JP3325694B2 - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3325694B2 JP3325694B2 JP04518994A JP4518994A JP3325694B2 JP 3325694 B2 JP3325694 B2 JP 3325694B2 JP 04518994 A JP04518994 A JP 04518994A JP 4518994 A JP4518994 A JP 4518994A JP 3325694 B2 JP3325694 B2 JP 3325694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- naphthol
- epoxy resin
- allyl
- condensate
- cocondensate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特定のアリルナフトー
ル共縮合物をベースとした作業性能に優れたエポキシ樹
脂、およびこのエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物に関する。
ル共縮合物をベースとした作業性能に優れたエポキシ樹
脂、およびこのエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子を外部環境から保護す
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂,硬化
剤,硬化促進剤,充填剤,及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性,耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化さ
れていないのが現状である。
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂,硬化
剤,硬化促進剤,充填剤,及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性,耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化さ
れていないのが現状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、融点
と溶融粘度が低いため作業性に優れ、かつ硬化剤との硬
化後に高いガラス転移温度,耐熱性及び耐湿性を有し、
パッケージにクラックが発生するのを防止できる硬化物
を与える特定のアリルナフトール共縮合物をベースとし
た多官能性エポキシ樹脂を提供することにある。
と溶融粘度が低いため作業性に優れ、かつ硬化剤との硬
化後に高いガラス転移温度,耐熱性及び耐湿性を有し、
パッケージにクラックが発生するのを防止できる硬化物
を与える特定のアリルナフトール共縮合物をベースとし
た多官能性エポキシ樹脂を提供することにある。
【0004】本発明の他の目的は、ガラス転移温度が高
く耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発
生するのを防止できる半導体封止用材料として有用なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
く耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発
生するのを防止できる半導体封止用材料として有用なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるポリヒドロキシ化合物に、アリルナフトール類と
β−ナフトールとアルデヒド類が共縮合した重量平均分
子量が300〜2000のアリルナフトール・β−ナフ
トール共縮合物を用いることにより、この特定の共縮合
物とエピハロヒドリンを反応させて得られたエポキシ樹
脂は融点と溶融粘度が低く、それによって作業性が優
れ、硬化後は高いガラス転移温度を示し、かつ耐熱性及
び耐湿性に優れていることを見いだし本発明を完成し
た。
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるポリヒドロキシ化合物に、アリルナフトール類と
β−ナフトールとアルデヒド類が共縮合した重量平均分
子量が300〜2000のアリルナフトール・β−ナフ
トール共縮合物を用いることにより、この特定の共縮合
物とエピハロヒドリンを反応させて得られたエポキシ樹
脂は融点と溶融粘度が低く、それによって作業性が優
れ、硬化後は高いガラス転移温度を示し、かつ耐熱性及
び耐湿性に優れていることを見いだし本発明を完成し
た。
【0006】すなわち、下記一般式(I)又は(II)
で示される重量平均分子量が300〜2000のアリル
ナフトール・β−ナフトール共縮合物とエピハロヒドリ
ンとの反応によって得られる多官能性エポキシ樹脂を提
供するものである。
で示される重量平均分子量が300〜2000のアリル
ナフトール・β−ナフトール共縮合物とエピハロヒドリ
ンとの反応によって得られる多官能性エポキシ樹脂を提
供するものである。
【0007】
【化3】
【0008】
【化4】
【0009】更に本発明は、前記アリルナフトール・β
−ナフトール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬
化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
−ナフトール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬
化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【0010】アリルナフトール・β−ナフトール共縮合
物をベースとしたエポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ
樹脂組成物は、硬化促進剤を含むのが好ましく、その場
合には半導体封止用組成物として特に有効である。
物をベースとしたエポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ
樹脂組成物は、硬化促進剤を含むのが好ましく、その場
合には半導体封止用組成物として特に有効である。
【0011】なお、本明細書において、「エポキシ樹
脂」とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合
物のみならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用
いる。
脂」とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合
物のみならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用
いる。
【0012】(手段を構成する要件)本発明の高性能エ
ポキシ樹脂を得るための必須要件は、前記一般式(I)
又は(II)で示されるアリルナフトール類とβ−ナフ
トールとアルデヒド類が共縮合した分子構造を有する重
量平均分子量が300〜2000の化合物をエポキシ樹
脂のベースに用いることである。
ポキシ樹脂を得るための必須要件は、前記一般式(I)
又は(II)で示されるアリルナフトール類とβ−ナフ
トールとアルデヒド類が共縮合した分子構造を有する重
量平均分子量が300〜2000の化合物をエポキシ樹
脂のベースに用いることである。
【0013】アリルナフトール類のアリル基は、ナフタ
レン核に1〜2個存在するが、縮合反応を促進させるた
めには1個であるのが好ましい。
レン核に1〜2個存在するが、縮合反応を促進させるた
めには1個であるのが好ましい。
【0014】アリルナフトール・β−ナフトール共縮合
物の重量平均分子量は300〜2000である。300
未満であると、分子内のOH基数が少なすぎエポキシ基
が少なくなり、その結果硬化時の硬化が不充分となり、
2000を超えるとエポキシ樹脂の融点と粘度が高くな
り作業性に劣る。
物の重量平均分子量は300〜2000である。300
未満であると、分子内のOH基数が少なすぎエポキシ基
が少なくなり、その結果硬化時の硬化が不充分となり、
2000を超えるとエポキシ樹脂の融点と粘度が高くな
り作業性に劣る。
【0015】また、このβ−ナフトールの80モル%以
下、好ましくは70モル%以下をα−ナフトールで置き
換えた共縮合物も粘度が低く有用である。
下、好ましくは70モル%以下をα−ナフトールで置き
換えた共縮合物も粘度が低く有用である。
【0016】アリルナフトール・β−ナフトール共縮合
物においては、1分子中のアリルナフトール類分子単位
とβ−ナフトール分子単位とのモル比が10:90〜5
0:50(α−ナフトールを含む場合は67:33)で
あるのが好ましい。すなわちアリルナフトール類とβ−
ナフトールとアルデヒド類の共縮合した分子構造を有す
る共縮合物において、1分子中にアリルナフトール類分
子単位10〜50モル%とβ−ナフトール分子単位50
〜90モル%(アルデヒド類分子単位除外換算)を含有
するのが好ましい。この範囲からはずれると共縮合物が
得られにくく、アリルナフトールの単独縮合物が多量に
得られ好ましくない。
物においては、1分子中のアリルナフトール類分子単位
とβ−ナフトール分子単位とのモル比が10:90〜5
0:50(α−ナフトールを含む場合は67:33)で
あるのが好ましい。すなわちアリルナフトール類とβ−
ナフトールとアルデヒド類の共縮合した分子構造を有す
る共縮合物において、1分子中にアリルナフトール類分
子単位10〜50モル%とβ−ナフトール分子単位50
〜90モル%(アルデヒド類分子単位除外換算)を含有
するのが好ましい。この範囲からはずれると共縮合物が
得られにくく、アリルナフトールの単独縮合物が多量に
得られ好ましくない。
【0017】このアリルナフトール・β−ナフトール共
縮合物は、ナフトール共縮合物にアリル基が導入され分
子に立体障害効果が生じることにより粘度低下が生じ、
さらにβ−ナフトールの使用により2量体が多く生成
し、高分子量物が生じにくいために粘度が低くなる。こ
れら両効果により、極めて粘度の低い共縮合物が得られ
る。
縮合物は、ナフトール共縮合物にアリル基が導入され分
子に立体障害効果が生じることにより粘度低下が生じ、
さらにβ−ナフトールの使用により2量体が多く生成
し、高分子量物が生じにくいために粘度が低くなる。こ
れら両効果により、極めて粘度の低い共縮合物が得られ
る。
【0018】このようなアリルナフトール・β−ナフト
ール共縮合物は、アリルナフトール類とβ−ナフトール
(必要によりα−ナフトールを含む)とアルデヒド類と
が共縮合した分子構造を有する化合物であれば良く、例
えば下記の2方法で製造することができる。
ール共縮合物は、アリルナフトール類とβ−ナフトール
(必要によりα−ナフトールを含む)とアルデヒド類と
が共縮合した分子構造を有する化合物であれば良く、例
えば下記の2方法で製造することができる。
【0019】(A法)予めナフトール類をアリル化して
アリルナフトール類を合成し、それにβ−ナフトール
(必要によりα−ナフトールを含む)とアルデヒド類を
加え、必要により酸や塩基を加えて通常のノボラックの
合成と同様に脱水反応する方法。
アリルナフトール類を合成し、それにβ−ナフトール
(必要によりα−ナフトールを含む)とアルデヒド類を
加え、必要により酸や塩基を加えて通常のノボラックの
合成と同様に脱水反応する方法。
【0020】(B法)予めナフトール類とβ−ナフトー
ル(必要によりα−ナフトールを含む)とアルデヒド類
により縮合物を合成した後、ハロゲン化アリルと塩基と
必要により水や有機溶剤を加えて反応し、縮合物にアリ
ル基を導入する方法。
ル(必要によりα−ナフトールを含む)とアルデヒド類
により縮合物を合成した後、ハロゲン化アリルと塩基と
必要により水や有機溶剤を加えて反応し、縮合物にアリ
ル基を導入する方法。
【0021】A法の場合、アリル化するナフトール類と
しては、アリル基を分子内に1個以上導入でき、かつア
ルデヒド類が付加できる位置が1個以上あるものが利用
でき、例えばα−ナフトールやジヒドロキシナフタレン
や一部アルキル基で置換されたα−ナフトールやジヒド
ロキシナフタレンなどが挙げられ、特にα−ナフトール
が好ましい。
しては、アリル基を分子内に1個以上導入でき、かつア
ルデヒド類が付加できる位置が1個以上あるものが利用
でき、例えばα−ナフトールやジヒドロキシナフタレン
や一部アルキル基で置換されたα−ナフトールやジヒド
ロキシナフタレンなどが挙げられ、特にα−ナフトール
が好ましい。
【0022】ナフトール類をアリル化するには、(1)
水中にナフトール類と塩基を加えてフェノラート化した
後、ハロゲン化アリルを加えて反応し、不純物を水洗し
た後、加熱してクライゼン転位する方法、(2)前記
(1)の方法において、ハロゲン化アリルを長時間かけ
て滴下して加える方法、(3)ナフトール類とハロゲン
化アリルと必要により有機溶剤を加え、それに塩基水溶
液を滴下して反応させ、不純物を水洗した後、クライゼ
ン転位する方法など、いずれの方法によってもよい。
水中にナフトール類と塩基を加えてフェノラート化した
後、ハロゲン化アリルを加えて反応し、不純物を水洗し
た後、加熱してクライゼン転位する方法、(2)前記
(1)の方法において、ハロゲン化アリルを長時間かけ
て滴下して加える方法、(3)ナフトール類とハロゲン
化アリルと必要により有機溶剤を加え、それに塩基水溶
液を滴下して反応させ、不純物を水洗した後、クライゼ
ン転位する方法など、いずれの方法によってもよい。
【0023】アルデヒド類としては、例えば、ホルムア
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、グリオキサー
ルなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが利用でき、
中でもパラホルムアルデヒドや芳香族のベンズアルデヒ
ド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドが好ましい。これらのアル
デヒドは1種類を用いて反応させてもよく、2種類以上
を併用して反応させることも可能である。
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、グリオキサー
ルなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが利用でき、
中でもパラホルムアルデヒドや芳香族のベンズアルデヒ
ド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドが好ましい。これらのアル
デヒドは1種類を用いて反応させてもよく、2種類以上
を併用して反応させることも可能である。
【0024】また、アルデヒドの使用量は、高核体の組
成があまり多くならないように、原料のアリルナフトー
ル類とβ−ナフトールの合計量の1モルに対して0.3
0〜0.85モルとなるのが好ましい。このアルデヒド
の使用量が0.30モル未満の場合は、共縮合物の分子
量が小さくなるため、エポキシ樹脂の硬化物の耐熱性が
低下する。また、0.85モルを超えると、β−ナフト
ール単独使用の場合には反応に必要な量より過剰とな
り、不経済で臭気の問題が生じ、β−ナフトールとα−
ナフトールを併用する場合には高分子量物が生成してエ
ポキシ樹脂が高溶融粘度を生じ、作業性能が悪くなって
成形性に問題を生じる。特に、β−ナフトール単独使用
時は0.50〜0.60モル、β−ナフトールとα−ナ
フトールの併用時は0.50〜0.75モルが好まし
い。
成があまり多くならないように、原料のアリルナフトー
ル類とβ−ナフトールの合計量の1モルに対して0.3
0〜0.85モルとなるのが好ましい。このアルデヒド
の使用量が0.30モル未満の場合は、共縮合物の分子
量が小さくなるため、エポキシ樹脂の硬化物の耐熱性が
低下する。また、0.85モルを超えると、β−ナフト
ール単独使用の場合には反応に必要な量より過剰とな
り、不経済で臭気の問題が生じ、β−ナフトールとα−
ナフトールを併用する場合には高分子量物が生成してエ
ポキシ樹脂が高溶融粘度を生じ、作業性能が悪くなって
成形性に問題を生じる。特に、β−ナフトール単独使用
時は0.50〜0.60モル、β−ナフトールとα−ナ
フトールの併用時は0.50〜0.75モルが好まし
い。
【0025】縮合反応におけるアリルナフトール類とβ
−ナフトールとの使用モル比は、10:90〜50:5
0(α−ナフトールを含む場合は67:33)の範囲が
好ましい。アリルナフトール類の使用モル比がこれより
小さいと、低粘度化や可撓性の効果が付与されず、大き
いと、共縮合反応が円滑に進行しなくなる。
−ナフトールとの使用モル比は、10:90〜50:5
0(α−ナフトールを含む場合は67:33)の範囲が
好ましい。アリルナフトール類の使用モル比がこれより
小さいと、低粘度化や可撓性の効果が付与されず、大き
いと、共縮合反応が円滑に進行しなくなる。
【0026】本発明で用いるアリルナフトール・β−ナ
フトール共縮合物を得るための共縮合反応は、ナフタレ
ン核体数のコントロールを容易にするため、高温に加熱
するだけで行なわれる。この場合の反応温度としては6
0〜180℃が適しており、特に80〜160℃が好ま
しい。反応は通常1〜10時間程度で終了する。なお、
必要により、酸や塩基などの触媒を用いてもよい。
フトール共縮合物を得るための共縮合反応は、ナフタレ
ン核体数のコントロールを容易にするため、高温に加熱
するだけで行なわれる。この場合の反応温度としては6
0〜180℃が適しており、特に80〜160℃が好ま
しい。反応は通常1〜10時間程度で終了する。なお、
必要により、酸や塩基などの触媒を用いてもよい。
【0027】また、反応は無溶剤でも行なえるが、沸点
が80℃以上で、かつ水への溶解性の小さい溶剤、例え
ばトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを
使用するのが好ましい。
が80℃以上で、かつ水への溶解性の小さい溶剤、例え
ばトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを
使用するのが好ましい。
【0028】反応終了後、必要により不純物を水洗など
により除去したり、溶媒および未反応物を減圧下にて除
去してもよい。
により除去したり、溶媒および未反応物を減圧下にて除
去してもよい。
【0029】なお、B法の場合、ナフトール類とβ−ナ
フトール(必要によりα−ナフトールを含む)と前記の
アルデヒド類を用いて、前記の縮合方法などにより予め
縮合物を合成した後、前記のアリル化法(1)、
(2)、(3)などを用いてアリル化すると、目的の分
子構造を有する共縮合物が得られる。
フトール(必要によりα−ナフトールを含む)と前記の
アルデヒド類を用いて、前記の縮合方法などにより予め
縮合物を合成した後、前記のアリル化法(1)、
(2)、(3)などを用いてアリル化すると、目的の分
子構造を有する共縮合物が得られる。
【0030】なお、この共縮合物の分析・同定は、ゲル
パーミエーションクロマトグラフィー(GPC法)、赤
外吸収スペクトル(IR)および核磁気共鳴スペクトル
(NMR)により行なった。以下にGPCとNMRの測
定条件を示す。
パーミエーションクロマトグラフィー(GPC法)、赤
外吸収スペクトル(IR)および核磁気共鳴スペクトル
(NMR)により行なった。以下にGPCとNMRの測
定条件を示す。
【0031】(GPC分析) 溶 媒:テトラヒドロフラン 流 量:0.8ml/min カラム:東ソー(株)製のG4000H、G3000
H、G2000H(直列)であって、排除限界分子量が
それぞれ400,000、60,000、10,000
である。 担 体:スチレン・ジビニルベンゼン共重合体
H、G2000H(直列)であって、排除限界分子量が
それぞれ400,000、60,000、10,000
である。 担 体:スチレン・ジビニルベンゼン共重合体
【0032】(NMR)共縮合物のNMRスペクトルは
以下に帰属されていることで確認を行なった。
以下に帰属されていることで確認を行なった。
【0033】
【化5】
【0034】本発明のアリルナフトール・β−ナフトー
ル共縮合物をベースにした多官能性エポキシ樹脂は、前
記のアリルナフトール・β−ナフトール(必要によりα
−ナフトールを含む)共縮合物とエピハロヒドリンを反
応させることにより得られるが、通常、反応は次の代表
的な二つの方法が利用できる。
ル共縮合物をベースにした多官能性エポキシ樹脂は、前
記のアリルナフトール・β−ナフトール(必要によりα
−ナフトールを含む)共縮合物とエピハロヒドリンを反
応させることにより得られるが、通常、反応は次の代表
的な二つの方法が利用できる。
【0035】1)アリルナフトール・β−ナフトール共
縮合物と過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸
化物の存在下で付加反応とエポキシ環を形成する閉環反
応を同時に行なわせる一段法。
縮合物と過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸
化物の存在下で付加反応とエポキシ環を形成する閉環反
応を同時に行なわせる一段法。
【0036】2)アリルナフトール・β−ナフトール共
縮合物と過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在
下で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加
して閉環反応させる二段法。
縮合物と過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在
下で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加
して閉環反応させる二段法。
【0037】この反応におけるエピハロヒドリンとは、
エピクロルヒドリン,エピブロモヒドリン,β−メチル
エピクロルヒドリン,β−メチルエピブロモヒドリン,
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。
エピクロルヒドリン,エピブロモヒドリン,β−メチル
エピクロルヒドリン,β−メチルエピブロモヒドリン,
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。
【0038】また、この反応におけるアルカリ金属水酸
化物としては、カセイソーダ,カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは40〜50%
水溶液で反応系に添加される。
化物としては、カセイソーダ,カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは40〜50%
水溶液で反応系に添加される。
【0039】また、前記の反応における塩基性触媒とし
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド,テトラメチ
ルアンモニウムブロミド,テトラエチルアンモニウムク
ロリド,テトラエチルアンモニウムブロミド,テトラブ
チルアンモニウムクロリド,テトラブチルアンモニウム
ブロミド,トリエチルメチルアンモニウムクロリド,ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド,トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド,テトラメチ
ルアンモニウムブロミド,テトラエチルアンモニウムク
ロリド,テトラエチルアンモニウムブロミド,テトラブ
チルアンモニウムクロリド,テトラブチルアンモニウム
ブロミド,トリエチルメチルアンモニウムクロリド,ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド,トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。
【0040】前記の一段法においては、50〜150
℃、好ましくは80〜120℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はアリルナフトール・β−ナフトール共縮
合物の水酸基1当量あたり0.8〜1.5モル当量好ま
しくは0.9〜1.1モル当量使用する。
℃、好ましくは80〜120℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はアリルナフトール・β−ナフトール共縮
合物の水酸基1当量あたり0.8〜1.5モル当量好ま
しくは0.9〜1.1モル当量使用する。
【0041】また、前記の二段法においては、前段の反
応は60〜150℃好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はアリルナフトー
ル・β−ナフトール共縮合物の水酸基1当量に対して、
1.3〜20モル当量好ましくは2〜10モル当量であ
り、過剰のエピハロヒドリンは反応後に回収して再使用
できる。
応は60〜150℃好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はアリルナフトー
ル・β−ナフトール共縮合物の水酸基1当量に対して、
1.3〜20モル当量好ましくは2〜10モル当量であ
り、過剰のエピハロヒドリンは反応後に回収して再使用
できる。
【0042】また、塩基性触媒は、アリルナフトール・
β−ナフトール共縮合物の水酸基に対して、0.002
〜3.0モル%の割合で使用される。後段の反応は、5
0〜150℃好ましくは、60〜120℃で行なう。ア
ルカリ金属水酸化物は生成したハロヒドリンに対して通
常、1〜1.1モル量用いられる。
β−ナフトール共縮合物の水酸基に対して、0.002
〜3.0モル%の割合で使用される。後段の反応は、5
0〜150℃好ましくは、60〜120℃で行なう。ア
ルカリ金属水酸化物は生成したハロヒドリンに対して通
常、1〜1.1モル量用いられる。
【0043】これらの前段および後段の反応は、無溶媒
下でもよく、メチルイソブチルケトン,シクロヘキサ
ン,トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。
下でもよく、メチルイソブチルケトン,シクロヘキサ
ン,トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。
【0044】本発明の多官能性エポキシ樹脂の作業性
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのアリルナフトール・β
−ナフトール共縮合物の融点や溶融粘度に依存し、これ
を極力低くしておけば、作業性のよいエポキシ樹脂が得
られる。ベースのアリルナフトール・β−ナフトール共
縮合物は、エポキシ樹脂にすると融点は5〜30℃低下
し、粘度は1/5〜4/5程度に低下するので、融点4
0〜100℃、150℃における粘度5〜200cpの
作業性に優れたエポキシ樹脂が得られる。
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのアリルナフトール・β
−ナフトール共縮合物の融点や溶融粘度に依存し、これ
を極力低くしておけば、作業性のよいエポキシ樹脂が得
られる。ベースのアリルナフトール・β−ナフトール共
縮合物は、エポキシ樹脂にすると融点は5〜30℃低下
し、粘度は1/5〜4/5程度に低下するので、融点4
0〜100℃、150℃における粘度5〜200cpの
作業性に優れたエポキシ樹脂が得られる。
【0045】第2の発明は、硬化剤と前記アリルナフト
ール・β−ナフトール共縮合物をベースとしたエポキシ
樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。この組
成物は、さらに硬化促進剤を含むのが好ましく、この場
合には、特に半導体封止用樹脂組成物として有用であ
る。
ール・β−ナフトール共縮合物をベースとしたエポキシ
樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。この組
成物は、さらに硬化促進剤を含むのが好ましく、この場
合には、特に半導体封止用樹脂組成物として有用であ
る。
【0046】本発明の多官能性エポキシ樹脂は、単独で
用いてもよいし、70重量%以下好ましくは50重量%
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂,ビスフェノール系エポキシ樹脂,
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。
用いてもよいし、70重量%以下好ましくは50重量%
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂,ビスフェノール系エポキシ樹脂,
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。
【0047】次に、本発明に用いる硬化剤は、分子中に
2個以上好ましくは3個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、o−クレゾール,p−クレゾール,t−
ブチルフェノール,クミルフェノール,フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド,クロトンアルデ
ヒド,サリチルアルデヒド,ヒドロキシベンズアルデヒ
ド,グリオキザール,テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。
2個以上好ましくは3個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、o−クレゾール,p−クレゾール,t−
ブチルフェノール,クミルフェノール,フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド,クロトンアルデ
ヒド,サリチルアルデヒド,ヒドロキシベンズアルデヒ
ド,グリオキザール,テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。
【0048】また、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物,α−ナ
フトールアルデヒド縮合物,β−ナフトールアルデヒド
縮合物,α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物,ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物,
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物,ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物,ナフトール・アル
キル(C3 以上)フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物,ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物,ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物,ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物,ジヒドロキシナフタレンアルキル(C3 以
上)フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物,α−ナ
フトールアルデヒド縮合物,β−ナフトールアルデヒド
縮合物,α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物,ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物,
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物,ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物,ナフトール・アル
キル(C3 以上)フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物,ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物,ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物,ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物,ジヒドロキシナフタレンアルキル(C3 以
上)フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。
【0049】これらの硬化剤の配合割合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)が通常、1
/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.9〜1/
1.1の範囲が耐熱性,耐湿性の点から選ばれる。
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)が通常、1
/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.9〜1/
1.1の範囲が耐熱性,耐湿性の点から選ばれる。
【0050】前記硬化促進剤は通常の触媒であり、特に
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−2,6ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−pトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7の有機酸塩類などがあげられる。
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−2,6ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−pトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7の有機酸塩類などがあげられる。
【0051】硬化促進剤の配合量は、本発明の組成物中
0.1〜3.0重量%であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。
0.1〜3.0重量%であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。
【0052】本発明では、前記の各成分のほかに、必要
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。
【0053】充填剤としてはとくに限定はなく、例え
ば、結晶性シリカ粉,溶融性シリカ粉,石英ガラス粉,
タルク,ケイ酸カルシュウム粉,ケイ酸ジルコニュウム
粉,アルミナ粉,炭酸カルシウム粉などがあげられる
が、シリカ系のものが好ましい。
ば、結晶性シリカ粉,溶融性シリカ粉,石英ガラス粉,
タルク,ケイ酸カルシュウム粉,ケイ酸ジルコニュウム
粉,アルミナ粉,炭酸カルシウム粉などがあげられる
が、シリカ系のものが好ましい。
【0054】充填剤の配合割合は、全組成物に対して6
0〜90重量%好ましくは70〜85重量%である。充
填剤の配合量が90重量%をこえると、組成物の流動性
が低くなって成形がむつかしく、60重量%未満では熱
膨張が大きくなる傾向がある。
0〜90重量%好ましくは70〜85重量%である。充
填剤の配合量が90重量%をこえると、組成物の流動性
が低くなって成形がむつかしく、60重量%未満では熱
膨張が大きくなる傾向がある。
【0055】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などがあげられ、難燃剤としては三酸化アンチ
モン,五酸化アンチモン,リン酸塩,臭素化物があげら
れ、離型剤としては各種ワックス類を、着色剤にはカー
ボンブラックなどを、可撓性付与剤としてはシリコーン
樹脂,ブタジエン−アクリルニトリルゴムなどが用いら
れる。但し、これらに限定されるものではない。
リング剤などがあげられ、難燃剤としては三酸化アンチ
モン,五酸化アンチモン,リン酸塩,臭素化物があげら
れ、離型剤としては各種ワックス類を、着色剤にはカー
ボンブラックなどを、可撓性付与剤としてはシリコーン
樹脂,ブタジエン−アクリルニトリルゴムなどが用いら
れる。但し、これらに限定されるものではない。
【0056】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は
とくに限定されず、常法によって行なえる。また、本発
明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の条件にも
とくに限定はなく、通常、175℃、成形圧100kg
/cm2 、3分間の成形と180℃、6時間の後硬化の
ごとき条件が採用される。
とくに限定されず、常法によって行なえる。また、本発
明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の条件にも
とくに限定はなく、通常、175℃、成形圧100kg
/cm2 、3分間の成形と180℃、6時間の後硬化の
ごとき条件が採用される。
【0057】
【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
【0058】実施例1 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物1)撹拌
装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込口を備えた反応容
器内に、α−ナフトール144g(1モル)、水酸化ナ
トリウム10%水溶液440gおよびメチルイソブチル
ケトン144gを仕込み、撹拌しながら80℃に加熱し
て均一化させてフェノラート化させた。この反応液に塩
化アリル84.2g(1.1モル)を滴下ロートを用い
て3時間かけて滴下し、滴下終了後さらに1時間撹拌し
て反応させた。反応終了後、分離、水洗し、減圧下で溶
剤を完全に留去した。次いで、得られた反応生成物を反
応容器に移し、140℃に加熱して2時間撹拌して反応
させてアリルナフトール(OH基当量184)を得た。
装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込口を備えた反応容
器内に、α−ナフトール144g(1モル)、水酸化ナ
トリウム10%水溶液440gおよびメチルイソブチル
ケトン144gを仕込み、撹拌しながら80℃に加熱し
て均一化させてフェノラート化させた。この反応液に塩
化アリル84.2g(1.1モル)を滴下ロートを用い
て3時間かけて滴下し、滴下終了後さらに1時間撹拌し
て反応させた。反応終了後、分離、水洗し、減圧下で溶
剤を完全に留去した。次いで、得られた反応生成物を反
応容器に移し、140℃に加熱して2時間撹拌して反応
させてアリルナフトール(OH基当量184)を得た。
【0059】撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込
口を備えた反応容器内に、上記アリルナフトール92g
(0.5モル)、β−ナフトール72g(0.5モル)
およびパラホルムアルデヒド16.5g(アリルナフト
ールとβ−ナフトールの合計:パラホルムアルデヒド=
1:0.55(モル比、ホルムアルデヒド換算))を仕
込み、140℃に加熱して窒素気流下で3時間撹拌して
反応させた。次に、200℃に加熱し、減圧下で未反応
物と水を除去し、下記式で示されるアリルナフトール共
縮合物を得た。この化合物の融点は61℃、150℃の
溶融粘度は10センチポイズ(以下CPと記す)と低
く、作業性能に優れていた。(なお、以下の実施例およ
び比較例においても、粘度の測定はすべて150℃にお
いて行なった。)重量平均分子量(GPC法で測定、以
下同様)は380で、OH基当量は178であった。
口を備えた反応容器内に、上記アリルナフトール92g
(0.5モル)、β−ナフトール72g(0.5モル)
およびパラホルムアルデヒド16.5g(アリルナフト
ールとβ−ナフトールの合計:パラホルムアルデヒド=
1:0.55(モル比、ホルムアルデヒド換算))を仕
込み、140℃に加熱して窒素気流下で3時間撹拌して
反応させた。次に、200℃に加熱し、減圧下で未反応
物と水を除去し、下記式で示されるアリルナフトール共
縮合物を得た。この化合物の融点は61℃、150℃の
溶融粘度は10センチポイズ(以下CPと記す)と低
く、作業性能に優れていた。(なお、以下の実施例およ
び比較例においても、粘度の測定はすべて150℃にお
いて行なった。)重量平均分子量(GPC法で測定、以
下同様)は380で、OH基当量は178であった。
【0060】
【化6】
【0061】(エポキシ樹脂1)前記共縮合物の全量と
エピクロルヒドリン460gとテトラブチルアンモニウ
ムブロマイド3gを仕込み加熱還流下で3時間反応さ
せ、減圧下で過剰のエピクロルヒドリンを除去した。内
容物と同量のトルエンを加え60℃に冷却し、水分除去
装置をつけて水酸化ナトリウム41gを加え、生成する
水を減圧度100〜150mmHgで連続的に除去しな
がら閉環反応させた。水洗して塩類や未反応アルカリを
除去した後減圧下でトルエンと水などを除去した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量は260で、融点は
44℃、粘度は7CPと低く作業性が優れていた。
エピクロルヒドリン460gとテトラブチルアンモニウ
ムブロマイド3gを仕込み加熱還流下で3時間反応さ
せ、減圧下で過剰のエピクロルヒドリンを除去した。内
容物と同量のトルエンを加え60℃に冷却し、水分除去
装置をつけて水酸化ナトリウム41gを加え、生成する
水を減圧度100〜150mmHgで連続的に除去しな
がら閉環反応させた。水洗して塩類や未反応アルカリを
除去した後減圧下でトルエンと水などを除去した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量は260で、融点は
44℃、粘度は7CPと低く作業性が優れていた。
【0062】実施例2 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物2)実施
例1の前段で合成したのと同じアリルナフトール61.
6g(0.34モル)、β−ナフトール48g(0.3
3モル)、α−ナフトール48g(0.33モル)、キ
シレン86gおよびパラホルムアルデヒド19.5g
(アリルナフトールとβ−ナフトールとα−ナフトール
の合計:パラホルムアルデヒド=1:0.65(モル
比、ホルムアルデヒド換算))を仕込む以外は、実施例
1と同様にして共縮合物を製造した。キシレンは、反応
後に加熱減圧下で除去した。得られたアリルナフトール
共縮合物(下記式で示される)の融点は65℃、粘度は
40CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子
量は550で、OH基当量は170であった。
例1の前段で合成したのと同じアリルナフトール61.
6g(0.34モル)、β−ナフトール48g(0.3
3モル)、α−ナフトール48g(0.33モル)、キ
シレン86gおよびパラホルムアルデヒド19.5g
(アリルナフトールとβ−ナフトールとα−ナフトール
の合計:パラホルムアルデヒド=1:0.65(モル
比、ホルムアルデヒド換算))を仕込む以外は、実施例
1と同様にして共縮合物を製造した。キシレンは、反応
後に加熱減圧下で除去した。得られたアリルナフトール
共縮合物(下記式で示される)の融点は65℃、粘度は
40CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子
量は550で、OH基当量は170であった。
【0063】
【化7】
【0064】(エポキシ樹脂2)前記2の縮合物全量を
用いて実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量260で、融点49
℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
用いて実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量260で、融点49
℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
【0065】実施例3 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物3)実施
例1の前段で合成したのと同じアリルナフトール92g
(0.5モル)、β−ナフトール72g(0.5モ
ル)、トルエン184gおよびベンズアルデヒド58.
3g(アリルナフトールとβ−ナフトールの合計:ベン
ズアルデヒド=1:0.55(モル比))を仕込む以外
は、実施例1と同様にして共縮合物を製造した。トルエ
ンは、反応後に加熱減圧下で除去した。得られたアリル
ナフトール共縮合物(下記式で示される)の融点は75
℃、粘度は20CPと低く、作業性能に優れていた。重
量平均分子量は430で、OH基当量は212であっ
た。
例1の前段で合成したのと同じアリルナフトール92g
(0.5モル)、β−ナフトール72g(0.5モ
ル)、トルエン184gおよびベンズアルデヒド58.
3g(アリルナフトールとβ−ナフトールの合計:ベン
ズアルデヒド=1:0.55(モル比))を仕込む以外
は、実施例1と同様にして共縮合物を製造した。トルエ
ンは、反応後に加熱減圧下で除去した。得られたアリル
ナフトール共縮合物(下記式で示される)の融点は75
℃、粘度は20CPと低く、作業性能に優れていた。重
量平均分子量は430で、OH基当量は212であっ
た。
【0066】
【化8】
【0067】(エポキシ樹脂3)前記3の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量310で、融点6
5℃、粘度12CPと低く、作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量310で、融点6
5℃、粘度12CPと低く、作業性が優れていた。
【0068】実施例4 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物4)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにベンズアルデヒド74.2
gを用いる以外は、実施例2と同様にして共縮合物を製
造した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で
示される)の融点は82℃、粘度は50CPと低く、作
業性能に優れていた。重量平均分子量は680で、OH
基当量は222であった。
ホルムアルデヒドの代わりにベンズアルデヒド74.2
gを用いる以外は、実施例2と同様にして共縮合物を製
造した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で
示される)の融点は82℃、粘度は50CPと低く、作
業性能に優れていた。重量平均分子量は680で、OH
基当量は222であった。
【0069】
【化9】
【0070】(エポキシ樹脂4)前記4の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量320で、融点7
3℃、粘度18CPと低く、作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量320で、融点7
3℃、粘度18CPと低く、作業性が優れていた。
【0071】実施例5 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物5)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにp−ヒドロキシベンズアル
デヒド67.1gを用いる以外は、実施例1と同様にし
て共縮合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮
合物(下記式で示される)の融点は95℃、粘度は20
CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は
455で、OH基当量は150であった。
ホルムアルデヒドの代わりにp−ヒドロキシベンズアル
デヒド67.1gを用いる以外は、実施例1と同様にし
て共縮合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮
合物(下記式で示される)の融点は95℃、粘度は20
CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は
455で、OH基当量は150であった。
【0072】
【化10】
【0073】(エポキシ樹脂5)前記5の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量230で、融点8
3℃、粘度16CPと低く作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量230で、融点8
3℃、粘度16CPと低く作業性が優れていた。
【0074】実施例6 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物6)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにホルマリン水(37%)4
4.6gを用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合
物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合物(下
記式で示される)の融点は70℃、粘度は40CPと低
く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は390
で、OH基当量は180であった。
ホルムアルデヒドの代わりにホルマリン水(37%)4
4.6gを用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合
物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合物(下
記式で示される)の融点は70℃、粘度は40CPと低
く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は390
で、OH基当量は180であった。
【0075】
【化11】
【0076】(エポキシ樹脂6)前記の縮合物全量を用
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量270で、融点55
℃、粘度30CPと低く作業性が優れていた。
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量270で、融点55
℃、粘度30CPと低く作業性が優れていた。
【0077】実施例7 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物7)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにサリチルアルデヒド67g
を用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製造
した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で示
される)の融点は78℃、粘度は50CPと低く、作業
性能に優れていた。重量平均分子量は640で、OH基
当量は112であった。
ホルムアルデヒドの代わりにサリチルアルデヒド67g
を用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製造
した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で示
される)の融点は78℃、粘度は50CPと低く、作業
性能に優れていた。重量平均分子量は640で、OH基
当量は112であった。
【0078】
【化12】
【0079】(エポキシ樹脂7)前記の縮合物全量を用
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量210で、融点63
℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量210で、融点63
℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
【0080】実施例8 (アリルナフトール・β−ナフトール共縮合物8)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにテレフタルアルデヒド49
gを用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製
造した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で
示される)の融点は88℃、粘度は80CPと低く、作
業性能に優れていた。重量平均分子量は780で、OH
基当量は185であった。
ホルムアルデヒドの代わりにテレフタルアルデヒド49
gを用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製
造した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で
示される)の融点は88℃、粘度は80CPと低く、作
業性能に優れていた。重量平均分子量は780で、OH
基当量は185であった。
【0081】
【化13】
【0082】(エポキシ樹脂8)前記の縮合物全量を用
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量270で、融点77
℃、粘度30CPと低く作業性が優れていた。
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量270で、融点77
℃、粘度30CPと低く作業性が優れていた。
【0083】比較例1 (縮合物9)実施例1において、まったくアリルナフト
ールを用いず、α−ナフトールを144g(1.0モ
ル)とする以外は同様にして縮合物を得た。水酸基当量
は168、融点は135℃、150℃の溶融粘度は32
00CPと高く、きわめて流動性が劣るため作業性が悪
かった。
ールを用いず、α−ナフトールを144g(1.0モ
ル)とする以外は同様にして縮合物を得た。水酸基当量
は168、融点は135℃、150℃の溶融粘度は32
00CPと高く、きわめて流動性が劣るため作業性が悪
かった。
【0084】(エポキシ樹脂9)前記縮合物9の全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂9は、エポキシ当量250で、融点
121℃、粘度2400CPと高く、きわめて流動性が
劣るため作業性能が悪かった。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂9は、エポキシ当量250で、融点
121℃、粘度2400CPと高く、きわめて流動性が
劣るため作業性能が悪かった。
【0085】比較例2 (縮合物10)触媒としてパラトルエンスルホン酸を
0.5g、パラホルムアルデヒドの代わりにホルマリン
水(35%)を60g用いる以外は比較例1と同様にし
て、縮合物10を製造した。水酸基当量は172、融点
は135℃、粘度は3200CPと高く、きわめて流動
性が劣ることで、作業性能が悪かった。
0.5g、パラホルムアルデヒドの代わりにホルマリン
水(35%)を60g用いる以外は比較例1と同様にし
て、縮合物10を製造した。水酸基当量は172、融点
は135℃、粘度は3200CPと高く、きわめて流動
性が劣ることで、作業性能が悪かった。
【0086】(エポキシ樹脂10)前記縮合物10の全
量を用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造し
た。得られたエポキシ樹脂10は、エポキシ当量250
で、融点119℃、粘度2600CPと高く、きわめて
流動性が劣るため作業性能が悪かった。
量を用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造し
た。得られたエポキシ樹脂10は、エポキシ当量250
で、融点119℃、粘度2600CPと高く、きわめて
流動性が劣るため作業性能が悪かった。
【0087】実施例9〜16および比較例3 下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、三酸化アンチモン、シランカップリング剤、ワック
スおよびカーボンブラックを、表1と表2に示す割合
(重量部)で配合して、二本ロールで70〜110℃の
温度にて混練した後に冷却し、粉砕して半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
剤、三酸化アンチモン、シランカップリング剤、ワック
スおよびカーボンブラックを、表1と表2に示す割合
(重量部)で配合して、二本ロールで70〜110℃の
温度にて混練した後に冷却し、粉砕して半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
【0088】 エポキシ樹脂:実施例1〜8で得られたエポキシ樹脂 o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量195、融点85℃) 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量280、融点83℃) 硬化剤:フェノールノボラック樹脂 (水酸基当量 106、融点 80℃) 硬化促進剤:トリフェニルフォスフィン 充填剤:球状シリカ(三菱金属(株)のBF100)
【0089】得られた組成物を、175℃、100kg
/cm2 、3分間の硬化条件で成形し、次いで、180
℃、6時間の条件でポストキュアーさせて成形試験片を
作製した。この試験片は、80ピン四方向フラットパッ
ケージ(80ピンQFP、サイズ20×14×2mm)
であり、ダイパッドサイズ8×8mmである。
/cm2 、3分間の硬化条件で成形し、次いで、180
℃、6時間の条件でポストキュアーさせて成形試験片を
作製した。この試験片は、80ピン四方向フラットパッ
ケージ(80ピンQFP、サイズ20×14×2mm)
であり、ダイパッドサイズ8×8mmである。
【0090】尚、比較例1,2のエポキシ樹脂を用いた
場合はエポキシ樹脂組成物の粘度が高く流動性と作業性
が悪く、良好な試験片を得ることができなかったため以
下の評価は実施不可能であった。
場合はエポキシ樹脂組成物の粘度が高く流動性と作業性
が悪く、良好な試験片を得ることができなかったため以
下の評価は実施不可能であった。
【0091】
【表1】
【0092】
【表2】
【0093】このようにして得られた半導体装置につい
て、−50℃/5分〜150℃/5分のTCTテストを
行ないクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、
85℃/85%RHの相対湿度の恒温槽中に放置して吸
湿させた後に、260℃の半田溶融液に10秒間浸漬し
て耐クラック性試験を行なった。結果を表3と表4に示
す。
て、−50℃/5分〜150℃/5分のTCTテストを
行ないクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、
85℃/85%RHの相対湿度の恒温槽中に放置して吸
湿させた後に、260℃の半田溶融液に10秒間浸漬し
て耐クラック性試験を行なった。結果を表3と表4に示
す。
【0094】また、得られた試験片の200℃における
曲げ強度(高温強度)、ガラス転移温度、熱膨張係数、
85℃/85%RHで500時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を表5と表6に示す。
曲げ強度(高温強度)、ガラス転移温度、熱膨張係数、
85℃/85%RHで500時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を表5と表6に示す。
【0095】
【表3】
【0096】
【表4】
【0097】
【表5】
【0098】
【表6】
【0099】
【発明の効果】本発明のアリルナフトール・β−ナフト
ール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂は、融点およ
び溶融粘度が低く、作業性能に優れている。また、硬化
剤と併用して使用すると、得られるエポキシ樹脂硬化物
が、高いガラス転移温度、耐熱性および耐湿性を有す
る。すなわち、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガ
ラス転移温度が高く耐熱性に優れ、また機械的強度も大
きく、しかも吸水率が小さく耐湿性に優れ、半田処理に
おいてもクラックの発生が極めて少ない。そのため、本
発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用組成物とし
て有用である。
ール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂は、融点およ
び溶融粘度が低く、作業性能に優れている。また、硬化
剤と併用して使用すると、得られるエポキシ樹脂硬化物
が、高いガラス転移温度、耐熱性および耐湿性を有す
る。すなわち、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガ
ラス転移温度が高く耐熱性に優れ、また機械的強度も大
きく、しかも吸水率が小さく耐湿性に優れ、半田処理に
おいてもクラックの発生が極めて少ない。そのため、本
発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用組成物とし
て有用である。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 59/08 C09K 3/10
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式(I)で示される重量平均分
子量が300〜2000のアリルナフトール共縮合物と
エピハロヒドリンとの反応によって得られる多官能性エ
ポキシ樹脂。 【化1】 - 【請求項2】 下記一般式(II)で示される重量平均
分子量が300〜2000のアリルナフトール共縮合物
とエピハロヒドリンとの反応によって得られる多官能性
エポキシ樹脂。 【化2】 - 【請求項3】 アリルナフトール類とβ−ナフトールと
アルデヒド類とを共縮合させて得られた重量平均分子量
が300〜2000のアリルナフトール共縮合物とエピ
ハロヒドリンとの反応によって得られる多官能性エポキ
シ樹脂。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項に記載のエ
ポキシ樹脂と硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04518994A JP3325694B2 (ja) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04518994A JP3325694B2 (ja) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07228663A JPH07228663A (ja) | 1995-08-29 |
JP3325694B2 true JP3325694B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=12712327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04518994A Expired - Fee Related JP3325694B2 (ja) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3325694B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2020129249A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2021-11-04 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
1994
- 1994-02-17 JP JP04518994A patent/JP3325694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07228663A (ja) | 1995-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07258240A (ja) | グリシジルエーテル化合物及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2747930B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP3325694B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07173235A (ja) | アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP2887213B2 (ja) | 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
JP3541253B2 (ja) | モノアリルナフトール化合物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07242727A (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07173234A (ja) | アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07252342A (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07216052A (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07242728A (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07258241A (ja) | グリシジルエーテル化合物及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07165852A (ja) | アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07173236A (ja) | アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
JPH07173238A (ja) | アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP2887214B2 (ja) | ナフトール化合物、その製造法、エポキシ化合物、組成物及び硬化物 | |
JPH07242726A (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP3704081B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製法及びその用途 | |
JP2981759B2 (ja) | エポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP3143721B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH07216041A (ja) | ナフトールアルデヒド縮合物及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物 | |
JPS6226649B2 (ja) | ||
JPH0570552A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH07224142A (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH05186546A (ja) | ポリヒドロキシナフタレン系化合物およびエポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |