JPH05222155A - エポキシ化合物およびその組成物 - Google Patents
エポキシ化合物およびその組成物Info
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- JPH05222155A JPH05222155A JP2652392A JP2652392A JPH05222155A JP H05222155 A JPH05222155 A JP H05222155A JP 2652392 A JP2652392 A JP 2652392A JP 2652392 A JP2652392 A JP 2652392A JP H05222155 A JPH05222155 A JP H05222155A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】
【化１】
で表されるエポキシ化合物、該エポキシ化合物と硬化剤
からなるエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ化合物とビ
スフェノールＡ類とを予め反応させて得た付加物と硬化
剤からなるエポキシ樹脂組成物。 【効果】耐熱性に優れた低誘電性の硬化物を与え、積層
板用にとくに有用である。
からなるエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ化合物とビ
スフェノールＡ類とを予め反応させて得た付加物と硬化
剤からなるエポキシ樹脂組成物。 【効果】耐熱性に優れた低誘電性の硬化物を与え、積層
板用にとくに有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なエポキシ化合物お
よびその組成物に関する。本発明のエポキシ化合物およ
びその組成物は、低誘電性が必要とされる電気・電子用
途における積層板用樹脂として特に有用であり、封止用
途や成形用樹脂にも応用可能である。
よびその組成物に関する。本発明のエポキシ化合物およ
びその組成物は、低誘電性が必要とされる電気・電子用
途における積層板用樹脂として特に有用であり、封止用
途や成形用樹脂にも応用可能である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられるエポ
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂をエポキシ樹脂に添加する
ことが知られているが、この方法によれば、エポキシ樹
脂の耐熱性や接着性を損なう欠点が指摘され、実用に耐
え得る低誘電性樹脂の要求を十分に満たすことができな
かった。
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂をエポキシ樹脂に添加する
ことが知られているが、この方法によれば、エポキシ樹
脂の耐熱性や接着性を損なう欠点が指摘され、実用に耐
え得る低誘電性樹脂の要求を十分に満たすことができな
かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記し
た問題を解決しようとするものである。すなわち、エポ
キシ化合物自体をより低誘電性のものとすることによ
り、耐熱性や接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂組
成物を得ようとするものである。
た問題を解決しようとするものである。すなわち、エポ
キシ化合物自体をより低誘電性のものとすることによ
り、耐熱性や接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂組
成物を得ようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
のとおり表されるエポキシ化合物が優れた低誘電性を示
すことを見出し、本発明を完成させるに至った。
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
のとおり表されるエポキシ化合物が優れた低誘電性を示
すことを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００５】本発明は、（Ａ）テルペン化合物と、
（Ｂ）芳香環に水酸基を１個有し、かつ、少なくとも１
個の炭素数４以上２０以下の炭化水素基、アルコキシ基
またはアリーロキシ基を有する置換フェノール類とを反
応させて得られる（Ｃ）ポリフェノール類と、（Ｄ）エ
ピハロヒドリンの脱ハロゲン化水素反応によって得られ
ることを特徴とするエポキシ化合物に関する。
（Ｂ）芳香環に水酸基を１個有し、かつ、少なくとも１
個の炭素数４以上２０以下の炭化水素基、アルコキシ基
またはアリーロキシ基を有する置換フェノール類とを反
応させて得られる（Ｃ）ポリフェノール類と、（Ｄ）エ
ピハロヒドリンの脱ハロゲン化水素反応によって得られ
ることを特徴とするエポキシ化合物に関する。
【０００６】また、本発明は該エポキシ化合物と硬化剤
を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該エ
ポキシ化合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化
合物とを予め反応させて得た付加物と、硬化剤を含むこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該エ
ポキシ化合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化
合物とを予め反応させて得た付加物と、硬化剤を含むこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００７】本発明のエポキシ化合物の原料である第１
の成分はテルペン化合物である。テルペン化合物として
は、ジペンテン、リモネン、テルピノーレン、テルピネ
ン、フェランドレン等のメンタジエン類及びピネンを例
示することができる。これらは単独または２種以上の混
合物として用いることができる。代表的にはジペンテン
またはリモネンを用いることができる。また、本発明の
目的、効果を損なわない限り、これらのテルペン化合物
を主成分として他成分も含む混合物を用いてもよい。
の成分はテルペン化合物である。テルペン化合物として
は、ジペンテン、リモネン、テルピノーレン、テルピネ
ン、フェランドレン等のメンタジエン類及びピネンを例
示することができる。これらは単独または２種以上の混
合物として用いることができる。代表的にはジペンテン
またはリモネンを用いることができる。また、本発明の
目的、効果を損なわない限り、これらのテルペン化合物
を主成分として他成分も含む混合物を用いてもよい。
【０００８】本発明のエポキシ化合物の原料である第２
の成分としての置換フェノール類について詳細に説明す
る。該置換フェノール類とは芳香環に水酸基を１個有
し、かつ、少なくとも１個の炭素数４以上２０以下の炭
化水素基、アルコキシ基またはアリーロキシ基を置換基
として有する化合物である。この置換フェノール類を用
いることにより低誘電性のエポキシ化合物を得ることが
できる。
の成分としての置換フェノール類について詳細に説明す
る。該置換フェノール類とは芳香環に水酸基を１個有
し、かつ、少なくとも１個の炭素数４以上２０以下の炭
化水素基、アルコキシ基またはアリーロキシ基を置換基
として有する化合物である。この置換フェノール類を用
いることにより低誘電性のエポキシ化合物を得ることが
できる。
【０００９】該芳香環としてはベンゼン環、ナフタリン
環等が例示される。また該置換基としてはｔ−ブチル、
ｓｅｃ−ブチル、ｎ−ブチル、ｔ−アミル、ｓｅｃ−ア
ミル、ｎ−アミル、オクチル、ノニルで代表される炭素
数４以上１０以下のアルキル基、シクロペンチル、シク
ロヘキシルで代表される炭素数４以上１０以下のシクロ
アルキル基、フェニルで代表される炭素数６以上２０以
下のアリール基、炭素数６以上２０以下のアラルキル基
またはアルキルアリール基、ｔ−ブトキシ、ｓｅｃ−ブ
トキシ、ペンチルオキシで代表される炭素数４以上１０
以下のアルコキシ基、フェノキシで代表される炭素数６
以上２０以下のアリーロキシ基等が挙げられる。これら
の例示置換基は、異性体を有するものは各異性体を含
む。
環等が例示される。また該置換基としてはｔ−ブチル、
ｓｅｃ−ブチル、ｎ−ブチル、ｔ−アミル、ｓｅｃ−ア
ミル、ｎ−アミル、オクチル、ノニルで代表される炭素
数４以上１０以下のアルキル基、シクロペンチル、シク
ロヘキシルで代表される炭素数４以上１０以下のシクロ
アルキル基、フェニルで代表される炭素数６以上２０以
下のアリール基、炭素数６以上２０以下のアラルキル基
またはアルキルアリール基、ｔ−ブトキシ、ｓｅｃ−ブ
トキシ、ペンチルオキシで代表される炭素数４以上１０
以下のアルコキシ基、フェノキシで代表される炭素数６
以上２０以下のアリーロキシ基等が挙げられる。これら
の例示置換基は、異性体を有するものは各異性体を含
む。
【００１０】本発明にて用いられる置換フェノール類
は、前記した置換基の他に置換基を有していてもよい。
前記した置換基を２以上３以下有していてもよいし、少
なくとも１個の前記した置換基の他に炭素数１以上３以
下の炭化水素基、アルコキシ基またはハロゲン原子を有
していてもよい。但し、水酸基に対しオルト位とパラ位
のうち少なくとも１ケ所は置換基を有しない。
は、前記した置換基の他に置換基を有していてもよい。
前記した置換基を２以上３以下有していてもよいし、少
なくとも１個の前記した置換基の他に炭素数１以上３以
下の炭化水素基、アルコキシ基またはハロゲン原子を有
していてもよい。但し、水酸基に対しオルト位とパラ位
のうち少なくとも１ケ所は置換基を有しない。
【００１１】炭素数１以上３以下の炭化水素基またはア
ルコキシ基としては、メチル、エチル、プロピル、メト
キシ、エトキシ、プロポキシ基（異性体を有するものは
各異性体を含む）が挙げられる。
ルコキシ基としては、メチル、エチル、プロピル、メト
キシ、エトキシ、プロポキシ基（異性体を有するものは
各異性体を含む）が挙げられる。
【００１２】本発明に用いられる置換フェノール類を具
体的に例示すると、ブチルフェノール、アミノフェノー
ル、オクチルフェノール、ノニルフェノール、メチルブ
チルフェノール、ジブチルフェノール、ジアミルフェノ
ール（置換基に異性体を有するものは各異性体を含む）
の各ｏ−、ｍ−及びｐ−異性体、ｔ−ブトキシフェノー
ル、ｓｅｃ−ブトキシフェノール、ｎ−ブトキシフェノ
ール、シクロペンチルフェノール、シクロヘキシルフェ
ノール、メチルシクロヘキシルフェノール、シクロヘキ
シルメチルフェノール、フェニルフェノール、フェノキ
シフェノール、クロロフェノール、ジクロロフェノー
ル、ブロモフェノール、ジブロモフェノールの各ｏ−、
ｍ−及びｐ−異性体が挙げられる。
体的に例示すると、ブチルフェノール、アミノフェノー
ル、オクチルフェノール、ノニルフェノール、メチルブ
チルフェノール、ジブチルフェノール、ジアミルフェノ
ール（置換基に異性体を有するものは各異性体を含む）
の各ｏ−、ｍ−及びｐ−異性体、ｔ−ブトキシフェノー
ル、ｓｅｃ−ブトキシフェノール、ｎ−ブトキシフェノ
ール、シクロペンチルフェノール、シクロヘキシルフェ
ノール、メチルシクロヘキシルフェノール、シクロヘキ
シルメチルフェノール、フェニルフェノール、フェノキ
シフェノール、クロロフェノール、ジクロロフェノー
ル、ブロモフェノール、ジブロモフェノールの各ｏ−、
ｍ−及びｐ−異性体が挙げられる。
【００１３】これらの中でも、エポキシ化合物の低誘電
率化のためにより好ましいものとして２−ｔ−ブチル−
５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチルフ
ェノール、２，４−ジ（ｔ−ブチル）フェノール、２，
４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、
２−ｓｅｃ−ブチルフェノール、２−ｎ−ブチルフェノ
ール、２−ｔ−アミルフェノール、２−シクロヘキシル
フェノール、４−シクロヘキシルフェノール等を例示す
ることができる。
率化のためにより好ましいものとして２−ｔ−ブチル−
５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチルフ
ェノール、２，４−ジ（ｔ−ブチル）フェノール、２，
４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、
２−ｓｅｃ−ブチルフェノール、２−ｎ−ブチルフェノ
ール、２−ｔ−アミルフェノール、２−シクロヘキシル
フェノール、４−シクロヘキシルフェノール等を例示す
ることができる。
【００１４】本発明にて用いられるポリフェノール類は
次の一般式化１で表される化合物またはこの化合物を主
成分として含む混合物である。
次の一般式化１で表される化合物またはこの化合物を主
成分として含む混合物である。
【００１５】
【化１】
【００１６】式中、Ｐ，Ｑはそれぞれ独立に少なくとも
１個は前記の炭素数４以上２０以下の炭化水素基、アル
コキシ基またはアリーロキシ基であり、残りは同様に前
記の炭素数１以上３以下の炭化水素基、アルコキシ基ま
たはハロゲン原子である。またｉ及びｊはそれぞれ独立
に１以上３以下の整数値をとる。ｉ、ｊが２以上の場合
Ｐ、Ｑは同一芳香環内で同一であっても異なっていても
よい。ジペンテンは置換フェノール類の水酸基に対して
パラ位またはオルト位に結合している。
１個は前記の炭素数４以上２０以下の炭化水素基、アル
コキシ基またはアリーロキシ基であり、残りは同様に前
記の炭素数１以上３以下の炭化水素基、アルコキシ基ま
たはハロゲン原子である。またｉ及びｊはそれぞれ独立
に１以上３以下の整数値をとる。ｉ、ｊが２以上の場合
Ｐ、Ｑは同一芳香環内で同一であっても異なっていても
よい。ジペンテンは置換フェノール類の水酸基に対して
パラ位またはオルト位に結合している。
【００１７】ポリフェノール類とエピハロヒドリンの脱
ハロゲン化水素反応により本発明のエポキシ化合物を製
造する方法は必ずしも限定されず、典型的には該ポリフ
ェノール類とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリン
とを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下にて反応させる
方法を用いることができる。
ハロゲン化水素反応により本発明のエポキシ化合物を製
造する方法は必ずしも限定されず、典型的には該ポリフ
ェノール類とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリン
とを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下にて反応させる
方法を用いることができる。
【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物にて用いられ
る硬化剤とは、公知のものが使用可能であり、例えば、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、１，
１，１−トリスヒドロキシフェニルエタン等の多価フェ
ノール類、芳香族アミン、脂肪族アミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物
等が挙げられる。好ましくは、ジシアンジアミドあるい
は多価フェノール類である。またその配合量については
エポキシ基に対して０．３〜１．２当量が好ましい。
る硬化剤とは、公知のものが使用可能であり、例えば、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、１，
１，１−トリスヒドロキシフェニルエタン等の多価フェ
ノール類、芳香族アミン、脂肪族アミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物
等が挙げられる。好ましくは、ジシアンジアミドあるい
は多価フェノール類である。またその配合量については
エポキシ基に対して０．３〜１．２当量が好ましい。
【００１９】本発明に用いられるフェノール性水酸基を
２個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
２個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
【００２０】本発明のエポキシ化合物とフェノール性水
酸基を２個以上有する化合物との反応は公知の方法で行
えば良い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフ
ィンまたはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応
させることができる。反応させることにより、架橋点間
距離の変化によるガラス転移温度の制御や含ハロゲン化
合物あるいは含リン化合物を用いた難燃性付与を、硬化
時の低分子量物の揮散なしに行うことができる。
酸基を２個以上有する化合物との反応は公知の方法で行
えば良い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフ
ィンまたはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応
させることができる。反応させることにより、架橋点間
距離の変化によるガラス転移温度の制御や含ハロゲン化
合物あるいは含リン化合物を用いた難燃性付与を、硬化
時の低分子量物の揮散なしに行うことができる。
【００２１】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
その効果を損なわない程度に、従来公知の二官能エポキ
シ樹脂、多官能エポキシ樹脂、他の熱硬化性樹脂あるい
は官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも可能
である。具体的には、ビスフェノールＡのグリシジルエ
ーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエ
ーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテル、
クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロモ化
フェノールノボラックのグリシジルエーテル、シアネー
ト樹脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリブタジエ
ン、無水マレイン酸修飾ポリエチレン等である。これら
の樹脂はエポキシ樹脂組成物中に混合されていても良い
し、本発明のエポキシ化合物または本発明のエポキシ化
合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化合物との
混合物と予め反応させておいて用いることもできる。
その効果を損なわない程度に、従来公知の二官能エポキ
シ樹脂、多官能エポキシ樹脂、他の熱硬化性樹脂あるい
は官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも可能
である。具体的には、ビスフェノールＡのグリシジルエ
ーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエ
ーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテル、
クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロモ化
フェノールノボラックのグリシジルエーテル、シアネー
ト樹脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリブタジエ
ン、無水マレイン酸修飾ポリエチレン等である。これら
の樹脂はエポキシ樹脂組成物中に混合されていても良い
し、本発明のエポキシ化合物または本発明のエポキシ化
合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化合物との
混合物と予め反応させておいて用いることもできる。
【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物には、使途応
じて硬化促進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤
等の公知の添加剤を加えて用いることができる。硬化促
進剤としてはイミダゾール類、三級アミン類、リン系化
合物を、難燃剤としては三酸化アンチモン、赤リン等
を、離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、さらに表面処理剤としてはシランカップリング剤を
挙げることができる。充填剤としてはシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げることができ
る。
じて硬化促進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤
等の公知の添加剤を加えて用いることができる。硬化促
進剤としてはイミダゾール類、三級アミン類、リン系化
合物を、難燃剤としては三酸化アンチモン、赤リン等
を、離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、さらに表面処理剤としてはシランカップリング剤を
挙げることができる。充填剤としてはシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げることができ
る。
【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物を積層板に用
いる場合には、該エポキシ樹脂組成物をメチルエチルケ
トン、エチレングリコールモノメチルエーテル、１，４
−ジオキサン等の溶剤を用いて均一に溶解させ、ガラス
繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊
維等の有機、無機繊維からなる織布、マット、紙あるい
はこれらの組み合わせからなる基材に含浸させ、加熱乾
燥して得たプリプレグを熱プレス成形する方法が挙げら
れるが、これらの方法に限定されない。
いる場合には、該エポキシ樹脂組成物をメチルエチルケ
トン、エチレングリコールモノメチルエーテル、１，４
−ジオキサン等の溶剤を用いて均一に溶解させ、ガラス
繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊
維等の有機、無機繊維からなる織布、マット、紙あるい
はこれらの組み合わせからなる基材に含浸させ、加熱乾
燥して得たプリプレグを熱プレス成形する方法が挙げら
れるが、これらの方法に限定されない。
【００２４】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。
【００２５】合成例１ 本合成例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、２
−ｓｅｃ−ブチル−４−［１−［４−［３−ｓｅｃ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチルシクロヘ
キシル］−１−メチルエチル］フェノールの製法に関す
るものである。温度計、攪拌装置、ジムロー冷却管およ
び窒素導入管を付けた２リットル４つ口丸底フラスコ
に、２−ｓｅｃ−ブチルフェノール３００．０ｇ（２．
０ｍｏｌ）、三フッ化ほう素ジエチルエーテル錯体２．
８４ｇ（０．０２ｍｏｌ）を仕込み、６０℃で溶解させ
る。６０℃で保持したまま、ジペンテン５４．４ｇ
（０．４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下する。滴下終了
後、４時間保温したのち、トルエン７５０ｇで希釈す
る。温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した
後、共沸脱水により系内の水を除去し、減圧下で濃縮し
て、非晶質の樹脂状固体１３５．７ｇを得る。ＯＨ当量
は２２７ｇ／ｅｑ．であった。
−ｓｅｃ−ブチル−４−［１−［４−［３−ｓｅｃ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチルシクロヘ
キシル］−１−メチルエチル］フェノールの製法に関す
るものである。温度計、攪拌装置、ジムロー冷却管およ
び窒素導入管を付けた２リットル４つ口丸底フラスコ
に、２−ｓｅｃ−ブチルフェノール３００．０ｇ（２．
０ｍｏｌ）、三フッ化ほう素ジエチルエーテル錯体２．
８４ｇ（０．０２ｍｏｌ）を仕込み、６０℃で溶解させ
る。６０℃で保持したまま、ジペンテン５４．４ｇ
（０．４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下する。滴下終了
後、４時間保温したのち、トルエン７５０ｇで希釈す
る。温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した
後、共沸脱水により系内の水を除去し、減圧下で濃縮し
て、非晶質の樹脂状固体１３５．７ｇを得る。ＯＨ当量
は２２７ｇ／ｅｑ．であった。
【００２６】生成物の赤外吸収スペクトル測定の結果、
水酸基の吸収が３２００−３６００ｃｍ-1に、環式アル
ケンの吸収が１４５０、１７００ｃｍ-1にみられ、アル
ケンの吸収は消失したことを確認した。また、質量分析
により、ジペンテン１分子に２−ｓｅｃ−ブチルフェノ
−ルが２分子付加したｍ／ｚ＝４３６のピークが検出さ
れたことから、下記化２の構造を有する目的物であるこ
とを確認した。
水酸基の吸収が３２００−３６００ｃｍ-1に、環式アル
ケンの吸収が１４５０、１７００ｃｍ-1にみられ、アル
ケンの吸収は消失したことを確認した。また、質量分析
により、ジペンテン１分子に２−ｓｅｃ−ブチルフェノ
−ルが２分子付加したｍ／ｚ＝４３６のピークが検出さ
れたことから、下記化２の構造を有する目的物であるこ
とを確認した。
【００２７】
【化２】
【００２８】実施例１ 本実施例は、合成例１で得られた原料からの本発明のエ
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例１で得
られた２−ｓｅｃ−ブチル−４−［１−［４−［３−ｓ
ｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチル
シクロヘキシル］−１−メチルエチル］フェノール１２
５．０ｇ（０．５５ＯＨ ｍｏｌｅｑ、ＯＨ当量２２７
ｇ／ｅｑ) 、エピクロロヒドリン３５６．２ｇ（３．８
５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド２１．５ｇを、温度
計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リッ
トル４つ口平底フラスコに仕込み、４５℃ ４３ｔｏｒ
ｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液４５．２７ｇ
（０．５５ｍｏｌ）を５．５時間かけて滴下する。この
間、温度は４５℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒ
ドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しなが
ら反応させた。
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例１で得
られた２−ｓｅｃ−ブチル−４−［１−［４−［３−ｓ
ｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチル
シクロヘキシル］−１−メチルエチル］フェノール１２
５．０ｇ（０．５５ＯＨ ｍｏｌｅｑ、ＯＨ当量２２７
ｇ／ｅｑ) 、エピクロロヒドリン３５６．２ｇ（３．８
５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド２１．５ｇを、温度
計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リッ
トル４つ口平底フラスコに仕込み、４５℃ ４３ｔｏｒ
ｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液４５．２７ｇ
（０．５５ｍｏｌ）を５．５時間かけて滴下する。この
間、温度は４５℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒ
ドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しなが
ら反応させた。
【００２９】反応終了後は、未反応のエピクロロヒドリ
ンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキ
シドを含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶
解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄によ
り除去した。減圧下で溶媒を除くことによりにより、エ
ポキシ化合物１４１．９ｇを得た。
ンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキ
シドを含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶
解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄によ
り除去した。減圧下で溶媒を除くことによりにより、エ
ポキシ化合物１４１．９ｇを得た。
【００３０】このようにして得られたエポキシ化合物の
エポキシ当量は、３２４．４ｇ／ｅｑであった。赤外吸
収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２
００−３６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２
４０、９１０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
エポキシ当量は、３２４．４ｇ／ｅｑであった。赤外吸
収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２
００−３６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２
４０、９１０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
【００３１】実施例２ 本実施例は、実施例１で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル及び
テトラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末
端エポキシ樹脂を得る方法に関するものである。
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル及び
テトラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末
端エポキシ樹脂を得る方法に関するものである。
【００３２】実施例１で得られたエポキシ化合物７０．
０ｇ（０．１０８ ｍｏｌｅｑ）、テトラブロモビスフ
ェノールＡのジグリシジルエーテル（住友化学工業
（株）製商品名ＥＳＢ−４００、エポキシ当量４０３ｇ
／ｅｑ）２８．５５ｇ（０．０３５４ ｍｏｌｅｑ）
を、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５００ｍｌ
４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶融させ
た後、テトラブロモビスフェノールＡ１４．３４ｇ
（０．０２６４ｍｏｌ）を加えて溶解させる。２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール１５．８ｍｇ（０．１４３
ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン１．０ｇに溶解した液
を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、２
時間保持し、反応物を冷却して取り出すことにより目的
の付加物１１２．２ｇを得る。得られた付加物のエポキ
シ当量は、４７２．７ｇ／ｅｑ．であった。
０ｇ（０．１０８ ｍｏｌｅｑ）、テトラブロモビスフ
ェノールＡのジグリシジルエーテル（住友化学工業
（株）製商品名ＥＳＢ−４００、エポキシ当量４０３ｇ
／ｅｑ）２８．５５ｇ（０．０３５４ ｍｏｌｅｑ）
を、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５００ｍｌ
４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶融させ
た後、テトラブロモビスフェノールＡ１４．３４ｇ
（０．０２６４ｍｏｌ）を加えて溶解させる。２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール１５．８ｍｇ（０．１４３
ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン１．０ｇに溶解した液
を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、２
時間保持し、反応物を冷却して取り出すことにより目的
の付加物１１２．２ｇを得る。得られた付加物のエポキ
シ当量は、４７２．７ｇ／ｅｑ．であった。
【００３３】参考例１ 本参考例は、実施例１で得られたエポキシ化合物の硬化
物作成例に関するものである。実施例１で得られたエポ
キシ化合物１００重量部に、ジシアンジアミド（当量２
１）０．７当量と、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．２重量部を加え、メチルセロソルブ／１，４−ジ
オキサン＝１／１（ｗ／ｗ）５０％溶液を作成する。１
７０℃でプレポリマー化（予備反応）した後、１８０
℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で３０分間プレスすることによ
り、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
物作成例に関するものである。実施例１で得られたエポ
キシ化合物１００重量部に、ジシアンジアミド（当量２
１）０．７当量と、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．２重量部を加え、メチルセロソルブ／１，４−ジ
オキサン＝１／１（ｗ／ｗ）５０％溶液を作成する。１
７０℃でプレポリマー化（予備反応）した後、１８０
℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で３０分間プレスすることによ
り、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
【００３４】参考例２ 本参考例は、実施例２で得られたエポキシ化合物の付加
物の硬化物作成例に関するものである。実施例２で得ら
れたエポキシ化合物の付加物１００重量部に、ジシアン
ジアミド（当量２１）０．７当量と、２−エチル−４−
メチルイミダゾール０．２重量部を加え、メチルセロソ
ルブ／１，４−ジオキサン= １／１（ｗ／ｗ）５０％溶
液を作成する。１６０℃でプレポリマー化した後、１７
０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2で３０分間プレスすることによ
り、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
物の硬化物作成例に関するものである。実施例２で得ら
れたエポキシ化合物の付加物１００重量部に、ジシアン
ジアミド（当量２１）０．７当量と、２−エチル−４−
メチルイミダゾール０．２重量部を加え、メチルセロソ
ルブ／１，４−ジオキサン= １／１（ｗ／ｗ）５０％溶
液を作成する。１６０℃でプレポリマー化した後、１７
０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2で３０分間プレスすることによ
り、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
【００３５】比較例１ 本比較例は、置換基を有さないフェノールとジペンテン
から誘導された４−〔１−〔４−〔４−ヒドロキシフェ
ニル〕−４−メチルシクロヘキシル〕−１−メチルエチ
ル〕フェノールの、エポキシ化合物の製法に関するもの
である。４−〔１−〔４−〔４−ヒドロキシフェニル〕
−４−メチルシクロヘキシル〕−１−メチルエチル〕フ
ェノール（ヤスハラ化学（株）製、ＯＨ当量１６２ｇ／
ｅｑ．）９７．２ｇ（０．６０ｍｏｌｅｑ．）、エピク
ロロヒドリン３８９．４ｇ（４．２ｍｏｌ）、ジメチル
スルホキシド１９４．７ｇを、温度計、撹拌装置、分離
管付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口平底フラ
スコに仕込み、４８℃４１ｔｏｒｒの条件下で４８．６
％苛性ソーダ水溶液４９．３８ｇ（０．６０ｍｏｌ）を
５．５時間かけて滴下する。この間、温度は４８℃に保
ちながら、、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液
化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。
から誘導された４−〔１−〔４−〔４−ヒドロキシフェ
ニル〕−４−メチルシクロヘキシル〕−１−メチルエチ
ル〕フェノールの、エポキシ化合物の製法に関するもの
である。４−〔１−〔４−〔４−ヒドロキシフェニル〕
−４−メチルシクロヘキシル〕−１−メチルエチル〕フ
ェノール（ヤスハラ化学（株）製、ＯＨ当量１６２ｇ／
ｅｑ．）９７．２ｇ（０．６０ｍｏｌｅｑ．）、エピク
ロロヒドリン３８９．４ｇ（４．２ｍｏｌ）、ジメチル
スルホキシド１９４．７ｇを、温度計、撹拌装置、分離
管付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口平底フラ
スコに仕込み、４８℃４１ｔｏｒｒの条件下で４８．６
％苛性ソーダ水溶液４９．３８ｇ（０．６０ｍｏｌ）を
５．５時間かけて滴下する。この間、温度は４８℃に保
ちながら、、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液
化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。
【００３６】反応終了後は、未反応のエピクロロヒドリ
ンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキ
シドを含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶
解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄によ
り除去した。減圧下で溶媒を除くことにより、エポキシ
化合物１２２．５ｇを得た。
ンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキ
シドを含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶
解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄によ
り除去した。減圧下で溶媒を除くことにより、エポキシ
化合物１２２．５ｇを得た。
【００３７】このようにして得られたエポキシ化合物の
エポキシ当量は、２３１ｇ／ｅｑであった。赤外吸収ス
ペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００
−３６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２４
０、９２０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
エポキシ当量は、２３１ｇ／ｅｑであった。赤外吸収ス
ペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００
−３６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２４
０、９２０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
【００３８】比較参考例１ 本比較参考例は、比較例１で得られたエポキシ化合物の
硬化物作成例に関するものである。比較例１で得られた
４−〔１−〔４−〔４−ヒドロキシフェニル〕−４−メ
チルシクロヘキシル〕−１−メチルエチル〕フェノール
をエポキシ化した化合物を用い、参考例２と同様にし
て、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
硬化物作成例に関するものである。比較例１で得られた
４−〔１−〔４−〔４−ヒドロキシフェニル〕−４−メ
チルシクロヘキシル〕−１−メチルエチル〕フェノール
をエポキシ化した化合物を用い、参考例２と同様にし
て、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
【００３９】比較参考例２ 本比較参考例は、ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テルの硬化物作成例に関するものである。スミエポキシ
ＥＬＡ−１２８（商品名、住友化学工業（株）製）を用
い、参考例２と同様にして、厚さ約２ｍｍの硬化物を得
る。
テルの硬化物作成例に関するものである。スミエポキシ
ＥＬＡ−１２８（商品名、住友化学工業（株）製）を用
い、参考例２と同様にして、厚さ約２ｍｍの硬化物を得
る。
【００４０】比較参考例３ 本比較参考例は、オルソクレゾールノボラックのグリシ
ジルエーテルの硬化物作成例に関するものである。スミ
エポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ（商品名、住友化学工業
（株）製）を用い、参考例２と同様にして、厚さ約２ｍ
ｍの硬化物を得る。
ジルエーテルの硬化物作成例に関するものである。スミ
エポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ（商品名、住友化学工業
（株）製）を用い、参考例２と同様にして、厚さ約２ｍ
ｍの硬化物を得る。
【００４１】参考例１〜２、比較参考例１〜３により得
られた硬化物のガラス転移温度、比誘電率を表１に示
す。
られた硬化物のガラス転移温度、比誘電率を表１に示
す。
【００４２】
【表１】
【００４３】硬化物の評価は、以下の方法で行った。 ・ガラス転移温度：島津製作所（株）製熱機械分析装置
ＴＭＡ−４０を用いて測定した。 ・比誘電率：参考例および比較参考例の方法によって得
た厚さ約２ｍｍの硬化物の両面に金属塗料により電極を
作成し、横河ヒューレットパッカード（株）製、４２７
５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅ
ｔｅｒを用いて得た静電容量の値より算出して求めた。
ＴＭＡ−４０を用いて測定した。 ・比誘電率：参考例および比較参考例の方法によって得
た厚さ約２ｍｍの硬化物の両面に金属塗料により電極を
作成し、横河ヒューレットパッカード（株）製、４２７
５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅ
ｔｅｒを用いて得た静電容量の値より算出して求めた。
【００４４】
【発明の効果】参考例及び比較参考例から明らかなとお
り、本発明のエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物は
耐熱性に優れ、かつ、低誘電性の硬化物を与える。
り、本発明のエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物は
耐熱性に優れ、かつ、低誘電性の硬化物を与える。
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）テルペン化合物と、（Ｂ）芳香環に
水酸基を１個有し、かつ、少なくとも１個の炭素数４以
上２０以下の炭化水素基、アルコキシ基またはアリーロ
キシ基を有する置換フェノール類とを反応させて得られ
る（Ｃ）ポリフェノール類と、（Ｄ）エピハロヒドリン
の脱ハロゲン化水素反応によって得られることを特徴と
するエポキシ化合物。 - 【請求項２】テルペン化合物がジペンテンまたはリモネ
ンである請求項１記載のエポキシ化合物。 - 【請求項３】請求項１または２記載のエポキシ化合物と
硬化剤を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１または２記載のエポキシ化合物と
フェノール性水酸基を２個以上有する化合物とを予め反
応させて得た付加物と、硬化剤を含むことを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02652392A JP3178058B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | エポキシ化合物およびその組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02652392A JP3178058B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | エポキシ化合物およびその組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05222155A true JPH05222155A (ja) | 1993-08-31 |
| JP3178058B2 JP3178058B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=12195840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02652392A Expired - Fee Related JP3178058B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | エポキシ化合物およびその組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178058B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08134175A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-05-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH08325355A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-12-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2010111859A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-05-20 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP02652392A patent/JP3178058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08134175A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-05-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH08325355A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-12-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2010111859A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-05-20 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178058B2 (ja) | 2001-06-18 |
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