、エタノール、イソプロパ
ノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類；ジオキサン、エチレングリコールジメ
チルエーテル等のエーテル類；メトキシプロパノール等
のグリコールエーテル類；ジメチルスルホキシド、ジメ
チルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等の不活性
な有機溶媒を用いてもよい。さらに、上記のようにして
得られたエポキシ樹脂の可鹸化ハロゲン量が多すぎる場
合には、再処理して、充分に可鹸化ハロゲン量が低下し
た精製エポキシ樹脂を得ることができる。つまり、その
粗製エポキシ樹脂を、イソプロパノール、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレ
ン、ジオキサン、メトキシプロパノール、ジメチルスル
ホキシド等の不活性な有機溶媒に再溶解し、アルカリ金
属水酸化物を固体または水溶液で加えて約３０〜１２０
℃の温度で、０．５〜８時間再閉環反応を行った後、水
洗等の方法で過剰のアルカリ金属水酸化物や副生塩を除
去し、さらに有機溶媒を減圧留去して除くと、精製され
たエポキシ樹脂が得られる。このようにして得られる各
種ノボラック型エポキシ樹脂の中では、入手のしやすさ
や硬化物性等からフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂から選ばれた少なく
とも一種類のエポキシ樹脂が好ましい。
【００１４】本発明で用いられる（ａ）エポキシ樹脂の
他の成分である（２）４，４′−ビフェノール型エポキ
シ樹脂は４，４′−ビフェノールとエピハロヒドリンと
をアルカリの存在下に、（１）ノボラック型エポキシ樹
脂と同様に縮合反応させエポキシ樹脂としたものであ
る。その構造は次に示す一般式（Ｉ）で表されるが、低
溶融粘度を維持するために式中のｍの平均値は０〜０．
５であることが好ましく、より好ましくは０〜０．３で
ある。 一般式（Ｉ）
他の成分である（２）４，４′−ビフェノール型エポキ
シ樹脂は４，４′−ビフェノールとエピハロヒドリンと
をアルカリの存在下に、（１）ノボラック型エポキシ樹
脂と同様に縮合反応させエポキシ樹脂としたものであ
る。その構造は次に示す一般式（Ｉ）で表されるが、低
溶融粘度を維持するために式中のｍの平均値は０〜０．
５であることが好ましく、より好ましくは０〜０．３で
ある。 一般式（Ｉ）
【００１５】
【化５】
【００１６】（式中ｍは平均値で０〜０．５の数であ
る。） 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で用いられる
（ａ）エポキシ樹脂は、（１）ノボラック型エポキシ樹
脂と（２）４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂とを
それぞれ別々に製造または入手し、混合して使用しても
よいし、それぞれの原料であるノボラック型フェノール
樹脂と４，４′−ビフェノールとを混合して同時にエピ
ハロヒドリンと反応させ、それぞれのエポキシ樹脂の混
合物として使用してもよい。硬化剤等との相溶性のよい
エポキシ樹脂を得るためには後者の方法が好ましい。後
者の方法を用いる場合は、エポキシ化後の（１）ノボラ
ック型エポキシ樹脂と（２）４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂の混合割合が所定の割合になるようにそれ
ぞれの原料の使用割合を前もって調整するか、エポキシ
化後にどちらかまたは両方のエポキシ樹脂を追加して所
定の割合になるように調整する必要がある。
る。） 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で用いられる
（ａ）エポキシ樹脂は、（１）ノボラック型エポキシ樹
脂と（２）４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂とを
それぞれ別々に製造または入手し、混合して使用しても
よいし、それぞれの原料であるノボラック型フェノール
樹脂と４，４′−ビフェノールとを混合して同時にエピ
ハロヒドリンと反応させ、それぞれのエポキシ樹脂の混
合物として使用してもよい。硬化剤等との相溶性のよい
エポキシ樹脂を得るためには後者の方法が好ましい。後
者の方法を用いる場合は、エポキシ化後の（１）ノボラ
ック型エポキシ樹脂と（２）４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂の混合割合が所定の割合になるようにそれ
ぞれの原料の使用割合を前もって調整するか、エポキシ
化後にどちらかまたは両方のエポキシ樹脂を追加して所
定の割合になるように調整する必要がある。
【００１７】（１）ノボラック型エポキシ樹脂と（２）
４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂との混合割合
は、（１）ノボラック型エポキシ樹脂５０重量部以上９
５重量部以下に対し、（２）４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂５重量部以上５０重量部以下であり、好ま
しくは（１）ノボラック型エポキシ樹脂６０重量部以上
９０重量部以下に対して、（２）４，４′−ビフェノー
ル型エポキシ樹脂１０重量部以上４０重量部以下であ
る。（２）４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂の使
用量が少なすぎると、耐熱性及び速硬化性に優れるが、
溶融粘度が高くなる。（２）４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂の使用量が多すぎると、溶融粘度は低くな
るが、耐熱性及び速硬化性に劣る。
４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂との混合割合
は、（１）ノボラック型エポキシ樹脂５０重量部以上９
５重量部以下に対し、（２）４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂５重量部以上５０重量部以下であり、好ま
しくは（１）ノボラック型エポキシ樹脂６０重量部以上
９０重量部以下に対して、（２）４，４′−ビフェノー
ル型エポキシ樹脂１０重量部以上４０重量部以下であ
る。（２）４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂の使
用量が少なすぎると、耐熱性及び速硬化性に優れるが、
溶融粘度が高くなる。（２）４，４′−ビフェノール型
エポキシ樹脂の使用量が多すぎると、溶融粘度は低くな
るが、耐熱性及び速硬化性に劣る。
【００１８】また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物には（１）ノボラック型エポキシ樹脂と（２）
４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ
樹脂を混合使用することができる。その混合することが
できる他のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイド
ロキノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキ
ノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、ジヒドロキシナフタレン等の種々の
フェノール類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベ
ンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール
等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フ
ェノール樹脂等の各種のフェノール系化合物と、エピハ
ロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂やジアミノジ
フェニルメタン、アミノフェノール、キシレンジアミン
等の種々のアミン化合物と、エピハロヒドリンとから製
造されるエポキシ樹脂、メチルヘキサヒドロキシフタル
酸、ダイマー酸等の種々のカルボン酸類と、エピハロヒ
ドリンとから製造されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
また、組成物に難燃性を付与するために、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂や臭素化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂のような臭素化エポキシ樹脂を添加す
ることができる。
組成物には（１）ノボラック型エポキシ樹脂と（２）
４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ
樹脂を混合使用することができる。その混合することが
できる他のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイド
ロキノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキ
ノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、ジヒドロキシナフタレン等の種々の
フェノール類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベ
ンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール
等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フ
ェノール樹脂等の各種のフェノール系化合物と、エピハ
ロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂やジアミノジ
フェニルメタン、アミノフェノール、キシレンジアミン
等の種々のアミン化合物と、エピハロヒドリンとから製
造されるエポキシ樹脂、メチルヘキサヒドロキシフタル
酸、ダイマー酸等の種々のカルボン酸類と、エピハロヒ
ドリンとから製造されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
また、組成物に難燃性を付与するために、臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂や臭素化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂のような臭素化エポキシ樹脂を添加す
ることができる。
【００１９】それ等その他のエポキシ樹脂の使用割合
は、（１）ノボラック型エポキシ樹脂と（２）４，４′
−ビフェノール型エポキシ樹脂の合計１００重量部に対
して１００重量部以下が好ましく、より好ましくは、５
０重量部以下である。その他のエポキシ樹脂の使用割合
が多すぎると、本発明の効果が充分に発揮されなくな
る。
は、（１）ノボラック型エポキシ樹脂と（２）４，４′
−ビフェノール型エポキシ樹脂の合計１００重量部に対
して１００重量部以下が好ましく、より好ましくは、５
０重量部以下である。その他のエポキシ樹脂の使用割合
が多すぎると、本発明の効果が充分に発揮されなくな
る。
【００２０】次に、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物には（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤が必須成分として
配合されるが、このエポキシ樹脂硬化剤には、次に示す
一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂が使用され
る。 一般式（ＩＩ）
組成物には（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤が必須成分として
配合されるが、このエポキシ樹脂硬化剤には、次に示す
一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂が使用され
る。 一般式（ＩＩ）
【００２１】
【化６】
【００２２】（式中Ｒは、互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は
無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、
アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、Ｚは互いに同
一であっても異なっていてもよく、炭素数１〜１５の２
価の炭化水素基であり、また１分子中の少なくとも１個
のＺは、炭素数５〜１５の２価の炭化水素基であり、ｎ
は、平均値で０〜８の数であり、ｉは、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、０〜３の整数である。） この一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂は、各フ
ェノール核をつなぐ２価の炭化水素基のうち、１分子中
に少なくとも１つは炭素数５以上であるものである。
ていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は
無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、
アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、Ｚは互いに同
一であっても異なっていてもよく、炭素数１〜１５の２
価の炭化水素基であり、また１分子中の少なくとも１個
のＺは、炭素数５〜１５の２価の炭化水素基であり、ｎ
は、平均値で０〜８の数であり、ｉは、互いに同一であ
っても異なっていてもよく、０〜３の整数である。） この一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂は、各フ
ェノール核をつなぐ２価の炭化水素基のうち、１分子中
に少なくとも１つは炭素数５以上であるものである。
【００２３】このフェノール核間に炭化水素基を持つフ
ェノール樹脂の製法には特に制約はないが、一般的に
は、各種フェノール化合物とカルボニル基との付加縮合
反応、不飽和結合の付加反応、α−ヒドロキシアルキル
ベンゼン類、α−アルコキシアルキルベンゼン類また
は、α−ハロゲン化アルキルベンゼン類との縮合反応等
の反応を用いてオリゴマー化し樹脂とする方法が用いら
れる。ここで用いられるフェノール化合物としては、例
えばフェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフ
ェノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ブ
チルクレゾール、フェニルフェノール、ベンジルフェノ
ール、メトキシフェノール、ブロモフェノール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＺ、ビ
フェノール、テルペンジフェノール等が挙げられる。ま
たそれ等のフェノール化合物をオリゴマー化するために
用いるカルボニル基を持つ化合物としては、各種はアル
デヒド類またはケトン類が挙げられるが、例えば、ホル
ムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン、
シクロヘキサノン、イソホロン、３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン、アセトフェノン、ナフトアルデヒ
ド、フルレノン等が挙げられる。その不飽和結合を持つ
化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、ジイソプ
ロペニルベンゼン、ジシクロペンタジエン、ノルボルネ
ン、テルペン類等が挙げられる。さらに、α−ヒドロキ
シアルキルベンゼン類、α−アルコキシアルキルベンゼ
ン類または、α−ハロゲン化アルキルベンゼン類として
は、例えばα、α′−ジヒドロキシキシレン、α、α′
−ジヒドロキシイソプロピルベンゼン、α、α′−ジメ
トキシキシレン、α、α′−ジメトキシジイソプロピル
ベンゼン、４，４′−ジヒドロキシメチルビフェニル、
４，４′−ジメトキシメチルビフェニル、α、α′−ジ
クロロキシレン、等が挙げられる。それ等、カルボニル
基または不飽和結合を持つ化合物、α−ヒドロキシアル
キルベンゼン類、α−アルコキシアルキルベンゼン類ま
たは、α−ハロゲン化アルキルベンゼン類は、１種単独
でまたは、２種以上併用して用いられるが、これ等の化
合物の選択により、目的のフェノール樹脂の各フェノー
ル核をつなぐ２価の炭化水素基［前記一般式（ＩＩ）に
おける−Ｚ−］の構造が決まるため、生成樹脂中の全Ｚ
のうち１分子中に少なくとも１つは炭素数５以上となる
ように選択されなければならない。フェノール化合物を
オリゴマー化し樹脂とするためのカルボニル基または不
飽和結合を持つ化合物、α−ヒドロキシアルキルベンゼ
ン類、α−アルコキシアルキルベンゼン類または、α−
ハロゲン化アルキルベンゼン類との反応は、一般的な反
応方法が用いられる。すなわち、酸性触媒の存在下に、
２０〜２００℃の温度で１〜２０時間反応させる。種々
のフェノール核間に炭化水素基を導入したフェノール樹
脂の中では、入手のし易さや、硬化物性等から、フェノ
ールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシク
ロペンタジエンフェノール樹脂等が好ましい。
ェノール樹脂の製法には特に制約はないが、一般的に
は、各種フェノール化合物とカルボニル基との付加縮合
反応、不飽和結合の付加反応、α−ヒドロキシアルキル
ベンゼン類、α−アルコキシアルキルベンゼン類また
は、α−ハロゲン化アルキルベンゼン類との縮合反応等
の反応を用いてオリゴマー化し樹脂とする方法が用いら
れる。ここで用いられるフェノール化合物としては、例
えばフェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフ
ェノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ブ
チルクレゾール、フェニルフェノール、ベンジルフェノ
ール、メトキシフェノール、ブロモフェノール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＺ、ビ
フェノール、テルペンジフェノール等が挙げられる。ま
たそれ等のフェノール化合物をオリゴマー化するために
用いるカルボニル基を持つ化合物としては、各種はアル
デヒド類またはケトン類が挙げられるが、例えば、ホル
ムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン、
シクロヘキサノン、イソホロン、３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン、アセトフェノン、ナフトアルデヒ
ド、フルレノン等が挙げられる。その不飽和結合を持つ
化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、ジイソプ
ロペニルベンゼン、ジシクロペンタジエン、ノルボルネ
ン、テルペン類等が挙げられる。さらに、α−ヒドロキ
シアルキルベンゼン類、α−アルコキシアルキルベンゼ
ン類または、α−ハロゲン化アルキルベンゼン類として
は、例えばα、α′−ジヒドロキシキシレン、α、α′
−ジヒドロキシイソプロピルベンゼン、α、α′−ジメ
トキシキシレン、α、α′−ジメトキシジイソプロピル
ベンゼン、４，４′−ジヒドロキシメチルビフェニル、
４，４′−ジメトキシメチルビフェニル、α、α′−ジ
クロロキシレン、等が挙げられる。それ等、カルボニル
基または不飽和結合を持つ化合物、α−ヒドロキシアル
キルベンゼン類、α−アルコキシアルキルベンゼン類ま
たは、α−ハロゲン化アルキルベンゼン類は、１種単独
でまたは、２種以上併用して用いられるが、これ等の化
合物の選択により、目的のフェノール樹脂の各フェノー
ル核をつなぐ２価の炭化水素基［前記一般式（ＩＩ）に
おける−Ｚ−］の構造が決まるため、生成樹脂中の全Ｚ
のうち１分子中に少なくとも１つは炭素数５以上となる
ように選択されなければならない。フェノール化合物を
オリゴマー化し樹脂とするためのカルボニル基または不
飽和結合を持つ化合物、α−ヒドロキシアルキルベンゼ
ン類、α−アルコキシアルキルベンゼン類または、α−
ハロゲン化アルキルベンゼン類との反応は、一般的な反
応方法が用いられる。すなわち、酸性触媒の存在下に、
２０〜２００℃の温度で１〜２０時間反応させる。種々
のフェノール核間に炭化水素基を導入したフェノール樹
脂の中では、入手のし易さや、硬化物性等から、フェノ
ールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシク
ロペンタジエンフェノール樹脂等が好ましい。
【００２４】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂以外の硬化剤
を混合使用することができる。その混合することができ
る他の硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェノール、テ
トラビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノ
ールＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々の多
価フェノール類や種々のフェノール類とベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザオール等の種々のアルデヒド類との縮合
反応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノー
ルのフェノール樹脂類、それ等各種のフェノール（樹
脂）類のフェノール性水酸基の全部もしくは一部をベン
ゾエー化あるいはアセテート化等のエステル化すること
によって得られる活性エステル化合物、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、ヘキサホドル無水フタル酸、無水ピ
ロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物類、ジエ
チレントリアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアン
ジアミド等のアミン類等が挙げられる。それら他の硬化
剤の使用割合は、エポキシ樹脂硬化剤成分全量に対して
５０重量％以下が好ましい。本発明のエポキシ樹脂硬化
剤以外の硬化剤の使用割合が多すぎると、本発明の効果
が充分に発揮されなくなる。本発明の半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物で使用される（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤
の使用量は、全エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１モル
に対して、全エポキシ樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と
反応する基の合計が０．５〜２．０モルになる量が好ま
しく、より好ましくは、０．７〜１．２モルになる量で
ある。
一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹脂以外の硬化剤
を混合使用することができる。その混合することができ
る他の硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェノール、テ
トラビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノ
ールＡ、臭素化フェノールノボラック樹脂等の種々の多
価フェノール類や種々のフェノール類とベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザオール等の種々のアルデヒド類との縮合
反応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノー
ルのフェノール樹脂類、それ等各種のフェノール（樹
脂）類のフェノール性水酸基の全部もしくは一部をベン
ゾエー化あるいはアセテート化等のエステル化すること
によって得られる活性エステル化合物、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、ヘキサホドル無水フタル酸、無水ピ
ロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物類、ジエ
チレントリアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアン
ジアミド等のアミン類等が挙げられる。それら他の硬化
剤の使用割合は、エポキシ樹脂硬化剤成分全量に対して
５０重量％以下が好ましい。本発明のエポキシ樹脂硬化
剤以外の硬化剤の使用割合が多すぎると、本発明の効果
が充分に発揮されなくなる。本発明の半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物で使用される（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤
の使用量は、全エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１モル
に対して、全エポキシ樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と
反応する基の合計が０．５〜２．０モルになる量が好ま
しく、より好ましくは、０．７〜１．２モルになる量で
ある。
【００２５】次に、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物には、（ｃ）無機充填剤が配合される。その無機
充填剤の種類としては、たとえば、溶融シリカ、結晶性
シリカ、ガラス粉、アルミナ、炭酸カルシウムなどが挙
げられている。その形状としては、破砕型又は球状であ
る。各種の無機充填剤は、単独でまたは、２種以上混合
して用いられるが、それ等の中では溶融シリカ又は結晶
性シリカが好ましい。その使用量は、組成物全体の８０
〜９５重量％であり、より好ましくは、８３〜９３重量
％でる。（ｃ）無機充填剤の使用量が少なすぎると、低
吸湿性及び低応力性の改良効果が少なく、結果的に耐ハ
ンダクラック性に劣る。（ｃ）無機充填剤の使用量が多
すぎると、成型時の流動性が損なわれる。
組成物には、（ｃ）無機充填剤が配合される。その無機
充填剤の種類としては、たとえば、溶融シリカ、結晶性
シリカ、ガラス粉、アルミナ、炭酸カルシウムなどが挙
げられている。その形状としては、破砕型又は球状であ
る。各種の無機充填剤は、単独でまたは、２種以上混合
して用いられるが、それ等の中では溶融シリカ又は結晶
性シリカが好ましい。その使用量は、組成物全体の８０
〜９５重量％であり、より好ましくは、８３〜９３重量
％でる。（ｃ）無機充填剤の使用量が少なすぎると、低
吸湿性及び低応力性の改良効果が少なく、結果的に耐ハ
ンダクラック性に劣る。（ｃ）無機充填剤の使用量が多
すぎると、成型時の流動性が損なわれる。
【００２６】また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に用いられる（ｄ）硬化促進剤は、エポキシ樹脂
中のエポキシ基と硬化剤中の活性基との反応を促進する
化合物である。その（ｄ）硬化促進剤としては、たとえ
ば、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、
トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒ
ドロキシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチ
ル）ホスフィンなどのホスフィン化合物、テトラフェニ
ルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブ
チルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリ
シアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレートなど
のホスホニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−メチルイミダゾール、２、４−ジシアノ−６−［２
−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−Ｓ−トリア
ジン、２、４−ジシアノ−６−［２−ウンデシルイミダ
ゾリル−（１）］−エチル−Ｓ−トリアジンなどのイミ
ダゾール類、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダ
ゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイ
ソシアヌレート、２−エチル−４−メチルイミダゾリウ
ムテトラフェニルボレート、２−エチル−１，４−ジメ
チルイミダゾリウムテトラフェニルボレートなどのイミ
ダゾリウム塩、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、テトラメ
チルブチルグアニジン、Ｎ−メチルピペラジン、２−ジ
メチルアミノ−１−ピロリンなどのアミン類、トリエチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレートなどのアンモニ
ウム塩、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−
ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−
５−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）−
オクタンなどのジアザビシクロ化合物、それ等ジアザビ
シクロ化合物のテトラフェニルボレート、フェノール
塩、フェノールノボラック塩、２−エチルヘキサン酸塩
などが挙げられる。それらの硬化促進剤となる化合物中
では、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、ジアザ
ビシクロ化合物、及びそれらの塩が好ましい。それ等の
（ｄ）硬化促進剤は、単独でまたは、２種以上混合して
用いられ、その使用量は、（ａ）エポキシ樹脂に対し
て、０．１〜７重量％であり、より好ましくは、１〜５
重量％である。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物には、必要に応じてカップリング剤、可塑剤、顔料等
を適宜に配合することができる。また、難燃助剤とし
て、三酸化アンチモン、リン酸などを適宜に配合するこ
とができる。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、速硬化性及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック
性に優れた硬化物を与えるので半導体封止の分野で有利
に使用することができる。
組成物に用いられる（ｄ）硬化促進剤は、エポキシ樹脂
中のエポキシ基と硬化剤中の活性基との反応を促進する
化合物である。その（ｄ）硬化促進剤としては、たとえ
ば、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、
トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒ
ドロキシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチ
ル）ホスフィンなどのホスフィン化合物、テトラフェニ
ルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブ
チルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリ
シアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレートなど
のホスホニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−メチルイミダゾール、２、４−ジシアノ−６−［２
−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−Ｓ−トリア
ジン、２、４−ジシアノ−６−［２−ウンデシルイミダ
ゾリル−（１）］−エチル−Ｓ−トリアジンなどのイミ
ダゾール類、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダ
ゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイ
ソシアヌレート、２−エチル−４−メチルイミダゾリウ
ムテトラフェニルボレート、２−エチル−１，４−ジメ
チルイミダゾリウムテトラフェニルボレートなどのイミ
ダゾリウム塩、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、テトラメ
チルブチルグアニジン、Ｎ−メチルピペラジン、２−ジ
メチルアミノ−１−ピロリンなどのアミン類、トリエチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレートなどのアンモニ
ウム塩、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−
ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−
５−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）−
オクタンなどのジアザビシクロ化合物、それ等ジアザビ
シクロ化合物のテトラフェニルボレート、フェノール
塩、フェノールノボラック塩、２−エチルヘキサン酸塩
などが挙げられる。それらの硬化促進剤となる化合物中
では、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、ジアザ
ビシクロ化合物、及びそれらの塩が好ましい。それ等の
（ｄ）硬化促進剤は、単独でまたは、２種以上混合して
用いられ、その使用量は、（ａ）エポキシ樹脂に対し
て、０．１〜７重量％であり、より好ましくは、１〜５
重量％である。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物には、必要に応じてカップリング剤、可塑剤、顔料等
を適宜に配合することができる。また、難燃助剤とし
て、三酸化アンチモン、リン酸などを適宜に配合するこ
とができる。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、速硬化性及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック
性に優れた硬化物を与えるので半導体封止の分野で有利
に使用することができる。
【００２７】
【実施例】以下に、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物で用いられる各エポキシ樹脂の製造例、さらに本
発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の実施例及び比
較例を挙げてさらに詳述する。
組成物で用いられる各エポキシ樹脂の製造例、さらに本
発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の実施例及び比
較例を挙げてさらに詳述する。
【００２８】各エポキシ樹脂の製造例１〜３ 温度計、撹拌装置、冷却管を備えた内容量３リットルの
三つ口フラスコに表１に示した種類及び量のフェノール
化合物、エピクロルヒドリン１３００ｇ、及びメトキシ
プロパノール５００ｇを仕込み、５０℃に昇温して均一
に溶解させたのち、４８．５重量％の水酸化ナトリウム
水溶液１９０ｇを１時間かけて滴下した。その間に徐々
に昇温し、滴下終了時には系内が７０℃になるようにし
た。その後、７０℃で３０分間保持して反応を行わせ
た。その反応終了後、水洗して副生塩及び過剰の水酸化
ナトリウムを除去した。次いで、生成物から減圧下で過
剰のエピクロルヒドリン及びメトキシプロパノールを留
去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキシ樹
脂をメチルイソブチルケトン７００ｇに溶解させ、４
８．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液６ｇを加え、８
０℃の温度で１時間反応させた。その反応終了後に、第
一リン酸ナトリウムを加えて過剰の水酸化ナトリウムを
中和し、水洗して副生塩を除去した。次いで、減圧下で
メチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエポ
キシ樹脂を得た。これらエポキシ樹脂の組成、エポキシ
当量、溶融粘度を表１に示した。
三つ口フラスコに表１に示した種類及び量のフェノール
化合物、エピクロルヒドリン１３００ｇ、及びメトキシ
プロパノール５００ｇを仕込み、５０℃に昇温して均一
に溶解させたのち、４８．５重量％の水酸化ナトリウム
水溶液１９０ｇを１時間かけて滴下した。その間に徐々
に昇温し、滴下終了時には系内が７０℃になるようにし
た。その後、７０℃で３０分間保持して反応を行わせ
た。その反応終了後、水洗して副生塩及び過剰の水酸化
ナトリウムを除去した。次いで、生成物から減圧下で過
剰のエピクロルヒドリン及びメトキシプロパノールを留
去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキシ樹
脂をメチルイソブチルケトン７００ｇに溶解させ、４
８．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液６ｇを加え、８
０℃の温度で１時間反応させた。その反応終了後に、第
一リン酸ナトリウムを加えて過剰の水酸化ナトリウムを
中和し、水洗して副生塩を除去した。次いで、減圧下で
メチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエポ
キシ樹脂を得た。これらエポキシ樹脂の組成、エポキシ
当量、溶融粘度を表１に示した。
【００２９】半導体封止用エポキシ樹脂組成物実施例１
〜６および比較例１〜４ 表２に示したように、（ａ）エポキシ樹脂の各成分とし
て、製造例１〜３で製造した各エポキシ樹脂、市販のク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、市販のビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、および／または市販
のテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、および難燃
剤として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノールアラルキル
樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエン
樹脂またはフェノールノボラック樹脂、（ｃ）無機充填
剤として球状溶融シリカ粉末を比較例１以外は組成物全
体の８５重量％、比較例１は組成物全体に７８重量％、
（ｄ）硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用
い、さらに難燃助剤として三酸化アンチモン、充填剤表
面処理剤としてエポキシシラン、離型剤としてカルナバ
ワックスをそれぞれ用いて、各エポキシ樹脂組成物を配
合した。次いで、各配合物をミキシングロールを用いて
７０〜１３０℃の温度で５分間溶融混合した。得られた
各溶融混合物はシート状に取り出し、粉砕して各成形材
料を得た。各成形材料の１８０℃でのゲルタイムを測定
した。
〜６および比較例１〜４ 表２に示したように、（ａ）エポキシ樹脂の各成分とし
て、製造例１〜３で製造した各エポキシ樹脂、市販のク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、市販のビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、および／または市販
のテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、および難燃
剤として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノールアラルキル
樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエン
樹脂またはフェノールノボラック樹脂、（ｃ）無機充填
剤として球状溶融シリカ粉末を比較例１以外は組成物全
体の８５重量％、比較例１は組成物全体に７８重量％、
（ｄ）硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用
い、さらに難燃助剤として三酸化アンチモン、充填剤表
面処理剤としてエポキシシラン、離型剤としてカルナバ
ワックスをそれぞれ用いて、各エポキシ樹脂組成物を配
合した。次いで、各配合物をミキシングロールを用いて
７０〜１３０℃の温度で５分間溶融混合した。得られた
各溶融混合物はシート状に取り出し、粉砕して各成形材
料を得た。各成形材料の１８０℃でのゲルタイムを測定
した。
【００３０】これ等の各成形材料を用い低圧トランスフ
ァー成形機で金型温度１８０℃、成形時間１８０秒で成
形して、各試験片を得、１８０℃で８時間ポストキュア
ーさせた。また、各成形材料のスパイラルフローを測定
した。各成形材料のゲルタイム、スパイラルフロー及び
各試験片のポストキュアー後のガラス転移温度、吸湿率
及び耐ハンダクラック性を試験した結果は表２に示す通
りであり、実施例１〜６の各成形材料は、比較例１〜４
の成形材料に較べて速硬化性（すなわち短ゲルタイ
ム）、流動性（即ち高スパイラルフロー）、低吸湿性及
び耐ハンダクラック性のバランスに優れていた。
ァー成形機で金型温度１８０℃、成形時間１８０秒で成
形して、各試験片を得、１８０℃で８時間ポストキュア
ーさせた。また、各成形材料のスパイラルフローを測定
した。各成形材料のゲルタイム、スパイラルフロー及び
各試験片のポストキュアー後のガラス転移温度、吸湿率
及び耐ハンダクラック性を試験した結果は表２に示す通
りであり、実施例１〜６の各成形材料は、比較例１〜４
の成形材料に較べて速硬化性（すなわち短ゲルタイ
ム）、流動性（即ち高スパイラルフロー）、低吸湿性及
び耐ハンダクラック性のバランスに優れていた。
【００３１】
【表１】
【００３２】（註） ＊１：旭有機材社製 軟化点７５℃ ＊２：明和化成社製 軟化点９８℃ ＊３：原料仕込量から算出
【００３３】
【表２】
【００３４】（註） ＊１：Ａ；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ社商品名エピコート１８０Ｓ６２、エポ
キシ当量：２１０） ＊２：Ｂ；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ社商品名 エピコート１５７Ｓ６
５、エポキシ当量：２０６） ＊３：製造例２で製造したエポキシ樹脂（混合物）を使
用 ＊４：製造例２で製造したエポキシ樹脂（混合物）８
５．０重量部と製造例１で製造したエポキシ樹脂１５，
０重量部とを混合して使用 ＊５：製造例２で製造したエポキシ樹脂（混合物）８
０．０重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂２
０．０重量部とを混合して使用 ＊６：製造例３で製造したエポキシ樹脂（混合物）を使
用 ＊７：Ｃ；テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社商品名エピコートＹＸ４０００Ｈ、
エポキシ当量：１９２）なお、この樹脂Ｃは４，４′−
ビフェノール樹脂ではない。 ＊８：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社商品名エピコート５０５０、エポキシ当
量：３８５、臭素含有量：４９％） ＊９：Ｄ；フェノールアラルキル樹脂（三井東圧社商品
名 ＸＬ２２５−３Ｌ、水酸基当量：１７０、軟化点：
７１℃） ＊１０：Ｅ；テルペンフェノール樹脂（油化シェルエポ
キシ社商品名 エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、水酸基当
量：１７５、軟化点：１２５℃） ＊１１：Ｆ；ジシクロペンタジエンフェノール樹脂（日
本石油化学社製商品名ＤＤＰ−Ｍ、水酸基当量：１７
０、軟化点：９５℃） ＊１２：Ｇ；フェノールノボラック樹脂（群栄化学社
製、水酸基当量：１０３、軟化点：８５℃） ＊１３：球状溶融シリカ粉末（日本アエロジル社商品名
ＥＬＳＩＬ ＢＦ１００） ＊１４：エポキシシラン（信越化学工業社商品名 ＫＢ
Ｍ−４０３） ＊１５：ＴＭＡを用いて熱膨張曲線の転移点より求め
た。 ＊１６：８５℃、８５％ＲＨ ３００時間後の吸湿率 ＊１７：８０ピンＱＦＰ１６個を８５℃、８５％ＲＨに
おいて３００時間吸湿後、２６０℃ハンダ浴に１０秒間
浸漬し、クラックの発生した個数を求めた。
シェルエポキシ社商品名エピコート１８０Ｓ６２、エポ
キシ当量：２１０） ＊２：Ｂ；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ社商品名 エピコート１５７Ｓ６
５、エポキシ当量：２０６） ＊３：製造例２で製造したエポキシ樹脂（混合物）を使
用 ＊４：製造例２で製造したエポキシ樹脂（混合物）８
５．０重量部と製造例１で製造したエポキシ樹脂１５，
０重量部とを混合して使用 ＊５：製造例２で製造したエポキシ樹脂（混合物）８
０．０重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂２
０．０重量部とを混合して使用 ＊６：製造例３で製造したエポキシ樹脂（混合物）を使
用 ＊７：Ｃ；テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社商品名エピコートＹＸ４０００Ｈ、
エポキシ当量：１９２）なお、この樹脂Ｃは４，４′−
ビフェノール樹脂ではない。 ＊８：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社商品名エピコート５０５０、エポキシ当
量：３８５、臭素含有量：４９％） ＊９：Ｄ；フェノールアラルキル樹脂（三井東圧社商品
名 ＸＬ２２５−３Ｌ、水酸基当量：１７０、軟化点：
７１℃） ＊１０：Ｅ；テルペンフェノール樹脂（油化シェルエポ
キシ社商品名 エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、水酸基当
量：１７５、軟化点：１２５℃） ＊１１：Ｆ；ジシクロペンタジエンフェノール樹脂（日
本石油化学社製商品名ＤＤＰ−Ｍ、水酸基当量：１７
０、軟化点：９５℃） ＊１２：Ｇ；フェノールノボラック樹脂（群栄化学社
製、水酸基当量：１０３、軟化点：８５℃） ＊１３：球状溶融シリカ粉末（日本アエロジル社商品名
ＥＬＳＩＬ ＢＦ１００） ＊１４：エポキシシラン（信越化学工業社商品名 ＫＢ
Ｍ−４０３） ＊１５：ＴＭＡを用いて熱膨張曲線の転移点より求め
た。 ＊１６：８５℃、８５％ＲＨ ３００時間後の吸湿率 ＊１７：８０ピンＱＦＰ１６個を８５℃、８５％ＲＨに
おいて３００時間吸湿後、２６０℃ハンダ浴に１０秒間
浸漬し、クラックの発生した個数を求めた。
【００３５】
【発明の効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、速硬化性及び流動性に優れ、かつ低吸湿性及び耐
ハンダクラック性に優れた硬化物を与えることができる
ので、半導体封止の用途において有利に使用できる。
物は、速硬化性及び流動性に優れ、かつ低吸湿性及び耐
ハンダクラック性に優れた硬化物を与えることができる
ので、半導体封止の用途において有利に使用できる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CD014 CD034 CD044 CD052 CD053 CD054 CD061 CD062 CD072 CD074 CD104 CD124 CD134 CE003 DE147 DE237 DJ017 DL007 EJ016 EU118 EU138 EU198 EW148 EW178 FD017 FD143 FD146 FD158 GQ05 4J036 AA05 AD07 AF06 AF08 AF27 AG03 AG07 AH07 AH09 DB06 DB07 DB21 DB22 DC03 DC06 DC10 DC31 DC41 DC46 DD05 DD07 FA05 FB07 FB08 GA04 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA03 EB03 EB04 EB13 EC01 EC03
Claims (8)
- 【請求項１】 （ａ）下記の各成分の混合物からなるエ
ポキシ樹脂 （１）ノボラック型エポキシ樹脂 ５０重量部以上９５
重量部以下 （２）一般式（Ｉ）で表される 一般式（Ｉ） 【化１】 （式中ｍは平均値で０〜０．５の数である。） ４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂 ５重量部以上
５０重量部以下 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として一般式（ＩＩ）で表さ
れる 一般式（ＩＩ） 【化２】 （式中Ｒは、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は無置換のフ
ェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、アルコキシ
基又は、ハロゲン原子であり、Ｚは互いに同一であって
も異なっていてもよく、炭素数１〜１５の２価の炭化水
素基であり、また１分子中の少なくとも１個のＺは、炭
素数５〜１５の２価の炭化水素基であり、ｎは、平均値
で０〜８の数であり、ｉは、互いに同一であっても異な
っていてもよく、０〜３の整数である。） フェノール樹脂 （ｃ）無機充填剤 組成物全体の８０〜９５重量％ （ｄ）硬化促進剤 を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項２】 （１）ノボラック型エポキシ樹脂とし
て、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一種類のエ
ポキシ樹脂を使用することを特徴とする、請求項１に記
載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 （ａ）成分のエポキシ樹脂の全量あるい
は一部としてノボラック型フェノール樹脂と４，４′−
ビフェノールの混合物を、該フェノール化合物の混合物
のフェノール性水酸基１モル当たり、３〜２０モルのエ
ピハロヒドリンとアルカリ金属水酸化物の存在下で反応
させることにより得られたエポキシ樹脂混合物を使用す
ることを特徴とする、請求項１または２に記載された半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 さらに（ａ）のノボラック型エポキシ樹
脂と４，４′−ビフェノール型エポキシ樹脂以外のエポ
キシ樹脂を両エポキシ樹脂の合計１００重量部に対し１
００重量部以下配合した、請求項１ないし３のいずれか
１項に記載された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤として、フェ
ノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエンフェノール樹脂から選ばれた少なくと
も一種類のエポキシ樹脂硬化剤を使用することを特徴と
する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 一般式（ＩＩ）で表されるフェノール樹
脂の他にエポキシ樹脂硬化剤全量に対し５０重量％以下
の多価フェノール類、多価フェノール樹脂類、酸無水
物、アミン類等の他の硬化剤を配合した、請求項１ない
し５のいずれか１項に記載された半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項７】 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、
全エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１モルに対して、全
エポキシ樹脂硬化剤成分中のエポキシ基と反応する基の
合計が０．５〜２．０モルになる量である、請求項１な
いし６のいずれか１項に記載された半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項８】 （ｃ）無機充填剤として、溶融及び／ま
たは結晶シリカ粉末充填剤を組成物全体の ８３〜９３
重量％含有することを特徴とする、請求項１ないし７の
いずれか１項に記載されな半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24433198A JP3973773B2 (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US09/360,963 US6255365B1 (en) | 1998-07-28 | 1999-07-27 | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24433198A JP3973773B2 (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000044775A true JP2000044775A (ja) | 2000-02-15 |
| JP3973773B2 JP3973773B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=17117128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24433198A Expired - Fee Related JP3973773B2 (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6255365B1 (ja) |
| JP (1) | JP3973773B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002308963A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2009540081A (ja) * | 2006-06-16 | 2009-11-19 | ハンツマン アドバンスト マテリアルズ （スイッツァランド） ゲーエムベーハー | コーティング系 |
| WO2022118722A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
| JPWO2022118723A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040166241A1 (en) * | 2003-02-20 | 2004-08-26 | Henkel Loctite Corporation | Molding compositions containing quaternary organophosphonium salts |
| JP4433368B2 (ja) * | 2003-04-08 | 2010-03-17 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂粒状化物及びその製造方法 |
| US7592067B2 (en) * | 2003-09-22 | 2009-09-22 | Hexion Specialty Chemicals, Inc. | Epoxy resin compositions, processes utilizing same and articles made therefrom |
| US20070100116A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Zaldivar Rafael J | Low temperature processed resin for thermal and chemical protective coatings |
| WO2007075769A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Dow Global Technologies Inc. | A curable epoxy resin composition and laminates made therefrom |
| JP5607447B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2014-10-15 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 回路装置 |
| US9890306B2 (en) * | 2014-05-28 | 2018-02-13 | Xerox Corporation | Use of epoxy film adhesive with high ink compatibility and thermal oxidative stability for printhead interstitial bonding in in high density printheads |
| EP4039723A1 (en) * | 2021-02-08 | 2022-08-10 | Rain Carbon Germany GmbH | Curable epoxy systems comprising a phenolic polymer |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701481A (en) * | 1985-08-26 | 1987-10-20 | The Dow Chemical Company | Durable epoxy resin |
-
1998
- 1998-07-28 JP JP24433198A patent/JP3973773B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-07-27 US US09/360,963 patent/US6255365B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002308963A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP4674884B2 (ja) * | 2001-04-11 | 2011-04-20 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2009540081A (ja) * | 2006-06-16 | 2009-11-19 | ハンツマン アドバンスト マテリアルズ （スイッツァランド） ゲーエムベーハー | コーティング系 |
| WO2022118722A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
| JPWO2022118723A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | ||
| WO2022118723A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
| JP7290205B2 (ja) | 2020-12-03 | 2023-06-13 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6255365B1 (en) | 2001-07-03 |
| JP3973773B2 (ja) | 2007-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5739186A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP3734602B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000044775A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3415292B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| US20040048971A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JPH09235451A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3880912B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001002756A (ja) | エポキシ樹脂混合物および硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4956879B2 (ja) | エポキシ樹脂とその製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP4184109B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1060091A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3214739B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3419942B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体封止方法 | |
| JPH08253551A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10310631A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4956878B2 (ja) | 多価フェノール化合物と該化合物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2511316B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1025333A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3415293B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2981759B2 (ja) | エポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3143721B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3555803B2 (ja) | フェノール樹脂の製造方法、エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3464821B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004244526A5 (ja) | ||
| JP2004339277A (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050202 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050725 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051019 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051019 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060601 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060704 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060802 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061107 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070612 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070613 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |