JPH08325355A - 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH08325355A JPH08325355A JP8076158A JP7615896A JPH08325355A JP H08325355 A JPH08325355 A JP H08325355A JP 8076158 A JP8076158 A JP 8076158A JP 7615896 A JP7615896 A JP 7615896A JP H08325355 A JPH08325355 A JP H08325355A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低誘電率、低誘電正接、および高耐熱性を有
し、金属への接着性に優れた積層板用エポキシ樹脂組成
物の提供。 【解決手段】分子内にテルペン構造とアルキル置換基を
有するベンゼン核とを併有する特定のエポキシ化合物を
含むエポキシ樹脂（Ａ）と、ノボラック樹脂と、多価フ
ェノール化合物とを含む積層板用エポキシ樹脂組成物。
し、金属への接着性に優れた積層板用エポキシ樹脂組成
物の提供。 【解決手段】分子内にテルペン構造とアルキル置換基を
有するベンゼン核とを併有する特定のエポキシ化合物を
含むエポキシ樹脂（Ａ）と、ノボラック樹脂と、多価フ
ェノール化合物とを含む積層板用エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板用エポキシ樹脂
組成物に関し、特に、低誘電率、低誘電正接、および高
耐熱性を有し、金属への接着性に優れた積層板用エポキ
シ樹脂組成物に関する。
組成物に関し、特に、低誘電率、低誘電正接、および高
耐熱性を有し、金属への接着性に優れた積層板用エポキ
シ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および
エポキシ化オルソクレゾールノボラック樹脂に、芳香族
ポリアミン、アミンアダクト、ジシアンジアミド、酸無
水物、フェノールノボラック等の硬化剤を配合した組成
物を、溶剤と混合してワニス化し、このワニスを補強用
基材に塗布、含浸させた後、硬化させて、積層板を成形
することは従来より周知である。
エポキシ化オルソクレゾールノボラック樹脂に、芳香族
ポリアミン、アミンアダクト、ジシアンジアミド、酸無
水物、フェノールノボラック等の硬化剤を配合した組成
物を、溶剤と混合してワニス化し、このワニスを補強用
基材に塗布、含浸させた後、硬化させて、積層板を成形
することは従来より周知である。
【０００３】ところで、近年、コンピューターの分野で
は演算速度の向上を目的として、これまでパターンの微
細化や高密度化が図られてきた。しかし、このような方
法も、物理的に限界となり、コンピューターを構成する
電気部品や電子部品の素材を低誘電率化して演算速度の
向上を図ることが着目され、また、これらの電気部品や
電子部品を実装する基板として用いられる積層板にも低
誘電率化が要求されてきている。そのため、積層板を形
成する材料であるエポキシ樹脂にも、易成形性等のエポ
キシ樹脂が従来備えている特性を保持しつつ、さらに低
誘電率を有することが望まれている。
は演算速度の向上を目的として、これまでパターンの微
細化や高密度化が図られてきた。しかし、このような方
法も、物理的に限界となり、コンピューターを構成する
電気部品や電子部品の素材を低誘電率化して演算速度の
向上を図ることが着目され、また、これらの電気部品や
電子部品を実装する基板として用いられる積層板にも低
誘電率化が要求されてきている。そのため、積層板を形
成する材料であるエポキシ樹脂にも、易成形性等のエポ
キシ樹脂が従来備えている特性を保持しつつ、さらに低
誘電率を有することが望まれている。
【０００４】一方、衛星通信分野で用いられる積層板に
ついても、伝送ロスの低減を目的として、低誘電率、低
誘電正接化の要求に加え、適切なサイズの回路を作成す
るために、基板となる積層板の基材の低誘電率化が求め
られている。このため、積層板基材に、ポリエチレン樹
脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可
塑性樹脂、また、熱硬化性のポリブタジエン樹脂等を使
用することが提案されている。
ついても、伝送ロスの低減を目的として、低誘電率、低
誘電正接化の要求に加え、適切なサイズの回路を作成す
るために、基板となる積層板の基材の低誘電率化が求め
られている。このため、積層板基材に、ポリエチレン樹
脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可
塑性樹脂、また、熱硬化性のポリブタジエン樹脂等を使
用することが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂等を使用した場合でも、多く
の場合、成形性、耐熱性および接着性が低下する問題が
ある。また、積層板の素材のガラスを石英に変えると誘
電率を下げることができるが、加工成形時、特に穿孔時
にドリル摩耗性が激しくなるという問題がある。
性樹脂または熱硬化性樹脂等を使用した場合でも、多く
の場合、成形性、耐熱性および接着性が低下する問題が
ある。また、積層板の素材のガラスを石英に変えると誘
電率を下げることができるが、加工成形時、特に穿孔時
にドリル摩耗性が激しくなるという問題がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、低誘電率、低誘
電正接、および高耐熱性を有し、金属への接着性に優れ
た積層板用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
電正接、および高耐熱性を有し、金属への接着性に優れ
た積層板用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明者らは、従来のエポキシ樹脂組成物と比し
て、低誘電率、低誘電正接を有し、かつ作業性にも優れ
た高耐熱性の熱硬化性樹脂組成物を得るべく、鋭意研究
を重ねた結果、目的が達成された新たなエポキシ樹脂組
成物を見出し、この知見に基づいて本発明をなすに到っ
たものである。
に、本発明者らは、従来のエポキシ樹脂組成物と比し
て、低誘電率、低誘電正接を有し、かつ作業性にも優れ
た高耐熱性の熱硬化性樹脂組成物を得るべく、鋭意研究
を重ねた結果、目的が達成された新たなエポキシ樹脂組
成物を見出し、この知見に基づいて本発明をなすに到っ
たものである。
【０００８】すなわち、本発明は、下記一般式（１）：
【０００９】
【化７】
【００１０】〔式中、ｋは平均で０〜３の整数である〕
で表されるエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂（Ａ）
と、下記一般式（２）：
で表されるエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂（Ａ）
と、下記一般式（２）：
【００１１】
【化８】
【００１２】〔式中、複数のＲ1 は、それぞれ相互に同
一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル
基であり、かつ複数のＲ1 の少なくとも１つは炭素数８
または９のアルキル基であり、ｈは平均で０〜８の整数
である〕で表されるノボラック樹脂（Ｂ）と、下記一般
式（３）または（４）：
一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル
基であり、かつ複数のＲ1 の少なくとも１つは炭素数８
または９のアルキル基であり、ｈは平均で０〜８の整数
である〕で表されるノボラック樹脂（Ｂ）と、下記一般
式（３）または（４）：
【００１３】
【化９】
【００１４】〔式中、複数のＲ2 、Ｒ3 およびＲ4 は、
それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素
数１〜４のアルキル基であり、ｎは０または１であり、
Ｙは下記式（３ａ）または（３ｂ）：
それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素
数１〜４のアルキル基であり、ｎは０または１であり、
Ｙは下記式（３ａ）または（３ｂ）：
【００１５】
【化１０】
【００１６】（式中、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 およびＲ8 は、
それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子または
炭素数１〜４のアルキル基である）で表される基であ
る〕
それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子または
炭素数１〜４のアルキル基である）で表される基であ
る〕
【００１７】
【化１１】
【００１８】〔式中、Ｒ9 およびＲ10は、同一でも異な
っていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキ
ル基であり、Ｚは下記式（４ａ）：
っていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキ
ル基であり、Ｚは下記式（４ａ）：
【００１９】
【化１２】
【００２０】（式中、ｍは０または２である）で表され
る基である〕で表される多価フェノール化合物（Ｃ）と
を含む高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
る基である〕で表される多価フェノール化合物（Ｃ）と
を含む高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
【００２１】以下、本発明の積層板用エポキシ樹脂組成
物（以下、「本発明の組成物」という）について詳細に
説明する。
物（以下、「本発明の組成物」という）について詳細に
説明する。
【００２２】本発明の組成物の（Ａ）成分であるエポキ
シ樹脂は、一般式（１）で表されるエポキシ化合物を必
須成分として含むものである。このエポキシ化合物は、
従来のビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂に比べて分子
内に嵩高いテルペン構造およびベンゼン核に２個のアル
キル置換基を有するために、誘電率および誘電正接が低
く、かつ高耐熱性のものである。また、一般式（１）で
表されるエポキシ化合物は、これを用いて積層板を形成
すると、ガラスクロス間の接着強度（層間接着強度）の
良い硬化物を得ることができるものである。ここで、一
般に、エポキシ樹脂組成物の分極性を下げ、低誘電率に
すると、層間接着性が悪化するが、このエポキシ化合物
を使用すると層間接着性を悪化させることなく、低誘電
率の積層板を形成することができる。
シ樹脂は、一般式（１）で表されるエポキシ化合物を必
須成分として含むものである。このエポキシ化合物は、
従来のビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂に比べて分子
内に嵩高いテルペン構造およびベンゼン核に２個のアル
キル置換基を有するために、誘電率および誘電正接が低
く、かつ高耐熱性のものである。また、一般式（１）で
表されるエポキシ化合物は、これを用いて積層板を形成
すると、ガラスクロス間の接着強度（層間接着強度）の
良い硬化物を得ることができるものである。ここで、一
般に、エポキシ樹脂組成物の分極性を下げ、低誘電率に
すると、層間接着性が悪化するが、このエポキシ化合物
を使用すると層間接着性を悪化させることなく、低誘電
率の積層板を形成することができる。
【００２３】エポキシ樹脂（Ａ）の必須成分として用い
られるエポキシ化合物を表す一般式（１）において、ｋ
は平均で０〜３の整数であり、好ましくは平均で０〜１
の整数である。
られるエポキシ化合物を表す一般式（１）において、ｋ
は平均で０〜３の整数であり、好ましくは平均で０〜１
の整数である。
【００２４】このエポキシ樹脂（Ａ）の必須成分であ
る、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物は、テ
ルペンビス（２，６−キシレノール）とエピクロルヒド
リンを常法にしたがって反応させて得ることができる。
エポキシ樹脂（Ａ）中の式（１）で表わされるエポキシ
化合物の量は、好ましくは１０ｗｔ％以上、さらに１５
〜５０ｗｔ％とするのが好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）
は好ましくはエポキシ当量３００〜５００、さらには３
３０〜４００とする。
る、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物は、テ
ルペンビス（２，６−キシレノール）とエピクロルヒド
リンを常法にしたがって反応させて得ることができる。
エポキシ樹脂（Ａ）中の式（１）で表わされるエポキシ
化合物の量は、好ましくは１０ｗｔ％以上、さらに１５
〜５０ｗｔ％とするのが好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）
は好ましくはエポキシ当量３００〜５００、さらには３
３０〜４００とする。
【００２５】本発明の組成物において、エポキシ樹脂
（Ａ）は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記一般
式（１）で表されるエポキシ化合物以外の他のエポキシ
樹脂、例えば、ビスフェノールＡ（Ｆ、ＡＤ）型エポキ
シ樹脂、アルキルフェノールノボラックエポキシ樹脂等
を含有していてもよい。特に、前記一般式（１）で表さ
れるエポキシ化合物以外に、本発明の組成物に難燃性を
付与する目的で、分子内にハロゲン原子を有するエポキ
シ樹脂が含まれていることが、好ましい。ハロゲン原子
としては、特に限定されるものではないが、Ｃｌ、Ｂｒ
等を挙げることができる。ハロゲン原子は式（１）で表
わされるエポキシ化合物が置換基として有していてもよ
い。
（Ａ）は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記一般
式（１）で表されるエポキシ化合物以外の他のエポキシ
樹脂、例えば、ビスフェノールＡ（Ｆ、ＡＤ）型エポキ
シ樹脂、アルキルフェノールノボラックエポキシ樹脂等
を含有していてもよい。特に、前記一般式（１）で表さ
れるエポキシ化合物以外に、本発明の組成物に難燃性を
付与する目的で、分子内にハロゲン原子を有するエポキ
シ樹脂が含まれていることが、好ましい。ハロゲン原子
としては、特に限定されるものではないが、Ｃｌ、Ｂｒ
等を挙げることができる。ハロゲン原子は式（１）で表
わされるエポキシ化合物が置換基として有していてもよ
い。
【００２６】分子内にハロゲン原子を有するエポキシ樹
脂の具体例としては、ブロム化ビスフェノールＡ、ブロ
ム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノールＰ
（４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビ
スフェノール）、ブロム化ビスフェノールＭ（４，４’
−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノー
ル）、ブロム化トリスフェノールＰＡ（１−〔α−メチ
ル−α−（４’−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−
〔α，α’−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチル
ベンゼン）、ブロム化１，１，１−トリス（ｐ−ヒドロ
キシフェニル）エタン、ブロム化フェノールノボラック
等のグリシジル化合物等が挙げられる。これらの中で
も、好ましくはブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化ビ
スフェノールＭ、ブロム化トリスフェノールＰＡのグリ
シジル化合物である。また、一般式（１）で表されるエ
ポキシ化合物とブロム化ビスフェノールＡ等のハロゲン
原子を分子内に有するフェノール化合物との反応物も好
ましく使用し得るが、特に限定されるものではない。
脂の具体例としては、ブロム化ビスフェノールＡ、ブロ
ム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノールＰ
（４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビ
スフェノール）、ブロム化ビスフェノールＭ（４，４’
−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノー
ル）、ブロム化トリスフェノールＰＡ（１−〔α−メチ
ル−α−（４’−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−
〔α，α’−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチル
ベンゼン）、ブロム化１，１，１−トリス（ｐ−ヒドロ
キシフェニル）エタン、ブロム化フェノールノボラック
等のグリシジル化合物等が挙げられる。これらの中で
も、好ましくはブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化ビ
スフェノールＭ、ブロム化トリスフェノールＰＡのグリ
シジル化合物である。また、一般式（１）で表されるエ
ポキシ化合物とブロム化ビスフェノールＡ等のハロゲン
原子を分子内に有するフェノール化合物との反応物も好
ましく使用し得るが、特に限定されるものではない。
【００２７】エポキシ樹脂（Ａ）が、分子内にハロゲン
原子を有するエポキシ樹脂を含む場合、そのハロゲン原
子の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）の全量のうち１５〜
４０好ましくは２５〜３５重量％であることが好まし
い。１５重量％未満であると難燃性が得られないので好
ましくない。また４０重量％を超えると硬化物の耐熱性
が低下するので好ましくない。また、必要に応じて難燃
助剤を添加することもできる。
原子を有するエポキシ樹脂を含む場合、そのハロゲン原
子の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）の全量のうち１５〜
４０好ましくは２５〜３５重量％であることが好まし
い。１５重量％未満であると難燃性が得られないので好
ましくない。また４０重量％を超えると硬化物の耐熱性
が低下するので好ましくない。また、必要に応じて難燃
助剤を添加することもできる。
【００２８】本発明の組成物の（Ｂ）成分として用いら
れるノボラック樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を
有するため、エポキシ樹脂の硬化剤として機能するもの
であり、前記一般式（２）で表されるものである。
れるノボラック樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を
有するため、エポキシ樹脂の硬化剤として機能するもの
であり、前記一般式（２）で表されるものである。
【００２９】前記一般式（２）において、複数のＲ
1 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、炭
素数１〜１０のアルキル基である。炭素数１〜１０のア
ルキル基としては、例えば、ブチル基、オクチル基、ノ
ニル基等が挙げられる。さらに複数のＲ1 の少なくとも
１つは炭素数８または９のアルキル基である。また、ｈ
は平均で０〜８の整数である。
1 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、炭
素数１〜１０のアルキル基である。炭素数１〜１０のア
ルキル基としては、例えば、ブチル基、オクチル基、ノ
ニル基等が挙げられる。さらに複数のＲ1 の少なくとも
１つは炭素数８または９のアルキル基である。また、ｈ
は平均で０〜８の整数である。
【００３０】本発明の組成物において、前記一般式
（２）で表されるノボラック樹脂は、１種単独でも２種
以上を組み合わせても用いられる。
（２）で表されるノボラック樹脂は、１種単独でも２種
以上を組み合わせても用いられる。
【００３１】この一般式（２）で表されるノボラック樹
脂（Ｂ）の具体例として、下記一般式（２−１）：
脂（Ｂ）の具体例として、下記一般式（２−１）：
【００３２】
【化１３】
【００３３】等で表されるアルキル置換基を分子内に有
するアルキルフェノールノボラックが挙げられる。この
一般式（２−１）において、複数のＲ11およびＲ12は、
同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキ
ル基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例
えば、ブチル基、オクチル基、ノニル基等が挙げられ
る。さらに、一般式（２−１）で表されるアルキルフェ
ノールノボラックの中でも、炭素数４〜９のアルキル基
をベンゼン核の置換基として有するアルキルフェノール
ノボラックが好ましい。
するアルキルフェノールノボラックが挙げられる。この
一般式（２−１）において、複数のＲ11およびＲ12は、
同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキ
ル基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例
えば、ブチル基、オクチル基、ノニル基等が挙げられ
る。さらに、一般式（２−１）で表されるアルキルフェ
ノールノボラックの中でも、炭素数４〜９のアルキル基
をベンゼン核の置換基として有するアルキルフェノール
ノボラックが好ましい。
【００３４】この一般式（２−１）で表されるアルキル
フェノールノボラックは、アルキルフェノールとホルム
アルデヒドとを重縮合させて得ることができる。アルキ
ルフェノールの具体例としては、ｐ−オクチルフェノー
ル、ｐ−ノニルフェノール等が挙げられる。
フェノールノボラックは、アルキルフェノールとホルム
アルデヒドとを重縮合させて得ることができる。アルキ
ルフェノールの具体例としては、ｐ−オクチルフェノー
ル、ｐ−ノニルフェノール等が挙げられる。
【００３５】また、本発明において、ノボラック樹脂
（Ｂ）として用いられるアルキルフェノールノボラック
は、１種単独のアルキルフェノールとホルムアルデヒド
との重縮合物でもよいし、２種以上のアルキルフェノー
ルとホルムアルデヒドとの重縮合物であり、分子内に２
種以上のアルキルフェノールに由来する構造単位を有す
るものであってもよい。
（Ｂ）として用いられるアルキルフェノールノボラック
は、１種単独のアルキルフェノールとホルムアルデヒド
との重縮合物でもよいし、２種以上のアルキルフェノー
ルとホルムアルデヒドとの重縮合物であり、分子内に２
種以上のアルキルフェノールに由来する構造単位を有す
るものであってもよい。
【００３６】本発明の組成物の（Ｃ）成分として用いら
れる多価フェノール化合物は、硬化物の耐熱性、銅箔と
の接着強度を向上させるために用いるものであり、前記
一般式（３）または（４）で表されるものである。
れる多価フェノール化合物は、硬化物の耐熱性、銅箔と
の接着強度を向上させるために用いるものであり、前記
一般式（３）または（４）で表されるものである。
【００３７】一般式（３）において、複数のＲ2 、Ｒ3
およびＲ4 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、
水素原子、炭素数１〜４のアルキル基である。炭素数１
〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられる。ｎは０または１であ
り、Ｙは前記式（３ａ）または（３ｂ）で表される基で
ある。
およびＲ4 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、
水素原子、炭素数１〜４のアルキル基である。炭素数１
〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられる。ｎは０または１であ
り、Ｙは前記式（３ａ）または（３ｂ）で表される基で
ある。
【００３８】式（３ａ）および（３ｂ）において、
Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 およびＲ8 は、それぞれ同一でも異な
っていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキ
ル基である。炭素数１〜４のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 およびＲ8 は、それぞれ同一でも異な
っていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキ
ル基である。炭素数１〜４のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
【００３９】一般式（４）において、Ｒ9 およびＲ
10は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭
素数１〜４のアルキル基であり、Ｚは前記式（４ａ）で
表される基である。炭素数１〜４のアルキル基として
は、例えば、メチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げ
られる。また、式（４ａ）において、ｍは０または２で
ある。
10は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭
素数１〜４のアルキル基であり、Ｚは前記式（４ａ）で
表される基である。炭素数１〜４のアルキル基として
は、例えば、メチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げ
られる。また、式（４ａ）において、ｍは０または２で
ある。
【００４０】この一般式（３）または（４）で表される
多価フェノール化合物（Ｃ）の具体例として、下記式
（３−１）、（３−２）または（４−１）：
多価フェノール化合物（Ｃ）の具体例として、下記式
（３−１）、（３−２）または（４−１）：
【００４１】
【化１４】
【００４２】で表されるトリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシ
フェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕ベンゼン、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）ブタン、１，１，２，２−（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の３官能フェノール化合物または４
官能フェノール化合物が好ましい。
ル）メタン、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシ
フェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕ベンゼン、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）ブタン、１，１，２，２−（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の３官能フェノール化合物または４
官能フェノール化合物が好ましい。
【００４３】本発明の組成物において、前記エポキシ樹
脂（Ａ）、ノボラック樹脂（Ｂ）および多価フェノール
化合物（Ｃ）の配合割合は、エポキシ樹脂（Ａ）１００
重量部に対して、ノボラック樹脂（Ｂ）２〜１５０重量
部、および多価フェノール化合物（Ｃ）２〜８０重量部
の割合であるのが好ましい。さらにエポキシ樹脂（Ａ）
１００重量部に対して、ノボラック樹脂（Ｂ）５〜８０
重量部、および多価フェノール化合物（Ｃ）２〜６０重
量部の割合であるのが特に好ましく、また、エポキシ樹
脂（Ａ）１００重量部に対して、ノボラック樹脂（Ｂ）
１０〜６０重量部、および多価フェノール化合物（Ｃ）
３〜４５重量部の割合であるのも好ましい。
脂（Ａ）、ノボラック樹脂（Ｂ）および多価フェノール
化合物（Ｃ）の配合割合は、エポキシ樹脂（Ａ）１００
重量部に対して、ノボラック樹脂（Ｂ）２〜１５０重量
部、および多価フェノール化合物（Ｃ）２〜８０重量部
の割合であるのが好ましい。さらにエポキシ樹脂（Ａ）
１００重量部に対して、ノボラック樹脂（Ｂ）５〜８０
重量部、および多価フェノール化合物（Ｃ）２〜６０重
量部の割合であるのが特に好ましく、また、エポキシ樹
脂（Ａ）１００重量部に対して、ノボラック樹脂（Ｂ）
１０〜６０重量部、および多価フェノール化合物（Ｃ）
３〜４５重量部の割合であるのも好ましい。
【００４４】また、本発明の組成物には、前記エポキシ
樹脂（Ａ）、ノボラック樹脂（Ｂ）および多価フェノー
ル化合物（Ｃ）以外に、硬化速度を調整するために、硬
化促進剤を配合することができる。用いられる硬化促進
剤としては、例えば、イミダゾール化合物、有機リン化
合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が挙げら
れ、これは１種単独でも２種以上を組み合わせても用い
られる。本発明の組成物に硬化促進剤を配合する場合、
配合量は、０．０１〜５重量％程度が好ましい。配合量
が０．０１重量％未満であると硬化促進効果が小さく、
５重量％を超えると保存安定性が低下する。
樹脂（Ａ）、ノボラック樹脂（Ｂ）および多価フェノー
ル化合物（Ｃ）以外に、硬化速度を調整するために、硬
化促進剤を配合することができる。用いられる硬化促進
剤としては、例えば、イミダゾール化合物、有機リン化
合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が挙げら
れ、これは１種単独でも２種以上を組み合わせても用い
られる。本発明の組成物に硬化促進剤を配合する場合、
配合量は、０．０１〜５重量％程度が好ましい。配合量
が０．０１重量％未満であると硬化促進効果が小さく、
５重量％を超えると保存安定性が低下する。
【００４５】本発明の組成物は、種々の用途、形態で利
用することができるが、基材に含浸させる場合には、溶
剤に溶解して、液状のワニスの形態で用いることができ
る。用いられる溶剤は、組成物の各成分の一部あるいは
全成分に対して良好な溶解性を示すことが必要である
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもで
きる。用いられる溶剤としては、例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシ
チレン等の芳香族炭化水素系溶剤、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロ
ソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル等の各種グリコ
ールエーテル系溶剤、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、酢酸エチル等のエステル系
溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコー
ルエーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等のアミド系溶剤、メタノール、エタノール等の
アルコール系溶剤などが挙げられ、これらを１種単独で
または２種以上を組み合わせて併用することもできる。
用することができるが、基材に含浸させる場合には、溶
剤に溶解して、液状のワニスの形態で用いることができ
る。用いられる溶剤は、組成物の各成分の一部あるいは
全成分に対して良好な溶解性を示すことが必要である
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもで
きる。用いられる溶剤としては、例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシ
チレン等の芳香族炭化水素系溶剤、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロ
ソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル等の各種グリコ
ールエーテル系溶剤、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、酢酸エチル等のエステル系
溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコー
ルエーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等のアミド系溶剤、メタノール、エタノール等の
アルコール系溶剤などが挙げられ、これらを１種単独で
または２種以上を組み合わせて併用することもできる。
【００４６】本発明の組成物を溶剤に溶解して得られる
ワニスは、ガラス織布、ガラス不織布または紙、あるい
はガラス以外を成分とする布等の基材に塗布、含浸さ
せ、乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲内で乾燥させるこ
とにより、プリント配線板用プリプレグを得ることがで
きる。このプリプレグは、加熱加圧してプリント配線板
を製造することに用いられる。このとき、本発明の組成
物は、低誘電率、低誘電正接で作業性に優れ、金属への
接着性に優れ、高耐熱性でかつ耐薬品性に優れた熱硬化
性を有する樹脂組成物であり、積層板、金属張り積層板
等の製造に好適に使用することができる。例えば、本発
明の樹脂組成物を、ガラスクロスに含浸させて積層板を
作成すると、誘電率（１ＭＨｚ）が４．０好ましくは、
３．９以下、誘電正接（１ＭＨｚ）が０．０１好ましく
は、０．００９以下、ガラス転移温度（ＤＳＣ法）が１
４５℃以上、銅箔ピール強度（３５μｍ）が１．２ｋｇ
ｆ／ｃｍ以上、層間接着強度（１００μｍ）が１．１ｋ
ｇｆ／ｃｍ以上であり、難燃性がＵＬ−９４規格でＶ−
０となる積層板を得ることができる。
ワニスは、ガラス織布、ガラス不織布または紙、あるい
はガラス以外を成分とする布等の基材に塗布、含浸さ
せ、乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲内で乾燥させるこ
とにより、プリント配線板用プリプレグを得ることがで
きる。このプリプレグは、加熱加圧してプリント配線板
を製造することに用いられる。このとき、本発明の組成
物は、低誘電率、低誘電正接で作業性に優れ、金属への
接着性に優れ、高耐熱性でかつ耐薬品性に優れた熱硬化
性を有する樹脂組成物であり、積層板、金属張り積層板
等の製造に好適に使用することができる。例えば、本発
明の樹脂組成物を、ガラスクロスに含浸させて積層板を
作成すると、誘電率（１ＭＨｚ）が４．０好ましくは、
３．９以下、誘電正接（１ＭＨｚ）が０．０１好ましく
は、０．００９以下、ガラス転移温度（ＤＳＣ法）が１
４５℃以上、銅箔ピール強度（３５μｍ）が１．２ｋｇ
ｆ／ｃｍ以上、層間接着強度（１００μｍ）が１．１ｋ
ｇｆ／ｃｍ以上であり、難燃性がＵＬ−９４規格でＶ−
０となる積層板を得ることができる。
【００４７】
【実施例】以下、本発明の実施例および比較例を挙げ、
本発明を具体的に説明する。
本発明を具体的に説明する。
【００４８】（合成例１） ｐ−オクチルフェノールノ
ボラック樹脂の合成 還流冷却器、攪拌器および温度計を付けたセパラブルフ
ラスコに、ｐ−オクチルフェノール５０００ｇ、触媒と
してｐ−トルエンスルホン酸４６ｇを仕込み、系内を窒
素置換しながら９５℃まで昇温させた。次いで、３７％
ホルマリン１４０７ｇを滴下ロートから２時間かけて等
速で加えた。この間、系内を窒素雰囲気下で温度を９５
℃に保って還流させた。ホルマリンの添加終了後、さら
に６０分還流を続けた後、還流冷却器を単蒸留装置に変
えた。次に、徐々に１３０℃迄昇温させ、メタノールと
水を留去した。さらに昇温させながら窒素気流下で系内
を徐々に減圧し、最終的に１５０℃、１５ｍｍＨｇの状
態で３０分保持し、低沸点物を留去した。減圧を解除し
た後、トルエン５５００ｍｌを加え、均一溶液とし、さ
らに１０％炭酸水素ナトリウム水溶液１０００ｍｌを加
えて中和した。さらに１５％リン酸１ナトリウム水溶液
５００ｍｌを用いて反応混合物を洗った後、１５０℃で
共沸脱水を行った。得られた溶液を、Ｇ４ガラスフィル
ターでろ過した後、１５０℃オイル浴中で、系内の圧力
を１５ｍｍＨｇ以下に減圧してトルエンを除去した。さ
らにオイル浴の温度を２２０℃に上げ、５ｍｍＨｇ以下
まで減圧度を上げ、残存モノマーを０．５％以下まで除
去し、ｐ−オクチルフェノールノボラック５０３０ｇを
得た。得られたｐ−オクチルフェノールノボラックは、
軟化点９８．３℃、水酸基当量２２０ｇ／ｅｑ、および
モノマー残量０．１５％のものであった。
ボラック樹脂の合成 還流冷却器、攪拌器および温度計を付けたセパラブルフ
ラスコに、ｐ−オクチルフェノール５０００ｇ、触媒と
してｐ−トルエンスルホン酸４６ｇを仕込み、系内を窒
素置換しながら９５℃まで昇温させた。次いで、３７％
ホルマリン１４０７ｇを滴下ロートから２時間かけて等
速で加えた。この間、系内を窒素雰囲気下で温度を９５
℃に保って還流させた。ホルマリンの添加終了後、さら
に６０分還流を続けた後、還流冷却器を単蒸留装置に変
えた。次に、徐々に１３０℃迄昇温させ、メタノールと
水を留去した。さらに昇温させながら窒素気流下で系内
を徐々に減圧し、最終的に１５０℃、１５ｍｍＨｇの状
態で３０分保持し、低沸点物を留去した。減圧を解除し
た後、トルエン５５００ｍｌを加え、均一溶液とし、さ
らに１０％炭酸水素ナトリウム水溶液１０００ｍｌを加
えて中和した。さらに１５％リン酸１ナトリウム水溶液
５００ｍｌを用いて反応混合物を洗った後、１５０℃で
共沸脱水を行った。得られた溶液を、Ｇ４ガラスフィル
ターでろ過した後、１５０℃オイル浴中で、系内の圧力
を１５ｍｍＨｇ以下に減圧してトルエンを除去した。さ
らにオイル浴の温度を２２０℃に上げ、５ｍｍＨｇ以下
まで減圧度を上げ、残存モノマーを０．５％以下まで除
去し、ｐ−オクチルフェノールノボラック５０３０ｇを
得た。得られたｐ−オクチルフェノールノボラックは、
軟化点９８．３℃、水酸基当量２２０ｇ／ｅｑ、および
モノマー残量０．１５％のものであった。
【００４９】（合成例２） ｐ−ノニルフェノールノボ
ラック樹脂の合成 ｐ−オクチルフェノールの代わりにｐ−ノニルフェノー
ル６６０ｇを使用し、３７％ホルマリンの使用量を２１
９ｇ、およびｐ−トルエンスルホン酸の使用量を６．３
ｇとした以外は、全て合成例１と同様にして反応させ、
ｐ−ノニルフェノールノボラック６７０ｇを得た。得ら
れたｐ−ノニルフェノールノボラックは、軟化点９３
℃、水酸基当量２５０ｇ／ｅｑ、およびモノマー残量
０．３％のものであった。
ラック樹脂の合成 ｐ−オクチルフェノールの代わりにｐ−ノニルフェノー
ル６６０ｇを使用し、３７％ホルマリンの使用量を２１
９ｇ、およびｐ−トルエンスルホン酸の使用量を６．３
ｇとした以外は、全て合成例１と同様にして反応させ、
ｐ−ノニルフェノールノボラック６７０ｇを得た。得ら
れたｐ−ノニルフェノールノボラックは、軟化点９３
℃、水酸基当量２５０ｇ／ｅｑ、およびモノマー残量
０．３％のものであった。
【００５０】（合成例３） ｐ−ブチルフェノール／ｐ
−オクチルフェノール／ｐ−ノニルフェノール混合ノボ
ラック樹脂の合成 ｐ−オクチルフェノール、３７％ホルマリン、およびｐ
−トルエンスルホン酸４６ｇの代わりに、ｐ−ブチルフ
ェノール１０２ｇ、ｐ−オクチルフェノール３０９ｇ、
ｐ−ノニルフェノール３３１ｇ、３７％ホルマリン２５
８ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸６．５ｇを使用とした以
外は、全て合成例１と同様にして反応させ、ｐ−ブチル
フェノール／ｐ−オクチルフェノール／ｐ−ノニルフェ
ノール混合ノボラック７５０ｇを得た。得られた混合ノ
ボラックは、軟化点１０４℃、水酸基当量２０５ｇ／ｅ
ｑ、およびモノマー残量０．３％のものであった。
−オクチルフェノール／ｐ−ノニルフェノール混合ノボ
ラック樹脂の合成 ｐ−オクチルフェノール、３７％ホルマリン、およびｐ
−トルエンスルホン酸４６ｇの代わりに、ｐ−ブチルフ
ェノール１０２ｇ、ｐ−オクチルフェノール３０９ｇ、
ｐ−ノニルフェノール３３１ｇ、３７％ホルマリン２５
８ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸６．５ｇを使用とした以
外は、全て合成例１と同様にして反応させ、ｐ−ブチル
フェノール／ｐ−オクチルフェノール／ｐ−ノニルフェ
ノール混合ノボラック７５０ｇを得た。得られた混合ノ
ボラックは、軟化点１０４℃、水酸基当量２０５ｇ／ｅ
ｑ、およびモノマー残量０．３％のものであった。
【００５１】（合成例４） エポキシ樹脂（１）の合成 温度計を備えた４つ口フラスコに、テルペン−２，６−
キシレノール（ヤスハラケミカル社製）１９０ｇ、エピ
クロルヒドリン４６３ｇ、テトラアンモニウムクロリド
５０％水溶液４．５ｇ、および水１５ｇを仕込み、９０
℃で４時間反応させた。次いで、７０℃で４８％水酸化
ナトリウム水溶液７１ｇを２時間かけて徐々に加えた。
この間、減圧下、エピクロルヒドリンと水との共沸を利
用して水を系外に除去し、エピクロルヒドリンは反応系
内に戻し、反応系内の水分濃度が２％を保つように調整
した。水酸化ナトリウム水溶液の添加終了後、さらに３
０分間攪拌しながら反応を続けた。反応終了後、減圧下
で未反応のエピクロルヒドリンを留去しながら、反応混
合物の温度を徐々に上げ、１２０℃とした。次いで、反
応混合物に、キシレン２５０ｇおよび水１５０ｇを加
え、９０℃で３０分間攪拌した後、静置しキシレン相を
取り出した。このキシレン相を共沸脱水し、セライトを
敷いたＧ４ガラスフィルターにてろ過して不純物を濾別
した。得られた溶液を１５０℃に加熱し、減圧下、キシ
レンを除去した。その結果、エポキシ樹脂２３５ｇが得
られ、このエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂
（１）」という）のエポキシ当量は２８７ｇ／ｅｑであ
った。
キシレノール（ヤスハラケミカル社製）１９０ｇ、エピ
クロルヒドリン４６３ｇ、テトラアンモニウムクロリド
５０％水溶液４．５ｇ、および水１５ｇを仕込み、９０
℃で４時間反応させた。次いで、７０℃で４８％水酸化
ナトリウム水溶液７１ｇを２時間かけて徐々に加えた。
この間、減圧下、エピクロルヒドリンと水との共沸を利
用して水を系外に除去し、エピクロルヒドリンは反応系
内に戻し、反応系内の水分濃度が２％を保つように調整
した。水酸化ナトリウム水溶液の添加終了後、さらに３
０分間攪拌しながら反応を続けた。反応終了後、減圧下
で未反応のエピクロルヒドリンを留去しながら、反応混
合物の温度を徐々に上げ、１２０℃とした。次いで、反
応混合物に、キシレン２５０ｇおよび水１５０ｇを加
え、９０℃で３０分間攪拌した後、静置しキシレン相を
取り出した。このキシレン相を共沸脱水し、セライトを
敷いたＧ４ガラスフィルターにてろ過して不純物を濾別
した。得られた溶液を１５０℃に加熱し、減圧下、キシ
レンを除去した。その結果、エポキシ樹脂２３５ｇが得
られ、このエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂
（１）」という）のエポキシ当量は２８７ｇ／ｅｑであ
った。
【００５２】（合成例５） エポキシ樹脂（２）の合成 テルペン−２，６−キシレノールの代わりにｐ−オクチ
ルフェノールノボラック１８０ｇを使用し、エピクロル
ヒドリン、テトラメチルアンモニウムクロライド水溶
液、水および水酸化ナトリウム水溶液の使用量を、それ
ぞれ１８０ｇ、３７７ｇ、３．６ｇ、９４ｇおよび５７
ｇとした以外は、全て合成例４と同様にして合成し、エ
ポキシ樹脂２１０ｇを得た。得られたエポキシ樹脂（以
下、「エポキシ樹脂（２）」という）のエポキシ当量は
３９４ｇ／ｅｑであった。
ルフェノールノボラック１８０ｇを使用し、エピクロル
ヒドリン、テトラメチルアンモニウムクロライド水溶
液、水および水酸化ナトリウム水溶液の使用量を、それ
ぞれ１８０ｇ、３７７ｇ、３．６ｇ、９４ｇおよび５７
ｇとした以外は、全て合成例４と同様にして合成し、エ
ポキシ樹脂２１０ｇを得た。得られたエポキシ樹脂（以
下、「エポキシ樹脂（２）」という）のエポキシ当量は
３９４ｇ／ｅｑであった。
【００５３】（合成例６） エポキシ樹脂（３）の合成 合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）（エポキシ当量
２８７ｇ／ｅｑ）３００ｇ、テトラブロム化ビスフェノ
ールＡ７２．９ｇおよびキシレン５０ｇを、セパラブル
フラスコに仕込み、さらにテトラメチルアンモチウムク
ロリドの１０％水溶液０．２ｍｌを添加した。窒素ガス
雰囲気下、反応混合物を攪拌しながら加熱し、温度が１
３０℃になった時点で反応系内を減圧し、１４０℃まで
昇温しながらキシレンと水を除去した。次に、反応系内
の圧力を常圧に戻した後、窒素ガス雰囲気下、１５０℃
で６時間加熱して反応を継続させ、エポキシ樹脂を得
た。得られたエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂
（３）」という）のエポキシ当量は４８０ｇ／ｅｑであ
った。
２８７ｇ／ｅｑ）３００ｇ、テトラブロム化ビスフェノ
ールＡ７２．９ｇおよびキシレン５０ｇを、セパラブル
フラスコに仕込み、さらにテトラメチルアンモチウムク
ロリドの１０％水溶液０．２ｍｌを添加した。窒素ガス
雰囲気下、反応混合物を攪拌しながら加熱し、温度が１
３０℃になった時点で反応系内を減圧し、１４０℃まで
昇温しながらキシレンと水を除去した。次に、反応系内
の圧力を常圧に戻した後、窒素ガス雰囲気下、１５０℃
で６時間加熱して反応を継続させ、エポキシ樹脂を得
た。得られたエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂
（３）」という）のエポキシ当量は４８０ｇ／ｅｑであ
った。
【００５４】（実施例１）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
２．５ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２８
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３５．３ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン４．２ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１１分であった。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
２．５ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２８
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３５．３ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン４．２ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１１分であった。
【００５５】得られたワニスをガラスクロス（日東紡績
（株）製、１００ミクロンＥガラス）に含浸させ、１５
０℃で６分間乾燥させてプリプレグを作成した。得られ
たプリプレグはタックフリーで作業性に優れていた。次
に、このプリプレグを１０枚重ね、さらにその上下に銅
箔（三井金属（株）製、厚さ：３５μｍ）を重ね、圧力
２５ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃で１時間加熱・加圧成
形して、樹脂含量４８％、厚さ１．１ｍｍの銅張積層板
を得た。
（株）製、１００ミクロンＥガラス）に含浸させ、１５
０℃で６分間乾燥させてプリプレグを作成した。得られ
たプリプレグはタックフリーで作業性に優れていた。次
に、このプリプレグを１０枚重ね、さらにその上下に銅
箔（三井金属（株）製、厚さ：３５μｍ）を重ね、圧力
２５ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃で１時間加熱・加圧成
形して、樹脂含量４８％、厚さ１．１ｍｍの銅張積層板
を得た。
【００５６】得られた銅張積層板の誘電率、および誘電
正接の測定はＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて行った。半田
耐熱性および銅箔ピール強度についてもＪＩＳ Ｃ６４
８１に準じて測定した。半田耐熱性は、試験片を１２１
℃、圧力２．０気圧の蒸気槽で３時間処理した後、２６
０℃の半田に３秒間浸漬して外観の異常の有無を調べ
た。難燃性はＵＬ−９４規格に従い垂直法により評価し
た。また、ガラス転移温度は、ＤＳＣにより測定された
吸熱ピークの中点から求めた。これらの結果を合わせて
表２に示す。
正接の測定はＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて行った。半田
耐熱性および銅箔ピール強度についてもＪＩＳ Ｃ６４
８１に準じて測定した。半田耐熱性は、試験片を１２１
℃、圧力２．０気圧の蒸気槽で３時間処理した後、２６
０℃の半田に３秒間浸漬して外観の異常の有無を調べ
た。難燃性はＵＬ−９４規格に従い垂直法により評価し
た。また、ガラス転移温度は、ＤＳＣにより測定された
吸熱ピークの中点から求めた。これらの結果を合わせて
表２に示す。
【００５７】（実施例２）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
２．３ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）１５
ｇ、合成例５で得られたエポキシ樹脂（２）１３．２
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３９．５ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン４．０ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１０．５分であった。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
２．３ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）１５
ｇ、合成例５で得られたエポキシ樹脂（２）１３．２
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３９．５ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン４．０ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１０．５分であった。
【００５８】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００５９】（実施例３）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
３．１ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）１０
ｇ、合成例５で得られたエポキシ樹脂（２）１５．４
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３９．５ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン２．０ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１０分であった。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
３．１ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）１０
ｇ、合成例５で得られたエポキシ樹脂（２）１５．４
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３９．５ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン２．０ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１０分であった。
【００６０】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００６１】（実施例４）表１に示すとおり、合成例２
で得られたｐ−ノニルフェノールノボラック樹脂３４．
７ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２１．８
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３９．５ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン４．０ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１２分であった。
で得られたｐ−ノニルフェノールノボラック樹脂３４．
７ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２１．８
ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）３９．５ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン４．０ｇ、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８ｇに、さら
にメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪して溶
解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０℃に
おけるゲル化時間は１２分であった。
【００６２】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００６３】（実施例５）表１に示すとおり、合成例３
で得られた混合ノボラック樹脂３１．０ｇ、合成例４で
得られたエポキシ樹脂（１）２５．５ｇ、テトラブロム
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本インキ
（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当量４
００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）３９．５ｇ、１
−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エチル〕ベンゼン４．０ｇ、および２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．８ｇに、さらにメチルエチルケト
ン８０ｇを加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製
した。得られたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は
１０．５分であった。
で得られた混合ノボラック樹脂３１．０ｇ、合成例４で
得られたエポキシ樹脂（１）２５．５ｇ、テトラブロム
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本インキ
（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当量４
００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）３９．５ｇ、１
−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エチル〕ベンゼン４．０ｇ、および２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．８ｇに、さらにメチルエチルケト
ン８０ｇを加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製
した。得られたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は
１０．５分であった。
【００６４】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００６５】（実施例６）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂２
９．７ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
３．８ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４
８．０％）３９．５ｇ、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ブタン７．０ｇ、および２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．８ｇに、さらにメチルエチルケトン８０ｇを
加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製した。得ら
れたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は１２．５分
であった。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂２
９．７ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
３．８ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４
８．０％）３９．５ｇ、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ブタン７．０ｇ、および２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．８ｇに、さらにメチルエチルケトン８０ｇを
加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製した。得ら
れたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は１２．５分
であった。
【００６６】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００６７】（実施例７）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
０．３ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
３．８ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４
８．０％）３１．０ｇ、ブロム化ビスフェノールＡエポ
キシ樹脂（三井石油化学工業（株）製、商品名：エポミ
ックＲ２３２、エポキシ当量：４７５ｇ／ｅｑ、臭素含
量：２１．０％）１０．０ｇ、１−〔α−メチル−α−
（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン５．
０ｇ、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
８ｇに、さらにメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温
で震盪して溶解させワニスを調製した。得られたワニス
の１５０℃におけるゲル化時間は１０．５分であった。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂３
０．３ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
３．８ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４
８．０％）３１．０ｇ、ブロム化ビスフェノールＡエポ
キシ樹脂（三井石油化学工業（株）製、商品名：エポミ
ックＲ２３２、エポキシ当量：４７５ｇ／ｅｑ、臭素含
量：２１．０％）１０．０ｇ、１−〔α−メチル−α−
（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン５．
０ｇ、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
８ｇに、さらにメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温
で震盪して溶解させワニスを調製した。得られたワニス
の１５０℃におけるゲル化時間は１０．５分であった。
【００６８】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００６９】（実施例８）表１に示すとおり、合成例３
で得られた混合ノボラック樹脂２７．１ｇ、合成例４で
得られたエポキシ樹脂（１）１５．２ｇ、テトラブロム
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本インキ
（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当量４
００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）３２．７ｇ、合
成例６で得られたエポキシ樹脂（３）２０ｇ、１−〔α
−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕−
４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕ベンゼン５．０ｇ、および２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．８ｇに、さらにメチルエチルケトン８
０ｇを加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製し
た。得られたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は
９．５分であった。
で得られた混合ノボラック樹脂２７．１ｇ、合成例４で
得られたエポキシ樹脂（１）１５．２ｇ、テトラブロム
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本インキ
（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当量４
００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）３２．７ｇ、合
成例６で得られたエポキシ樹脂（３）２０ｇ、１−〔α
−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕−
４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕ベンゼン５．０ｇ、および２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．８ｇに、さらにメチルエチルケトン８
０ｇを加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製し
た。得られたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は
９．５分であった。
【００７０】得られたワニスを用いて、実施例１と同様
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
にして銅張積層板を作成し、誘電率、誘電正接、半田耐
熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を
測定または評価した。結果を表２に示す。
【００７１】（実施例９）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂１
０．０ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
６．３ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含料：４
８．０％）３９．５ｇ、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ブタン２４．２ｇ、および２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．７ｇに、さらにメチルエチルケトン８０ｇ
を加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製した。得
られたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は６．５分
であった。得られたワニスを用いて、実施例１と同様に
して銅張積層板を作製し、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を測
定または評価した。結果を表２に示す。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂１
０．０ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
６．３ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含料：４
８．０％）３９．５ｇ、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ブタン２４．２ｇ、および２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．７ｇに、さらにメチルエチルケトン８０ｇ
を加え、常温で震盪して溶解させワニスを調製した。得
られたワニスの１５０℃におけるゲル化時間は６．５分
であった。得られたワニスを用いて、実施例１と同様に
して銅張積層板を作製し、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を測
定または評価した。結果を表２に示す。
【００７２】（実施例１０）表１に示すとおり、合成例
１で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂１
０．０ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
８．６ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含料：４
８．０％）３９．５ｇ、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ブタン１１．９ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒド
ロキシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン１０．０ｇ、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４ｇに、
さらにメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪し
て溶解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０
℃におけるゲル化時間は６．０分であった。得られたワ
ニスを用いて、実施例１と同様にして銅張積層板を作製
し、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔ピール強度、
難燃性およびガラス転移温度を測定または評価した。結
果を表２に示す。
１で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂１
０．０ｇ、合成例４で得られたエポキシ樹脂（１）２
８．６ｇ、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン
１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含料：４
８．０％）３９．５ｇ、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ブタン１１．９ｇ、１−〔α−メチル−α−（４−ヒド
ロキシフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン１０．０ｇ、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４ｇに、
さらにメチルエチルケトン８０ｇを加え、常温で震盪し
て溶解させワニスを調製した。得られたワニスの１５０
℃におけるゲル化時間は６．０分であった。得られたワ
ニスを用いて、実施例１と同様にして銅張積層板を作製
し、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔ピール強度、
難燃性およびガラス転移温度を測定または評価した。結
果を表２に示す。
【００７３】（比較例１）表１に示すとおり、合成例１
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂、合
成例４で得られたエポキシ樹脂（１）、およびテトラブ
ロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本イ
ンキ（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当
量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）の使用量
を、それぞれ３７．７ｇ、２２．８ｇおよび３９．５ｇ
とし、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニ
ル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル〕ベンゼンを使用しない以外は、実施例
１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そのワニスを
用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電正接、
半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移
温度を測定または評価した。結果を表２に示す。
で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂、合
成例４で得られたエポキシ樹脂（１）、およびテトラブ
ロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本イ
ンキ（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当
量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）の使用量
を、それぞれ３７．７ｇ、２２．８ｇおよび３９．５ｇ
とし、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニ
ル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル〕ベンゼンを使用しない以外は、実施例
１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そのワニスを
用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電正接、
半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移
温度を測定または評価した。結果を表２に示す。
【００７４】（比較例２）表１に示すとおり、合成例４
で得られたエポキシ樹脂（１）の代わりに、合成例５で
得られたエポキシ樹脂（２）２７．４ｇを使用し、合成
例１で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹
脂、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）、および１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシ
フェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕ベンゼンの使用量を、それぞれ
２９．１ｇ、３９．５ｇおよび４．０ｇとした以外は、
実施例１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そのワ
ニスを用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電
正接、半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラ
ス転移温度を測定または評価した。結果を表２に示す。
で得られたエポキシ樹脂（１）の代わりに、合成例５で
得られたエポキシ樹脂（２）２７．４ｇを使用し、合成
例１で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック樹
脂、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル（大日本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５
３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０
％）、および１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシ
フェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エチル〕ベンゼンの使用量を、それぞれ
２９．１ｇ、３９．５ｇおよび４．０ｇとした以外は、
実施例１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そのワ
ニスを用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電
正接、半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラ
ス転移温度を測定または評価した。結果を表２に示す。
【００７５】（比較例３）表１に示すとおり、合成例４
で得られたエポキシ樹脂（１）の代わりに、ブロム化ビ
スフェノールＡエポキシ樹脂（三井石油化学工業（株）
製、商品名：エポミックＲ２３２、エポキシ当量：４７
５ｇ／ｅｑ、臭素含量：２１．０％）３９．０ｇ、およ
びｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、商品名：ＥＯＣＮ１０２Ｓ、エポキシ当量：
２２１ｇ／ｅｑ）４．３ｇを使用し、合成例１で得られ
たｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂およびテトラ
ブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本
インキ（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ
当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）の使用量
を、それぞれ３３．４ｇおよび２３．３ｇとし、１−
〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エチル〕ベンゼンを使用しない以外は、実施例１と同様
にしてワニスを調製し、さらに、そのワニスを用いて、
銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を測
定または評価した。結果を表２に示す。
で得られたエポキシ樹脂（１）の代わりに、ブロム化ビ
スフェノールＡエポキシ樹脂（三井石油化学工業（株）
製、商品名：エポミックＲ２３２、エポキシ当量：４７
５ｇ／ｅｑ、臭素含量：２１．０％）３９．０ｇ、およ
びｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、商品名：ＥＯＣＮ１０２Ｓ、エポキシ当量：
２２１ｇ／ｅｑ）４．３ｇを使用し、合成例１で得られ
たｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂およびテトラ
ブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日本
インキ（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ
当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）の使用量
を、それぞれ３３．４ｇおよび２３．３ｇとし、１−
〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エチル〕ベンゼンを使用しない以外は、実施例１と同様
にしてワニスを調製し、さらに、そのワニスを用いて、
銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移温度を測
定または評価した。結果を表２に示す。
【００７６】（比較例４）表１に示すとおり、合成例４
で得られたエポキシ樹脂（１）およびテトラブロムビス
フェノールＡジグリシジルエーテル（大日本インキ
（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当量４
００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）の使用量を、そ
れぞれ３４．１ｇおよび３９．５ｇとし、合成例で得ら
れたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂の代わり
に、ビスフェノールＡノボラック樹脂（軟化点：９３
℃、水酸基当量：１２６）２２．４ｇを使用した以外
は、実施例１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そ
のワニスを用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、
誘電正接、半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性および
ガラス転移温度を測定または評価した。結果を表２に示
す。
で得られたエポキシ樹脂（１）およびテトラブロムビス
フェノールＡジグリシジルエーテル（大日本インキ
（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキシ当量４
００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）の使用量を、そ
れぞれ３４．１ｇおよび３９．５ｇとし、合成例で得ら
れたｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂の代わり
に、ビスフェノールＡノボラック樹脂（軟化点：９３
℃、水酸基当量：１２６）２２．４ｇを使用した以外
は、実施例１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そ
のワニスを用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、
誘電正接、半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性および
ガラス転移温度を測定または評価した。結果を表２に示
す。
【００７７】（比較例５）表１に示すとおり、合成例４
で得られたエポキシ樹脂（１）の代わりに、合成例５で
得られたエポキシ樹脂（２）２６．０ｇを使用し、テト
ラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日
本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキ
シ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）および
合成例１で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック
樹脂の使用量を、それぞれ３９．５ｇおよび３４．５ｇ
とし、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニ
ル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル〕ベンゼンを使用しない以外は、実施例
１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そのワニスを
用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電正接、
半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移
温度を測定または評価した。結果を表２に示す。
で得られたエポキシ樹脂（１）の代わりに、合成例５で
得られたエポキシ樹脂（２）２６．０ｇを使用し、テト
ラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（大日
本インキ（株）製、商品名：エピクロン１５３、エポキ
シ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含量：４８．０％）および
合成例１で得られたｐ−オクチルフェノールノボラック
樹脂の使用量を、それぞれ３９．５ｇおよび３４．５ｇ
とし、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニ
ル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル〕ベンゼンを使用しない以外は、実施例
１と同様にしてワニスを調製し、さらに、そのワニスを
用いて、銅張り積層板を作成して、誘電率、誘電正接、
半田耐熱性、銅箔ピール強度、難燃性およびガラス転移
温度を測定または評価した。結果を表２に示す。
【００７８】
【表１】
【００７９】
【表２】
【００８０】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、低誘電
率、低誘電正接で金属への接着性、耐薬品にも優れた熱
硬化性樹脂組成物である。そのため、本発明のエポキシ
樹脂組成物は、低誘電率や低誘電正接であることが必要
とされるプリント配線板用には最適な樹脂である。ま
た、本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来の積層板樹脂
と同様の工程で銅張り積層板の製造を行うことができ、
産業上のメリットが大である。
率、低誘電正接で金属への接着性、耐薬品にも優れた熱
硬化性樹脂組成物である。そのため、本発明のエポキシ
樹脂組成物は、低誘電率や低誘電正接であることが必要
とされるプリント配線板用には最適な樹脂である。ま
た、本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来の積層板樹脂
と同様の工程で銅張り積層板の製造を行うことができ、
産業上のメリットが大である。
Claims (4)
- 【請求項１】下記一般式（１）： 【化１】 〔式中、ｋは平均で０〜３の整数である〕で表されるエ
ポキシ化合物を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、下記一般式
（２）： 【化２】 〔式中、複数のＲ1 は、それぞれ相互に同一でも異なっ
ていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基であり、か
つ複数のＲ1 の少なくとも１つは炭素数８または９のア
ルキル基であり、ｈは平均で０〜８の整数である〕で表
されるノボラック樹脂（Ｂ）と、下記一般式（３）また
は（４）： 【化３】 〔式中、複数のＲ2 、Ｒ3 およびＲ4 は、それぞれ同一
でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のア
ルキル基であり、ｎは０または１であり、Ｙは下記式
（３ａ）または（３ｂ）： 【化４】 （式中、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 およびＲ8 は、それぞれ同一
でも異なっていてもよく、水素原子または炭素数１〜４
のアルキル基である）で表される基である〕 【化５】 〔式中、Ｒ9 およびＲ10は、同一でも異なっていてもよ
く、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、
Ｚは下記式（４ａ）： 【化６】 （式中、ｍは０または２である）で表される基である〕
で表される多価フェノール化合物（Ｃ）とを含む高耐熱
性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】ガラスクロスからなる基材に塗布、含浸し
て硬化させ、形成される積層板の誘電率（１ＭＨｚ）が
４．０以下、誘電正接（１ＭＨｚ）が０．０１以下、ガ
ラス転移温度が１４５℃以上、銅箔ピール強度（３５μ
ｍ）が１．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、層間接着強度（１００
μｍ）が１．１ｋｇｆ／ｃｍ以上、かつＵＬ−９４規格
による難燃性がＶ−０である請求項１に記載の積層板用
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】前記のエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に
対して、ノボラック樹脂（Ｂ）を２〜１５０重量部、お
よび多価フェノール化合物（Ｃ）を２〜８０重量部の割
合で含む請求項１または２に記載の積層板用エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項４】前記エポキシ樹脂（Ａ）が、ハロゲン原子
を１５〜４０重量％含有するものである請求項１〜３の
いずれかに記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07615896A JP3608865B2 (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-29 | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-73689 | 1995-03-30 | ||
| JP7368995 | 1995-03-30 | ||
| JP07615896A JP3608865B2 (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-29 | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08325355A true JPH08325355A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3608865B2 JP3608865B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=26414826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07615896A Expired - Lifetime JP3608865B2 (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-29 | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3608865B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2018016786A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-02-01 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物 |
| KR20180027491A (ko) | 2015-07-10 | 2018-03-14 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 그 제조 방법 및 해당 조성물의 용도 |
| US11091627B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-08-17 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11111382B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-09-07 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11292872B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-04-05 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11603466B2 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-14 | Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. | Epoxy resin composition |
Citations (8)
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| JPH01313519A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-19 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成型材料およびエポキシ樹脂成型体 |
| JPH03192112A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-22 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 変性エポキシ樹脂組成物 |
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| JPH08198949A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-08-06 | Toto Kasei Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP07615896A patent/JP3608865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
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| US11066510B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-07-20 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition, process for producing same, and uses of said composition |
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| US11603466B2 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-14 | Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. | Epoxy resin composition |
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| JP3608865B2 (ja) | 2005-01-12 |
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