JPH0873423A - シアネート化合物とその組成物および銅張り積層板 - Google Patents
シアネート化合物とその組成物および銅張り積層板Info
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- JPH0873423A JPH0873423A JP20977494A JP20977494A JPH0873423A JP H0873423 A JPH0873423 A JP H0873423A JP 20977494 A JP20977494 A JP 20977494A JP 20977494 A JP20977494 A JP 20977494A JP H0873423 A JPH0873423 A JP H0873423A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来の銅張り積層板の諸性質を損なうことな
く、低誘電性にすぐれ、実用に耐える耐熱性を有するシ
アネート化合物とシアネート樹脂組成物および銅張り積
層板を提供すること。 【構成】下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数３以上１０以下のアルキル基、シ
クロアルキル基、シクロアルキル骨格を含むアルキル
基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニ
ル基、メトキシ基またはアリロキシ基である。Ｒ2 は、
炭素数１以上１０以下のアルキル基、シクロアルキル
基、シクロアルキル骨格を含むアルキル基、アリル基、
アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、メトキシ
基またはアリロキシ基である。ｍは１以上３以下の任意
の値をとる。）で表されるシアネート化合物；該シアネ
ート化合物またはそのプレポリマーと硬化剤とを必須成
分とするシアネート樹脂組成物；および該シアネート樹
脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液を基材に含浸して得
られるプリプレグと、銅箔とを積層、加熱成形してなる
銅張り積層板。
く、低誘電性にすぐれ、実用に耐える耐熱性を有するシ
アネート化合物とシアネート樹脂組成物および銅張り積
層板を提供すること。 【構成】下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数３以上１０以下のアルキル基、シ
クロアルキル基、シクロアルキル骨格を含むアルキル
基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニ
ル基、メトキシ基またはアリロキシ基である。Ｒ2 は、
炭素数１以上１０以下のアルキル基、シクロアルキル
基、シクロアルキル骨格を含むアルキル基、アリル基、
アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、メトキシ
基またはアリロキシ基である。ｍは１以上３以下の任意
の値をとる。）で表されるシアネート化合物；該シアネ
ート化合物またはそのプレポリマーと硬化剤とを必須成
分とするシアネート樹脂組成物；および該シアネート樹
脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液を基材に含浸して得
られるプリプレグと、銅箔とを積層、加熱成形してなる
銅張り積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシアネート化合物とシア
ネート樹脂組成物（シアネート化合物を含む熱硬化性樹
脂組成物）およびそれを用いた銅張り積層板に関する。
本発明の銅張り積層板は、低誘電性が必要とされるプリ
ント配線基板として特に有用である。
ネート樹脂組成物（シアネート化合物を含む熱硬化性樹
脂組成物）およびそれを用いた銅張り積層板に関する。
本発明の銅張り積層板は、低誘電性が必要とされるプリ
ント配線基板として特に有用である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられる熱硬
化性樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせ、あるいはビスマレイミド化
合物とアミン化合物との付加物が用いられている。近
年、プリント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向
上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきており、こ
の要求に応えるための手段として従来の熱硬化性樹脂組
成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である
が、この方法によれば、熱硬化性樹脂の耐熱性等を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。
化性樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせ、あるいはビスマレイミド化
合物とアミン化合物との付加物が用いられている。近
年、プリント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向
上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきており、こ
の要求に応えるための手段として従来の熱硬化性樹脂組
成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である
が、この方法によれば、熱硬化性樹脂の耐熱性等を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。
【０００３】これらの点から、シアネート樹脂が開発さ
れ、独国特許２５３３１２２号、国際特許８８／０５４
４３号等に提案されている。現在一般的に用いられてい
るシアネート樹脂としてはビスフェノールＡのジシアネ
ートが知られているが、コンピュータ技術の高度化にと
もなってさらなる低誘電性化が求められていた。また、
上記のシアネート化合物は一般に樹脂組成物として使用
され、その必要特性に応じてビスマレイミドまたはエポ
キシ化合物等と共用（特公昭５４−３０４４０）される
ことが知られている。しかしながら、この場合、樹脂組
成物の誘電率は大きく上昇し、満足されるレベルには至
っていなかった。
れ、独国特許２５３３１２２号、国際特許８８／０５４
４３号等に提案されている。現在一般的に用いられてい
るシアネート樹脂としてはビスフェノールＡのジシアネ
ートが知られているが、コンピュータ技術の高度化にと
もなってさらなる低誘電性化が求められていた。また、
上記のシアネート化合物は一般に樹脂組成物として使用
され、その必要特性に応じてビスマレイミドまたはエポ
キシ化合物等と共用（特公昭５４−３０４４０）される
ことが知られている。しかしながら、この場合、樹脂組
成物の誘電率は大きく上昇し、満足されるレベルには至
っていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の銅張り積層板の諸性質を損なうことなく、低誘電性に
すぐれ、実用に耐える耐熱性を有するシアネート化合物
とシアネート樹脂組成物および銅張り積層板を提供する
ことである。
の銅張り積層板の諸性質を損なうことなく、低誘電性に
すぐれ、実用に耐える耐熱性を有するシアネート化合物
とシアネート樹脂組成物および銅張り積層板を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、シアネー
ト化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、シ
アナート基のメタ位に置換基を有し、さらにベンゼン環
上に１つ以上かさ高い置換基を有する特定の含硫黄シア
ネート化合物を使用する銅張り積層板が上記目的を満足
することを見い出し、本発明を完成させるに至った。す
なわち、本発明は、次のとおりである。 （１）下記一般式（１）
ト化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、シ
アナート基のメタ位に置換基を有し、さらにベンゼン環
上に１つ以上かさ高い置換基を有する特定の含硫黄シア
ネート化合物を使用する銅張り積層板が上記目的を満足
することを見い出し、本発明を完成させるに至った。す
なわち、本発明は、次のとおりである。 （１）下記一般式（１）
【０００６】
【化２】 （式中、Ｒ1 は炭素数３以上１０以下のアルキル基、シ
クロアルキル基、シクロアルキル骨格を含むアルキル
基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニ
ル基、メトキシ基またはアリロキシ基である。Ｒ2 は、
炭素数１以上１０以下のアルキル基、シクロアルキル
基、シクロアルキル骨格を含むアルキル基、アリル基、
アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、メトキシ
基またはアリロキシ基である。ｍは１以上３以下の任意
の値をとる。）で表されるシアネート化合物。
クロアルキル基、シクロアルキル骨格を含むアルキル
基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニ
ル基、メトキシ基またはアリロキシ基である。Ｒ2 は、
炭素数１以上１０以下のアルキル基、シクロアルキル
基、シクロアルキル骨格を含むアルキル基、アリル基、
アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、メトキシ
基またはアリロキシ基である。ｍは１以上３以下の任意
の値をとる。）で表されるシアネート化合物。
【０００７】（２）一般式（１）で表されるシアネート
化合物またはそのプレポリマーと硬化剤とを必須成分と
することを特徴とするシアネート樹脂組成物。
化合物またはそのプレポリマーと硬化剤とを必須成分と
することを特徴とするシアネート樹脂組成物。
【０００８】（３）一般式（１）で表されるシアネート
化合物またはそのプレポリマーと、反応性難燃剤と、硬
化剤とを必須成分とすることを特徴とするシアネート樹
脂組成物。
化合物またはそのプレポリマーと、反応性難燃剤と、硬
化剤とを必須成分とすることを特徴とするシアネート樹
脂組成物。
【０００９】（４）一般式（１）で表されるシアネート
化合物と反応性難燃剤をそれぞれ単独でもしくは混合物
として硬化剤と共に溶融混合して得られるプレポリマー
と、硬化剤とを必須成分とするシアネート樹脂組成物。
化合物と反応性難燃剤をそれぞれ単独でもしくは混合物
として硬化剤と共に溶融混合して得られるプレポリマー
と、硬化剤とを必須成分とするシアネート樹脂組成物。
【００１０】（５）上記（２）、（３）または（４）に
記載のシアネート樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液
を基材に含浸して得られるプリプレグと、銅箔とを積
層、加熱成形してなる銅張り積層板。 本発明の樹脂組成物の必須成分であるシアネート化合物
は、下記一般式（２）
記載のシアネート樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液
を基材に含浸して得られるプリプレグと、銅箔とを積
層、加熱成形してなる銅張り積層板。 本発明の樹脂組成物の必須成分であるシアネート化合物
は、下記一般式（２）
【００１１】
【化３】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2、ｍ は一般式（１）と同様に定義さ
れる。）で表されるビスフェノール類と、クロルシア
ン、ブロムシアンに代表されるハロゲン化シアンとを適
当な有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応を
させることによって得ることができる。
れる。）で表されるビスフェノール類と、クロルシア
ン、ブロムシアンに代表されるハロゲン化シアンとを適
当な有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応を
させることによって得ることができる。
【００１２】上記ビスフェノール化合物の一般的な製法
としては、フェノール類と一塩化硫黄とをホルムアミド
溶媒中で反応させる方法（特開平５−２６２７１９）、
フェノール類と一塩化硫黄を反応させ、ポリスルフィド
化した後にビスマス化合物と鉱酸と亜鉛とで還元する方
法（特開平４−２８３５６０）等が公知の方法として挙
げられるがこの限りではない。
としては、フェノール類と一塩化硫黄とをホルムアミド
溶媒中で反応させる方法（特開平５−２６２７１９）、
フェノール類と一塩化硫黄を反応させ、ポリスルフィド
化した後にビスマス化合物と鉱酸と亜鉛とで還元する方
法（特開平４−２８３５６０）等が公知の方法として挙
げられるがこの限りではない。
【００１３】ここで用いられるフェノール類としては、
メタ位に必ず１つ所定の置換基（一般式（１）における
Ｒ2 に相当する基）を有し、さらにパラ位以外の位置に
１つ以上の所定の置換基（一般式（１）におけるＲ1 に
相当する基）を有する化合物が用いられる。
メタ位に必ず１つ所定の置換基（一般式（１）における
Ｒ2 に相当する基）を有し、さらにパラ位以外の位置に
１つ以上の所定の置換基（一般式（１）におけるＲ1 に
相当する基）を有する化合物が用いられる。
【００１４】これらのフェノール類のなかでも、本発明
の目的達成のためには、２−t-ブチル−５−メチルフェ
ノール、２−イソプロピル−５−メチルフェノール、２
−イソブチル−５−メチルフェノール、２−sec −ブチ
ル−５−メチルフェノール、２−シクロヘキシル−５−
メチルフェノールが好ましい。
の目的達成のためには、２−t-ブチル−５−メチルフェ
ノール、２−イソプロピル−５−メチルフェノール、２
−イソブチル−５−メチルフェノール、２−sec −ブチ
ル−５−メチルフェノール、２−シクロヘキシル−５−
メチルフェノールが好ましい。
【００１５】本発明で用いられるシアネート化合物の代
表例として、下記構造式（３）
表例として、下記構造式（３）
【化４】 で表される化合物が挙げられる。
【００１６】本発明の樹脂組成物で用いられる反応性難
燃剤とは、分子中に官能基を１個以上有する有機化合物
であり、ブロモ化エポキシ化合物、ブロモ化フェノール
ノボラックのグリシジルエーテル、トリブロモフェニル
マレイミド、ブロモ化ビスフェノールＡ等を例示できる
がこれらに限定されるものではない。
燃剤とは、分子中に官能基を１個以上有する有機化合物
であり、ブロモ化エポキシ化合物、ブロモ化フェノール
ノボラックのグリシジルエーテル、トリブロモフェニル
マレイミド、ブロモ化ビスフェノールＡ等を例示できる
がこれらに限定されるものではない。
【００１７】本発明の樹脂組成物に難燃性を付与するた
めには、反応性難燃剤をＢｒ含量が１〜２５％となるよ
うに組成物中に配合するのが好ましい。
めには、反応性難燃剤をＢｒ含量が１〜２５％となるよ
うに組成物中に配合するのが好ましい。
【００１８】本発明で用られるシアネート化合物、反応
性難燃剤はモノマーで用いてもよいし、単独またはこれ
らの混合物のプレポリマーとして用いてもよい。プレポ
リマーは、シアネート化合物と反応性難燃剤の単独また
は混合物を、後述の硬化剤とともに５０〜２００℃程度
に加熱することによって得ることができる。
性難燃剤はモノマーで用いてもよいし、単独またはこれ
らの混合物のプレポリマーとして用いてもよい。プレポ
リマーは、シアネート化合物と反応性難燃剤の単独また
は混合物を、後述の硬化剤とともに５０〜２００℃程度
に加熱することによって得ることができる。
【００１９】本発明の樹脂組成物の硬化剤としては、公
知のものを用いることが可能である。例示すれば、塩
酸、燐酸に代表されるプロトン酸；塩化アルミニウム、
３フッ化ホウ素錯体、塩化亜鉛に代表されるルイス酸；
フェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレン
に代表される芳香族ヒドロキシ化合物；ナフテン酸亜
鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸すず、オクチル酸
コバルト等の有機金属塩；トリエチルアミン、トリブチ
ルアミン、キノリン、イソキノリン等の第三級アミン
類；塩化テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチル
アンモニウムに代表される四級アンモニウム塩；イミダ
ゾール類；水酸化ナトリウム、ナトリウムメラート、ジ
アザビシクロ−（２，２，２）−オクタン、トリフェニ
ルホスフィン、またはこれらの混合物などが挙げられる
が、目的達成のためにより好ましくは、ナフテン酸亜
鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸すず等の有機金属
塩、またはこれらの有機金属塩とイミダゾール類の混合
系が用いられる。
知のものを用いることが可能である。例示すれば、塩
酸、燐酸に代表されるプロトン酸；塩化アルミニウム、
３フッ化ホウ素錯体、塩化亜鉛に代表されるルイス酸；
フェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレン
に代表される芳香族ヒドロキシ化合物；ナフテン酸亜
鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸すず、オクチル酸
コバルト等の有機金属塩；トリエチルアミン、トリブチ
ルアミン、キノリン、イソキノリン等の第三級アミン
類；塩化テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチル
アンモニウムに代表される四級アンモニウム塩；イミダ
ゾール類；水酸化ナトリウム、ナトリウムメラート、ジ
アザビシクロ−（２，２，２）−オクタン、トリフェニ
ルホスフィン、またはこれらの混合物などが挙げられる
が、目的達成のためにより好ましくは、ナフテン酸亜
鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸すず等の有機金属
塩、またはこれらの有機金属塩とイミダゾール類の混合
系が用いられる。
【００２０】本発明の樹脂組成物には目的を損なわない
範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができる。例
示すれば、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦの
ジグリシジルエーテル、フェノールノボラックおよびク
レゾールノボラックのグリシジルエーテルなどに代表さ
れるエポキシ樹脂、ビスマレイミド類またはビスマレイ
ミド類とジアミン化合物との付加重合物、ビスフェノー
ルＡまたはジアミノジフェニルメタンのビニルベンジル
化物に代表されるアルケニルアリールエーテルまたはア
ミン樹脂、ビスフェノールＡのジプロパルギルエーテ
ル、ジアミノジフェニルメタンのプロパルギル化物に代
表されるアルキニルエーテルまたはアミン樹脂、その
他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、アリルエーテル系
化合物、アリルアミン系化合物、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、ビニル基含有ポリオ
レフィン化合物等が挙げられるが、これらに限定されな
い。熱可塑性樹脂も添加することが可能であり、例示す
ればポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチ
レン、ポリブタジエン、ポリイミド、およびそれらの変
性物が挙げられるがこれらに限定されない。これらの樹
脂はシアネート樹脂組成物中に混合されていても良い
し、予め反応させておいて用いることもできる。
範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができる。例
示すれば、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦの
ジグリシジルエーテル、フェノールノボラックおよびク
レゾールノボラックのグリシジルエーテルなどに代表さ
れるエポキシ樹脂、ビスマレイミド類またはビスマレイ
ミド類とジアミン化合物との付加重合物、ビスフェノー
ルＡまたはジアミノジフェニルメタンのビニルベンジル
化物に代表されるアルケニルアリールエーテルまたはア
ミン樹脂、ビスフェノールＡのジプロパルギルエーテ
ル、ジアミノジフェニルメタンのプロパルギル化物に代
表されるアルキニルエーテルまたはアミン樹脂、その
他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、アリルエーテル系
化合物、アリルアミン系化合物、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、ビニル基含有ポリオ
レフィン化合物等が挙げられるが、これらに限定されな
い。熱可塑性樹脂も添加することが可能であり、例示す
ればポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチ
レン、ポリブタジエン、ポリイミド、およびそれらの変
性物が挙げられるがこれらに限定されない。これらの樹
脂はシアネート樹脂組成物中に混合されていても良い
し、予め反応させておいて用いることもできる。
【００２１】本発明では、使途により組成物中に非反応
性難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加
剤を加えても良い。非反応性難燃剤としては、三酸化ア
ンチモン、赤リン等を、離型剤としてはワックス類、ス
テアリン酸亜鉛等を、さらに表面処理剤としてはシラン
カップリング剤を挙げることができる。充填剤としては
シリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙
げることができる。
性難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加
剤を加えても良い。非反応性難燃剤としては、三酸化ア
ンチモン、赤リン等を、離型剤としてはワックス類、ス
テアリン酸亜鉛等を、さらに表面処理剤としてはシラン
カップリング剤を挙げることができる。充填剤としては
シリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙
げることができる。
【００２２】本発明のシアネート樹脂組成物を使用した
銅張り積層板は、低誘電性が必要とされるプリント配線
基板に用いられる。本発明の銅張り積層板の製造は、公
知の方法に従って行うことができる。すなわち、シアネ
ート化合物等を含む熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶
解した溶液である樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱処理
してプリプレグとした後に、プリプレグと銅箔とを積
層、加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
銅張り積層板は、低誘電性が必要とされるプリント配線
基板に用いられる。本発明の銅張り積層板の製造は、公
知の方法に従って行うことができる。すなわち、シアネ
ート化合物等を含む熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶
解した溶液である樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱処理
してプリプレグとした後に、プリプレグと銅箔とを積
層、加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
【００２３】使用される有機溶媒としては、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド等の単独または二種以上の混合物があげられる。
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド等の単独または二種以上の混合物があげられる。
【００２４】樹脂ワニスを含浸させる基材としては、ガ
ラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、
マット、紙あるいはこれらの組み合わせがあげられる。
ラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、
マット、紙あるいはこれらの組み合わせがあげられる。
【００２５】プリプレグの熱処理条件は、使用する溶
媒、添加触媒、その他の各種添加剤の種類や使用量に応
じて適宜選択されるが、通常１００℃〜２００℃の温度
で３分〜３０分の条件で行われる。
媒、添加触媒、その他の各種添加剤の種類や使用量に応
じて適宜選択されるが、通常１００℃〜２００℃の温度
で３分〜３０分の条件で行われる。
【００２６】プリプレグと銅箔との積層、加熱成形方法
としては、１５０℃〜３００℃の温度で、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で、２０分〜３００
分の時間で熱プレス成形する方法が例示される。
としては、１５０℃〜３００℃の温度で、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で、２０分〜３００
分の時間で熱プレス成形する方法が例示される。
【００２７】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。 実施例１ 本実施例は、本発明のジシアネート化合物である、ビス
（５−ｔ−ブチル−２−メチル−４−シアナートフェニ
ル）スルフィドの製法に関するものである。１，１−ビ
ス（５−ｔ−ブチル−２−メチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）スルフィド（住友化学工業（株）製、商品名スミ
ライザーＷＸＲ）１００ｇ（０．２８ｍｏｌ）とトリエ
チルアミン７９．２ｇ（０．７８ｍｏｌ）を、メチルイ
ソブチルケトン６００ｇに溶解し、０℃に冷却した。反
応溶液を撹拌しながらクロルシアン４８．０ｇ（０．７
８ｍｏｌ）を、反応温度が３℃以上にならないように注
意しながら１時間かけて滴下し、滴下終了後さらに３０
分間撹拌した。反応終了後、水３００ｍｌで３回水洗
し、トリエチルアミン塩酸塩を取り除いた。メチルイソ
ブチルケトンを留去し、さらにメタノール２００ｇを加
え結晶化させ、析出物を濾過し、冷メタノールで洗浄、
乾燥する事により目的物であるビス（５−ｔ−ブチル−
２−メチル−４−シアナートフェニル）スルフィドを白
色結晶として１０８ｇ（収率９５％）得た。
れらに限定されるものではない。 実施例１ 本実施例は、本発明のジシアネート化合物である、ビス
（５−ｔ−ブチル−２−メチル−４−シアナートフェニ
ル）スルフィドの製法に関するものである。１，１−ビ
ス（５−ｔ−ブチル−２−メチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）スルフィド（住友化学工業（株）製、商品名スミ
ライザーＷＸＲ）１００ｇ（０．２８ｍｏｌ）とトリエ
チルアミン７９．２ｇ（０．７８ｍｏｌ）を、メチルイ
ソブチルケトン６００ｇに溶解し、０℃に冷却した。反
応溶液を撹拌しながらクロルシアン４８．０ｇ（０．７
８ｍｏｌ）を、反応温度が３℃以上にならないように注
意しながら１時間かけて滴下し、滴下終了後さらに３０
分間撹拌した。反応終了後、水３００ｍｌで３回水洗
し、トリエチルアミン塩酸塩を取り除いた。メチルイソ
ブチルケトンを留去し、さらにメタノール２００ｇを加
え結晶化させ、析出物を濾過し、冷メタノールで洗浄、
乾燥する事により目的物であるビス（５−ｔ−ブチル−
２−メチル−４−シアナートフェニル）スルフィドを白
色結晶として１０８ｇ（収率９５％）得た。
【００２８】このようにして得られたシアネート化合物
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨ
の吸収３２００−３６００ｃｍ-1は消失し、シアネート
のニトリルの吸収２２７０ｃｍ-1を有することが確認さ
れた。
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨ
の吸収３２００−３６００ｃｍ-1は消失し、シアネート
のニトリルの吸収２２７０ｃｍ-1を有することが確認さ
れた。
【００２９】実施例２ 本実施例は、実施例１で得られたシアネート化合物を用
いた樹脂組成物の硬化物の作製例に関するものである。
実施例１で得られたシアネート化合物に、０．３部のナ
フテン酸亜鉛を溶融混合して１４０℃で１５分間プレポ
リマー化を行った。この後さらに得られたプレポリマー
化物にナフテン酸亜鉛を０．５部加え、溶融混合して１
７０℃でＢステージを行った。Ｂステージ後の半硬化生
成物を２００℃／５０ｋｇ/ ｃｍ2 の条件下で２時間熱
プレスし、目的の硬化物を得た。得られた硬化物の樹脂
単独硬化物物性を表１に示す。
いた樹脂組成物の硬化物の作製例に関するものである。
実施例１で得られたシアネート化合物に、０．３部のナ
フテン酸亜鉛を溶融混合して１４０℃で１５分間プレポ
リマー化を行った。この後さらに得られたプレポリマー
化物にナフテン酸亜鉛を０．５部加え、溶融混合して１
７０℃でＢステージを行った。Ｂステージ後の半硬化生
成物を２００℃／５０ｋｇ/ ｃｍ2 の条件下で２時間熱
プレスし、目的の硬化物を得た。得られた硬化物の樹脂
単独硬化物物性を表１に示す。
【００３０】実施例３ 本実施例は、実施例１で得られたシアネート化合物とテ
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルと
の硬化物の作製例に関するものである。実施例１で得ら
れたシアネート化合物を実施例１と同様の条件でプレポ
リマー化を行った。得られたプレポリマー化物８０部と
テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（住友化学工業（株）製、商品名スミエポキシＥＳＢ−
４００Ｔ）２０部に、さらに０．４部のナフテン酸亜鉛
と２ーエチルー４メチルイミダゾール０．１部を溶融混
合して実施例１と同様の条件でＢステージを行った。こ
の後、実施例１と同様の硬化条件で硬化させることによ
り、目的の硬化物を得た。なお、この場合樹脂に難燃性
を付与するためにＢｒ含量を１０％としている。得られ
た硬化物の樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルと
の硬化物の作製例に関するものである。実施例１で得ら
れたシアネート化合物を実施例１と同様の条件でプレポ
リマー化を行った。得られたプレポリマー化物８０部と
テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（住友化学工業（株）製、商品名スミエポキシＥＳＢ−
４００Ｔ）２０部に、さらに０．４部のナフテン酸亜鉛
と２ーエチルー４メチルイミダゾール０．１部を溶融混
合して実施例１と同様の条件でＢステージを行った。こ
の後、実施例１と同様の硬化条件で硬化させることによ
り、目的の硬化物を得た。なお、この場合樹脂に難燃性
を付与するためにＢｒ含量を１０％としている。得られ
た硬化物の樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
【００３１】表１において、配合割合の数値は重量部を
示す。さらに、ナフテン酸亜鉛の数値は、Ｂステージま
でに使用した触媒全量の重量部数である。
示す。さらに、ナフテン酸亜鉛の数値は、Ｂステージま
でに使用した触媒全量の重量部数である。
【００３２】実施例４、５ 実施例１で得られたシアネート化合物を実施例２と同様
の条件でプレポリマー化を行った。得られたプレポリマ
ー化物を表２で示す割合で硬化剤と共に配合し、メチル
エチルケトンに溶解して均一な樹脂ワニスとした。な
お、実施例５については、硬化剤の他に、樹脂に難燃性
を付与するためにスミエポキシＥＳＢ−４００ＴをＢｒ
含量が１０％となるように樹脂組成物中に加えた。該ワ
ニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２Ｌ
Ｐ、鐘紡（株）製）に含浸し、１６０℃の熱風乾燥器で
６分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔
（ＴＳＴＯ処理、３０μｍ厚さ、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、２００℃で２時間熱プレスを
行ない、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。得られた銅
張り積層板の物性を表２に示す。表２中の配合割合の表
示方法は、表１に準ずるものとする。
の条件でプレポリマー化を行った。得られたプレポリマ
ー化物を表２で示す割合で硬化剤と共に配合し、メチル
エチルケトンに溶解して均一な樹脂ワニスとした。な
お、実施例５については、硬化剤の他に、樹脂に難燃性
を付与するためにスミエポキシＥＳＢ−４００ＴをＢｒ
含量が１０％となるように樹脂組成物中に加えた。該ワ
ニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２Ｌ
Ｐ、鐘紡（株）製）に含浸し、１６０℃の熱風乾燥器で
６分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔
（ＴＳＴＯ処理、３０μｍ厚さ、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、２００℃で２時間熱プレスを
行ない、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。得られた銅
張り積層板の物性を表２に示す。表２中の配合割合の表
示方法は、表１に準ずるものとする。
【００３３】比較例１ ２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパンに、
０．０５部のナフテン酸亜鉛を溶融混合して１４０℃で
１０分間プレポリマー化を行った。この後さらに得られ
たプレポリマー化物にナフテン酸亜鉛を０．０５部加
え、溶融混合して１７０℃でＢステージを行った。Ｂス
テージ後の半硬化生成物を２００℃／５０ｋｇ/ ｃｍ2
の条件下で２時間熱プレスし、目的の硬化物を得た。得
られた硬化物の樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
０．０５部のナフテン酸亜鉛を溶融混合して１４０℃で
１０分間プレポリマー化を行った。この後さらに得られ
たプレポリマー化物にナフテン酸亜鉛を０．０５部加
え、溶融混合して１７０℃でＢステージを行った。Ｂス
テージ後の半硬化生成物を２００℃／５０ｋｇ/ ｃｍ2
の条件下で２時間熱プレスし、目的の硬化物を得た。得
られた硬化物の樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
【００３４】比較例２ ２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパンを比
較例１と同様の条件でプレポリマー化を行った。得られ
たプレポリマー化物８０部とスミエポキシＥＳＢ−４０
０Ｔ２０部に、さらに０．０４部のナフテン酸亜鉛と２
ーエチルー４メチルイミダゾール０．１部を溶融混合し
て、比較例１と同様の条件でＢステージを行った。この
後、比較例１と同様の硬化条件で硬化させることによ
り、目的の硬化物を得た。なおこの場合樹脂に難燃性を
付与するためにＢｒ含量を１０％としている。得られた
硬化物の樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
較例１と同様の条件でプレポリマー化を行った。得られ
たプレポリマー化物８０部とスミエポキシＥＳＢ−４０
０Ｔ２０部に、さらに０．０４部のナフテン酸亜鉛と２
ーエチルー４メチルイミダゾール０．１部を溶融混合し
て、比較例１と同様の条件でＢステージを行った。この
後、比較例１と同様の硬化条件で硬化させることによ
り、目的の硬化物を得た。なおこの場合樹脂に難燃性を
付与するためにＢｒ含量を１０％としている。得られた
硬化物の樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
【００３５】比較例３、４ ２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパンを比
較例１と同様の条件でプレポリマー化を行った。得られ
たプレポリマー化物を表２で示す割合で硬化剤と共に配
合し、メチルエチルケトンに溶解して均一な樹脂ワニス
とした。なお、比較例４については、硬化剤の他に、樹
脂に難燃性を付与するためにスミエポキシＥＳＢ−４０
０ＴをＢｒ含量が１０％となるように樹脂組成物中に加
えた。該ワニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００
Ｓ９６２ＬＰ、鐘紡（株）製）に含浸し、１６０℃の熱
風乾燥器で５分処理してプリプレグを得た。プリプレグ
５枚と銅箔（ＴＳＴＯ処理、３０μｍ厚さ、古河サーキ
ットホイル（株）製）を重ね合わせ、２００℃で２時間
熱プレスを行ない、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。
得られた銅張り積層板の物性を表２に示す。
較例１と同様の条件でプレポリマー化を行った。得られ
たプレポリマー化物を表２で示す割合で硬化剤と共に配
合し、メチルエチルケトンに溶解して均一な樹脂ワニス
とした。なお、比較例４については、硬化剤の他に、樹
脂に難燃性を付与するためにスミエポキシＥＳＢ−４０
０ＴをＢｒ含量が１０％となるように樹脂組成物中に加
えた。該ワニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００
Ｓ９６２ＬＰ、鐘紡（株）製）に含浸し、１６０℃の熱
風乾燥器で５分処理してプリプレグを得た。プリプレグ
５枚と銅箔（ＴＳＴＯ処理、３０μｍ厚さ、古河サーキ
ットホイル（株）製）を重ね合わせ、２００℃で２時間
熱プレスを行ない、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。
得られた銅張り積層板の物性を表２に示す。
【００３６】なお、表１および表２において、物性は次
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。 ・誘電率、誘電正接：横河ヒューレットパッカード
（株）製、4275A Multi-Frequency ＬＣＲ meterを用い
て得た静電容量の値より算出して求めた。 ・銅箔剥離強度、煮沸吸水率、半田耐熱性は、ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準じて測定した。
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。 ・誘電率、誘電正接：横河ヒューレットパッカード
（株）製、4275A Multi-Frequency ＬＣＲ meterを用い
て得た静電容量の値より算出して求めた。 ・銅箔剥離強度、煮沸吸水率、半田耐熱性は、ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準じて測定した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明のシアネート化合物を用いた樹脂
組成物は、低誘電性、低吸水性に優れ、実用に耐える耐
熱性（例えば、ガラス転移温度１８０℃以上）を有する
硬化物を与える。
組成物は、低誘電性、低吸水性に優れ、実用に耐える耐
熱性（例えば、ガラス転移温度１８０℃以上）を有する
硬化物を与える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 充弘 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (6)
- 【請求項１】下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数３以上１０以下のアルキル基、シ
クロアルキル基、シクロアルキル骨格を含むアルキル
基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニ
ル基、アルコキシ基またはアリロキシ基である。Ｒ
2 は、炭素数１以上１０以下のアルキル基、シクロアル
キル基、シクロアルキル骨格を含むアルキル基、アリル
基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アル
コキシ基またはアリロキシ基である。ｍは１以上３以下
の整数値をとる。）で表されるシアネート化合物。 - 【請求項２】一般式（１）において、Ｒ1 が炭素数３以
上１０以下のアルキル基、シクロアルキル基またはシク
ロアルキル骨格を含むアルキル基であり、Ｒ 2 がメチル
基であり、ｍが１以上３以下の整数値をとる、請求項１
に記載のシアネート化合物。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の一般式（１）で
表されるシアネート化合物またはそのプレポリマーと硬
化剤とを必須成分とすることを特徴とするシアネート樹
脂組成物。 - 【請求項４】請求項１または２に記載の一般式（１）で
表されるシアネート化合物またはそのプレポリマーと、
反応性難燃剤と、硬化剤とを必須成分とすることを特徴
とするシアネート樹脂組成物。 - 【請求項５】請求項１または２に記載の一般式（１）で
表されるシアネート化合物と反応性難燃剤をそれぞれ単
独でもしくは混合物として硬化剤と共に溶融混合して得
られるプレポリマーと、硬化剤とを必須成分とするシア
ネート樹脂組成物。 - 【請求項６】請求項３、４または５に記載のシアネート
樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液を基材に含浸して
得られるプリプレグと、銅箔とを積層、加熱成形してな
る銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20977494A JPH0873423A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | シアネート化合物とその組成物および銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20977494A JPH0873423A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | シアネート化合物とその組成物および銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873423A true JPH0873423A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16578393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20977494A Pending JPH0873423A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | シアネート化合物とその組成物および銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0873423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007056059A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP20977494A patent/JPH0873423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007056059A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物 |
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