JPS63275626A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS63275626A JPS63275626A JP11065587A JP11065587A JPS63275626A JP S63275626 A JPS63275626 A JP S63275626A JP 11065587 A JP11065587 A JP 11065587A JP 11065587 A JP11065587 A JP 11065587A JP S63275626 A JPS63275626 A JP S63275626A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は優れた耐熱性と低弾性率を有する硬化物を得る
ことが可能なエポキシ樹脂組成物に関する。
ことが可能なエポキシ樹脂組成物に関する。
「産業上の利用分野」
本発明は、四官能エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤
を用いることにより、耐熱性に優れ、しかも低弾性で可
撓性のある半導体刃出用エポキシ樹脂組成物で、広く電
気、電子部品に使用される。
を用いることにより、耐熱性に優れ、しかも低弾性で可
撓性のある半導体刃出用エポキシ樹脂組成物で、広く電
気、電子部品に使用される。
[従来の技術及びその問題点]
従来から、ダイオード、トランジスタ、IC。
LSI等の電子部品をエポキシ樹脂を用いて封1卜する
方法が用いられてきた。この樹脂封止は、ガラス、金属
、セラミックを用いたハーメチックシール方法に比較し
て経済的に有利なため広く実用化されている。しかしこ
の樹脂封止は、トランスファー成形により素子を直接封
止してしまうため、素子と樹脂との線膨張率の差や、熱
応力によって、素子の歪や破損を生じたり、ポンディン
グ線が切断されるなどの問題があり、素子への応力を小
さくすることが望まれている。特に近年、半導体素子の
大型化、高集積化に伴ってその要求はますます強くなっ
ている。応力を小さくするために硬化物の弾性率や線膨
張率を低くするように材料の工夫がなされている。
方法が用いられてきた。この樹脂封止は、ガラス、金属
、セラミックを用いたハーメチックシール方法に比較し
て経済的に有利なため広く実用化されている。しかしこ
の樹脂封止は、トランスファー成形により素子を直接封
止してしまうため、素子と樹脂との線膨張率の差や、熱
応力によって、素子の歪や破損を生じたり、ポンディン
グ線が切断されるなどの問題があり、素子への応力を小
さくすることが望まれている。特に近年、半導体素子の
大型化、高集積化に伴ってその要求はますます強くなっ
ている。応力を小さくするために硬化物の弾性率や線膨
張率を低くするように材料の工夫がなされている。
すなわち、低応力化の一方法として可撓性付与剤を配合
する方法が知られている。しかし、従来知られているポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテルや長い側
鎖を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂などの可撓
性付与剤を配合した場合には、低弾性率化効果は認めら
れるものの、ガラス転移点(T g)が急激に降下し、
高温時の電気特性が低下するという問題点を有している
。
する方法が知られている。しかし、従来知られているポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテルや長い側
鎖を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂などの可撓
性付与剤を配合した場合には、低弾性率化効果は認めら
れるものの、ガラス転移点(T g)が急激に降下し、
高温時の電気特性が低下するという問題点を有している
。
また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を不飽和二
重結合を有するゴムで変性した場合も弾性率は低下する
が、ガラス転移点もかなり低下する(特開昭58−17
4416号、特開昭60−8315号)。
重結合を有するゴムで変性した場合も弾性率は低下する
が、ガラス転移点もかなり低下する(特開昭58−17
4416号、特開昭60−8315号)。
材料の熱膨張係数を下げる方法としては熱膨張係数の小
さい無機充填材の添加が知られているが、無機充填材の
添加量を多くすると膨張係数の低下と同時に弾性率が増
加するので応力の十分なる低減は計られていない。
さい無機充填材の添加が知られているが、無機充填材の
添加量を多くすると膨張係数の低下と同時に弾性率が増
加するので応力の十分なる低減は計られていない。
また近年、半導体等の電子部品は高温の雰囲気下で使用
されることが多くなり、将来にわたってこの傾向はさら
に広がっていくと考えられる。
されることが多くなり、将来にわたってこの傾向はさら
に広がっていくと考えられる。
この際、電気、電子部品の信頼性を維持するためにはそ
れらを保護または実装している封止樹脂の耐熱性を向上
させなければならない、従来耐熱性を目的とした樹脂組
成物が報告されているが(特開昭59−105017号
、#開開59−210933号)、これらもまだ十分な
ものとは言えない。
れらを保護または実装している封止樹脂の耐熱性を向上
させなければならない、従来耐熱性を目的とした樹脂組
成物が報告されているが(特開昭59−105017号
、#開開59−210933号)、これらもまだ十分な
ものとは言えない。
[発明の目的]
本発明の目的は、高いガラス転移温度を有し、かつ低弾
性率で可撓性のあるエポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。
性率で可撓性のあるエポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、
a)四官能エポキシ樹脂
b)フェノール樹脂硬化剤
C)硬化促進剤
d)無機質充填剤
からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
ものである。
本発明に使用される、
a)四官能エポキシ樹脂としては、次の一般式で示され
る化合物等が挙げられる。
る化合物等が挙げられる。
R2R2
式中、R1とR2は水素原子、アルキル基。
アルコキシル基またはハロゲン原子からなる群より選ば
れた同一もしくは異なる基である四官能エポキシ樹脂。
れた同一もしくは異なる基である四官能エポキシ樹脂。
例えば、式CI)で表わされる!、1,2.2−テトラ
キス(グリシジルオキシフェニル)エタン、式(■)で
表わされる1、1,2.2−テトラキス(グリシジルオ
キシクレジル)エタンなどが挙げられる。
キス(グリシジルオキシフェニル)エタン、式(■)で
表わされる1、1,2.2−テトラキス(グリシジルオ
キシクレジル)エタンなどが挙げられる。
b)フェノール樹脂硬化剤としては、フェノール、0−
クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、エチル
フェノール、キシレノール類。
クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、エチル
フェノール、キシレノール類。
p −tert−ブチルフェノール、オクチルフェノー
ル、ノニルフェノール等のアルキル置換フエ/ −ル類
より選ばれた少なくとも1種類のフェノール化合物とホ
ルムアルデヒドと反応せしめた樹脂等が挙げられる。
ル、ノニルフェノール等のアルキル置換フエ/ −ル類
より選ばれた少なくとも1種類のフェノール化合物とホ
ルムアルデヒドと反応せしめた樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂量は好ましくは15〜40重量%である。
C)硬化促進剤としては、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−メチルイミダゾール。
ダゾール、2−メチルイミダゾール。
2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、2−(ジメチルアミノメチル)
フェノール、 2,4.8− )リス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン等の第
3級アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチルホス
フィン、メチルジフェニルホスフィン、トリシクロヘキ
シルホスフィン等の有機ホスフィン類、 1,8−ジア
ザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7,1,8−ジ
アザビシクロ(7,2,0)ウンデセン−8,1,8−
ジアザビシクロ(7,5,0)テトラデセン−8,1,
5−ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン−5,1,5
−ジアザビシクロ(4,2,0)オクテン−5等のジア
ザビシクロアルケン類、またはこれらのフェノール塩、
ギ酸塩、アジピン酸塩等が挙げられる。これらの群より
選ばれた1種または2種以上のものが使用される。
ル等のイミダゾール類、2−(ジメチルアミノメチル)
フェノール、 2,4.8− )リス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン等の第
3級アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチルホス
フィン、メチルジフェニルホスフィン、トリシクロヘキ
シルホスフィン等の有機ホスフィン類、 1,8−ジア
ザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7,1,8−ジ
アザビシクロ(7,2,0)ウンデセン−8,1,8−
ジアザビシクロ(7,5,0)テトラデセン−8,1,
5−ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン−5,1,5
−ジアザビシクロ(4,2,0)オクテン−5等のジア
ザビシクロアルケン類、またはこれらのフェノール塩、
ギ酸塩、アジピン酸塩等が挙げられる。これらの群より
選ばれた1種または2種以上のものが使用される。
d)無機質充填剤としては、溶融シリカ、結晶性シリカ
、酸化マグネシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等が挙
げられる。
、酸化マグネシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等が挙
げられる。
なお、エポキシ樹脂と四官能フェノール化合物硬化剤の
組合せでは、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1個
当たりフェノール性水酸基が0.5〜2.0個となるよ
うな比率で用いるのが好ましい。
組合せでは、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1個
当たりフェノール性水酸基が0.5〜2.0個となるよ
うな比率で用いるのが好ましい。
硬化促進剤の添加量は成形材料中に0.1〜1.0重量
%が好ましい。
%が好ましい。
無機質充填剤の添加量は全組成物に対して60〜85重
量%が望ましく、85重量%以上になると組成物の流動
性が低く、成形性が悪くなる。
量%が望ましく、85重量%以上になると組成物の流動
性が低く、成形性が悪くなる。
また60重量%以下では線膨張率が大きくなるなどの問
題が生じる。したがって、無機質充填剤の種類により異
なるが、60〜85重量%の範囲で適宜配合される。
題が生じる。したがって、無機質充填剤の種類により異
なるが、60〜85重量%の範囲で適宜配合される。
また、本発明においては、a)〜d)のほかに必要に応
じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸およびそ
の金属塩などの離型剤、シラン系カップリング剤やチタ
ン系カップリング剤などのカップリング剤、カーボンの
ような着色剤、さらに臭素化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂。
じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸およびそ
の金属塩などの離型剤、シラン系カップリング剤やチタ
ン系カップリング剤などのカップリング剤、カーボンの
ような着色剤、さらに臭素化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂。
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂などの難燃剤、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモンなどの難燃助剤を
添加することもできる。
三酸化アンチモン、五酸化アンチモンなどの難燃助剤を
添加することもできる。
また、本発明においては、成分a)〜d)およびその他
の成分を配合し、ヘンシェルミキサーなどで混合して、
ロール、ニーダ−等により70〜110℃で混練するこ
とにより、目的とする優れた特性の成形材料を得ること
ができる。
の成分を配合し、ヘンシェルミキサーなどで混合して、
ロール、ニーダ−等により70〜110℃で混練するこ
とにより、目的とする優れた特性の成形材料を得ること
ができる。
[発明の効果]
従来のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用
いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、その曲げ弾性
率を低くして可撓性を出すために可撓化剤を添加すると
ガラス転移温度の低下が起こる。しかし本発明の組成物
を使用すると、耐熱性に優れ、しかも弾性率が低く可撓
性のあるエポキシ樹脂組成物が得られる。
いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、その曲げ弾性
率を低くして可撓性を出すために可撓化剤を添加すると
ガラス転移温度の低下が起こる。しかし本発明の組成物
を使用すると、耐熱性に優れ、しかも弾性率が低く可撓
性のあるエポキシ樹脂組成物が得られる。
[発明の実施例]
以下に実施例および比較例に使用した材料を示す。
(1)エポキシ樹脂の種類
(I) 1.1,2.2−テトラキス(グリシジルオ
キシフェニル)エタン(エポキシ当ff1193、軟化
点90℃) (n ) l、i、2.2−テトラキス(グリシジル
オキシクレジル)エタン(エポキシ当@22B、軟化点
97°C) (m)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当[1:197、軟化点73°C)(■)臭素化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量2
75、軟化点84℃)(2)フェノール樹脂硬化剤 フェノールノボラック樹脂(水酸基当量108、軟化点
96℃) (3)硬化促進剤 トリフェニルホスフィン (4)充填剤 溶融シリカ (5) Jill型剤 カルナバワックス (6)カップリング剤 γ−グリンドキシプロビルトリメトキシシラン (7)難燃助剤 三酸化アンチモン (8)着色剤 カーボンブラック 実施例1〜2および比較例1 第1表に示す材料を混合し、加熱ロールにより混練、冷
却後、粉砕してエポキシ樹脂成形材料を調整した。これ
らの成形材料を、175°(EXa分の成形条件で試験
片を作成し、175℃×6時間後硬化をした後、諸物件
を評価した。この結果を第1表に併記した。
キシフェニル)エタン(エポキシ当ff1193、軟化
点90℃) (n ) l、i、2.2−テトラキス(グリシジル
オキシクレジル)エタン(エポキシ当@22B、軟化点
97°C) (m)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当[1:197、軟化点73°C)(■)臭素化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量2
75、軟化点84℃)(2)フェノール樹脂硬化剤 フェノールノボラック樹脂(水酸基当量108、軟化点
96℃) (3)硬化促進剤 トリフェニルホスフィン (4)充填剤 溶融シリカ (5) Jill型剤 カルナバワックス (6)カップリング剤 γ−グリンドキシプロビルトリメトキシシラン (7)難燃助剤 三酸化アンチモン (8)着色剤 カーボンブラック 実施例1〜2および比較例1 第1表に示す材料を混合し、加熱ロールにより混練、冷
却後、粉砕してエポキシ樹脂成形材料を調整した。これ
らの成形材料を、175°(EXa分の成形条件で試験
片を作成し、175℃×6時間後硬化をした後、諸物件
を評価した。この結果を第1表に併記した。
(以下余白)
Claims (2)
- (1)a)四官能エポキシ樹脂 b)フェノール樹脂硬化剤 c)硬化促進剤 d)無機質充填剤 からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- (2)前記成分a)の四官能エポキシ樹脂が次の一般式
で示される特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組
成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、R_1とR_2は水素原子、アルキル基、アルコ
キシル基またはハロゲン原子からなる群より選ばれた同
一もしくは異なる基である四官能エポキシ樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62110655A JPH0788418B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62110655A JPH0788418B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63275626A true JPS63275626A (ja) | 1988-11-14 |
JPH0788418B2 JPH0788418B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=14541157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62110655A Expired - Lifetime JPH0788418B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0788418B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6474213A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-20 | Toto Kasei Kk | Curable epoxy resin composition |
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JP2009019114A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
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-
1987
- 1987-05-08 JP JP62110655A patent/JPH0788418B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2009019114A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0788418B2 (ja) | 1995-09-27 |
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