JP3196141B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP3196141B2 JP3196141B2 JP32509091A JP32509091A JP3196141B2 JP 3196141 B2 JP3196141 B2 JP 3196141B2 JP 32509091 A JP32509091 A JP 32509091A JP 32509091 A JP32509091 A JP 32509091A JP 3196141 B2 JP3196141 B2 JP 3196141B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- phenol
- novolak resin
- styrenated phenol
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主として電気、電子産業
用に好適な新規エポキシ樹脂組成物に関し、特に、低吸
水率、低応力性を有するエポキシ樹脂組成物に関する。
用に好適な新規エポキシ樹脂組成物に関し、特に、低吸
水率、低応力性を有するエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂はＬＳＩ、積層板などに代
表される電子機器あるいは電子部品を構成する為の基材
に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエレ
クトロニクスの分野に於けるＩＣ用封止材料として注目
されている。一般にこれらエポキシ樹脂成形材料に使用
されるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型
剤、着色剤等を配合して製造するものであり、これらを
混練して、組成物となし、成形材料として使用されてい
る。
表される電子機器あるいは電子部品を構成する為の基材
に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエレ
クトロニクスの分野に於けるＩＣ用封止材料として注目
されている。一般にこれらエポキシ樹脂成形材料に使用
されるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型
剤、着色剤等を配合して製造するものであり、これらを
混練して、組成物となし、成形材料として使用されてい
る。
【０００３】従来、これらの成形材料用エポキシ樹脂と
して、耐熱性、成形性、電気特性に優れるところからオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノール
ノボラック樹脂の組合せが多く用いられている。しかし
ながら、近年、半導体素子の高集積化、パッケージの小
形・薄肉化、表面実装化、積層板に於ける多層化が進ん
でおり、これら両用途用のエポキシ樹脂においては、よ
り一層の高耐熱化、低吸水率化、熱に対する低応力化が
要求されている。特に、吸水率の大きいものはパッケー
ジクラックが発生しやすいとされており、この改善の
為、多くの提案がなされているが未だ充分に改善されて
いない。
して、耐熱性、成形性、電気特性に優れるところからオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノール
ノボラック樹脂の組合せが多く用いられている。しかし
ながら、近年、半導体素子の高集積化、パッケージの小
形・薄肉化、表面実装化、積層板に於ける多層化が進ん
でおり、これら両用途用のエポキシ樹脂においては、よ
り一層の高耐熱化、低吸水率化、熱に対する低応力化が
要求されている。特に、吸水率の大きいものはパッケー
ジクラックが発生しやすいとされており、この改善の
為、多くの提案がなされているが未だ充分に改善されて
いない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術で
は達成出来なかった低吸水率及び低応力性を有するエポ
キシ樹脂組成を得るために種々検討した結果、本発明を
完成したもので、本発明の目的は優れた低吸水率及び低
応力性を有するエポキシ樹脂組成を提供することにあ
る。
は達成出来なかった低吸水率及び低応力性を有するエポ
キシ樹脂組成を得るために種々検討した結果、本発明を
完成したもので、本発明の目的は優れた低吸水率及び低
応力性を有するエポキシ樹脂組成を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者の要旨は下記一
般式（１）で示されるスチレン化フェノールノボラック
樹脂を硬化剤成分として含有する新規なエポキシ樹脂組
成物である。
般式（１）で示されるスチレン化フェノールノボラック
樹脂を硬化剤成分として含有する新規なエポキシ樹脂組
成物である。
【０００６】
【化２】
【０００７】（式中、Ｒ１、Ｒ２、は水素原子またはハ
ロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１０以下
の炭化水素基を表す。）本発明におけるスチレン化フェ
ノールノボラック樹脂とは下記一般式（２）
ロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１０以下
の炭化水素基を表す。）本発明におけるスチレン化フェ
ノールノボラック樹脂とは下記一般式（２）
【０００８】
【化３】
【０００９】（式中、Ｒは水素原子またはハロゲン原子
で置換されていてもよい炭素原子数１０以下の炭化水素
基を表す。）で表されるスチレン化フェノール類と下記
一般式（３） Ｒ−ＣＨＯ （３） （但し、Ｒは水素原子、低級アルキル基、フェニル基、
ヒドロキシフェニル基またはハロゲン置換フェニル基を
表す。）で表されるアルデヒド類を酸性触媒の存在下に
縮合反応させスチレン化フェノール骨格を２〜１２個含
むノボラック樹脂である。
で置換されていてもよい炭素原子数１０以下の炭化水素
基を表す。）で表されるスチレン化フェノール類と下記
一般式（３） Ｒ−ＣＨＯ （３） （但し、Ｒは水素原子、低級アルキル基、フェニル基、
ヒドロキシフェニル基またはハロゲン置換フェニル基を
表す。）で表されるアルデヒド類を酸性触媒の存在下に
縮合反応させスチレン化フェノール骨格を２〜１２個含
むノボラック樹脂である。
【００１０】本発明の前記一般式（２）で示されるスチ
レン化フェノールノボラック樹脂におけるスチレン化フ
ェノ−ルとは、フェノ−ルに触媒の存在下に芳香族ビニ
ル化合物を反応させて得られる。芳香族ビニル化合物と
してはスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチ
レン、１・３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン等
を挙げることができるが、これらの中ではスチレンが好
ましい。フェノ−ルとスチレンの反応は触媒としてパラ
トルエンスルホン酸、シュウ酸、Ｈ2ＳＯ4、Ｈ3ＰＯ4，
ＡｌＣｌ3、ＳｂＣｌ3、活性白土等の触媒の存在下に４
０〜１５０℃の反応温度で行われる。触媒の使用量は通
常フェノ−ルに対して０．１〜２０％、好ましくは０．
５〜１０％が用いられる。これらの反応により得られる
スチレン化フェノ−ルは反応時のモル比により、多付加
体も得られるが、本発明に好ましいのはフェノ−ルに１
モルのスチレンが付加したモノスチレン化フェノ−ルで
ある。また予め、ジスチレン等の副反応物を蒸留等によ
り除去して置くことが望ましい。尚、フェノ−ルのスチ
レン化に関しては特開昭５８−１１５１８５号、特開平
２−１１５３３号公報などにより開示されている。
レン化フェノールノボラック樹脂におけるスチレン化フ
ェノ−ルとは、フェノ−ルに触媒の存在下に芳香族ビニ
ル化合物を反応させて得られる。芳香族ビニル化合物と
してはスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチ
レン、１・３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン等
を挙げることができるが、これらの中ではスチレンが好
ましい。フェノ−ルとスチレンの反応は触媒としてパラ
トルエンスルホン酸、シュウ酸、Ｈ2ＳＯ4、Ｈ3ＰＯ4，
ＡｌＣｌ3、ＳｂＣｌ3、活性白土等の触媒の存在下に４
０〜１５０℃の反応温度で行われる。触媒の使用量は通
常フェノ−ルに対して０．１〜２０％、好ましくは０．
５〜１０％が用いられる。これらの反応により得られる
スチレン化フェノ−ルは反応時のモル比により、多付加
体も得られるが、本発明に好ましいのはフェノ−ルに１
モルのスチレンが付加したモノスチレン化フェノ−ルで
ある。また予め、ジスチレン等の副反応物を蒸留等によ
り除去して置くことが望ましい。尚、フェノ−ルのスチ
レン化に関しては特開昭５８−１１５１８５号、特開平
２−１１５３３号公報などにより開示されている。
【００１１】そして、本発明の前記一般式（３）で表せ
るアルデヒド類は具体的にはホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベンズアルデヒド
などが有るが、これらの中ではホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒドが好ましい。
るアルデヒド類は具体的にはホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベンズアルデヒド
などが有るが、これらの中ではホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒドが好ましい。
【００１２】本発明のスチレン化フェノールノボラック
樹脂は、前記スチレン化フェノール１モルに対し、上記
のアルデヒド成分を０．５〜１．１倍モル加え、酸性触
媒の存在下に縮合させて造られる。酸性触媒としては、
具体的には、塩酸、燐酸、硫酸、硝酸、トルエンスルホ
ン酸、などのプロトン酸、三弗化ホウ素、塩化アルミニ
ュウム、塩化錫、塩化亜鉛、塩化鉄などのルイス酸、シ
ュウ酸、モノクロル酢酸などを用いることが出来る。こ
れらの中でもトルエンスルホン酸、シュウ酸を用いる事
が好ましい。これらの触媒の使用量は原料アルデヒド類
１モルに対して０．００１〜０．０３モル倍が良い。
樹脂は、前記スチレン化フェノール１モルに対し、上記
のアルデヒド成分を０．５〜１．１倍モル加え、酸性触
媒の存在下に縮合させて造られる。酸性触媒としては、
具体的には、塩酸、燐酸、硫酸、硝酸、トルエンスルホ
ン酸、などのプロトン酸、三弗化ホウ素、塩化アルミニ
ュウム、塩化錫、塩化亜鉛、塩化鉄などのルイス酸、シ
ュウ酸、モノクロル酢酸などを用いることが出来る。こ
れらの中でもトルエンスルホン酸、シュウ酸を用いる事
が好ましい。これらの触媒の使用量は原料アルデヒド類
１モルに対して０．００１〜０．０３モル倍が良い。
【００１３】反応方法としてはスチレン化フェノールと
触媒を反応容器に仕込、アルデヒド類を１〜３時間かけ
て滴下していく方法と、スチレン化フェノールとアルデ
ヒド類を反応容器に仕込、触媒を１〜３時間かけて滴下
していく方法が有るが、いずれの方法によっても目的と
するスチレン化フェノールノボラック樹脂を得る事が出
来る。
触媒を反応容器に仕込、アルデヒド類を１〜３時間かけ
て滴下していく方法と、スチレン化フェノールとアルデ
ヒド類を反応容器に仕込、触媒を１〜３時間かけて滴下
していく方法が有るが、いずれの方法によっても目的と
するスチレン化フェノールノボラック樹脂を得る事が出
来る。
【００１４】反応温度は５０〜２００℃であり、反応時
間は１〜１０時間である。反応に際し、必要に応じてベ
ンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロ
ルベンゼン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテルなどの反応溶媒を
用いてもよい。
間は１〜１０時間である。反応に際し、必要に応じてベ
ンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロ
ルベンゼン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテルなどの反応溶媒を
用いてもよい。
【００１５】スチレン化フェノールとホルムアルデヒド
を用いる場合、モル比は得られるノボラック樹脂の軟化
点、すなわち分子量に大きく影響を与える。本発明に用
いられるスチレン化フェノールノボラック樹脂は軟化点
として６０℃〜１２０℃の範囲が好ましく、より好まし
くは７０℃〜９５℃の範囲である。この様な軟化点の樹
脂を得るためにはスチレン化フェノール１モルに対して
ホルマリンを０．６０〜１．００モル、より好ましくは
０．７０〜０．９５モルである。
を用いる場合、モル比は得られるノボラック樹脂の軟化
点、すなわち分子量に大きく影響を与える。本発明に用
いられるスチレン化フェノールノボラック樹脂は軟化点
として６０℃〜１２０℃の範囲が好ましく、より好まし
くは７０℃〜９５℃の範囲である。この様な軟化点の樹
脂を得るためにはスチレン化フェノール１モルに対して
ホルマリンを０．６０〜１．００モル、より好ましくは
０．７０〜０．９５モルである。
【００１６】本発明に用いられるエポキシ樹脂としては
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化
フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎージグリシジルアミ
ノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎーテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン、１，１，２，
２ーテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンな
どが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらのエポキシ樹脂の中で封止材料用にはオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂が特に適している。ま
た、印刷回路板用積層材料用にはビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が適している。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化
フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎージグリシジルアミ
ノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎーテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン、１，１，２，
２ーテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンな
どが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらのエポキシ樹脂の中で封止材料用にはオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂が特に適している。ま
た、印刷回路板用積層材料用にはビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が適している。
【００１７】本発明の新規エポキシ樹脂組成物に用いら
れるこれらノボラック樹脂硬化剤の使用量はエポキシ樹
脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤中の活
性水素量が０．５〜１．５当量、好ましくは０．８〜
１．２当量になるように配合するのが好ましい。
れるこれらノボラック樹脂硬化剤の使用量はエポキシ樹
脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤中の活
性水素量が０．５〜１．５当量、好ましくは０．８〜
１．２当量になるように配合するのが好ましい。
【００１８】本発明の新規エポキシ樹脂組成物において
は必要に応じて硬化促進剤を用いる事が出来る。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミンなどの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニ
ュウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニュウム
クロライドなどの４級アンモニュウム塩、トリエチルホ
スフィン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン
類、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニュウムブロマイド
などのホスホニュム塩、２ーメチルイミダゾール、２ー
エチルー４ーメチルイミダゾール、などのイミダゾール
類、またはこれらの酢酸などの有機酸塩類を挙げる事が
出来る。これらの中で特に好ましい硬化促進剤はイミダ
ゾール類、ホスフィン類である。
は必要に応じて硬化促進剤を用いる事が出来る。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミンなどの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニ
ュウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニュウム
クロライドなどの４級アンモニュウム塩、トリエチルホ
スフィン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン
類、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニュウムブロマイド
などのホスホニュム塩、２ーメチルイミダゾール、２ー
エチルー４ーメチルイミダゾール、などのイミダゾール
類、またはこれらの酢酸などの有機酸塩類を挙げる事が
出来る。これらの中で特に好ましい硬化促進剤はイミダ
ゾール類、ホスフィン類である。
【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物は前記硬化剤
と必要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できる
が、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジ
オキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのア
ミド類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素に溶解させ、これに硬化剤及び必要に応じて硬化
促進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから溶媒
を除去して硬化する事もできる。
と必要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できる
が、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジ
オキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのア
ミド類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素に溶解させ、これに硬化剤及び必要に応じて硬化
促進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから溶媒
を除去して硬化する事もできる。
【００２０】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を封止
用樹脂として使用する場合は前記のスチレン化フェノ−
ルノボラック樹脂硬化剤のほか、ノボラック樹脂硬化
剤、必要に応じて硬化促進剤、他に、シリカ粉末、アル
ミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシュウム、
などの無機質充填材、シリコンゴムなどの改質剤、天然
ワックス類、パラフィン類、直鎖脂肪酸の金属塩などの
離型剤、塩化パラフィン、ヘキサブロムベンゼンなどの
難燃剤、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ
などの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加配
合してもよい。
用樹脂として使用する場合は前記のスチレン化フェノ−
ルノボラック樹脂硬化剤のほか、ノボラック樹脂硬化
剤、必要に応じて硬化促進剤、他に、シリカ粉末、アル
ミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシュウム、
などの無機質充填材、シリコンゴムなどの改質剤、天然
ワックス類、パラフィン類、直鎖脂肪酸の金属塩などの
離型剤、塩化パラフィン、ヘキサブロムベンゼンなどの
難燃剤、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ
などの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加配
合してもよい。
【００２１】本発明の新規エポキシ樹脂組成物の硬化物
は吸水率が小さく、低応力化に優れているところから、
封止用成形材料、印刷回路用積層材料に好適である。
は吸水率が小さく、低応力化に優れているところから、
封止用成形材料、印刷回路用積層材料に好適である。
【００２２】
【実施例】次に、実施例をもって、更に本発明を具体的
に説明する。なお、本実施例における測定値は次のよう
にして求めた。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：熱機械測定装置（ＴＭＡ）島
津製作所製ＴＭＣ−３０型にて測定した。 曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠。 吸水率：直径５０ｍｍ厚み２ｍｍ円盤状成型品をプレシ
ャークッカーテスターを用い、４．８気圧、１５０℃、
１００％ＲＨで４０時間後の重量変化をもって吸水率と
して。
に説明する。なお、本実施例における測定値は次のよう
にして求めた。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：熱機械測定装置（ＴＭＡ）島
津製作所製ＴＭＣ−３０型にて測定した。 曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠。 吸水率：直径５０ｍｍ厚み２ｍｍ円盤状成型品をプレシ
ャークッカーテスターを用い、４．８気圧、１５０℃、
１００％ＲＨで４０時間後の重量変化をもって吸水率と
して。
【００２３】（参考例１） スチレン化フェノールノボラック樹脂の合成 スチレン化フェノール（モノスチレン化フェノール含量
９６．５重量％、フェノール性水酸基当量２００ｇ／当
量）４００部、９２重量％パラホルムアルデヒド５８．
７部及び蒸留水１２部をガラス製セパラブルフラスコに
仕込、攪拌しながら８０℃に加温した。同温度に維持し
ながら１０重量％パラトルエンスルホン酸水溶液１３．
７部を３０分間で滴下した。さらに９５〜１００℃の温
度で４時間反応し、１０重量％苛性ソーダ３．０部を加
えた。さらに１０重量％のシュウ酸１．８部を添加し
た。その後、１６５℃まで加温して脱水した。５ｍｍＨ
ｇの減圧下１７０℃に加温して乾固し、スチレン化フェ
ノールノボラック樹脂４２０部を得た。このものは淡黄
色透明の脆い固体で、その水酸基当量は２２９．７ｇ／
当量、軟化点は８９℃であり、ゲルパーミェイションク
ロマトグラフ（ＧＰＣ）による分析から平均核体数は
４．２であった。
９６．５重量％、フェノール性水酸基当量２００ｇ／当
量）４００部、９２重量％パラホルムアルデヒド５８．
７部及び蒸留水１２部をガラス製セパラブルフラスコに
仕込、攪拌しながら８０℃に加温した。同温度に維持し
ながら１０重量％パラトルエンスルホン酸水溶液１３．
７部を３０分間で滴下した。さらに９５〜１００℃の温
度で４時間反応し、１０重量％苛性ソーダ３．０部を加
えた。さらに１０重量％のシュウ酸１．８部を添加し
た。その後、１６５℃まで加温して脱水した。５ｍｍＨ
ｇの減圧下１７０℃に加温して乾固し、スチレン化フェ
ノールノボラック樹脂４２０部を得た。このものは淡黄
色透明の脆い固体で、その水酸基当量は２２９．７ｇ／
当量、軟化点は８９℃であり、ゲルパーミェイションク
ロマトグラフ（ＧＰＣ）による分析から平均核体数は
４．２であった。
【００２４】（実施例１、比較例１）参考例１で得られ
たノボラック樹脂、オルソクレゾールノボラックエポキ
シＹＤＣＮー７０２Ｐ化〔東都化成（株）製、エポキシ
当量２０３ｇ／当量、軟化点７５℃〕、フェノールノボ
ラック樹脂ＢＲＧ−５５７〔昭和高分子（株）製、水酸
基当量１０５ｇ／当量、軟化点８６℃〕、臭素化エポキ
シ樹脂ＹＤＢ−４００〔東都化成（株）製、エポキシ当
量４００ｇ／当量、臭素含有量４９．３重量％、軟化点
６６℃〕、トリフェニルホスフィン〔キシダ化学（株）
製、試薬特級〕、溶融シリカ〔（株）龍森製、ヒューレ
ックスＲＤ−８〕、三酸化アンチモン〔日本精鉱（株）
製、ＡＴＯＸーＳ〕、ステアリン酸カルシュウム〔正同
化学（株）製〕、カーボンブラック〔三菱化成（株）
製、ＭＡ−１００〕及びシランカップリング剤〔日本ユ
ニカー（株）製、Ａ−１８７〕を次表に示す配合割合
で、２軸混練機Ｓ１ＫＲＣニーダー〔栗本鉄工（株）
製〕を用いて８０〜１００℃で溶融混合し、急冷後粉砕
して成形材料を得た。次に金型を用い、６５Ｋｇ／ｃｍ
２、１２０℃、１０分間の条件で圧縮成形し予備硬化さ
せた。その後１８０℃、８時間なる条件で硬化させ、物
性測定用の試験片とした。物性測定の結果を表１に示
す。
たノボラック樹脂、オルソクレゾールノボラックエポキ
シＹＤＣＮー７０２Ｐ化〔東都化成（株）製、エポキシ
当量２０３ｇ／当量、軟化点７５℃〕、フェノールノボ
ラック樹脂ＢＲＧ−５５７〔昭和高分子（株）製、水酸
基当量１０５ｇ／当量、軟化点８６℃〕、臭素化エポキ
シ樹脂ＹＤＢ−４００〔東都化成（株）製、エポキシ当
量４００ｇ／当量、臭素含有量４９．３重量％、軟化点
６６℃〕、トリフェニルホスフィン〔キシダ化学（株）
製、試薬特級〕、溶融シリカ〔（株）龍森製、ヒューレ
ックスＲＤ−８〕、三酸化アンチモン〔日本精鉱（株）
製、ＡＴＯＸーＳ〕、ステアリン酸カルシュウム〔正同
化学（株）製〕、カーボンブラック〔三菱化成（株）
製、ＭＡ−１００〕及びシランカップリング剤〔日本ユ
ニカー（株）製、Ａ−１８７〕を次表に示す配合割合
で、２軸混練機Ｓ１ＫＲＣニーダー〔栗本鉄工（株）
製〕を用いて８０〜１００℃で溶融混合し、急冷後粉砕
して成形材料を得た。次に金型を用い、６５Ｋｇ／ｃｍ
２、１２０℃、１０分間の条件で圧縮成形し予備硬化さ
せた。その後１８０℃、８時間なる条件で硬化させ、物
性測定用の試験片とした。物性測定の結果を表１に示
す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は硬化剤とし
て、によるエポキシ組成物は次表に示す様に成形材料と
した場合、吸水率が低く、曲げ弾性率が低い（低応力
化）と言う効果がある。
て、によるエポキシ組成物は次表に示す様に成形材料と
した場合、吸水率が低く、曲げ弾性率が低い（低応力
化）と言う効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−183966（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17922（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17926（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−126429（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−70721（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−64315（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/62 C08G 8/10 - 8/12
Claims (2)
- 【請求項１】下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、は水素原子またはハロゲン原子で
置換されていてもよい炭素原子数１０以下の炭化水素基
を表す。ｎは０〜１０の整数である。）で表されるスチ
レン化フェノールノボラック樹脂を硬化剤成分として含
有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 スチレン化フェノールノボラック樹脂が
モノスチレン化フェノールとホルムアルデヒドまたはパ
ラホルムアルデヒドの反応により得られる固形ノボラッ
ク樹脂で、その軟化点が６０℃〜１２０℃であることを
特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
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| JP32509091A JP3196141B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32509091A JP3196141B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | エポキシ樹脂組成物 |
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| JPH05132544A JPH05132544A (ja) | 1993-05-28 |
| JP3196141B2 true JP3196141B2 (ja) | 2001-08-06 |
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ID=18173030
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP32509091A Expired - Lifetime JP3196141B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | エポキシ樹脂組成物 |
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-
1991
- 1991-11-14 JP JP32509091A patent/JP3196141B2/ja not_active Expired - Lifetime
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