JPH07173238A - アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 アリルナフトール類と炭素数３〜１２のアル
キル基で置換されたフェノール類とアルデヒド類とを共
縮合させて得られた重量平均分子量が３００〜２０００
のアリルナフトール共縮合物。 【効果】 本発明のアリルナフトール共縮合物は、融点
および溶融粘度が低く、作業性能に優れている。また、
エポキシ樹脂の硬化剤として使用すると、得られるエポ
キシ樹脂硬化物が、高いガラス転移温度、耐熱性および
耐湿性を有し、半田処理においてもパッケージにクラッ
クが発生しにくい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規なアリルナフトー
ル共縮合物および該共縮合物を含有するエポキシ樹脂組
成物に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、電
気電子部品、特に半導体封止用材料の分野では、半導体
素子を外部環境から保護するためにエポキシ樹脂組成物
で封止する方法が広く採用されている。この組成物は、
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤およびその
他の添加剤で構成されている。エポキシ樹脂としては、
フェノール類とホルムアルデヒドとの反応により得られ
たノボラック樹脂をエポキシ化した樹脂、特にクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤と
しては、フェノール・ホルムアルデヒドノボラック樹脂
が採用されている。

【０００３】しかし、近年の半導体素子における高密
度、高集積化の傾向は、封止材に対して耐熱性、耐湿性
および密着性などの諸特性のより一層の向上を求めてい
る。

【０００４】とりわけ、表面実装方式による半導体素子
の実装においては、半導体素子のパッケージが２００〜
２６０℃程度の高温のオーブンに入れられ、苛酷な温度
条件にさらされる。そのため、前記のエポキシ樹脂組成
物を用いても、未だ半導体素子のパッケージにクラック
が発生するという問題があり、硬化物に対する高耐熱
性、低吸水性および高密着性の要求をますます強めてい
る。

【０００５】これらの要求を満たすものとしてナフトー
ルとアルデヒドとを反応させたノボラック樹脂などが提
案されている。この樹脂は、ナフトール骨格を導入する
ことによって硬化物の耐熱性、耐湿性などの物性を改善
しようとするものであり、事実これらの点では優れた特
性を与えるものであるが、反面、高粘度で成形作業性が
悪い、密着性が悪いなどの問題を有する。

【０００６】本発明の課題は、エポキシ樹脂の硬化剤と
して有用であり、融点と溶融粘度が低いために作業性に
優れ、かつ、高いガラス転移温度、耐熱性、耐湿性、密
着性および可撓性を有してクラックが発生しない硬化物
を与えることができる新規なアリルナフトール共縮合物
を提供する処にある。

【０００７】また、本発明の他の課題は、ガラス転移温
度が高く、耐熱性、耐湿性、密着性および可撓性に優
れ、パッケージにクラックが発生するのを防止できる新
規なエポキシ樹脂組成物を提供する処にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のアリルナフトー
ル共縮合物は、下記一般式（Ｉ）で示される重量平均分
子量が３００〜２０００の化合物である。

【０００９】

【化３】

【００１０】また、本発明のアリルナフトール共縮合物
は、下記一般式（ＩＩ）で示される重量平均分子量が３
００〜２０００の化合物である。

【００１１】

【化４】

【００１２】本発明のアリルナフトール共縮合物は、ナ
フトール類とアルデヒドの縮合物にアリル基が導入さ
れ、かつ炭素数３〜１２のアルキル基で置換されたフェ
ノール類が導入されているので、溶融粘度がきわめて低
く、作業性に優れる。すなわち、アリル基の導入により
分子に立体障害効果が生じることにより粘度が低下し、
さらに炭素数３〜１２のアルキル基で置換されたフェノ
ール類との組合せにより高分子量物の生成が抑制される
ことで粘度上昇が防止される。これら両効果により、粘
度の著しく低い共縮合物が得られる。

【００１３】本発明の共縮合物をエポキシ樹脂の硬化剤
として用いると、できたエポキシ樹脂硬化物は高いガラ
ス転移温度を示し、耐熱性、耐湿性、密着性および可撓
性に優れている。

【００１４】本発明のアリルナフトール共縮合物は、ア
リルナフトール類と炭素数３〜１２のアルキル基で置換
されたフェノール類とアルデヒド類とを共縮合させて得
られた重量平均分子量が３００〜２０００の化合物であ
る。

【００１５】また、この炭素数３〜１２のアルキル基で
置換されたフェノール類の８０％以下、好ましくは７０
％以下をα−ナフトールおよびβ−ナフトールの少なく
とも１種で置き換えた共縮合物も粘度が低く有用であ
る。

【００１６】アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド
およびパラホルムアルデヒドから選ばれる脂肪族アルデ
ヒド、または、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズア
ルデヒド、サリチルアルデヒドおよびテレフタルアルデ
ヒドから選ばれる芳香族アルデヒドが好ましい。

【００１７】アリルナフトール類のアリル基は、ナフタ
レン核に１〜２個存在するが、縮合反応を促進させるた
めには１個であるのが好ましい。

【００１８】本発明のアリルナフトール共縮合物の重量
平均分子量は３００〜２０００である。３００未満だ
と、分子内のＯＨ基数が少なすぎ、エポキシとの硬化が
不充分となり、２０００を超えると、樹脂の融点と粘度
が高くなり、作業性に劣る。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記アリ
ルナフトール共縮合物とエポキシ樹脂とを含有してな
る。

【００２０】前記アリルナフトール共縮合物を硬化剤と
して含む本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を
含むのが好ましく、その場合には半導体封止用組成物と
して特に有効である。

【００２１】なお、本明細書において「エポキシ樹脂」
とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合物の
みならず、低分子量のエポキシ化合物をも含む意味に用
いる。

【００２２】本発明のアリルナフトール共縮合物は、ア
リルナフトール類と炭素数３〜１２のアルキル基で置換
されたフェノール類とアルデヒド類とが共縮合した分子
構造を有する化合物であれば良く、例えば下記の２方法
で製造することができる。

【００２３】（Ａ法）予めナフトール類をアリル化して
アリルナフトール類を合成し、それに炭素数３〜１２の
アルキル基で置換されたフェノール類とアルデヒド類を
加え、必要により酸や塩基を加えて通常のノボラックの
合成と同様に脱水反応する方法。

【００２４】（Ｂ法）予めナフトール類と炭素数３〜１
２のアルキル基で置換されたフェノール類とアルデヒド
類により縮合物を合成した後、ハロゲン化アリルと塩基
と必要により水や有機溶剤を加えて反応し、縮合物にア
リル基を導入する方法。

【００２５】Ａ法の場合、アリル化するナフトール類と
しては、アリル基を分子内に１個以上導入でき、かつア
ルデヒド類が付加できる位置が１個以上あるものが利用
でき、例えばα−ナフトールやジヒドロキシナフタレン
や一部アルキル基で置換されたα−ナフトールやジヒド
ロキシナフタレンなどが挙げられ、特にα−ナフトール
が好ましい。

【００２６】ナフトール類をアリル化するには、（１）
水中にナフトール類と塩基を加えてフェノラート化した
後、ハロゲン化アリルを加えて反応し、不純物を水洗し
た後、加熱してクライゼン転位する方法、（２）前記
（１）の方法において、ハロゲン化アリルを長時間かけ
て滴下して加える方法、（３）ナフトール類とハロゲン
化アリルと必要により有機溶剤を加え、それに塩基水溶
液を滴下して反応させ、不純物を水洗した後、クライゼ
ン転位する方法など、いずれの方法によってもよい。

【００２７】また、一部未反応のナフトール類が残存し
ていても、次の共縮合反応で縮合物分子内にとり込まれ
るので問題ない。

【００２８】炭素数３〜１２のアルキル基で置換された
フェノール類としては、イソプロピルフェノール、ター
シャリブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニル
フェノール、ドデシルフェノールなどが利用できる。中
でも、イソプロピルフェノールとターシャリブチルフェ
ノールが好ましい。

【００２９】アルデヒド類としては、例えば、ホルムア
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、グリオキサー
ルなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが利用でき、
中でもパラホルムアルデヒドや芳香族のベンズアルデヒ
ド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドが好ましい。これらのアル
デヒドは１種類を用いて反応させてもよく、２種類以上
を併用して反応させることも可能である。また、アルデ
ヒドの使用量は、原料のアリルナフトール類と炭素数３
〜１２のアルキル基で置換されたフェノール類と必要に
より加えるα−ナフトールやβ−ナフトールの合計量の
１モルに対して０．３０〜０．８５モルとなるのが好ま
しい。このアルデヒドの使用量が０．３０モル未満の場
合は、共縮合物の平均分子量が小さくなるため、エポキ
シ樹脂組成物の硬化物の耐熱性が低下する。また、０．
８５モルを超えると、高分子量物が生成して高溶融粘度
となり、作業性能が悪くなり、成形性に問題を生じる。
特に、０．５０〜０．７５モルが好ましい。

【００３０】縮合反応におけるアリルナフトール類と炭
素数３〜１２のアルキル基で置換されたフェノール類
（必要により加えるα−ナフトールやβ−ナフトールを
含む）との使用モル比は、１０：９０〜７０：３０の範
囲が好ましい。アリルナフトール類の使用モル比がこれ
未満だと、アリル基に由来する効果、低粘度化、可撓
性、親油性、密着性などが小さく、アリルナフトール類
の使用モル比がこの範囲を超えると、共縮合反応が円滑
に進行しなくなる。

【００３１】本発明のアリルナフトール共縮合物を得る
ための共縮合反応は、ナフタレン核体数のコントロール
を容易にするため、高温に加熱するだけで行なわれる。
この場合の反応温度としては６０〜１８０℃が適してお
り、特に８０〜１６０℃が好ましい。反応は通常１〜１
０時間程度で終了する。なお、必要により、酸や塩基な
どの触媒を用いてもよい。

【００３２】また、反応は無溶剤でも行なえるが、沸点
が８０℃以上で、かつ水への溶解性の小さい溶剤、例え
ばトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを
使用するのが好ましい。

【００３３】反応終了後、必要により不純物を水洗など
により除去したり、溶媒および未反応物を減圧下にて除
去してもよい。

【００３４】なお、Ｂ法の場合、ナフトール類と炭素数
３〜１２のアルキル基で置換されたフェノール類と（必
要によりα−ナフトールやβ−ナフトールと）前記のア
ルデヒド類を用いて、前記の縮合方法などにより予め縮
合物を合成した後、前記のアリル化法（１）、（２）、
（３）などを用いてアリル化すると、目的の分子構造を
有する本発明の共縮合物が得られる。

【００３５】本発明のアリルナフトール共縮合物をエポ
キシ樹脂の硬化剤として使用する場合、単独で用いても
よいが、分子中に２個以上、好ましくは３個以上のフェ
ノール性水酸基を有する化合物からなる他の硬化剤と併
用することもできる。他の硬化剤としては、例えば、フ
ェノールや置換フェノール（ｏ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、ｔ−ブチルフェノール、クミルフェノール、フ
ェニルフェノールなど）とアルデヒド化合物とを酸触媒
や塩基性触媒の存在下で反応させた通常のフェノール樹
脂；レゾルシンとアルデヒド化合物との反応物；ポリビ
ニルフェノールなどが例示できる。他の硬化剤の割合
は、全硬化剤中７０重量％以下、好ましくは５０重量％
以下である。

【００３６】エポキシ樹脂の種類は特に限定されず、従
来公知のものが用いられる。例えば、ビスフェノール
型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂などが挙げられる。これら樹脂のなかで
も、融点が室温を超えており、室温下では固形状もしく
は高粘度の溶液状を呈するものが好結果をもたらす。

【００３７】上記ビスフェノール型エポキシ樹脂として
は、通常、エポキシ当量１６０〜２００、融点５０〜１
３０℃のものが用いられ、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂としては、エポキシ当量１８０〜３００、融点
５０〜１３０℃のものが用いられ、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量１８０〜２１
０、融点６０〜１１０℃のものが一般的に用いられる。

【００３８】エポキシ樹脂と硬化剤との割合は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸
基の当量比（エポキシ基／フェノール性水酸基）が通常
１／０．８〜１．２、好ましくは１／０．９〜１．１と
なる範囲が好ましい。このような割合でエポキシ樹脂と
硬化剤を使用すると、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物が
得られる。

【００３９】硬化促進剤としては、通常の硬化触媒が使
用でき、その種類は特に限定されない。硬化促進剤の具
体例としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリ
ス−２，６−ジメトキシフェニルホスフィン、トリ−ｐ
−トリルホスフィン、亜リン酸トリフェニルなどのリン
化合物；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール
などのイミダゾール類；２−ジメチルアミノメチルフェ
ノール、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジル
メチルアミンなどの三級アミン類；１，５−ジアザビシ
クロ［４．３．０］−５−ノネン、１，４−ジアザビシ
クロ［２．２．２］オクタン、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］−７−ウンデセンの有機塩基類などが挙
げられる。

【００４０】硬化促進剤の添加量は、例えば、エポキシ
樹脂組成物中０．１〜３．０重量％であるのが、耐熱性
と耐湿性の点から好ましい。

【００４１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例え
ば、充填剤、充填剤の表面を処理するための表面処理
剤、難燃剤、離型剤、着色剤、可撓性付与剤などが挙げ
られる。

【００４２】充填剤の種類は、特に限定されず、例え
ば、結晶性シリカ粉、溶融性シリカ粉、石英ガラス粉、
タルク、ケイ酸カルシウム粉、ケイ酸ジルコニウム粉、
アルミナ粉、炭酸カルシウム粉などが挙げられる。これ
らの充填剤の中で、シリカ系充填剤が好ましい。充填剤
の割合は、全組成物の６０〜９０重量％、好ましくは７
０〜８５重量％である。充填剤の配合量が９０重量％を
超えると、組成物の流動性が低下して成形が困難とな
り、６０重量％未満では熱膨張が大きくなる傾向があ
る。

【００４３】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などが挙げられ、難燃剤としては、三酸化アン
チモン、五酸化アンチモン、リン酸塩、臭素化物が挙げ
られる。離型剤としては、各種ワックス類が挙げられ、
着色剤としては、カーボンブラックなどが挙げられる。
可撓性付与剤には、例えば、シリコーン樹脂、ブタジエ
ン−アクリロニトリルゴムなどが含まれる。

【００４４】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法
は、特に限定されず、常法に従って行なうことができ
る。また、本発明の樹脂組成物を用いて半導体を封止す
る際の条件は、適当に選択でき、特に限定されない。封
止条件の一例を具体的に説明すると、例えば、１７５
℃、成形圧１００ｋｇ／ｃｍ^２での３分間の成形と、１
８０℃での５時間の後硬化などである。通常はトランス
ファー成形によって成形される。

【００４５】

【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明するが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。

【００４６】なお、合成物の分析・同定は、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ法）および核磁
気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）により行なった。以下にＧ
ＰＣとＮＭＲの測定条件を示す。

【００４７】（ＧＰＣ分析） 溶 媒： テトラヒドロフラン 流 量： ０．８ｍｌ／ｍｉｎ カラム： 東ソー（株）製のＧ４０００Ｈ、Ｇ３０００
Ｈ、Ｇ２０００Ｈ（直列）であって、排除限界分子量が
それぞれ４００，０００、６０，０００、１０，０００
である。 担 体： スチレン・ジビニルベンゼン共重合体 （ＮＭＲ）合成物のＮＭＲスペクトルは以下に帰属され
ていることで確認を行なった。

【化５】

【００４８】実施例１ 撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込口を備えた反
応容器内に、α−ナフトール１４４ｇ（１モル）、水酸
化ナトリウム１０％水溶液４４０ｇおよびメチルイソブ
チルケトン１４４ｇを仕込み、撹拌しながら８０℃に加
熱して均一化させてフェノラート化させた。この反応液
に塩化アリル８４．２ｇ（１．１モル）を滴下ロートを
用いて３時間かけて滴下し、滴下終了後さらに１時間撹
拌して反応させた。反応終了後、分離、水洗し、減圧下
で溶剤を完全に留去した。次いで、得られた反応生成物
を反応容器に移し、１４０℃に加熱して２時間撹拌して
反応させてアリルナフトール（ＯＨ基当量１８４）を得
た。

【００４９】撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込
口を備えた反応容器内に、上記アリルナフトール９１．
５ｇ（０．５モル）、イソプロピルフェノール６８ｇ
（０．５モル）、パラホルムアルデヒド２２．５ｇ
（０．７５モル、ホルムアルデヒド換算）（アリルナフ
トールとイソプロピルフェノールの合計：パラホルムア
ルデヒド＝１：０．７５（モル比））および塩酸０．３
ｇを仕込み、１４０℃に加熱して窒素気流下で３時間撹
拌して反応させた。次に、２００℃に加熱し、減圧下で
未反応物と水を除去し、下記式で示されるアリルナフト
ール共縮合物を得た。この化合物の融点は４６℃、１５
０℃の溶融粘度は０．２ポイズ（以下Ｐと記す）と低
く、作業性能に優れていた。（なお、以下の実施例およ
び比較例においても、粘度の測定はすべて１５０℃にお
いて行なった。）重量平均分子量（ＧＰＣ法で測定、以
下同様）は７００で、ＯＨ基当量は１７２であった。

【００５０】

【化６】

【００５１】実施例２ 実施例１の前段で合成したのと同じアリルナフトール６
０．４ｇ（０．３３モル）、イソプロピルフェノール９
１．１ｇ（０．６７モル）およびベンズアルデヒド６９
ｇ（アリルナフトールとイソプロピルフェノールの合
計：ベンズアルデヒド＝１：０．６５（モル比））を仕
込む以外は、実施例１と同様にして共縮合物を製造し
た。得られたアリルナフトール共縮合物（下記式で示さ
れる）の融点は５５℃、粘度は１．０Ｐと低く、作業性
能に優れていた。重量平均分子量は６５０で、ＯＨ基当
量は２１５であった。

【００５２】

【化７】

【００５３】実施例３ 実施例１の前段で合成したのと同じアリルナフトール１
２２．６ｇ（０．６６モル）、イソプロピルフェノール
４４．９ｇ（０．３４モル）、ｐ−ヒドロキシベンズア
ルデヒド７９．３ｇ（アリルナフトールとイソプロピル
フェノールの合計：ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド＝
１：０．６５（モル比））、トルエンスルホン酸０．３
ｇおよびキシレン８０ｇを仕込む以外は、実施例１と同
様にして共縮合物を製造した。キシレンは、反応後に加
熱減圧下で除去した。得られたアリルナフトール共縮合
物（下記式で示される）の融点は７２℃、粘度は０．６
Ｐと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は７
３０で、ＯＨ基当量は１４７であった。

【００５４】

【化８】

【００５５】実施例４ 実施例１の前段で合成したのと同じアリルナフトールを
９１．５ｇ（０．５モル）とイソプロピルフェノールを
６８ｇ（０．５モル）用いてｐ−ヒドロキシベンズアル
デヒドの代わりにテレフタルアルデヒド３４ｇを用いる
以外は、実施例３と同様にして共縮合物を製造した。得
られたアリルナフトール共縮合物（下記式で示される）
の融点は７６℃、粘度は０．６Ｐと低く、作業性能に優
れていた。重量平均分子量は７４０で、ＯＨ基当量は１
９２であった。

【００５６】

【化９】

【００５７】実施例５ イソプロピルフェノールの代わりにターシャリブチルフ
ェノール７５ｇを用いる以外は、実施例１と同様にして
共縮合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合
物（下記式で示される）の融点は４８℃、粘度は０．２
Ｐと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は７
２０で、ＯＨ基当量は１７８であった。

【００５８】

【化１０】

【００５９】実施例６ イソプロピルフェノールの代わりにターシャリブチルフ
ェノール１００．５ｇを用いる以外は、実施例２と同様
にして共縮合物を製造した。得られたアリルナフトール
共縮合物（下記式で示される）の融点は５３℃、粘度は
０．６Ｐと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子
量は６８０で、ＯＨ基当量は２２５であった。

【００６０】

【化１１】

【００６１】実施例７ イソプロピルフェノールの代わりにターシャリブチルフ
ェノール５０ｇを用いる以外は、実施例３と同様にして
共縮合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合
物（下記式で示される）の融点は７６℃、粘度は０．５
Ｐと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は７
５０で、ＯＨ基当量は１４８であった。

【００６２】

【化１２】

【００６３】実施例８ イソプロピルフェノールの代わりにターシャリブチルフ
ェノール７５ｇを用いる以外は、実施例４と同様にして
共縮合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合
物（下記式で示される）の融点は８１℃、粘度は０．６
Ｐと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は７
７０で、ＯＨ基当量は１９７であった。

【００６４】

【化１３】

【００６５】実施例９ イソプロピルフェノールの代わりにオクチルフェノール
１０３．５ｇを用いる以外は、実施例１と同様にして共
縮合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合物
（下記式で示される）の融点は４３℃、粘度は０．２Ｐ
と低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は８４
０で、ＯＨ基当量は２０５であった。

【００６６】

【化１４】

【００６７】実施例１０ イソプロピルフェノールの代わりにノニルフェノール１
１０．５ｇを用いる以外は、実施例１と同様にして共縮
合物を製造した。得られたアリルナフトール共縮合物
（下記式で示される）の融点は４２℃、粘度は０．２Ｐ
と低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は８６
０で、ＯＨ基当量は２１５であった。

【００６８】

【化１５】

【００６９】比較例１ 実施例１の前段で合成したアリルナフトールを用いず
に、α−ナフトール１４４ｇとパラホルムアルデヒド２
２ｇを使用する以外は、実施例１と同様にして縮合物を
製造した。得られた縮合物の融点は８６℃、粘度は１
８．３Ｐと高く、流動性に劣り、作業性能が悪かった。
重量平均分子量は１２８０で、ＯＨ基当量は１６５であ
った。

【００７０】比較例２ パラホルムアルデヒドの代わりにホルマリン水（３７
％）を６０ｇとパラトルエンスルホン酸を０．５ｇ用い
る以外は、比較例１と同様にして縮合物を製造した。得
られた縮合物の融点は１３１℃、粘度は７６Ｐと高く、
流動性に劣り、作業性能が悪かった。重量平均分子量は
１３２０で、ＯＨ基当量は１７８であった。

【００７１】実施例１１〜２０および比較例３ 下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、三酸化アンチモン、シランカップリング剤、ワック
スおよびカーボンブラックを、表１と表２に示す割合
（重量部）で配合して、二本ロールで７０〜１１０℃の
温度にて混練した後に冷却し、粉砕して半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。

【００７２】エポキシ樹脂： ｏ−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９５、融点８５℃） 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２８０、融点８３℃） 硬 化 剤 ： 実施例１〜１０で得られた共縮合物 フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０６、融点８
０℃） 硬化促進剤 ： トリフェニルホスフィン 充 填 剤 ： 球状シリカ（三菱金属（株）のＢＦ１
００）

【００７３】得られた組成物を、１７５℃、１００ｋｇ
／ｃｍ^２、３分間の硬化条件で成形し、次いで、１８０
℃、６時間の条件でポストキュアーさせて成形試験片を
作製した。この試験片は、８０ピン四方向フラットパッ
ケージ（８０ピンＱＦＰ、サイズ２０×１４×２ｍｍ）
であり、ダイパッドサイズ８×８ｍｍである。

【００７４】このようにして得られた半導体装置につい
て、−５０℃／５分〜１５０℃／５分のＴＣＴテストを
行ないクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、
８５℃／８５％ＲＨの相対湿度の恒温槽中に放置して吸
湿させた後に、２６０℃の半田溶融液に１０秒間浸漬し
て耐クラック性試験を行なった。結果を表３と表４に示
す。

【００７５】また、得られた試験片の２００℃における
曲げ強度（高温強度）、ガラス転移温度、熱膨張係数、
８５℃／８５％ＲＨで５００時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を表５と表６に示す。

【００７６】

【表１】

【００７７】

【表２】

【００７８】

【表３】

【００７９】

【表４】

【００８０】

【表５】

【００８１】

【表６】

【００８２】

【発明の効果】本発明のアリルナフトール共縮合物は、
融点および溶融粘度が低く、作業性能に優れている。ま
た、エポキシ樹脂の硬化剤として使用すると、得られる
エポキシ樹脂硬化物が、高いガラス転移温度、耐熱性お
よび耐湿性を有し、半田処理においてもパッケージにク
ラックが発生しにくい。

【００８３】このアリルナフトール共縮合物を硬化剤と
して含む本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガラ
ス転移温度が高く耐熱性に優れ、また機械的強度も大き
く、しかも吸水率が小さく耐湿性に優れ、半田処理にお
いてもクラックの発生が極めて少ない。そのため、本発
明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用組成物として
有用である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（Ｉ）で示される重量平均分
   子量が３００〜２０００のアリルナフトール共縮合物。 【化１】
2. 【請求項２】 下記一般式（ＩＩ）で示される重量平均
   分子量が３００〜２０００のアリルナフトール共縮合
   物。 【化２】
3. 【請求項３】 アリルナフトール類と炭素数３〜１２の
   アルキル基で置換されたフェノール類とアルデヒド類と
   を共縮合させて得られた重量平均分子量が３００〜２０
   ００のアリルナフトール共縮合物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のア
   リルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂を含有して
   なるエポキシ樹脂組成物。