JPH07242726A - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物Info
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Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アリルナフトール類とフェノール類とアルデ
ヒド類とを共縮合させて得られた重量平均分子量が30
0〜2000のアリルナフトール共縮合物とエピハロヒ
ドリンとの反応によって得られた多官能性エポキシ樹
脂。 【効果】 本発明のアリルナフトール共縮合物をベース
としたエポキシ樹脂は、融点および溶融粘度が低く、作
業性能に優れている。また、本発明のエポキシ樹脂組成
物は、その硬化樹脂が、高いガラス転移温度、耐熱性お
よび耐湿性を有し、半田処理においてもパッケージにク
ラックが発生しにくいため半導体封止用に適する。
ヒド類とを共縮合させて得られた重量平均分子量が30
0〜2000のアリルナフトール共縮合物とエピハロヒ
ドリンとの反応によって得られた多官能性エポキシ樹
脂。 【効果】 本発明のアリルナフトール共縮合物をベース
としたエポキシ樹脂は、融点および溶融粘度が低く、作
業性能に優れている。また、本発明のエポキシ樹脂組成
物は、その硬化樹脂が、高いガラス転移温度、耐熱性お
よび耐湿性を有し、半田処理においてもパッケージにク
ラックが発生しにくいため半導体封止用に適する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特定のアリルナフトー
ル共縮合物をベースとした作業性能に優れたエポキシ樹
脂、およびこのエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物に関する。
ル共縮合物をベースとした作業性能に優れたエポキシ樹
脂、およびこのエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子を外部環境から保護す
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂,硬化
剤,硬化促進剤,充填剤,及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性,耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化さ
れていないのが現状である。
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂,硬化
剤,硬化促進剤,充填剤,及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性,耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化さ
れていないのが現状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、融点
と溶融粘度が低いため作業性に優れ、かつ硬化剤との硬
化後に高いガラス転移温度,耐熱性及び耐湿性を有し、
パッケージにクラックが発生するのを防止できる硬化物
を与える特定のアリルナフトール共縮合物をベースとし
た多官能性エポキシ樹脂を提供することにある。
と溶融粘度が低いため作業性に優れ、かつ硬化剤との硬
化後に高いガラス転移温度,耐熱性及び耐湿性を有し、
パッケージにクラックが発生するのを防止できる硬化物
を与える特定のアリルナフトール共縮合物をベースとし
た多官能性エポキシ樹脂を提供することにある。
【0004】本発明の他の目的は、ガラス転移温度が高
く耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発
生するのを防止できる半導体封止用材料として有用なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
く耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発
生するのを防止できる半導体封止用材料として有用なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるポリヒドロキシ化合物に、アリルナフトール類と
フェノール類とアルデヒド類が共縮合した分子構造を有
する重量平均分子量が300〜2000のアリルナフト
ール共縮合物を用いることにより、この特定の共縮合物
とエピハロヒドリンとを反応させて得られたエポキシ樹
脂は、融点と溶融粘度が低く、それによって作業性が優
れ、硬化後は高いガラス転移温度を示し、かつ耐熱性及
び耐湿性に優れていることを見いだし本発明を完成し
た。
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるポリヒドロキシ化合物に、アリルナフトール類と
フェノール類とアルデヒド類が共縮合した分子構造を有
する重量平均分子量が300〜2000のアリルナフト
ール共縮合物を用いることにより、この特定の共縮合物
とエピハロヒドリンとを反応させて得られたエポキシ樹
脂は、融点と溶融粘度が低く、それによって作業性が優
れ、硬化後は高いガラス転移温度を示し、かつ耐熱性及
び耐湿性に優れていることを見いだし本発明を完成し
た。
【0006】すなわち、下記一般式(I)又は(II)
で示される重量平均分子量が300〜2000のアリル
ナフトール共縮合物とエピハロヒドリンとの反応から得
られた多官能性エポキシ樹脂を提供するものである。
で示される重量平均分子量が300〜2000のアリル
ナフトール共縮合物とエピハロヒドリンとの反応から得
られた多官能性エポキシ樹脂を提供するものである。
【0007】
【化3】
【0008】
【化4】
【0009】更に本発明は、前記アリルナフトール共縮
合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポ
キシ樹脂組成物を提供する。
合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポ
キシ樹脂組成物を提供する。
【0010】アリルナフトール共縮合物をベースとした
エポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬
化促進剤を含むのが好ましく、その場合には半導体封止
用組成物として特に有効である。
エポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬
化促進剤を含むのが好ましく、その場合には半導体封止
用組成物として特に有効である。
【0011】なお、本明細書において、「エポキシ樹
脂」とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合
物のみならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用
いる。
脂」とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合
物のみならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用
いる。
【0012】(手段を構成する要件)本発明の高性能エ
ポキシ樹脂を得るための必須要件は、前記一般式(I)
又は(II)で示されるアリルナフトール類とフェノー
ル類とアルデヒド類が共縮合した分子構造を有する重量
平均分子量が300〜2000の化合物をエポキシ樹脂
のベースに用いることである。
ポキシ樹脂を得るための必須要件は、前記一般式(I)
又は(II)で示されるアリルナフトール類とフェノー
ル類とアルデヒド類が共縮合した分子構造を有する重量
平均分子量が300〜2000の化合物をエポキシ樹脂
のベースに用いることである。
【0013】アリルナフトール類のアリル基は、ナフタ
レン核に1〜2個存在するが、縮合反応を促進させるた
めには1個であるのが好ましい。
レン核に1〜2個存在するが、縮合反応を促進させるた
めには1個であるのが好ましい。
【0014】前記アリルナフトール共縮合物の重量平均
分子量は300〜2000である。300未満である
と、分子内のOH基数が少なすぎエポキシ基が少なくな
り、その結果硬化時の硬化が不充分となり、2000を
超えると本発明のエポキシ樹脂の融点と粘度が高くなり
作業性に劣る。
分子量は300〜2000である。300未満である
と、分子内のOH基数が少なすぎエポキシ基が少なくな
り、その結果硬化時の硬化が不充分となり、2000を
超えると本発明のエポキシ樹脂の融点と粘度が高くなり
作業性に劣る。
【0015】またこのフェノール類の80モル%以下、
好ましくは70モル%以下をα−ナフトール及びβ−ナ
フトールのうちの少なくとも1種で置き換えた共縮合物
も粘度が低く有用である。
好ましくは70モル%以下をα−ナフトール及びβ−ナ
フトールのうちの少なくとも1種で置き換えた共縮合物
も粘度が低く有用である。
【0016】さらに、アリルナフトール共縮合物におい
ては、1分子中のアリルナフトール類分子単位とフェノ
ール類分子単位とのモル比が10:90〜66:34
(α−ナフトール及び/又はβ−ナフトールを含む場合
も10:90〜66:34)であるのが好ましい。すな
わち、アリルナフトール類とフェノール類とアルデヒド
類の共縮合した分子構造を有する共縮合物において、1
分子中に、アリルナフトール類分子単位10〜70モル
%とフェノール類分子単位30〜90モル%(アルデヒ
ド類分子単位除外換算)を含有するのが好ましい。この
範囲から外れると、共縮合物が得られにくく、アリルナ
フトールやフェノール類の単独縮合物が多量に得られ好
しくない。
ては、1分子中のアリルナフトール類分子単位とフェノ
ール類分子単位とのモル比が10:90〜66:34
(α−ナフトール及び/又はβ−ナフトールを含む場合
も10:90〜66:34)であるのが好ましい。すな
わち、アリルナフトール類とフェノール類とアルデヒド
類の共縮合した分子構造を有する共縮合物において、1
分子中に、アリルナフトール類分子単位10〜70モル
%とフェノール類分子単位30〜90モル%(アルデヒ
ド類分子単位除外換算)を含有するのが好ましい。この
範囲から外れると、共縮合物が得られにくく、アリルナ
フトールやフェノール類の単独縮合物が多量に得られ好
しくない。
【0017】又このアリルナフトール共縮合物はアリル
基が導入されているため、分子に立体障害効果が生じる
ことにより粘度低下が生じ、更にフェノール類の使用に
より、高分子量が生じにくいために粘度が低くなる。こ
れら両効果により究めて粘度の低い共縮合物が得られ
る。
基が導入されているため、分子に立体障害効果が生じる
ことにより粘度低下が生じ、更にフェノール類の使用に
より、高分子量が生じにくいために粘度が低くなる。こ
れら両効果により究めて粘度の低い共縮合物が得られ
る。
【0018】このようなアリルナフトール共縮合物は、
アリルナフトール類とフェノール類(必要によりα−ナ
フトール及び/又はβ−ナフトールを含む)とアルデヒ
ド類とが共縮合した分子構造を有する化合物であれば良
く、例えば下記の2方法で製造することができる。
アリルナフトール類とフェノール類(必要によりα−ナ
フトール及び/又はβ−ナフトールを含む)とアルデヒ
ド類とが共縮合した分子構造を有する化合物であれば良
く、例えば下記の2方法で製造することができる。
【0019】(A法)予めナフトール類をアリル化して
アリルナフトール類を合成し、それにフェノール類(必
要によりα−ナフトール及び/又はβ−ナフトールを含
む)とアルデヒド類を加え、必要により酸や塩基を加え
て通常のノボラックの合成と同様に脱水反応する方法。
アリルナフトール類を合成し、それにフェノール類(必
要によりα−ナフトール及び/又はβ−ナフトールを含
む)とアルデヒド類を加え、必要により酸や塩基を加え
て通常のノボラックの合成と同様に脱水反応する方法。
【0020】(B法)予めナフトール類とフェノール類
(必要によりα−ナフトール及び/又はβ−ナフトール
を含む)とアルデヒド類により縮合物を合成した後、ハ
ロゲン化アリルと塩基と必要により水や有機溶剤を加え
て反応し、縮合物にアリル基を導入する方法。
(必要によりα−ナフトール及び/又はβ−ナフトール
を含む)とアルデヒド類により縮合物を合成した後、ハ
ロゲン化アリルと塩基と必要により水や有機溶剤を加え
て反応し、縮合物にアリル基を導入する方法。
【0021】A法の場合、アリル化するナフトール類と
しては、アリル基を分子内に1個以上導入でき、かつア
ルデヒド類が付加できる位置が1個以上あるものが利用
でき、例えばα−ナフトールやジヒドロキシナフタレン
や一部アルキル基で置換されたα−ナフトールやジヒド
ロキシナフタレンなどが挙げられ、特にα−ナフトール
が好ましい。
しては、アリル基を分子内に1個以上導入でき、かつア
ルデヒド類が付加できる位置が1個以上あるものが利用
でき、例えばα−ナフトールやジヒドロキシナフタレン
や一部アルキル基で置換されたα−ナフトールやジヒド
ロキシナフタレンなどが挙げられ、特にα−ナフトール
が好ましい。
【0022】ナフトール類をアリル化するには、(1)
水中にナフトール類と塩基を加えてフェノラート化した
後、ハロゲン化アリルを加えて反応し、不純物を水洗し
た後、加熱してクライゼン転位する方法、(2)前記
(1)の方法において、ハロゲン化アリルを長時間かけ
て滴下して加える方法、(3)ナフトール類とハロゲン
化アリルと必要により有機溶剤を加え、それに塩基水溶
液を滴下して反応させ、不純物を水洗した後、クライゼ
ン転位する方法など、いずれの方法によってもよい。
水中にナフトール類と塩基を加えてフェノラート化した
後、ハロゲン化アリルを加えて反応し、不純物を水洗し
た後、加熱してクライゼン転位する方法、(2)前記
(1)の方法において、ハロゲン化アリルを長時間かけ
て滴下して加える方法、(3)ナフトール類とハロゲン
化アリルと必要により有機溶剤を加え、それに塩基水溶
液を滴下して反応させ、不純物を水洗した後、クライゼ
ン転位する方法など、いずれの方法によってもよい。
【0023】フェノール類としては、フェノール並び
に、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールSなどのビスフェノール類が利用できる。
に、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールSなどのビスフェノール類が利用できる。
【0024】アルデヒド類としては、例えば、ホルムア
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、グリオキサー
ルなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが利用でき、
中でもパラホルムアルデヒドや芳香族のベンズアルデヒ
ド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドが好ましい。これらのアル
デヒドは1種類を用いて反応させてもよく、2種類以上
を併用して反応させることも可能である。
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、グリオキサー
ルなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが利用でき、
中でもパラホルムアルデヒドや芳香族のベンズアルデヒ
ド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドが好ましい。これらのアル
デヒドは1種類を用いて反応させてもよく、2種類以上
を併用して反応させることも可能である。
【0025】また、アルデヒドの使用量は、高核体の組
成があまり多くならないように、原料のアリルナフトー
ル類とフェノール類と必要により加えるα−ナフトール
及び/又はβ−ナフトールの合計量の1モルに対して
0.30〜0.85モルとなるのが好ましい。このアル
デヒドの使用量が0.30モル未満の場合は、共縮合物
の分子量が小さくなるため、エポキシ樹脂の硬化物の耐
熱性が低下する。また、0.85モルを超えると、高核
体の含有量が増え、エポキシ樹脂が高融点、高溶融粘度
となり、作業性能が悪くなり、成形性に問題を生じる。
この点より特に、0.50〜0.75モルが好ましい。
成があまり多くならないように、原料のアリルナフトー
ル類とフェノール類と必要により加えるα−ナフトール
及び/又はβ−ナフトールの合計量の1モルに対して
0.30〜0.85モルとなるのが好ましい。このアル
デヒドの使用量が0.30モル未満の場合は、共縮合物
の分子量が小さくなるため、エポキシ樹脂の硬化物の耐
熱性が低下する。また、0.85モルを超えると、高核
体の含有量が増え、エポキシ樹脂が高融点、高溶融粘度
となり、作業性能が悪くなり、成形性に問題を生じる。
この点より特に、0.50〜0.75モルが好ましい。
【0026】縮合反応におけるアリルナフトール類とフ
ェノール類との使用モル比は、10:90〜66:34
の範囲が好ましい(α−ナフトール及び/又はβ−ナフ
トールを加える場合も10:90〜66:34)。アリ
ルナフトール類の使用モル比がこれより小さいと、低粘
度化や可撓性の効果が付与されず、大きいと、共縮合反
応が円滑に進行しなくなる。
ェノール類との使用モル比は、10:90〜66:34
の範囲が好ましい(α−ナフトール及び/又はβ−ナフ
トールを加える場合も10:90〜66:34)。アリ
ルナフトール類の使用モル比がこれより小さいと、低粘
度化や可撓性の効果が付与されず、大きいと、共縮合反
応が円滑に進行しなくなる。
【0027】本発明で用いるアリルナフトール共縮合物
を得るための共縮合反応は、ナフタレン核体数のコント
ロールを容易にするため、高温に加熱するだけで行なわ
れる。この場合の反応温度としては60〜180℃が適
しており、特に80〜160℃が好ましい。反応は通常
1〜10時間程度で終了する。なお、必要により、酸や
塩基などの触媒を用いてもよい。
を得るための共縮合反応は、ナフタレン核体数のコント
ロールを容易にするため、高温に加熱するだけで行なわ
れる。この場合の反応温度としては60〜180℃が適
しており、特に80〜160℃が好ましい。反応は通常
1〜10時間程度で終了する。なお、必要により、酸や
塩基などの触媒を用いてもよい。
【0028】また、反応は無溶剤でも行なえるが、沸点
が80℃以上で、かつ水への溶解性の小さい溶剤、例え
ばトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを
使用するのが好ましい。
が80℃以上で、かつ水への溶解性の小さい溶剤、例え
ばトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを
使用するのが好ましい。
【0029】反応終了後、必要により不純物を水洗など
により除去したり、溶媒および未反応物を減圧下にて除
去してもよい。
により除去したり、溶媒および未反応物を減圧下にて除
去してもよい。
【0030】なお、B法の場合、ナフトール類とフェノ
ール類(必要により加えるα−ナフトール及び/又はβ
−ナフトールを含む)と前記のアルデヒド類を用いて、
前記の縮合方法などにより予め縮合物を合成した後、前
記のアリル化法(1)、(2)、(3)などを用いてア
リル化すると、目的の分子構造を有する共縮合物が得ら
れる。
ール類(必要により加えるα−ナフトール及び/又はβ
−ナフトールを含む)と前記のアルデヒド類を用いて、
前記の縮合方法などにより予め縮合物を合成した後、前
記のアリル化法(1)、(2)、(3)などを用いてア
リル化すると、目的の分子構造を有する共縮合物が得ら
れる。
【0031】なおこの共縮合物の分析・同定は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー(GPC法)、赤外
吸収スペクトル(IR)および核磁気共鳴スペクトル
(NMR)により行なった。以下にGPCとNMRの測
定条件を示す。
ーミエーションクロマトグラフィー(GPC法)、赤外
吸収スペクトル(IR)および核磁気共鳴スペクトル
(NMR)により行なった。以下にGPCとNMRの測
定条件を示す。
【0032】(GPC分析) 溶 媒:テトラヒドロフラン 流 量:0.8ml/min カラム:東ソー(株)製のG4000H、G3000
H、G2000H(直列)であって、排除限界分子量が
それぞれ400,000、60,000、10,000
である。 担 体:スチレン・ジビニルベンゼン共重合体
H、G2000H(直列)であって、排除限界分子量が
それぞれ400,000、60,000、10,000
である。 担 体:スチレン・ジビニルベンゼン共重合体
【0033】(NMR)共縮合物のNMRスペクトルは
以下に帰属されていることで確認を行なった。
以下に帰属されていることで確認を行なった。
【0034】
【化5】
【0035】本発明のアリルナフトール共縮合物をベー
スにした多官能性エポキシ樹脂は、前記のアリルナフト
ール共縮合物とエピハロヒドリンを反応させることによ
り得られるが、通常、反応は次の代表的な二つの方法が
利用できる。
スにした多官能性エポキシ樹脂は、前記のアリルナフト
ール共縮合物とエピハロヒドリンを反応させることによ
り得られるが、通常、反応は次の代表的な二つの方法が
利用できる。
【0036】1)アリルナフトール共縮合物と過剰のエ
ピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で付
加反応とエポキシ環を形成する閉環反応を同時に行なわ
せる一段法。
ピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で付
加反応とエポキシ環を形成する閉環反応を同時に行なわ
せる一段法。
【0037】2)アリルナフトール共縮合物と過剰のエ
ピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加反応さ
せ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応さ
せる二段法。
ピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加反応さ
せ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応さ
せる二段法。
【0038】この反応におけるエピハロヒドリンとは、
エピクロルヒドリン,エピブロモヒドリン,β−メチル
エピクロルヒドリン,β−メチルエピブロモヒドリン,
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。
エピクロルヒドリン,エピブロモヒドリン,β−メチル
エピクロルヒドリン,β−メチルエピブロモヒドリン,
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。
【0039】また、この反応におけるアルカリ金属水酸
化物としては、カセイソーダ,カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは40〜50%
水溶液で反応系に添加される。
化物としては、カセイソーダ,カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは40〜50%
水溶液で反応系に添加される。
【0040】また、前記の反応における塩基性触媒とし
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド,テトラメチ
ルアンモニウムブロミド,テトラエチルアンモニウムク
ロリド,テトラエチルアンモニウムブロミド,テトラブ
チルアンモニウムクロリド,テトラブチルアンモニウム
ブロミド,トリエチルメチルアンモニウムクロリド,ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド,トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド,テトラメチ
ルアンモニウムブロミド,テトラエチルアンモニウムク
ロリド,テトラエチルアンモニウムブロミド,テトラブ
チルアンモニウムクロリド,テトラブチルアンモニウム
ブロミド,トリエチルメチルアンモニウムクロリド,ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド,トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。
【0041】前記の一段法においては、50〜150
℃、好ましくは80〜120℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はアリルナフトール共縮合物の水酸基1当
量あたり0.8〜1.5モル当量好ましくは0.9〜
1.1モル当量使用する。
℃、好ましくは80〜120℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はアリルナフトール共縮合物の水酸基1当
量あたり0.8〜1.5モル当量好ましくは0.9〜
1.1モル当量使用する。
【0042】また、前記の二段法においては、前段の反
応は60〜150℃好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はアリルナフトー
ル共縮合物の水酸基1当量に対して、1.3〜20モル
当量好ましくは2〜10モル当量であり、過剰のエピハ
ロヒドリンは反応後に回収して再使用できる。
応は60〜150℃好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はアリルナフトー
ル共縮合物の水酸基1当量に対して、1.3〜20モル
当量好ましくは2〜10モル当量であり、過剰のエピハ
ロヒドリンは反応後に回収して再使用できる。
【0043】また、塩基性触媒は、アリルナフトール共
縮合物の水酸基に対して、0.002〜3.0モル%の
割合で使用される。後段の反応は、50〜150℃好ま
しくは、60〜120℃で行なう。アルカリ金属水酸化
物は生成したハロヒドリンに対して通常、1〜1.1モ
ル量用いられる。
縮合物の水酸基に対して、0.002〜3.0モル%の
割合で使用される。後段の反応は、50〜150℃好ま
しくは、60〜120℃で行なう。アルカリ金属水酸化
物は生成したハロヒドリンに対して通常、1〜1.1モ
ル量用いられる。
【0044】これらの前段および後段の反応は、無溶媒
下でもよく、メチルイソブチルケトン,シクロヘキサ
ン,トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。
下でもよく、メチルイソブチルケトン,シクロヘキサ
ン,トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。
【0045】本発明の多官能性エポキシ樹脂の作業性
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのアリルナフトール共縮
合物の融点や溶融粘度に依存し、これを極力低くしてお
けば、作業性のよいエポキシ樹脂が得られる。ベースの
アリルナフトール共縮合物は、エポキシ樹脂にすると融
点は5〜30℃低下し、粘度は1/5〜4/5程度に低
下するので、融点40〜100℃、150℃における粘
度10〜200cpの作業性に優れたエポキシ樹脂が得
られる。
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのアリルナフトール共縮
合物の融点や溶融粘度に依存し、これを極力低くしてお
けば、作業性のよいエポキシ樹脂が得られる。ベースの
アリルナフトール共縮合物は、エポキシ樹脂にすると融
点は5〜30℃低下し、粘度は1/5〜4/5程度に低
下するので、融点40〜100℃、150℃における粘
度10〜200cpの作業性に優れたエポキシ樹脂が得
られる。
【0046】第2の発明は、硬化剤と前記アリルナフト
ール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂を含有するエ
ポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、さらに硬
化促進剤を含むのが好ましく、この場合には、特に半導
体封止用樹脂組成物として有用である。
ール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂を含有するエ
ポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、さらに硬
化促進剤を含むのが好ましく、この場合には、特に半導
体封止用樹脂組成物として有用である。
【0047】本発明の多官能性エポキシ樹脂は、単独で
用いてもよいし、70重量%以下好ましくは50重量%
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂,ビスフェノール系エポキシ樹脂,
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。
用いてもよいし、70重量%以下好ましくは50重量%
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂,ビスフェノール系エポキシ樹脂,
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。
【0048】次に、本発明に用いる硬化剤は、分子中に
2個以上好ましくは3個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、o−クレゾール,p−クレゾール,t−
ブチルフェノール,クミルフェノール,フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド,クロトンアルデ
ヒド,サリチルアルデヒド,ヒドロキシベンズアルデヒ
ド,グリオキザール,テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。
2個以上好ましくは3個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、o−クレゾール,p−クレゾール,t−
ブチルフェノール,クミルフェノール,フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド,クロトンアルデ
ヒド,サリチルアルデヒド,ヒドロキシベンズアルデヒ
ド,グリオキザール,テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。
【0049】また、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物,α−ナ
フトールアルデヒド縮合物,β−ナフトールアルデヒド
縮合物,α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物,ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物,
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物,ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物,ナフトール・アル
キル(C3 以上)フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物,ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物,ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物,ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物,ジヒドロキシナフタレンアルキル(C3 以
上)フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物,α−ナ
フトールアルデヒド縮合物,β−ナフトールアルデヒド
縮合物,α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物,ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物,
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物,ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物,ナフトール・アル
キル(C3 以上)フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物,ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物,ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物,ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物,ジヒドロキシナフタレンアルキル(C3 以
上)フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。
【0050】これらの硬化剤の配合割合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)が通常、1
/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.9〜1/
1.1の範囲が耐熱性,耐湿性の点から選ばれる。
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)が通常、1
/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.9〜1/
1.1の範囲が耐熱性,耐湿性の点から選ばれる。
【0051】前記硬化促進剤は通常の触媒であり、特に
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−2,6ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−pトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7の有機酸塩類などがあげられる。
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−2,6ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−pトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7の有機酸塩類などがあげられる。
【0052】硬化促進剤の配合量は、本発明の組成物中
0.1〜3.0重量%であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。
0.1〜3.0重量%であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。
【0053】本発明では、前記の各成分のほかに、必要
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。
【0054】充填剤としてはとくに限定はなく、例え
ば、結晶性シリカ粉,溶融性シリカ粉,石英ガラス粉,
タルク,ケイ酸カルシュウム粉,ケイ酸ジルコニュウム
粉,アルミナ粉,炭酸カルシウム粉などがあげられる
が、シリカ系のものが好ましい。
ば、結晶性シリカ粉,溶融性シリカ粉,石英ガラス粉,
タルク,ケイ酸カルシュウム粉,ケイ酸ジルコニュウム
粉,アルミナ粉,炭酸カルシウム粉などがあげられる
が、シリカ系のものが好ましい。
【0055】充填剤の配合割合は、全組成物に対して6
0〜90重量%好ましくは70〜85重量%である。充
填剤の配合量が90重量%をこえると、組成物の流動性
が低くなって成形がむつかしく、60重量%未満では熱
膨張が大きくなる傾向がある。
0〜90重量%好ましくは70〜85重量%である。充
填剤の配合量が90重量%をこえると、組成物の流動性
が低くなって成形がむつかしく、60重量%未満では熱
膨張が大きくなる傾向がある。
【0056】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などがあげられ、難燃剤としては三酸化アンチ
モン,五酸化アンチモン,リン酸塩,臭素化物があげら
れ、離型剤としては各種ワックス類を、着色剤にはカー
ボンブラックなどを、可撓性付与剤としてはシリコーン
樹脂,ブタジエン−アクリルニトリルゴムなどが用いら
れる。但し、これらに限定されるものではない。
リング剤などがあげられ、難燃剤としては三酸化アンチ
モン,五酸化アンチモン,リン酸塩,臭素化物があげら
れ、離型剤としては各種ワックス類を、着色剤にはカー
ボンブラックなどを、可撓性付与剤としてはシリコーン
樹脂,ブタジエン−アクリルニトリルゴムなどが用いら
れる。但し、これらに限定されるものではない。
【0057】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は
とくに限定されず、常法によって行なえる。また、本発
明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の条件にも
とくに限定はなく、通常、175℃、成形圧100kg
/cm2 、3分間の成形と180℃、6時間の後硬化の
ごとき条件が採用される。
とくに限定されず、常法によって行なえる。また、本発
明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の条件にも
とくに限定はなく、通常、175℃、成形圧100kg
/cm2 、3分間の成形と180℃、6時間の後硬化の
ごとき条件が採用される。
【0058】
【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
【0059】実施例1 (アリルナフトール共縮合物1)撹拌装置、還流冷却
管、温度計、窒素吹込口を備えた反応容器内に、α−ナ
フトール144g(1モル)、水酸化ナトリウム10%
水溶液440gおよびメチルイソブチルケトン144g
を仕込み、撹拌しながら80℃に加熱して均一化させて
フェノラート化させた。この反応液に塩化アリル84.
2g(1.1モル)を滴下ロートを用いて3時間かけて
滴下し、滴下終了後さらに1時間撹拌して反応させた。
反応終了後、分離、水洗し、減圧下で溶剤を完全に留去
した。次いで、得られた反応生成物を反応容器に移し、
140℃に加熱して2時間撹拌して反応させてアリルナ
フトール(OH基当量184)を得た。
管、温度計、窒素吹込口を備えた反応容器内に、α−ナ
フトール144g(1モル)、水酸化ナトリウム10%
水溶液440gおよびメチルイソブチルケトン144g
を仕込み、撹拌しながら80℃に加熱して均一化させて
フェノラート化させた。この反応液に塩化アリル84.
2g(1.1モル)を滴下ロートを用いて3時間かけて
滴下し、滴下終了後さらに1時間撹拌して反応させた。
反応終了後、分離、水洗し、減圧下で溶剤を完全に留去
した。次いで、得られた反応生成物を反応容器に移し、
140℃に加熱して2時間撹拌して反応させてアリルナ
フトール(OH基当量184)を得た。
【0060】撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込
口を備えた反応容器内に、上記アリルナフトール92g
(0.5モル)、フェノール47g(0.5モル)およ
びパラホルムアルデヒド22.5g(アリルナフトール
とフェノールの合計:パラホルムアルデヒド=1:0.
75(モル比、ホルムアルデヒド換算))を仕込み、1
40℃に加熱して窒素気流下で3時間撹拌して反応させ
た。次に、200℃に加熱し、減圧下で未反応物と水を
除去し、下記式で示されるアリルナフトール共縮合物を
得た。この化合物の融点は55℃、150℃の溶融粘度
は120センチポイズ(以下CPと記す)と低く、作業
性能に優れていた。(なお、以下の実施例および比較例
においても、粘度の測定はすべて150℃において行な
った。)重量平均分子量(GPC法で測定、以下同様)
は620で、OH基当量は150であった。
口を備えた反応容器内に、上記アリルナフトール92g
(0.5モル)、フェノール47g(0.5モル)およ
びパラホルムアルデヒド22.5g(アリルナフトール
とフェノールの合計:パラホルムアルデヒド=1:0.
75(モル比、ホルムアルデヒド換算))を仕込み、1
40℃に加熱して窒素気流下で3時間撹拌して反応させ
た。次に、200℃に加熱し、減圧下で未反応物と水を
除去し、下記式で示されるアリルナフトール共縮合物を
得た。この化合物の融点は55℃、150℃の溶融粘度
は120センチポイズ(以下CPと記す)と低く、作業
性能に優れていた。(なお、以下の実施例および比較例
においても、粘度の測定はすべて150℃において行な
った。)重量平均分子量(GPC法で測定、以下同様)
は620で、OH基当量は150であった。
【0061】
【化6】
【0062】(エポキシ樹脂1)前記共縮合物の全量と
エピクロルヒドリン460gとテトラブチルアンモニウ
ムブロマイド3gを仕込み加熱還流下で3時間反応さ
せ、減圧下で過剰のエピクロルヒドリンを除去した。内
容物と同量のトルエンを加え60℃に冷却し、水分除去
装置をつけて水酸化ナトリウム41gを加え、生成する
水を減圧度100〜150mmHgで連続的に除去しな
がら閉環反応させた。水洗して塩類や未反応アルカリを
除去した後減圧下でトルエンと水などを除去した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量は240で、融点は
42℃、粘度は40CPと低く作業性が優れていた。
エピクロルヒドリン460gとテトラブチルアンモニウ
ムブロマイド3gを仕込み加熱還流下で3時間反応さ
せ、減圧下で過剰のエピクロルヒドリンを除去した。内
容物と同量のトルエンを加え60℃に冷却し、水分除去
装置をつけて水酸化ナトリウム41gを加え、生成する
水を減圧度100〜150mmHgで連続的に除去しな
がら閉環反応させた。水洗して塩類や未反応アルカリを
除去した後減圧下でトルエンと水などを除去した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量は240で、融点は
42℃、粘度は40CPと低く作業性が優れていた。
【0063】実施例2 (アリルナフトール共縮合物2)実施例1の前段で合成
したのと同じアリルナフトール61.6g(0.34モ
ル)、フェノール31.5g(0.33モル)、α−ナ
フトール48g(0.33モル)、キシレン86gおよ
びパラホルムアルデヒド19.5g(アリルナフトール
とフェノールとα−ナフトールの合計:パラホルムアル
デヒド=1:0.65(モル比、ホルムアルデヒド換
算))を仕込む以外は、実施例1と同様にして共縮合物
を製造した。キシレンは、反応後に加熱減圧下で除去し
た。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で示さ
れる)の融点は63℃、粘度は30CPと低く、作業性
能に優れていた。重量平均分子量は470で、OH基当
量は151であった。
したのと同じアリルナフトール61.6g(0.34モ
ル)、フェノール31.5g(0.33モル)、α−ナ
フトール48g(0.33モル)、キシレン86gおよ
びパラホルムアルデヒド19.5g(アリルナフトール
とフェノールとα−ナフトールの合計:パラホルムアル
デヒド=1:0.65(モル比、ホルムアルデヒド換
算))を仕込む以外は、実施例1と同様にして共縮合物
を製造した。キシレンは、反応後に加熱減圧下で除去し
た。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で示さ
れる)の融点は63℃、粘度は30CPと低く、作業性
能に優れていた。重量平均分子量は470で、OH基当
量は151であった。
【0064】
【化7】
【0065】(エポキシ樹脂2)前記2の縮合物全量を
用いて実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量240で、融点48
℃、粘度10CPと低く作業性が優れていた。
用いて実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量240で、融点48
℃、粘度10CPと低く作業性が優れていた。
【0066】実施例3 (アリルナフトール共縮合物3)実施例1の前段で合成
したのと同じアリルナフトール123g(0.67モ
ル)と、フェノールの代わりにビスフェノールAを76
g(0.33モル)、パラホルムアルデヒド19.5g
(アリルナフトールとビスフェノールAの合計:パラホ
ルムアルデヒド=1:0.65(モル比、ホルムアルデ
ヒド換算))を用いる以外は実施例1と同様にして共縮
合物を製造した。キシレンは、反応後に加熱減圧下で除
去した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で
示される)の融点は51℃、粘度は20CPと低く、作
業性能に優れていた。重量平均分子量は630で、OH
基当量は158であった。
したのと同じアリルナフトール123g(0.67モ
ル)と、フェノールの代わりにビスフェノールAを76
g(0.33モル)、パラホルムアルデヒド19.5g
(アリルナフトールとビスフェノールAの合計:パラホ
ルムアルデヒド=1:0.65(モル比、ホルムアルデ
ヒド換算))を用いる以外は実施例1と同様にして共縮
合物を製造した。キシレンは、反応後に加熱減圧下で除
去した。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で
示される)の融点は51℃、粘度は20CPと低く、作
業性能に優れていた。重量平均分子量は630で、OH
基当量は158であった。
【0067】
【化8】
【0068】(エポキシ樹脂3)前記3の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量250で、融点4
2℃、粘度10CPと低く、作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量250で、融点4
2℃、粘度10CPと低く、作業性が優れていた。
【0069】実施例4 (アリルナフトール共縮合物4)パラホルムアルデヒド
の代わりにベンズアルデヒド79.5gを用いる以外
は、実施例1と同様にして共縮合物を製造した。得られ
たアリルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融
点は68℃、粘度は40CPと低く、作業性能に優れて
いた。重量平均分子量は830で、OH基当量は202
であった。
の代わりにベンズアルデヒド79.5gを用いる以外
は、実施例1と同様にして共縮合物を製造した。得られ
たアリルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融
点は68℃、粘度は40CPと低く、作業性能に優れて
いた。重量平均分子量は830で、OH基当量は202
であった。
【0070】
【化9】
【0071】(エポキシ樹脂4)前記4の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量290で、融点5
8℃、粘度15CPと低く、作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量290で、融点5
8℃、粘度15CPと低く、作業性が優れていた。
【0072】実施例5 (アリルナフトール共縮合物5)パラホルムアルデヒド
の代わりにベンズアルデヒド69gを用いる以外は、実
施例3と同様にして共縮合物を製造した。得られたアリ
ルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融点は7
5℃、粘度は50CPと低く、作業性能に優れていた。
重量平均分子量は790で、OH基当量は196であっ
た。
の代わりにベンズアルデヒド69gを用いる以外は、実
施例3と同様にして共縮合物を製造した。得られたアリ
ルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融点は7
5℃、粘度は50CPと低く、作業性能に優れていた。
重量平均分子量は790で、OH基当量は196であっ
た。
【0073】
【化10】
【0074】(エポキシ樹脂5)前記5の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量290で、融点6
5℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量290で、融点6
5℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
【0075】実施例6 (アリルナフトール共縮合物6)パラホルムアルデヒド
の代わりにp−ヒドロキシベンズアルデヒド62gを用
いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製造し
た。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で示さ
れる)の融点は78℃、粘度は40CPと低く、作業性
能に優れていた。重量平均分子量は420で、OH基当
量は131であった。
の代わりにp−ヒドロキシベンズアルデヒド62gを用
いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製造し
た。得られたアリルナフトール共縮合物(下記式で示さ
れる)の融点は78℃、粘度は40CPと低く、作業性
能に優れていた。重量平均分子量は420で、OH基当
量は131であった。
【0076】
【化11】
【0077】(エポキシ樹脂6)前記6の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量220で、融点6
5℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量220で、融点6
5℃、粘度15CPと低く作業性が優れていた。
【0078】実施例7 (アリルナフトール共縮合物7)パラホルムアルデヒド
の代わりにサリチルアルデヒド62gを用いる以外は、
実施例1と同様にして共縮合物を製造した。得られたア
リルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融点は
76℃、粘度は50CPと低く、作業性能に優れてい
た。重量平均分子量は430で、OH基当量は130で
あった。
の代わりにサリチルアルデヒド62gを用いる以外は、
実施例1と同様にして共縮合物を製造した。得られたア
リルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融点は
76℃、粘度は50CPと低く、作業性能に優れてい
た。重量平均分子量は430で、OH基当量は130で
あった。
【0079】
【化12】
【0080】(エポキシ樹脂7)前記7の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量220で、融点7
0℃、粘度20CPと低く作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量220で、融点7
0℃、粘度20CPと低く作業性が優れていた。
【0081】実施例8 (アリルナフトール共縮合物8)パラホルムアルデヒド
の代わりにテレフタルアルデヒド34gを用いる以外
は、実施例1と同様にして共縮合物を製造した。得られ
たアリルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融
点は81℃、粘度は60CPと低く、作業性能に優れて
いた。重量平均分子量は680で、OH基当量は166
であった。
の代わりにテレフタルアルデヒド34gを用いる以外
は、実施例1と同様にして共縮合物を製造した。得られ
たアリルナフトール共縮合物(下記式で示される)の融
点は81℃、粘度は60CPと低く、作業性能に優れて
いた。重量平均分子量は680で、OH基当量は166
であった。
【0082】
【化13】
【0083】(エポキシ樹脂8)前記8の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量260で、融点7
5℃、粘度20CPと低く作業性が優れていた。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量260で、融点7
5℃、粘度20CPと低く作業性が優れていた。
【0084】比較例1 (縮合物9)実施例1において、まったくアリルナフト
ールを用いず、α−ナフトールを144g(1.0モ
ル)とする以外は同様にして縮合物を得た。水酸基当量
は168、融点は135℃、150℃の溶融粘度は32
00CPと高く、きわめて流動性が劣るため作業性が悪
かった。
ールを用いず、α−ナフトールを144g(1.0モ
ル)とする以外は同様にして縮合物を得た。水酸基当量
は168、融点は135℃、150℃の溶融粘度は32
00CPと高く、きわめて流動性が劣るため作業性が悪
かった。
【0085】(エポキシ樹脂9)前記縮合物9の全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂9は、エポキシ当量250で、融点
121℃、粘度2400CPと高く、きわめて流動性が
劣るため作業性能が悪かった。
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂9は、エポキシ当量250で、融点
121℃、粘度2400CPと高く、きわめて流動性が
劣るため作業性能が悪かった。
【0086】比較例2 (縮合物10)触媒としてパラトルエンスルホン酸を
0.5g、パラホルムアルデヒドの代わりにホルマリン
水(35%)を60g用いる以外は比較例1と同様にし
て、縮合物10を製造した。水酸基当量は172、融点
は135℃、粘度は3200CPと高く、きわめて流動
性が劣ることで、作業性能が悪かった。
0.5g、パラホルムアルデヒドの代わりにホルマリン
水(35%)を60g用いる以外は比較例1と同様にし
て、縮合物10を製造した。水酸基当量は172、融点
は135℃、粘度は3200CPと高く、きわめて流動
性が劣ることで、作業性能が悪かった。
【0087】(エポキシ樹脂10)前記縮合物10の全
量を用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造し
た。得られたエポキシ樹脂10は、エポキシ当量250
で、融点119℃、粘度2600CPと高く、きわめて
流動性が劣るため作業性能が悪かった。
量を用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造し
た。得られたエポキシ樹脂10は、エポキシ当量250
で、融点119℃、粘度2600CPと高く、きわめて
流動性が劣るため作業性能が悪かった。
【0088】実施例9〜16および比較例3 下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、三酸化アンチモン、シランカップリング剤、ワック
スおよびカーボンブラックを、表1と表2に示す割合
(重量部)で配合して、二本ロールで70〜110℃の
温度にて混練した後に冷却し、粉砕して半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
剤、三酸化アンチモン、シランカップリング剤、ワック
スおよびカーボンブラックを、表1と表2に示す割合
(重量部)で配合して、二本ロールで70〜110℃の
温度にて混練した後に冷却し、粉砕して半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
【0089】 エポキシ樹脂:実施例1〜8で得られたエポキシ樹脂 o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量195、融点85℃) 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量280、融点83℃) 硬化剤:フェノールノボラック樹脂 (水酸基当量 106、融点 80℃) 硬化促進剤:トリフェニルフォスフィン 充填剤:球状シリカ(三菱金属(株)のBF100)
【0090】得られた組成物を、175℃、100kg
/cm2 、3分間の硬化条件で成形し、次いで、180
℃、6時間の条件でポストキュアーさせて成形試験片を
作製した。この試験片は、80ピン四方向フラットパッ
ケージ(80ピンQFP、サイズ20×14×2mm)
であり、ダイパッドサイズ8×8mmである。
/cm2 、3分間の硬化条件で成形し、次いで、180
℃、6時間の条件でポストキュアーさせて成形試験片を
作製した。この試験片は、80ピン四方向フラットパッ
ケージ(80ピンQFP、サイズ20×14×2mm)
であり、ダイパッドサイズ8×8mmである。
【0091】尚、比較例1,2のエポキシ樹脂を用いた
場合はエポキシ樹脂組成物の粘度が高く流動性と作業性
が悪く、良好な試験片を得ることができなかったため以
下の評価は実施不可能であった。
場合はエポキシ樹脂組成物の粘度が高く流動性と作業性
が悪く、良好な試験片を得ることができなかったため以
下の評価は実施不可能であった。
【0092】
【表1】
【0093】
【表2】
【0094】このようにして得られた半導体装置につい
て、−50℃/5分〜150℃/5分のTCTテストを
行ないクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、
85℃/85%RHの相対湿度の恒温槽中に放置して吸
湿させた後に、260℃の半田溶融液に10秒間浸漬し
て耐クラック性試験を行なった。結果を表3と表4に示
す。
て、−50℃/5分〜150℃/5分のTCTテストを
行ないクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、
85℃/85%RHの相対湿度の恒温槽中に放置して吸
湿させた後に、260℃の半田溶融液に10秒間浸漬し
て耐クラック性試験を行なった。結果を表3と表4に示
す。
【0095】また、得られた試験片の200℃における
曲げ強度(高温強度)、ガラス転移温度、熱膨張係数、
85℃/85%RHで500時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を表5と表6に示す。
曲げ強度(高温強度)、ガラス転移温度、熱膨張係数、
85℃/85%RHで500時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を表5と表6に示す。
【0096】
【表3】
【0097】
【表4】
【0098】
【表5】
【0099】
【表6】
【0100】
【発明の効果】本発明のアリルナフトール共縮合物をベ
ースとしたエポキシ樹脂は、融点および溶融粘度が低
く、作業性能に優れている。また、硬化剤と併用して使
用すると、得られるエポキシ樹脂硬化物が、高いガラス
転移温度、耐熱性および耐湿性を有する。すなわち、こ
のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度が高
く耐熱性に優れ、また機械的強度も大きく、しかも吸水
率が小さく耐湿性に優れ、半田処理においてもクラック
の発生が極めて少ない。そのため、本発明のエポキシ樹
脂組成物は、半導体封止用組成物として有用である。
ースとしたエポキシ樹脂は、融点および溶融粘度が低
く、作業性能に優れている。また、硬化剤と併用して使
用すると、得られるエポキシ樹脂硬化物が、高いガラス
転移温度、耐熱性および耐湿性を有する。すなわち、こ
のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度が高
く耐熱性に優れ、また機械的強度も大きく、しかも吸水
率が小さく耐湿性に優れ、半田処理においてもクラック
の発生が極めて少ない。そのため、本発明のエポキシ樹
脂組成物は、半導体封止用組成物として有用である。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式(I)で示される重量平均分
子量が300〜2000のアリルナフトール共縮合物と
エピハロヒドリンとの反応によって得られる多官能性エ
ポキシ樹脂。 【化1】 - 【請求項2】 下記一般式(II)で示される重量平均
分子量が300〜2000のアリルナフトール共縮合物
とエピハロヒドリンとの反応によって得られる多官能性
エポキシ樹脂。 【化2】 - 【請求項3】 アリルナフトール類とフェノール類とア
ルデヒド類とを共縮合させて得られた重量平均分子量が
300〜2000のアリルナフトール共縮合物とエピハ
ロヒドリンとの反応によって得られる多官能性エポキシ
樹脂。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいづれか1項に記載のエ
ポキシ樹脂と硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6016294A JPH07242726A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6016294A JPH07242726A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07242726A true JPH07242726A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13134188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6016294A Pending JPH07242726A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07242726A (ja) |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP6016294A patent/JPH07242726A/ja active Pending
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