JPH08134175A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH08134175A JPH08134175A JP6274051A JP27405194A JPH08134175A JP H08134175 A JPH08134175 A JP H08134175A JP 6274051 A JP6274051 A JP 6274051A JP 27405194 A JP27405194 A JP 27405194A JP H08134175 A JPH08134175 A JP H08134175A
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Abstract
ペンに対する溶解性、および耐候性、防食性、耐アルカ
リ性、硬化性、密着性に優れ、しかも硬化被膜の硬度の
大きな被膜を与えることのできるエポキシ樹脂組成物を
提供すること。 【構成】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)単核
多価フェノールのポリグリシジルエーテルおよび各核を
結合する結合手の炭素原子数が4以下の多核多価フェノ
ールのポリグリシジルエーテルからなる群から選ばれた
少なくとも一種のエポキシ樹脂に、(B)環状テルペン
化合物にフェノ−ルまたはアルキルフェノール化合物を
付加させて得られるテルペン構造骨格含有フェノール化
合物を、エポキシ樹脂(A)のエポキシ基1個に対し、
テルペン構造骨格含有フェノール化合物(B)のフェノ
ール性水酸基が0.05〜0.8個となる比率で付加さ
せた反応生成物を含有する、エポキシ当量が200〜2
000であるものである。
Description
低刺激性溶媒であるターペン(テルペン炭化水素油)に
可溶で、優れた耐候性、防食性、硬化性及び各種基材へ
の密着性の良好な塗膜をあたえることの出来る、エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
キシ樹脂は、各種基材に対する接着性、耐熱性、耐薬品
性、電気特性、機械特性等に優れるため、特に、塗料、
接着剤等として広く用いられている。
シ樹脂を各種の低沸点溶媒に溶解した溶剤タイプのもの
が一般的であったが、火災の危険性、人体への有害性、
地球環境への悪影響等の問題から、低沸点溶媒の使用が
制限されるようになり、溶媒の低減化あるいはターペン
等の高沸点かつ低刺激性溶媒への切替えが強く求められ
るようになった。
ェノールAあるいはビスフェノールFとエピクロルヒド
リンから製造されるエポキシ樹脂あるいはフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂は、ターペンへの溶解性に劣る
ため溶剤タイプとして使用する場合に、高沸点かつ低刺
激性のターペンを用いることができなかった。このた
め、ターペンに可溶でかつ各種基材に対する接着性、耐
食性、耐熱性、耐薬品性、電気特性、機械特性等に優れ
たエポキシ樹脂を見出すことが強く望まれていた。
117420号公報および特開平5−222155号公
報には、環状テルペン化合物にフェノ−ル類を付加して
得られるテルペン構造骨格含有多価フェノ−ル化合物ま
たは該多価フェノール化合物とアルデヒド類との縮合物
とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキ
シ樹脂が提案されており、該エポキシ樹脂は、電気絶縁
性、耐熱性、低吸水性等に優れているために、特に、電
気、電子用途における積層板に有用であることが記載さ
れている。
化合物から誘導されるエポキシ樹脂は、ターペンに対す
る溶解性は良好ではあるものの、硬化被膜の硬度、耐食
性、耐アルカリ性、硬化性等に劣る欠点があり、これら
の特性が要求される塗料分野に使用するには満足しえる
ものではなかった。
は、上記エポキシ樹脂とビスフェノールA等の多価フェ
ノール化合物を反応させた多価フェノール変成エポキシ
樹脂が提案されているが、このような変成を行った場合
にも、その耐食性、耐アルカリ性、硬化性等は満足しえ
るものではなかった。
ル化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することも
提案されており、例えば、特開平4−26642号公
報、特開平4−55422号公報等には、ビスフェノー
ル類のジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂とテルペ
ン構造骨格含有多価フェノ−ル化合物を混合した半導体
封止用に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物が記載されて
いる。
ビスフェノールポリグリシジルエーテル型のエポキシ樹
脂とテルペン構造骨格含有多価フェノ−ル化合物を単に
混合した場合には、エポキシ樹脂のターペンに対する溶
解性はほとんど改善されないばかりでなく、硬化被膜の
硬度、耐食性、耐アルカリ性、硬化性、基材への密着性
等が不十分であり、塗料分野に使用するには到底満足し
えるものではなかった。
防食塗料、白色上塗り塗料等の用途に好適に使用するこ
とのできる、ターペンに対する溶解性に優れるばかりで
なく、耐候性、防食性、耐アルカリ性、硬化性、密着性
に優れ、しかも硬化被膜の硬度の大きな被膜を与えるこ
とのできるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
を重ねた結果、多価フェノールポリグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂と、環状テルペン化合物にフェノ−ル類
を付加させて得られるテルペン構造骨格含有フェノール
化合物を特定の比率で付加させた反応生成物を含有する
エポキシ樹脂組成物が、上記目的を達成し得ることを知
見した。
で、(A)単核多価フェノールのポリグリシジルエーテ
ルおよび各核を結合する結合手の炭素原子数が4以下の
多核多価フェノールのポリグリシジルエーテルからなる
群から選ばれた少なくとも一種のエポキシ樹脂に、
(B)環状テルペン化合物にフェノ−ルまたはアルキル
フェノール化合物を付加させて得られるテルペン構造骨
格含有フェノール化合物を、上記エポキシ樹脂(A)の
エポキシ基1個に対し、上記テルペン構造骨格含有フェ
ノール化合物(B)のフェノール性水酸基が0.05〜
0.8個となる比率で付加させた反応生成物を含有す
る、エポキシ当量が200〜2000であるエポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
て詳細に説明する。
樹脂は、単核多価フェノールのポリグリシジルエーテル
および各核を結合する結合手の炭素原子数が4以下の多
核多価フェノールのポリグリシジルエーテルからなる群
から選ばれた少なくとも一種のエポキシ樹脂であり、該
エポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾ
ルシン、メチルレゾルシン、ピロカテコール、フロログ
ルクシノールなどの単核多価フェノール化合物;ジヒド
ロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノ
ール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルソクレ
ゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデ
ンビスフェノール(ビスフェノ−ルA)、イソプロピリ
デンビス(オルソクレゾール)、テトラブロムビスフェ
ノールA、1,3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼ
ン)、1,4−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼ
ン)、1,1,3−トリス(4−ヒドロキシフェニル)
ブタン、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノ
ール、オキシビスフェノールなどの多核多価フェノール
化合物;フェノールノボラック、オルソクレゾールノボ
ラック、レゾルシンノボラックなどのノボラック類;の
ポリグリシジルエーテルがあげられる。
〔化2〕(前記〔化1〕と同じ)の一般式で表されるア
ルキリデンビスフェノールポリグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂を用いた場合に、耐食性、耐候性、基材への
密着性などに優れるので好ましい。
キル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロ
ピル、ブチル、イソブチル、アミル、ヘキシル、ヘプチ
ル、オクチルなどの炭素原子数1〜8のアルキル基があ
げられる。
骨格構造含有フェノ−ル化合物は、環状テルペン化合物
にフェノールまたはオルソクレゾールなどのアルキルフ
ェノール化合物を付加して得られるものであり、例え
ば、下記〔化3〕の式(1)〜(5)で表される化合物
などがあげられる。
に上記(B)成分のテルペン構造骨格含有フェノール化
合物を付加させた反応生成物を含有するものであり、両
者は、エポキシ樹脂(A)のエポキシ基1個に対し、テ
ルペン構造骨格含有フェノール化合物(B)のフェノー
ル性水酸基が0.05〜0.8個、好ましくは0.1〜
0.7個となる比率、特にテルペン構造骨格含有フェノ
ール化合物(B)としてモノフェノール化合物を用いる
場合には、好ましくは0.1〜0.5個となる比率で用
いられる。このような比率で上記テルペン構造骨格含有
フェノール化合物(B)を用いることにより、本発明の
組成物における上記の付加させた反応生成物の含有量
を、好ましくは20重量%以上、更に好ましくは30重
量%以上とすることがでる。上記テルペン構造骨格含有
フェノール化合物(B)の使用比率が上記の範囲未満
(エポキシ基1個に対し、水酸基0.05個未満)の場
合には、上記反応生成物の含有量が少ないため、ターペ
ンへの溶解性が不十分となり、また、上記の範囲を超え
る(エポキシ基1個に対し、水酸基0.8個超)場合に
は、エポキシ当量が著しく大きくなるため、硬化性が不
十分となり、耐アルカリ性、耐食性等が不十分となる。
せて反応生成物を得る方法としては、エポキシ樹脂にフ
ェノール化合物を付加させる通常の方法を採用すること
ができ、例えば、ジメチルベンジルアミンなどの塩基性
触媒の存在下に、両者を60〜200℃に加熱する方法
などを用いることができる。
シ樹脂組成物は、エポキシ当量が200〜2000、好
ましくは230〜1500であることが必要である。上
記エポキシ当量が200未満ではターペンへの溶解性が
不十分となり、2000を超えると硬化性が不十分とな
り、耐アルカリ性、耐食性等が不十分となる。
は、硬化剤が配合されて塗料、接着剤等の用途に用いら
れる。
硬化剤として用いられているものであれば特に制限を受
けずに使用することが可能であり、例えば、芳香族、脂
肪族あるいは複素環式ポリアミン類およびそれらのポリ
エポキシド付加変成物、アミド化変成物、マンニッヒ化
変成物などを必要に応じて使用することができる。これ
らの硬化剤のなかでも、塩基性の硬化剤は室温または低
温でエポキシ樹脂を硬化することができるので、本発明
のエポキシ樹脂組成物に用いるのに適している。
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエ
チレンペンタミンなどのポリアルキレンポリミアン類、
1,2−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノ−
3,6−ジエチルシクロヘキサン、イソホロンジアミン
等の脂環式ポリアミン類、1,4−ビス(3−アミノプ
ロピル)ピペラジン等の複素環式ポリアミン類、m−キ
シリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン類があげら
れる。また、上記ポリエポキシド付加変成物は、上記の
ポリアミン類と、フェニルグリシジルエーテル、ブチル
グリシジルエーテル、ビスフェノールA−ジグリシジル
エーテル、ビスフェノールF−ジグリシジルエーテルな
どのグリシジルエーテル類またはカルボン酸のグリシジ
ルエステル類等の各種のエポキシ樹脂とを常法によって
反応させることによって製造され、上記アミド化変成物
は、上記のポリアミン類と、ダイマー酸などのカルボン
酸類を常法によって反応させることによって製造され、
上記マンニッヒ化変成物は、上記のポリアミン類と、ホ
ルムアルデヒド等のアルデヒド類およびフェノール、ク
レゾール、キシレノール、第三ブチルフェノール、レゾ
ルシン等の核に少なくとも一個のアルデヒド反応点を有
するフェノール類とを常法によって反応させることによ
って製造される。
として用いる場合には、通常、溶剤が配合されるが、本
発明のエポキシ樹脂組成物は、安全性の高い高沸点・低
刺激性のタ−ペン、即ち、テレピン油、D−リモネン、
ピネン等に可溶で、これらを希釈溶剤として用いること
ができるという特徴を備えているが、他の一般的溶剤、
例えば、市販の高沸点炭化水素系溶剤を使用することも
できる。該高沸点炭化水素系溶剤は、脂肪族、脂環族、
芳香族の高沸点炭化水素系溶剤またはこれらの混合され
たものでもよく、また、キシレン、メシチレン等の単一
の組成からなるものでもよい。さらに、これらの高沸点
炭化水素系溶剤の一部または全部に代えて、アセトン、
トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、プロピレ
ングリコ−ルモノエチルエ−テル、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、酢酸エチ
ルなども使用でき、これらの溶剤は、任意に2種以上の
混合溶剤として用いることも可能である。
必要に応じて、モノグリシジルエーテル類、ジオクチル
フタレート、ジブチルフタレート、ベンジルアルコー
ル、コールタール等の反応性または非反応性の希釈剤
(可塑剤)、ガラス繊維、炭素繊維、セルロース、ケイ
砂、セメント、カオリン、クレー、水酸化アルミニウ
ム、ベントナイト、シリカ、微粉末シリカ、二酸化チタ
ン、カーボンブラック、グラファイト、酸化鉄などの充
填剤もしくは顔料、増粘剤、チキソトロピック剤、難燃
剤、消泡剤等の常用の添加物を含有してもよく、さら
に、キシレン樹脂、石油樹脂等の粘着性の樹脂類を併用
することもできる。
塗料を調製する方法としては、常法に従い、エポキシ樹
脂組成物にフィラー等の所望の添加物を加え、ガラスビ
ーズを入れて所定時間振とう機等で混練りする方法等が
あげられる。得られた塗料は、硬化剤を混合したあと、
バーコーター等を用いて所定の膜厚で塗布し、乾燥硬化
させることによって塗膜を形成させることができる。
れらに限定されるものではない。尚、各実施例中、エポ
キシ当量とは、エポキシ基1個あたりのエポキシ樹脂の
分子量で定義され、OH当量とは、フェノール性水酸基
1個あたりのテルペン骨格構造骨格含有フェノール化合
物の分子量で定義される。
00cc四ツ口丸底フラスコに、アデカレジンEP−4
901(旭電化工業株式会社製;ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、エポキシ当量175)144.0g(0.
82eq)、テルペンフェノール共重合体YP−90L
L(ヤスハラケミカル株式会社製、平均分子量266、
OH当量300)26.6g(0.09eq、エポキシ
基1個当たり水酸基0.11個)および触媒としてジメ
チルベンジルアミン0.17gを仕込み、120℃まで
系内を昇温させた後、2.5時間反応させ、エポキシ当
量250、粘度133ps/25℃の黄色液状のテルペ
ン構造骨格含有フェノ−ル変成エポキシ樹脂を得た。
00cc四ツ口丸底フラスコに、アデカレジンEP−4
100(旭電化工業株式会社製;ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、エポキシ当量190)190.0g(1.
00eq)、テルペンフェノール共重合体YP−90L
L60.0g(0.20eq、エポキシ基1個当たり水
酸基0.20個)および触媒としてジメチルベンジルア
ミン0.39gを仕込み、120℃まで系内を昇温させ
た後、3時間反応させ、エポキシ当量350、粘度46
50ps/25℃の黄色液状のテルペン構造骨格含有フ
ェノール変成エポキシ樹脂を得た。
00cc四ツ口丸底フラスコに、190.0g(1.0
0eq)のアデカレジンEP−4100、115.0g
(0.38eq、エポキシ基1個当たり水酸基0.38
個)のテルペンフェノール共重合体YP−90LLおよ
び触媒としてジメチルベンジルアミン0.39gを仕込
み、120℃まで系内を昇温させた後、3時間反応さ
せ、エポキシ当量500の黄色固体のテルペン構造骨格
含有フェノール変成エポキシ樹脂を得た。
00cc四ツ口丸底フラスコに、75g(0.43e
q)のアデカレジンEP−4901、40g(0.21
eq)のアデカレジンEP−4100、前記〔化3〕に
示す式(1)および/または(2)で表される化合物を
主成分とするテルペンジフェノール共重合体YP−90
(ヤスハラケミカル株式会社製、平均分子量324、O
H当量162、融点85℃)75g(0.46eq、エ
ポキシ基1個当たり水酸基0.72個)および触媒とし
てジメチルベンジルアミン0.17gを仕込み、120
℃まで系内を昇温させた後、4時間反応させ、エポキシ
当量1050の黄色固体のテルペン構造骨格含有フェノ
ール変成エポキシ樹脂を得た。
00cc四ツ口丸底フラスコに、フェノールノボラック
エポキシ樹脂DEN431(ダウケミカルカンパニ−
製、平均官能基数2.2,エポキシ当量=175)14
4g(0.82eq)、テルペンフェノール共重合体Y
P−90LL92g(0.31eq、エポキシ基1個当
たり水酸基0.38個)および触媒としてジメチルベン
ジルアミン0.36gを仕込み、120℃まで系内を昇
温させた後、3時間反応させ、エポキシ当量480の黄
色固体のテルペン構造骨格含有フェノール変成エポキシ
樹脂を得た。
162gのYP−90仕込み、エピクロルヒドリン74
0g及び、テトラエチルアンモニウムクロリド触媒を
1.1g加えて117℃に加熱し、還流下で2時間反応
させた。次いで、これを60℃まで冷却し、水分離装置
を取付け、42gのNaOHを加え、40〜100mm
Hgの減圧下で50〜70℃で反応させた。反応中に生
成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去し、反
応終点は、理論量水が留出した時点、約2時間後とし
た。得られたエポキシ樹脂のエピクロルヒドリン溶液
に、メチルイソブチルケトン(MIBK)2500cc
を加え、大量の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰のN
aOHを除去した後、3%リン酸水溶液で中和した。次
いでエバポレーターでエピクロルヒドリンとMIBKを
留去し、エポキシ当量233のテルペン構造骨格含有エ
ポキシ樹脂196gを得た。
に、比較例1のテルペン構造骨格含有エポキシ樹脂66
g(0.28eq)、ビスフェノールA18g(0.1
6eq)および触媒としてジメチルベンジルアミン0.
3gを加え、150℃で3時間反応させてエポキシ当量
700のテルペン構造骨格含有エポキシ樹脂を得た。
(1.00eq)のアデカレジンEP−4901および
ビスフェノールA74g(0.65eq)を仕込み、1
50℃で2.5時間反応させてエポキシ当量700のエ
ポキシ樹脂を得た。
901とテルペンフェノール共重合体YP−90LL2
6.6g(0.09eq)とを25℃の常温でブレンド
して、テルペン構造骨格含有フェノールを含むエポキシ
樹脂組成物を得た。
(0.43eq)のアデカレジンEP−4901、40
g(0.21eq)のアデカレジンEP−4100、と
89g(0.55eq、エポキシ基1個当たり水酸基
0.86個)のYP−90および触媒としてジメチルベ
ンジルアミン0.18gを仕込み、130℃まで系内を
昇温させた後7時間反応させ、エポキシ当量2250の
黄色固体のテルペン多価フェノール変成エポキシ樹脂を
得た。
エポキシ樹脂組成物各100gを、テレピン油100g
に溶解させ、その溶解性を見た。溶解性の評価は次の3
段階で行い、その結果を下記〔表1〕に示す。 ○:均一に溶解し、不溶物は認められない。 △:少量の不溶物が認められる。 ×:多量の不溶物が認められる。
れたエポキシ樹脂組成物を用い、下記の配合に従って、
ガラスビーズを用い、振とう機で2時間混練して白色塗
料を調製した。
ハ−ドナ−EH340(旭電化工業株式会社製;変成ポ
リアミドアミン、活性水素当量81)をエポキシ化合物
のエポキシ基/硬化剤活性水素=1/1当量比になるよ
うに配合し、塗料組成物とした。
コーターを用いて金属板上に膜厚30〜50μになるよ
うに塗布し、25℃で7日放置して乾燥硬化させた。得
られた塗膜試験片の特性を下記のごとく評価し、それら
の結果を下記〔表2〕に示す。
る。 エリクセン;エリクセン試験器を用い、φ20mm,
8mmの条件で行った。 耐アルカリ性試験;JIS K−5400に基づく。 耐食性試験;JIS K−5400に基づき、サンド
ブラスト板塗膜試験片を500時間SSTにかけて行っ
た。判定基準は次の通り。 平面部 ○ ;さび、ふくれ無し △ ; 〃 やや見られる × ; 〃 多く見られる クロスカット部 ○ ;さび、ふくれ0.5mm以下 ○〜△; 〃 0.5〜1mm △ ; 〃 1〜1.5mm △〜×; 〃 1.5〜2mm × ; 〃 2mm以上 耐候性試験;軟鋼板塗膜試験片をJIS B−775
2UVコン装置に60℃で200時間暴露前後の光沢
を、光沢計(鏡面反射率60°)で測定し、その光沢保
持率を算出した。 低温硬化性;塗布後10℃で15時間放置したときの
タッキングの有無を指触で評価し、○と×の二段階で評
価した。 アルミ密着性;JIS H−4000に規定されたア
ルミニウム板を用いる他は同様にして塗膜試験片を作成
し、塗膜にクロスカットを入れてテープ剥離試験を行
い、塗膜の剥がれ状態を比較した。 ○ ;剥がれなし △ ;一部剥がれが見られる × ;全面が剥がれる
うに、本発明のエポキシ樹脂組成物であるテルペン構造
骨格含有フェノール変成エポキシ樹脂組成物(実施例1
〜5)は、ターペン溶解性に優れ、また、耐食性、耐候
性および基材への密着性の良好な塗膜を形成することが
できる。
しないエポキシ樹脂組成物(比較例3)は、ターペンへ
の溶解性が劣るばかりでなく基材への密着性にも劣り、
また、テルペン構造骨格含有フェノールを単にブレンド
したエポキシ樹脂組成物(比較例4)はターペンへの溶
解性が劣るばかりでなく全ての試験項目で劣った結果し
か得られない。
であっても、テルペン構造骨格の含有量の多い、テルペ
ン構造骨格含有多価フェノールから誘導されるエポキシ
化合物を用いたエポキシ樹脂組成物(比較例1および
2)は、ターペンへの溶解性は優れるものの、耐食性お
よび低温硬化性が不十分であり、また、テルペン構造骨
格含有フェノールで変成されたエポキシ樹脂組成物であ
っても、テルペン構造骨格含有フェノールの使用量が多
い(エポキシ当量の大きい)場合(比較例5)は、ター
ペンへの溶解性には優れるものの、全ての試験項目で全
く劣った結果しか得られず、テルペン構造骨格含有フェ
ノールの使用量を比較的少量に限定し、かつ、特定のエ
ポキシ当量を有する本発明のエポキシ樹脂組成物(実施
例1〜5)を用いたことによる効果が極めて特異的なも
のであることは明らかである。
1)は、安全性の高い高沸点・低刺激性のターペンに可
溶で、かつ、耐食性、耐候性、耐水性に優れ、また、塩
ビ、アルミニウム、亜鉛板等各種基材への密着性が良好
な塗膜を形成することができる。従って、本発明のエポ
キシ樹脂組成物(請求項1)は、各種塗料、接着剤、封
止材等の用途に有用である。また、本発明のエポキシ樹
脂組成物(請求項2)は、特に、耐食性、耐候性および
基材への密着性などに優れたものである。
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)単核多価フェノールのポリグリシ
ジルエーテルおよび各核を結合する結合手の炭素原子数
が4以下の多核多価フェノールのポリグリシジルエーテ
ルからなる群から選ばれた少なくとも一種のエポキシ樹
脂に、(B)環状テルペン化合物にフェノ−ルまたはア
ルキルフェノール化合物を付加させて得られるテルペン
構造骨格含有フェノール化合物を、上記エポキシ樹脂
(A)のエポキシ基1個に対し、上記テルペン構造骨格
含有フェノール化合物(B)のフェノール性水酸基が
0.05〜0.8個となる比率で付加させた反応生成物
を含有する、エポキシ当量が200〜2000であるエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 上記エポキシ樹脂(A)が、下記〔化
1〕の一般式で表されるアルキリデンビスフェノールポ
リグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である、請求項1
記載のエポキシ樹脂組成物。 【化1】
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---|---|---|---|
JP27405194A JP3508033B2 (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | エポキシ樹脂組成物 |
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