KR100208405B1 - 페놀화합물 및 시클릭테르펜의 부가물, 그의 유도체 및 이들의 이용 - Google Patents

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타쿠야 쿠리오
요시노리 나카니시
후미오 고토오
와사쿠 미네마츠
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알베르투스 빌헬무스 요아네스 ㅔ스트라텐
셀 인터나쵸나아레 레사아치 마아츠샤피 비이.브이.
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Abstract

페놀 화합물 및 시클릭 테르펜의 부가물, 이들 부가물 및 알데히드 또는 케톤의 축합물 및 상기 축합물의 글리 시딜 에테르는, 강화될 때, 높은 유리 전이 온도 및 마이크로-캡슐화에 중요한, 우수한 균열저항을 갖는 열경화성 수지를 위해 탁월한 성분들이다.

Description

페놀 화합물 및 시클릭테르펜의 부가물, 그의 유도체 및 이들의 이용
본 발명은 페놀 화합물 및 시클릭 테르펜의 부가물, 상기 부가물 및 알데히드 또는 케톤의 축합 생성물, 상기 축합 생성물의 글리시딜 에테르, 및 열경화성 조성물의 생성에서 상기 축합 생성물 또는 상기 글리시딜 에테르의 사용과 관련된다.
에폭시 수지는 라미네이팅, 페인팅, 부착, 밀봉 캡슐화, 캐스팅등과 같은 다양한 분야에서 열경화성 수지로 광범위하게 이용된다.
최근, 마이크로-캡슐화 전자 장치를 위해 사용되는 고분자 에폭시에 대한 보다 강력한 요구가 제시되고 있으나, 현재 시판되고 사용되는 에폭시 수지는 상기 높은 요구를 만족시키지 못한다. 예컨대, 현재 마이크로-캡슐화 반도체 분야에 적용되는 것과 같은 노볼락 수지로 경화된 에폭시 수지 조성물은 높은 내열성 및 낮은 수성에 대한 향상된 시험에 종종 실패했다. 반도체 장치의 부착은 이제 표면 부착으로 전환되고, 이때 장치들은 용융 땜납의 욕내에 직접 침지되어야만 한다. 이리하여 그들은 고온에 노출되어 캡슐화 수지 내에 흡수된 수분을 확장시켜 균열을 일으킨다.
결국, 내균열성 캡슐화 물질에 대한 높은 내열성 및 낮은 흡수성이 동시에 요구되나, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 및 경화제로서의 페놀 노볼락형 수지로 구성되는 현재 유용한 캡슐화 물질은, 열등한 내열성 및 흡수성의 관점에서 더 이상 만족스럽지 않다. 높은 유리 전이 온도 및 감소된 내부 응력을 얻기 위해, 캡슐화 재료에 대한 다른 요구가 있게 된다.
본 발명은 시클릭 테르펜과 일가- 또는 이가 페놀성 화합물의 반응으로부터 얻어지는 신규 생성물로서의 부가물을 제공한다.
상기 시클로 테르펜 골격 함유 다가 페놀 화합물의 제조를 위한 원료인 시클릭 테르펜 화합물은, 모노시클릭 테르펜 화합물 또는 바이시클릭 테르펜 화합물 일 수 있고, 이는 통상적으로 하기와 같이 나타낼 수 있다:
디펜틴 : 리모넨의 광학 이성체임:
바람직한 시클릭 테르펜은 리모넨 및 테르피넨이다.
상기 부가물의 제조를 위한 또 다른 출발 물질인 일가- 또는 이가 페놀성 화합물은 페놀, 크레졸, 크실레놀, 프로필레놀, 노닌페놀, 히드로퀴논, 레소르시놀, 메톡시페놀, 브로모페놀, 비스페놀, A, 비스페놀 F등으로 나타낼 수 있다. 페놀이 바람직한 반응물이다.
상기 시클릭 테르펜 화합물들과 상기 페놀성 화합물들 사이의 첨가 반응은 페놀성 화합물 1-12 몰, 바람직하게 2-8 몰에 대하여 시클릭 테르펜 화합물 1몰의 반응에 의해 수행될 수 있다. 산 촉매가 존재하는 것이 바람직하고, 온도는 40℃-160℃ 범위이어야 한다. 상기 산 촉매들은 염산, 황산, 인산, 폴리인산, 사불화붕소 또는 그의 복합체, 활성화 점토 등으로 나타낼 수 있다. 반응에서, 용매를 사용하거나 사용하지 않을 수 있지만, 일반적으로, 방향족 탄화수소, 알콜, 에테르 등의 용매를 사용할 수 있다. 반응은, 시클릭 테르펜 부분 당 적어도 1.5, 바람직하게는 2의 페놀성 부분으로 구성되는 부가물을 제조하기에 충분히 오랫 동안 계속되어야만 한다. 대개, 1.5-8시간의 반응이 상기 목적을 달성하기에 적합하다. 리모넨 및 페놀로부터, 그리고 α-테르피넨 및 페놀로부터, 상기 방식으로 제조된 부가물들을 각각 하기 일반식으로 나타낼 수 있다;
본 발명은 상기 부가물의 알데히드 또는 케톤으로의 축합에 의해 얻어진 신규 조성물을 또한 제공한다.
전술한 부가물과의 축합 반응에 사용되는 적절한 알데히드 또는 케톤은 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, 히드록시 벤즈알데히드, 아세톤, 시클로헥사논 등이다, 포름알데히드가 바람직하다.
축합 반응에서 페놀 화합물 대 알데히드 및/또는 케톤의 몰비는 부가물 1 몰 대 0.1-1.0, 바람직하게 알데히드 또는 케톤 0.2-0.7 몰이고, 반응은 1-12 시간 동안 40℃-200℃ 범위의 온도에서 산성 촉매 존재 하에 바람직하게 수행된다.
축합 반응에 사용되는 산성 촉매는 염산, 황산 등과 같은 무기산, 옥살산, 톨루엔 설폰산 등과 같은 유기산, 및 유기산 염으로부터 선택될 수 있다.
반응에 사용되는 산성 촉매의 양은 부가물 100 중량부에 대하여 0.5-5 중량부이다. 축합 반응에서 방향족 탄화수소, 알콜, 에테르 등과 같은 불활성 용매가 사용될 수 있다.
본 발명은 또한 전술한 축합 생성물과 에피클로로히드린을 반응시켜 유용한 신규의 글리시딜에테르(에폭시) 수지를 얻는 것을 제공한다. 이제 대표적인 반응 방식을 다음 단락에서 기재할 것이다.
먼저, 상기 축합 생성물을 축합물의 페놀 히드록시기 1몰 당량에 대해 2-20 몰 당량의 에피할로히드린에 용해시켰다. 그런 다음, 이 용액을 페놀 히드록시기 1몰 당량에 대해 1-2 몰 당량의 고형물 또는 수성 용액 내 알칼리 금속 수산화물을 첨가하여 반응 혼합물을 교반하면서 반응시켰다.
이 반응은 대기압 또는 감압 하에 수행될 수 있고, 온도는 대기압 하의 반응에서는 6-150℃, 감압 하의 반응에서는 50-80℃ 일 수 있다. 반응은 임의로 소정의 온도를 유지하면서 반응 용액을 공비 증류시키고, 증발된 증기를 냉각시켜 응축물을 생성시키고, 상기 응축물 내의 수성 성분으로부터 유성 성분을 분리하고, 또한 수성 성분으로부터 분리된 유성 성분을 반응 시스템에 복귀시키므로써, 반응 시스템을 탈수시키는 방법으로 수행될 수 있다. 알칼리 금속 수산화물의 첨가는 돌연한 반응을 억제하기 위해 1 내지 8시간 동안 간헐적 또는 연속적 수행해야 한다.
반응 완결 후, 부산물인 불용성 염을 여과에 의해 또는 물로 세척하여 제거한 다음, 미반응 에피할로히드린을 감압 하에 증류시켜 계획된 에폭시 화합물을 얻는다.
반응에서, 보통 에피할로히드린으로서 에피클로로히드린 또는 에피브로모히드린을 사용하며, NaOH 또는 KOH를 보통 사용한다.
또한, 테트라 메틸 암모늄 클로라이드, 테트라에틸 암모늄 브로마이드등과 같은 사차 암모늄염; 또는 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스-(디메틸아미노메틸) 페놀 등과 같은 삼차 아민; 또는 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐 이미디졸 등과 같은 이디다졸, 또는 에틸트리페닐포스포늄 요오드 등과 같은 포스포늄염을 함유하는 촉매를 이 반응에서 사용할 수 있다. 또한, 에탄올, 이소프로판올 등과 같은 알코올; 아세톤, 메틸 에틸 케톤 등과 같은 케톤; 디옥산, 에틸렌글리콜 디메틸에테르 등과 같은 에테르; 및 디메틸 술폭시드, 디메틸포름아미드 등과 같은 비양성자성 극성 용매의 불활성 유기 용매를 이 반응에서 사용할 수 있다.
이렇게 얻은 클리시딜 에테르 수지는 그 자체로, 또는 다른 에폭시 화합물, 또는 비스페놀 A 또는 F, 레소시놀, 히드로퀴논, 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락 및 비스페놀 A 노볼락과 같은 비스페놀과 조합하여 사용될 수 있는 조성물이다.
본 발명의 글리시딜 에테르 수지는 보통 경화제와 반응할 것이고, 필요하면 이들은 또한 경화 촉진제, 무기 충전제, 커플링제, 난연제, 가소제, 유기용매, 반응성 희석제, 안료, 대전방지제, 유리 섬유 강화제 등을 포함할 수 있다. 경화제는 에폭시 수지에 일반적으로 사용되는 임의의 공지된 경화제를 사용 할 수 있다. 히드록시 벤즈알데히드, 크로톤 알데히드, 글리옥살과 같은 여러 가지 알데히드, 무수 테트라 히드로프탈산 및 무수 피로멜리트산과 같은 산 무수물, 그리고 디아미노디페닐 메탈과 디아미노 디페닐술폰과 같은 아민과, 여러 가지 페놀 사이의 축합 반응에 의해 얻은 다관능성 페놀 수지 노볼락형 페놀 수지, 및 노볼락형 크레졸 수지등이 적당한 경화제이다.
경화 촉진제는 2-메틸이미다졸과 2-에틸-4-메틸이미다졸과 같은 이미다졸, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀과 벤질메틸아민과 같은 아민, 트리부틸포스핀 및 트리페닐포스핀과 같은 유기 포스포 화합물일 수 있다. 무기 충전제는 실리카, 유리 분말, 알루미나, 지르코니아 등에 의해 예시될 수 있고, 난연제는 브롬화 에폭시 수지, 삼산화 안티몬, 및 인산일 수 있다.
본 발명에 의한 글리시딜 에테르 수지 조성물의 경화된 생성물은, 통상적인 에폭시 수지 조성물의 경화된 생성물과 비교할 때, 보다 높은 내열성 및 낮은 흡습성을 갖는다. 따라서 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 여러 가지 봉입, 적층, 성형, 부착 및 표면 피복 응용물 분야에서 유익하게 사용될 수 있다.
알데히드 또는 케톤을 갖는 전술한 부가물과 축합물은 열경화성 고분자 화합물을 제조하기 위한 성분으로서 사용될 수 있다. 부가물은, 노볼락 페놀형 수지와 같은 축합물이 다가 화합물인 한, 적어도 이가 히드록시 화합물이다. 따라서 그것들은 디- 또는 다염기 카르복실산 또는 이의 무수물과 같은 통상의 경화제로 경화될 열경화성 수지로서 사용될 수 있거나, 페놀-노볼락 수지와 같은 경화제 또는 비스페놀 경화제로서 사용될 수 있다. o-크레졸-노볼락형 수지의 폴리글리시딜 에테르 유도체를 위한 경화제로서 사용될 때, 결과 생성된 주형품은 높은 유리 전이 온도(185℃ 이상), 매력적인 요곡 탄성율(1420kg·mm-2이상), 우수한 요곡 강도(15.1kg·mm-2이상) 및 뛰어난 낮은 착습성(0.73중량% 또는 훨씬 좋음)을 조합하여 갖는다.
부가적인 면에서, 본 발명은 바람직하게는 다음식:
(여기서, R은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R'은 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 페닐기, 염소 원자 또는 브롬 원자로서, 단, 치환체 R'은 서로 동일하거나 상이할 수 있고, m은 0 내지 5의 평균 값을 갖는 수임)을 갖는 비스히드록시 비페닐 화합물의 디글리시딜 에테르와 혼합되는 열경화성 조성물의 성분으로, 전술한 부가물 또는 축합물의 특정 사용에 관한 것이다. 그러나 비페닐 화합물 중 4,4'-디히드록시비페닐의 디글리시딜 에테르가 선택되는 화합물이다. 다른 적당한 디글리시딜 에테르는 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, 3,3'-5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시페닐, 및 3,3',5,5'-테트라프로필-4,4'-디히드록시비페닐을 에피할로히드린과 반응시켜 얻은 것들이다.
앞의 단락에서, 상술한 열경화성 수지 시스템은 전기 부품의 미소 봉입에 특히 유용하다. 그들은 높은 유리 전이 온도, 납땜 배쓰에서의 양호한 균열 저항성, 및 현저히 감소된 내부 응력을 갖는다.
[실시예 1]
온도계, 교반기 및 환류 냉각기를 갖춘 5L 삼목(three-necked) 플라스크에, 3304g(36몰)의 페놀 및 34g의 삼불화붕소 에테레이트의 복합체를 충전시키고, 온도를 70-80℃에서 유지시키면 816g(6몰)의 리모넨을 3시간 동안 혼합물에 적가했다.
추가 2시간동안 계속 휘저어 섞었다. 반응 생성물을 증류수로 세 번 세척하고, 감압하에 증류에 의해 반응하지 않은 페놀 및 부산물을 제거하고, 이어 혼합물을 5mmHg 및 160℃에서 1시간 동안 유지시킨 후, 1520g 의 2가 환식 테르펜 골격 운반(carrying) 페놀 화합물(부가물)을 얻었다, 액체 크로마토그래피에 의한 분석 결과, 이 페놀 화합물의 순도는 89%인 것으로 밝혀졌다.
그 다음, 상기 언급된 방식으로 제조된 1100g의 환식 테르펜 골격운반 페놀 화합물(부가물)을, 온도를 80℃까지 올림으로써 1000g 의 톨루엔 및 5g의 옥살산 내에 용해시켰다. 이 용액에, 용액의 온도를 80℃에서 유지시키면서 75g 의 수성 포름 알데히드(36%)를 1시간 동안 적가했다. 혼합물을 추가 1시간 동안 80℃에서 반응시켰다. 그 후, 물 및 톨루엔을 5mmHg 및 160℃에서 1시간 동안 진공 가열에 의해 제거했다. 얻어진 고분자화 다가 페놀 화합물(축합물)은 126℃에서 연화점을 갖는 황색 고체였다.
상기 언급된 방식으로 제조된 1020g 의 고분자화 다가 페놀 화합물(축합물)을, 용액을 형성하기 위해 혼합된 다음 35℃ 까지 가열된 1080g의 이소프로필 알코올 및 2775g의 에피클로로히드린과 반응시켰다. 이 반응 혼합물에, 수산화나트륨(48.5 중량%) 수용액 544g을 1시간 동안 적가하고 , 이 때 반응 시스템의 온도를 적가가 끝날 무렵 65까지 점차적으로 상승시켰다. 그 후 혼합물 65℃의 온도에서 유지시키면서 30분 동안 반응시켰다. 반응 후 물로 세척하므로써, 부산물 염 및 수산화나트륨을 반응 혼합물로부터 제거했다. 그 다음, 과량의 (반응하지 않은) 에피클로로히드린 및 이소프로필 알코올 감압 하에 증류에 의해 제거하여 조 디글리시딜 에테르 수지를 얻었다.
그 후 조 폴리글리시딜 에테르 수지를 1300g 의 톨루엔 내에 용해시키고, 수산화나트륨(48.5 중량%) 수용액 30.0g과 혼합했다. 합한 용액을 65℃에서 1시간 동안 반응시켰다.
반응 후, 수산화나트륨을 중화시키기 위해 반응 시스템에 과량의 인산 나트륨을 첨가했다. 그 다음 부산물 염을 제거하기 위해 생성물을 물로 세척하고; 용매를 감압 하에 시스템으로부터 제거했다. 얻어진 폴리글리시딜 에테르 화합물은 68의 연화점을 갖는 담황색 고체였고, 249의 에폭시 당량을 가졌다.
[실시예 2]
포름 알데히드(36%) 수용액 75g 대신 80g 인 벤즈알데히드를 사용하고, 에피클로로히드린과의 반응에 사용한 고분자화 다가 페놀의 양을 1050g으로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1에서 기술한 것과 유사한 일련의 반응 및 후처리를 반복하여 71의 연화점 및 252 의 에폭시 당량을 갖는 폴리글리실 에테르를 얻었다.
[실시예 3]
816g(6몰)의 테르핀넨을 리노멘 대신에 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서 기술된 것을 유사한 반응 및 후 처리를 반복하여, 액체 크로마토 그래피 분석에 의해 측정된 86%의 순도를 갖는 1480g의 2가 환식 테르펜 골격 운반 페놀 화합물을 얻었다.
그 다음, 포름알데히드와의 축합 반응을 실시예 1에서 기술된 것과 유사한 방식으로 2가 화합물 상에서 수행하여, 121의 연화점을 갖는 황색고체 1050g의 고분자와 다가 페놀 화합물을 얻었다. 그 후 1020g 의 고분자화 다가 페놀을 실시예 1에서 기술된 것과 유사한 방식으로 2775g의 에피클로로히드린과 반응시켜, 70℃의 연화점 및 254의 에폭시 당량을 갖는 담황색 고체는 1250g의 폴리글리시딜 에테르 화합물을 얻었다.
여기 설명된 바와 같이 제조된 에폭시 수지를 표 1에서 표시된 캡슐화 배합물 내에서 평가했고, 2개의 비교수지 시스템 또한 평가했다. 이 때 모든 부는 중량부이다.
카르나우바 왁스를 이형제로서 사용하였다. 각 성분 세트를 9-100범위의 온도에서 5분 동안 로울 상에서 혼합시키고, 용융된 혼합물을 시이트 주형 내에 따르고, 응고 후 분쇄시켜 성형 준비가 된 각각의 물질을 얻었다.
각 조성물을 180의 다이 온도에서 180초의 성형 시간 동안 저압 트랜스퍼 성형에 적용시켜, 대미 팁(dammy tip)을 캡슐화하는 44핀의 편평한 플라스틱 팩키지(FPP)로 구성된, 흡습성을 측정하기 위한 시험 조각을 생성시켰다. 성형품을 180에서 8시간 동안 경화시켰다. 표 1에서 예증된 바와 같이, 본 발명의 각 물질은 높은 유리 전이 온도 및 낮은 흡수성을 가짐으로써, 반도체 장치를 캡슐화하기에 적합한 탁월한 경화 생성물을 제공했다.
주석:
* 1... 비교용, 상품명 EPIKOTE 180 H65 하에 유카쉘 에폭시 K.K로부터 구입가능 : 에폭시 당량 201 ; 연화점 67℃.
* 2... 비교용, 상품명 EPIKOTE 1032 H60 하에 유카쉘 에폭시 K.K로부터 구입가능 : 에폭시 당량 169 ; 연화점 62℃.
* 3... 상품명 EPIKOTE 5050 하에 유카쉘 에폭시 K.K로부터 구입가능 : 에폭시 당량 385 ; 브롬 함량 49%
* 4... 쿤'에이 카가쿠(Cun' ei Kagaku) K.K 로부터 구입 가능, 연화점 85℃.
* 4'... 페놀 및 히드록시 벤즈알데히드로부터 유도된 다관능 페놀 수지 ;연화점 120℃ ; 페놀 당량 98.
* 5... 상품명 RD-8 하에 타츠모리 K.K 로부터 구입 가능.
* 6... 상품명 KBM-403 하에 신'에츠 (Shin'etsu) 케미칼 K.K로부터 구입가능
* 7... 열 팽창 곡선의 전이점에 의해 측정됨.
* 8... 121에서 100시간 동안 100% 상대 습도에 노출 후의 흡습성.
* 9...85℃ 및 85% 상대 습도에서 168 시간 동안 습기에 노출된 후 260℃에서 10초동안 용융 땜납의 욕내 침적된 층 16 조각의 FPP(44핀)의 균열된 조각수.
[실시예 4]
교반기, 온도계, 및 환류 냉각기를 갖춘 5L 반응기에 242g의 4,4'-비스히드록시-3,3',5,5'-테트라메틸 비페닐, 1295g의 에피클로로히드린, 및 504g의 이소프로필 알콜을 혼합하였다. 결과 형성된 용액을 35℃ 까지 가열하고, 이어 1시간 동안 수산화 나트륨(48.5 중량%)수용액 190g을 적가했다. 적가 중 용액의 온도는 점차적으로 감소하여 적가가 끝날 무렵 반응 혼합물의 온도는 65에 도달했다. 반응은 65℃에서 30분 동안 계속되었다.
부산물 염 및 과량의 수산화나트륨을 제거하기 위해 반응 생성물을 물로 세척하였다. 그 후 반응 생성물을 감압 하에 증류에 의해 더욱 정제하여 조 에폭시 화합물을 얻었다, 이렇게 얻어진 조 디글리시딜 에테르 화합물을 596g의 톨루엔에 용해시키고, 여기에 수산화나트륨(48.5중량%) 수용액 12.9g을 65℃에서 1시간 동안 반응을 수행하기 위해 첨가했다. 나트륨 일차 인산염을 첨가하여 과량의 수산화나트륨을 중화시키고, 이어 부산물 염을 제거하기 위해 물 세척하였다.
이렇게 얻어진 디글리시딜 에테르를 감압 하에 가열에 의해 용매로부터 완전히 유리시켰다. 이렇게 얻어진 정제된 디클리시딜 에테르 화합물은 상기 표시된 일반식을 가졌으며, 여기서 중합도(m) 및 에폭시 당량은 각각 0.1 및 185 였다. 이 에폭시 수지는 이후에폭시 수지a1으로 언급될 것이다.
[실시예 5]
실시예 4에서 사용된 4,4'-비스히드록시-3,3',5,5'-테트라메틸비페닐 대신 186g의 4,4'-비스히드록시비페닐을 사용했으나, 다른 모든 점에서는 실시예 4에 따른 방법과 동일한 방법이었다.
이렇게 얻어진 디글리시딜 에테르 수지는 상기 표시된 일반식을 가졌으며, 여기서 중합도(m) 및 에폭시 당량은 각각 0.1 및 157 이었다. 이 에폭시 수지는 이후 에폭시 수지 a2로 언급될 것이다.
에폭시 수지 a1 및 a2를, 실시예 1에 기술된 페놀-리모넨 부가물, 실시예 1에 기술된 페놀-리모넨-포름알데히드 축합물, 및 실시예 2에 기술된 페놀-리모넨-벤즈 알데히드 축합물로 구성되는 배합물에 대해 평가 했다.
배합물의 시험은 실시예 3에 기술된 방법과 동일했다. 중량부로 표시되는 표 2 는, 그와 같이 하여 생상된 결과들을 보여준다.
본 발명의 에폭시 수지로 얻어진 각각의 에폭시 수지 조성물은, 선행 기술 배합물과 비교하여 탄성 모듈러스 및 흡수성 모두가 더 낮았다. 그들은 탁월한 전기 특성을 갖는 납땜 및 고(高) 체적 저항율 하에서 탁월한 균열 저항을 갖는다.
주 :
* 1 ... 실시예 4에서 제조된 에폭시 수지.
* 2 ... 실시예 5에서 제조된 에폭시 수지. K.K사 제품, 상품명 EPIKOTE 180H65, 비교용 크레졸-노볼락 에폭시 수지.
* 4 ... 비교용.
* 5 ... 페놀 및 히드록시벤즈알데히드로부터 제조된 페놀 수지, 연화점; 120℃ 및 페놀 당량 98.
* 6 ... 상품명 EPIKOTE 5050, 385의 에폭시 당량 및 49% 의 브롬 함량을 갖는 유카 쉘 에폭시 K.K 사 제품.
* 7 ... 상품명 RD-8,류우신샤 K.K 의 제폼.
* 8 ... 상품명 KRM-403 시네쮸 케미칼 K.K사 체품.
* 9 ... 트리멜리트 산 무수물을 사용하여 열 팽창 곡선 내 전이 온도로부터 측정됨.
* 10 ... 121℃에서의 흡습성 및 200 시간 후의 100% 상대 습도.
* 11 ... 60℃ 및 100% 상대 습도에서 100 시간 동안 수분에 노출된 후 260℃의 용융 땜납 욕에 10초 동안 침적된 평평한 플라스틱 팩키지(44pin FPP)16조각에 형성된 균열 수로써 측정됨.

Claims (4)

1가 또는 2가 페놀 화합물과 시클릭 테르펜의 부가물을 알데히드 또는 케톤과 축합시켜 얻은 생성물을 에피할로히드린과 반응시키므로써 얻어지는 글리시딜 에테르 수지.
제1항에 있어서, 에피할로히드린이 에피클로로히드린인 글리시딜 에테르 수지.
비스히드록시비페닐 화합물의 디글리시딜 에테르 또는 o-크레졸-노볼락형 수지의 폴리글리시딜 에테르 유도체와, 경화제로서, 1가 또는 2가 페놀 화합물과 시클릭 테르펜의 부가물을 알데히드 또는 케톤과 축합시켜 얻은 반응 생성물을 포함하여 구성된 열경화성 수지 조성물.
제5항에 있어서, 상기 디글리시딜 에테르가 하기 일반식을 가지는 조성물:
상기 식에서, R은 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R'은 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 페닐기, 염소 원자 또는 브롬 원자를 나타내며, 다만 치환체 R'은 서로 같거나 다를 수 있고, m은 0-5 의 평균 값을 갖는 수이다.
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