JP3331661B2 - シアネート化合物およびその組成物 - Google Patents
シアネート化合物およびその組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なシアネート化合物
およびその組成物に関する。本発明のシアネート化合物
およびその組成物は、低誘電性が必要とされる電気・電
子用途における積層板用樹脂として特に有用であり、封
止用途や成形用樹脂にも応用可能である。
およびその組成物に関する。本発明のシアネート化合物
およびその組成物は、低誘電性が必要とされる電気・電
子用途における積層板用樹脂として特に有用であり、封
止用途や成形用樹脂にも応用可能である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられる熱硬
化性樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせ、あるいはビスマレイミド化
合物とアミン化合物との付加物が用いられている。近
年、プリント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向
上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきており、こ
の要求に応えるための手段として従来の熱硬化性樹脂組
成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である
が、この方法によれば、熱硬化性樹脂の耐熱性等を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。これらの点から、
シアネート樹脂が開発され、米国特許３５５３２４４
号、独国特許２５３３１２２号、国際特許８８／０５４
４３号等に提案されている。現在一般的に用いられてい
るシアネートとしてはビスフェノールＡのジシアネート
が知られておりこれはかなり低誘電性であるが、コンピ
ュータ技術の高度化にともなってさらなる低誘電性化が
求められていた。
化性樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせ、あるいはビスマレイミド化
合物とアミン化合物との付加物が用いられている。近
年、プリント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向
上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきており、こ
の要求に応えるための手段として従来の熱硬化性樹脂組
成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である
が、この方法によれば、熱硬化性樹脂の耐熱性等を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。これらの点から、
シアネート樹脂が開発され、米国特許３５５３２４４
号、独国特許２５３３１２２号、国際特許８８／０５４
４３号等に提案されている。現在一般的に用いられてい
るシアネートとしてはビスフェノールＡのジシアネート
が知られておりこれはかなり低誘電性であるが、コンピ
ュータ技術の高度化にともなってさらなる低誘電性化が
求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低誘
電性にすぐれ、実用に耐える耐熱性を有する硬化物を与
えるシアネート化合物およびその樹脂組成物を提供する
ことである。
電性にすぐれ、実用に耐える耐熱性を有する硬化物を与
えるシアネート化合物およびその樹脂組成物を提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、シアネー
ト化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、特
定の構造を有する化合物およびその組成物が上記目的を
満足することを見い出し、本発明を完成させるに至っ
た。
ト化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、特
定の構造を有する化合物およびその組成物が上記目的を
満足することを見い出し、本発明を完成させるに至っ
た。
【０００５】すなわち、本発明は、下記一般式（１）
【０００６】
【化２】 （式中、Ｒ、Ｑは、それぞれ独立に、炭素数１以上１０
以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキ
ル基、炭素数１以上１０以下のアルコキシ基、炭素数６
以上２０以下のアリーロキシ基、あるいはハロゲン原子
を表し、ｉ，ｊはそれぞれ独立に、０以上３以下の整数
値をとる。）で表されるシアネート化合物およびその化
合物と硬化剤とを必須成分とする組成物に関する。本発
明のシアネート化合物は、下記一般式（２）
以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキ
ル基、炭素数１以上１０以下のアルコキシ基、炭素数６
以上２０以下のアリーロキシ基、あるいはハロゲン原子
を表し、ｉ，ｊはそれぞれ独立に、０以上３以下の整数
値をとる。）で表されるシアネート化合物およびその化
合物と硬化剤とを必須成分とする組成物に関する。本発
明のシアネート化合物は、下記一般式（２）
【０００７】
【化３】 （式中、Ｒ、Ｑ，ｉ、ｊは一般式（１）と同様に定義さ
れる。）で表されるビスフェノール類と、クロルシア
ン、ブロムシアンに代表されるハロゲン化シアンとを適
当な有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応を
することによって得ることができる。
れる。）で表されるビスフェノール類と、クロルシア
ン、ブロムシアンに代表されるハロゲン化シアンとを適
当な有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応を
することによって得ることができる。
【０００８】上記のビスフェノール類は、公知のいかな
る方法で得られたものでも用いることができる。上記ビ
スフェノール類の一般的な製法としては、リモネンある
いはジペンテンとフェノール類を、酸触媒存在下で反応
させることが例示されるが、この限りではない。
る方法で得られたものでも用いることができる。上記ビ
スフェノール類の一般的な製法としては、リモネンある
いはジペンテンとフェノール類を、酸触媒存在下で反応
させることが例示されるが、この限りではない。
【０００９】ここでフェノール類としては、フェノール
性水酸基を１個有する化合物が用いられ、例示するとフ
ェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、n −
プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、n −ブ
チルフェノール、sec-ブチルフェノール、t −ブチルフ
ェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、キ
シレノール、メチルブチルフェノール、ジ- ｔ- ブチル
フェノール、ジ- ｔ-アミルフェノール等を代表とする
アルキルフェノールの各種o −、m −、p −異性体、ま
たは、メトキシフェノール、エトキシフェノール、プロ
ポキシフェノール等を代表とするアルコキシフェノール
の各種o −、m −、p −異性体、または、シクロぺンチ
ルフェノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキ
シルクレゾール等を代表とするシクロアルキルフェノー
ル、または、フェノキシフェノール、ナフトキシフェノ
ールに代表されるアリーロキシフェノール、または、ク
ロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモフェノー
ル、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン置換フェ
ノールが挙げられる。
性水酸基を１個有する化合物が用いられ、例示するとフ
ェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、n −
プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、n −ブ
チルフェノール、sec-ブチルフェノール、t −ブチルフ
ェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、キ
シレノール、メチルブチルフェノール、ジ- ｔ- ブチル
フェノール、ジ- ｔ-アミルフェノール等を代表とする
アルキルフェノールの各種o −、m −、p −異性体、ま
たは、メトキシフェノール、エトキシフェノール、プロ
ポキシフェノール等を代表とするアルコキシフェノール
の各種o −、m −、p −異性体、または、シクロぺンチ
ルフェノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキ
シルクレゾール等を代表とするシクロアルキルフェノー
ル、または、フェノキシフェノール、ナフトキシフェノ
ールに代表されるアリーロキシフェノール、または、ク
ロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモフェノー
ル、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン置換フェ
ノールが挙げられる。
【００１０】該フェノール類のなかでも、本発明の目的
達成のためにより好ましいものとして、フェノール、o-
クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、２，６−キ
シレノール、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール、
２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，４−ジ
（ｔ−ブチル）フェノール、２，４−ジ（ｔ−アミル）
フェノール、２−シクロヘキシル−５−メチルフェノー
ル、２−ｔ−ブチルフェノール、２−sec −ブチルフェ
ノール、２−ｎ−ブチルフェノール、２−（ｔ−アミ
ル）フェノール、２−シクロヘキシルフェノール、４−
シクロヘキシルフェノール等を例示することができる。
達成のためにより好ましいものとして、フェノール、o-
クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、２，６−キ
シレノール、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール、
２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，４−ジ
（ｔ−ブチル）フェノール、２，４−ジ（ｔ−アミル）
フェノール、２−シクロヘキシル−５−メチルフェノー
ル、２−ｔ−ブチルフェノール、２−sec −ブチルフェ
ノール、２−ｎ−ブチルフェノール、２−（ｔ−アミ
ル）フェノール、２−シクロヘキシルフェノール、４−
シクロヘキシルフェノール等を例示することができる。
【００１１】本発明の樹脂組成物の硬化剤としては、公
知のものが使用可能であり、例示すれば、塩酸、燐酸に
代表されるプロトン酸、塩化アルミニウム、３フッ化ホ
ウ素、塩化亜鉛に代表されるルイス酸、フェノール、ピ
ロカテコール、ジヒドロキシナフタレンに代表される芳
香族ヒドロキシ化合物、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コ
バルト、オクチル酸すず、オクチル酸コバルト等といっ
た有機金属塩、または水酸化ナトリウム、ナトリウムメ
チラート、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジア
ザビシクロ−（２，２，２）−オクタン、キノリン、イ
ソキノリン、塩化テトラエチルアンモニウム、トリフェ
ニルホスフィンなどが挙げられるが、樹脂との溶解性お
よび反応性の点から、好ましくは、ナフテン酸亜鉛、オ
クチル酸コバルト、オクチル酸すずなどの有機金属塩が
用いられる。
知のものが使用可能であり、例示すれば、塩酸、燐酸に
代表されるプロトン酸、塩化アルミニウム、３フッ化ホ
ウ素、塩化亜鉛に代表されるルイス酸、フェノール、ピ
ロカテコール、ジヒドロキシナフタレンに代表される芳
香族ヒドロキシ化合物、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コ
バルト、オクチル酸すず、オクチル酸コバルト等といっ
た有機金属塩、または水酸化ナトリウム、ナトリウムメ
チラート、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジア
ザビシクロ−（２，２，２）−オクタン、キノリン、イ
ソキノリン、塩化テトラエチルアンモニウム、トリフェ
ニルホスフィンなどが挙げられるが、樹脂との溶解性お
よび反応性の点から、好ましくは、ナフテン酸亜鉛、オ
クチル酸コバルト、オクチル酸すずなどの有機金属塩が
用いられる。
【００１２】本発明の樹脂組成物には目的を損なわない
範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができる。例
示すれば、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦの
ジグリシジルエーテル、フェノールノボラックおよびク
レゾールノボラックのグリシジルエーテル、テトラブロ
ムビスフェノールＡのジグリシジルエーテルなどに代表
されるエポキシ樹脂、４，４’−ジアミノジフェニルメ
タンビスマレイミド、４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルビスマレイミド等に代表されるビスマレイミド類
およびビスマレイミド類とジアミン化合物との付加重合
物、ビスフェノールＡおよびテトラブロムビスフェノー
ルＡのビスビニルベンジルエーテル化物、ジアミノジフ
ェニルメタンのビニルベンジルエーテル化物に代表され
るアルケニルアリールエーテル樹脂、ビスフェノールＡ
およびテトラブロムビスフェノールＡのジプロパルギル
エーテル、ジアミノジフェニルメタンのプロパルギルエ
ーテル等に代表されるアルキニルエーテル樹脂、その
他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、アリルエーテル系
化合物、アリルアミン系化合物、トリアリルシアヌレー
ト、ビニル基含有ポリオレフィン化合物等が挙げられる
が、これらに限定されない。熱可塑性樹脂も添加するこ
とが可能であり、例示すればポリフェニレンエーテル、
ポリスチレン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイ
ミド、およびそれらの変性物が挙げられるがこれらに限
定されない。これらの樹脂はシアネート樹脂組成物中に
混合されていても良いし、予め反応させておいて用いる
こともできる。
範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができる。例
示すれば、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦの
ジグリシジルエーテル、フェノールノボラックおよびク
レゾールノボラックのグリシジルエーテル、テトラブロ
ムビスフェノールＡのジグリシジルエーテルなどに代表
されるエポキシ樹脂、４，４’−ジアミノジフェニルメ
タンビスマレイミド、４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルビスマレイミド等に代表されるビスマレイミド類
およびビスマレイミド類とジアミン化合物との付加重合
物、ビスフェノールＡおよびテトラブロムビスフェノー
ルＡのビスビニルベンジルエーテル化物、ジアミノジフ
ェニルメタンのビニルベンジルエーテル化物に代表され
るアルケニルアリールエーテル樹脂、ビスフェノールＡ
およびテトラブロムビスフェノールＡのジプロパルギル
エーテル、ジアミノジフェニルメタンのプロパルギルエ
ーテル等に代表されるアルキニルエーテル樹脂、その
他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、アリルエーテル系
化合物、アリルアミン系化合物、トリアリルシアヌレー
ト、ビニル基含有ポリオレフィン化合物等が挙げられる
が、これらに限定されない。熱可塑性樹脂も添加するこ
とが可能であり、例示すればポリフェニレンエーテル、
ポリスチレン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイ
ミド、およびそれらの変性物が挙げられるがこれらに限
定されない。これらの樹脂はシアネート樹脂組成物中に
混合されていても良いし、予め反応させておいて用いる
こともできる。
【００１３】本発明では、使途により組成物中に硬化促
進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の
添加剤を加えても良い。硬化促進剤としてはイミダゾー
ル類、三級アミン類、リン系化合物、アルキルフェノー
ル類を、難燃剤としては、三酸化アンチモン、赤リン等
を、離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、さらに表面処理剤としてはシランカップリング剤を
挙げることができる。充填剤としてはシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げることができ
る。
進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の
添加剤を加えても良い。硬化促進剤としてはイミダゾー
ル類、三級アミン類、リン系化合物、アルキルフェノー
ル類を、難燃剤としては、三酸化アンチモン、赤リン等
を、離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、さらに表面処理剤としてはシランカップリング剤を
挙げることができる。充填剤としてはシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げることができ
る。
【００１４】本発明のシアネート化合物及びその樹脂組
成物は、プリント配線基板等の積層板その他の用途に用
いられる。本発明の樹脂組成物を用いて積層板をつくる
方法としては、該樹脂組成物をメチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ト
ルエン、キシレン、1,4-ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤を用いて均一に
溶解させ、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、アルミナ繊維等の有機、無機繊維からなる織布、
マット、紙あるいはこれらの組み合わせからなる基材に
含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形
する方法が挙げられるが、これらの方法に限定されな
い。
成物は、プリント配線基板等の積層板その他の用途に用
いられる。本発明の樹脂組成物を用いて積層板をつくる
方法としては、該樹脂組成物をメチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ト
ルエン、キシレン、1,4-ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤を用いて均一に
溶解させ、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、アルミナ繊維等の有機、無機繊維からなる織布、
マット、紙あるいはこれらの組み合わせからなる基材に
含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形
する方法が挙げられるが、これらの方法に限定されな
い。
【００１５】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
【００１６】合成例１ 本合成例は、本発明のシアネート化合物の原料となる、
２、６−ジメチル−４−［１−［４−［３，５−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチルシクロヘキ
シル］−１−メチルエチル］フェノールの製法に関する
ものである。温度計、攪拌装置、ジムロー冷却管および
窒素導入管を付けた２リットル４つ口丸底フラスコに、
２，６−キシレノール488g (4.0 mol)、三フッ化ほう素
ジエチルエーテル錯体7.1g (0.05mol)を仕込み、９０℃
で溶解させる。９０℃で保持したまま、ジペンテン136g
(1.0 mol)を１．５時間かけて滴下する。滴下終了後、
100 ℃に昇温して４時間保温したのち、トルエンで希釈
する。温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄し
た後、共沸脱水により系内の水を除去し、減圧下で濃縮
して、樹脂状固体317.2gを得る。ＯＨ当量は185g/eq.で
あった。
２、６−ジメチル−４−［１−［４−［３，５−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチルシクロヘキ
シル］−１−メチルエチル］フェノールの製法に関する
ものである。温度計、攪拌装置、ジムロー冷却管および
窒素導入管を付けた２リットル４つ口丸底フラスコに、
２，６−キシレノール488g (4.0 mol)、三フッ化ほう素
ジエチルエーテル錯体7.1g (0.05mol)を仕込み、９０℃
で溶解させる。９０℃で保持したまま、ジペンテン136g
(1.0 mol)を１．５時間かけて滴下する。滴下終了後、
100 ℃に昇温して４時間保温したのち、トルエンで希釈
する。温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄し
た後、共沸脱水により系内の水を除去し、減圧下で濃縮
して、樹脂状固体317.2gを得る。ＯＨ当量は185g/eq.で
あった。
【００１７】生成物の赤外吸収スペクトル測定の結果、
ＯＨ基の吸収が3200−3600cm-1に、環式アルケンの吸収
が1450cm-1, 1700cm-1にみられ、アルケンの吸収は消失
したことを確認した。また、質量分析により、ジペンテ
ン１分子に２，６−キシレノールが２分子付加したピー
クが主に検出されたことから、目的物であることを確認
した。
ＯＨ基の吸収が3200−3600cm-1に、環式アルケンの吸収
が1450cm-1, 1700cm-1にみられ、アルケンの吸収は消失
したことを確認した。また、質量分析により、ジペンテ
ン１分子に２，６−キシレノールが２分子付加したピー
クが主に検出されたことから、目的物であることを確認
した。
【００１８】実施例１ 本実施例は、合成例１で得られた原料からの本発明のシ
アネート化合物の製法に関するものである。合成例１で
得られた２、６−ジメチル−４−［１−［４−［３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチルシ
クロヘキシル］−１−メチルエチル］フェノール200g
(1.08 moleq) を、クロロホルム700gに溶解し、−５℃
に冷却する。クロルシアン86.4g (1.41mol) を加えた
後、トリエチルアミン 120.3g (1.19mol) を反応温度が
０℃以上にならないように注意しながら１時間で滴下す
る。滴下終了後、２〜５℃で１時間保温した後に、クロ
ロホルム200gで希釈する。濾過により塩を除去した後
に、水洗し、溶媒を減圧留去して赤色樹脂状物209gを得
た。
アネート化合物の製法に関するものである。合成例１で
得られた２、６−ジメチル−４−［１−［４−［３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル］−４−メチルシ
クロヘキシル］−１−メチルエチル］フェノール200g
(1.08 moleq) を、クロロホルム700gに溶解し、−５℃
に冷却する。クロルシアン86.4g (1.41mol) を加えた
後、トリエチルアミン 120.3g (1.19mol) を反応温度が
０℃以上にならないように注意しながら１時間で滴下す
る。滴下終了後、２〜５℃で１時間保温した後に、クロ
ロホルム200gで希釈する。濾過により塩を除去した後
に、水洗し、溶媒を減圧留去して赤色樹脂状物209gを得
た。
【００１９】このようにして得られたシアネート化合物
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OHの
吸収3200−3600cm-1は消失し、シアネートのニトリルの
2250cm-1の吸収を有することが確認された。
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OHの
吸収3200−3600cm-1は消失し、シアネートのニトリルの
2250cm-1の吸収を有することが確認された。
【００２０】実施例２ 本実施例は、４−［１−［４−［４−ヒドロキシフェニ
ル］−４−メチルシクロヘキシル］−１−メチルエチ
ル］フェノール（慣用名リモネンビスフェノール、ヤス
ハラケミカル株式会社製、製品名ＹＰ−９０、ＯＨ当量
162 g/eq. ）を原料とするシアネート樹脂の製法に関す
るものである。上記リモネンビスフェノール 200g (1.
29 moleq) をクロロホルム900gに溶解し、−５℃に冷却
する。クロルシアン103.1g (1.68mol)を加えた後、トリ
エチルアミン 143.6g (1.42mol) を反応温度が０℃以上
にならないように注意しながら１時間で滴下する。滴下
終了後、２〜５℃で１時間保温した後に、クロロホルム
100gで希釈する。濾過により塩を除去した後に、水洗
し、溶媒を減圧留去して赤色樹脂状物210.3gを得た。
ル］−４−メチルシクロヘキシル］−１−メチルエチ
ル］フェノール（慣用名リモネンビスフェノール、ヤス
ハラケミカル株式会社製、製品名ＹＰ−９０、ＯＨ当量
162 g/eq. ）を原料とするシアネート樹脂の製法に関す
るものである。上記リモネンビスフェノール 200g (1.
29 moleq) をクロロホルム900gに溶解し、−５℃に冷却
する。クロルシアン103.1g (1.68mol)を加えた後、トリ
エチルアミン 143.6g (1.42mol) を反応温度が０℃以上
にならないように注意しながら１時間で滴下する。滴下
終了後、２〜５℃で１時間保温した後に、クロロホルム
100gで希釈する。濾過により塩を除去した後に、水洗
し、溶媒を減圧留去して赤色樹脂状物210.3gを得た。
【００２１】このようにして得られたシアネート化合物
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OHの
吸収3200−3600cm-1は消失しシアネートのニトリルの22
50cm -1の吸収を有することが確認された。
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OHの
吸収3200−3600cm-1は消失しシアネートのニトリルの22
50cm -1の吸収を有することが確認された。
【００２２】実施例３ 本実施例は、実施例１で得られたシアネート化合物を使
った樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。
実施例１で得られたシアネート化合物に、0.05重量％の
オクチル酸すずを溶融混合して、メチルエチルケトンを
加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃でプレポリマー化
した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プレスし、さらに23
0 ℃で５時間後硬化することにより、厚さ約2mm の硬化
物を得る。
った樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。
実施例１で得られたシアネート化合物に、0.05重量％の
オクチル酸すずを溶融混合して、メチルエチルケトンを
加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃でプレポリマー化
した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プレスし、さらに23
0 ℃で５時間後硬化することにより、厚さ約2mm の硬化
物を得る。
【００２３】実施例４ 本実施例は、実施例２で得られたシアネート化合物を使
った樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。
実施例２で得られたシアネート化合物に、0.05重量％の
オクチル酸すずを溶融混合して、メチルエチルケトンを
加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃でプレポリマー化
した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プレスし、さらに23
0 ℃で５時間後硬化することにより、厚さ約2mm の硬化
物を得る。
った樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。
実施例２で得られたシアネート化合物に、0.05重量％の
オクチル酸すずを溶融混合して、メチルエチルケトンを
加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃でプレポリマー化
した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プレスし、さらに23
0 ℃で５時間後硬化することにより、厚さ約2mm の硬化
物を得る。
【００２４】実施例５ 本実施例は、実施例２で得られたシアネート化合物とテ
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを
使った樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものであ
る。実施例２で得られたシアネート化合物80部とテトラ
ブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（住友
化学工業（株）製、商品名スミエポキシＥＳＢ−４００
Ｔ）20部に、0.3 部のナフテン酸亜鉛を混合して、メチ
ルエチルケトンを加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃
でプレポリマー化した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プ
レスし、さらに230 ℃で５時間後硬化することにより、
厚さ約2mm の硬化物を得る。
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを
使った樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものであ
る。実施例２で得られたシアネート化合物80部とテトラ
ブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（住友
化学工業（株）製、商品名スミエポキシＥＳＢ−４００
Ｔ）20部に、0.3 部のナフテン酸亜鉛を混合して、メチ
ルエチルケトンを加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃
でプレポリマー化した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プ
レスし、さらに230 ℃で５時間後硬化することにより、
厚さ約2mm の硬化物を得る。
【００２５】比較例１ 本比較例は、ビスフェノールA のジシアネートを使った
樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。ビス
フェノールA のジシアネートを用いて、実施例３と同様
の方法により厚さ２ｍｍの硬化物を作成した。
樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。ビス
フェノールA のジシアネートを用いて、実施例３と同様
の方法により厚さ２ｍｍの硬化物を作成した。
【００２６】比較例２ 本比較例は、ビスフェノールA のジシアネートとテトラ
ブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを使っ
た樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。ビ
スフェノールA のジシアネート80部とテトラブロモビス
フェノールＡのジグリシジルエーテル（住友化学工業
（株）製、商品名スミエポキシＥＳＢ−４００Ｔ）20部
に、0.3 部のナフテン酸亜鉛を混合して、メチルエチル
ケトンを加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃でプレポ
リマー化した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プレスし、
さらに230 ℃で５時間後硬化することにより、厚さ約2m
m の硬化物を得る。
ブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを使っ
た樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。ビ
スフェノールA のジシアネート80部とテトラブロモビス
フェノールＡのジグリシジルエーテル（住友化学工業
（株）製、商品名スミエポキシＥＳＢ−４００Ｔ）20部
に、0.3 部のナフテン酸亜鉛を混合して、メチルエチル
ケトンを加えて50wt％溶液を作成する。180 ℃でプレポ
リマー化した後、200 ℃／50kg/cm2で30分間プレスし、
さらに230 ℃で５時間後硬化することにより、厚さ約2m
m の硬化物を得る。
【００２７】実施例３〜４、比較例１〜２により得られ
た硬化物のガラス転移温度、比誘電率を表１に示す。
た硬化物のガラス転移温度、比誘電率を表１に示す。
【００２８】
【表１】 注） ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
TMA-40を用いて測定した。 ・比誘電率：厚さ約2mm の硬化物の両面に金属塗料によ
り電極を作成し、横河ヒューレットパッカード（株）
製、4275A Multi-Frequency ＬＣＲ meterを用いて得た
静電容量の値より算出して求めた。
TMA-40を用いて測定した。 ・比誘電率：厚さ約2mm の硬化物の両面に金属塗料によ
り電極を作成し、横河ヒューレットパッカード（株）
製、4275A Multi-Frequency ＬＣＲ meterを用いて得た
静電容量の値より算出して求めた。
【００２９】実施例３〜４と比較例１との比較から、本
発明のシアネート化合物と硬化剤を主成分とする樹脂組
成物の硬化物の低誘電性は、従来のシアネート化合物を
ベースとする同様の硬化物のそれに比べて優れているこ
とがわかる。また、実施例５と比較例２との比較から、
本発明のシアネート化合物と難燃性を改良する目的で加
えられたテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジル
エーテルと硬化剤を主成分とする樹脂組成物の低誘電性
は、従来のシアネート化合物をベースとする同様の硬化
物のそれに比べて優れていることがわかる。また、上記
実施例から、本発明の樹脂組成物の硬化物は、十分高い
ガラス転移温度を有し、実用に耐える耐熱性を有してい
ることがわかる。
発明のシアネート化合物と硬化剤を主成分とする樹脂組
成物の硬化物の低誘電性は、従来のシアネート化合物を
ベースとする同様の硬化物のそれに比べて優れているこ
とがわかる。また、実施例５と比較例２との比較から、
本発明のシアネート化合物と難燃性を改良する目的で加
えられたテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジル
エーテルと硬化剤を主成分とする樹脂組成物の低誘電性
は、従来のシアネート化合物をベースとする同様の硬化
物のそれに比べて優れていることがわかる。また、上記
実施例から、本発明の樹脂組成物の硬化物は、十分高い
ガラス転移温度を有し、実用に耐える耐熱性を有してい
ることがわかる。
【００３０】
【発明の効果】本発明のシアネート化合物と硬化剤を主
成分とする樹脂組成物の硬化物は、低誘電性にすぐれ、
実用に耐える耐熱性を有している。
成分とする樹脂組成物の硬化物は、低誘電性にすぐれ、
実用に耐える耐熱性を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金川 修一 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 審査官 藤森 知郎 (56)参考文献 特開 昭52−136300（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−63149（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−300（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C07C 261/02 ＣＡ（ＳＴＮ) ＣＡＯＬＤ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (2)
- 【請求項１】下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ、Ｑは、それぞれ独立に、炭素数１以上１０
以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキ
ル基、炭素数１以上１０以下のアルコキシ基、炭素数６
以上２０以下のアリーロキシ基、あるいはハロゲン原子
を表し、ｉ，ｊはそれぞれ独立に、０以上３以下の整数
値をとる。）で表されるシアネート化合物。 - 【請求項２】請求項１のシアネート化合物と硬化剤とを
必須成分とすることを特徴とするシアネート樹脂組成
物。
Priority Applications (9)
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|---|---|---|---|
| JP03317093A JP3331661B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | シアネート化合物およびその組成物 |
| CA 2115409 CA2115409A1 (en) | 1993-02-23 | 1994-02-10 | Cyanate resin composition and copper-clad laminate |
| TW083101136A TW358825B (en) | 1993-02-23 | 1994-02-15 | Cyanate resin composition and copper-plated laminated article |
| MYPI94000356A MY110194A (en) | 1993-02-23 | 1994-02-17 | Barrier label |
| SG1996000054A SG45135A1 (en) | 1993-02-23 | 1994-02-22 | Cyanate resin composition and copper-clad laminate |
| DE1994618238 DE69418238T2 (de) | 1993-02-23 | 1994-02-22 | Cyanatharzmasse und kupferkaschiertes Laminat |
| EP19940102638 EP0612783B1 (en) | 1993-02-23 | 1994-02-22 | Cyanate resin composition and copper-clad laminate |
| US08/200,884 US5563237A (en) | 1993-02-23 | 1994-02-23 | Cyanate resin composition and copper-clad laminate |
| KR1019940003226A KR100312003B1 (ko) | 1993-02-23 | 1994-02-23 | 시아네이트수지조성물및구리피복적층판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03317093A JP3331661B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | シアネート化合物およびその組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06247922A JPH06247922A (ja) | 1994-09-06 |
| JP3331661B2 true JP3331661B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=12379067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03317093A Expired - Fee Related JP3331661B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | シアネート化合物およびその組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331661B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4971601B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2012-07-11 | 新日鐵化学株式会社 | ビニルベンジルエーテル化合物及び該化合物を必須成分とする樹脂組成物 |
| JP4678507B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-04-27 | Ｄｉｃ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物 |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP03317093A patent/JP3331661B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06247922A (ja) | 1994-09-06 |
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